JP2020201521A - 入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検知感度の低下を招くことなく、また意匠性を損なうことなく、パネル裏面側に配線を引き出すことができる入力装置を提供すること。【解決手段】本発明の一態様は、貫通孔が設けられた支持基材と、支持基材の上に設けられ、複数の電極部および複数の電極部のそれぞれと導通する引き出しパターンを有するセンサ部と、センサ部の上に樹脂を介して設けられ、加飾層を有し、加飾層が少なくとも引き出しパターンの一部の上から貫通孔の上まで設けられた加飾部と、加飾層に沿って設けられた第１導電パターンと、センサ部と加飾部との間に設けられ、引き出しパターンと第１導電パターンとを導通させる導通接続部と、第１導電パターンと導通し、貫通孔を介して支持基材の裏面まで引き出される外部接続用配線部と、を備えた入力装置である。【選択図】図１

Description

本発明は入力装置に関し、特に指などが接近した位置を検知するタッチセンサを備えた入力装置に関する。

入力装置として多く利用されるタッチパネルは、検知領域に指などが接近（以下、接近には接触を含むものとする。）した位置を検出するタッチセンサを備えている。例えば、相互容量方式のタッチパネルにおいては、駆動側の電極と出力側の電極とが設けられており、駆動側の電極にドライブパルスを与え、指などの接近による容量変化を出力側の電極で検知している。

このようなタッチパネルにおいて、検出用の電極との導通を得るためにパネル周縁部分などにはフレキシブル基板が接続される。また、タッチパネルの正面側からフレキシブル基板が見えないようにしたり、パネル裏面側の回路と接続したりするため、フレキシブル基板をパネル裏面側へ引き出すことも行われている。

特許文献１には、導電層を備えるセンサフィルムと、センサフィルムから延出して設けられた引き出し部と、表裏面パネルとを有する入力装置が開示される。この入力装置では、表面パネルおよび裏面パネルがセンサフィルムと一体に樹脂成形されており、表面パネルおよび裏面パネルの少なくとも一方に、引き出し部を支持する支持部が形成されている。

特許文献２には、加飾フィルムとセンサフィルムとを一体成形し、インモールド成型するタッチパネルの製造方法が開示される。このタッチパネルでは、配線引き出し部を基板の側面まで引き出し、スルーホールで裏側へ引き出すようにしている。

特許文献３、４には、樹脂部と、樹脂部内に埋め込まれたタッチセンサと、樹脂部に埋め込まれた保持部と、タッチセンサに接続され、かつ保持部に部分的に固着された外部接続部とを備えた部品モジュールが開示される。この部品モジュールにおいては、外部接続部の導出部が樹脂部から厚み方向に導出している。

特許文献５には、表面と裏面とを有するフィルム基材上において表面と裏面との少なくともいずれかに回路パターンを形成する工程と、回路パターンが形成されたフィルム基材に対して雄型を用いて前記雄型の外面に倣うようにフィルム基材を成形する工程と、回路パターンが形成されたフィルム基材に対して雄型が接する面と反対面に接する金型を用いて反対面を金型に倣うように成形する工程と、を備える静電容量センサーの製造方法が開示される。

特許文献６には、パネルの裏面上に加飾層をスクリーン印刷等で塗布形成した後、その裏面上にセンサー配線層を転写形成し、露光・エッチングによりパターン形成したタッチパネルセンサが開示される。

特開２０１６−１０６３１４号公報 特開２０１４−０５６５６５号公報 特開２０１４−０３５８０５号公報 特開２０１４−０３５８０６号公報 特開２０１４−１７０６３７号公報 特開２０１６−０３１５０３号公報

タッチパネルである入力装置において、タッチセンサと加飾部との間にフレキシブル基板を挟んで電極の導通を得る構成では、フレキシブル基板の厚さで段差が発生する。入力装置のパネルを樹脂で一体成形する場合、この段差によって加飾部に歪が発生し、外観に影響を及ぼす原因となる。一方、パネルの裏面側へ引き出し配線を接続しやすくするため、パネルの裏面に近い側にタッチセンサを配置することも考えられるが、タッチセンサがパネル表面から遠くなってしまい、検知感度の低下を招く。

