JP2015125542A - センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】引き出し配線材の結合部分に生じる歪みを外部から視認不可能とし、かつ、引き出し配線材と基板の結合強度を高めることのできるセンサーパネル及びセンサーパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板と、透明基板に配置された透明電極層と、透明基板の周囲部に配置されて透明電極層に接続された配線層と、配線層に接続された可撓性の引き出し配線材と、透明電極層を覆う透明な第１カバー層ならびに配線層を覆う不透明の第２カバー層とを有し、引き出し配線材の透明基板から引き出される基部が、第１カバー層と第２カバー層の少なくとも一方に埋設され、引き出し配線材と透明基板との接合部及び基部が第２カバー層に覆われている。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯機器やタッチパネルに用いるセンサーパネルに関する。

従来のセンサーパネルとして、特許文献１に記載の表面パネルが提案されている。この表面パネルは、透光性の樹脂層及び検知フィルムが積層された構成を備え、検知フィルムの裏面には透光性の電極層と、この電極層に接続された配線層とが形成され、表面には配線層を覆う加飾部が形成されている。加飾部は、検知フィルムの基材フィルムの表面に塗装によって形成されており、樹脂層を透過して目視される。

特開２０１１−２０８８５７号公報

特許文献１に記載の表面パネルでは、制御装置等との電気的な接続のために、配線層にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（引き出し配線材）の接続部を熱圧着によって固定している。

しかしながら、ＦＰＣを熱圧着すると検知フィルム及び加飾部が熱と圧力で変形して歪みが残ってしまい、この歪みは樹脂層を透過して外部から視認可能となってしまうという問題がある。

さらに、この表面パネルでは、ＦＰＣを検知フィルムの裏側から配線層に結合させる構造をとっているため、組立その他の場面においてＦＰＣに外力がかかった場合に引き剥がれが生じやすいという問題がある。

そこで本発明は、引き出し配線材の結合部分に生じる歪みを外部から視認不可能とし、かつ、引き出し配線材と基板の結合強度を高めることのできるセンサーパネル及びセンサーパネルの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のセンサーパネルは、透明基板と、透明基板に配置された透明電極層と、透明基板の周囲部に配置されて透明電極層に接続された配線層と、配線層に接続された可撓性の引き出し配線材と、透明電極層を覆う透明な第１カバー層ならびに配線層を覆う不透明の第２カバー層とを有し、引き出し配線材の透明基板から引き出される基部が、第１カバー層と第２カバー層の少なくとも一方に埋設され、引き出し配線材と透明基板との接合部及び基部が第２カバー層に覆われていることを特徴としている。

引き出し配線材の透明基板から引き出される基部が、第１カバー層と第２カバー層の少なくとも一方に埋設されることにより、引き出し配線材と透明基板の結合強度を高めることができる。さらに、引き出し配線材と透明基板との接合部が第２カバー層に覆われているため、接合部に生じた歪みを外部から視認不可能とし、外観の装飾性を高めることができる。

本発明のセンサーパネルにおいては、操作表面領域を有する表面部と、表面部の周囲部と一体に形成されて操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、表面部が第１カバー層を有し、側壁部が第２カバー層を有しており、引き出し配線材が、表面部の裏側から延び出ていることが好ましい。

本発明のセンサーパネルにおいては、操作表面領域を有する表面部と、表面部の周囲部と一体に形成されて操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、表面部が第１カバー層を有し、側壁部が第２カバー層を有しており、引き出し配線材が、側壁部の裏側から延び出ていることが好ましい。

本発明のセンサーパネルにおいては、第１カバー層と第２カバー層が一体に形成されていることが好ましい。

本発明のセンサーパネルにおいては、第１カバー層は樹脂成形によって形成されており、第１カバー層のゲート痕が第２カバー層で覆われていることが好ましい。

第１カバー層の成形のゲート痕が第２カバー層で覆われていることにより、ゲート痕を外部から視認不可能として、外観の装飾性を高めることができる。

本発明のセンサーパネルの製造方法は、透明電極層と配線層とが形成されているとともに配線層に導通する引き出し配線材が接続された基板を金型内に配置し、透明樹脂を金型内に射出して透明電極層を覆う第１のカバー層を形成する工程と、不透明樹脂を金型内に射出して配線層を覆う第２のカバー層とを形成する工程とを有し、配線層の透明基板から引き出される基部を、第１カバー層と第２カバー層の少なくとも一方に埋設し、第２カバー層で、引き出し配線材と透明基板との接合部及び基部を覆うことを特徴としている。

