JP3372263B2 - フレキシブル回路基板とその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板とその製造方法Info
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- JP3372263B2 JP3372263B2 JP16885191A JP16885191A JP3372263B2 JP 3372263 B2 JP3372263 B2 JP 3372263B2 JP 16885191 A JP16885191 A JP 16885191A JP 16885191 A JP16885191 A JP 16885191A JP 3372263 B2 JP3372263 B2 JP 3372263B2
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- electrodes
- conductive paint
- resistor
- film substrate
- circuit pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Cell Separators (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フィルム状の基板の
表面に回路パターン等を形成したフレキシブル回路基板
とその製造方法に関する。
表面に回路パターン等を形成したフレキシブル回路基板
とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル回路基板、例えばい
わゆるメンブレンスイッチ基板は、樹脂フィルムの表面
に銀導電塗料等で回路パターンを印刷形成し、その回路
パターンの表面にカーボン導電塗料等で保護被膜を形成
するとともに、このカーボン導電塗料でスイッチ用接点
や電極間に抵抗体を形成していた。そして、このメンブ
レンスイッチ基板は、その中心部で折り返し、スペーサ
ーを介して接着され、その状態で、スペーサーをはさん
で一対の接点が対向するようになっており、接点が対向
する部分では、このスペーサーが打ち抜かれてスイッチ
を形成している。
わゆるメンブレンスイッチ基板は、樹脂フィルムの表面
に銀導電塗料等で回路パターンを印刷形成し、その回路
パターンの表面にカーボン導電塗料等で保護被膜を形成
するとともに、このカーボン導電塗料でスイッチ用接点
や電極間に抵抗体を形成していた。そして、このメンブ
レンスイッチ基板は、その中心部で折り返し、スペーサ
ーを介して接着され、その状態で、スペーサーをはさん
で一対の接点が対向するようになっており、接点が対向
する部分では、このスペーサーが打ち抜かれてスイッチ
を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、フレキシブルなフィルム上に抵抗体が形成されてい
るので、初期設定値にもばらつきがある上、温度変化や
湿度の変化に対しても誤差が大きく現われるという問題
があった。しかも、このフレキシブル基板は、熱に対し
てきわめて弱く、高温にさらすことはできないものであ
った。
合、フレキシブルなフィルム上に抵抗体が形成されてい
るので、初期設定値にもばらつきがある上、温度変化や
湿度の変化に対しても誤差が大きく現われるという問題
があった。しかも、このフレキシブル基板は、熱に対し
てきわめて弱く、高温にさらすことはできないものであ
った。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、抵抗値が正確であり温度変化や湿
度の変化に対しても誤差が少なく、製造も容易なフレキ
シブル回路基板とその製造方法を提供することを目的と
する。
みて成されたもので、抵抗値が正確であり温度変化や湿
度の変化に対しても誤差が少なく、製造も容易なフレキ
シブル回路基板とその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、難燃性の樹
脂フィルム基板上に、銀導電塗料により導電性の回路パ
ターンと電極が設けられこの、この銀導電塗料による各
回路パターンと電極は、上記各回路パターンと電極より
も各々幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を
含む表面全面が被覆され、上記電極間には上記電極を被
覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン
導電塗料による抵抗体が形成され、この抵抗体がレーザ
