TW201536140A - 用於製造電子產品的方法、相關的配置和產品 - Google Patents

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Abstract

一種用於製造一電子產品的方法，其包含提供一可撓、可選擇地實質上光學透明或半透明的基板薄膜，印刷數條傳導油墨的傳導線路於該基板薄膜上，該等線路定義數個導體與傳導接觸區域，以用於至少一可表面安裝電子部件的接點，將該至少一個可表面安裝電子部件(例如一積體電路)置於該基板薄膜之上，使得當接點仍是濕潤的時候，該等接點與該等預定接觸區域接觸，以於其間建立電性連結，且進一步固定，可選擇性地為覆蓋成型的該部件。本發明係說明相關配置與電子產品。

Description

用於製造電子產品的方法、相關的配置和產品
廣泛說來本發明係關於電子產品內容的製造過程。特別來說，本發明係包含印刷電子與傳導油墨的使用之製程，但並不摒除其他者。
縮小化為製造電子產品的普遍趨勢。此外，製造成本應維持於最低，其係指相對直接、高良率製程並且減少製程數與其他因素浪費的材料。
雖然有許多諸如印刷電路板(PCB，printed circuit board)的傳統電子元件、導體、如表面安裝裝置(SMD，surface-mount device)之部件等等尺寸已縮小，但他們之中尚有許多相對於印刷電子仍過大。印刷電子一般係以輕、薄、可撓且快速製造的結構展現，但有許多部件無法由印刷製造或至少不夠經濟及可靠。
因此，在許多時候結合數種製造技術以獲得想要之特性、良率與成本的產品是相當明智的。
安裝部件(如SMD)於一基板上的標準方法包含將導電焊料膏經由一模板置於該基板上，以形成數個小墊片，當該等墊片仍是濕潤的 時候將該等部件置於其上。可利用一回焊爐以實行接合。基板與部件之間的機械性或物理性連結可藉由黏著劑來固定。或者，導電性環氧樹脂黏著劑也可取代焊料來用以同時提供該基板與該等部件間的電性與物理性接合。
然而，焊料膏與以導電性黏著劑為基底的溶液可能會成為一些使用條件下的問題。
特別考慮焊料，已知有一些溫度敏感的基板或部件材料，例如多種塑膠，皆不足以承受使用焊料膏時所需的增溫，且因而劣化。然而，焊接應用製程通常具有多個不同製程步驟，例如導體與焊接墊片的形成、加熱與機械上強化動作，例如利用環氧樹脂，其使整個製造鏈較為複雜、費時且花費高。
同時，導電黏著劑係太過侵入性，其擴散至相鄰材料中的過深處，舉例來說，其係由於毛細現象所造成。舉例來說，對於薄的、可能為透明或半透明的材料，易於廣泛擴散、黏著軌跡清晰可見的材料，其覆蓋範圍及分布範圍係較難提早預測，基本上可能破壞終端產品的美觀，且也可能影響光學或電性功能。此外，導體黏著劑(如硬化環氧樹脂)固化後可能太過硬且脆，而實質上無法耐受任何撓曲或彎曲，且因此非常容易於可能置於該種應力的應用中斷裂，例如可撓性電子或相關使用情況中。更甚者，即使該黏著劑的導電性通常係較適當的，其僅最適於低電流、低效率的應用。
本發明該等實施例的目的為緩和前述缺點的至少一個或多 個，其係於先前技術中的包含可撓性基板、導體與多種電子部件的電子產品製造內容。
該目的一般係於一製造方法與其所得一電子產品中實現。
根據本發明一觀點，一種用以製造一電子產品的方法，其包含：提供一可撓性，可選擇地為實質上光學透明或半透明的基板薄膜，可選擇性地為一平面基板薄膜；於該基板薄膜上印刷數條傳導油墨的傳導線路，其可選擇性的透過網版印刷或噴墨製成，該等線路定義數個導體與傳導接觸區域或“接觸墊片”，其係用於至少一個可表面安裝電子部件的接點，例如於引線、接腳或墊片；置放至少一個電子表面安裝部件(例如一積體電路)於該基板薄膜之上，使得該等接點在其仍是濕潤的時候接觸該等預定接觸區域，以於該等線路與該至少一部件間建立電性連接；以及於該至少一部件與該基板間進一步強化該物理性連接。
