JPH0629015A - フレキシブル回路基板とその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板とその製造方法Info
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- JPH0629015A JPH0629015A JP3168851A JP16885191A JPH0629015A JP H0629015 A JPH0629015 A JP H0629015A JP 3168851 A JP3168851 A JP 3168851A JP 16885191 A JP16885191 A JP 16885191A JP H0629015 A JPH0629015 A JP H0629015A
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- JP
- Japan
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- resistor
- film
- film substrate
- electrodes
- flexible
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Cell Separators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗値が正確で温度変化や湿度変化に対して
も誤差が少なく、製造も容易なものにする。 【構成】 難燃性の樹脂フィルム基板１０上に導電性の
回路パターン１２と電極１４等を設ける。この電極１４
間に抵抗体２０を形成し、この抵抗体２０にレーザート
リミングを施す。この抵抗体２０の表面に、粘着層３４
を介してフレキシブルフィルム３２を積層する。
も誤差が少なく、製造も容易なものにする。 【構成】 難燃性の樹脂フィルム基板１０上に導電性の
回路パターン１２と電極１４等を設ける。この電極１４
間に抵抗体２０を形成し、この抵抗体２０にレーザート
リミングを施す。この抵抗体２０の表面に、粘着層３４
を介してフレキシブルフィルム３２を積層する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フィルム状の基板の
表面に回路パターン等を形成したフレキシブル回路基板
とその製造方法に関する。
表面に回路パターン等を形成したフレキシブル回路基板
とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル回路基板、例えばい
わゆるメンブレンスイッチ基板は、樹脂フィルムの表面
に銀導電塗料等で回路パターンを印刷形成し、その回路
パターンの表面にカーボン導電塗料等で保護被膜を形成
するとともに、このカーボン導電塗料でスイッチ用接点
や電極間に抵抗体を形成していた。そして、このメンブ
レンスイッチ基板は、その中心部で折り返し、スペーサ
ーを介して接着され、その状態で、スペーサーをはさん
で一対の接点が対向するようになっており、接点が対向
する部分では、このスペーサーが打ち抜かれてスイッチ
を形成している。
わゆるメンブレンスイッチ基板は、樹脂フィルムの表面
に銀導電塗料等で回路パターンを印刷形成し、その回路
パターンの表面にカーボン導電塗料等で保護被膜を形成
するとともに、このカーボン導電塗料でスイッチ用接点
や電極間に抵抗体を形成していた。そして、このメンブ
レンスイッチ基板は、その中心部で折り返し、スペーサ
ーを介して接着され、その状態で、スペーサーをはさん
で一対の接点が対向するようになっており、接点が対向
する部分では、このスペーサーが打ち抜かれてスイッチ
を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、フレキシブルなフィルム上に抵抗体が形成されてい
るので、初期設定値にもばらつきがある上、温度変化や
湿度の変化に対しても誤差が大きく現われるという問題
があった。しかも、このフレキシブル基板は、熱に対し
てきわめて弱く、高温にさらすことはできないものであ
った。
合、フレキシブルなフィルム上に抵抗体が形成されてい
るので、初期設定値にもばらつきがある上、温度変化や
湿度の変化に対しても誤差が大きく現われるという問題
があった。しかも、このフレキシブル基板は、熱に対し
てきわめて弱く、高温にさらすことはできないものであ
った。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、抵抗値が正確であり温度変化や湿
度の変化に対しても誤差が少なく、製造も容易なフレキ
シブル回路基板とその製造方法を提供することを目的と
する。
みて成されたもので、抵抗値が正確であり温度変化や湿
度の変化に対しても誤差が少なく、製造も容易なフレキ
シブル回路基板とその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、難燃性の樹
脂フィルム基板上に導電性の回路パターンと電極が設け
られ、この電極間に抵抗体が形成され、この抵抗体がレ
ーザー光線によりトリミングされ、この抵抗体表面に粘
着層を介してフレキシブルフィルムが積層されて成るフ
レキシブル回路基板である。
脂フィルム基板上に導電性の回路パターンと電極が設け
られ、この電極間に抵抗体が形成され、この抵抗体がレ
ーザー光線によりトリミングされ、この抵抗体表面に粘
