CN110881152B - 耳机组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种耳机组装方法，包括将耳机前壳放入至第一治具中；通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水、放入第二磁铁、固化；将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，固化；将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；将耳机PCBA板结合体从第二治具中取出后放到位于第一治具中的耳机前壳中并下压；通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照对胶水进行固化；在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶、固化得到耳机半成品；在耳机半成品后与耳机PCBA板上位于麦克风的位置处钻孔得到耳机成品。与现有技术相比，实现了产品的半自动或全自动化制造，而且提高产品的防水性能以及有效降低了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种耳机，特别涉及一种耳机组装方法。
背景技术
传统的耳机组装方式都是把电子元器件用导线焊接连通形成回路后再固定在耳机壳里面，通过打胶、打螺丝或者扣位的方式相结合以形成成品的组装。但是由于在对电子元器件的焊接工序繁琐，而人工装配容易出现装配不到位的情况，以增加了废品率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耳机组装方法，要解决的技术问题是在治具中进行组装，减少人工操作，提高生产效率。
为解决上述问题，本发明采用以下技术方案实现：一种耳机组装方法，包括如下步骤：
步骤S1、准备第一治具和第二治具，所述第一治具和第二治具均为透明，在第一治具上设置有多个第一治具凹槽，第一治具凹槽与待组装的耳机前壳的形状以及尺寸相适配，以对耳机前壳进行固定；所述第二治具上设有多个第二治具凹槽，所述第二治具凹槽中设有第三治具凹槽，所述第二治具凹槽的形状与待组装的耳机的PCBA板的形状相适配，第三治具凹槽的形状与待组装的耳机的电池形状相适配，第三治具凹槽22的深度小于待组装的耳机的电池的厚度；所述第一治具凹槽中预埋有第一磁铁；
步骤S2、将耳机前壳放入至第一治具中，然后通过热压的方式，将铜针热压固定至耳机前壳对应的预留位置；
步骤S3、通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水，在注入胶水后，在耳机前壳中与第一磁铁位置相对应处置入第二磁铁，然后通过光照将胶水固化；
步骤S4、继续通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水后将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，再次通过光照将胶水固化；
步骤S5、将耳机PCBA板放置在第二治具中的第二治具凹槽中，将电池从耳机PCBA板上的孔位放入，使其伸入第三治具凹槽中，通过第三治具凹槽对电池与耳机PCBA板所在的高度进行定位，在电池的四周通过点胶的方式将电池与耳机PCBA板相互固定；最后将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；
步骤S6、将耳机PCBA板结合体从第二治具中取出后放到位于第一治具中的耳机前壳中并下压，让电池上的电池保护板上预留的铜片与喇叭上的金属接触部相接触导通以及将耳机前壳上的铜针与耳机PCBA板上的铜片相接触导通；
步骤S7、通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照将胶水固化，以使耳机PCBA板结合体与耳机前壳粘贴固定并防止胶水进入耳机前腔中；
步骤S8、在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶，以将耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面覆盖后通过光照对胶水进行固化以形成具有耳机后壳的耳机半成品；
步骤S9、从第一治具中取出耳机半成品后，在耳机PCBA板上麦克风对应的位置处钻孔，以在耳机后壳上形成麦克风孔，得到耳机成品。
进一步地，在步骤S8之后还包括在耳机后壳的表面印刷装饰图案，并在印刷装饰图案后对耳机后壳远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式进行注胶并通过光照固化，以将装饰图案覆盖形成保护盖。
进一步地，所述保护盖为凸面。
进一步地，所述装饰图案通过转印、喷绘或热转印的方式印刷在耳机后壳的表面上。
进一步地，所述步骤S3中当放入的第二磁铁与第一磁铁异性相吸时，则第二磁铁放置正确，进行光照固化；当第二磁铁与第一磁铁同性相斥时，则第二磁铁放置错误，进行报废。
进一步地，所述步骤S8中在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶具体为采用螺旋移动方式进行打胶。
进一步地，所述步骤S5中将耳机PCBA板放置在第二治具中的第二治具凹槽中之前在耳机PCBA板上的麦克风上覆盖保护片。
进一步地，所述保护片为金属片。
进一步地，所述金属片为镍片。
进一步地，还包括：步骤S10、对耳机成品进行检测。
