JPH10173305A - 自動車用部品実装プリント配線板 - Google Patents
自動車用部品実装プリント配線板Info
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- JPH10173305A JPH10173305A JP32738896A JP32738896A JPH10173305A JP H10173305 A JPH10173305 A JP H10173305A JP 32738896 A JP32738896 A JP 32738896A JP 32738896 A JP32738896 A JP 32738896A JP H10173305 A JPH10173305 A JP H10173305A
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- Japan
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- fpc
- rpc
- circuit board
- printed circuit
- wiring board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量化及び薄型化又は小型化が可能であり、
接続の信頼性が高く、生産性を高めることができると共
に、基板材料としてＰＥＴ等の低廉な素材の使用が可能
であり、製造コストを低減することができる自動車用部
品実装プリント配線板を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１２は、ベースフィルム２０上に
導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔のエッチングによ
り配線パターンが形成されており、またこのベースフィ
ルム上には導電性接着剤により接合された部品（コンデ
ンサ１８，ＬＥＤ１９）が実装されている。ＲＰＣ１１
はＦＰＣ１２とコネクタ１３により接続されている。
接続の信頼性が高く、生産性を高めることができると共
に、基板材料としてＰＥＴ等の低廉な素材の使用が可能
であり、製造コストを低減することができる自動車用部
品実装プリント配線板を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１２は、ベースフィルム２０上に
導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔のエッチングによ
り配線パターンが形成されており、またこのベースフィ
ルム上には導電性接着剤により接合された部品（コンデ
ンサ１８，ＬＥＤ１９）が実装されている。ＲＰＣ１１
はＦＰＣ１２とコネクタ１３により接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は自動車のワイヤハー
ネスに使用されるプリント配線板に関し、特に、リジッ
ド配線板とフレキシブル配線板とをコネクタ、ハンダ又
は導電性接着剤により接続して構成された自動車用部品
実装プリント配線板に関する。
ネスに使用されるプリント配線板に関し、特に、リジッ
ド配線板とフレキシブル配線板とをコネクタ、ハンダ又
は導電性接着剤により接続して構成された自動車用部品
実装プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車に搭載される種々の電気回
路、例えば、アクチュエータユニット、センサユニッ
ト、コントロールユニット及び電源ユニットは、リジッ
ト配線板（ＲＰＣ）上に搭載され、各ＲＰＣは、電線に
よって接続されたコネクタにより相互に接続されている
か、又は各ＲＰＣの端子に電線をハンダ付けすることに
より接続されている。
路、例えば、アクチュエータユニット、センサユニッ
ト、コントロールユニット及び電源ユニットは、リジッ
ト配線板（ＲＰＣ）上に搭載され、各ＲＰＣは、電線に
よって接続されたコネクタにより相互に接続されている
か、又は各ＲＰＣの端子に電線をハンダ付けすることに
より接続されている。
【０００３】図５は従来のＲＰＣ同士を接続して構成さ
れたプリント配線板を示す。アクチュエータユニット、
センサユニット及びコントロールユニット等を構成する
ＲＰＣ１、２は電線９により相互に接続されている。
れたプリント配線板を示す。アクチュエータユニット、
