TWI629806B - 印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法。印刷導電結構包含一基材、一第一線路圖案、一第二線路圖案與一第三線路圖案。第一線路圖案與第二線路圖案由印刷於基材的一表面的一第一導電油墨所形成。第一線路圖案與第二線路圖案之間具有一間隙。第三線路圖案由印刷於基材的表面的一第二導電油墨所形成。第三線路圖案直接連接第一線路圖案與第二線路圖案。第一導電油墨具有一第一電阻率,第二導電油墨具有一第二電阻率,且第二電阻率大於第一電阻率。
Description
本發明係關於一種印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法,特別是一種具有以印刷方式形成的電阻的印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法。
隨著消費性電子產品,例如手機、平板電腦與筆記型電腦,在市場上的需求量逐漸達到飽和,業者們開始把重心放在消費性電子產品的外觀設計上,以期自家的消費性電子產品能夠自市場上眾多的消費性電子產品中脫穎而出,獲得消費者的青睞。
為了裝飾手機、平板電腦或是筆記型電腦等消費性電子產品的外殼以提昇其整體質感,目前常用的設計包含將發光模組設置於外殼中,使得發光模組發出的光線可穿過外殼上的鏤空圖案,藉此呈現不同的視覺效果。習用的發光模組通常是使用印刷電路板做為供電線路結構,並且在印刷電路板上銲接電阻以調控供電線路的供電電壓。然而,面對消費性電子產品薄型化以及綠色生產的需求,開發不需使用微影蝕刻製程、銲接製程或電鍍製程的薄型化供電線路結構已成為目前亟需解決的問題。
本發明係關於一種印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法,藉著具有以印刷方式形成的電阻的印刷導電結構,解決發光模組需使用微影蝕刻製程、銲接製程或電鍍製程所製備的印刷電路板的問題。
本發明一實施例之一種印刷導電結構,包含一基材、一第一線路圖案、一第二線路圖案與一第三線路圖案。第一線路圖案與第二線路圖案由印刷於基材的一表面的一第一導電油墨所形成。第一線路圖案與第二線路圖案之間具有一間隙。第三線路圖案由印刷於基材的表面的一第二導電油墨所形成。第三線路圖案直接連接第一線路圖案與第二線路圖案。第一導電油墨具有一第一電阻率,第二導電油墨具有一第二電阻率,且第二電阻率大於第一電阻率。
本發明一實施例之一種發光模組,包含前述的印刷導電結構、一發光元件以及一導光板材。前述的印刷導電結構更包含一第四線路圖案,且第四線路圖案位於基材。發光元件設置於基材的表面且電性連接於第二線路圖案與第四線路圖案。導光板材具有一容置槽。導光板材設置於基材,且發光元件位於容置槽中。
本發明一實施例之一種印刷導電結構的製造方法,包含印刷一第一導電油墨於一基材以形成一第一導電油墨圖案與一第二導電油墨圖案,以及印刷一第二導電油墨於基材以形成一第三導電油墨圖案。第一導電油墨圖案與第二導電油墨圖案透過第三導電油墨圖案相連接。對第一導電油墨圖案、第二導電油墨圖案與第三導電油墨圖案進行一烘烤以分別形成一第一線路圖案、一第二線路圖案與一第三線路圖案。第一線路圖案與第二線路圖案之間具有一間隙。第一線路圖案與第二線路圖案透過第三線路圖案相連接。第一導電油墨具有一第一電阻率,第二導電油墨具有一第二電阻率,且第二電阻率大於第一電阻率。
根據上述本發明所揭露之印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法,透過由第二導電油墨印刷形成的第三線路圖案直接連接油第一導電油墨印刷形成的第一線路圖案與第二線路圖案,且第二導電油墨的第二電阻率大於第一導電油墨的第一電阻率。如此一來,即可得到不需使用微影蝕刻製程、銲接製程或電鍍製程,且具有控制供電電壓功能的薄型化供電線路結構。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理,並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
首先介紹本發明第一實施例之印刷導電結構100與包含印刷導電結構100之發光模組,請參照圖1至圖4。圖1係為本發明第一實施例之發光模組的立體分解圖。圖2係為本發明第一實施例之發光模組的剖視圖。圖3係為本發明第一實施例之發光模組的印刷導電結構的上視圖。圖4係為圖3沿4-4’剖面線的剖視圖。如圖1至圖4所示,本發明第一實施例的發光模組包含一印刷導電結構100、一發光元件200、一導光板材300與一圖樣層400。
