WO2023214443A1 - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

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WO2023214443A1
WO2023214443A1 PCT/JP2022/019487 JP2022019487W WO2023214443A1 WO 2023214443 A1 WO2023214443 A1 WO 2023214443A1 JP 2022019487 W JP2022019487 W JP 2022019487W WO 2023214443 A1 WO2023214443 A1 WO 2023214443A1
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conductive pattern
light
base material
emitting element
electronic device
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PCT/JP2022/019487
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崇 中島
慎吾 北山
稔 飯塚
達也 鈴木
英明 横山
雄一 老田
清 藤巻
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エレファンテック株式会社
タカハタプレシジョン株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device and a manufacturing method thereof.
  • a conductive circuit pattern, a plurality of electrodes, and contacts are formed on this film substrate, and the circuit pattern, electrodes, and contacts are covered with a conductive protective film, and the protective film is formed between the electrodes.
  • a plurality of independent resistors are provided in parallel with each other using paint, and each resistor has its resistance value trimmed using a laser beam.
  • a flexible circuit board is known in which a flexible film is laminated on one half of the film board via an adhesive layer, and the other half of the film board is folded and bonded to the other side of the flexible film via an adhesive layer (patent patent). Reference 1).
  • An illuminated display panel that has a display area capable of illuminating display and constitutes a part of the casing, and includes a first molded part that exists except for the display part, and a first molded part that is disposed on the back side of the first molded part.
  • the second molded part has a convex part fitted to the first molded part in the part where the first molded part does not exist, and the second molded part is made of a light-transmitting resin that transmits light guided to the display area.
  • an illuminated display panel including a light source mounting board having a light source mounting board, in which at least the light source of the light source mounting board is sealed with a second molding part Patent Document 2.
  • the present invention provides an electronic device and a method for manufacturing the same, in which a sensor region and a light emitting region can be fixed in one molding process.
  • an electronic device includes: a light emitting element that is electrically connected to a first conductive pattern disposed on one surface of a deformable base material and emits light; a sensor electrically connected to a second conductive pattern disposed on one side of the folded base material; an external connection terminal electrically connected to the first conductive pattern and the second conductive pattern and electrically connected to an external element provided outside; a light-transmissive resin layer that fixes one surface of the base material on which the first conductive pattern is arranged and one surface of the folded base material on which the second conductive pattern is arranged, while separating them from each other; a light guide body having a wall surface for separating and enclosing the light emitting element and regulating leakage of the light, and guiding light from the light emitting element toward the sensor; It is characterized by
  • the invention according to claim 2 is the electronic device according to claim 1, comprising: The region of the base material where the sensor is arranged is folded back starting from one end side of the region where the light emitting element is arranged, and the pair of the light emitting element and the sensor are facing each other. It is characterized by
  • the invention according to claim 3 is the electronic device according to claim 1,
  • the light guide body penetrates the base material on which the light emitting element is disposed and is located to protrude into the resin layer. It is characterized by
  • the invention according to claim 4 is the electronic device according to claim 1, comprising:
  • the light guide body is a light-shielding filling body that fills a space formed in the resin layer so as to surround the light emitting element at a distance. It is characterized by
  • the invention according to claim 5 is the electronic device according to claim 1,
  • the light guide body is an opaque material printed, pasted, or coated on the wall surface of a space formed in the resin layer so as to surround the light emitting element at a distance.
  • the invention according to claim 6 is the electronic device according to claim 1,
  • the second conductive pattern is formed in a meander shape so that the elongation rate is small when the base material is deformed in the thickness direction in the region where the base material is folded back.
  • the second conductive pattern is a metal plating layer made of at least one metal selected from Cu, Ni, Ag, and Au, or PEDOT/PSS, CNT, graphene, polyacetylene, polythiophene, polypyrrole, or polyester. an organic electrode pattern containing at least one of paraphenylene, polyaniline, and polysulfur nitride; 7.
  • the sensor is composed of a touch sensor. It is characterized by
  • a light emitting element that is electrically connected to a first conductive pattern placed on one side of the deformable base material and emits light, and a second conductive pattern placed on one side of the folded base material and electrically connected to the second conductive pattern placed on one side of the folded base material.
  • a sensor connected to the first conductive pattern and the second conductive pattern, an external connection terminal for electrically connecting to an external element provided outside, and the first conductive pattern; a light-transmissive resin layer that fixes one surface of the base material on which the conductive pattern is arranged and one surface of the folded base material on which the second conductive pattern is disposed and separated from each other; and a light-transmitting resin layer that separates the light-emitting element from each other.
  • a method for manufacturing an electronic device comprising: a light guide body having a wall surface for enclosing and regulating leakage of the light, and guiding light from the light emitting element toward the sensor, preparing the base material; arranging the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the sensor on the base material; forming a through hole in the base material; electrically joining the first conductive pattern and the light emitting element using a joining means; placing the base material in which the through hole is formed on a mold and shaping the base material into a folded shape; placing the shaped base material in a mold to mold the resin layer; arranging the light guide on the resin layer; including, It is characterized by
  • the sensor region and the light emitting region can be fixed in one molding.
  • the sensor region and the light emitting region can be integrally molded by folding back the deformable base material.
  • leakage of light emitted from the light emitting element can be suppressed, and the light emitting region and the unlit region can be clearly distinguished.
  • leakage of light emitted from the light emitting element can be suppressed, and the light emitting region and the unlit region can be clearly distinguished.
  • the sensor region and the light emitting region can be fixed in one molding process.
  • FIG. 1A is a schematic plan view showing an example of an electronic device according to the present embodiment, with the sensor and display body omitted
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing an example of the electronic device according to the present embodiment
  • FIG. 2A is a schematic plan view showing a base material on which a circuit is formed
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing a base material on which a circuit is formed
  • FIG. 3A is a partial plan schematic diagram illustrating a light guide body in an electronic device
  • FIG. 3B is a partial cross-sectional schematic diagram illustrating a light guide body in an electronic device
  • FIG. 4A is a partial plan schematic diagram illustrating a light guide according to Modification 1 in an electronic device
  • FIG. 4B is a partial cross-sectional schematic diagram illustrating a light guide according to Modification 1 in an electronic device.
  • FIG. 5A is a partial plan schematic diagram illustrating a light guide according to Modification 2 in an electronic device
  • FIG. 5B is a partial cross-sectional schematic diagram illustrating a light guide according to Modification 2 in an electronic device.
  • FIG. 2 is a flowchart diagram illustrating an example of a schematic procedure of a method for manufacturing an electronic device.
  • FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the electronic device. It is a figure explaining the shaping process in the manufacturing process of an electronic device.
  • FIG. 1A is a schematic plan view showing an example of the electronic device 1 according to the present embodiment with the sensor 5 and display 9 omitted
  • FIG. 1B is an example of the electronic device 1 according to the present embodiment
  • 2A is a schematic plan view showing the base material 2 on which a circuit is formed
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing the base material 2 on which a circuit is formed
  • FIG. 3A is a light guide body in the electronic device 1.
  • FIG. 3B is a partial schematic cross-sectional view illustrating the light guide body 8 in the electronic device 1.
  • the electronic device 1 includes a light emitting element 4 that is electrically connected to a first conductive pattern 3A disposed on one surface 2a of a deformable base material 2 and emits light, and a folded base.
  • a sensor 5 electrically connected to a second conductive pattern 3B arranged on one surface 2a of the material 2, an external connection terminal 6 for electrically connecting to an external element, and a first conductive pattern 3A are arranged.
  • a resin layer 7 fixes one surface 2a of the base material 2 that has been folded and one surface 2a of the folded base material 2 on which the second conductive pattern 3B is disposed so as to be separated from each other, and and a light guide body 8 that guides the light.
  • the deformable base material 2 used in this embodiment is not particularly limited to a film-like base material, but will be described below as a film-like base material.