本发明与现有技术相比，通过两个治具对耳机前壳、耳机PCBA板、电池进行定位后通过多次点胶的方式对耳机PCBA板以及电池进行连接固定，同时将喇叭以及耳机PCBA板结合体固定在耳机前壳中并形成耳机后盖，实现了产品的半自动或全自动化制造，减少人为组装过程的琐碎的程序使得耳机成品的外观能够一致，而且由于通过点胶的方式进行耳机的组装以及形成耳机后盖，能够提高产品的防水性能以及有效降低了制造成本。
附图说明
图1是本发明的组装示意图一。
图2是本发明的组装示意图二。
图3是本发明的耳机PCBA板与第二治具的装配示意图。
图4是本发明的组装流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
如图4所示，本发明公开了一种耳机组装方法，包括如下步骤：
步骤S1、准备第一治具1和第二治具2，所述第一治具1和第二治具2均为透明，如图1和图2所示，在第一治具1上设置有多个第一治具凹槽11，第一治具凹槽11与待组装的耳机前壳的形状以及尺寸相适配，以对耳机前壳进行固定；如图3所示，所述第二治具2上设有多个第二治具凹槽21，所述第二治具凹槽21中设有第三治具凹槽22，所述第二治具凹槽21的形状与待组装的耳机的PCBA板的形状相适配，第三治具凹槽22的形状与待组装的耳机的电池形状相适配，第三治具凹槽22的深度小于待组装的耳机的电池的厚度；所述第一治具凹槽11中预埋有第一磁铁12；所述第一治具1和第二治具2优选为要用透明的亚克力（有机玻璃）制成；
步骤S2、如图1和图2所示，将耳机前壳100放入至第一治具1中，然后通过热压的方式，将铜针101热压固定至耳机前壳对应的预留位置107；铜针101为用于对耳机充电的探针，所述铜针101贯穿耳机前壳100；
步骤S3、通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水，在注入胶水后再耳机前壳中与第一磁铁12位置相对应处（预留位置108）放入第二磁铁102，然后通过光照对胶水进行固化；所述点胶可采用现有技术中的点胶机进行点胶，第二磁铁102则通过机械手进行放置，所述胶水为UV固化胶；光照采用现有技术中的UV固化机进行UV光照实现；
步骤S4、继续通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水后将喇叭103放入耳机前壳的喇叭预定位中，再次通过光照对胶水进行固化；所述喇叭103的喇叭PCBA板的正负极触点上设有金属接触部1031，以替代现有的导线连接；在本发明中金属接触部1031可以金属弹片或铜柱；所述点胶可采用现有技术中的点胶机进行点胶，喇叭103则通过机械手进行放置，所述胶水为UV固化胶；光照采用现有技术中的UV固化机进行UV光照实现；
步骤S5、如图3所示，将耳机PCBA板104放置在第二治具2中的第二治具凹槽21中，然后将电池106从耳机PCBA板104上的孔位1041放入，使其伸入第三治具凹槽22中，通过第三治具凹槽22对电池106与耳机PCBA板所在的高度进行定位，然后在电池106的四周通过点胶的方式将电池与耳机PCBA板相互固定；最后将电池106上预留的FPC软板1061与耳机PCBA板104的触点连接导通，得到耳机PCBA板结合体105；所述连接导通为利用激光焊接的方式把将电池106上预留的FPC软板1061与耳机PCBA板104的触点连接导通；
步骤S6、将耳机PCBA板结合体105从第二治具2中取出后放到位于第一治具1中的耳机前壳100中并下压，再将电池106上的电池保护板上预留的铜片与喇叭103上的金属接触部1031相接触导通以及将耳机前壳100上的铜针与耳机PCBA板104上的铜片相接触导通；所述将耳机PCBA板结合体105从第二治具2中取出后放到位于第一治具1中的耳机前壳100中并下压采用视觉定位系统根据设定角度通过机械手进行放置；
步骤S7、通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体105上打胶并通过光照对胶水进行固化，以使耳机PCBA板结合体105与耳机前壳100粘贴固定并防止胶水进入耳机前腔中；所述点胶可采用现有技术中的点胶机进行点胶，所述胶水为UV固化胶；光照采用现有技术中的UV固化机进行UV光照实现；具体地，点胶为在耳机PCBA板结合体105的周围进行打胶；以将耳机PCBA板结合体105与耳机前壳100进行连接固定；以防止后续工序的胶水进入耳机前壳100的前腔中；
步骤S8、在耳机PCBA板结合体105远离耳机前壳100的一端表面通过点胶的方式打胶，以将耳机PCBA板结合体105远离耳机前壳的一端表面覆盖后通过光照对胶水进行固化以形成具有耳机后壳的耳机半成品；所述点胶可采用现有技术中的点胶机进行点胶，胶水为UV固化胶；光照采用现有技术中的UV固化机进行UV光照实现；
步骤S9、从第一治具1中取出耳机半成品后再与耳机PCBA板上位于麦克风的位置处钻孔，以在耳机后壳上形成麦克风孔，得到耳机成品。所述钻孔使用高速钻孔机进行钻孔；
步骤S10、对耳机成品进行检测。
在本发明中打胶为注胶，即通过点胶机进行注胶。
在步骤S8之后还包括在耳机后壳的表面印刷装饰图案，并在印刷装饰图案后对耳机后壳远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式进行注胶并通过光照固化，以将装饰图案覆盖形成保护盖；所述保护盖为凸面；所述装饰图案通过转印、喷绘或热转印的方式印刷在耳机后壳的表面上。
所述步骤S3中当放入的第二磁铁102与第一磁铁12异性相吸时，则第二磁铁102放置正确，进行光照固化；当第二磁铁102与第一磁铁12同性相斥时，则第二磁铁102放置错误，进行报废。