センサユニット及びコントロールユニット等を構成する
ＲＰＣ１、２は電線９により相互に接続されている。
【０００４】ＲＰＣ１はリジット基板上にＬＳＩ４、チ
ップ抵抗５及びコンデンサ６が搭載されており、更にコ
ネクタ３が設けられている。一方、ＲＰＣ２は同じくリ
ジッド基板上にコンデンサ７及びＬＥＤ８等が搭載され
ている。そして、ＲＰＣ１の端子とＲＰＣ２の端子とは
複数の電線９をハンダ付けすることにより接続されてい
る。なお、符号１０はハンダ付け部である。また、電線
９はハンダ付けではなく、コネクタによりＲＰＣに接続
されることもある。
ップ抵抗５及びコンデンサ６が搭載されており、更にコ
ネクタ３が設けられている。一方、ＲＰＣ２は同じくリ
ジッド基板上にコンデンサ７及びＬＥＤ８等が搭載され
ている。そして、ＲＰＣ１の端子とＲＰＣ２の端子とは
複数の電線９をハンダ付けすることにより接続されてい
る。なお、符号１０はハンダ付け部である。また、電線
９はハンダ付けではなく、コネクタによりＲＰＣに接続
されることもある。
【０００５】上述の如く構成されたプリント配線板は、
これを自動車内に組み付ける際には、図６に示すよう
に、電線９を湾曲させることにより所定空間に収納され
ている。
これを自動車内に組み付ける際には、図６に示すよう
に、電線９を湾曲させることにより所定空間に収納され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来のプリント配線板においては、以下に示す欠点があ
る。
従来のプリント配線板においては、以下に示す欠点があ
る。
【０００７】先ず、ＲＰＣ同士を電線９をハンダ付けす
ることにより接続する場合は、製造工数が増加し、製造
コストが上昇する。
ることにより接続する場合は、製造工数が増加し、製造
コストが上昇する。
【０００８】また、コネクタを介して電線によりＲＰＣ
同士を接続する場合には、ＲＰＣの端子にもコネクタを
設ける必要がある。更に、接続箇所が、多数であるた
め、配線ミス又は接合欠陥等が生じやすく、歩留りが低
いという欠点がある。
同士を接続する場合には、ＲＰＣの端子にもコネクタを
設ける必要がある。更に、接続箇所が、多数であるた
め、配線ミス又は接合欠陥等が生じやすく、歩留りが低
いという欠点がある。
【０００９】更にまた、ハンダ付けによりＲＰＣ同士を
接続する場合は、リフローハンダ法により接続しようと
すると基板が高温となるため、安価なＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルムは耐熱性が低いので基板
に使用することができない。また、低温でハンダ付けす
るためには手作業でＲＰＣと電線とを接続する必要があ
り、自動化できないため、生産性が悪い。
接続する場合は、リフローハンダ法により接続しようと
すると基板が高温となるため、安価なＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルムは耐熱性が低いので基板
に使用することができない。また、低温でハンダ付けす
るためには手作業でＲＰＣと電線とを接続する必要があ
り、自動化できないため、生産性が悪い。
【００１０】更にまた、このように、電線によりＲＰＣ
同士を接続する場合は、自動車への組み付け性が悪い。
同士を接続する場合は、自動車への組み付け性が悪い。
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、軽量化及び薄型化又は小型化が可能であ
り、接続の信頼性が高く、生産性を高めることができる
と共に、基板材料としてＰＥＴ等の低廉な素材の使用が
可能であり、製造コストを低減することができる自動車
用部品実装プリント配線板を提供することを目的とす
る。
のであって、軽量化及び薄型化又は小型化が可能であ
り、接続の信頼性が高く、生産性を高めることができる
と共に、基板材料としてＰＥＴ等の低廉な素材の使用が
可能であり、製造コストを低減することができる自動車
用部品実装プリント配線板を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る自動車用部
品実装プリント配線板は、ベースフィルムと、このベー
スフィルム上に導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔の
エッチングにより形成された配線パターンと、前記ベー
スフィルム上に導電性接着剤により接合された部品とを
有するフレキシブルプリント配線板と、リジッドプリン
ト配線板とがコネクタ、ハンダ又は導電性接着剤により
接続されて構成されていることを特徴とする。
品実装プリント配線板は、ベースフィルムと、このベー
スフィルム上に導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔の
エッチングにより形成された配線パターンと、前記ベー
スフィルム上に導電性接着剤により接合された部品とを
有するフレキシブルプリント配線板と、リジッドプリン
ト配線板とがコネクタ、ハンダ又は導電性接着剤により
接続されて構成されていることを特徴とする。
【００１３】また、前記フレキシブルプリント配線板に
は自動車のアクチュエータ又はセンサユニットのコント
ロールユニットを実装することができる。
は自動車のアクチュエータ又はセンサユニットのコント
ロールユニットを実装することができる。
【００１４】更に、前記部品はその端子を前記導電性接
着剤によりフレキシブルプリント配線板の端子部に接合
することができ、更にこの接合部を樹脂により封止する
ことができる。
着剤によりフレキシブルプリント配線板の端子部に接合
することができ、更にこの接合部を樹脂により封止する
ことができる。
【００１５】本発明においては、電線を使用せずに、Ｆ
ＰＣ（フレキシブルプリント配線板）により例えばアク
チュエータユニット、センサユニット及び電源ユニット
等を相互に接続する。これらのアクチュエータユニット
又はセンサユニット等は、ＲＰＣ上に回路構成し、この
ＲＰＣと電源ユニット等の他の回路とをＦＰＣにより接
続する。そして、このＦＰＣ上に例えばコントロールユ
ニットの回路を実装する。
ＰＣ（フレキシブルプリント配線板）により例えばアク
チュエータユニット、センサユニット及び電源ユニット
等を相互に接続する。これらのアクチュエータユニット
又はセンサユニット等は、ＲＰＣ上に回路構成し、この
ＲＰＣと電源ユニット等の他の回路とをＦＰＣにより接
続する。そして、このＦＰＣ上に例えばコントロールユ
ニットの回路を実装する。
【００１６】本発明においては、多数の電線とＲＰＣと
をコネクタ又はハンダ付けにより接続する必要がなく、
接続部の数を削減することができるので、製造コストを
低減できると共に、接続の信頼性を向上させることがで
きる。また、従来、ワイヤハーネスとして単にＲＰＣ間
を接続する部分であった電線をＦＰＣにより構成したの
で、この部分にも部品を搭載することが可能となり、相
対的にＲＰＣに搭載すべき部品点数が減少し、ＲＰＣを
小型化及び薄型化することができる。また、本発明は電
線の束ではなく、配線が導電性ペーストにより形成され
るか、又は銅箔のエッチングにより形成されたＦＰＣに
よりＲＰＣ間を接続するので、軽量化される。更に、ハ
ンダではなく、コネクタによりＲＰＣとＦＰＣとを接続
した場合は、ＦＰＣ用の基板として安価なＰＥＴを使用
することができ、製造コストを更に一層低減することが
できる。
をコネクタ又はハンダ付けにより接続する必要がなく、
接続部の数を削減することができるので、製造コストを
低減できると共に、接続の信頼性を向上させることがで
きる。また、従来、ワイヤハーネスとして単にＲＰＣ間
を接続する部分であった電線をＦＰＣにより構成したの
で、この部分にも部品を搭載することが可能となり、相
対的にＲＰＣに搭載すべき部品点数が減少し、ＲＰＣを
小型化及び薄型化することができる。また、本発明は電
線の束ではなく、配線が導電性ペーストにより形成され
るか、又は銅箔のエッチングにより形成されたＦＰＣに
よりＲＰＣ間を接続するので、軽量化される。更に、ハ
ンダではなく、コネクタによりＲＰＣとＦＰＣとを接続
した場合は、ＦＰＣ用の基板として安価なＰＥＴを使用
することができ、製造コストを更に一層低減することが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
実施例に係るプリント配線板を示す平面図、図２は部品
の実装方法を示す断面図、図３はそのプリント配線板を
湾曲させた状態を示す正面図である。ＲＰＣ１１上に
は、ＬＳＩ１５、チップ抵抗１６及びコンデンサ１７等
が実装されており、更に、コネクタ１４が設けられてい
る。また、ＦＰＣ１２はそのベースフィルム２０がＰＥ
Ｔにより構成されており、ＦＰＣ１２の一端部におい
て、ベースフィルム２０上に、コンデンサ１８及びＬＥ
Ｄ１９等が実装されている。そして、このＦＰＣ１２及
びＲＰＣ１１上には、導電性ペーストを印刷することに
より、又は銅箔をベースフィルム２０又はＲＰＣ基板上
に被着した後、これをエッチングすることにより、配線
がパターン形成されている。ＦＰＣ１２は部品が実装さ
れた部品実装部から配線のみが他端部に向けて延びてお
り、この他端部にコネクタ１３が設けられている。そし
て、ＦＰＣ１２とＲＰＣ１１とはＦＰＣに設けられたコ
ネクタ１３をＲＰＣ１１の端子に接続することにより、
電気的に接続されている。
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
実施例に係るプリント配線板を示す平面図、図２は部品
の実装方法を示す断面図、図３はそのプリント配線板を
湾曲させた状態を示す正面図である。ＲＰＣ１１上に
は、ＬＳＩ１５、チップ抵抗１６及びコンデンサ１７等
が実装されており、更に、コネクタ１４が設けられてい
る。また、ＦＰＣ１２はそのベースフィルム２０がＰＥ
Ｔにより構成されており、ＦＰＣ１２の一端部におい
て、ベースフィルム２０上に、コンデンサ１８及びＬＥ
Ｄ１９等が実装されている。そして、このＦＰＣ１２及
びＲＰＣ１１上には、導電性ペーストを印刷することに
より、又は銅箔をベースフィルム２０又はＲＰＣ基板上
に被着した後、これをエッチングすることにより、配線
がパターン形成されている。ＦＰＣ１２は部品が実装さ
れた部品実装部から配線のみが他端部に向けて延びてお
り、この他端部にコネクタ１３が設けられている。そし
て、ＦＰＣ１２とＲＰＣ１１とはＦＰＣに設けられたコ
ネクタ１３をＲＰＣ１１の端子に接続することにより、
電気的に接続されている。
【００１８】また、図２に示すように、ＦＰＣ１２にお
いて、部品２１は導電性接着剤２４により実装されてい
る。即ち、ベースフィルム２０上に、前述のごとく、配
線パターン２３が形成されており、この配線パターン２
３の端子上に導電性接着剤２４が印刷により局部的に形
成されている。そして、部品２１の端子２２が導電性接
着剤２４に接触するように配置され、この導電性接着剤
２４により端子２２が配線パターン２３に接合されてい
る。更に、この接合部は、樹脂２５により封止されてお
り、部品２１の端子２２と配線２３とが強固に接続され
ている。
いて、部品２１は導電性接着剤２４により実装されてい
る。即ち、ベースフィルム２０上に、前述のごとく、配
線パターン２３が形成されており、この配線パターン２
３の端子上に導電性接着剤２４が印刷により局部的に形
成されている。そして、部品２１の端子２２が導電性接
着剤２４に接触するように配置され、この導電性接着剤
２４により端子２２が配線パターン２３に接合されてい
る。更に、この接合部は、樹脂２５により封止されてお
り、部品２１の端子２２と配線２３とが強固に接続され
ている。
【００１９】更に、本実施例のプリント配線板は、自動
車に組み込む際には、図３に示すように、ＦＰＣ１２の
配線パターンが形成された部分を湾曲することにより、
所定箇所に収納することができる。
車に組み込む際には、図３に示すように、ＦＰＣ１２の
配線パターンが形成された部分を湾曲することにより、
所定箇所に収納することができる。
【００２０】なお、導電性ペーストの成分には、フィラ
ーにＡｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｃｕ又はそれらの合金が使用さ
れ、ポリエステル等の樹脂又は有機溶剤が含有されてい
る。配線パターンの厚さは、重ね印刷の回数を調節する
ことにより、所望の厚さに調整することができる。
ーにＡｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｃｕ又はそれらの合金が使用さ
れ、ポリエステル等の樹脂又は有機溶剤が含有されてい
る。配線パターンの厚さは、重ね印刷の回数を調節する
ことにより、所望の厚さに調整することができる。
【００２１】この導電性ペーストによる回路パターンを
乾燥した後、前記回路パターン上に導電性接着剤を印刷
する。この導電性接着剤のフィラーにはＡｇ等があり、
その印刷にはメタルマスクを使用する。この導電性接着
剤も必要に応じて重ね印刷することによりその厚さを調
整できる。部品２１は従来同様マウンタにより実装す
る。部品実装後、導電性接着剤を乾燥し、硬化させる。
なお、前述のごとく、部品実装後、接合部を樹脂封止す
るが、接合部の強度が導電性接着剤のみで十分である場
合には、この樹脂封止は不要である。
