KR102032631B1 - 입력 장치 - Google Patents

Abstract

패널에 형성된 가식층의 표면에 플렉시블 배선 기판을 열압착할 때에, 가식층에 대한 데미지를 저감시킬 수 있는 입력 장치를 제공한다. 합성 수지로 형성된 투광성의 패널 (2) 의 내면 (2b) 에 가식층 (21) 이 형성되고, 가식층 (21) 의 표면에 내측 수지층 (22) 이 형성되어 있다. 전극층에 도통하는 접속 패턴 (18) 이 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 에 형성되어 있다. 플렉시블 배선 기판 (7) 은 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 에 열압착되지만, 이때의 열과 압력이 내측 수지층 (22) 에 의해 흡수됨으로써, 가식층 (21) 의 패널 (2) 에 대한 데미지를 경감시킬 수 있게 된다.

Description

입력 장치{INPUT DEVICE}

본 발명은, 투광성의 패널의 내면에 투광성의 전극층과 가식층 (加飾層) 이 형성된 입력 장치에 관한 것이다.

이하의 특허문헌 1 에 터치 패널에 관한 발명이 기재되어 있다.

특허문헌 1 에 기재된 터치 패널은, 제 1 면이 입력 조작면으로 된 커버 유리가 사용되어 있고, 커버 유리의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 입력용 검출용 전극과 주변 배선이 형성되어 있다.

특허문헌 1 에 기재된 터치 패널은, 도 4 에 기재되어 있는 바와 같이, 커버 유리의 제 2 면의 일부의 영역에 흑색의 차광성 인쇄층이 형성되어 있다. 제 2 면에 ITO 막에 의한 입력 검출용 전극과 주변 배선이 형성되고, 차광성 인쇄층의 표면에 주변 배선의 단부 (端部) 가 연장되어 실장 단자가 형성되어 있다.

그리고, 도 5 에 기재되어 있는 바와 같이, 플렉시블 배선 기판이 실장 단자의 형성 영역에 중첩되어, 차광성 인쇄층의 표면에 형성된 상기 실장 단자에 플렉시블 배선 기판의 도전층이 접합되어 있다.

그리고, 실장 단자와 플렉시블 배선 기판의 접합 영역이 유색 인쇄층으로 덮여 있다.

특허문헌 2 에 기재된 입력 장치에서는, 투명 패널의 내면의 단부에 가식층이 형성되고, 가식층의 표면에 투명 전극의 일부가 중첩되고, 투명 전극의 표면에 배선층이 형성되어 있다. 이 입력 장치에서도, 가식층의 표면에 형성된 상기 배선층의 일부에서 외부 접속부가 형성되어 있고, 플렉시블 프린트 기판이 상기 외부 접속부에 중첩되어 접합되어 있다.

일본 공개특허공보 2011-197709호 일본 공개특허공보 2012-208621호

특허문헌 1 에 기재된 터치 패널에서는, 커버 유리의 제 2 면에 형성된 차광성 인쇄층의 표면의 실장 단자에 플렉시블 배선 기판이 중첩되어, 땜납이나 이방성 도전막 또는 도전 페이스트에 의해 접합되어 있다. 이 접합 공정에서는, 가열된 상태로 플렉시블 배선 기판이 커버 유리에 압압 (押壓) 되기 때문에, 차광성 인쇄층에 열과 가압력이 작용하여, 차광성 인쇄층에 부분적인 왜곡이 발생하기 쉬워진다. 이 왜곡은 커버 유리의 전방으로부터 육안으로 볼 수 있기 때문에, 플렉시블 배선 기판이 접합되어 있는 영역이 눈에 띄기 쉬워져, 상품의 외관을 저해하게 된다.

특허문헌 2 에 기재된 입력 장치도, 가식층에 형성된 외부 접속부에 플렉시블 프린트 기판이 접합되기 때문에, 특허문헌 1 과 마찬가지로, 플렉시블 프린트 기판과의 접합부에서 가식층에 왜곡이 형성되기 쉬워진다. 게다가, 특허문헌 2 에는, 투명 패널이 투명한 플라스틱으로 형성되는 경우도 있는 것으로 기재되어 있다. 이 경우에는, 플렉시블 프린트 기판을 접합하는 공정에서, 가식층뿐만 아니라 플라스틱제의 투명 패널에도 왜곡 등의 데미지가 가해지기 쉬워져, 완성된 입력 장치에서는, 플렉시블 프린트 기판이 접합되어 있는 영역이 투명 패널의 전방으로부터 눈에 띄기 쉬워진다.