  • the "deformable base material” means a substantially flat two-dimensional shape that can be deformed after the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B are arranged, that is, by thermoforming, vacuum forming, or pressure forming.
  • polyester such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyamide such as nylon 6-10 and nylon 46, polyether ether ketone (PEEK), ABS, PMMA,
  • thermoplastic resins such as polyvinyl chloride.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PEEK polyether ether ketone
  • ABS polymethyl methacrylate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • thermoplastic resins such as polyvinyl chloride.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • a surface treatment on one surface 2a of the base material 2 in order to uniformly apply catalyst ink such as metal nanoparticles.
  • the surface treatment for example, corona treatment, plasma treatment, solvent treatment, and primer treatment can be used.
  • the base material 2 is formed with a through hole 2c that penetrates in the thickness direction.
  • the through hole 2c is a hole for forming a space 71 into which a light guide body 8 (described later) is inserted into the resin layer 7, and a mold pin forming the space 71 is inserted therethrough when forming the resin layer 7. (See Figure 7E).
  • the shape, size, and number of the through holes 2c are appropriately set according to the shape and size of the light guide body 8 to be formed.
  • the film-like base material 2 made of such a deformable thermoplastic resin is bent 180 degrees and folded back by thermoforming, vacuum forming or pressure forming, and is transformed from a substantially flat two-dimensional shape to a substantially three-dimensional shape. Although it is shaped into a dimensional shape, the area where the light emitting element 4 and sensor 5 are arranged is a flat or developable surface.
  • first a base layer (not shown) made of a catalyst such as metal nanoparticles that triggers the growth of metal plating is applied.
  • the predetermined pattern includes a meander shape.
  • the base layer is formed by applying catalyst ink such as metal nanoparticles onto the base material 21, followed by drying and firing.
  • the thickness ( ⁇ m) of the base layer is preferably 0.1 to 20 ⁇ m, more preferably 0.2 to 5 ⁇ m, and most preferably 0.5 to 2 ⁇ m. If the base layer is too thin, the strength of the base layer may decrease. Furthermore, if the underlayer is too thick, the manufacturing cost may increase because metal nanoparticles are more expensive than ordinary metals.
  • gold, silver, copper, palladium, nickel, etc. are used, and from the viewpoint of conductivity, gold, silver, and copper are preferable, and copper, which is cheaper than gold and silver, is most preferable.
  • the particle diameter (nm) of the catalyst is preferably 1 to 500 nm, more preferably 10 to 100 nm. If the particle size is too small, the reactivity of the particles may increase, which may adversely affect the storage life and stability of the ink. If the particle size is too large, it will be difficult to form a thin film uniformly, and there is a possibility that precipitation of ink particles will occur more easily.
  • the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B are formed on the base layer by electrolytic plating or electroless plating. Copper, nickel, tin, silver, gold, etc. can be used as the plating metal, but it is most preferable to use copper from the viewpoints of elongation, conductivity, and cost.
  • the thickness ( ⁇ m) of the plating layer is preferably 0.03 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 35 ⁇ m, and most preferably 3 to 18 ⁇ m. If the plating layer is too thin, there is a risk that the mechanical strength will be insufficient and that sufficient electrical conductivity will not be obtained for practical use. If the plating layer is too thick, the time required for plating may increase, leading to an increase in manufacturing costs.
  • the second conductive pattern 3B may be formed in a meander shape, especially when the thickness of the resin layer 7 is thin and the elongation rate increases when the base material 2 is deformed in the thickness direction in the region where the base material 2 is folded back. (not shown).
  • the meander-shaped conductive pattern is formed so as to repeatedly meander in a direction intersecting the extending direction of the linear-shaped conductive pattern 3B, and has a long wiring length.
  • the meander-shaped conductive pattern has a longer wiring length than the straight-line shape, so that when the base material 2 is folded back and deformed in the thickness direction, the conductive pattern easily stretches. wire breakage can be suppressed. .
  • the second conductive pattern 3B is made of an organic conductive material in the form of ink or paste by screen printing, transfer printing, offset printing, flexo printing, inkjet printing, etc. It may also be formed by coating and firing.
  • organic conductive material include PEDOT (polyethylene dioxythiophene)/PSS, carbon, polyacetylene, polythiophene (PT), polypyrrole, polyparaphenylene, polyaniline, polysulfur nitride, and the like.
  • a plurality of connector connection pads 3a, 3b are formed at one end of the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B, and as shown in FIG.
  • An external connection terminal 6 for electrical connection is electrically connected.
  • the external connection terminal 6 includes, for example, a terminal portion 6a serving as a connector terminal and an anchor portion 6b, and the anchor portion 6b is electrically bonded to the connector connection pads 3a and 3b with a bonding material.
  • the terminal portion 6a and the anchor portion 6b are formed into a rectangular prism shape using a copper alloy, etc., and have their surfaces plated with nickel, and on top of the nickel plating are metals such as gold, tin, alloys containing these metals, etc. plating may be applied.
  • the pitch of the external connection terminals 6 corresponds to the standard of the connector to which they are connected.
  • the light emitting element 4 is, for example, a semiconductor light emitting element such as an LED.
  • the light emitting element 4 includes a lens (not shown).
  • an LED for example, commercially available semiconductor light emitting devices such as those manufactured by Nichia, Cree, Osram, Toyoda Gosei, etc. can be used. Although these semiconductor light emitting devices have different shapes, sizes, and attachment methods, they are electrically bonded to one end of the first conductive pattern 3A formed on the base material 2 with a bonding material, and the first conductive pattern 3A is Power is supplied from the outside via an external connection terminal 6 electrically connected to the external connection terminal 6 to emit light.
  • the sensor 5 is a touch sensor, and is formed as a transparent electrode electrically connected to the second conductive pattern 3B.
  • the transparent electrode includes a material that is conductive and transparent.
  • conductive and transparent materials include ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), PEDOT (polyethylenedioxythiophene)/PSS, and CNT (carbon). It is preferable that the transparent electrode is made of at least one of these materials, and in particular, ITO and IZO are widely used as materials constituting transparent electrodes.
  • the sensor 5 may be a conductive pattern made of ITO, IZO, PEDOT/PSS, CNT, or the like.
  • the shape of the conductive pattern is not particularly limited, and examples thereof include a stripe shape, a square shape, a lattice shape, and the like.
  • first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B are shown in FIGS. 1 and 2 as an example of electrically connecting the external connection terminal 6, the light emitting element 4, and the sensor 5,
  • a plurality of electronic components other than the light emitting element 4 and the sensor 5 may be attached to the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B.
  • Electronic components include control circuits, sound generation or sound reception such as microphones and speakers, device operation parts such as memory chips, programmable logic chips and CPUs, digital signal processors (DSP), ALS devices, PS devices, processing devices, MEMS, etc. can be mentioned.
  • the resin layer 7 connects one side 2a of the base material 2 on which the first conductive pattern 3A is arranged and one side 2a of the folded base material 2 on which the second conductive pattern 3B is arranged to each other. They are formed via an adhesive layer AD so as to be separated and fixed. It is preferable that the adhesive layer AD is optically colorless and transparent after the adhesive layer is formed. As shown in FIG. 3, the resin layer 7 is formed with a space 71 that extends through the base material 2 on which the light emitting element 4 is mounted and extends toward the folded base material 2 on which the sensor 5 is arranged. There is. A light guide body 8 that guides light from the light emitting element 4 toward the sensor 5 is inserted into the space 71 .
  • the resin layer 7 is a thermoplastic resin made of a translucent thermoplastic resin material. Specifically, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polymethyl methacrylate (PMMA), polyamide (PA), acrylic butadiene styrene (ABS), polyethylene (PE), polypropylene (PP), modified polyphenylene ether (m -PPE), modified polyphenylene oxide (m-PPO), cycloolefin copolymer (COC), and cycloolefin polymer (COP), which are commonly used as light guiding materials. It can be made of materials that
  • the light guide body 8 is inserted into the space 71 formed in the resin layer 7 from the other surface 2b of the base material 2, which is opposite to the one surface 2a on which the light emitting element 4 is mounted. It protrudes toward the sensor 5 and guides light emitted from the light emitting element 4 toward the outside.