透明基板から引き出される基部を、第１カバー層と第２カバー層の少なくとも一方に埋設させることにより、引き出し配線材と透明基板の結合強度を高めることができる。さらに、引き出し配線材と透明基板との接合部を第２カバー層で覆うことにより、接合部に生じた歪みを外部から視認不可能とし、外観の装飾性を高めることができる。

本発明のセンサーパネルの製造方法において、金型は、共通金型と、第１のカバー成形金型と、第２のカバー成形金型とを含み、透明基板を共通金型に設置し、共通金型と第１のカバー成形金型との間で第１カバー層を形成し、その後、共通金型と第２のカバー成形金型との間で第２カバー層を形成することが好ましい。

本発明のセンサーパネルの製造方法においては、金型で、第１カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、操作表面領域から離れる後方へ延びて第２カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、引き出し配線材を、表面部の裏側から延び出させることが好ましい。

本発明のセンサーパネルの製造方法においては、金型で、第１カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、操作表面領域から離れる後方へ延びて第２カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、引き出し配線材を、側壁部の裏側から延び出させることが好ましい。

本発明のセンサーパネルの製造方法においては、第１カバー層のゲート痕を、第２カバー層で覆うことが好ましい。

第１カバー層の成形のゲート痕が第２カバー層で覆われていることにより、ゲート痕を外部から視認不可能として、外観の装飾性を高めることができる。

本発明によると、引き出し配線材と基板の結合部分に生じる歪み、配線、及び、ゲート痕を外部から視認不可能とし、これにより外観又はデザインの優れたセンサーパネルを提供することができる。さらに、引き出し配線材と基板の結合強度を高めることができるため、耐久性の高いセンサーパネルを提供できる。

第１実施形態に係るセンサーパネルの斜視図、 第１実施形態に係るセンサーパネルの構成を示す図であって、（Ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図、（Ｂ）は（Ａ）の一部拡大図である。 第１実施形態における第１カバー層の形成過程を示す断面図である。 第１実施形態における第２カバー層の形成過程を示す断面図である。 第２実施形態に係るセンサーパネルの構成を示す断面図である。 第２実施形態における第１カバー層の形成過程を示す断面図である。 第２実施形態における第２カバー層の形成過程を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態に係るセンサーパネル及びセンサーパネルの製造方法について図面を参照しつつ詳しく説明する。

＜第１実施形態＞
まず、図１と図２を参照して、センサーパネルの構成について説明する。図１は、第１実施形態に係るセンサーパネル１０を操作側から見た斜視図である。センサーパネル１０は、携帯電話などの携帯用端末機器の筐体の一部を構成する。図２（Ｂ）は、センサーパネル１０の上下方向（図１のＺ−Ｙ面）に沿ってＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。

以下の説明において、センサーパネル１０の上側の凸形状側を表側１１、下側の凹形状側を裏側１２とする。また、第１カバー層４０及び第２カバー層５０について用いる「覆われている」という文言は、対象物の少なくとも上方に第１カバー層４０及び／又は第２カバー層５０が配置されている状態を示している。これは第２実施形態についても同様である。

図２以下の第１実施形態においては、図１に示すセンサーパネル１０の長手方向（Ｙ−Ｚ面）に沿った断面の構造について説明するが、短手方向（Ｘ−Ｚ面）に沿った断面についても同様の構造を適用可能である。

センサーパネル１０は、透明基板２１と、透明基板２１上に配置された透明電極層２２及び配線層２３と、配線層２３に接続された引き出し配線材３０と、透明電極層２２及び配線層２３を覆う透明な第１カバー層４０と、配線層２３を覆う不透明の第２カバー層５０と、を備える。透明電極層２２、配線層２３、及び、引き出し配線材３０の接合部３１が配置された透明基板２１と、第１カバー層４０と、の間にはバインダ２５が配置されている。

センサーパネル１０は、操作表面領域６１を有する表面部６０と、表面部６０の周囲部と一体に形成されて操作表面領域６１から離れる前方及び後方へそれぞれ延びる側壁部６２、６３と、が一体化されている。表面部６０は、第１カバー層４０及び第２カバー層５０の一部を有し、側壁部６２、６３が第２カバー層５０を有している。

透明基板２１は、透光性の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）その他の樹脂やガラスで形成する。操作表面領域６１は、透明電極層２２が配置されている領域に対向する表面領域であり、指等の操作体により操作する領域を言う。