印刷導電結構100包含一基材110、一第一線路圖案120、一第二線路圖案130、一第三線路圖案140、一第四線路圖案150、一第一接墊160、一第二接墊170與一保護層180。基材110具有一表面111。基材110例如為板體或可撓性薄片。基材110為塑膠材質,例如可包含聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚環烯烴樹脂(Polycycloolefmresin)、聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate resin)、聚胺基甲酸酯樹脂(Polyurethane resin)或三醋酸纖維素(Triacetate Cellulose,TAC)。
第一線路圖案120與第二線路圖案130位於基材110的表面111。第一線路圖案120與第二線路圖案130之間具有一間隙G,間隙G的寬度W為0.1公釐(mm)至1公釐(mm)。第一線路圖案120與第二線路圖案130是由印刷於表面111的第一導電油墨所形成。第一導電油墨為油性油墨。第一導電油墨中例如包含金、銀、銅、鉑或其他金屬或合金之粉末。第一導電油墨具有一第一電阻率,第一電阻率例如為10-4至10-6歐姆‧公分(Ω‧cm)。
第三線路圖案140位於基材110的表面111,且第三線路圖案140直接連接第一線路圖案120與第二線路圖案130。詳細來說,一部份的該第三線路圖案140疊設於第一線路圖案120遠離基材110的一側,一部份的第三線路圖案140疊設該第二線路圖案130遠離基材110的一側,另一部份的第三線路圖案140位於第一線路圖案120與第二線路圖案130之間的間隙G中。第三線路圖案140由印刷於基材110的表面111的一第二導電油墨所形成。第二導電油墨為油性油
墨。第二導電油墨中例如包含碳、石墨烯之粉末或奈米碳管。第二導電油墨具有一第二電阻率,且第二電阻率大於第一電阻率。第二電阻率例如為0.05至0.5歐姆‧公分(Ω‧cm)。
於本發明第一實施例中,一部分的第三線路圖案140疊設於第一線路圖案120,另一部分的第三線路圖案140疊設於第二線路圖案120,再一部分的第三線路圖案140位於間隙G中,但不以此為限。於本發明其他實施例中,第三線路圖案可完全位於間隙中,並且同時直接接觸第一線路圖案與第二線路圖案。
第四線路圖案150位於基材110的表面111。第四線路圖案150是由印刷於表面111的第一導電油墨所形成。第一接墊160與第二接墊170均位於基材110的表面111。第一接墊160連接於第二線路圖案130,第二接墊170連接於第四線路圖案。於本發明第一實施例中,第一接墊160與第二接墊170均是由印刷於表面111的第一導電油墨所形成,因此第一線路圖案120、第二線路圖案130、第四線路圖案150、第一接墊160與第二接墊170均於同一個製程步驟中被印刷於基材110的表面111,但不以此為限。於本發明其他實施例中,第一接墊與第二接墊可由不同的導電油墨或是導電膠所形成,因此可不與第一線路圖案、第二線路圖案與第四線路圖案一同被形成於基材的表面。第一線路圖案120與第四線路圖案150另具有電性連接供應電源(未繪示)之功能,使得電能可經由第一線路圖案120與第四線路圖案150提供給發光元件200。
保護層180覆蓋基材110的部分表面,且同時覆蓋了第一線路圖案120、第二線路圖案130、第三線路圖案140與第四線路圖案150。保護層180的材質例如包含熱固性樹脂或熱塑性樹脂,例如聚氨酯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基丙烯酸酯或環氧樹脂等。透過保護層180的保護,可防止印刷導電結構100上的線路圖案在發光模組
的製造過程中因摩擦或與黏膠接觸而受損或變質,進而影響線路圖案的製造良率。
發光元件200設置於基材110的表面111上的第一接墊160與第二接墊170。發光元件200透過第一接墊160與第二接墊170分別與第二線路圖案130與第四線路圖案150電性連接。發光元件200例如為發光二極體。於本發明第一實施例中,發光元件200設置於基材110的表面111上的第一接墊160與第二接墊170,但不以此為限。於本發明其他實施例中,發光元件亦可貫穿基材以連接第一接墊與第二接墊。
導光板材300具有相對的一第一表面310與一第二表面320,以及一容置槽311。容置槽311位於導光板材300的第一表面310。導光板材300以第一表面310朝向基材110而設置於基材110的表面111,使第一線路圖案120、第二線路圖案130與第三線路圖案140位於基材110與導光板材300之間。發光元件200位於容置槽311中。導光板材300與基材110之間透過黏著劑330黏合。黏著劑330的材料例如包含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物(ethylene-vinyl acetate copolymer,EVA)、聚氨酯壓克力樹脂或聚酯壓克力樹脂等。