차광성 인쇄층이나 가식층에 대한 데미지를 경감시키고, 또한 플라스틱제의 투명 패널에 대한 데미지를 저감시키기 위해서는, 플렉시블 배선 기판을 저온에서 또한 저압력으로 접합할 수 있도록 접합 수단을 조정해야만 한다. 그러나 이러한 조정을 실시하면, 플렉시블 배선 기판의 접합 강도가 저하되게 된다.

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하는 것으로, 투광성의 패널의 내면에 형성된 가식층에 플렉시블 기판을 접합할 때에, 가식층에 가하는 데미지를 저감시킬 수 있게 한 입력 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 투광성의 패널에 투광 영역과 차광 영역이 형성되고, 상기 투광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 투광성의 전극층이 형성되고, 상기 차광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 비투광성의 가식층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,

상기 가식층의 표면에 내측 수지층이 형성되고, 상기 전극층과 도통하는 도전성의 접속 패턴이 상기 내측 수지층의 표면에 형성되어 있고,

플렉시블 배선 기판이, 상기 내측 수지층에 중첩되고, 상기 플렉시블 배선 기판에 형성된 배선 패턴과, 상기 접속 패턴이 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 플렉시블 배선 기판이, 열압착 공정에 의해 상기 내측 수지층에 접합되어 있는 것이다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 내측 수지층을 형성하고 있는 수지 재료가, 상기 가식층을 구성하고 있는 수지 재료보다, 탄성률이 높은 것이 바람직하다.

또, 상기 내측 수지층을 형성하고 있는 수지 재료는, 상기 가식층을 구성하고 있는 수지 재료보다, 연화점 온도가 높은 것이 바람직하다.

본 발명의 입력 장치는, 예를 들어, 상기 가식층이 아크릴계 수지로 형성되고, 상기 내측 수지층은 에폭시계 수지로 형성되어 있다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 가식층의 표면의 상기 내측 수지층의 단부와의 단차부 (段差部) 에, 보조 수지층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또는, 상기 내측 수지층은 복수층으로 중첩되어 있고, 상층의 상기 내측 수지층의 단부는, 하층의 상기 내측 수지층의 단부보다 위치가 어긋나게 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 패널이 합성 수지제일 때에 특히 유효하다.

본 발명의 입력 장치는, 투광성의 패널에 형성된 가식층에 내측 수지층이 적층되고, 이 내측 수지층의 표면에 형성된 접속 패턴에 플렉시블 배선 기판의 배선 패턴이 접합되어 있다. 그 때문에, 플렉시블 배선 기판이 열압착 공정에 의해 접합될 때, 내측 수지층이 열과 압력을 완화하는 기능을 발휘하여, 가식층에 대한 데미지를 저감시킬 수 있다. 또 패널이 합성 수지제인 경우라도, 패널에 가해지는 데미지를 저감시킬 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 실시형태의 입력 장치의 전체 구조를 나타내는 분해 사시도,
도 2 는, 입력 장치를 도 1 의 II-II 선으로 절단한 단면도,
도 3 은, 입력 장치의 패널의 내면에 형성된 전극층과 배선층을 상방에서 투시하여 나타내는 평면도,
도 4 는, 도 2 의 IV 화살표부를 확대한 확대 단면도이고, (A)(B) 는 상이한 실시형태를 나타내고 있다.

도 1 과 도 2 에 나타내는 전자 기기 (1) 는, 휴대 전화, 휴대용의 정보 처리 장치, 휴대용의 기억 장치, 휴대용의 게임 장치 등으로서 사용된다.

전자 기기 (1) 는, 투광성의 패널 (2) 을 갖고 있다.

본 명세서에서의 투광성이란, 예를 들어 전광선 투과율이 60 ％ 이상이고, 바람직하게는 전광선 투과율이 80 ％ 이상이다.