  • the light guide body 8 inserted into the space 71 surrounds the light emitting element 4 at a distance from all sides, and a wall surface 8a that restricts leakage of light emitted from the light emitting element 4 protrudes toward the sensor 5. It is formed as a plate-shaped body that extends to
  • the light guide body 8 is inserted into the space 71 of the resin layer 7 formed of a translucent material, and controls the leakage of light emitted from the light emitting element 4, so that the light is not transmitted. It is preferable that it is made of a light-shielding material so as to make it. Specifically, by using black color, leakage of light propagated to the light guide body 8 can be suppressed, and light emitted from the light emitting element 4 can be guided toward the sensor 5. Thereby, it becomes possible to illuminate the transparent portion 9a of the display body 9, which will be described later, from the inner surface to clearly distinguish the light-emitting region and the unlit region.
  • Modification 1 4A is a partial plan schematic diagram illustrating a light guide body 8A according to a first modification of the electronic device 1
  • FIG. 4B is a partial cross-sectional schematic diagram illustrating a light guide body 8A according to a first modification of the electronic device 1.
  • the light guide body 8A according to the modification is a filling body that fills the space 71 formed in the resin layer 7 from the other surface 2b side of the base material 2, which is opposite to the one surface 2a on which the light emitting element 4 is mounted.
  • the light guide body 8A that fills the space 71 is formed by potting a curable resin material containing a black pigment or dye as a light shielding material.
  • the method for curing the uncured light guide body 8A formed by potting is not particularly limited as long as it can cure the curable resin material, and can be appropriately selected depending on the type of resin used.
  • the resin layer 7 is melted by using a two-part curable resin material, a photocurable resin material, or a moisture curable resin material that does not require heating for curing as the curable resin material. This makes it possible to suppress bending and deformation.
  • the light guide body 8A can suppress light leakage and guide the light emitted from the light emitting element 4 toward the sensor 5. Thereby, it becomes possible to illuminate the transparent portion 9a of the display body 9, which will be described later, from the inner surface to clearly distinguish the light-emitting region and the unlit region.
  • FIG. 5A is a partial plan schematic diagram illustrating a light guide body 8B according to a second modification of the electronic device 1
  • FIG. 5B is a partial cross-sectional schematic diagram illustrating a light guide body 8B according to a second modification example of the electronic device 1.
  • the light guide body 8B according to the modification is printed or pasted on the wall surface 71a of the space 71 formed in the resin layer 7 from the other surface 2b of the base material 2, which is opposite to the one surface 2a on which the light emitting element 4 is mounted. It is a laminated or coated opaque material.
  • the wall surface 71a of the space 71 is coated with a paint containing a black pigment or dye as an opaque material, or a paint containing a white pigment or dye that reflects light without transmitting it, to the wall surface 71a.
  • a light guide body 8B is formed.
  • a resin material made of an opaque material may be attached.
  • a portion of the light emitted from the light emitting element 4 is reflected multiple times by the light guide body 8B formed on the wall surface 71a of the space 71, and a portion of the light is absorbed each time it is reflected, so that light leakage is prevented.
  • the light emitted from the light emitting element 4 can be suppressed and guided toward the sensor 5. Thereby, it becomes possible to illuminate the transparent portion 9a of the display body 9, which will be described later, from the inner surface to clearly distinguish the light-emitting region and the unlit region.
  • a display body 9 having a transparent portion 9a that transmits light may be attached to the surface of the sensor 5.
  • the entire film base material is colored to be opaque to suppress the diffusion of light to the outside, and a part thereof is provided with a light-transmitting part 9a in which, for example, pores are formed, and a light guide body is formed.
  • a decorative film that allows part of the light guided by 8 to pass through may be mentioned.
  • a resin molded body having a light-transmitting portion 9a that transmits light may be attached.
  • a light-transmissive resin layer 7 is formed that fixes one surface 2a of the base material 2 on which the light emitting element 4 is disposed and the one surface 2a of the folded base material 2 on which the sensor 5 is disposed while separating them from each other.
  • the sensor area and the light emitting area can be fixed in one molding process.
  • the light guide body 8 that guides light from the light emitting element 4 toward the sensor 5 in the space 71, the light emitted from the light emitting element 4 can be controlled. It becomes possible to suppress leakage and clearly distinguish between a light emitting region and a non-lighting region.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of a general procedure of a method of manufacturing the electronic device 1
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional schematic diagram for explaining the manufacturing process of the electronic device 1
  • FIG. It is a figure explaining shaping process S15 in the manufacturing process of the electronic device 1.
  • a method for manufacturing the electronic device 1 will be described with reference to the drawings.
  • the electronic device 1 includes a step S11 of preparing the base material 2, and a circuit forming step S12 of arranging the first conductive pattern 3A, the second conductive pattern 3B, and the sensor 5 on the base material 2. , a through hole forming step S13 of forming a through hole 2c in the base material 2, a joining step S14 of electrically joining the light emitting element 4 and the external connection terminal 6 to the circuit, and a step S14 of electrically joining the light emitting element 4 and the external connection terminal 6 to the circuit.
  • a shaping step S15 in which the electrically bonded base material 2 with the through hole 2c formed therein is placed on a mold and the base material 2 is shaped into a three-dimensional shape; the base material 2 is positioned in the mold K; It is manufactured through a resin filling step S16 in which the resin layer 7 is formed, and a light guide arrangement step S17 in which the light guide member 8 is arranged on the resin layer 7.
  • Base material preparation step S11 In the base material preparation step S11, first, a first conductive pattern 3A, a second conductive pattern 3B, and a sensor 5 are formed on a substantially flat film-like base material 2 formed in a predetermined shape and size.
  • a transparent electrode As an example, a base layer made of catalyst particles such as metal nanoparticles is formed on the base material 2 in a predetermined pattern.
  • a catalyst ink made of catalyst particles such as metal nanoparticles it is preferable to perform a surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, solvent treatment, primer treatment, etc., for example.
  • Methods for applying catalyst ink made of catalyst particles such as metal nanoparticles onto the substrate 2 include inkjet printing, silk screen printing, gravure printing, offset printing, flexo printing, roller coater, and brush coating. Methods include spray method, knife jet coater method, pad printing method, gravure offset printing method, die coater method, bar coater method, spin coater method, comma coater method, impregnation coater method, dispenser method, and metal mask method. In this embodiment, an inkjet printing method is used.
  • the solvent is removed (drying) and the metal nanoparticles are sintered (calcination).
  • the firing temperature is preferably 100°C to 300°C, more preferably 150°C to 200°C. If the firing temperature is too low, the metal nanoparticles will not be sufficiently sintered with each other, and components other than the metal nanoparticles will remain, so there is a risk that adhesion may not be obtained. Furthermore, if the firing temperature is too high, there is a risk that the base material 2 will deteriorate or become distorted.
  • Circuit formation step S12 By performing electrolytic plating or electroless plating on the base layer formed on the base material 2 using copper, nickel, tin, silver, gold, etc., the plating metal is deposited on the surface and inside of the base layer.
  • a first conductive pattern 3A and a second conductive pattern 3B are arranged (see FIG. 7A).
  • the plating method is similar to known plating solutions and plating treatments, and specific examples include electroless copper plating and electrolytic copper plating.
  • the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B are made of materials such as PEDOT (polyethylenedioxythiophene)/PSS, carbon, polyacetylene, polythiophene (PT), polypyrrole, polyparaphenylene, polyaniline, polysulfur nitride, etc. It may be formed by applying an organic conductive material in the form of ink or paste by screen printing, transfer printing, offset printing, flexo printing, inkjet method, etc., and baking.