於本發明第一實施例中,第一線路圖案120、第二線路圖案130與第三線路圖案140位於基材110與導光板材300之間,但不以此為限。於本發明其他實施例中,第一線路圖案、第二線路圖案與第三線路圖案可位於基材遠離導光板材的表面,而發光元件貫穿基材以連接第一接墊與第二接墊。於本發明第一實施例中,發光元件200被容置於第一表面310的容置槽311中,但不以此為限。於本發明其他實施例中,容置槽可為貫穿導光板材的第一表面與第二表面的穿槽,而發光元件被容置於穿槽中。
圖樣層400設置於導光板材300遠離基材110的第二表
面320。圖樣層400具有一透光圖樣區410,使得導光板材300中行進的大部分光線可穿過透光圖樣區410而離開發光模組。透光圖樣區410於基材110的正交投影與容置槽311於基材110的正交投影相錯位,藉此避免發光元件200放出的光線直接穿過透光圖樣區410,進而提升透光圖樣區410的亮度均勻性。於本發明第一實施例中,圖樣層400由不透光材質所構成,而透光圖樣區410為圖樣層400中被鏤空的區域,但不以此為限。於本發明其他實施例中,圖樣層可由低透光材質所構成,而透光圖樣區則可由高透光材質所構成。
當第一導電油墨中包含銀粉,其所形成的第一線路圖案與第二線路圖案長度為5公分(cm),寬度為1公釐(mm),厚度為11微米(μm),間隙G的寬度為0.25公釐,第二導電油墨中包含碳粉,第三線路圖案厚度為7微米時,第一線路圖案與第二線路圖案之間的電阻為36歐姆。當上述條件中的間隙G的寬度為0.35公釐時,第一線路圖案與第二線路圖案之間的電阻為44歐姆。當上述條件中的間隙G的寬度為0.45公釐時,第一線路圖案與第二線路圖案之間的電阻為57歐姆。當上述條件中的間隙G的寬度為0.55公釐時,第一線路圖案與第二線路圖案之間的電阻為63歐姆。
以上量測數據說明了,本發明之印刷導電結構100不需要銲接電阻即可調整印刷導電結構的電阻值。如此一來,本發明之印刷導電結構100應用於發光模組時,可調整供給發光元件200的電壓為發光元件200的正常工作電壓,避免進入印刷導電結構的電壓高於發光元件200的正常工作電壓,防止發光元件200因電壓過高而受損。
本發明第一實施例中的第一線路圖案120、第二線路圖案130與第四線路圖案150的走線方向與形狀僅為說明本發明之示例,本領域具通常知識者可根據本發明之精神與實際需求進行調整而得到合適的線路佈局。
接下來說明本發明第二實施例的發光模組,請參照圖9。圖9係為本發明第二實施例之發光模組的印刷導電結構的剖視圖。本發明第二實施例的發光模組相似於本發明第一實施例的發光模組,兩者的差異在於印刷導電結構中的第一線路圖案、第二線路圖案與第三線路圖案之疊層順序。以下僅針對第一線路圖案、第二線路圖案與第三線路圖案之結構加以說明,相同之處在此便不再贅述。
第三線路圖案140位於基材110的表面111。第三線路圖案140由印刷於基材110的表面111的一第二導電油墨所形成。第二導電油墨為油性油墨。第二導電油墨中例如包含碳、石墨烯之粉末或奈米碳管。第二導電油墨具有一第二電阻率,且第二電阻率大於第一電阻率。第二電阻率例如為0.05至0.5歐姆‧公分(Ω‧cm)。
第一線路圖案120與第二線路圖案130位於基材110的表面111,且至少部分的第一線路圖案與至少部分的第二線路圖案疊設於第三線路圖案上。換句話說,至少部分的第一線路圖案與至少部分的第二線路圖案疊設於第三線路圖案遠離基材110的一側。第一線路圖案120與第二線路圖案130之間具有一間隙G,間隙G的寬度W為0.1公釐(mm)至1公釐(mm)。至少部分的第三線路圖案140暴露於間隙G中,且第三線路圖案140直接連接第一線路圖案120與第二線路圖案130。第一線路圖案120與第二線路圖案130是由印刷於表面111的第一導電油墨所形成。第一導電油墨為油性油墨。第一導電油墨中例如包含金、銀、銅、鉑或其他金屬或合金之粉末。第一導電油墨具有一第一電阻率,第一電阻率例如為10-4至10-6歐姆‧公分(Ω‧cm)。
接下來說明本發明第一實施例的發光模組的製造方法,請參照圖2與圖5至圖8。圖5係為本發明第一實施例之發光模組的製造方法流程圖。圖6至圖8係為本發明第一實施例之發光模組的印刷導電結構的製造方法示意圖。本發明第一實施例的發光模組的製造方法包含
以下步驟(S100至S800)。
首先,印刷第一導電油墨於基材以形成第一導電油墨圖案、第二導電油墨圖案與第四導電油墨圖案(S100)。