本発明は、検知感度の低下を招くことなく、また意匠性を損なうことなく、パネル裏面側に配線を引き出すことができる入力装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様は、貫通孔が設けられた支持基材と、支持基材の上に設けられ、複数の電極部および複数の電極部のそれぞれと導通する引き出しパターンを有するセンサ部と、センサ部の上に樹脂を介して設けられ、加飾層を有し、加飾層が少なくとも引き出しパターンの一部の上から貫通孔の上まで設けられた加飾部と、加飾層に沿って設けられた第１導電パターンと、センサ部と加飾部との間に設けられ、引き出しパターンと第１導電パターンとを導通させる導通接続部と、第１導電パターンと導通し、貫通孔を介して支持基材の裏面まで引き出される外部接続用配線部と、を備えた入力装置である。

このような構成によれば、加飾層に沿って第１導電パターンが設けられ、この第１導電パターンと導通接続部を介して外部接続用配線部が接続される。そして、外部接続用配線部は、支持基材に設けられた貫通孔を介して支持基材の裏面まで引き出される。第１導電パターンは薄膜で形成可能であり、この第１導電パターンがセンサ部と加飾部との間に挟持されていても段差の発生を抑制することができる。また、センサ部は支持基材の加飾部側に配置されるため、検知感度の低下は避けられる。

上記入力装置において、導通接続部は異方性導電接着剤であってもよい。これにより、センサ部と加飾部とを樹脂で貼り合わせ、加圧することで異方性導電接着剤によって電極と第１導電パターンとを確実に導通させることができる。この導電接続部は、引き出しパターンと第１導電パターンとの導通にも用いられていてよい。

上記入力装置において、外部接続用配線部はフレキシブル配線基板であってもよい。これにより、貫通孔を介してフレキシブル配線基板を支持基材の裏面側へ引き出し、フレキシブル配線基板の可撓性を利用して外部機器（回路）へ取り回し良く接続することができる。

上記入力装置において、外部接続用配線部は貫通孔内に配置されたコネクタであってもよい。これにより、貫通孔内に配置されたコネクタによって外部機器（回路）との接続が行われる。すなわち、支持基材の裏面側でコネクタとの接続により外部機器（回路）との接続を容易に行うことができる。

上記入力装置において、加飾層に沿って設けられた接地電極パターンと、加飾層に沿って設けられ、接地電極パターンと導通する第２導電パターンと、をさらに備え、第２導電パターンは接地電極パターンとの接続位置から貫通孔の上まで引き出され、外部接続用配線部は第２導電パターンと導通するよう設けられていてもよい。ここで、接地電極パターンは電磁シールドとしての役目を果たす。この接地電極パターンが加飾部に設けられるため、別途のシールド層を設ける必要がなくなる。

本発明によれば、検知感度の低下を招くことなく、パネル裏面側に配線を引き出すことができる入力装置を提供することが可能になる。

本実施形態に係る入力装置を例示する分解斜視図である。 本実施形態に係る入力装置のセンサ部を例示する模式平面図である。 本実施形態に係る入力装置の加飾フィルムを例示する模式平面図である。 本実施形態に係る入力装置の一部の模式断面図である。 参考例を示す模式断面図である。 樹脂を例示する模式平面図である。 他の外部接続用配線部を例示する模式断面図である。 他の実施形態を例示する分解斜視図である。 入力装置の適用例を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
（入力装置の構成）
図１は、本実施形態に係る入力装置を例示する分解斜視図である。

図２は、本実施形態に係る入力装置のセンサ部を例示する模式平面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る入力装置１は、支持基材１５と、支持基材１５に設けられたセンサ部１０と、センサ部１０と第１方向Ｄ１に重ね合わされた加飾フィルム（加飾部）２０とを備える。加飾フィルム２０の上には表面カバー３０が設けられていてもよい。入力装置１は、例えばタッチパネルである。入力装置１は、液晶などの表示装置１００の上に取り付けられる。なお、本実施形態では、入力装置１において表面カバー３０側を表側（表面側）、表面カバー３０と反対側を裏側（裏面側）とも言うことにする。