패널 (2) 은 표면 패널 또는 조작 패널이고, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 하부 케이스 (3) 와 패널 (2) 이 조합되어 휴대 전화 등의 전자 기기의 본체 케이스 (4) 가 구성되고 있다. 따라서, 패널 (2) 은 본체 케이스 (4) 의 일부를 구성하고 있다. 본체 케이스 (4) 의 내부에는, 등부에 조광 장치를 구비한 액정 표시 패널이나 일렉트로루미네선스 패널 등의 자기 발광형의 표시 패널 (5) 과, 전자 부품을 실장한 배선 기판 (6) 등이 수납되어 있고, 패널 (2) 과 배선 기판 (6) 이 플렉시블 배선 기판 (7) 에 의해 접속되어 있다.

본 발명의 입력 장치 (10) 는, 주로 상기 패널 (2) 과, 패널 (2) 에 형성된 전극층 (12, 13) 이나 배선층 (14, 16) 그리고 가식층 (21) 과 내측 수지층 (22), 또는 상기 플렉시블 배선 기판 (7) 등으로 구성되어 있다.

도 1 과 도 2 에 나타내는 패널 (2) 은 투광성의 합성 수지 재료로 형성되어 있고, 예를 들어 아크릴계 수지나 폴리카보네이트 수지로 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 패널 (2) 은 외측을 향하는 외면 (2a) 이 조작면으로 되어 있고, 내면 (2b) 이 본체 케이스 (4) 의 내부를 향해 있다.

도 1 내지 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패널 (2) 은, 중앙부의 사각형의 영역이 투광 영역 (10a) 이고, 투광 영역 (10a) 의 4 변을 둘러싸는 프레임상의 영역이 차광 영역 (10b) 이다.

도 1 과 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패널 (2) 의 내면 (2b) 에는, 상기 투광 영역 (10a) 에 투광성의 전극층 (12, 13) 이 형성되어 있다. 투광성의 전극층 (12, 13) 은, ITO (산화인듐주석) 로 형성되어 있다. 혹은, 투광성의 전극층 (12, 13) 은, 도전성 나노 재료를 포함하는 도전층이나, 금속선이 망목상으로 형성된 이른바 메시 금속층 등으로 형성된다.

도전성 나노 재료는, Ag, Au, Ni, Cu, Pd, Pt, Rh, Ir, Ru, Os, Fe, Co, Sn 에서 선택되는 1 종류 이상으로 구성되는 금속 나노 와이어이고, 또는 도전성 나노 재료는, 카본 나노 튜브 등의 카본 섬유이다. 이들 도전성 나노 재료는, 분산제에 의해 분산된 상태로 패널 (2) 의 내면 (2b) 에 도공되고, 투명한 수지 재료에 의해 정착되게 된다.

메시 금속층은, 패널 (2) 의 내면 (2b) 에 금, 은, 구리 등의 금속 재료를 망목상으로 인쇄하여 형성된 것, 또는 일정한 막두께로 상기 금속 재료를 형성한 후에, 에칭에 의해 망목상으로 형성된 것이다.

패널 (2) 의 내면 (2b) 에 형성된 상기 투광성의 도전층이 에칭 처리에 의해 패턴화되어, 복수의 개별 전극층 (12) 과 복수의 커먼 전극층 (13) 이 형성되고, 또한 개별 전극층 (12) 으로부터 일체로 연장되는 개별 배선층 (14) 과 커먼 전극층 (13) 으로부터 일체로 연장되는 커먼 배선층 (16) 이 형성되어 있다.

개별 전극층 (12) 과 커먼 전극층 (13) 은, 규칙적으로 배열되어 형성되어 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 개별 전극층 (12) 과 커먼 전극층 (13) 은, 종방향 (도면에 나타내는 상하 방향) 에 있어서 서로 다르게 배치되어 있다. 각각의 개별 전극층 (12) 으로부터는 개별 배선층 (14) 이 연장되어 있다. 또, 종방향으로 나란한 4 개의 커먼 전극층 (13) 으로부터 1 개의 커먼 배선층 (16) 이 연장되어 있다.

도 1 과 도 3 에 나타내는 바와 같이, 개별 배선층 (14) 과 커먼 배선층 (16) 이 투광 영역 (10a) 내에 형성되어 있을 때에는, 이들 배선층 (14, 16) 은 ITO 등의 상기 투광성의 도전층으로 형성되지만, 배선층 (14, 16) 이 차광 영역 (10b) 에 형성될 때에는, 투광성의 도전층에 은 페이스트 등의 저저항 재료층을 중첩하여 형성할 수도 있다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 차광 영역 (10b) 에서는, 패널 (2) 의 내면 (2b) 에 가식층 (21) 이 형성되어 있다. 가식층 (21) 은 도 4 에 확대하여 나타나 있다. 가식층 (21) 은 아크릴계 수지에 착색을 위한 안료가 포함된 유색의 잉크층이다. 패널 (2) 의 내면 (2b) 에 스크린 인쇄 등의 수단에 의해 유색의 잉크층이 도공되고, 열처리되어 가식층 (21) 이 형성된다.

