JP2012208857A - 表面パネルおよびその製造方法 - Google Patents
表面パネルおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012208857A JP2012208857A JP2011075459A JP2011075459A JP2012208857A JP 2012208857 A JP2012208857 A JP 2012208857A JP 2011075459 A JP2011075459 A JP 2011075459A JP 2011075459 A JP2011075459 A JP 2011075459A JP 2012208857 A JP2012208857 A JP 2012208857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- back surface
- detection film
- layer
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 102
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 91
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 91
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 69
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 152
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3475—Displays, monitors, TV-sets, computer screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
【解決手段】 表面パネル1は、透光性の樹脂層4とその裏側3に密着する検知フィルム5を有している。検知フィルム5は基材フィルム5aと、その表面に設けられた枠形状の加飾部6と、裏面に設けられた透光性の電極層31および右側配線層32aと左側配線層を有している。検知フィルム5は、樹脂層4の裏側3の形状に沿って密着し、右側配線層32aが右側裏面3dに密着し、左側配線層が左側裏面に密着している。その結果、透過領域7と電極層31の配置面積を広く確保できる。
【選択図】図5
Description
前記樹脂層は、表側に、操作面または表示面として使用される前表面と、右横方向と左横方向で、前記前表面から後方に向かって面形状が変化する右側表面ならびに左側表面が形成され、裏側に、前記前表面の裏に位置する前裏面と、前記右側表面と左側表面の裏に位置する右側裏面ならびに左側裏面が形成されており、
前記検知フィルムに、透光性の電極層と前記電極層に接続された配線層が形成されており、前記検知フィルムが前記樹脂層の裏側に固定されて、前記電極層が前記前裏面に位置し、前記配線層が前記右側裏面と前記左側裏面の少なくとも一方に位置しており、前記配線層よりも表側に、前記配線層を覆う加飾部が設けられていることを特徴とするものである。
成形凹部を有する第1の型と成形凸部を有する第2の型とを使用し、
裏面に透光性の電極層と前記電極層に接続された配線層が形成され、表面に前記配線層を覆う加飾部が形成された未成形の検知フィルムを、第1の型と第2の型との間に設置する工程と、
第1の型と第2の型を合わせて、前記成形凹部と前記成形凸部との間に、前記検知フィルムが位置するキャビティを形成する工程と、
キャビティ内に溶融樹脂を射出して透光性の樹脂層を成形し、前記成形凹部で、前記樹脂層に、前表面と、右横方向と左横方向で前記前表面から後方に向かって面形状が変化する右側表面ならびに左側表面を成形し、前記成形凸部で、前記前表面の裏に位置する前裏面と、前記右側表面と左側表面の裏に位置する右側裏面ならびに左側裏面を成形するとともに、前記樹脂層の裏側に前記検知フィルムを密着させて、前記電極層を前記前裏面に位置させ、前記配線層を右側裏面と左側裏面の少なくとも一方に位置させる工程と、を有することを特徴とするものである。
図8には第1の型(金型)10が示され、図9には第1の型10と第2の型(金型)20の双方が示されている。図8と図9に示すY1−Y2方向と図8に示すX1−X2方向は、成形される表面パネル1の長さ方向(Y1−Y2方向)と幅方向(X1−X2方向)に対応している。また、第1の型10と第2の型20は、Y2方向が重力方向(G方向)に向くように縦向きに設置されている。
図9に示すように、第2の型20は、Y1−Y2方向に延びる対向平面21を有しており、その中央部に第1の型10に向けて突出する成形凸部23が一体に形成されている。成形凸部23の頂部は、表面パネル1の前裏面3aを成形する前裏面成形部23aである。成形凸部23のY1側が、上部裏面3bを成形する上部裏面成形部23bで、Y2側が、下部裏面3cを成形する下部裏面成形部23cである。また、図には現れていないが、成形凸部23には、右側裏面3dを成形する右側裏面成形部と、左側裏面3eを成形する左側裏面成形部が設けられている。
2 表側
3 裏側
4 樹脂層
4a 溶融樹脂
5 検知フィルム
5a 基材フィルム
5b 位置決め穴
6 加飾部
7 透過領域
10 第1の型
11 対向平面
12 成形凹部
13 ゲート
15 排気通路
20 第2の型
21 対向平面
23 成形凸部
24,25 離型ピン
26 位置決めピン
27 隙間設定部
30 タッチセンサ部
31 電極層
32a 右側配線層
32b 左側配線層
C キャビティ
前記樹脂層は、表側に、操作面または表示面として使用される前表面と、右横方向と左横方向で、前記前表面から後方に向かって面形状が変化する右側表面ならびに左側表面が形成され、裏側に、前記前表面の裏に位置する前裏面と、前記右側表面と左側表面の裏に位置する右側裏面ならびに左側裏面が形成されており、
前記検知フィルムは、透光性の基材フィルムの裏面に透光性の電極層と前記電極層に接続された配線層が形成され、表面に前記配線層を覆う加飾部が形成されており、
前記検知フィルムが前記樹脂層の裏側に固定されて、前記電極層が前記前裏面に位置し、前記配線層が前記右側裏面と前記左側裏面の少なくとも一方に位置しており、前記配線層よりも表側に前記加飾部が設けられていることを特徴とするものである。
Claims (7)
- 透光性の樹脂層と、人の指が接近したことを検知する検知フィルムとが積層された表面パネルにおいて、
前記樹脂層は、表側に、操作面または表示面として使用される前表面と、右横方向と左横方向で、前記前表面から後方に向かって面形状が変化する右側表面ならびに左側表面が形成され、裏側に、前記前表面の裏に位置する前裏面と、前記右側表面と左側表面の裏に位置する右側裏面ならびに左側裏面が形成されており、
前記検知フィルムに、透光性の電極層と前記電極層に接続された配線層が形成されており、前記検知フィルムが前記樹脂層の裏側に固定されて、前記電極層が前記前裏面に位置し、前記配線層が前記右側裏面と前記左側裏面の少なくとも一方に位置しており、前記配線層よりも表側に、前記配線層を覆う加飾部が設けられていることを特徴とする表面パネル。 - 前記検知フィルムの表面に、窓部とこの窓部を囲む枠状の加飾部とが形成され、裏面に電極層と配線層とが形成され、前記配線層が前記加飾部の裏側に位置しており、
前記検知フィルムの表面が前記樹脂層の裏面に密着し、窓部が前記前裏面に位置し、前記加飾部が前記右側裏面と前記左側裏面に位置している請求項1記載の表面パネル。 - 前記電極層が、透光性の有機導電層であり、この有機導電層が、前記右側裏面と前記左側裏面の少なくとも一方まで延びている請求項1または2記載の表面パネル。
- 透光性の樹脂層と、人の指が接近したことを検知する検知フィルムとが積層された表面パネルの製造方法において、
成形凹部を有する第1の型と成形凸部を有する第2の型とを使用し、
裏面に透光性の電極層と前記電極層に接続された配線層が形成され、表面に前記配線層を覆う加飾部が形成された未成形の検知フィルムを、第1の型と第2の型との間に設置する工程と、