透明電極層２２は、Ｚ方向に垂直な面内に複数の透光性の電極として設けられている。透明電極層２２は、例えばＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）のスパッタリング、ＰＶＤ（物理気相成長）、ＣＶＤ（化学気相成長）によって所定のパターンで形成する。

配線層２３は、透明基板２１の周囲部であって、透明電極層２２の外側の所定位置に配置される。配線層２３は、例えば、バインダ樹脂に低抵抗の導電体が含まれた導電層であり、例えば銀ペースト、金ペースト、カーボンペーストを塗布して形成する。あるいは銅とニッケルを用いＮｉＣｕ／Ｃｕ／ＮｉＣｕをスパッタリングで積層し、さらに所定の配線幅となるようにエッチングして形成される。

バインダ２５は、透明電極層２２、配線層２３、及び、引き出し配線材３０の接合部３１を埋め込むように透明基板２１上に塗布される。塗布は、例えばスクリーン印刷やスプレーによって行う。バインダ２５は、透明基板２１と第１カバー層４０の結合強度を高めるための樹脂が好ましく、例えば、透明基板２１がＰＥＴ、第１カバー層４０がポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネートの場合はアクリル系樹脂と塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体系樹脂の２層バインダを用いる。

引き出し配線材３０は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。引き出し配線材３０は、配線層２３に電気的に接続される接合部３１と、接合部３１から延び出し透明基板２１から引き出される基部３２と、基部３２から延び出す可撓引き出し部３３と、を備える。接合部３１は、例えば熱圧着により、配線層２３に電気的に接続されるとともに、透明基板２１に接合される。基部３２は第２カバー層５０に埋設されている。さらに、接合部３１及び基部３２は第２カバー層５０に覆われている。可撓引き出し部３３は、表面部６０の裏側から延び出ている。第１カバー層４０は、表面部６０の範囲内に形成されている。

第１カバー層４０は、透光性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートの成形により、バインダ２５上に所定の形状で形成される。第１カバー層４０のゲート痕４１は第２カバー層５０で覆われている。

第２カバー層５０は、不透明な樹脂材料の成形により、第１カバー層４０の上部及び外側に形成する。第２カバー層５０を構成する材料は、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料である。

つづいて、センサーパネル１０の製造方法について説明する。
図３は、第１カバー層４０の形成過程を示す断面図、図４は、第２カバー層５０の形成過程を示す断面図である。図３及び図４は、図２と同様に、センサーパネル１０の上下方向に沿った断面図であり、上下方向に直交する面の略中央における図である。

（１）第１カバー層形成工程
第１カバー層４０の形成に先立って、透明基板２１上に透明電極層２２、配線層２３を形成し、透明基板２１に引き出し配線材３０を結合させる。透明電極層２２は、例えばＩＴＯのスパッタリングによって形成し、透明電極層２２の電極のパターンは、スパッタリング時のマスキングやスパッタリング後のエッチングによって形成する。配線層２３は、例えば銀ペーストを所定のパターンに塗布することによって形成する。さらに、透明電極層２２、配線層２３、及び、接合部３１を埋め込むように、例えば印刷により、バインダ２５を透明基板２１上に塗布する。その後、引き出し配線材３０は、例えば、接合部３１を配線層２３に接触させた状態で熱圧着することによって、配線層２３に電気的に接続させ、かつ、透明基板２１に結合させる。

次に、図３に示すように、透明電極層２２と配線層２３が形成され、配線層２３に導通する引き出し配線材３０が接続された透明基板２１を、第１カバー層形成工程のための金型内に配置する。この金型は、引き出し配線材３０を挟み込み、透明基板２１を載置する共通金型７０と、共通金型７０との間にキャビティ８１を形成する第１のカバー成形金型８０と、からなる。透明基板２１は、キャビティ８１内に配置される。不図示のノズルから射出された透明樹脂は、ゲート８２からキャビティ８１内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。固化した樹脂は、ゲート８２で切断される。これにより、操作表面領域６１を構成するとともに、透明電極層２２、配線層２３、及び接合部３１を覆う第１カバー層４０が形成される（図４参照）。

（２）第２カバー層形成工程
図４に示すように、第２カバー層形成工程では、第１カバー層形成工程で第１カバー層４０を形成した透明基板２１を共通金型７０上に固定したまま、第１のカバー成形金型８０に代えて第２のカバー成形金型９０を共通金型７０上に配置する。第２のカバー成形金型９０と共通金型７０の間には、第１カバー層形成工程におけるキャビティ８１とは異なる形状のキャビティ９１が形成される。ここで、共通金型７０及び第２のカバー成形金型９０は、第２カバー層形成工程のための金型を構成する。