  • PEDOT polyethylenedioxythiophene
  • PSS carbon
  • polyacetylene polythiophene
  • PT polypyrrole
  • polyparaphenylene polyaniline
  • polysulfur nitride etc. It may be formed by applying an organic conductive material in the form of ink or paste by screen printing, transfer printing, offset printing, flexo printing, inkjet method, etc., and baking.
  • a transparent electrode as a sensor 5 is formed at the tip of the second conductive pattern 3B arranged on the base material 2.
  • the base material 2 it is preferable to subject the base material 2 to surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, solvent treatment, and primer treatment.
  • An electrode material ink containing ITO or IZO as an electrode material is applied onto the surface-treated base material 2 .
  • Methods for applying electrode material ink include silk screen printing, gravure printing, offset printing, flexo printing, inkjet printing, roller coater, brush coating, spray, knife jet coater, and pad printing.
  • a through-hole 2c penetrating in the thickness direction of the base material 2 is formed in the base material 2 on which the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B are arranged (see FIG. 7B).
  • the through hole 2c is a hole for forming a space 71 in which the light guide body 8 is arranged in the resin layer 7, and the shape of the light guide body 8 arranged so as to surround the light emitting element 4 at a distance from all sides.
  • the shape, size, and number are appropriately set according to the size and size.
  • four light emitting elements are formed in the vicinity of one light emitting element 4 so as to surround each light emitting element 4 while being separated from each other.
  • two locations are formed near the area where the external connection terminal 6 is mounted so as to fix the external connection terminal 6.
  • solder paste is applied to the first conductive pattern 3A, the second conductive pattern 3B, the terminal portion of the light emitting element 4, and the anchor portion 6b of the external connection terminal 6.
  • Application of the solder paste can be performed using a known device such as a stencil printing device, a screen printing device, a dispenser device, or the like. In this embodiment, the solder paste is applied using a dispenser device.
  • solder paste After applying the solder paste, the solder is melted and solidified to electrically connect the light emitting element 4 onto the first conductive pattern 3A via the solder (see FIG. 7C). Additionally, external connection terminals 6 are electrically connected to the ends of the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B (see FIG. 7C).
  • Laser soldering has the advantage that the light emitting element 4 can be mounted in a minute part of the circuit in a short time by emitting laser light from the soldering head of a soldering device.
  • laser light can be selectively irradiated to the parts where electrical bonding is desired, it is possible to bond without applying heat to the entire light emitting element 4, compared to flow and reflow methods.
  • electrical connection may be performed using a conductive adhesive made of a resin containing a conductive filler that easily relieves stress.
  • a conductive adhesive is used to bond the first conductive pattern 3A and the light emitting element 4 to the ends of the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B and the anchor portion 6b of the external connection terminal 6. It is also possible to use soldering to join the connector.
  • the base material 2 in which the light emitting element 4 and the external connection terminal 6 are joined to the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B and the through hole 2c is formed is subjected to heat press molding and vacuum forming.
  • the region where the second conductive pattern 3B and the sensor 5 are arranged is bent 180 degrees and folded back to form a three-dimensional shape by a forming means such as pressure forming or vacuum pressure forming (see FIG. 7D).
  • the mold used for shaping has the shape of the cavity CA of the mold K used for molding in the resin filling step S16, which will be described later. It is formed along the
  • the base material 2 is placed between the pedestal 11 and the male mold 12. At this time, the pedestal 11 and the male mold 12 are heated to a predetermined temperature that can soften the base material 2. Then, as shown in FIG. 8B, when the area of the base material 2 where the second conductive pattern 3B and the sensor 5 are arranged is bent 180 degrees and the female mold 13 is clamped with a predetermined pressure, the base material 2 is formed into a male mold. It is sandwiched between the core part 12a of 12 and the cavity part 13a (not shown) of the female mold 13 and shaped.
  • the female mold 13 is opened and cooled.
  • one surface 2a of the base material 2 on which the second conductive pattern 3B and the sensor 5 are arranged and one surface 2a of the base material 2 on which the first conductive pattern 3A to which the light emitting element 4 is bonded are arranged are separated from each other.
  • a base material 2 shaped so as to face each other is obtained.
  • the base material 2 is taken out from the female mold 13 and the male mold 12, and unnecessary portions are trimmed to obtain the base material 2 before the resin layer 7 is formed.
  • Resin filling step S16 In the resin filling step S16, first, binder ink is applied to one side 2a of the base material 2, which has been shaped into a three-dimensional shape in the shaping step S15, on which the first conductive pattern 3A and the second conductive pattern 3B are arranged.
  • the adhesive layer AD is formed by coating.
  • the binder ink contains an adhesive resin and improves the adhesiveness between the base material 2 and the resin layer 7 to be molded.
  • the mold K is closed and the cavity CA is filled with resin.
  • the resin is filled by injection molding, and the cavity CA is filled with molten resin while being compressed in order to reduce the resin pressure on the light emitting element 4 bonded to the base material 2 and the sensor 5 formed on the base material 2.
  • low-pressure molding may be used.
  • the resin filled in the cavity CA separates one surface 2a of the base material 2 on which the first conductive pattern 3A is arranged and one surface 2a of the folded base material 2 on which the second conductive pattern 3B is arranged.
  • a fixing resin layer 7 is formed.
  • a space 71 is formed in the resin layer 7.
  • the light guide body 8 is made of a non-transparent material and is a plate-like body that surrounds the light emitting element 4 at a distance from four sides and extends so that a wall surface 8a that restricts leakage of light emitted from the light emitting element 4 projects toward the sensor 5. It is formed by injection molding using a thermoplastic resin material containing.
  • the light guide body 8 By inserting the light guide body 8 formed in this way into the space 71 through the through hole 2c formed in the base material 2 and bonding it, the light guide body 8 is connected to the surface 2a of the base material 2 where the light emitting element 4 is arranged and the sensor.
  • a light guide body 8 that guides light from the light emitting element 4 toward the sensor 5 is disposed on a resin layer 7 that fixes one surface 2a of the base material 2 on which the light emitting element 5 is disposed at a distance from each other.
  • the electronic device 1 is obtained by pasting the display body 9 on the surface of the base material 2 on which the sensor 5 is arranged (see FIG. 7F).
  • a curable resin material containing a black pigment or dye is potted (resin filled) in the space 71 formed in the resin layer 7, and the light guide 8A is arranged to fill the space 71.
  • a paint containing a black pigment or dye, or a paint containing a white pigment or dye that reflects light without transmitting it is applied to the wall surface 71a of the space 71, and the light guide body 8B is disposed in the space 71. Good too.
  • one surface 2a of the base material 2 on which the light emitting element 4 is arranged and one surface 2a of the folded base material 2 on which the sensor 5 is arranged are separated from each other.
  • the fixing light-transmitting resin layer 7 the sensor region and the light emitting region can be fixed in one molding process, and the number of steps for manufacturing the electronic device 1 can be reduced.
  • the resin layer 7 by separating the folded base material 2 from each other, even if there is a difference in the shrinkage rate of the base material 2 and the resin layer 7 as materials, the resin layer 7 can be One connected base material 2 is pulled together on both sides, and warping and deformation of the resin layer 7 is suppressed.