第1の型と第2の型を合わせて、前記成形凹部と前記成形凸部との間に、前記検知フィルムが位置するキャビティを形成する工程と、
キャビティ内に溶融樹脂を射出して透光性の樹脂層を成形し、前記成形凹部で、前記樹脂層に、前表面と、右横方向と左横方向で前記前表面から後方に向かって面形状が変化する右側表面ならびに左側表面を成形し、前記成形凸部で、前記前表面の裏に位置する前裏面と、前記右側表面と左側表面の裏に位置する右側裏面ならびに左側裏面を成形するとともに、前記樹脂層の裏側に前記検知フィルムを密着させて、前記電極層を前記前裏面に位置させ、前記配線層を右側裏面と左側裏面の少なくとも一方に位置させる工程と、
を有することを特徴とする表面パネルの製造方法。 - 溶融樹脂が射出される圧力により、キャビティ内で前記検知フィルムが前記成形凸部の表面に押し付けられ、前記キャビティの外側で第1の型と第2の型との間に位置している前記検知フィルムの外周部が、前記圧力と熱によって延伸可能である請求項4記載の表面パネルの製造方法。
- 前記キャビティは、第1の型と第2の型とが対向する方向と直交する長さ方向が、重力方向に向けられて設置される請求項4または5記載の表面パネルの製造方法。
- 第1の型に設けられたゲートが、前記キャビティの縦方向の中点よりも下側に設けられている請求項6記載の表面パネルの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011075459A JP5090553B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 表面パネルおよびその製造方法 |
KR1020120013128A KR101357570B1 (ko) | 2011-03-30 | 2012-02-09 | 표면 패널 및 그 제조 방법 |
TW101104773A TWI470489B (zh) | 2011-03-30 | 2012-02-14 | Surface panel and manufacturing method thereof |
US13/401,758 US9335871B2 (en) | 2011-03-30 | 2012-02-21 | Surface panel and method of manufacturing the same |
CN201210046696.2A CN102736781B (zh) | 2011-03-30 | 2012-02-27 | 表面面板及其制造方法 |
US15/004,784 US9501102B2 (en) | 2011-03-30 | 2016-01-22 | Method of manufacturing surface panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011075459A JP5090553B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 表面パネルおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012208857A true JP2012208857A (ja) | 2012-10-25 |
JP5090553B2 JP5090553B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=46926535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011075459A Active JP5090553B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 表面パネルおよびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9335871B2 (ja) |
JP (1) | JP5090553B2 (ja) |
KR (1) | KR101357570B1 (ja) |
CN (1) | CN102736781B (ja) |
TW (1) | TWI470489B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013094561A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 日本写真印刷株式会社 | 装飾付きタッチセンサとその製造方法、及びそれに用いるタッチセンサ |
JP2013131129A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Nissha Printing Co Ltd | 装飾付きタッチセンサ及びその製造方法 |
JP2013143079A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Nissha Printing Co Ltd | 装飾付きタッチセンサ、及びその製造方法 |
JP2014115986A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Chiun Mai Comm Systems Inc | 電子装置用スクリーンモジュール |
JP2014119984A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Nissha Printing Co Ltd | タッチセンサ |
JP2014154088A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Geomatec Co Ltd | 保護パネル一体型タッチパネルセンサ,その製造方法及び携帯用電子機器 |
JP2015125542A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | アルプス電気株式会社 | センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 |
JP2015130269A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社デンソー | 静電容量式操作装置および静電容量式操作装置の製造方法 |
WO2015129661A1 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
KR20150106459A (ko) | 2013-03-04 | 2015-09-21 | 파나쿠 가부시키가이샤 | 터치 패널의 제조 방법, 터치 패널, 성형품의 제조 방법, 성형품, 및 적층 필름 |
JP2016173737A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | アルプス電気株式会社 | センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI483165B (zh) * | 2012-09-21 | 2015-05-01 | Au Optronics Corp | 電容式觸控感測結構及其應用 |
JP5917354B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-05-11 | アルプス電気株式会社 | 検知機能を有する表面パネル |
CN103853254A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置屏幕组件 |
KR102141459B1 (ko) * | 2013-03-22 | 2020-08-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치 |
TW201443724A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-11-16 | Wintek Corp | 觸控面板及其製作方法 |
CN103531386A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-01-22 | 镇江船舶电器有限责任公司 | 一种遥控按钮盒 |