ー光線によりトリミングされて成り、この抵抗体表面に
粘着層を介してフレキシブルフィルムが積層されて成る
フレキシブル回路基板である。
脂フィルム基板上に、銀導電塗料により導電性の回路パ
ターンと電極が設けられこの、この銀導電塗料による各
回路パターンと電極は、上記各回路パターンと電極より
も各々幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を
含む表面全面が被覆され、上記電極間には上記電極を被
覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン
導電塗料による抵抗体が形成され、この抵抗体がレーザ
ー光線によりトリミングされて成り、この抵抗体表面に
粘着層を介してフレキシブルフィルムが積層されて成る
フレキシブル回路基板である。
【０００６】さらにこの発明は、回路パターンおよび接
点が形成されたフィルム基板を折り返し、その間に上記
接点に対応する部分が打ち抜かれたスペーサーを介して
スイッチを形成したフレキシブル回路基板であって、上
記フィルム基板を難燃性の樹脂フィルムで形成し、この
フィルム基板上に銀導電塗料により導電性の回路パター
ンと電極と接点が設けられ、この銀導電塗料による各回
路パターンと電極と接点は、上記各回路パターンと電極
と接点よりも各々幅の広いカーボン導電塗料により上面
及び側面を含む表面全面が被覆されているとともに、上
記電極間には上記電極を被覆した上記カーボン導電塗料
から連続してそのカーボン導電塗料による抵抗体が形成
され、この各抵抗体にはレーザー光線による抵抗値のト
リミングが施されており、トリミングされた抵抗体およ
び上記回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分
に粘着層を介してフレキシブルフィルムを積層し、上記
フィルム基板の残りの半分は粘着層を介して上記フレキ
シブルフィルムの他方の面に折り返して接着されている
フレキシブル回路基板である。
点が形成されたフィルム基板を折り返し、その間に上記
接点に対応する部分が打ち抜かれたスペーサーを介して
スイッチを形成したフレキシブル回路基板であって、上
記フィルム基板を難燃性の樹脂フィルムで形成し、この
フィルム基板上に銀導電塗料により導電性の回路パター
ンと電極と接点が設けられ、この銀導電塗料による各回
路パターンと電極と接点は、上記各回路パターンと電極
と接点よりも各々幅の広いカーボン導電塗料により上面
及び側面を含む表面全面が被覆されているとともに、上
記電極間には上記電極を被覆した上記カーボン導電塗料
から連続してそのカーボン導電塗料による抵抗体が形成
され、この各抵抗体にはレーザー光線による抵抗値のト
リミングが施されており、トリミングされた抵抗体およ
び上記回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分
に粘着層を介してフレキシブルフィルムを積層し、上記
フィルム基板の残りの半分は粘着層を介して上記フレキ
シブルフィルムの他方の面に折り返して接着されている
フレキシブル回路基板である。
【０００７】さらにこの発明は、難燃性の樹脂フィルム
基板上に銀導電塗料による導電性の回路パターンと電極
を印刷形成し、この銀導電塗料による各回路パターンと
電極を、上記各回路パターンと電極よりも各々幅の広い
カーボン導電塗料により上面及び側面を含む表面全面を
被覆するとともに、同時に上記電極間には上記電極を被
覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン
導電塗料により抵抗体を印刷形成し、この抵抗体をレー
ザー光線によりトリミングし、このトリミングした抵抗
体を含む上記フィルム基板表面に粘着層が形成されたフ
レキシブルフィ ルムを積層するフレキシブル回路基板の
製造方法である。
基板上に銀導電塗料による導電性の回路パターンと電極
を印刷形成し、この銀導電塗料による各回路パターンと
電極を、上記各回路パターンと電極よりも各々幅の広い
カーボン導電塗料により上面及び側面を含む表面全面を
被覆するとともに、同時に上記電極間には上記電極を被
覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン
導電塗料により抵抗体を印刷形成し、この抵抗体をレー
ザー光線によりトリミングし、このトリミングした抵抗
体を含む上記フィルム基板表面に粘着層が形成されたフ
レキシブルフィ ルムを積層するフレキシブル回路基板の
製造方法である。
【０００８】
【作用】この発明のフレキシブル回路基板は、難燃性の
フィルム基板上に抵抗体を設け、その抵抗体をレーザー