着層を介してフレキシブルフィルムが積層されて成るフ
レキシブル回路基板である。
【０００６】さらにこの発明は、難燃性の樹脂フィルム
基板上に導電性の回路パターンと電極および接点が形成
され、この回路パターンと電極および接点が導電性の保
護被膜で覆われているとともに、この電極間に上記保護
被膜を形成した導電塗料によって複数の抵抗体が互いに
平行に設けられ、この抵抗体がレーザー光線によりトリ
ミングされており、トリミングされた抵抗体および上記
回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分に粘着
層を介してフレキシブルフィルムが積層され、上記フィ
ルム基板の残りの半分も粘着層を介して上記フレキシブ
ルフィルムの他方の面に折り返して接着されたフレキシ
ブル回路基板である。
基板上に導電性の回路パターンと電極および接点が形成
され、この回路パターンと電極および接点が導電性の保
護被膜で覆われているとともに、この電極間に上記保護
被膜を形成した導電塗料によって複数の抵抗体が互いに
平行に設けられ、この抵抗体がレーザー光線によりトリ
ミングされており、トリミングされた抵抗体および上記
回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分に粘着
層を介してフレキシブルフィルムが積層され、上記フィ
ルム基板の残りの半分も粘着層を介して上記フレキシブ
ルフィルムの他方の面に折り返して接着されたフレキシ
ブル回路基板である。
【０００７】さらにこの発明は、難燃性の樹脂フィルム
基板上に導電性の回路パターンと電極を印刷形成し、こ
の電極間に抵抗体を印刷形成し、この抵抗体をレーザー
光線によりトリミングし、このトリミングした抵抗体を
含む上記フィルム基板表面に粘着材を印刷し、その上に
フレキシブルフィルムを積層するフレキシブル回路基板
の製造方法である。
基板上に導電性の回路パターンと電極を印刷形成し、こ
の電極間に抵抗体を印刷形成し、この抵抗体をレーザー
光線によりトリミングし、このトリミングした抵抗体を
含む上記フィルム基板表面に粘着材を印刷し、その上に
フレキシブルフィルムを積層するフレキシブル回路基板
の製造方法である。
【０００８】
【作用】この発明のフレキシブル回路基板は、難燃性の
フィルム基板上に抵抗体を設け、その抵抗体をレーザー
トリミングし、上記フィルム基板および抵抗体表面を粘
着層で覆ってフレキシブルフィルムが積層されているの
で、抵抗体の抵抗値の精度を高くすることができ、耐久
性も高く、製造も容易になるものである。
フィルム基板上に抵抗体を設け、その抵抗体をレーザー
トリミングし、上記フィルム基板および抵抗体表面を粘
着層で覆ってフレキシブルフィルムが積層されているの
で、抵抗体の抵抗値の精度を高くすることができ、耐久
性も高く、製造も容易になるものである。
【０００９】
【実施例】以下この発明の一実施例について図面に基づ
いて説明する。この実施例のフレキシブル回路基板は、
メンブレンスイッチ基板であり、ポリエステルフィルム
の間に難燃層をはさんで形成され、約５０μｍの厚みを
有しただ難燃性樹脂のフィルム基板１０を設け、このフ
ィルム基板１０の表面の中央部の折線をはさんだ一方の
側に、銀を含有した導電塗料である銀導電塗料により回
路パターン１２、電極１４および接点１６が形成されて
いる。この回路パターン１２、電極１４および接点１６
には、カーボンを含有した導電塗料であるカーボン導電
塗料によって表面全面が覆われて、上記回路パターン１
２等の幅よりわずかに広く形成された保護被膜１８に被
覆されている。さらに、このカーボン導電塗料により、
互いに対向する複数対の電極１４間に、各々が互いに平
行に抵抗体２０が形成されている。
いて説明する。この実施例のフレキシブル回路基板は、
メンブレンスイッチ基板であり、ポリエステルフィルム
の間に難燃層をはさんで形成され、約５０μｍの厚みを
有しただ難燃性樹脂のフィルム基板１０を設け、このフ
ィルム基板１０の表面の中央部の折線をはさんだ一方の
側に、銀を含有した導電塗料である銀導電塗料により回
路パターン１２、電極１４および接点１６が形成されて
いる。この回路パターン１２、電極１４および接点１６
には、カーボンを含有した導電塗料であるカーボン導電
塗料によって表面全面が覆われて、上記回路パターン１
２等の幅よりわずかに広く形成された保護被膜１８に被
覆されている。さらに、このカーボン導電塗料により、
互いに対向する複数対の電極１４間に、各々が互いに平
行に抵抗体２０が形成されている。
【００１０】この抵抗体２０には、抵抗値調整のため、
レーザートリミングによるトリミング溝２２が形成され
ている。ここで、レーザー光線によってカーボン導電塗
料にはトリミング溝２２が形成されるが、フィルム基板
１０は難燃性樹脂フィルムで形成されているので、溶け
たり燃えたりして抵抗値や表面形状に影響を与えること
は無い。
レーザートリミングによるトリミング溝２２が形成され
ている。ここで、レーザー光線によってカーボン導電塗
料にはトリミング溝２２が形成されるが、フィルム基板
１０は難燃性樹脂フィルムで形成されているので、溶け
たり燃えたりして抵抗値や表面形状に影響を与えること
は無い。
【００１１】この実施例のメンブレンスイッチ基板は、
図３に示すように、フィルム基板１０の中央部の折線を
はさんだ他方の側にも、同様に銀導電塗料で回路パター
ン１２、電極２４およびアースパターン２６が形成さ
れ、これらの表面も同様に、カーボン導電塗料による保
護被膜１８で覆われている。そして、上記各接点１６、
２４は、このフィルム基板１０を中央部の折線で折り返
して合わせた状態で、互いに対向する位置に形成されて
いる。
図３に示すように、フィルム基板１０の中央部の折線を
はさんだ他方の側にも、同様に銀導電塗料で回路パター
ン１２、電極２４およびアースパターン２６が形成さ
れ、これらの表面も同様に、カーボン導電塗料による保
護被膜１８で覆われている。そして、上記各接点１６、
２４は、このフィルム基板１０を中央部の折線で折り返
して合わせた状態で、互いに対向する位置に形成されて
いる。
【００１２】このフィルム基板１０は、中央部の折線で
折り返されて、間に約５０μｍの厚さのポリエステルフ
ィルム等のスペーサー２８をはさんでいる。このスペー
サー２８には、上記フィルム基板１０を折り返した状態
で、互いに対向する接点１６、２４にはさまれる部分が
円形状に打ち抜かれてスイッチ孔３０が形成され、この
スイッチ孔３０に連なって打ち抜かれた空気抜き用長孔
３２が形成されている。この長孔３２は、フィルム基板
１０を折線で折り返して合わせた状態で、フィルム基板
１０に形成された図示しない透孔に連通している。ま
た、このスペーサー２８には、その両面に、アクリル酸
エステルに架橋剤が配合された感圧性粘着剤が約２５μ
mの厚さに塗布された粘着層３４が形成されている。そ
して、フィルム基板１０は、折り返されてこの粘着層３
４を介して、このフィルム基板１０およびその表面の上
記回路パターン１２、電極１４、接点１６，２４、抵抗
体２０、アースパターン２６を覆った保護被膜１８が、
スペーサー２８に接着している。この状態で、接点１
６、２４は、互いにスイッチ孔３２をはさんで対向し、
フィルム基板１０を外側から押圧することにより、接点
１６、２４が接触可能であるスイッチ３６を形成してい
る。
折り返されて、間に約５０μｍの厚さのポリエステルフ
ィルム等のスペーサー２８をはさんでいる。このスペー
サー２８には、上記フィルム基板１０を折り返した状態
で、互いに対向する接点１６、２４にはさまれる部分が
円形状に打ち抜かれてスイッチ孔３０が形成され、この
スイッチ孔３０に連なって打ち抜かれた空気抜き用長孔
３２が形成されている。この長孔３２は、フィルム基板
１０を折線で折り返して合わせた状態で、フィルム基板
１０に形成された図示しない透孔に連通している。ま
た、このスペーサー２８には、その両面に、アクリル酸
エステルに架橋剤が配合された感圧性粘着剤が約２５μ
mの厚さに塗布された粘着層３４が形成されている。そ
して、フィルム基板１０は、折り返されてこの粘着層３
４を介して、このフィルム基板１０およびその表面の上
記回路パターン１２、電極１４、接点１６，２４、抵抗
体２０、アースパターン２６を覆った保護被膜１８が、
スペーサー２８に接着している。この状態で、接点１
６、２４は、互いにスイッチ孔３２をはさんで対向し、
フィルム基板１０を外側から押圧することにより、接点
１６、２４が接触可能であるスイッチ３６を形成してい
る。
【００１３】この実施例のメンブレンスイッチ基板の製
造方法は、まずフィルム基板１０に銀導電塗料で回路パ
ターン１２、電極１４、接点１６，２４およびアースパ
ターン２６を印刷形成し、それらの表面を覆うようにカ
ーボン導電塗料を印刷して保護被膜１８を形成し、同時
に各電極１４、２４間に抵抗体２０を互いに平行な方向
に印刷形成する。この後、上記抵抗体２０の抵抗値を測
定しながらレザー光線により抵抗体２０をトリミングす
る。このトリミング溝２２がＬ字型になっているのは、
端部での応力集中によるクラック等を防止するためなど
の理由による。そして、スペーサー２８を位置合わせし
表面の粘着層３４を介して、上記フィルム基板１０の半
分の側に貼り付け、他の半分をスペーサー３２の反対側
の粘着層３４に貼り付けてメンブレンスイッチ基板が完
成する。
造方法は、まずフィルム基板１０に銀導電塗料で回路パ
ターン１２、電極１４、接点１６，２４およびアースパ
ターン２６を印刷形成し、それらの表面を覆うようにカ
ーボン導電塗料を印刷して保護被膜１８を形成し、同時
に各電極１４、２４間に抵抗体２０を互いに平行な方向
に印刷形成する。この後、上記抵抗体２０の抵抗値を測
定しながらレザー光線により抵抗体２０をトリミングす
る。このトリミング溝２２がＬ字型になっているのは、
端部での応力集中によるクラック等を防止するためなど
の理由による。そして、スペーサー２８を位置合わせし
表面の粘着層３４を介して、上記フィルム基板１０の半
分の側に貼り付け、他の半分をスペーサー３２の反対側
の粘着層３４に貼り付けてメンブレンスイッチ基板が完
成する。
【００１４】この実施例のメンブレンスイッチ基板は、
抵抗体２０がレーザートリミングされており、抵抗値の
ばらつきがなく、温度変化等に対しても誤差が大きく現
われず、安定した品質が得られる。また、抵抗体２０は
互いに平行に同時に印刷形成され、特性が互いに一定と
なり、各抵抗体２０どうしでの相対的誤差がない。さら
に、レーザートリミングした抵抗体２０は、粘着層３４
により覆われ保護された形になり、抵抗値の劣化等もし
にくくなる。また、抵抗体２０はフィルム基板１０の一
方の側にのみ形成され、印刷抵抗においても、抵抗値の
ばらつきが少ない。さらに、回路パターン１２等も、そ
のパターン線幅よりわずかに広い保護被膜１８で覆われ
ており、銀導電塗料の銀粒子がマイグレーションを起こ
すことも防止することができる。
抵抗体２０がレーザートリミングされており、抵抗値の
ばらつきがなく、温度変化等に対しても誤差が大きく現
われず、安定した品質が得られる。また、抵抗体２０は
互いに平行に同時に印刷形成され、特性が互いに一定と
なり、各抵抗体２０どうしでの相対的誤差がない。さら
に、レーザートリミングした抵抗体２０は、粘着層３４
により覆われ保護された形になり、抵抗値の劣化等もし
にくくなる。また、抵抗体２０はフィルム基板１０の一
方の側にのみ形成され、印刷抵抗においても、抵抗値の
ばらつきが少ない。さらに、回路パターン１２等も、そ
のパターン線幅よりわずかに広い保護被膜１８で覆われ
ており、銀導電塗料の銀粒子がマイグレーションを起こ
すことも防止することができる。
【００１５】なお、この発明のフレキシブル回路基板
は、難燃性のフィルム基板上の抵抗体にレーザートリミ
ングを施すものであれば良く、難燃性フィルム基板の種
類や、トリミング方法は適宜選択し得るものである。ま
た、スペーサー等のフレキシブルフィルムも適宜設定で
きるものであり、その材質や形状は問わない。また、粘
着層の材質も適宜設定し得るものであり、粘着層とフィ
ルム基板との間に他のレジスト等の保護膜が形成されて
いても良い。
は、難燃性のフィルム基板上の抵抗体にレーザートリミ
ングを施すものであれば良く、難燃性フィルム基板の種
類や、トリミング方法は適宜選択し得るものである。ま
た、スペーサー等のフレキシブルフィルムも適宜設定で
きるものであり、その材質や形状は問わない。また、粘
着層の材質も適宜設定し得るものであり、粘着層とフィ
ルム基板との間に他のレジスト等の保護膜が形成されて
いても良い。
【００１６】
【発明の効果】この発明のフレキシブル回路基板は、難
燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を形成しているので、
抵抗体にレーザートリミングを施すことができ、抵抗値
のばらつきがなく、極めて精確な抵抗値の抵抗体を、フ
ィルム基板上に形成することができる。しかも、トリミ
ングした抵抗体は粘着層で覆われ保護されており、劣化
等も少ない。また、複数の抵抗体を互いにほぼ平行に形
成することにより、抵抗体の特性も近似したものにする
ことができ、抵抗値のばらつきを小さくすることができ
る。
燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を形成しているので、
抵抗体にレーザートリミングを施すことができ、抵抗値
のばらつきがなく、極めて精確な抵抗値の抵抗体を、フ
ィルム基板上に形成することができる。しかも、トリミ
ングした抵抗体は粘着層で覆われ保護されており、劣化
等も少ない。また、複数の抵抗体を互いにほぼ平行に形
成することにより、抵抗体の特性も近似したものにする
ことができ、抵抗値のばらつきを小さくすることができ
る。
【００１７】さらに、この発明のフレキシブル基板の製
造方法は、難燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を印刷形
成し、この抵抗体をレーザートリミングするので、フィ
ルム基板はレーザー光線により溶けたり、燃え上がった
りすることがない。これにより、抵抗値の精確な印刷抵
抗体をフレキシブルなフィルム基板に形成したフレキシ
ブル回路基板を安価にかつ容易に製造することができる
ものである。
造方法は、難燃性樹脂のフィルム基板に抵抗体を印刷形
成し、この抵抗体をレーザートリミングするので、フィ
ルム基板はレーザー光線により溶けたり、燃え上がった
りすることがない。これにより、抵抗値の精確な印刷抵
抗体をフレキシブルなフィルム基板に形成したフレキシ
ブル回路基板を安価にかつ容易に製造することができる
ものである。
【図１】この発明の一実施例のメンブレンスイッチ基板
の正面図である。
の正面図である。
【図２】図１の部分拡大Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】この発明の一実施例のメンブレンスイッチ基板
の背面図である。
の背面図である。
１０ フィルム基板 １２ 回路パターン １４ 電極 １６，２４ 接点 １８ 保護被膜 ２０ 抵抗体 ２２ トリミング溝 ２８ スペーサー ３４ 粘着層
フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 難燃性の樹脂フィルム基板上に導電性の
回路パターンと電極が設けられ、この電極間に抵抗体が
形成され、この抵抗体がレーザー光線によりトリミング
されて成り、この抵抗体表面に粘着層を介してフレキシ
ブルフィルムが積層されていることを特徴とするフレキ
シブル回路基板。 - 【請求項２】 回路パターンおよび接点が形成されたフ
ィルム基板を折り返し、その間に上記接点に対応する部
分が打ち抜かれたスペーサーを介してスイッチを形成し
たフレキシブル回路基板において、上記フィルム基板を
難燃性の樹脂フィルムで形成し、このフィルム基板上に
導電性の回路パターンと複数の電極および接点を形成
し、この回路パターンと電極および接点を導電性の保護
被膜で覆うとともに、この電極間に上記保護被膜を形成
した導電塗料によって、独立した複数の抵抗体を互いに
平行に設け、この各抵抗体にはレーザー光線による抵抗
値のトリミングが施されており、トリミングされた抵抗
体および上記回路パターンが形成されたフィルム基板の
約半分に粘着層を介してフレキシブルフィルムを積層
し、上記フィルム基板の残りの半分は粘着層を介して上