詳細來說,利用網版印刷、凹版印刷、凸版印刷或噴墨印刷的方式將第一導電油墨印刷於基材110的表面以得到第一導電油墨圖案、第二導電油墨圖案與第四導電油墨圖案。第一導電油墨圖案與第二導電油墨圖案之間具有寬度為0.1公釐至1公釐的間隙。基材110例如為板體或可撓性薄片。基材110為塑膠材質,例如可包含聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚環烯烴樹脂(Polycycloolefmresin)、聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate resin)、聚胺基甲酸酯樹脂(Polyurethane resin)或三醋酸纖維素(Triacetate Cellulose,TAC)。第一導電油墨例如為包含金、銀、銅、鉑或其他金屬或合金之粉末的油性油墨。第一導電油墨具有第一電阻率,第一電阻率例如為10-4至10-6歐姆‧公分(Ω‧cm)。於本發明部分實施例中,當使用網版印刷時,印刷的速度為每1至5秒印刷長度20公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用網版印刷時,印刷的速度為每3.3秒印刷長度20公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用凹版印刷或凸版印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度70公分至90公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用凹版印刷或凸版印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度83公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用噴墨印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度5公釐至50公釐的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用噴墨印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度
1公分的導電油墨圖案於基材的表面。
接著,對第一導電油墨圖案、第二導電油墨圖案與第四導電油墨圖案進行烘烤以形成第一線路圖案、第二線路圖案與第四線路圖案(S200)。
詳細來說,以攝氏60至80度的溫度對第一導電油墨圖案、第二導電油墨圖案與第四導電油墨圖案進行烘烤,烘烤的時間長度為5至15分鐘。透過烘烤除去第一導電油墨圖案、第二導電油墨圖案與第四導電油墨圖案中的溶劑以形成第一線路圖案120、第二線路圖案130與第四線路圖案150。第一線路圖案120與第二線路圖案130之間的間隙G的寬度W為0.1公釐至1公釐。當烘烤溫度過高或烘烤時間過長時且使用非耐熱基材時,基材容易受熱變形。
接著,印刷第二導電油墨於基材以形成第三導電油墨圖案(S300)。
詳細來說,利用網版印刷、凹版印刷、凸版印刷或噴墨印刷的方式將第二導電油墨印刷於基材的表面以得到第三導電油墨圖案,且第三導電油墨圖案填入第一導電油墨圖案與第二導電油墨圖案之間的間隙中。第一導電油墨圖案與第二導電油墨圖案透過第三導電油墨圖案相連接。第二導電油墨例如為包含碳、石墨、石墨烯、奈米碳管或其他導電碳材之粉末的油性油墨。第二導電油墨具有第二電阻率,第二電阻率例如為0.05至0.5歐姆‧公分(Ω‧cm)。於本發明部分實施例中,當使用網版印刷時,印刷的速度為每1至5秒印刷長度20公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用網版印刷時,印刷的速度為每3.3秒印刷長度20公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用凹版印刷或凸版印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度70公分至90公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用凹版印刷或凸版印刷時,印刷
的速度為每秒印刷長度83公分的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用噴墨印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度5公釐至50公釐的導電油墨圖案於基材的表面。於本發明另一部分實施例中,當使用噴墨印刷時,印刷的速度為每秒印刷長度1公分的導電油墨圖案於基材的表面。
接著,對第三導電油墨圖案進行烘烤以形成第三線路圖案(S400)。
詳細來說,以攝氏80至150度的溫度對第三導電油墨圖案進行烘烤,烘烤的時間長度為15至45分鐘。透過烘烤除去第三導電油墨圖案中的溶劑以形成第三線路圖案140。第一線路圖案120與第二線路圖案130透過第三線路圖案140相連接。
接著,形成保護層於基材且覆蓋第一線路圖案、第二線路圖案、第三線路圖案與第四線路圖案(S500)。
詳細來說,以網版印刷、凹版印刷、凸版印刷或噴墨印刷的方式於基材110的表面111形成保護層180,且保護層180覆蓋第一線路圖案120、第二線路圖案130、第三線路圖案140與第四線路圖案150。保護層的材質可以為熱固性樹脂或熱塑性樹脂,例如聚氨酯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基丙烯酸酯或環氧樹脂等,但不以此為限。