도 1 에서는 생략되어 있지만, 패널 (2) 의 차광 영역 (10b) 에는, 스피커나 마이크를 설치하는 구멍이나 카메라 렌즈를 설치하는 구멍이 개구되어 있고, 이 구멍 부분에는 가식층 (21) 이 형성되어 있지 않다.

도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 차광 영역 (10b) 에서는, 가식층 (21) 의 표면 (하면) (21a) 에 내측 수지층 (22) 이 중첩되어 형성되어 있다. 가식층 (21) 은, 아크릴계 등의 열가소성 수지 재료로 형성되어 있는 것에 반하여, 내측 수지층 (22) 은 에폭시계 등의 열경화성 수지 재료로 형성되어 있다. 도 3 에는, 내측 수지층 (22) 이 형성되어 있는 영역이 사각형으로 나타나 있다.

내측 수지층 (22) 은, 가식층 (21) 보다 탄성률 (영률) 이 높고, 연화점의 온도는, 내측 수지층 (22) 이 가식층 (21) 보다 높아져 있다. 또, 내측 수지층 (22) 의 두께 치수는, 가식층 (21) 의 두께 치수의 0.5 배 이상인 것이 바람직하고, 또한 1 배 이상이 바람직하다.

도 4(A) 에 나타내는 실시형태에서는, 내측 수지층 (22) 의 투광 영역 (10a) 을 향하는 단부 (22a) 의 단차부를 해소하기 위해, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 과 상기 단부 (22a) 사이에 보조 수지층 (23) 이 형성되어 있다. 이 보조 수지층 (23) 을 형성함으로써, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 으로부터 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 까지가 매끄럽게 융기되어 있다. 보조 수지층 (23) 은 아크릴계 등의 열가소성 수지로 형성된다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 복수의 개별 배선층 (14) 의 단말부 (14a) 와, 복수의 커먼 배선층 (16) 의 단말부 (16a) 는, 패널 (2) 의 도면에 나타내는 하측으로 연장됨과 함께, 좌우의 중앙부를 향하여 배선되어 있다. 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 상기 단말부 (14a, 16a) 는, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 으로부터 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 까지 연장되어 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 배선층 (14, 16) 의 단말부 (14a, 16a) 는, 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 에서 넓은 폭으로 형성되어 접속 패턴 (18) 이 형성되어 있다.

접속 패턴 (18) 은, 각 전극층 (12, 13) 과 배선층 (14, 16) 을 형성하고 있는 ITO 등의 투광성의 도전층이 그대로, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 과 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 으로 연속해서 연장되어 형성되어도 된다. 혹은, 각 전극층 (12, 13) 과 배선층 (14, 16) 을 형성하고 있는 투광성의 도전층이 그대로, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 과 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 으로 연속해서 연장되고, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 과 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 에서는, 상기 투광성의 도전층 상에 은 페이스트 등의 저저항 금속층이 적층되어 접속 패턴 (18) 이 형성되어도 된다. 혹은, 투광성의 도전층으로 형성된 단말부 (14a, 16a) 가 투광 영역 (10a) 과 차광 영역 (10b) 의 경계부까지 형성되고, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 과 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 에, 상기 단말부 (14a, 16a) 와 도통하는 은 페이스트 등의 저저항 금속층만이 형성되어, 접속 패턴 (18) 으로 되어도 된다.