支持基材１５は例えば成形樹脂であって、センサ部１０を配置するための部材である。支持基材１５には貫通孔１５ｈが設けられている。貫通孔１５ｈは、支持基材１５における検知領域ＳＡの外側の周辺エリアに設けられる。

センサ部１０は、例えば静電容量式のタッチセンサであり、検知領域ＳＡに指などが接近した場合の静電容量の変化によって位置検出を行う。センサ部１０は、支持基材１５の上に配置される。センサ部１０は、支持基材１５における検知領域ＳＡに設けられた透光性電極部である第１電極１１および第２電極１２を備える。第１電極１１および第２電極１２は、後述するベースフィルム１１０（図４参照）の上に形成されている。

ベースフィルム１１０は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（環状オレフィンコポリマー）などの透光性を有する可撓性フィルム、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの硬質の透光性板材などで形成されており、このベースフィルム１１０に透光性電極が形成されることでセンサフィルムが構成される。

第１電極１１はベースフィルム１１０の表面に沿った一方向（例えば、Ｘ方向）に延在し、第２電極１２はベースフィルム１１０の表面に沿い一方向と直交する方向（例えば、Ｙ方向）に延在する。第１電極１１および第２電極１２は互いに絶縁される。本実施形態では、Ｙ方向に所定のピッチで複数の第１電極１１が配置され、Ｘ方向に所定のピッチで複数の第２電極１２が配置される。

第１電極１１および第２電極１２を構成する電極のパターンは各種あるが、本実施形態では、第１電極１１および第２電極１２のそれぞれは複数の島状電極部を有する。各島状電極部は例えば菱形に近い形状を有している。

第１電極１１および第２電極１２は検知領域ＳＡと重なる位置に設けられるため、表示装置１００によって表示される画像を透過できるように透光性を有している。このため、第１電極１１および第２電極１２には透光性導電材料（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ、導電性ナノ材料、網目状に形成された金属材料など）が用いられる。

ベースフィルム１１０の検知領域ＳＡの外側である周辺エリアには端子部１５５が設けられる。第１電極１１および第２電極１２と導通する引き出しパターン１５０は周辺エリアに延在しており、端子部１５５と接続される。端子部１５５は、後述する第１導電パターン２５１と接続される。

センサ部１０の上（第１電極１１および第２電極１２が形成された側）には、加飾フィルム２０が設けられる。加飾フィルム２０は、透光性を有するベースフィルム２１と、ベースフィルム２１に設けられた加飾層２２とを有する。加飾層２２は検知領域ＳＡの外側である周辺エリアに設けられる。周辺エリアを加飾層２２でカバーすることにより、引き出しパターン１５０や端子部１５５が外側から視認されないようにすることができる。また、加飾層２２によって外観意匠の一部を構成することができる。

加飾フィルム２０は、後述する樹脂５０（図４参照）によってセンサ部１０の上に取り付けられる。樹脂５０は接着層であり、好ましくはＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの透光性接着剤が用いられる。ただし、加飾層２２の下側では透光性を有していなくてもよく、着色した樹脂５０を用いてもよい。加飾フィルム２０の上には表面カバー３０が設けられる。表面カバー３０は、ガラスやプラスチックによる透光性を備えた薄板状の部材である。

なお、本実施形態では、支持基材１５、センサ部１０、加飾フィルム２０および表面カバー３０などのパネル状およびフィルム状の部材を第１方向Ｄ１に積層した構成を例示しているが、センサ部１０と加飾フィルム２０とを貼り合わせた部材を、樹脂と一体成形（ＩＭＤ：In-mold Decoration、ＩＭＬ：In-Mold Laminating、ＴＯＭ：Three dimension Overlay Methodなど）して、支持基材１５および表面カバー３０を含む樹脂でセンサ部１０および加飾フィルム２０を覆った積層構造体（平面型、湾曲型など）に成形してもよい。