接著,設置發光元件於基材且電性連接第二線路圖案與第四線路圖案(S600)。
詳細來說,發光元件200例如為發光二極體。發光元件200透過導電膠固定於基材110的表面111,並且透過第一接墊160與第二階墊170分別電性連接於第二線路圖案130與第四線路圖案150。導電膠例如為聚酯樹脂銀膠或無溶劑的環氧樹脂銀膠。於本發明部分實施例中,發光元件亦可透過黏膠固定於基材表面後,再以導電膠電性連接發光元件於第一線路圖案與第四線路圖案。於本發明另一部分實施例
中,發光元件亦可貫穿基材,再以導電膠電性連接發光元件於第一線路圖案與第四線路圖案。
接著,設置導光板材於基材(S700)。
詳細來說,塗布黏著劑330於導光板材300具有容置槽311的第一表面310,或是塗布黏著劑330於線路圖案與發光元件200所在的基材110的表面111。接著透過黏著劑330黏合導光板材300與基材110,使得第一線路圖案120、第二線路圖案130、第三線路圖案140與第四線路圖案150位於基材110與導光板材300之間,且發光元件200位於容置槽311中。導光板材300的材質例如為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)或聚碳酸酯(Polycarbonate)。黏著劑330的材料例如包含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物(ethylene-vinyl acetate copolymer,EVA)、聚氨酯壓克力樹脂或聚酯壓克力樹脂。於本實施例中,第一線路圖案120、第二線路圖案130、第三線路圖案140與第四線路圖案150位於基材110與導光板材300之間,但不以此為限。於本發明其他實施例中,第一線路圖案、第二線路圖案、第三線路圖案與第四線路圖案位於基材遠離導光板材的表面。
接著,設置圖樣層於導光板材遠離基材的表面(S800)。
詳細來說,以噴塗、旋轉塗布、網版印刷、凹版印刷、凸版印刷或噴墨印刷的方式於導光板材300的第二表面320形成具有透光圖樣區410的圖樣層400。透光圖樣區410於基材110的正交投影與容置槽311於基材110的正交投影相錯位。圖樣層400的材質例如為聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)或聚碳酸酯(Polycarbonate)。於本發明其他實施例中,圖樣層亦可為圖案貼紙。
如此一來,依照前述製造步驟即可製得不需使用微影蝕刻
製程、銲接製程或電鍍製程,且具有控制供電電壓功能的薄型化供電線路結構,以及包含此薄型化供電線路結構的發光模組。
於本發明第一實施例的發光模組的製造方法中,導電油墨圖案被印刷於基板後,先進行烘烤以形成線路圖案,再將另一導電油墨圖案印刷於基板以及進行烘烤以形成另一線路圖案,但不以此為限。於本發明其他實施例的發光模組的製造方法中,可先將全部的導電油墨圖案印刷於基板後,再一次性的進行烘烤以形成線路圖案。
本發明第二實施例的發光模組由於結構類似於本發明第一實施例的發光模組,其製造方法亦相似於第一實施例的製造方法。第一實施例與第二實施例的發光模組之製造方法之間的差異為製程順序調換,在此便不再贅述。
綜上所述,根據上述本發明所揭露之印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法,透過由第二導電油墨印刷形成的第三線路圖案直接連接由第一導電油墨印刷形成的第一線路圖案與第二線路圖案,且第二導電油墨的第二電阻率大於第一導電油墨的第一電阻率,使得第三線路圖案可作為印刷導電結構中的電阻元件。如此一來,即可得到不需使用微影蝕刻製程、銲接製程或電鍍製程,且具有控制供電電壓功能的薄型化供電線路結構。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
100‧‧‧印刷導電結構
110‧‧‧基材
111‧‧‧表面
120‧‧‧第一線路圖案
130‧‧‧第二線路圖案
140‧‧‧第三線路圖案
150‧‧‧第四線路圖案
160‧‧‧第一接墊
170‧‧‧第二接墊
180‧‧‧保護層
200‧‧‧發光元件
300‧‧‧導光板材
310‧‧‧第一表面
311‧‧‧容置槽
320‧‧‧第二表面
330‧‧‧黏著劑
400‧‧‧圖樣層
410‧‧‧透光圖樣區
G‧‧‧間隙
W‧‧‧寬度
S100~S800‧‧‧步驟
圖1係為本發明第一實施例之發光模組的立體分解圖。 圖2係為本發明第一實施例之發光模組的剖視圖。 圖3係為本發明第一實施例之發光模組的印刷導電結構的上視圖。 圖4係為圖3沿4-4’剖面線的剖視圖。 圖5係為本發明第一實施例之發光模組的製造方法流程圖。 圖6至圖8係為本發明第一實施例之發光模組的印刷導電結構的製造方法示意圖。 圖9係為本發明第二實施例之發光模組的印刷導電結構的剖視圖。