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Abstract

センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる電子装置及びその製造方法を提供する。　変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、第１導電性パターン及び第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、第１導電性パターンが配置された基材の一面と第２導電性パターンが配置され折り返された基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、発光素子を離隔して囲い光の漏れを規制する壁面を有し、発光素子からの光をセンサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた表示装置。

Description

電子装置及びその製造方法
　本発明は、電子装置及びその製造方法に関する。
　回路パターンおよび接点が形成されたフィルム基板を折り返し、その間に上記接点に対応する部分が打ち抜かれたスペーサーを介してスイッチを形成したフレキシブル回路基板において、上記フィルム基板を難燃性の樹脂フィルムで形成し、このフィルム基板上に導電性の回路パターンと複数の電極および接点を形成し、この回路パターンと電極および接点を導電性の保護被膜で覆うとともに、この電極間に上記保護被膜を形成した導電塗料によって、独立した複数の抵抗体を互いに平行に設け、この各抵抗体にはレーザー光線による抵抗値のトリミングが施されており、トリミングされた抵抗体および上記回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分に粘着層を介してフレキシブルフィルムを積層し、上記フィルム基板の残りの半分は粘着層を介して上記フレキシブルフィルムの他方の面に折り返して接着されているフレキシブル回路基板が知られている（特許文献１）。
　照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成する照光表示パネルであって、表示箇所を除いて存在する第１成形部と、第１成形部の背面側に配置され、第１成形部の存在しない部分に第１成形部と嵌合された凸部を有する第２成形部とを有し、第２成形部が表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第１成形部が第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、樹脂パネルの背面側に配置され、表示箇所に導く光の光源と、光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、光源実装基板の少なくとも光源が、第２成形部で封止されている、照光表示パネルも知られている（特許文献２）。
特開平６－２９０１５号公報 特開２０２１－６７８１６号公報
　本発明は、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる電子装置及びその製造方法を提供する。
　前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子装置は、
　変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、
　折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、
　前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、
　前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、
　前記発光素子を離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた、
　ことを特徴とする。
　請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置において、
　前記基材の前記センサが配置された領域は、前記発光素子が配置された領域の一端側を起点として折り返され、一対の前記発光素子と前記センサが対向して向かい合っている、
　ことを特徴とする。
　請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置において、
　前記光ガイド体は、前記発光素子が配置された前記基材を貫通して前記樹脂層内に突出して位置している、
　ことを特徴とする。
　請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置において、
　前記光ガイド体は、前記樹脂層内に前記発光素子を離隔して囲うように形成された空間を埋める遮光性の充填体である、
　ことを特徴とする。
　請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置において、
　前記光ガイド体は、前記樹脂層内に前記発光素子を離隔して囲うように形成された空間の壁面に印刷または貼り合わせ、または塗布された不透光材である、
　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
　請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の電子装置において、
　前記第２導電性パターンは、前記基材が折り返される領域では前記基材が厚み方向に変形した場合に伸び率が小さくなるようにミアンダ形状で形成されている、
　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
　請求項７に記載の発明によれば、請求項６に記載の電子装置において、
　前記第２導電性パターンが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕの中から選択される少なくとも１種の金属よりなる金属めっき層であるか、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ、グラフェン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物のうち少なくともいずれか一つを含む有機電極パターンである、
  ことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
　請求項８に記載の発明によれば、請求項１に電子装置において、
　前記センサの表面に前記光を透光する透光部を有する表示体を更に備えた、
　ことを特徴とする。
　請求項９に記載の発明によれば、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子装置において、
  前記センサは、タッチセンサで構成されている、
  ことを特徴とする。
　前記課題を解決するために、請求項１０に記載の電子装置の製造方法は、
　変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、前記発光素子を離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた電子装置の製造方法であって、
　前記基材を準備する工程と、
　前記基材上に前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン及び前記センサを配置する工程と、
　前記基材に貫通孔を形成する工程と、
　前記第１導電性パターンと前記発光素子とを接合手段で電気的に接合する工程と、
　前記貫通孔が形成された前記基材を型に載置して前記基材に折り返し形状への賦形を施す工程と、
　前記賦形が施された前記基材を金型に載置して前記樹脂層を成形する工程と、
　前記樹脂層に前記光ガイド体を配置する工程と、
　を含む、
　ことを特徴とする。
　請求項１に記載の発明によれば、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる。
　請求項２に記載の発明によれば、変形可能な基材を折り返すことでセンサ領域と発光領域を一体成形することができる。
　請求項３に記載の発明によれば、発光素子から出射する光の漏れを抑制して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることができる。
　請求項４に記載の発明によれば、発光素子から出射する光の漏れを抑制して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることができる。
　請求項５に記載の発明によれば、発光素子から出射する光の漏れを抑制して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることができる。
　請求項６に記載の発明によれば導電性パターンの曲げ変形に伴う断線を抑制することができる。
　請求項７に記載の発明によれば、導電性パターンの曲げ変形に伴う断線を抑制して３次元形状の電子装置を得ることができる。
　請求項８に記載の発明によれば、電子装置の表面に加飾を施すことができる。
　請求項９に記載の発明によれば、光の漏れを抑制して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることができる。
　請求項１０に記載の発明によれば、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる。
図１Ａは本実施形態に係る電子装置の一例をセンサ及び表示体を省略して示す平面模式図、図１Ｂは本実施形態に係る電子装置の一例を示す断面模式図である。 図２Ａは回路が形成された基材を示す平面模式図、図２Ｂは回路が形成された基材を示す断面模式図である。 、図３Ａは電子装置における光ガイド体を説明する部分平面模式図、図３Ｂは電子装置における光ガイド体を説明する部分断面模式図である。 図４Ａは電子装置における変形例１に係る光ガイド体を説明する部分平面模式図、図４Ｂは電子装置における変形例１に係る光ガイド体を説明する部分断面模式図である。 図５Ａは電子装置における変形例２に係る光ガイド体を説明する部分平面模式図、図５Ｂは電子装置における変形例２に係る光ガイド体を説明する部分断面模式図である。 電子装置の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。 電子装置の製造過程を説明するための部分断面模式図である。 電子装置の製造過程における賦形工程を説明する図である。
　次に図面を参照しながら、本発明の実施形態の具体例を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
　（１）電子装置の全体構成
　図１Ａは本実施形態に係る電子装置１の一例をセンサ５及び表示体９を省略して示す平面模式図、図１Ｂは本実施形態に係る電子装置１の一例を示す断面模式図、図２Ａは回路が形成された基材２を示す平面模式図、図２Ｂは回路が形成された基材２を示す断面模式図、図３Ａは電子装置１における光ガイド体８を説明する部分平面模式図、図３Ｂは電子装置１における光ガイド体８を説明する部分断面模式図である。
　以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。