このような入力装置１においては、加飾フィルム２０の加飾層２２に沿って第１導電パターン２５１が設けられる。第１導電パターン２５１は、センサ部１０の第１電極１１や第２電極１２と導通する導電性パターンである。第１導電パターン２５１は加飾層２２の位置から貫通孔１５ｈの上まで配置される。

図３は、本実施形態に係る入力装置の加飾フィルムを例示する模式平面図である。

図３には、加飾フィルム２０を裏面（センサ部１０と対向する面）からみた平面図が示される。なお、説明の都合上、図３には加飾層２２は符号のみ示しているが、加飾層２２は検知領域ＳＡの外側の周辺エリアに設けられている。

図４は、本実施形態に係る入力装置の一部の模式断面図である。

検知領域ＳＡの外側の周辺エリアには複数の第１導電パターン２５１が設けられている。第１導電パターン２５１は、この加飾層２２のセンサ部１０側に設けられる。複数の第１導電パターン２５１のそれぞれの検知領域ＳＡに近位な端部（一端部２５１ａ）は、加飾フィルム２０をセンサ部１０に重ね合わせた際にセンサ部１０の端子部１５５と向かい合う位置となる。一方、複数の第１導電パターン２５１のそれぞれの検知領域ＳＡから遠位な端部（他端部２５１ｂ）は、支持基材１５の貫通孔１５ｈの上の位置となる。

センサ部１０と加飾フィルム２０とを重ね合わせた状態で、互いに向かい合う加飾フィルム２０の第１導電パターン２５１と、センサ部１０の端子部１５５との間には導通接続部４０が設けられる。導通接続部４０としては、異方性導電接着剤などが用いられる。導通接続部４０によって、第１導電パターン２５１と端子部１５５とが導通接続される。

このような接続によって、第１電極１１および第２電極１２から引き出しパターン１５０および導通接続部４０を介して第１導電パターン２５１まで導通経路が構成される。そして、支持基材１５の貫通孔１５ｈには、外部接続用配線部７０が設けられる。外部接続用配線部７０にはフレキシブル配線基板７１０が用いられる。

フレキシブル配線基板７１０は、ポリイミド等の可撓性を有する基材７１１と、基材７１１の上に形成された配線パターン７１２と、配線パターン７１２を覆う保護層７１３とを備える。フレキシブル配線基板７１０は、先端を折り曲げるようにして貫通孔１５ｈ内に配置される。貫通孔１５ｈ内で折り曲げられた部分の配線パターン７１２と貫通孔１５ｈの上まで延設された第１導電パターン２５１とが向かい合い、導通接続部４０によって接続される。

これにより、第１導電パターン２５１とフレキシブル配線基板７１０の配線パターン７１２とが導通し、配線パターン７１２がフレキシブル配線基板７１０によって支持基材１５の裏面側へ引き出されることになる。支持基材１５の裏面側へ引き出されたフレキシブル配線基板７１０は、外部機器（回路）との接続を行うための引き出し用部材として利用される。フレキシブル配線基板７１０の可撓性を利用することで、入力装置１と外部機器（回路）との接続を取り回し良く行うことができる。

第１導電パターン２５１は加飾層２２の上にスクリーン印刷などによって形成されるため、非常に薄膜に形成可能である。例えば、第１導電パターン２５１の厚さは４μｍである。このため、第１導電パターン２５１がセンサ部１０と加飾フィルム２０との間に挟持されていても、第１導電パターン２５１の厚さによる段差はほとんど発生しない。

図５は、参考例を示す模式断面図である。

参考例に示す入力装置２では、引き出しパターン１５０との接続にフレキシブル配線基板８０が用いられる。フレキシブル配線基板８０は、センサ部１０と加飾フィルム２０との間で挟持される。フレキシブル配線基板８０を挟んでいる位置において、フレキシブル配線基板８０の導電パターン８２と、センサ部１０の引き出しパターン１５０とが導通接続部４０によって接続される。