トリミングし、上記フィルム基板および抵抗体表面を粘
着層で覆ってフレキシブルフィルムが積層されているの
で、抵抗体の抵抗値の精度を高くすることができ、耐久
性も高く、製造も容易になるものである。
フィルム基板上に抵抗体を設け、その抵抗体をレーザー
トリミングし、上記フィルム基板および抵抗体表面を粘
着層で覆ってフレキシブルフィルムが積層されているの
で、抵抗体の抵抗値の精度を高くすることができ、耐久
性も高く、製造も容易になるものである。
【０００９】
【実施例】以下この発明の一実施例について図面に基づ
いて説明する。この実施例のフレキシブル回路基板は、
メンブレンスイッチ基板であり、ポリエステルフィルム
の間に難燃層をはさんで形成され、約５０μｍの厚みを
有しただ難燃性樹脂のフィルム基板１０を設け、このフ
ィルム基板１０の表面の中央部の折線をはさんだ一方の
側に、銀を含有した導電塗料である銀導電塗料により回
路パターン１２、電極１４および接点１６が形成されて
いる。この回路パターン１２、電極１４および接点１６
は、カーボンを含有した導電塗料であるカーボン導電塗
料による保護被膜１８により被覆されている。保護皮膜
１８は、回路パターン１２、電極１４および接点１６の
幅よりわずかに広く形成され、それらの上面及び側面を
含む表面全面を覆っている。さらに、電極１４を被覆し
たカーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料
による抵抗体２０が、互いに対向する複数対の電極１４
間に、各々が互いに平行に形成されている。
いて説明する。この実施例のフレキシブル回路基板は、
メンブレンスイッチ基板であり、ポリエステルフィルム
の間に難燃層をはさんで形成され、約５０μｍの厚みを
有しただ難燃性樹脂のフィルム基板１０を設け、このフ
ィルム基板１０の表面の中央部の折線をはさんだ一方の
側に、銀を含有した導電塗料である銀導電塗料により回
路パターン１２、電極１４および接点１６が形成されて
いる。この回路パターン１２、電極１４および接点１６
は、カーボンを含有した導電塗料であるカーボン導電塗
料による保護被膜１８により被覆されている。保護皮膜
１８は、回路パターン１２、電極１４および接点１６の
幅よりわずかに広く形成され、それらの上面及び側面を
含む表面全面を覆っている。さらに、電極１４を被覆し
たカーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料
による抵抗体２０が、互いに対向する複数対の電極１４
間に、各々が互いに平行に形成されている。
【００１０】この抵抗体２０には、抵抗値調整のため、
レーザートリミングによるトリミング溝２２が形成され
ている。ここで、レーザー光線によってカーボン導電塗
料にはトリミング溝２２が形成されるが、フィルム基板
１０は難燃性樹脂フィルムで形成されているので、溶け
たり燃えたりして抵抗値や表面形状に影響を与えること
は無い。
レーザートリミングによるトリミング溝２２が形成され
ている。ここで、レーザー光線によってカーボン導電塗
料にはトリミング溝２２が形成されるが、フィルム基板
１０は難燃性樹脂フィルムで形成されているので、溶け
たり燃えたりして抵抗値や表面形状に影響を与えること
は無い。
【００１１】この実施例のメンブレンスイッチ基板は、
図３に示すように、フィルム基板１０の中央部の折線を
はさんだ他方の側にも、同様に銀導電塗料で回路パター
ン１２、電極２４およびアースパターン２６が形成さ
れ、これらの表面も同様に、カーボン導電塗料による保
護被膜１８で覆われている。そして、上記各接点１６、
２４は、このフィルム基板１０を中央部の折線で折り返
して合わせた状態で、互いに対向する位置に形成されて
いる。
図３に示すように、フィルム基板１０の中央部の折線を
はさんだ他方の側にも、同様に銀導電塗料で回路パター
ン１２、電極２４およびアースパターン２６が形成さ
れ、これらの表面も同様に、カーボン導電塗料による保
護被膜１８で覆われている。そして、上記各接点１６、
２４は、このフィルム基板１０を中央部の折線で折り返
して合わせた状態で、互いに対向する位置に形成されて
いる。
【００１２】このフィルム基板１０は、中央部の折線で
折り返されて、間に約５０μｍの厚さのポリエステルフ
ィルム等のスペーサー２８をはさんでいる。このスペー
サー２８には、上記フィルム基板１０を折り返した状態
で、互いに対向する接点１６、２４にはさまれる部分が
円形状に打ち抜かれてスイッチ孔３０が形成され、この
スイッチ孔３０に連なって打ち抜かれた空気抜き用長孔
３２が形成されている。この長孔３２は、フィルム基板