　電子装置１は、図１に示すように、変形可能な基材２の一面２ａに配置された第１導電性パターン３Ａと電気的に接合され光を出射する発光素子４と、折り返された基材２の一面２ａに配置された第２導電性パターン３Ｂと電気的に接合されたセンサ５と、外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６と、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７と、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８と、を備えて構成されている。
　（基材）
  本実施形態において使用する変形可能な基材２は特にフィルム状の基材に限らないが、以下、フィルム状の基材として説明する。ここで、「変形可能な基材」は、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な二次元形状から実質的に３次元形状に形成されることができる基材を意味する。
  このような基材２の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ナイロン６－１０、ナイロン４６などのポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＡＢＳ、ＰＭＭＡ、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
　特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。
　基材２の一面２ａには、金属ナノ粒子等の触媒インクを均一に塗布するために、表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理を用いることができる。
　また、基材２には、厚み方向に貫通する貫通孔２ｃが形成されている。貫通孔２ｃは、樹脂層７に後述する光ガイド体８を挿入する空間部７１を形成するための孔であり、樹脂層７を形成する際に空間部７１を形成する金型ピンが挿通される（図７Ｅ　参照）。貫通孔２ｃは、形成される光ガイド体８の形状及び大きさに合わせて、その形状、大きさ、数が適宜設定される。
　このような変形可能な熱可塑性樹脂からなるフィルム状の基材２は、熱成形、真空成形または圧空成形によって１８０度曲げて折り返した状態で、実質的に平坦な二次元形状から実質的に３次元形状に賦形されるが、発光素子４及びセンサ５が配置される領域は、平面又は可展面となっている。
　（導電性パターン）
　基材２の一面２ａに第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置する場合、さきに、金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒からなる下地層（不図示）を所定のパターン状に形成する。ここで、所定のパターン状としては、ミアンダ形状を含んでいる。下地層は、基材２１上に金属ナノ粒子等の触媒インクを塗布したあと、乾燥および焼成を行うことにより形成する。
　下地層の厚み（μｍ）は、０．１～２０μｍが好ましく、０．２～５μｍがさらに好ましく、０．５～２μｍが最も好ましい。下地層が薄すぎると、下地層の強度が低下するおそれがある。また、下地層が厚すぎると、金属ナノ粒子は通常の金属よりも高価であるため、製造コストが増大する虞がある。
　　触媒の材料としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルなどが用いられ、導電性の観点から金、銀、銅が好ましく、金、銀に比べて安価な銅が最も好ましい。
　触媒の粒子径（ｎｍ）は１～５００ｎｍが好ましく、１０～１００ｎｍがより好ましい。粒子径が小さすぎる場合、粒子の反応性が高くなりインクの保存性・安定性に悪影響を与える虞がある。粒子径が大きすぎる場合、薄膜の均一形成が困難になるとともに、インクの粒子の沈殿が起こりやすくなる虞がある。
　第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、下地層の上に電解めっきまたは無電解めっきにより形成される。めっき金属としては、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いることができるが、伸長性、導電性および価格の観点から銅を用いることが最も好ましい。
　めっき層の厚さ（μｍ）は、０．０３～１００μｍが好ましく、１～３５μｍがより好ましく、３～１８μｍが最も好ましい。めっき層が薄すぎると、機械的強度が不足するとともに、導電性が実用上十分に得られない虞がある。めっき層が厚すぎると、めっきに必要な時間が長くなり、製造コストが増大する虞がある。
　第２導電性パターン３Ｂは、特に樹脂層７の厚みが薄く、基材２が折り返される領域では基材２が厚み方向に変形した場合に伸び率が大きくなる場合には、ミアンダ形状で形成してもよい（不図示）。ミアンダ形状の導電性パターンは、直線形状の導電性パターン３Ｂの延びる方向と交差する方向に蛇行を繰り返すように形成され、配線長が長くなっている。ミアンダ形状の導電性パターンは、直線形状に比べて配線長が長くなることで、基材２が折り返されて厚み方向に変形を受けた場合に、導電性パターンが伸びやすく第２導電性パターン３Ｂの断線を抑制することができる。。
　また、第２導電性パターン３Ｂは、後述するコネクタ接続パッド３ｂを除いて、有機導電性材料をインキ状、ペースト状にしたものをスクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等で塗布し、焼成することにより形成してもよい。有機導電性材料としては、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、カーボン、ポリアセチレン、ポリチオフェン（ＰＴ）、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物等が挙げられる。
　第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂには、一端に複数のコネクタ接続パッド３ａ、３ｂが形成され、図２に示すように、電子装置１の外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６が電気的に接合されている。
  外部接続端子６は、例えば、コネクタ端子となる端子部６ａと、アンカー部６ｂとからなり、アンカー部６ｂが接合材でコネクタ接続パッド３ａ、３ｂに電気的に接合される。端子部６ａおよびアンカー部６ｂは、銅の合金などを用いて四角柱形状に形成され、表面にニッケルメッキを施し、そのニッケルメッキの上に、金、錫などの金属やそれら金属を含む合金などのメッキが施されても良い。外部接続端子６のピッチは、接続先のコネクタの規格に応じている。
　（発光素子）
　発光素子４は、例えば、ＬＥＤ等の半導体発光素子である。
　発光素子４はレンズ（不図示）を備えていることが好ましい。そのようなＬＥＤとしては、例えば、日亜化学工業社、クリー（Ｃｒｅｅ）社、オスラム（Ｏｓｒａｍ）社、豊田合成社等各社の製品などの市販の半導体発光素子を用いることができる。これらの半導体発光素子は、形態、サイズ及び取り付け方法がそれぞれ異なるが、基材２上に形成された第１導電性パターン３Ａの一端に接合材により電気的に接合され、第１導電性パターン３Ａに電気的に接合された外部接続端子６を介して外部から給電されて発光する。
　（センサ）
　センサ５はタッチセンサであり、第２導電性パターン３Ｂと電気的に接続された透明電極として形成されている。透明電極は導電性及び透明性を有する材料を含む。ここで、導電性及び透明性を有する材料としては、ＩＴＯ（酸化インジウム錫、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、ＣＮＴ（カーボン）のうち少なくとも１つからなることが好ましく、特にＩＴＯ、ＩＺＯは、透明電極を構成する材料として広く用いられている。
　センサ５は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ等のいずれかで構成される導電性パターンであってもよい。導電性パターンの形状としては、特に限定されず、例えば、ストライプ状、スクエア状、格子状などが挙げられる。
　また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、図１、図２においては、外部接続端子６と発光素子４及びセンサ５とを電気的に接続する例を示しているが、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂには、発光素子４及びセンサ５以外に複数の電子部品が取り付けられてもよい。電子部品としては、制御回路、マイクおよびスピーカーなどの発音または受音、メモリチップ、プログラマブルロジックチップおよびＣＰＵなどのデバイス操作部品、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＬＳデバイス、ＰＳデバイス、処理デバイス、ＭＥＭＳ等が挙げられる。
　（樹脂層）
　樹脂層７は、図１Ｂに示すように、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定するように接着層ＡＤを介して形成されている。接着層ＡＤは、接着層を形成後に光学的に無色透明であることが好ましい。
　樹脂層７には、図３に示すように、発光素子４が実装された基材２を貫通してセンサ５が配置されて折り返された基材２に向かって延びる空間部７１が形成されている。空間部７１には、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８が挿入される。
　樹脂層７は、透光性の熱可塑性樹脂材料からなる熱可塑性樹脂である。具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンオキサイト（ｍ－ＰＰＯ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられるが、これらに限定されることはなく、導光材料として一般的に使用される材料で形成することができる。
　（光ガイド体）
　光ガイド体８は、図３に示すように、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１に挿入されてセンサ５に向かって突出し、発光素子４から出射する光を外部に向かってガイドするようになっている。具体的には、空間部７１に挿入された光ガイド体８は、発光素子４を四方から離隔して囲い、発光素子４から出射する光の漏れを規制する壁面８ａがセンサ５に向かって突出するように延びる板状体として形成されている。
　このように、光ガイド体８は透光性の材料で形成された樹脂層７の空間部７１に挿入されて、発光素子４から出射する光の漏れを規制することから、光を不透光にするように遮光性材料で形成されるのが好ましい。具本的には黒色とすることで、光ガイド体８へ伝播した光の漏れを抑制するとともに、発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
　「変形例１」
　図４Ａは電子装置１における変形例１に係る光ガイド体８Ａを説明する部分平面模式図、図４Ｂは電子装置１における変形例１に係る光ガイド体８Ａを説明する部分断面模式図である。
　変形例に係る光ガイド体８Ａは、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１を埋める充填体であってもよい。
　具体的には、遮光材料としての黒色顔料又は染料を含む硬化性樹脂材料をポッティング（樹脂盛り）して、空間部７１を埋める光ガイド体８Ａを形成する。