可利用覆蓋成型，以至少部份地包覆置於該成型材料中的至少一電子部件，較佳而言係為塑膠，以保護並進一步將其固定。一實施例中，覆蓋成型包含注射成型。包含該等線路與部件的該基板可於此用作為一插入件。
可替代的或額外地，黏著劑(如表面安裝膠)可應用以物理性固定該至少一部件於該基板。進一步，糊狀液體覆蓋技術(glob-topping)或一般而言不同的適宜封裝技術如鍍膜或灌封(potting)皆可選擇性地開發以保護 及/或固定該等部件。
一些實施例中，該基板薄膜可為熱塑型的且因此可選擇性地為於成型前或於成型時熱塑型，舉例來說，以用於其中製造所希望的形狀。
另一實施例中，該基板與該部件間的電性及/或物理性連接係藉由乾燥、加熱及/或固化來固定，例如一適於此目的的烤爐，例如回焊爐。
又一實施例中，係利用多種傳導油墨。舉例來說，一或多種油墨係用以印刷全部或所選導體，而一或多個其他油墨可用以印刷在至少一些傳導安裝位置處(接觸區域)。
自然地，如前文描述，可提供複數個可表面安裝電子部件至該基板，而非僅一個。對於每一個此等部件，該接觸墊片與傳導區域可藉由該傳導油墨形成於該基板上。然而，該基板可選擇性地包含電性/機械性固定於其上的數個電子及/或其他元件，其係利用其他方法，例如扣夾、固定錨、螺絲等等。
另一個觀點中，一電子產品或裝置的製造包含：印刷設備，可選擇性地為網版印刷或噴墨印刷設備，用以印刷數條傳導油墨的傳導線路於一可撓性、可選擇性地為透明或半透明的基板上，該等線路界定數個導體或傳導接觸區域，以用於該等至少一個可表面安裝電子部件的接點，焊接設備，可選擇性地為取放機台，以將該至少一個可表面安裝電子部件(如積體電路)置放並排列於該基板上，使得當接點仍是濕潤的時候，該等接點接觸到該等預定接觸區域，以於其間建立該電性與物理性連接， 固定設備，可選擇性地為一注射成型機台及/或點膠設備，以進一步於該至少一部件與該基板間固定該物理性連結。
舉例來說，該置入的電子部件可為覆蓋成型的，以便在該成型材料中至少將其一部分地膠封，較佳而言係為塑膠。
然而，該配置可包含數個額外元素，例如乾燥/加熱/固化設備、切割機，等等。
該配置的一或多個元素可選擇性地整合在一起。舉例來說，印刷設備或安裝設備也可經配置以提供黏著，例如表面安裝黏著，至該基板。極端的例子中，該配置係由可視為單一設施的設備所完成。
一進一步觀點中，一電子裝置包含一可撓性基板，其具備有印刷傳導線路，其界定數個導體與其上的接觸區域，至少一可表面安裝電子部件置於該等接觸區域之上以便與其電性連接，該部件係進一步物理性固定置該基板，其係藉由例如經成型的塑膠膠封層覆蓋該部件與至少一部份的該基板及/或藉由黏著劑固定。
該裝置可實質上為平面的或三維的。舉例來說，後面的例子中，最初可選擇性地為平面的基板薄膜可具有部件，且在例如該膜係作為一插入件期間而在成型前或成型時彎曲為一目標3d形狀。
本發明的實施例應用係源於許多不同問題。相對於許多先前技術而言，所建議方法係關於減少製造步驟，其係由於使用傳導油墨以建立傳導線路與接觸墊片予該等部件，因此獲得簡單、簡短且有經濟效益的整體製程。該傳導油墨較佳而言係實質上無黏著性、耐延展、彎曲、搖晃等等，其係較至少大部分的傳導黏著劑為佳，亦具有較佳傳導性。
該基板與其他元件相較於配合以焊接為基礎的配置一般也易受到較低熱應力，其保留其優勢特性且減少產生熱的人為因素。
因此，可製造可撓、三維(例如彎曲/成拱形)、耐久性、輕量，及/或薄型電子/塑膠產品予各種應用。舉例來說，將表面安裝部件與彎曲薄膜結合是變為可行的。該等所得結構可被發現用於消費型電子、行動裝置，例如平板電腦或智慧型手機、汽車工業、使用者介面、感測器、嵌入式電子、可穿戴電子、光學產品等等。
本發明不需一些可能地是想當物理性固定的傳統傳導黏著劑，因為可藉由利用如傳統非傳導黏著劑(如樹酯)與如成型塑膠的結合完全滿足物理黏著性，以固定該部件(如封裝或本體)至該基板。同時該(濕)油墨也可選用，以幫助將該(等)部件至少暫時地保留於原處，在接續製程步驟前，如加熱及/或成型前。