KR102697274B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2024-08-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 및 터치 패널의 제작 방법 |
US20150346863A1 (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Touch panel and electronic device with touch panel |
KR102251881B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2021-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 디바이스 |
JP2016173736A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | アルプス電気株式会社 | センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 |
TWI661248B (zh) * | 2016-10-04 | 2019-06-01 | 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 | 輸入裝置之製造方法 |
CN106541538B (zh) * | 2016-10-27 | 2018-11-27 | 南通振群电子有限公司 | 一种柔性开关注塑成型工艺 |
JP6563612B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-08-21 | 株式会社森傳 | 車両内装用ボード及びその製造方法 |
DE102017121558B3 (de) * | 2017-09-18 | 2019-03-07 | Hib Trim Part Solutions Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Zierteils für Fahrzeuge unter Nutzung einer verlorenen Dichtung und Zierteil |
JP6600339B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2019-10-30 | Nissha株式会社 | 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法 |
DE102018101168A1 (de) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Benutzerschnittstelle für eine Ladesäule |
CN108388404A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-08-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端、终端的控制方法、终端的制造方法和存储介质 |
JP6932670B2 (ja) * | 2018-05-09 | 2021-09-08 | 株式会社ニフコ | 静電容量式操作装置を構成する樹脂成形品 |
JP7142067B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-09-26 | Nissha株式会社 | 成形品及び成形品の製造方法 |
TWI774171B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-08-11 | 民盛應用企業股份有限公司 | 模塑鞋殼的製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005339856A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Alps Electric Co Ltd | タッチセンサ、およびこのタッチセンサを備えた電子機器 |
JP2007072902A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Sony Corp | 入力装置、その製造方法及び電子機器 |
JP2010244772A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Sony Corp | 静電容量式タッチ部材及びその製造方法、並びに静電容量式タッチ検出装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100778483B1 (ko) * | 2006-07-27 | 2007-11-21 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 |
JP5066182B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-11-07 | 日本写真印刷株式会社 | インサート成形用積層物とその製造方法、インサート成形品とその製造方法 |
JP4969424B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2012-07-04 | アルプス電気株式会社 | 電子機器用外観ケースおよびその製造方法 |
JP5149727B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2013-02-20 | 株式会社丸三金属 | 照明式パネル及びその製造方法 |
JP5462802B2 (ja) * | 2008-12-01 | 2014-04-02 | 株式会社翔栄 | タッチパネルを用いた入力装置 |
JP4621814B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2011-01-26 | 日本写真印刷株式会社 | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネルとその製造方法 |
US9092096B2 (en) * | 2010-07-26 | 2015-07-28 | Pure Imagination, LLC | Low-cost mass-produced touch sensors |
US9007332B2 (en) * | 2011-03-22 | 2015-04-14 | Atmel Corporation | Position sensing panel |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011075459A patent/JP5090553B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-09 KR KR1020120013128A patent/KR101357570B1/ko active IP Right Grant
- 2012-02-14 TW TW101104773A patent/TWI470489B/zh active
- 2012-02-21 US US13/401,758 patent/US9335871B2/en active Active
- 2012-02-27 CN CN201210046696.2A patent/CN102736781B/zh active Active
-
2016
- 2016-01-22 US US15/004,784 patent/US9501102B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005339856A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Alps Electric Co Ltd | タッチセンサ、およびこのタッチセンサを備えた電子機器 |