フレキシブル配線基板８０は、ポリイミド等の可撓性基材８１に導電パターン８２と、導電パターン８２を覆うカバーフィルム８３とが設けられた構成を有する。可撓性基材８１の厚さは２０μｍ程度であり、フレキシブル配線基板８０の全体の厚さは６５μｍ程度となる。このような厚さを有するフレキシブル配線基板８０をセンサ部１０と加飾フィルム２０との間で挟持すると、厚さの影響で加飾フィルム２０に段差ｄが発生する。このような段差ｄによって加飾フィルム２０に歪が発生し、外観に影響を及ぼすことになる。

一方、本実施形態に係る入力装置１では、フレキシブル配線基板８０のような厚さを有する基材を挟持しないため、加飾フィルム２０に段差は発生しない。外部への引き出し配線部材として、加飾層２２に沿って設けられた第１導電パターン２５１と、貫通孔１５ｈから支持基材１５の裏面側へ引き出されるフレキシブル配線基板７１０を用いるため、加飾フィルム２０にはほとんど段差は発生しないことになる。特に、入力装置１の表面カバー３０などをセンサ部１０および加飾フィルム２０と一体成形する場合であっても、加飾フィルム２０に段差による歪が発生せず、意匠性に影響を及ぼすことはない。

また、センサ部１０は支持基材１５の加飾フィルム２０側に配置されるため、センサ部１０を支持基材１５の裏面側や裏面と近い位置に設ける場合に比べて検知感度の低下を回避することができる。

本実施形態に係る入力装置１において、加飾層２２に沿って接地電極パターン６０（図３参照）が設けられていてもよい。接地電極パターン６０は、例えば検知領域ＳＡの周辺エリアにおける加飾層２２と重なる位置に設けられる。接地電極パターン６０は、例えばメッシュ状のパターンを有する。加飾フィルム２０には第２導電パターン２５２が設けられており、この第２導電パターン２５２と接地電極パターン６０とが導通している。第２導電パターン２５２は、貫通孔１５ｈに配置されたフレキシブル配線基板７１０の配線パターン７１２と導通接続部４０によって導通接続される。

第２導電パターン２５２は接地電位となっている。これにより接地電極パターン６０は電磁シールドとしての役目を果たす。この接地電極パターン６０が加飾フィルム２０に設けられるため、別途のシールド層を設ける必要がなくなる。

図６は、樹脂５０を例示する模式平面図である。

樹脂５０はセンサ部１０と加飾フィルム２０との間に設けられ、両者を貼り合わせるための接着層となる。樹脂５０はシート状になっており、樹脂５０を加熱加圧することによってセンサ部１０と加飾フィルム２０とが貼り合わされる。加熱加圧する前のシート状において、樹脂５０には孔５０ｈが設けられている。孔５０ｈは例えば矩形状に設けられる。

樹脂５０によってセンサ部１０と加飾フィルム２０とを貼り合わせる際、先ず、センサ部１０の上にシート状の樹脂５０を載置する。この際、孔５０ｈの内側に引き出しパターン１５０の端子部１５５が配置される。次に、孔５０ｈ内の端子部１５５に導通接続部４０である例えば異方性導電接着剤を塗布する。次いで、この状態で加飾フィルム２０を樹脂５０の上に載置する。これにより、孔５０ｈ内において加飾フィルム２０の第１導電パターン２５１の一端部２５１ａと、端子部１５５とが導通接続部４０によって接続される。また、第１導電パターン２５１の他端部２５１ｂは孔５０ｈの上に位置する。