　ポッティングで形成された未硬化の光ガイド体８Ａを硬化させる方法としては、硬化性樹脂材料を硬化させることができれば、特に制限されず、使用する樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。本実施形態においては、硬化性樹脂材料として、硬化のための加熱を必要としない二液硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料、又は湿気硬化性樹脂材料を用いることで、樹脂層７が溶融したり変形することを抑制することが可能となる。
　光ガイド体８Ａは光の漏れを抑制するとともに、発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
　「変形例２」
　図５Ａは電子装置１における変形例２に係る光ガイド体８Ｂを説明する部分平面模式図、図５Ｂは電子装置１における変形例２に係る光ガイド体８Ｂを説明する部分断面模式図である。
　変形例に係る光ガイド体８Ｂは、基材２の発光素子４が実装された一面２ａとは反対側の他面２ｂ側から樹脂層７に形成された空間部７１の壁面７１ａに印刷または貼り合わせ、または塗布された不透光材である。
　具体的には、不透光材料としての黒色顔料又は染料を含む塗料、あるいは、光を透過させずに反射する白色顔料又は染料を含む塗料を壁面７１ａに塗布して空間部７１の壁面７１ａに光ガイド体８Ｂを形成する。また、不透光材料で形成された樹脂材を貼り付けてもよい。
　発光素子４から出射した光の一部は空間部７１の壁面７１ａに形成された光ガイド体８Ｂにより複数回反射され、反射される度に一部の光が吸収されるので、光の漏れを抑制するとともに発光素子４から出射した光をセンサ５に向かってガイドすることができる。これにより、後述する表示体９の透光部９ａを内面から照射して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
　（表示体）
　センサ５の表面には光を透光する透光部９ａを有する表示体９が貼り付けられてもよい。表示体９としては、フィルム基材の全体を不透光に着色して外部への光の拡散を抑制するとともに、一部に例えば細孔が形成された透光部９ａを設け、光ガイド体８によってガイドされる光の一部を透過させる加飾フィルムが挙げられる。
　また、表示体９としては、光を透光する透光部９ａを有する樹脂成形体が貼り付けられてもよい。
　このように、発光素子４が配置された基材２の一面２ａとセンサ５が配置され折り返された基材２の一面２ａ面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層７を形成することで、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行うことができる。また、樹脂層７内に空間部７１を形成し、空間部７１内に発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８を配置することで発光素子４から出射する光の漏れを抑制して発光領域と消灯領域の区別を明確にすることが可能となる。
（２）電子装置の製造方法
　図６は電子装置１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図７は電子装置１の製造過程を説明するための部分断面模式図、図８は電子装置１の製造過程における賦形工程Ｓ１５を説明する図である。以下、図面を参照しながら、電子装置１の製造方法について説明する。
　電子装置１は、図６に示すように、基材２の準備工程Ｓ１１と、基材２上に第１導電性パターン３Ａ、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５を配置する回路形成工程Ｓ１２と、基材２に貫通孔２ｃを形成する貫通孔形成工程Ｓ１３と、回路に発光素子４と外部接続端子６を電気的に接合する接合工程Ｓ１４と、回路に発光素子４及び外部接続端子６が電気的に接合され貫通孔２ｃが形成された基材２を型に載置して基材２に３次元形状への賦形を施す賦形工程Ｓ１５、基材２を金型Ｋに位置決めして樹脂層７を形成する樹脂充填工程Ｓ１６と、樹脂層７に光ガイド体８を配置する光ガイド体配置工程Ｓ１７と、を経て製造される。
　（基材の準備工程Ｓ１１）
　基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に第１導電性パターン３Ａ、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５の一例としての透明電極を配置するために、基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。また、基材２には、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。
　基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを塗布する方法としては、インクジェット印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式、パッド印刷方式、グラビアオフセット印刷方式、ダイコーター方式、バーコーター方式、スピンコーター方式、コンマコーター方式、含浸コーター方式、ディスペンサー方式、メタルマスク方式が挙げられるが、本実施形態においてはインクジェット印刷方式を用いている。
　具体的には、１０００ｃｐｓ以下、例えば、２ｃｐｓから３０ｃｐｓの低粘度の触媒インクをインクジェット印刷方式で塗布した後、溶媒を除去し（乾燥）、金属ナノ粒子を焼結させる（焼成）。焼成温度は、１００°Ｃ～３００°Ｃが好ましく、１５０°Ｃ～２００°Ｃがより好ましい。焼成温度が低すぎると、金属ナノ粒子同士の焼結が不十分となるとともに、金属ナノ粒子以外の成分が残ることで、密着性が得られない虞がある。また、焼成温度が高すぎると、基材２の劣化や歪みが発生する虞がある。
　（回路形成工程Ｓ１２）
　基材２上に形成された下地層に対し、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いて電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させ第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂを配置する（図７Ａ　参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。
　また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂは、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ、カーボン、ポリアセチレン、ポリチオフェン（ＰＴ）、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物等の有機導電性材料をインキ状、ペースト状にしたものをスクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット法等で塗布し、焼成することにより形成してもよい。
　基材２上に配置された第２導電性パターン３Ｂの先端部にセンサ５としての透明電極を形成する。基材２上に透明電極を配置するために、基材２上にコロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。表面処理を施された基材２上に電極材料となるＩＴＯまたはＩＺＯを含む電極材料インクを塗布する。電極材料インクを塗布する方法としては、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式、パッド印刷方式、グラビアオフセット印刷方式、ダイコーター方式、バーコーター方式、スピンコーター方式、コンマコーター方式、含浸コーター方式、ディスペンサー方式、メタルマスク方式が挙げられるが、本実施形態においてはシルクスクリーン印刷方式を用いている。
　（貫通孔形成工程Ｓ１３）
　貫通孔形成工程Ｓ１３においては、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂが配置された基材２に、基材２の厚み方向に貫通する貫通孔２ｃを形成する（図７Ｂ　参照）。貫通孔２ｃは、樹脂層７に光ガイド体８を配置する空間部７１を形成するための孔であり、発光素子４を四方から離隔して囲むように、配置される光ガイド体８の形状及び大きさに合わせて、その形状、大きさ、数が適宜設定される。本実施形態においては、１つの発光素子４に対して四方から離隔して囲むように発光素子４の近傍に４か所形成される。また、外部接続端子６を固定するように外部接続端子６が実装される領域の近傍に２か所形成される。
　（接合工程Ｓ１４）
　発光素子４及び外部接続端子６の接合工程Ｓ１４においては、基材２上に配置された第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂ上に発光素子４及び外部接続端子６をはんだで接合するために、まず、基材２の一面２ａ側にソルダーレジストを例えばスクリーン印刷によって塗布する。
　次に、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂ、発光素子４の端子部及び外部接続端子６のアンカー部６ｂにはんだペーストを塗布する。はんだペーストの塗布は、ステンシル印刷装置、スクリーン印刷装置、ディスペンサー装置等の公知の装置を用いて行うことができる。本実施形態においては、ディスペンサー装置を用いてはんだペーストを塗布する。
　そして、はんだペーストを塗布後、はんだを溶融、固化させて、第１導電性パターン３Ａ上にはんだを介して発光素子４を電気的に接合する（図７Ｃ　参照）。また、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂの端部に外部接続端子６を電気的に接合する（図７Ｃ　参照）
　はんだ付けは、レーザーはんだ付けや光焼成はんだ付けを用いてもよい。レーザーはんだ付けは、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからレーザー光を照射し、回路の微細な部位に発光素子４を短時間で実装することができるという利点がある。また、電気的接合を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、発光素子４全体に熱を加えずに接合を行うことが可能となる。また、はんだ付けに代えて、応力を緩和しやすい導電性フィラーを含有する樹脂からなる導電性接着剤を用いて電気的に接合してもよい。
　特に、第１導電性パターン３Ａと発光素子４との接合には導電性接着剤を用いて、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂの端部と外部接続端子６のアンカー部６ｂとの接合にははんだ付けを用いるように使い分けをしてもよい。
　（賦形工程Ｓ１５）
　賦形工程Ｓ１５においては、第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂに発光素子４及び外部接続端子６が接合され貫通孔２ｃが形成された基材２を、熱プレス成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形等の成形手段により、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された領域を１８０度曲げて折り返し３次元形状に賦形する（図７Ｄ　参照）。
　図８に示すように、賦形に用いられる型は、賦形が施された基材２の互いに向かい合う一面２ａ同士が後述する樹脂充填工程Ｓ１６における成形に用いられる金型ＫのキャビティＣＡの形状に沿うように形成されている。