在步骤S8中在耳机PCBA板结合体105远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶具体为采用螺旋移动方式进行打胶。
在步骤S5中将耳机PCBA板放置在第二治具2中的第二治具凹槽21中之前在耳机PCBA板104上的麦克风上覆盖有保护片1042，具体地，保护片为金属片；优选地，金属片为镍片。
本发明通过两个治具对耳机前壳、耳机PCBA板、电池进行定位后通过多次点胶的方式对耳机PCBA板以及电池进行连接固定，同时将喇叭以及耳机PCBA板结合体固定在耳机前壳中并形成耳机后盖，实现了产品的半自动或全自动化制造，减少人为组装过程的琐碎的程序使得耳机成品的外观能够一致，而且由于通过点胶的方式进行耳机的组装以及形成耳机后盖，能够提高产品的防水性能以及有效降低了制造成本。
Claims (10)
1.一种耳机组装方法，其特征在于，所述耳机组装方法包括如下步骤：
步骤S1、准备第一治具（1）和第二治具（2），所述第一治具（1）和第二治具（2）均为透明，在第一治具（1）上设置有多个第一治具凹槽（11），第一治具凹槽（11）与待组装的耳机前壳的形状以及尺寸相适配，以对耳机前壳进行固定；所述第二治具（2）上设有多个第二治具凹槽（21），所述第二治具凹槽（21）中设有第三治具凹槽（22），所述第二治具凹槽（21）的形状与待组装的耳机PCBA板的形状相适配，第三治具凹槽（22）的形状与待组装的耳机的电池形状相适配，第三治具凹槽（22）的深度小于待组装的耳机的电池的厚度；所述第一治具凹槽（11）中预埋有第一磁铁（12）；
步骤S2、将耳机前壳放入至第一治具（1）中，然后通过热压的方式，将铜针（101）热压固定至耳机前壳对应的预留位置；
步骤S3、通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水，在注入胶水后，在耳机前壳中与第一磁铁（12）位置相对应处置入第二磁铁，然后通过光照将胶水固化；
步骤S4、继续通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水后将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中，再次通过光照将胶水固化；
步骤S5、将耳机PCBA板放置在第二治具（2）中的第二治具凹槽（21）中，将电池从耳机PCBA板上的孔位放入，使其伸入第三治具凹槽（22）中，通过第三治具凹槽（22）对电池与耳机PCBA板所在的高度进行定位，在电池的四周通过点胶的方式将电池与耳机PCBA板相互固定；最后将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通，得到耳机PCBA板结合体；
步骤S6、将耳机PCBA板结合体从第二治具（2）中取出后放到位于第一治具（1）中的耳机前壳中并下压，让电池上的电池保护板上预留的铜片与喇叭上的金属接触部相接触导通以及将耳机前壳上的铜针与耳机PCBA板上的铜片相接触导通；
步骤S7、通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照将胶水固化，以使耳机PCBA板结合体与耳机前壳粘贴固定并防止胶水进入耳机前腔中；
步骤S8、在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶，以将耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面覆盖后通过光照将胶水固化以形成具有耳机后壳的耳机半成品；
步骤S9、从第一治具（1）中取出耳机半成品后，在耳机PCBA板上麦克风对应的位置处钻孔，以在耳机后壳上形成麦克风孔，得到耳机成品。
2.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，在步骤S8之后还包括在耳机后壳的表面印刷装饰图案，并在印刷装饰图案后对耳机后壳远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式进行注胶并通过光照固化，以将装饰图案覆盖形成保护盖。
3.根据权利要求2所述的耳机组装方法，其特征在于，所述保护盖为凸面。
4.根据权利要求2所述的耳机组装方法，其特征在于，所述装饰图案通过转印、喷绘或热转印的方式印刷在耳机后壳的表面上。
5.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述步骤S3中当放入的第二磁铁与第一磁铁（12）异性相吸时，则第二磁铁放置正确，进行光照固化；当第二磁铁与第一磁铁（12）同性相斥时，则第二磁铁放置错误，进行报废。
6.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述步骤S8中在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶具体为采用螺旋移动方式进行打胶。
7.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述步骤S5中将耳机PCBA板放置在第二治具（2）中的第二治具凹槽（21）中之前在耳机PCBA板上的麦克风上覆盖保护片。
8.根据权利要求7所述的耳机组装方法，其特征在于，所述保护片为金属片。
9.根据权利要求8所述的耳机组装方法，其特征在于，所述金属片为镍片。
10.根据权利要求1所述的耳机组装方法，其特征在于，所述耳机组装方法还包括：步骤S10、对耳机成品进行检测。
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