１０を折線で折り返して合わせた状態で、フィルム基板
１０に形成された図示しない透孔に連通している。ま
た、このスペーサー２８には、その両面に、アクリル酸
エステルに架橋剤が配合された感圧性粘着剤が約２５μ
mの厚さに塗布された粘着層３４が形成されている。そ
して、フィルム基板１０は、折り返されてこの粘着層３
４を介して、このフィルム基板１０およびその表面の上
記回路パターン１２、電極１４、接点１６，２４、抵抗
体２０、アースパターン２６を覆った保護被膜１８が、
スペーサー２８に接着している。この状態で、接点１
６、２４は、互いにスイッチ孔３２をはさんで対向し、
フィルム基板１０を外側から押圧することにより、接点
１６、２４が接触可能であるスイッチ３６を形成してい
る。
折り返されて、間に約５０μｍの厚さのポリエステルフ
ィルム等のスペーサー２８をはさんでいる。このスペー
サー２８には、上記フィルム基板１０を折り返した状態
で、互いに対向する接点１６、２４にはさまれる部分が
円形状に打ち抜かれてスイッチ孔３０が形成され、この
スイッチ孔３０に連なって打ち抜かれた空気抜き用長孔
３２が形成されている。この長孔３２は、フィルム基板
１０を折線で折り返して合わせた状態で、フィルム基板
１０に形成された図示しない透孔に連通している。ま
た、このスペーサー２８には、その両面に、アクリル酸
エステルに架橋剤が配合された感圧性粘着剤が約２５μ
mの厚さに塗布された粘着層３４が形成されている。そ
して、フィルム基板１０は、折り返されてこの粘着層３
４を介して、このフィルム基板１０およびその表面の上
記回路パターン１２、電極１４、接点１６，２４、抵抗
体２０、アースパターン２６を覆った保護被膜１８が、
スペーサー２８に接着している。この状態で、接点１
６、２４は、互いにスイッチ孔３２をはさんで対向し、
フィルム基板１０を外側から押圧することにより、接点
１６、２４が接触可能であるスイッチ３６を形成してい
る。
【００１３】この実施例のメンブレンスイッチ基板の製
造方法は、まずフィルム基板１０に銀導電塗料で回路パ
ターン１２、電極１４、接点１６，２４およびアースパ
ターン２６を印刷形成し、それらの上面及び側面を含む
表面全面を覆うようにカーボン導電塗料を印刷して保護
被膜１８を形成し、同時にこのカーボン導電塗料により
各電極１４，２４間に抵抗体２０を互いに平行な方向に
印刷形成する。この後、上記抵抗体２０の抵抗値を測定
しながらレザー光線により抵抗体２０をトリミングす
る。このトリミング溝２２がＬ字型になっているのは、
端部での応力集中によるクラック等を防止するためなど
の理由による。そして、スペーサー２８を位置合わせし
表面の粘着層３４を介して、上記フィルム基板１０の半
分の側に貼り付け、他の半分をスペーサー２８の反対側
の粘着層３４に貼り付けてメンブレンスイッチ基板が完
成する。
造方法は、まずフィルム基板１０に銀導電塗料で回路パ
ターン１２、電極１４、接点１６，２４およびアースパ
ターン２６を印刷形成し、それらの上面及び側面を含む
表面全面を覆うようにカーボン導電塗料を印刷して保護
被膜１８を形成し、同時にこのカーボン導電塗料により
各電極１４，２４間に抵抗体２０を互いに平行な方向に
印刷形成する。この後、上記抵抗体２０の抵抗値を測定
しながらレザー光線により抵抗体２０をトリミングす
る。このトリミング溝２２がＬ字型になっているのは、
端部での応力集中によるクラック等を防止するためなど
の理由による。そして、スペーサー２８を位置合わせし
表面の粘着層３４を介して、上記フィルム基板１０の半
分の側に貼り付け、他の半分をスペーサー２８の反対側
の粘着層３４に貼り付けてメンブレンスイッチ基板が完
成する。
【００１４】この実施例のメンブレンスイッチ基板は、
抵抗体２０がレーザートリミングされており、抵抗値の
ばらつきがなく、温度変化等に対しても誤差が大きく現
われず、安定した品質が得られる。また、抵抗体２０は
互いに平行に同時に印刷形成され、特性が互いに一定と
なり、各抵抗体２０どうしでの相対的誤差がない。さら
に、レーザートリミングした抵抗体２０は、粘着層３４
により覆われ保護された形になり、抵抗値の劣化等もし
にくくなる。また、抵抗体２０はフィルム基板１０の一
方の側にのみ形成され、印刷抵抗においても、抵抗値の
ばらつきが少ない。さらに、回路パターン１２等も、そ
のパターン線幅よりわずかに広い保護被膜１８で表面全
面が覆われており、銀導電塗料の銀粒子がマイグレーシ
ョンを起こすことも防止することができる。
抵抗体２０がレーザートリミングされており、抵抗値の
ばらつきがなく、温度変化等に対しても誤差が大きく現
われず、安定した品質が得られる。また、抵抗体２０は
互いに平行に同時に印刷形成され、特性が互いに一定と
なり、各抵抗体２０どうしでの相対的誤差がない。さら
に、レーザートリミングした抵抗体２０は、粘着層３４
により覆われ保護された形になり、抵抗値の劣化等もし
にくくなる。また、抵抗体２０はフィルム基板１０の一
方の側にのみ形成され、印刷抵抗においても、抵抗値の
ばらつきが少ない。さらに、回路パターン１２等も、そ
のパターン線幅よりわずかに広い保護被膜１８で表面全
面が覆われており、銀導電塗料の銀粒子がマイグレーシ
ョンを起こすことも防止することができる。
【００１５】なお、この発明のフレキシブル回路基板
は、難燃性のフィルム基板上の抵抗体にレーザートリミ
ングを施すものであれば良く、難燃性フィルム基板の種
類や、トリミング方法は適宜選択し得るものである。ま
た、スペーサー等のフレキシブルフィルムも適宜設定で
きるものであり、その材質や形状は問わない。また、粘
着層の材質も適宜設定し得るものであり、粘着層とフィ
ルム基板との間に他のレジスト等の保護膜が形成されて
いても良い。
は、難燃性のフィルム基板上の抵抗体にレーザートリミ
ングを施すものであれば良く、難燃性フィルム基板の種
類や、トリミング方法は適宜選択し得るものである。ま
た、スペーサー等のフレキシブルフィルムも適宜設定で
きるものであり、その材質や形状は問わない。また、粘
着層の材質も適宜設定し得るものであり、粘着層とフィ
ルム基板との間に他のレジスト等の保護膜が形成されて
いても良い。
【００１６】
【発明の効果】この発明のフレキシブル回路基板は、難
燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を形成しているので、
抵抗体にレーザートリミングを施すことができ、抵抗値
のばらつきがなく、極めて精確な抵抗値の抵抗体を、フ
ィルム基板上に形成することができる。しかも、トリミ
ングした抵抗体は粘着層で覆われ保護されており、劣化
等も少ない。また、複数の抵抗体を互いにほぼ平行に形
成することにより、抵抗体の特性も近似したものにする
ことができ、抵抗値のばらつきを小さくすることができ
る。
燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を形成しているので、
抵抗体にレーザートリミングを施すことができ、抵抗値
のばらつきがなく、極めて精確な抵抗値の抵抗体を、フ
ィルム基板上に形成することができる。しかも、トリミ
ングした抵抗体は粘着層で覆われ保護されており、劣化
等も少ない。また、複数の抵抗体を互いにほぼ平行に形
成することにより、抵抗体の特性も近似したものにする
ことができ、抵抗値のばらつきを小さくすることができ
る。
【００１７】さらに、この発明のフレキシブル基板の製
造方法は、難燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を印刷形
成し、この抵抗体をレーザートリミングするので、フィ
ルム基板はレーザー光線により溶けたり、燃え上がった
りすることがない。これにより、抵抗値の精確な印刷抵
抗体をフレキシブルなフィルム基板に形成したフレキシ
ブル回路基板を安価にかつ容易に製造することができる
ものである。
造方法は、難燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を印刷形
成し、この抵抗体をレーザートリミングするので、フィ
ルム基板はレーザー光線により溶けたり、燃え上がった
りすることがない。これにより、抵抗値の精確な印刷抵
抗体をフレキシブルなフィルム基板に形成したフレキシ
ブル回路基板を安価にかつ容易に製造することができる
ものである。
【図１】この発明の一実施例のメンブレンスイッチ基板
の正面図である。
の正面図である。
【図２】図１の部分拡大Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】この発明の一実施例のメンブレンスイッチ基板
の背面図である。
の背面図である。
１０ フィルム基板
１２ 回路パターン
１４ 電極
１６，２４ 接点
１８ 保護被膜
２０ 抵抗体
２２ トリミング溝
２８ スペーサー
３４ 粘着層
フロントページの続き
(72)発明者 津田 信治
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(72)発明者 小原 陽三
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭59−55090（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−36343（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−4272（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭58−13039（ＪＰ，Ｂ２)
実公 昭56−13701（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 1/03
H05K 1/16
Claims (3)
- 【請求項１】 難燃性の樹脂フィルム基板上に、銀導電
塗料により導電性の回路パターンと電極が設けられこ
の、この銀導電塗料による各回路パターンと電極は、上
記各回路パターンと電極よりも各々幅の広いカーボン導
電塗料により上面及び側面を含む表面全面が被覆され、
上記電極間には上記電極を被覆した上記カーボン導電塗
料から連続してそのカーボン導電塗料による抵抗体が形
成され、この抵抗体がレーザー光線によりトリミングさ
れて成り、この抵抗体表面に粘着層を介してフレキシブ
ルフィルムが積層されていることを特徴とするフレキシ
ブル回路基板。 - 【請求項２】 回路パターンおよび接点が形成されたフ
ィルム基板を折り返し、その間に上記接点に対応する部
分が打ち抜かれたスペーサーを介してスイッチを形成し
たフレキシブル回路基板において、上記フィルム基板を
難燃性の樹脂フィルムで形成し、このフィルム基板上に
銀導電塗料により導電性の回路パターンと電極と接点が
設けられ、この銀導電塗料による各回路パターンと電極
と接点は、上記各回路パターンと電極と接点よりも各々
幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を含む表
面全面が被覆されているとともに、上記電極間には上記
電極を被覆した上記カーボン導電塗料から連続してその
カーボン導電塗料による抵抗体が形成され、この各抵抗
体にはレーザー光線による抵抗値のトリミングが施され
ており、トリミングされた抵抗体および上記回路パター
ンが形成されたフィルム基板の約半分に粘着層を介して
フレキシブルフィルムを積層し、上記フィルム基板の残
りの半分は粘着層を介して上記フレキシブルフィルムの
他方の面に折り返して接着されていることを特徴とする
フレキシブル回路基板。 - 【請求項３】 難燃性の樹脂フィルム基板上に銀導電塗
料による導電性の回路パターンと電極を印刷形成し、こ
の銀導電塗料による各回路パターンと電極を、上記各回
路パターンと電極よりも各々幅の広いカーボン導電塗料
により上面及び側面を含む表面全面を被覆するととも
に、同時に上記電極間には上記電極を被覆した上記カー
ボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料により
抵抗体を印刷形成し、この抵抗体をレーザー光線により
トリミングし、このトリミングした抵抗体を含む上記フ
ィルム基板表面に粘着層が形成されたフレキシブルフィ
ルムを積層することを特徴とするフレキシブル回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16885191A JP3372263B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16885191A JP3372263B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629015A JPH0629015A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3372263B2 true JP3372263B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=15875727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16885191A Expired - Fee Related JP3372263B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3372263B2 (ja) |
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1991
- 1991-06-13 JP JP16885191A patent/JP3372263B2/ja not_active Expired - Fee Related
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