  はじめに、図８Ａに示すように、基材２を受け台１１と雄型１２との間に載置する。このとき、受け台１１と雄型１２とは基材２を軟化させることができる所定の温度に加熱されている。そして、図８Ｂに示すように、基材２の第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された領域を１８０度曲げて雌型１３を所定の圧力で型締めすると、基材２は雄型１２のコア部１２ａと雌型１３のキャビティ部１３ａ（不図示）との間に挟まれて賦形される。
  そして、雌型１３を型開きして冷却する。これにより、第２導電性パターン３Ｂ及びセンサ５が配置された基材２の一面２ａと発光素子４が接合された第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａとが互いに離隔して向かい合うように賦形された基材２が得られる。そして、雌型１３及び雄型１２から基材２を取り出し、不要部分をトリミングすることにより、樹脂層７が形成される前の基材２が得られる。
　（樹脂充填工程Ｓ１６）
　樹脂充填工程Ｓ１６では、まず、賦形工程Ｓ１５で３次元形状に賦形が施された基材２の第１導電性パターン３Ａ及び第２導電性パターン３Ｂが配置された一面２ａにバインダーインクを塗布して接着層ＡＤを形成する。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、基材２と成形される樹脂層７との接着性を向上させる。
　次に、接着層ＡＤが形成された基材２を金型Ｋに位置決めしてセットした状態（図７Ｅ　参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡに充填する。樹脂の充填は、射出成形でなされるが、基材２に接合された発光素子４及び基材２に形成されたセンサ５に対する樹脂圧力を低減するためにキャビティＣＡを圧縮しながら溶融樹脂を充填する低圧成形によってもよい。
　キャビティＣＡに充填された樹脂により、第１導電性パターン３Ａが配置された基材２の一面２ａと第２導電性パターン３Ｂが配置され折り返された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７が形成される。また、同時に、樹脂層７には、空間部７１が形成される。
　（光ガイド体配置工程Ｓ１７）
　光ガイド体配置工程Ｓ１７では、まず、樹脂層７に形成された空間部７１に挿入する光ガイド体８を準備する。光ガイド体８は、発光素子４を四方から離隔して囲い、発光素子４から出射する光の漏れを規制する壁面８ａがセンサ５に向かって突出するように延びる板状体として不透光材料を含む熱可塑性樹脂材料を用いて射出成形によって形成される。
　このように形成された光ガイド体８を基材２に形成された貫通孔２ｃから空間部７１内に挿入して接着することで、発光素子４が配置された基材２の一面２ａとセンサ５が配置された基材２の一面２ａとを互いに離隔させて固定する樹脂層７に、発光素子４からの光をセンサ５に向かってガイドする光ガイド体８が配置される。そして、センサ５が配置された基材２の表面に表示体９を貼付して電子装置１を得る（図７Ｆ　参照）。
　光ガイド体配置工程Ｓ１７においては、樹脂層７に形成された空間部７１に黒色顔料又は染料を含む硬化性樹脂材料をポッティング（樹脂盛り）して、空間部７１を埋める光ガイド体８Ａを配置してもよい。
　また、黒色顔料又は染料を含む塗料、あるいは、光を透過させずに反射する白色顔料又は染料を含む塗料を空間部７１の壁面７１ａに塗布して空間部７１に光ガイド体８Ｂを配置してもよい。
　本実施形態に係る電子装置１の製造方法によれば、発光素子４が配置された基材２の一面２ａとセンサ５が配置され折り返された基材２の一面２ａ面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層７を形成することで、センサ領域と発光領域の固定を一回の成形で行い、電子装置１を製造する工程を少なくすることが可能となっている。また、折り返した基材２を互いに離隔させて樹脂層７を形成することで、基材２と樹脂層７の材料としての収縮率に差が有った場合であっても、樹脂層７の両面で一つの繋がった基材２が引っ張り合い、樹脂層７の反り及び変形が抑制される。
　１・・・電子装置
　２・・・基材
　３Ａ・・・第１導電性パターン、３Ｂ・・・第２導電性パターン
　４・・・発光素子
　５・・・センサ
　６・・・外部接続端子
　７・・・樹脂層、７１・・・空間部、７１ａ・・・壁部
　８、８Ａ、８Ｂ・・・光ガイド体
　９・・・表示体、９ａ・・・透光部

Claims (10)

  1. 　変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、
    　折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、
    　前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、
    　前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、
    　前記発光素子を離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、
    を備えた、
    　ことを特徴とする電子装置。
  2. 　前記基材の前記センサが配置された領域は、前記発光素子が配置された領域の一端側を起点として折り返され、一対の前記発光素子と前記センサが対向して向かい合っている、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記光ガイド体は、前記発光素子が配置された前記基材を貫通して前記樹脂層内に突出して位置している、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  4. 　前記光ガイド体は、前記樹脂層内に前記発光素子を離隔して囲うように形成された空間を埋める遮光性の充填体である、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  5. 　前記光ガイド体は、前記樹脂層内に前記発光素子を離隔して囲うように形成された空間の壁面に印刷または貼り合わせ、または塗布された不透光材である、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  6. 　前記第２導電性パターンは、前記基材が折り返される領域では前記基材が厚み方向に変形した場合に伸び率が小さくなるようにミアンダ形状で形成されている、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  7. 　前記第２導電性パターンが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕの中から選択される少なくとも１種の金属よりなる金属めっき層であるか、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ、グラフェン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリ硫黄窒化物のうち少なくともいずれか一つを含む有機電極パターンである、
      ことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
  8. 　前記センサの表面に前記光を透光する透光部を有する表示体を更に備えた、
    　ことを特徴とする請求項１に電子装置。
  9.   前記センサは、タッチセンサで構成されている、
      ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子装置。
  10. 　変形可能な基材の一面に配置された第１導電性パターンと電気的に接合され光を出射する発光素子と、折り返された前記基材の一面に配置された第２導電性パターンと電気的に接合されたセンサと、前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンと電気的に接合され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子と、前記第１導電性パターンが配置された前記基材の一面と前記第２導電性パターンが配置され折り返された前記基材の一面とを互いに離隔させて固定する光透過性の樹脂層と、前記発光素子を離隔して囲い前記光の漏れを規制する壁面を有し、前記発光素子からの光を前記センサに向かってガイドする光ガイド体と、を備えた電子装置の製造方法であって、
    　前記基材を準備する工程と、
    　前記基材上に前記第１導電性パターン、前記第２導電性パターン及び前記センサを配置する工程と、
    　前記基材に貫通孔を形成する工程と、
    　前記第１導電性パターンと前記発光素子とを接合手段で電気的に接合する工程と、
    　前記貫通孔が形成された前記基材を型に載置して前記基材に折り返し形状への賦形を施す工程と、
    　前記賦形が施された前記基材を金型に載置して前記樹脂層を成形する工程と、
    　前記樹脂層に前記光ガイド体を配置する工程と、
    　を含む、
    　ことを特徴とする電子装置の製造方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017219946A (ja) * 2016-06-06 2017-12-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2021504786A (ja) * 2017-11-24 2021-02-15 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド タッチディスプレイパネル、フレキシブルディスプレイ装置、及びタッチディスプレイパネルを製造する方法
JP2021106199A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 株式会社ジャパンディスプレイ フレキシブル基板及び電子機器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3372263B2 (ja) * 1991-06-13 2003-01-27 北陸電気工業株式会社 フレキシブル回路基板とその製造方法
JP6890165B2 (ja) * 2019-10-23 2021-06-18 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 照光表示パネルおよびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017219946A (ja) * 2016-06-06 2017-12-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2021504786A (ja) * 2017-11-24 2021-02-15 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド タッチディスプレイパネル、フレキシブルディスプレイ装置、及びタッチディスプレイパネルを製造する方法
JP2021106199A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 株式会社ジャパンディスプレイ フレキシブル基板及び電子機器

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