도 1 과 도 4 에 나타내는 바와 같이, 상기 플렉시블 배선 기판 (7) 은, 가요성의 필름 기판 (7a) 과, 그 표면에 동박 등으로 형성된 배선 패턴 (7b) 으로 구성되어 있다. 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 배선 기판 (7) 은, 복수의 배선 패턴 (7b) 을 각각 복수의 접속 패턴 (18) 에 1 대 1 로 대향시킨 상태로, 내측 수지층 (22) 의 표면 (22b) 에 접합된다. 이 접합은, 내측 수지층 (22) 과 플렉시블 배선 기판 (7) 사이에, 시트상의 또는 페이스트상의 이방성 도전성 접착제를 도포하고, 가열된 공구로 플렉시블 배선 기판 (7) 을 내측 수지층 (22) 에 가압하는 열압착 공정에 의해 실시된다. 이 열압착 공정에 의해, 이방성 도전성 접착제를 통해, 내측 수지층 (22) 과 플렉시블 배선 기판 (7) 이 접착 접합되고, 또 개개의 배선 패턴 (7b) 과 접속 패턴 (18) 이 접합된다.

가식층 (21) 의 표면 (21a) 에 내측 수지층 (22) 이 중첩되어 있고, 내측 수지층 (22) 은 가식층 (21) 보다, 탄성률이 높고 연화점의 온도가 높다. 그 때문에, 플렉시블 배선 기판 (7) 을 열압착 공정에 의해 접합할 때의 열과 압력이 내측 수지층 (22) 에 의해 흡수되어, 가식층 (21) 이 열과 압력에 의해 왜곡되는 등의 데미지를 저감시킬 수 있다. 또, 패널 (2) 은 합성 수지제이지만, 가식층 (21) 에 가하는 데미지가 적기 때문에, 패널 (2) 에 가해지는 왜곡 등의 데미지도 작아진다.

그 때문에, 패널 (2) 의 전방으로부터 보았을 때, 가식층 (21) 에 플렉시블 배선 기판 (7) 의 접합을 위한 변형 흔적이나 왜곡 흔적이 발생되어 있는 것이 육안으로 보여질 가능성을 낮출 수 있어, 본체 케이스 (4) 의 외관이 양호해진다.

또한, 플렉시블 배선 기판 (7) 의 타단부는, 배선 기판 (6) 상의 도체 패턴에 접속되어 있다.

도 4(A) 에 나타내는 실시형태에서는, 내측 수지층 (22) 의 단부 (22a) 의 단차를 해소하기 위해 보조 수지층 (23) 이 형성되어 있기 때문에, 상기 단부 (22a) 에서의 접속 패턴 (18) 을 충분한 막두께로 형성할 수 있다.

도 4(B) 에 나타내는 실시형태에서는, 내측 수지층 (22) 이 2 층 이상의 복수의 층 (22A, 22B, 22C) 을 적층함으로써 구성되어 있다. 가식층 (21) 의 표면 (21a) 에 층 (22A, 22B, 22C) 이 순서대로 형성되는데, 이때 상층의 단부를 하층의 단부보다 투광 영역 (10a) 으로부터 멀어지도록 단부를 위치가 어긋나게 하여 형성한다. 이로써, 내측 수지층 (22) 의 단부의 단차부의 형성을 해소할 수 있어, 접속 패턴 (18) 은, 가식층 (21) 의 표면 (21a) 으로부터 내측 수지층 (22) 의 최상층 (22C) 의 표면에 걸쳐 매끄럽게 형성되게 된다.

다음으로, 상기 구조의 입력 장치 (10) 의 동작에 대해 설명한다.

이 입력 장치 (10) 는, 플렉시블 배선 기판 (7) 의 복수의 배선 패턴 (7b) 이 멀티플렉서에 의해 구동 회로에 순서대로 접속되고, 개별 전극층 (12) 에 순서대로 펄스상의 구동 전압이 인가된다. 또, 멀티플렉서에 의해 커먼 전극층 (13) 이 검지 전극으로 설정된다. 개별 전극층 (12) 과 커먼 전극층 (13) 사이에 용량이 형성되어 있기 때문에, 어느 개별 전극층 (12) 에 펄스상의 구동 전압이 가해지면, 펄스의 상승과 하강에 맞추어 커먼 전극층 (13) 에 상호의 결합 용량에 기초하는 전위가 나타난다.

패널 (2) 의 투광 영역 (10a) 에서는, 표시 패널 (5) 의 화상이 투시 가능하다. 투광 영역 (10a) 에 있어서, 패널 (2) 의 외면 (2a) 에 도전체인 손가락이나 손이 접근하면, 개별 전극층 (12) 으로부터의 전계가 손가락이나 손에 흡수되어, 전극층의 상호의 결합 용량이 저하되기 때문에, 커먼 전극층 (13) 에 출현하는 전위가 변화된다. 커먼 전극층 (13) 에 출현하는 전위의 변화와, 어느 개별 전극층 (12) 에 구동 전압이 가해지고 있는지의 정보로부터, 손가락이나 손이 접근하고 있는 위치를 검지할 수 있다.