該製造裝置或一般產品的所得光學品質較高，其係由於省略不用會造成損壞的具侵蝕性、滲入性與會時常上色的傳導黏著劑，其是利用被動性的傳導油墨與可能為非傳導、僅提供物性/機械性鍵結的黏著劑。通常係由傳導黏著劑所造成的在該等材料(如成型塑膠)中所形成的人為因素(如空氣/氣體囊或“氣泡”)可避免或至少減少。
本文中所示“數個”係指任何由1開始的正整數。
本文中所示“複數個”係指任何由2開始的正整數。
本發明的不同實施例亦揭示於附加的申請專利範圍中。
100‧‧‧流程圖
102‧‧‧啟始
104‧‧‧準備基板
106‧‧‧印刷導體與墊片
107‧‧‧準備印刷設備
108‧‧‧放置元件
109‧‧‧固化/乾燥/裁切/塑形
110‧‧‧塑膠成模
112‧‧‧結束
202‧‧‧步驟項目
204‧‧‧步驟項目
206‧‧‧步驟項目
208‧‧‧步驟項目
210‧‧‧基板
212‧‧‧導體
214‧‧‧接觸區域
216‧‧‧項目
216b‧‧‧適宜放置技術
216c‧‧‧適宜設備
216d‧‧‧硬體
218‧‧‧電子部件
220‧‧‧成型元件
接著，將參考隨附圖示以更進一步的探究本發明的實施例， 其中圖1係揭示根據本發明的一方法的一實施例之流程圖。
圖2係經由本發明的一實施例圖示本發明的整體概念。
參考圖1，其顯示根據本發明用於製造一電子產品或裝置的一可行實施例的一流程圖。
於102，其是啟始階段，產生必需的準備行為，例如材料、元件與工具的一般選擇、獲取與預處理。線路圖係根據產品規格書與其他限制來定義。製程參數可經測試、微調與最佳化。
取得傳導油墨。一般普遍可取得的傳導油墨包含例如：DuPont 5000TM與Asahi SW1600CTM。
較優勢地，該等選定油墨相對於如許多傳導黏著劑係被動性的且可承擔流變特性，如黏滯力或表面張力，致使在射出或擠壓期間(即油墨配給/印刷)有足夠的流量，且可防止該油墨擴散到鄰近材料中與其後結構中。然而，其乾燥特性可被最佳化。該印刷油墨的較佳片阻值約為80mOhm/sq(於約10um厚度)或更小，舉例來說，較有優勢係為約50mOhm/sq或更低。
較佳而言，該傳導油墨係經選定以可承受所需的應變量，如拉伸，以使得所產生的該等線路在壓力下維持其傳導性與可能的其他所想要的特性。在製造該電子產品期間(例如，塑形期間)或之後使用該產品期間，該基板可能係處於壓力下。
該傳導油墨可包含傳導粒子，如奈米粒子。該等粒子可為金 屬粒子，如金屬奈米粒子，但可取代或可增加使用傳導聚合油墨。
舉例來說，該等油墨可包含銀、金、銅或碳作為傳導材料。透明油墨可使用於應用中，其中如成型於該基板/(多個)部件上的該材料係為透明或半透明的，且其下的傳導線路不可清楚看到。
一進一步例子中，PTF，如一以銀為基底的聚合物厚膜(PTF，Polymer Thick Film)膏狀油墨可被利用以(網板)印刷該所想要的電路設計於該膜上。舉例來說，銅或以碳為基底的PTF膏也可被使用。
油墨並不需要黏著特性，且於大多數的例子中，甚至不希望有，因為其通常會導致耐久性及可控性的問題，如前文中所提過。
在基板/線路與電子部件間的物理性或機械性連結較佳而言係由表面安裝黏著劑來固定，舉例來說，其經設計或至少適用於該目的及/或利用適宜塑膠材料覆蓋成型該部件。該黏著劑可為非傳導性，其中電性連結較佳而言至少係由該傳導油墨所建立。
該方法中，為決定可用元件及其他部件/電子，須特別注意以使該等選定的獨立部件與材料可共同作用且於選定的製程中維持作動正常，舉例來說，較佳而言自然應查詢該製程對應於元件產品說明單或藉由分析該製造原型達成。
於104，如一可撓性及/或平面基板薄膜的基板，抑或是一堅硬的基板或一多層/薄膜基板，係可獲得且可選擇性地預處理，例如塗覆或其他(表面)製程，以提升其黏著性及/或其他用途。進一步，此時也可執行初始成型及/或切割動作。
該基板薄膜可包含例如聚碳酸酯(PC)或聚對苯二甲酸乙二 酯(PET)而有較適宜的特性，例如熱塑形特性與可撓性，例如於三維成型。