この状態で樹脂５０を間に挟んだセンサ部１０と加飾フィルム２０とを加熱加圧すると、両者が樹脂５０で貼り合わされた積層構造体が構成される。樹脂５０に孔５０ｈを設けておくことで、樹脂５０によって遮られることなく導通接続部４０によって第１導電パターン２５１の一端部２５１ａと端子部１５５とを確実に導通接続させることができる。ここで、加飾フィルム２０における加飾層２２の形成領域と非形成領域との全体にわたって樹脂５０が形成される場合には、樹脂５０として透光性樹脂を用いることが好ましい。ただし、加飾フィルム２０における加飾層２２の形成領域では着色された遮光性の樹脂５０を用いてもよい。この場合は、加飾フィルム２０の加飾層２２の非形成領域には透光性樹脂、加飾層２２の形成領域には着色樹脂を用いることができる。さらに、加飾フィルム２０の全体にわたり加飾層２２が形成されている場合には、樹脂５０として透光性樹脂または着色樹脂のどちらを使用してもよい。

その後、貫通孔１５ｈにフレキシブル配線基板７１０を差し込み、フレキシブル配線基板７１０の配線パターン７１２と第１導電パターン２５１の他端部２５１ｂとを導通接続部４０によって接続する。なお、フレキシブル配線基板７１０は、センサ部１０と加飾フィルム２０とを貼り合わせる前に、予め加飾フィルム２０の第１導電パターン２５１の他端部２５１ｂに接続しておき、センサ部１０と加飾フィルム２０とを樹脂５０によって貼り合わせる際に、フレキシブル配線基板７１０の端部を貫通孔１５ｈに通した後、貼り合わせを行うようにしてもよい。

図７は、他の外部接続用配線部を例示する模式断面図である。

図７に示す外部接続用配線部７０には、コネクタ７２０が用いられる。コネクタ７２０は支持基材１５の貫通孔１５ｈ内に配置される。コネクタ７２０の端子７２１は、貫通孔１５ｈ内において第１導電パターン２５１や第２導電パターン２５２と導通接続部４０によって接続される。

コネクタ７２０は、支持基材１５を構成した後に貫通孔１５ｈに挿入するようにしてもよいし、支持基材１５を成形する際にインサート成形によって組み込むようにしてもよい。

コネクタ７２０には、外部（回路）と導通する配線に取り付けられた相手方コネクタ７５０が接続される。これにより、支持基材１５の裏面側でコネクタ７２０および相手方コネクタ７５０との接続により外部機器（回路）との接続を容易に行うことができる。また、コネクタ７２０を用いることで、相手方コネクタ７５０との着脱を自在に行うことができる。さらに、支持基材１５の裏面側から引き出し用の部材を延出させずに済む。
（他の実施形態）
図８は、他の実施形態を例示する分解斜視図である。

図８に示す入力装置１Ｂでは、加飾フィルム２０のほぼ全面に加飾層２２が設けられている。加飾層２２の一部には、ボタン表示部２２１が設けられる。ボタン表示部２２１は、加飾層２２の光透過率を調整した部分でもよいし、他の部分と色や形状（模様）を変えた部分でもよいし、加飾層２２が設けられていない透光（例えば、透明）部分でもよい。

センサ部１０の加飾フィルム２０とは反対側には、表示装置１００および光源２００の少なくともいずれかが設けられる。例えば、ボタン表示部２２１が加飾層２２の光透過率を調整した部分であったり、他の部分と色や形状（模様）を変えた部分であったりした場合には光源２００が用いられる。すなわち、光源２００をバックライトとして利用して、ボタン表示部２２１を他の部分と変えて表示させる。また、ボタン表示部２２１が透光部分である場合には、表示装置１００が用いられる。これにより、表示装置１００の表示画像をボタン表示部２２１に映し出すことができる。なお、ボタン表示部２２１が透光部分である場合に光源２００を用いてもよい。この場合、光源２００から放出される光をボタン表示部２２１から透過させることができる。
（適用例）
図９は、入力装置の適用例を示す模式図である。