반대로, 커먼 전극층 (13) 에 펄스상의 구동 전압을 가하고, 개별 전극층 (12) 을 순서대로 검지 회로로 전환하여 접속하는 것에 의해서도, 손가락이나 손이 어느 위치에 접근하였는지를 검지할 수 있다.

1 : 전자 기기
2 : 패널
3 : 하부 케이스
4 : 본체 케이스
6 : 배선 기판
10 : 입력 장치
10a : 투광 영역
10b : 차광 영역
12 : 개별 전극층
13 : 커먼 전극층
14 : 개별 배선층
16 : 커먼 배선층
18 : 접속 패턴
21 : 가식층
22A, 22B, 22C : 가식층의 각 층
22 : 내측 수지층
23 : 보조 수지층

Claims (9)

1. 투광성의 패널에 투광 영역과 차광 영역이 형성되고, 상기 투광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 투광성의 전극층이 형성되고, 상기 차광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 비투광성의 가식층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 가식층의 표면에 내측 수지층이 형성되고, 상기 전극층과 도통하는 도전성의 접속 패턴이 상기 내측 수지층의 표면에 형성되어 있고,
   플렉시블 배선 기판이, 상기 내측 수지층에 중첩되고, 상기 플렉시블 배선 기판에 형성된 배선 패턴과, 상기 접속 패턴이 접합되어 있고,
   상기 내측 수지층을 형성하고 있는 수지 재료는, 상기 가식층을 구성하고 있는 수지 재료보다, 탄성률이 높은 것을 특징으로 하는 입력 장치.
2. 투광성의 패널에 투광 영역과 차광 영역이 형성되고, 상기 투광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 투광성의 전극층이 형성되고, 상기 차광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 비투광성의 가식층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 가식층의 표면에 내측 수지층이 형성되고, 상기 전극층과 도통하는 도전성의 접속 패턴이 상기 내측 수지층의 표면에 형성되어 있고,
   플렉시블 배선 기판이, 상기 내측 수지층에 중첩되고, 상기 플렉시블 배선 기판에 형성된 배선 패턴과, 상기 접속 패턴이 접합되어 있고,
   상기 내측 수지층을 형성하고 있는 수지 재료는, 상기 가식층을 구성하고 있는 수지 재료보다, 연화점 온도가 높은 것을 특징으로 하는 입력 장치.
3. 투광성의 패널에 투광 영역과 차광 영역이 형성되고, 상기 투광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 투광성의 전극층이 형성되고, 상기 차광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 비투광성의 가식층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 가식층의 표면에 내측 수지층이 형성되고, 상기 전극층과 도통하는 도전성의 접속 패턴이 상기 내측 수지층의 표면에 형성되어 있고,
   플렉시블 배선 기판이, 상기 내측 수지층에 중첩되고, 상기 플렉시블 배선 기판에 형성된 배선 패턴과, 상기 접속 패턴이 접합되어 있고,
   상기 가식층의 표면의 상기 내측 수지층의 단부와의 단차부에, 보조 수지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
4. 투광성의 패널에 투광 영역과 차광 영역이 형성되고, 상기 투광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 투광성의 전극층이 형성되고, 상기 차광 영역에서는, 상기 패널의 내면에 비투광성의 가식층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 가식층의 표면에 내측 수지층이 형성되고, 상기 전극층과 도통하는 도전성의 접속 패턴이 상기 내측 수지층의 표면에 형성되어 있고,
   플렉시블 배선 기판이, 상기 내측 수지층에 중첩되고, 상기 플렉시블 배선 기판에 형성된 배선 패턴과, 상기 접속 패턴이 접합되어 있고,
   상기 내측 수지층은 복수층으로 중첩되어 있고, 상층의 상기 내측 수지층의 단부는, 하층의 상기 내측 수지층의 단부보다 위치가 어긋나게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 플렉시블 배선 기판은, 열압착 공정에 의해 상기 내측 수지층에 접합되어 있는, 입력 장치.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 패널이 합성 수지제인, 입력 장치.
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