該基板的厚度可根據該薄膜所需特性而改變，例如該最終產品所需的材料強度、可撓性、彈性、透明度及/或大小。該基板的厚度可根據該實施例而被選定。舉例來說，其可僅為十分之一或十分之幾毫米或較多，如數毫米。
該基板/基板薄膜可包含數個結構，例如凹槽、孔或洞，以容納元件，其包含電子部件、電子電路、導體、部件接線、插槽等等。
於106，傳導油墨的傳導線路係印於該基板上，一般係根據一預定設計圖。該等線路界定傳導區域與部件接觸區域或是“墊片”，其可選擇性地具有不同的油墨成分、油墨層厚度、尺寸等等。然而應知道的是，對於例如形狀或使用的油墨而言，該預定(按照設計圖)接觸區域不需與該等傳導區域不同，且此兩者於該基板上可至少皆區域性的實質相同，即一致或相同。
項目107係指印刷設備的準備。舉例來說，關於網版印刷，首先可根據欲製造所想要的電路佈局製造數個正片(film positives)。接著係利用適宜的曝光程序等等來提供該(等)影像圖案給該(等)網版，之後該硬化的網版係提供致該印刷機或者“印刷業者(press)”。
一般說來，用於印刷傳導線路或例如圖形的可行技術可包含網版印刷、圓網版印刷刷、凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷、移印等等。一些實施例中，可選擇使用多種印刷技術。
該(等)油墨較佳而言係根據可用的印刷技術與薄膜材料來選擇，舉例來說，其係因為不同印刷技術需要所用油墨的不同流變性質。 進一步，不同的印刷技術在每單位時間提供不同量的油墨，其通常會影響可達成的傳導圖案。
或者，該等導體及/或圖形可至少部分以提供於該膜中或全部的基板結構。一些實施例中，前述的該PTF技術可利用以建構多層方案，其具有經堆疊一起的複數的、可印刷的印刷電子基板層，以於初始基板上至少局部地形成多層、集體的基板。
於108，數個電子部件如可表面安裝IC(積體電路)及/或其他部件(如光電類的發光二極體)係置於該基板上。一經放置的部件一般可為主動或被動的。該等各種部件一般可基於表面安裝技術提供於該基板上。此外，也可應用其他技術，如印刷技術。混合部件亦可使用，例如表面安裝的覆晶。
該等部件包含該等接點，其可與該基板上預先界定的接觸(墊片)區域電性連接，該等區域係由該傳導油墨提供。此外，該基板與該部件間的物理性聯接可經由該黏著劑的使用而強化或完成。舉例來說，該黏著劑可為單一部份表面安裝樹酯。抑或/此外，可利用多部件黏著劑。該黏著劑較佳而言如前文中所討論係非傳導性的。
一些實施例中，可接著進行數個額外的製程階段。於109，油墨與選擇性的黏著劑可被乾燥、加熱及/或固化。該基板可被切割或另外重新裁切大小以用於後續製程。
實際上，在一些實施例中可選擇性地進行更多複雜的塑形，一薄膜形式的基板可自實質上平面製成為實質上三維的。舉例來說，此可因熱塑形造成，舉例來說，尤其是經由真空成型或壓力成型。熱塑形製成 可包含：加熱該薄膜以進入該熱塑形窗口(thermoforming window)(即於其中該材料變為實質上可彎曲的而可延展或塑形)；將該薄膜置入一膜具；施加真空以將該薄膜壓向該模具，以使該薄膜成形為該模具形狀；讓該薄膜冷卻，而同時施加真空並注射該冷卻的薄膜，其現在已根據該模具成為所想要的形狀；釋放該真空及/或施加例如氣體注射以較易移除該薄膜。舉例來說，於該熱塑形之前或之後裁切該薄膜至一較佳尺寸。將該薄膜加熱以進入該熱塑形窗口可選擇性地實行於一熱塑形機台中，例如於該模具中或是於該熱塑形機台之外，例如於一烤爐中。
考慮利用真空或壓力的較佳熱塑形製程的參數與設定，熟習本技藝人士可理解下列例子中可有幾個進一步的設計準則。幾個熱塑行溫度的較低限制的幾個約略例子包含：PC 150℃、PET 70℃、ABS 88℃-120℃。藉由機械性加壓氣體進入該模具中或於該模具中抽真空而對該薄膜施加壓力對於單層膜構造皆可大約超過100psi，而對於層疊結構可大約超過200psi。該所用三維薄膜與該等製程參數可較佳地選定以使該膜並不溶化或該等元件並不自其分離。
於110，可放置包含接合於該基板上部件的組件，其係取決於該實施例，舉例來說可作為一插入件於一模具架(mold frame)中，且經由注射成型而覆模成型。成型於該基板上的材料可選擇性地為透明的且包含聚合物，如聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸(PMMA)、聚醯亞胺(PA)、環烯烴共聚物(COC)、環烯烴聚合物(COP)、鐵氟龍(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)或這些的混合物。替代地或額外地，該材料可包含如玻璃。一可用的層材料一般應選定以符合該所想要的可撓性、堅固性， 即其他需求如黏著性及/或光學特性，其係鑒於電子及相鄰材料或例如鑒於可用的製造技術與目標使用。
考慮製程參數與設定，熟習本技藝人士可理解幾個進一步的設計準則而僅作為範例。舉例來說，當該三維薄膜為PET，且例如注射成型於其上的塑膠為PC，該熔化的PC可為約280℃至320℃，且該模具溫度約為20℃至95℃，例如約為80℃。所使用的三維薄膜、電子部件，與製程參數較佳而言應選定以使該薄膜/部件在製程期間實質上維持穩定且不受損。在注射製程之後，該被注射材料可維持於一壓力下並使其冷卻，之後可將之取出。
藉由成型，該等所想要的部件與該基板部分可大致被膠封且該基板被該成型材料覆蓋至一想要的範圍，其可因此形成該所製造裝置的保護殼、外蓋或外殼。
然而，該成型材料可被配置以建立其他功能性元件，例如用於光/電磁輻射的傳送介質，其中該等元件包含如光電元件，例如發光或光感元件。可進一步使用模內標籤或裝飾以顯現所想要的、內嵌視覺表現於該產品的使用者。
於112，該方法係結束執行。進一步的動作會接著進行，如元件調節、品質控制、表面處理及/或結束或翻新。該等虛線回歸箭頭描繪該方法項目的可重覆性質，其中印刷、元件放置及/或其他動作皆可能發生於此等階段中。
使用較有優勢的可撓性材料可使至少一些方法項目可藉由捲對捲或捲軸對捲軸(reel-to-reel)的方法實行，其可提供額外地時間、成本， 甚至空間上的效益，例如運輸及存放。
因此，圖2藉由幾個簡化的描繪例示本發明的觀點，其係關於可能的對應本方法步驟。
於202，一基板210(如一平面、薄及/或可撓的基板薄膜，其可選擇性地由塑膠材料製成)係具有印刷傳導(油墨)線路，其定義複數個導體212及接觸區域214(其可有不同形狀且外觀上可與傳導線路分辨，但並非必須如此)或是“墊片”，用於電子部件，如表面安裝IC或其他可表面安裝部件。接觸區域214可選擇性地為導體212界定較大直徑的延伸，其係圖中所示範例或是例如將不同的延長導體部分互相連接。
此外，可印刷的電子部件可建構於該基板上，例如可印刷OLED(organic LED)。
如項目216提及，可以其他選項應用網版/網版印刷來製造該線路，例如以噴墨，如其文中所列。然而，用於機械性固定的(多個)黏著劑可提供於該基板上，亦可選擇性地利用印刷來達成。
於204，該基板210接收該等電子部件218(如各種可表面安裝元件)。安裝包含執行對齊該等印刷接觸區域，其係利用適宜的放置技術216b以達成目的，例如一適宜的取放機器或接合器。
用於固定部件的機械性附接的黏著劑可以由相同的或專屬的設備所提供，例如一塗膠機，其係於放置該電子部件之前或同時，選擇性地與該電子部件同時。舉例來說，黏著劑的滴入亦可提供於該基板上於該等電子部件218的位置，其係於安裝該等部件前。(該等)黏著劑也可被印刷，如前文所述。
除了電子部件，本發明中其他元素亦可置於該基板之上或於該焊接材料中，例如膜內標籤/裝飾的各種實施例。
於206，其係指出該基板與部件可以各種處理方式固定。該基板可被加熱/乾燥/固化，其係藉由適宜的設備216c以乾燥該油墨、強化該機械性接合/固化該黏著劑等等。可替代的或額外地，剩餘的基板可被裁切掉，進行所想要的塑形(例如3D)等等。
於208，該基板係顯示為具有較佳為塑膠材料覆膜於上的一層或元件220，其係利用如注射成形，經由可施加硬體216d的使用，其中該基板可被施加作為一插入件，以進一步將該元件的附接固定、強化對於外在情況的保護，例如氣密隔離、震動與衝及保護、表現所想要的光學特性與幾合(尺寸)等等。然而，因為連結至該基板及/或保護的物理連結可被足夠的獲得時，並非所有實施例都需要覆膜成形，其係藉由如黏著、圓頂封裝、各種其他的封裝技術，等等。
圖中所示拱型覆模220僅用以例示，而此等彎曲形狀或銳利形狀實際上一般可獲得以用於該成型元件220，其係取決於該目標設計。除了該基板210本身可為非平面或三度空間的(可如前文中所述，於成型前塑形)，整個產品的製造可帶有非常複雜的3d形狀，而非僅為成型元件220。
本發明範疇係定於下文中的申請專利範圍，並配合其相關附圖。熟習本技藝人士亦可了解本文中揭示的實施例僅建構以舉例，且本文中檢視的該等創新觀點會進一步涵蓋更多實施例、實施例結合、變化，予其等效者，其可更適於本發明特定用途中。
100‧‧‧流程圖
102‧‧‧啟始
104‧‧‧準備基板
106‧‧‧印刷導體與墊片
107‧‧‧準備印刷設備
108‧‧‧放置部件
109‧‧‧固化/乾燥/裁切/塑形
110‧‧‧成型塑膠
112‧‧‧結束

Claims (21)

  1. 一種用於製造一電子產品的方法，其包含：提供一可撓性、可選擇性地為實質上光學透明或半透明的基板薄膜；印刷數條傳導油墨的傳導線路於該基板薄膜上，該等線路界定數個導體與傳導接觸區域，以用於至少一個可表面安裝電子部件的接點；置放該至少一個可表面安裝電子部件，例如一積體電路，於該基板薄膜上，使得當接點仍是濕潤的時候，該等接點接觸該等預定接觸區域以於其間建立電性連結；以及進一步固定該至少一個部件與該基板間的物理性連結。
  2. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該基板薄膜為一3d形狀，較佳而言係透過熱塑形。
  3. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該至少一部件為覆蓋成型的(overmoulded)，可選擇性地為注射成型，以便以成型材料至少部份地將其膠封，較佳而言係為塑膠，以保護並進一步將其固定。
  4. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該至少一部件為覆蓋成型的，可選擇性地為注射成型，以便以成型材料至少部份地將其膠封，較佳而言係為塑膠，以保護並進一步將其固定，且該成型材料亦部分或完整地覆蓋或膠封該基板薄膜。
  5. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中提供實質上非導電的黏著劑，其可選擇性地藉由印刷或配給的方式實施，以機械式固定該至少一部件於該基板薄膜上。
  6. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該油墨實質上係無黏著性。
  7. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中就滲透至一預定鄰近材料(可選擇性地為成型材料)的能力來說，該油墨係被動的且無侵入性的。
  8. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該油墨的在約10um印刷厚度時片阻值係相等或低於約80mOhm/sq。
  9. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中在將該至少一部件置於該基板薄膜之上後，該油墨及/或該至少一部件係被乾燥、加熱及/或固化。
  10. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中在放置該至少一部件後，該基板薄膜是被裁切。
  11. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該基板薄膜包含或實質上係由塑膠材料製成。
  12. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該基板薄膜包含或實質上係由下面各者中所組成之群組所選出至少一種材料製成，其包含：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、環乙二醇(PETG)、耐衝擊聚苯乙烯(HIPS)、高密度聚苯乙烯(HDPE)與丙烯酸聚合物。
  13. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該基板薄膜包含矽或橡膠。
  14. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該基板厚度係在幾十個毫米的大小或更小的等級。
  15. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該印刷包含網版印刷。
  16. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該印刷係利用下列所組成之群組所選出的至少一種印刷技術來實施，其包含：旋轉式網版印刷(rotary screen printing)、凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷、移印(tampo)、轉移層壓 (transfer-lamination)與薄膜沉積。
  17. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中該至少一部件包含一覆晶。
  18. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中係利用模內標記或裝飾以製造一可視的且視覺上可分辨的特徵於一材料的外表面之下，該材料係成型於該基板上。
  19. 根據申請專利範圍第1項的該方法，其中材料係成型於該基板薄膜上，該材料選擇性地係實質上為光學透明或半透明材料，該材料包含由下列所組成之群組選出之至少一材料，其包含：聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸(PMMA)、聚醯亞胺(PA)、環烯烴共聚物(COC)、環烯烴聚合物(COP)、鐵氟龍(PTFE)與聚氯乙烯(PVC)。
  20. 一種用於一電子產品的製造配置，其包含：印刷設備，可選擇性地為一網版印刷或噴墨印刷設施，其經組態以印刷數條導電油墨的傳導線路於一可撓性、可選擇性地為實質上光學透明或半透明的基板上，該等線路定義數個導體及傳導接觸區域，以用於至少一個可表面安裝電子部件的接點；安裝設備，可選擇性地為一取放機台，其經組態以放置且排列該至少一個可表面安裝電子部件，例如一積體電路，於該基板上，使得當其仍是濕潤的時候，該等接點接觸到該等預定接觸區域，以於其間建立該電性與物理性連結；固定設備，可選擇性地為一注射成型機台，其經組態以進一步固定該至少一部件與該基板間的物理性連結。
  21. 一電子產品，例如一電子裝置，其包含：一可撓性基板，其具備有印刷傳導線路，該等印刷傳導線路於其上界定數個導體與接觸區域；至少一可表面安裝電子部件，其係置於該等接觸區域上以與之電性連結，該部件係進一步藉由經成型的塑膠膠封層覆蓋該至少一部件與至少部分該基板及/或藉由黏著劑來固定。
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