JP2007072902A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Sony Corp | 入力装置、その製造方法及び電子機器 |
JP2010244772A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Sony Corp | 静電容量式タッチ部材及びその製造方法、並びに静電容量式タッチ検出装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013094561A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 日本写真印刷株式会社 | 装飾付きタッチセンサとその製造方法、及びそれに用いるタッチセンサ |
JP2013131129A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Nissha Printing Co Ltd | 装飾付きタッチセンサ及びその製造方法 |
US9320140B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-04-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | Touch sensor with ornament, method of manufacturing same, and transparent conductive sensor used in same |
JP2013143079A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Nissha Printing Co Ltd | 装飾付きタッチセンサ、及びその製造方法 |
JP2014115986A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Chiun Mai Comm Systems Inc | 電子装置用スクリーンモジュール |
TWI587117B (zh) * | 2012-12-06 | 2017-06-11 | 群邁通訊股份有限公司 | 電子裝置螢幕組件 |
JP2014119984A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Nissha Printing Co Ltd | タッチセンサ |
JP2014154088A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Geomatec Co Ltd | 保護パネル一体型タッチパネルセンサ,その製造方法及び携帯用電子機器 |
KR20150106459A (ko) | 2013-03-04 | 2015-09-21 | 파나쿠 가부시키가이샤 | 터치 패널의 제조 방법, 터치 패널, 성형품의 제조 방법, 성형품, 및 적층 필름 |
US9597858B2 (en) | 2013-03-04 | 2017-03-21 | Panac Co., Ltd. | Method for manufacturing touch panel and molded article |
JP2015125542A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | アルプス電気株式会社 | センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 |
JP2015130269A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社デンソー | 静電容量式操作装置および静電容量式操作装置の製造方法 |
WO2015129661A1 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP2016173737A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | アルプス電気株式会社 | センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102736781A (zh) | 2012-10-17 |
KR20120111988A (ko) | 2012-10-11 |
US9335871B2 (en) | 2016-05-10 |
TW201303664A (zh) | 2013-01-16 |
JP5090553B2 (ja) | 2012-12-05 |
US20120249452A1 (en) | 2012-10-04 |
KR101357570B1 (ko) | 2014-02-04 |
US20160139632A1 (en) | 2016-05-19 |
CN102736781B (zh) | 2015-05-27 |
US9501102B2 (en) | 2016-11-22 |
TWI470489B (zh) | 2015-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5090553B2 (ja) | 表面パネルおよびその製造方法 | |
KR102616605B1 (ko) | 전자 소자를 수용하기 위한 다층 구조체 및 이의 제조방법 | |
KR101484944B1 (ko) | 전자기기 케이스 및 이의 제조방법 | |
JP7113027B2 (ja) | 電子アセンブリの製造方法および電子アセンブリ | |
US20140178647A1 (en) | Window glass having inlay printing part in bezel area and method for manufacturing the same | |
TW201322093A (zh) | 觸控模組及其製備方法 | |
JP2014026384A (ja) | 三次元タッチコントロールモジュール及びその製造方法 | |
CN113778260B (zh) | 触控指示盖板与应用其的电子装置 | |
JP5997158B2 (ja) | 静電容量型タッチパネルアセンブリ及びこれを備えた表示装置 | |
KR20150051490A (ko) | 표시 장치 및 그 제조방법 | |
CN103576959A (zh) | 触控面板模组及其制造方法 | |
EP3705308A2 (en) | Decorative sheet, method of manufacturing the same, and display device | |
TW200821798A (en) | Touch panel module and method of fabricating the same | |
JP5917354B2 (ja) | 検知機能を有する表面パネル | |
CN202815767U (zh) | 触控面板模组 | |
JP2012098973A (ja) | ガラス複合体及びそのガラス複合体を用いた入力装置 | |
JP2012206465A (ja) | 表面パネルの製造方法 | |
US10649604B2 (en) | Input device manufacturing method | |
TWI465985B (zh) | 觸控面板及其製造方法 | |
JP5745605B2 (ja) | 成形部材及び透光型入力装置 | |
TWI298172B (ja) | ||
TWM311082U (en) | Light-pervious sense-touching keyboard |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120912 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5090553 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |