JPH03130630A - 温度検出回路網 - Google Patents
温度検出回路網Info
- Publication number
- JPH03130630A JPH03130630A JP26811689A JP26811689A JPH03130630A JP H03130630 A JPH03130630 A JP H03130630A JP 26811689 A JP26811689 A JP 26811689A JP 26811689 A JP26811689 A JP 26811689A JP H03130630 A JPH03130630 A JP H03130630A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- bridge circuit
- sides
- temperature
- temperature sensor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、温度測定や電子口″ｊａの温度禰償なとを行
う方法として広く用いられているブリッジ方式の温度検
出回路に関するものである。
う方法として広く用いられているブリッジ方式の温度検
出回路に関するものである。
［従来の技術］
従来、ブリッジ方式の温度検出回路を構成する場合はブ
リッジ３辺の抵抗と、１辺の温度センサをそれぞれ独立
した部品を用いていた。
リッジ３辺の抵抗と、１辺の温度センサをそれぞれ独立
した部品を用いていた。
このため３辺の抵抗の抵抗温度特性がそれぞれ異なり、
周回温度の変化によりブリッジの働きが正規の状態では
なくなりしはしば誤った温度検出をしていた。
周回温度の変化によりブリッジの働きが正規の状態では
なくなりしはしば誤った温度検出をしていた。
また、個々の抵抗はブリッジのバランスを考慮して抵抗
値精度゛の極めて高い高価な抵抗を使わなければならな
かった。
値精度゛の極めて高い高価な抵抗を使わなければならな
かった。
ざらに１工度センチを別けけし、バラ〉スをとるなとブ
リッジ回路作製には多大な時間と費用を必要としていた
。
リッジ回路作製には多大な時間と費用を必要としていた
。
本発明は、二のブリッジ方式の温度検出回路を同一基板
上に作製することにより安ｂ、高性能、そして取扱の簡
便さを実現し、提供しようとするものである。
上に作製することにより安ｂ、高性能、そして取扱の簡
便さを実現し、提供しようとするものである。
［発明が解決しようとする問題点］
従来の方法、すなわち独立した抵抗３個と温度センサ１
個からなるブリッジ回路に於ては抵抗温度特性が揃った
抵抗を用いない限り周囲の温度が変化するとブリッジ出
力に誤差が生じるという問題があり、その上抵抗温度特
性の揃った抵抗は非常に高価であるという欠点もあった
・また、部品を４個接続するための時間も要しブリッジ
回路の組立は容易ではなく、構成全体のサイズが大きく
゛なる欠点もあった。
個からなるブリッジ回路に於ては抵抗温度特性が揃った
抵抗を用いない限り周囲の温度が変化するとブリッジ出
力に誤差が生じるという問題があり、その上抵抗温度特
性の揃った抵抗は非常に高価であるという欠点もあった
・また、部品を４個接続するための時間も要しブリッジ
回路の組立は容易ではなく、構成全体のサイズが大きく
゛なる欠点もあった。
本発明は、電気的絶縁性基板表面に温度センサ素子を形
成した１地２辺または３辺の抵抗素子を同時に形成しブ
リッジ回路を構成することにより上記の問題点を解決し
たものである。
成した１地２辺または３辺の抵抗素子を同時に形成しブ
リッジ回路を構成することにより上記の問題点を解決し
たものである。
［実施ｎす１］
本発明の実施例を第１図から第３図に基づいて説明する
。この実施例に於ては１辺が５ ｍ ｍの正方形で厚さ
が ０．４ｍｍのアルミナ系基板を用い、その表面゛に
電子ビーム蒸着法によ・り白金を蒸着した後、大気中で
これを１１００”Ｃで１時間加熱した０次いでフォトエ
ツチング法により１００Ωの白金抵抗バタンを形成し白
金温度センサを第１図の如く形成した。
。この実施例に於ては１辺が５ ｍ ｍの正方形で厚さ
が ０．４ｍｍのアルミナ系基板を用い、その表面゛に
電子ビーム蒸着法によ・り白金を蒸着した後、大気中で
これを１１００”Ｃで１時間加熱した０次いでフォトエ
ツチング法により１００Ωの白金抵抗バタンを形成し白
金温度センサを第１図の如く形成した。
次いで上記白金バタンの上に電子ビーム法でニクロムを
主成分とする抵抗材料を蒸着し、フォトエツチング法に
より第２図の如くブリッジ回路の３辺の抵抗′を形成し
た。この後３００”Ｃで１時間の熱処理を大気中で行っ
た。
主成分とする抵抗材料を蒸着し、フォトエツチング法に
より第２図の如くブリッジ回路の３辺の抵抗′を形成し
た。この後３００”Ｃで１時間の熱処理を大気中で行っ
た。
次いで上記バタン上；こｚ ３とし・てバラジュウムと
金を層状に電子ビーム蒸着法により蒸着しフォトエツチ
ング法によりブリッジ回路の接続点とｆ％を第３図の如
く形成した。
金を層状に電子ビーム蒸着法により蒸着しフォトエツチ
ング法によりブリッジ回路の接続点とｆ％を第３図の如
く形成した。
次いで白金温度センサとそれぞれの抵抗の抵抗値をレー
ザ光線により調整した。
ザ光線により調整した。
次いで半田により第３図のＡ−Ａ’間のＮ、極を接続し
た。このようにして得られた各素子の特性を表１に示す
。
た。このようにして得られた各素子の特性を表１に示す
。
表に
のようにして製造し・た第３図のブリッジ回路を用い、
温度と出力を測定した結果を表２の（Ａ）欄に示す。ま
た比較のため従来の構成で第４図の如くブリッジ回路を
製造した。その出力電圧特性を表２の（Ｂ）ｌ に示
す。
温度と出力を測定した結果を表２の（Ａ）欄に示す。ま
た比較のため従来の構成で第４図の如くブリッジ回路を
製造した。その出力電圧特性を表２の（Ｂ）ｌ に示
す。
表２
上記表２に示す結果から明らかなように本発明に係わる
実施例のブリッジ回路網により周囲温度に全く影響さ°
゛れない設計値通りの電圧出力を得ることができた。
実施例のブリッジ回路網により周囲温度に全く影響さ°
゛れない設計値通りの電圧出力を得ることができた。
従来の構成では８（計値とのズレが同口温度ｌこより生
じてくるという欠点があったが、本発明により非常に高
精度の温度測定が可能になった。
じてくるという欠点があったが、本発明により非常に高
精度の温度測定が可能になった。
［実施１！）１２ ］
この実施例に於いては実施例１が１辺のみ白金温度セン
サであフたのに対し、第５図の如く基板上にｌＯＯΩと
９００Ωの白金抵抗パタンを２辺形成した後、ブリッジ
回路の他の２辺の抵抗を第６図の如く形成した。次に第
７図の如く電極を形成した後、白金温度センサと抵抗の
抵抗値をＳｌ！Ｉａｔ、、た０次いで第７図のＡ−Ａ’
間の電極を半田により接続した０本実施例によれば２回
のセンサをブリッジ回路内に絹み込んだためセンサがＩ
Ｉの回路よりも大きな出力電圧が得られた。
サであフたのに対し、第５図の如く基板上にｌＯＯΩと
９００Ωの白金抵抗パタンを２辺形成した後、ブリッジ
回路の他の２辺の抵抗を第６図の如く形成した。次に第
７図の如く電極を形成した後、白金温度センサと抵抗の
抵抗値をＳｌ！Ｉａｔ、、た０次いで第７図のＡ−Ａ’
間の電極を半田により接続した０本実施例によれば２回
のセンサをブリッジ回路内に絹み込んだためセンサがＩ
Ｉの回路よりも大きな出力電圧が得られた。
すの正直図、第２図及び’Ｗ、６（２１！よ第１図及び
第５図の表面に抵抗膜を蒸着し、フォトエツチング法で
バタン形成した後の正面図、第３図及び第７図は第２図
の表面にｔ極膜を蒸着しフォトエツチング法でバタン形
成した完成品の正面図である。第４図は個別素子で構成
した従来の回路と各素子の抵抗温度特性値である。
第５図の表面に抵抗膜を蒸着し、フォトエツチング法で
バタン形成した後の正面図、第３図及び第７図は第２図
の表面にｔ極膜を蒸着しフォトエツチング法でバタン形
成した完成品の正面図である。第４図は個別素子で構成
した従来の回路と各素子の抵抗温度特性値である。
ｌ、電気的絶縁基板 ２．白金抵抗バタン３、抵抗膜パ
タン ４．電極膜
タン ４．電極膜
第１図及び第５図は本発明品の白金温度セン篤４０
走＠圧原：５ｖ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ブリッジ回路で温度を検出する回路に於て１辺の温
度センサと３辺の抵抗を同一基板上に形成することを特
徴とする温度検出回路網。 ２、ブリッジ回路で温度を検出する回路に於て２辺の温
度センサと２辺の抵抗を同一基板上に形成することを特
徴とする温度検出回路網。 ３、特許請求範囲１項及び、２項記載の回路網に於て温
度センサとして白金温度センサを用いた回路網。 ４、温度センサを基板上に形成し熱処理を施す第１の工
程と、ブリッジ回路の他の辺の抵抗を同時に基板上に形
成し熱処理を行う第２の工程を、シリーズに組み合わせ
た請求範囲１項及び２項及び３項の温度検出回路網。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26811689A JPH03130630A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 温度検出回路網 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26811689A JPH03130630A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 温度検出回路網 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03130630A true JPH03130630A (ja) | 1991-06-04 |
Family
ID=17454111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26811689A Pending JPH03130630A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 温度検出回路網 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03130630A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8270537B2 (en) | 2008-03-26 | 2012-09-18 | Fujitsu Ten Limited | Antenna device, demodulating device and receiving device |
| WO2022210573A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 温度センサ |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP26811689A patent/JPH03130630A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8270537B2 (en) | 2008-03-26 | 2012-09-18 | Fujitsu Ten Limited | Antenna device, demodulating device and receiving device |
| WO2022210573A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 温度センサ |
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