JP6435047B2 - 入力装置 - Google Patents

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Description

本発明は、透光性のパネルの内面に透光性の電極層と加飾層とが形成された入力装置に関する。
以下の特許文献1に、タッチパネルに関する発明が記載されている。
特許文献1に記載されたタッチパネルは、第1面が入力操作面とされたカバーガラスが使用されており、カバーガラスの前記第1面と反対側の第2面に入力用検出用電極と周辺配線とが形成されている。
特許文献1に記載されたタッチパネルは、図4に記載されているように、カバーガラスの第2面の一部の領域に黒色の遮光性印刷層が形成されている。第2面にITO膜による入力検出用電極と周辺配線とが形成され、遮光性印刷層の表面に、周辺配線の端部が延びて実装端子が形成されている。
そして、図5に記載されているように、フレキシブル配線基板が実装端子の形成領域に重ねられ、遮光性印刷層の表面に形成された前記実装端子にフレキシブル配線基板の導電層が接合されている。
そして、実装端子とフレキシブル配線基板との接合領域が有色印刷層で覆われている。
特許文献2に記載された入力装置では、透明パネルの内面の端部に加飾層が形成されて、加飾層の表面に透明電極の一部が重ねられ、透明電極の表面に配線層が形成されている。この入力装置でも、加飾層の表面に形成された前記配線層の一部で外部接続部が形成されており、フレキシブルプリント基板が前記外部接続部に重ねられて接合されている。
特開2011−197709号公報 特開2012−208621号公報
特許文献1に記載のタッチパネルでは、カバーガラスの第2面に形成された遮光性印刷層の表面の実装端子にフレキシブル配線基板が重ねられ、ハンダや異方性導電膜または導電ペーストで接合されている。この接合工程では、加熱した状態でフレキシブル配線基板がカバーガラスに押圧されるため、遮光性印刷層に熱と加圧力が作用し、遮光性印刷層に部分的な歪が生じやすくなる。この歪みはカバーガラスの前方から目視可能であるため、フレキシブル配線基板が接合されている領域が目立ちやすくなり、商品の外観を損ねることになる。
特許文献2に記載された入力装置も、加飾層に形成された外部接続部にフレキシブルプリント基板が接合されるため、特許文献1と同様に、フレキシブルプリント基板との接合部で加飾層に歪みが形成されやすくなる。しかも、特許文献2には、透明パネルが透明なプラスチックで形成されることもあると記載されている。この場合には、フレキシブルプリント基板を接合する工程で、加飾層のみならずプラスチック製の透明パネルにも歪みなどのダメージが与えられやすくなり、完成した入力装置では、フレキシブルプリント基板が接合されている領域が透明パネルの前方から目立ちやすくなる。
遮光性印刷層や加飾層へのダメージを軽減し、さらにはプラスチック製の透明パネルへのダメージを低減させるためには、フレキシブル配線基板を低温で且つ低圧力で接合できるように接合手段を調整しなくてはならなくなる。しかしこのような調整を行うと、フレキシブル配線基板の接合強度が低下することになる。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、透光性のパネルの内面に形成された加飾層にフレキシブル基板を接合するときに、加飾層に与えるダメージを低減できるようにした入力装置を提供することを目的としている。
本発明は、透光性のパネルに透光領域と遮光領域が形成され、前記透光領域では、前記パネルの内面に透光性の電極層が形成され、前記遮光領域では、前記パネルの内面に非透光性の加飾層が形成されている入力装置において、
前記加飾層の表面に内側樹脂層が形成されて、前記電極層と導通する導電性の接続パターンが前記内側樹脂層の表面に形成されて、
フレキシブル配線基板が、前記内側樹脂層に重ねられて、前記フレキシブル配線基板に形成された配線パターンと、前記接続パターンとが接合されており、
前記加飾層の表面の前記内側樹脂層の端部との段差部に、補助樹脂層が設けられていること、あるいは
前記内側樹脂層は複数層に重ねられており、上層の前記内側樹脂層の端部は、下層の前記内側樹脂層の端部よりも位置ずれして形成されていること、
を特徴とするものである。
本発明の入力装置は、前記フレキシブル配線基板が、熱圧着工程によって前記内側樹脂層に接合されているものである。
本発明の入力装置は、前記内側樹脂層を形成している樹脂材料が、前記加飾層を構成している樹脂材料よりも、弾性率が高いことが好ましい。
また、前記内側樹脂層を形成している樹脂材料は、前記加飾層を構成している樹脂材料よりも、軟化点温度が高いことが好ましい。
本発明の入力装置は、例えば、前記加飾層がアクリル系樹脂で形成され、前記内側樹脂層はエポキシ系樹脂で形成されている。
発明の入力装置は、前記パネルが合成樹脂製であるときに特に有効である。
本発明の入力装置は、透光性のパネルに形成された加飾層に内側樹脂層が積層され、この内側樹脂層の表面に形成された接続パターンにフレキシブル配線基板の配線パターンが接合されている。そのため、フレキシブル配線基板が熱圧着工程で接合されるときに、内側樹脂層が熱と圧力を緩和する機能を発揮し、加飾層へのダメージを低減することができる。またパネルが合成樹脂製の場合でも、パネルに与えられるダメージを低減することができる。
本発明の実施の形態の入力装置の全体構造を示す分解斜視図、 入力装置を図1II−II線で切断した断面図、 入力装置のパネルの内面に形成された電極層と配線層を上方から透視して示す平面図、 図2のIV矢視部を拡大した拡大断面図であり、(A)(B)は異なる実施の形態を示している、
図1と図2に示す電子機器1は、携帯電話、携帯用の情報処理装置、携帯用の記憶装置、携帯用のゲーム装置などとして使用される。
電子機器1は、透光性のパネル2を有している。
本明細書での透光性とは、例えば全光線透過率が60%以上であり、好ましくは、全光線透過率が80%以上である。
パネル2は表面パネルまたは操作パネルであり、図2に示すように、下部ケース3とパネル2とが組み合わされて携帯電話などの電子機器の本体ケース4が構成されている。よって、パネル2は本体ケース4の一部を構成している。本体ケース4の内部には、背部に照光装置を備えた液晶表示パネルやエレクトロルミネッセンスパネルなどの自己発光型の表示パネル5と、電子部品を実装した配線基板6などが収納されており、パネル2と配線基板6とがフレキシブル配線基板7によって接続されている。
本発明の入力装置10は、主に前記パネル2と、パネル2に形成された電極層12,13や配線層14,16ならびに加飾層21と内側樹脂層22、さらには前記フレキシブル配線基板7などで構成されている。
図1と図2に示すパネル2は透光性の合成樹脂材料で形成されており、例えばアクリル系樹脂やポリカーボネート樹脂で形成されている。図2に示すように、パネル2は外側に向く外面2aが操作面となっており、内面2bが本体ケース4の内部に向けられている。
図1ないし図3に示すように、パネル2は、中央部の四角形の領域が透光領域10aであり、透光領域10aの4辺を囲む枠状の領域が遮光領域10bである。
図1と図3に示すように、パネル2の内面2bには、前記透光領域10aに透光性の電極層12,13が形成されている。透光性の電極層12,13は、ITO(酸化インジウムスズ)で形成されている。あるいは、透光性の電極層12,13は、導電性ナノ材料を含む導電層や、金属線が網目状に形成されたいわゆるメッシュ金属層、などで形成される。
導電性ナノ材料は、Ag、Au、Ni、Cu、Pd、Pt、Rh、Ir、Ru、Os、Fe、Co、Snから選択される1種類以上で構成される金属ナノワイヤ、または、導電性ナノ材料は、カーボンナノチューブなどのカーボン繊維である。これら導電性ナノ材料は、分散剤で分散された状態で、パネル2の内面2bに塗工され、透明な樹脂材料で定着させられる。
メッシュ金属層は、パネル2の内面2bに金、銀、銅などの金属材料を網目状に印刷して形成されたもの、または一定の膜厚で前記金属材料を形成した後に、エッチングで網目状に形成されたものである。
パネル2の内面2bに形成された前記透光性の導電層がエッチング処理でパターン化されて、複数の個別電極層12と複数のコモン電極層13が形成され、さらに個別電極層12から一体に延びる個別配線層14とコモン電極層13から一体に延びるコモン配線層16が形成されている。
個別電極層12とコモン電極層13は、規則的に配列して形成されている。図3に示すように、個別電極層12とコモン電極層13は、縦方向(図示上下方向)において互い違いに配置されている。それぞれの個別電極層12からは個別配線層14が延びている。また、縦方向に並ぶ4個のコモン電極層13から1本のコモン配線層16が延び出ている。
図1と図3に示すように、個別配線層14とコモン配線層16が透光領域10a内に形成されているときは、これら配線層14,16はITOなどの前記透光性の導電層で形成されるが、配線層14,16が遮光領域10bに形成されるときは、透光性の導電層に銀ペーストなどの低抵抗材料層を重ねて形成することもできる。
図2に示すように、遮光領域10bでは、パネル2の内面2bに加飾層21が形成されている。加飾層21は図4に拡大して示されている。加飾層21はアクリル系樹脂に着色のための顔料が含まれた有色のインキ層である。パネル2の内面2bにスクリーン印刷などの手段で有色のインキ層が塗工され、熱処理されて加飾層21が形成される。
図1では省略しているが、パネル2の遮光領域10bには、スピーカやマイクを設置する穴やカメラレンズを設置する穴が開口しており、この穴の部分には加飾層21が形成されていない。
図4(A)に示すように、遮光領域10bでは、加飾層21の表面(下面)21aに内側樹脂層22が重ねられて形成されている。加飾層21は、アクリル系などの熱可塑性樹脂材料で形成されているのに対し、内側樹脂層22はエポキシ系などの熱硬化性樹脂材料で形成されている。図3には、内側樹脂層22が形成されている領域が四角形で示されている。
内側樹脂層22は、加飾層21よりも弾性率(ヤング率)が高く、軟化点の温度は、内側樹脂層22が加飾層21よりも高くなっている。また、内側樹脂層22の厚さ寸法は、加飾層21の厚さ寸法の0.5倍以上であることが好ましく、さらには1倍以上が好ましい。
図4(A)に示す実施の形態では、内側樹脂層22の透光領域10aに向く端部22aの段差部を解消するために、加飾層21の表面21aと前記端部22aの間に補助樹脂層23が形成されている。この補助樹脂層23を形成することで、加飾層21の表面21aから内側樹脂層22の表面22bまでが滑らかに隆起している。補助樹脂層23はアクリル系などの熱可塑性樹脂で形成される。
図3に示すように、複数の個別配線層14の端末部14aと、複数のコモン配線層16の端末部16aは、パネル2の図示下側へ延びるとともに、左右の中央部に向けて配線されている。図4(A)に示すように、前記端末部14a,16aは、加飾層21の表面21aから内側樹脂層22の表面22bまで延びている。図3に示すように、各配線層14,16の端末部14a,16aは、内側樹脂層22の表面22bで幅広に形成されて接続パターン18が形成されている。
接続パターン18は、各電極層12,13と配線層14,16を形成しているITOなどの透光性の導電層がそのまま、加飾層21の表面21aと内側樹脂層22の表面22bに連続して延びて形成されてもよい。あるいは、各電極層12,13と配線層14,16を形成している透光性の導電層がそのまま、加飾層21の表面21aと内側樹脂層22の表面22bに連続して延び、加飾層21の表面21aと内側樹脂層22の表面22bでは、前記透光性の導電層の上に銀ペーストなどの低抵抗金属層が積層されて接続パターン18が形成されてもよい。あるいは、透光性の導電層で形成された端末部14a,16aが透光領域10aと遮光領域10bの境界部まで形成され、加飾層21の表面21aと内側樹脂層22の表面22bに、前記端末部14a,16aと導通する銀ペーストなどの低抵抗金属層のみが形成されて、接続パターン18とされてもよい。
図1と図4に示すように、前記フレキシブル配線基板7は、可撓性のフィルム基板7aと、その表面に銅箔などで形成された配線パターン7bとで構成されている。図4(A)に示すように、フレキシブル配線基板7の一端部は、複数の配線パターン7bをそれぞれ複数の接続パターン18に一対一で対向させた状態で、内側樹脂層22の表面22bに接合される。この接合は、内側樹脂層22とフレキシブル配線基板7との間に、シート状のまたはペースト状の異方性導電性接着剤を塗布し、加熱した工具でフレキシブル配線基板7を内側樹脂層22に加圧する熱圧着工程で行われる。この熱圧着工程により、異方性導電性接着剤を介して、内側樹脂層22とフレキシブル配線基板7とが接着接合され、また個々の配線パターン7bと接続パターン18とが接合される。
加飾層21の表面21aに内側樹脂層22が重ねられており、内側樹脂層22は加飾層21よりも、弾性率が高く軟化点の温度が高い。そのため、フレキシブル配線基板7を熱圧着工程で接合する際の熱と圧力が内側樹脂層22で吸収され、加飾層21が熱と圧力により歪むなどのダメージを低減することができる。また、パネル2は合成樹脂製であるが、加飾層21に与えるダメージが少ないために、パネル2に与えられる歪みなどのダメージも小さくなる。
そのため、パネル2の前方から見たときに、加飾層21にフレキシブル配線基板7の接合のための変形痕や歪み痕が生じているのが目視される可能性を低くでき、本体ケース4の外観が良好になる。
なお、フレキシブル配線基板7の他端部は、配線基板6上の導体パターンに接続されている。
図4(A)に示す実施の形態では、内側樹脂層22の端部22aの段差を解消するために補助樹脂層23が形成されているため、前記端部22aでの接続パターン18を十分な膜厚で形成することができる。
図4(B)に示す実施の形態では、内側樹脂層22が、2層以上の複数の層22A,22B,22Cを積層することで構成されている。加飾層21の表面21aに層22A,22B,22Cが順番に形成されるが、このとき上層の端部を下層の端部よりも透光領域10aから離すように端部を位置ずれさせて形成する。これにより、内側樹脂層22の端部の段差部の形成を解消することができ、接続パターン18は、加飾層21の表面21aから内側樹脂層22の最上層22Cの表面かけて滑らかに形成されるようになる。
次に、上記構造の入力装置10の動作について説明する。
この入力装置10は、フレキシブル配線基板7の複数の配線パターン7bがマルチプレクサによって駆動回路に順番に接続され、個別電極層12に順番にパルス状の駆動電圧が印加される。また、マルチプレクサによりコモン電極層13が検知電極に設定される。個別電極層12と、コモン電極層13との間に容量が形成されているため、いずれかの個別電極層12にパルス状の駆動電圧が与えられると、パルスの立ち上がりと立下りに合わせてコモン電極層13に、相互の結合容量に基づく電位が現れる。
パネル2の透光領域10aでは、表示パネル5の画像が透視可能である。透光領域10aにおいて、パネル2の外面2aに導電体である指や手が接近すると、個別電極層12からの電界が指や手に吸収されて、電極層の相互の結合容量が低下するため、コモン電極層13に出現する電位が変化する。コモン電極層13に出現する電位の変化と、どの個別電極層12に駆動電圧が与えられているかの情報から、指や手が接近している位置を検知することができる。
逆に、コモン電極層13にパルス状の駆動電圧を与え、個別電極層12を順番に検知回路に切替えて接続することによっても、指や手がどの位置に接近したかを検知することができる。
1 電子機器
2 パネル
3 下部ケース
4 本体ケース
6 配線基板
10 入力装置
10a 透光領域
10b 遮光領域
12 個別電極層
13 コモン電極層
14 個別配線層
16 コモン配線層
18 接続パターン
21 加飾層
22A,22B,22C 加飾層の各層
22 内側樹脂層
23 補助樹脂層

Claims (7)

  1. 透光性のパネルに透光領域と遮光領域が形成され、前記透光領域では、前記パネルの内面に透光性の電極層が形成され、前記遮光領域では、前記パネルの内面に非透光性の加飾層が形成されている入力装置において、
    前記加飾層の表面に内側樹脂層が形成されて、前記電極層と導通する導電性の接続パターンが前記内側樹脂層の表面に形成されて、
    フレキシブル配線基板が、前記内側樹脂層に重ねられて、前記フレキシブル配線基板に形成された配線パターンと、前記接続パターンとが接合されており、
    前記加飾層の表面の前記内側樹脂層の端部との段差部に、補助樹脂層が設けられていることを特徴とする入力装置。
  2. 透光性のパネルに透光領域と遮光領域が形成され、前記透光領域では、前記パネルの内面に透光性の電極層が形成され、前記遮光領域では、前記パネルの内面に非透光性の加飾層が形成されている入力装置において、
    前記加飾層の表面に内側樹脂層が形成されて、前記電極層と導通する導電性の接続パターンが前記内側樹脂層の表面に形成されて、
    フレキシブル配線基板が、前記内側樹脂層に重ねられて、前記フレキシブル配線基板に形成された配線パターンと、前記接続パターンとが接合されており、
    前記内側樹脂層は複数層に重ねられており、上層の前記内側樹脂層の端部は、下層の前記内側樹脂層の端部よりも位置ずれして形成されていることを特徴とする入力装置。
  3. 前記フレキシブル配線基板は、熱圧着工程によって前記内側樹脂層に接合されている請求項1または2記載の入力装置。
  4. 前記内側樹脂層を形成している樹脂材料は、前記加飾層を構成している樹脂材料よりも、弾性率が高い請求項1ないし3のいずれかに記載の入力装置。
  5. 前記内側樹脂層を形成している樹脂材料は、前記加飾層を構成している樹脂材料よりも、軟化点温度が高い請求項1ないし4のいずれかに記載の入力装置。
  6. 前記加飾層はアクリル系樹脂で形成され、前記内側樹脂層はエポキシ系樹脂で形成されている請求項4または5記載の入力装置。
  7. 前記パネルが合成樹脂製である請求項1ないし6のいずれかに記載の入力装置。
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