不図示のノズルから射出された不透明樹脂は、ゲート９２からキャビティ９１内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。これにより、配線層２３、接合部３１、基部３２、及び、第１カバー層形成時のゲート痕４１を覆う第２カバー層５０が形成される。また、透明基板２１及びバインダ２５に残った熱圧着痕３５（図３）も第２カバー層５０によって覆われる。さらに、第２カバー層形成工程によって第１カバー層４０と第２カバー層５０が一体となるため、第１カバー層４０を含み操作表面領域６１を有する表面部６０と、操作表面領域６１から離れて前方及び後方へそれぞれ延びて第２カバー層５０を含む側壁部６２、６３とが一体に形成される。また、第２カバー層５０には、引き出し配線材３０の基部３２が埋設され、可撓引き出し部３３は、表面部６０の裏側から延び出ている。

このように製造したセンサーパネル１０は、配線層２３、接合部３１、熱圧着痕３５、及び、ゲート痕４１が第２カバー層５０によって覆われるため、これらが外部から視認できなくなる。これにより外観又はデザインの優れたセンサーパネルを実現することができる。さらに、第２カバー層５０に引き出し配線材３０の基部３２が埋設され、結合強度を高めることができるため、耐久性の高いセンサーパネルを提供できる。

以下に変形例について説明する。
第１実施形態においては、基部３２を第２カバー層５０に埋設させていたが、可撓引き出し部３３も第２カバー層５０に埋設させると引き出し配線材３０の固定強度が向上するため好ましい。

透明基板２１の材料として、第１カバー層４０が固着しやすいものを選択した場合は、バインダ２５を用いることなく透明基板２１上に第１カバー層４０を直接形成してもよい。この場合は、接合部３１は第１カバー層４０及び第２カバー層５０の少なくとも一方に埋設させることが好ましい。

＜第２実施形態＞
つづいて、本発明の第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係るセンサーパネル１１０の構成を示す断面図である。図５は、センサーパネル１１０の上下方向（Ｙ−Ｚ面）に沿った断面図であり、上下方向に直交する面の略中央における断面図である。

第２実施形態のセンサーパネル１１０においては、第１カバー層１４０及び第２カバー層１５０の配置が第１実施形態のセンサーパネル１０と異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であって、同じ部材については同じ参照符号を使用し、その詳細な説明は省略する。

センサーパネル１１０は、透明基板２１と、透明基板２１上に配置された透明電極層２２及び配線層２３と、配線層２３に接続された引き出し配線材３０と、透明電極層２２及び配線層２３を覆う透明な第１カバー層１４０と、配線層２３を覆う不透明の第２カバー層１５０と、透明の第３カバー層２００を備える。透明電極層２２、配線層２３、及び、引き出し配線材３０の接合部３１が配置された透明基板２１と第１カバー層１４０との間にはバインダ２５が配置されている。

センサーパネル１１０は、操作表面領域１６１を有する表面部１６０と、表面部１６０の周囲部と一体に形成されて操作表面領域１６１から離れる前方及び後方へそれぞれ延びる側壁部１６２、１６３と、が一体化されている。表面部１６０は、第１カバー層１４０、第２カバー層１５０、及び第３カバー層２００を有し、側壁部１６２、１６３が第２カバー層１５０及び第３カバー層２００を有している。第１カバー層１４０及び第３カバー層２００は、側壁部１６２から表面部１６０を経て側壁部１６３まで延びるように形成されている。

基部３２及び可撓引き出し部３３は第１カバー層１４０に埋設されている。さらに、接合部３１、基部３２、及び、可撓引き出し部３３は第２カバー層１５０に覆われている。引き出し配線材３０は、側壁部１６３の裏側から延び出ている。

第１カバー層１４０は、透光性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートの成形により、バインダ２５上に所定の形状で形成される。第１カバー層１４０のゲート痕１４１は第２カバー層１５０で覆われている。

第２カバー層１５０は、不透明な樹脂材料の成形により、第１カバー層１４０の上部及び外側に形成する。第２カバー層１５０を構成する材料は、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料である。

第３カバー層２００は、透光性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートを、第１カバー層１４０及び第２カバー層１５０の表面上に形成する。第３カバー層２００は、例えば成形や印刷によって形成する。