記フレキシブルフィルムの他方の面に折り返して接着さ
れていることを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項３】 難燃性の樹脂フィルム基板上に導電性の
回路パターンと電極を印刷形成し、この電極間に抵抗体
を印刷形成し、この抵抗体をレーザー光線によりトリミ
ングし、このトリミングした抵抗体を含む上記フィルム
基板表面に粘着層が形成されたフレキシブルフィルムを
積層することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16885191A JP3372263B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16885191A JP3372263B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629015A true JPH0629015A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3372263B2 JP3372263B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=15875727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16885191A Expired - Fee Related JP3372263B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | フレキシブル回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3372263B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100857034B1 (ko) * | 2005-03-25 | 2008-09-05 | 주식회사 엘지화학 | 난연성 접착부재를 포함하고 있는 전지 |
| US8334063B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-12-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US8435655B2 (en) | 2008-12-05 | 2013-05-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US8966749B2 (en) | 2008-10-28 | 2015-03-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Manufacturing method for protection circuit module of secondary battery |
| CN115512919A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面薄膜电阻的制备方法 |
| JP7288286B1 (ja) * | 2022-05-02 | 2023-06-07 | エレファンテック株式会社 | 電子装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP16885191A patent/JP3372263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100857034B1 (ko) * | 2005-03-25 | 2008-09-05 | 주식회사 엘지화학 | 난연성 접착부재를 포함하고 있는 전지 |
| US8334063B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-12-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US8632900B2 (en) | 2008-09-22 | 2014-01-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US8966749B2 (en) | 2008-10-28 | 2015-03-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Manufacturing method for protection circuit module of secondary battery |
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| JP7288286B1 (ja) * | 2022-05-02 | 2023-06-07 | エレファンテック株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| CN115512919A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面薄膜电阻的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3372263B2 (ja) | 2003-01-27 |
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