Claims (17)
- 一種印刷導電結構,包含:一基材;一第一線路圖案與一第二線路圖案,由印刷於該基材的一表面的一第一導電油墨所形成,該第一線路圖案與該第二線路圖案之間具有一間隙;以及一第三線路圖案,由印刷於該基材的該表面的一第二導電油墨所形成,該第三線路圖案直接連接該第一線路圖案與該第二線路圖案;其中,該第一導電油墨具有一第一電阻率,該第二導電油墨具有一第二電阻率,且該第二電阻率大於該第一電阻率;該第一導電油墨的該第一電阻率為10-4至10-6歐姆‧公分(Ω‧cm),該第二導電油墨的該第二電阻率為0.05至0.5歐姆‧公分(Ω‧cm),該間隙的寬度為0.1至1釐米。
- 如請求項1之印刷導電結構,其中至少部分的該第三線路圖案位於該第一線路圖案與該第二線路圖案之間的該間隙中。
- 如請求項2之印刷導電結構,其中一部份的該第三線路圖案疊設於該第一線路圖案,另一部份的該第三線路圖案疊設於該第二線路圖案。
- 如請求項1之印刷導電結構,其中至少部分的該第一線路圖案與至少部分的該第二線路圖案疊設於該第三線路圖案遠離該基材的一側。
- 如請求項1之印刷導電結構,更包含一保護層,位於該基材的該表面且覆蓋該第一線路圖案、該第二線路圖案與該第三線路圖案。
- 如請求項1之印刷導電結構,其中該基材為可撓性基材,且該基材之材質包含聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚環烯烴樹脂(Polycycloolefmresin)、聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate resin)、聚胺基甲酸酯樹脂(Polyurethane resin)或三醋酸纖維素(Triacetate Cellulose,TAC)。
- 如請求項1之印刷導電結構,其中該第一導電油墨與該第二導電油墨為油性油墨。
- 一種發光模組,包含:如請求項1至請求項7中任一項之一印刷導電結構,該印刷導電結構更包含一第四線路圖案,該第四線路圖案位於該基材;一發光元件,設置於該基材且電性連接於該第二線路圖案與該第四線路圖案;以及一導光板材,具有一容置槽,該導光板材設置於該基材,該發光元件容置於該容置槽中。
- 如請求項8之發光模組,更包含一圖樣層,設置於該導光板材且遠離該基材,該圖樣層具有一透光圖樣區。
- 如請求項9之發光模組,其中該透光圖樣區於該基材的正交投影與該容置槽於該基材的正交投影相錯位。
- 如請求項8之發光模組,其中該第一線路圖案、該第二線路圖案、該第三線路圖案與該第四線路圖案位於該基材與該導光板材之間。
- 一種印刷導電結構的製造方法,包含:印刷一第一導電油墨於一基材以形成一第一導電油墨圖案與一第二導電油墨圖案,以及印刷一第二導電油墨於該基材以形成一第三導電油墨圖案,該第一導電油墨圖案與該第二導電油墨圖案透過該第三導電油墨圖案相連接;以及對該第一導電油墨圖案、該第二導電油墨圖案與該第三導電油墨圖案進行一烘烤以分別形成一第一線路圖案、一第二線路圖案與一第三線路圖案,該第一線路圖案與該第二線路圖案之間具有一間隙,該第一線路圖案與該第二線路圖案透過該第三線路圖案相連接;其中,該第一導電油墨具有一第一電阻率,該第二導電油墨具有一第二電阻率,且該第二電阻率大於該第一電阻率;該第一導電油墨的該第一電阻率為10-4至10-6歐姆‧公分(Ω‧cm),該第二導電油墨的該第二電阻率為0.05至0.5歐姆‧公分(Ω‧cm),該間隙的寬度為0.1至1釐米。
- 如請求項12之印刷導電結構的製造方法,更包含形成一保護層於該基材,該保護層覆蓋該第一線路圖案、該第二線路圖案與該第三線路圖案。
- 如請求項12之印刷導電結構的製造方法,其中該基材為可撓性基材,且該基材之材質包含聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚環烯烴樹脂(Polycycloolefmresin)、聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate resin)、聚胺基甲酸酯樹脂(Polyurethane resin)或三醋酸纖維素(Triacetate Cellulose,TAC)。
- 如請求項12之印刷導電結構的製造方法,其中該第一導電油墨含有金屬粉末與樹脂。
- 如請求項12之印刷導電結構的製造方法,其中該第二導電油墨含有碳與樹脂。
- 如請求項12之印刷導電結構的製造方法,其中該烘烤的溫度為攝氏60至150度,時間長度為5至45分鐘。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105138735A TWI629806B (zh) | 2016-11-24 | 2016-11-24 | 印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法 |