図６は、第１カバー層１４０の形成過程を示す断面図である。図７は、第２カバー層１５０の形成過程を示す断面図である。

センサーパネル１１０の製造については、上述の構成に合わせた形状の、共通金型１７０、第１のカバー成形金型１８０、第２のカバー成形金型１９０、及び、第３のカバー成形金型（不図示）を用いて行う。製造手順は、第１実施形態のセンサーパネル１０の製造と同様に第１カバー層形成工程及び第２カバー層形成工程を順に行ったのちに、第３カバー層形成工程において第３カバー層２００を形成する。

第１カバー層形成工程では、図６に示すように、透明電極層２２、配線層２３が形成され、配線層２３に導通する３０が接続された透明基板２１を第１カバー層形成工程のための金型内に配置する。この金型は、透明基板２１を載置する共通金型１７０と、共通金型１７０との間にキャビティ１８１を形成する第１のカバー成形金型１８０と、からなる。透明基板２１は、キャビティ１８１内に配置される。不図示のノズルから射出された透明樹脂は、ゲート１８２からキャビティ１８１内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。固化した樹脂は、ゲート１８２で切断される。これにより、第１のカバー層１４０は、操作表面領域１６１を構成するとともに、透明電極層２２、配線層２３、接合部３１、基部３２、及び、可撓引き出し部３３を覆う（図７参照）。

第２カバー層形成工程では、図７に示すように、第１カバー層形成工程で第１カバー層１４０を形成した透明基板２１を共通金型１７０上に固定したまま、第１のカバー成形金型１８０に代えて第２のカバー成形金型１９０を共通金型１７０上に配置する。第２のカバー成形金型１９０と共通金型１７０の間には、第１カバー層形成工程におけるキャビティ１８１とは異なる形状のキャビティ１９１が形成される。ここで、共通金型１７０及び第２のカバー成形金型１９０は、第２カバー層形成工程のための金型を構成する。

不図示のノズルから射出された不透明樹脂は、ゲート１９２からキャビティ１９１内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。これにより、配線層２３、接合部３１、基部３２、可撓引き出し部３３、及び、第１カバー層形成時のゲート痕１４１を覆う第２カバー層１５０が形成される。また、３０と配線層２３及び透明基板２１との熱圧着痕３５（図６）も第２カバー層１５０によって覆われる。さらに、第２カバー層形成工程によって第１カバー層１４０と第２カバー層１５０が一体となるため、第１カバー層１４０を含み操作表面領域１６１を有する表面部１６０と、操作表面領域１６１から離れて前方及び後方へそれぞれ延びて第２カバー層１５０を含む側壁部１６２、１６３とが一体に形成される。また、可撓引き出し部３３は、側壁部１６３の裏側から延び出ている。

第３カバー層形成工程では、第２カバー層形成工程で第２カバー層１５０を形成した透明基板２１を共通金型１７０上に固定したまま、第３のカバー成形金型（不図示）を共通金型１７０上に配置する。第３のカバー成形金型と共通金型１７０の間には、第１カバー層形成工程及び第２カバー層形成工程におけるキャビティ１８１、１９１とは異なる形状のキャビティ（不図示）が形成される。ここで、第３のカバー成形金型及び共通金型１７０は、第３カバー層形成工程のための金型を構成する。不図示のノズルから射出された透明樹脂は、ゲート（不図示）からキャビティ内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。これにより、第１カバー層１４０及び第２カバー層１５０を覆う第３カバー層２００が形成される。

センサーパネル１１０においては、引き出し配線材３０の基部３２及び可撓引き出し部３３を、第１カバー層１４０内に埋設しているためセンサーパネル１１０に対する引き出し配線材３０の結合強度を高めることができる。また、第３カバー層２００を設けたことにより、第１カバー層１４０及び第２カバー層１５０を保護できるようになり、使用により第２カバー層１５０が剥がれて引き出し配線材３０や配線層２３が外部から視認可能となることを防ぐことができる。

変形例について説明する。
第３カバー層２００は、上述の共通金型１７０と第３のカバー成形金型の組み合わせとは別個の金型を用いて形成してもよい。

透明基板２１から引き出される基部３２は、第１実施形態では第２カバー層５０内に埋設され、第２実施形態では第１カバー層１４０内に埋設されていたが、これに代えて、第１カバー層と第２カバー層の両方に埋設する構成も可能である。
なお、その他の作用、効果、変形例は第１実施形態と同様である。