図９には、自動車等の移動体ＶのインストルメントパネルＰおよびフロアコンソールＣに本実施形態の入力装置１、１Ｂを適用した例が示される。

入力装置１、１Ｂのセンサ部１０は、インストルメントパネルＰからフロアコンソールＣにかけて連続して設けられていてもよいし、インストルメントパネルＰの部分と、フロアコンソールＣの部分とに分割されていてもよい。分割されている場合には、加飾フィルム２０の延出部２５によって分割されたセンサ部１０の導通を得るようにしてもよい。

例えば、インストルメントパネルＰには加飾フィルム２０の加飾層２２が設けられていない部分（非形成領域２２ｂ）があり、ここに表示装置１００が配置される。表示装置１００の上にはセンサ部１０が設けられ、タッチパネルとして機能する。図１０に示される例では、インストルメントパネルＰやフロアコンソールＣには加飾層２２によるボタン表示部２２１が設けられ、これらのボタン表示部２２１の裏面側にセンサ部１０および表示装置１００または光源２００が設けられている。これにより、加飾層２２のボタン表示部２２１に所望の意匠を表示することが実現され、そのボタン表示部２２１をタッチすることで各種の操作を行うことができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、検知感度の低下を招くことなく、また意匠性を損なうことなく、支持基材１５の裏面側に配線を引き出すことができる入力装置１を提供することが可能となる。

なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、移動体Ｖは自動車以外であってもよく、航空機、船舶、バイクなどが例示される。また、入力装置は携帯端末、パーソナルコンピュータ、家電品、工作機械などの各種機器の入力部として用いることが可能である。

１，１Ｂ，２…入力装置
１０…センサ部
１１…第１電極
１２…第２電極
１５…支持基材
１５ｈ…貫通孔
２０…加飾フィルム
２１…ベースフィルム
２２…加飾層
２２ｂ…非形成領域
３０…表面カバー
４０…導通接続部
５０…樹脂
５０ｈ…孔
６０…接地電極パターン
７０…外部接続用配線部
８０…フレキシブル配線基板
８１…可撓性基材
８２…導電パターン
８３…カバーフィルム
１００…表示装置
１１０…ベースフィルム
１５０…引き出しパターン
１５５…端子部
２００…光源
２２１…ボタン表示部
２５１…第１導電パターン
２５１ａ…一端部
２５１ｂ…他端部
２５２…第２導電パターン
７１０…フレキシブル配線基板
７１１…基材
７１２…配線パターン
７１３…保護層
７２０…コネクタ
７２１…端子
７５０…相手方コネクタ
Ｃ…フロアコンソール
Ｄ１…第１方向
Ｐ…インストルメントパネル
ＳＡ…検知領域
Ｖ…移動体
ｄ…段差

Claims (5)

1. 貫通孔が設けられた支持基材と、
   前記支持基材の上に設けられ、複数の電極部および前記複数の電極部のそれぞれと導通する引き出しパターンを有するセンサ部と、
   前記センサ部の上に樹脂を介して設けられ、加飾層を有し、前記加飾層が少なくとも前記引き出しパターンの一部の上から前記貫通孔の上まで設けられた加飾部と、
   前記加飾層に沿って設けられた第１導電パターンと、
   前記センサ部と前記加飾部との間に設けられ、前記引き出しパターンと前記第１導電パターンとを導通させる導通接続部と、
   前記第１導電パターンと導通し、前記貫通孔を介して前記支持基材の裏面まで引き出される外部接続用配線部と、
   を備えた入力装置。
2. 前記導通接続部は異方性導電接着剤である、請求項１記載の入力装置。
3. 前記外部接続用配線部はフレキシブル配線基板である、請求項１または２に記載の入力装置。
4. 前記外部接続用配線部は前記貫通孔内に配置されたコネクタである、請求項１または２に記載の入力装置。
5. 前記加飾層に沿って設けられた接地電極パターンと、
   前記加飾層に沿って設けられ、前記接地電極パターンと導通する第２導電パターンと、
   をさらに備え、
   前記第２導電パターンは前記接地電極パターンとの接続位置から前記貫通孔の上まで引き出され、
   前記外部接続用配線部は前記第２導電パターンと導通する、請求項１から４のいずれか１項に記載の入力装置。