CN201710387355.4A CN108110125B (zh) | 2016-11-24 | 2017-05-26 | 印刷导电结构、包括其的发光模块以及其制造方法 |
CN201720603194.3U CN206907790U (zh) | 2016-11-24 | 2017-05-26 | 印刷导电结构以及包括印刷导电结构的发光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105138735A TWI629806B (zh) | 2016-11-24 | 2016-11-24 | 印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201820658A TW201820658A (zh) | 2018-06-01 |
TWI629806B true TWI629806B (zh) | 2018-07-11 |
Family
ID=61286066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105138735A TWI629806B (zh) | 2016-11-24 | 2016-11-24 | 印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN108110125B (zh) |
TW (1) | TWI629806B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI629806B (zh) * | 2016-11-24 | 2018-07-11 | 正美企業股份有限公司 | 印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法 |
TWI658765B (zh) * | 2018-09-28 | 2019-05-01 | 正美企業股份有限公司 | 導電線路結構及使用其的被動式無線感測裝置 |
CN111065219B (zh) * | 2018-10-17 | 2021-05-25 | 昆山华冠商标印刷有限公司 | 装饰组件 |
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---|---|---|---|---|
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TW201536140A (zh) * | 2014-03-06 | 2015-09-16 | 塔克圖科技有限公司 | 用於製造電子產品的方法、相關的配置和產品 |
TWM545417U (zh) * | 2016-11-24 | 2017-07-11 | 正美企業股份有限公司 | 印刷導電結構以及包含其之發光模組 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9496171B2 (en) * | 2014-09-26 | 2016-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Printed interconnects for semiconductor packages |
CN105307393B (zh) * | 2015-11-13 | 2017-12-19 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种提升导电碳油印制电路板阻值精度的制作工艺 |
TWI629806B (zh) * | 2016-11-24 | 2018-07-11 | 正美企業股份有限公司 | 印刷導電結構、包含其之發光模組以及其製造方法 |
-
2016
- 2016-11-24 TW TW105138735A patent/TWI629806B/zh active
-
2017
- 2017-05-26 CN CN201710387355.4A patent/CN108110125B/zh active Active
- 2017-05-26 CN CN201720603194.3U patent/CN206907790U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN206907790U (zh) | 2018-01-19 |
CN108110125B (zh) | 2024-04-02 |
TW201820658A (zh) | 2018-06-01 |
CN108110125A (zh) | 2018-06-01 |
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