本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。

以上のように、本発明に係るセンサーパネルは、透明基板上に透明電極層を設けて、表面から裏側まで透光可能な構成のセンサーパネルに有用であって、不透明な配線層を用い、基板に引き出し配線材が圧着されるタイプのセンサーパネルに特に適している。

１０ センサーパネル
２１ 透明基板
２２ 透明電極層
２３ 配線層
３０ 引き出し配線材
３１ 接合部
３２ 基部
３５ 熱圧着痕
４０ 第１カバー層
４１ ゲート痕
５０ 第２カバー層
６０ 表面部
６１ 操作表面領域
６２、６３ 側壁部
７０ 共通金型
８０ 第１のカバー成形金型
９０ 第２のカバー成形金型
１１０ センサーパネル
１４０ 第１カバー層
１４１ ゲート痕
１５０ 第２カバー層
１６０ 表面部
１６１ 操作表面領域
１６２、１６３ 側壁部
１７０ 共通金型
１８０ 第１のカバー成形金型
１９０ 第２のカバー成形金型
２００ 第３カバー層

特開２０１２−２０８８５７号公報

特許文献１に記載されたような従来の表面パネルでは、制御装置等との電気的な接続のために、配線層にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（引き出し配線材）の接続部を熱圧着によって固定することが必要な場合がある。

Claims (10)

1. 透明基板と、
   前記透明基板に配置された透明電極層と、
   前記透明基板の周囲部に配置されて前記透明電極層に接続された配線層と、
   前記配線層に接続された可撓性の引き出し配線材と、
   前記透明電極層を覆う透明な第１カバー層ならびに前記配線層を覆う不透明の第２カバー層とを有し、
   前記引き出し配線材の前記透明基板から引き出される基部が、前記第１カバー層と前記第２カバー層の少なくとも一方に埋設され、前記引き出し配線材と前記透明基板との接合部及び前記基部が前記第２カバー層に覆われていることを特徴とするセンサーパネル。
2. 操作表面領域を有する表面部と、前記表面部の周囲部と一体に形成されて前記操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、前記表面部が前記第１カバー層を有し、前記側壁部が前記第２カバー層を有しており、
   前記引き出し配線材が、前記表面部の裏側から延び出ている請求項１記載のセンサーパネル。
3. 操作表面領域を有する表面部と、前記表面部の周囲部と一体に形成されて前記操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、前記表面部が前記第１カバー層を有し、前記側壁部が前記第２カバー層を有しており、
   前記引き出し配線材が、前記側壁部の裏側から延び出ている請求項１記載のセンサーパネル。
4. 前記第１カバー層と前記第２カバー層が一体に形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載のセンサーパネル。
5. 前記第１カバー層は樹脂成形によって形成されており、前記第１カバー層のゲート痕が前記第２カバー層で覆われている請求項１ないし４のいずれかに記載のセンサーパネル。
6. 透明電極層と配線層とが形成されているとともに前記配線層に導通する引き出し配線材が接続された基板を金型内に配置し、透明樹脂を前記金型内に射出して前記透明電極層を覆う第１のカバー層を形成する工程と、
   不透明樹脂を前記金型内に射出して前記配線層を覆う第２のカバー層とを形成する工程とを有し、
   前記配線層の前記透明基板から引き出される基部を、前記第１カバー層と前記第２カバー層の少なくとも一方に埋設し、前記第２カバー層で、前記引き出し配線材と前記透明基板との接合部及び前記基部を覆うことを特徴とするセンサーパネルの製造方法。
7. 前記金型は、共通金型と、第１のカバー成形金型と、第２のカバー成形金型とを含み、前記透明基板を前記共通金型に設置し、前記共通金型と前記第１のカバー成形金型との間で前記第１カバー層を形成し、その後、前記共通金型と前記第２のカバー成形金型との間で前記第２カバー層を形成する請求項６記載のセンサーパネルの製造方法。
8. 前記金型で、前記第１カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、前記操作表面領域から離れる後方へ延びて前記第２カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、
   前記引き出し配線材を、前記表面部の裏側から延び出させる請求項６または７記載のセンサーパネルの製造方法。
9. 前記金型で、前記第１カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、前記操作表面領域から離れる後方へ延びて前記第２カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、
   前記引き出し配線材を、前記側壁部の裏側から延び出させる請求項６または７記載のセンサーパネルの製造方法。
10. 前記第１カバー層のゲート痕を、第２カバー層で覆う請求項６ないし９のいずれかに記載のセンサーパネルの製造方法。

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