乾燥した後、前記回路パターン上に導電性接着剤を印刷
する。この導電性接着剤のフィラーにはＡｇ等があり、
その印刷にはメタルマスクを使用する。この導電性接着
剤も必要に応じて重ね印刷することによりその厚さを調
整できる。部品２１は従来同様マウンタにより実装す
る。部品実装後、導電性接着剤を乾燥し、硬化させる。
なお、前述のごとく、部品実装後、接合部を樹脂封止す
るが、接合部の強度が導電性接着剤のみで十分である場
合には、この樹脂封止は不要である。
【００２２】このように構成されたプリント配線板にお
いては、ＦＰＣ１２とＲＰＣ１１とはコネクタ１３によ
り接続され、更に、ＦＰＣ１２上に実装される部品２１
（コンデンサ１８及びＬＥＤ１９等）は導電性接着剤２
４によりＦＰＣ上の配線パターン２３の端子に接合され
る。このため、ＦＰＣ１２には、ハンダ付け部が不要で
あり、ベースフィルム２０には高温の熱が印加されない
ので、ＰＥＴのような非耐熱性の安価な素材を使用する
ことができる。
いては、ＦＰＣ１２とＲＰＣ１１とはコネクタ１３によ
り接続され、更に、ＦＰＣ１２上に実装される部品２１
（コンデンサ１８及びＬＥＤ１９等）は導電性接着剤２
４によりＦＰＣ上の配線パターン２３の端子に接合され
る。このため、ＦＰＣ１２には、ハンダ付け部が不要で
あり、ベースフィルム２０には高温の熱が印加されない
ので、ＰＥＴのような非耐熱性の安価な素材を使用する
ことができる。
【００２３】また、本実施例においては、電線を使用せ
ず、ＦＰＣ１２をコネクタ１３を介してＲＰＣ１１に接
続するので、接続作業が極めて容易である。そして、誤
配線も生じず、接合部の欠陥もなく、接続の信頼性も高
い。更に、ＰＲＣ１１にアクチュエータユニット又はセ
ンサユニット等の機能回路を構成すると共に、ＦＰＣ１
２にもコントロールユニット等の機能回路を構成するこ
とができるので、実装効率が優れている。また、図１に
おいて、ＦＰＣ１２のコネクタ１３側の部分、即ち、部
品が実装されていない部分は、従来の電線部分に相当す
るものであり、ＲＰＣ上の機能回路と、ＦＰＣ上の機能
回路とを接続するワイヤハーネスの部分であるが、この
部分にも部品を実装することができる。この部品実装方
法も図２に示すものと同様である。従って、ＲＰＣ１１
又はＦＰＣ１２に実装されている部品をこのＦＰＣの配
線部分に実装することにより、ＲＰＣ１１又はＦＰＣ１
２の部品実装部の所要面積を小さくすることができ、プ
リント配線板を小型化又は薄型化することができる。
ず、ＦＰＣ１２をコネクタ１３を介してＲＰＣ１１に接
続するので、接続作業が極めて容易である。そして、誤
配線も生じず、接合部の欠陥もなく、接続の信頼性も高
い。更に、ＰＲＣ１１にアクチュエータユニット又はセ
ンサユニット等の機能回路を構成すると共に、ＦＰＣ１
２にもコントロールユニット等の機能回路を構成するこ
とができるので、実装効率が優れている。また、図１に
おいて、ＦＰＣ１２のコネクタ１３側の部分、即ち、部
品が実装されていない部分は、従来の電線部分に相当す
るものであり、ＲＰＣ上の機能回路と、ＦＰＣ上の機能
回路とを接続するワイヤハーネスの部分であるが、この
部分にも部品を実装することができる。この部品実装方
法も図２に示すものと同様である。従って、ＲＰＣ１１
又はＦＰＣ１２に実装されている部品をこのＦＰＣの配
線部分に実装することにより、ＲＰＣ１１又はＦＰＣ１
２の部品実装部の所要面積を小さくすることができ、プ
リント配線板を小型化又は薄型化することができる。
【００２４】なお、ＲＰＣ１１とＦＰＣ１２との接続
は、上記実施例のように、コネクタ１３による場合に限
らない。例えば、ＲＰＣ側に、コネクタハウジングを設
け、このコネクタハウジングにＦＰＣの端子部を挿入す
ることにより接続することもできる。また、導電性接着
剤により、ＦＰＣの端子とＲＰＣの端子とを接着するこ
ともできる。この場合に、接着強度が不足する場合は、
封止樹脂を使用して補強する。更に、ＦＰＣを直接ＲＰ
Ｃに打ち付けて固定してもよい。
は、上記実施例のように、コネクタ１３による場合に限
らない。例えば、ＲＰＣ側に、コネクタハウジングを設
け、このコネクタハウジングにＦＰＣの端子部を挿入す
ることにより接続することもできる。また、導電性接着
剤により、ＦＰＣの端子とＲＰＣの端子とを接着するこ
ともできる。この場合に、接着強度が不足する場合は、
封止樹脂を使用して補強する。更に、ＦＰＣを直接ＲＰ
Ｃに打ち付けて固定してもよい。
【００２５】図４は本発明の実施例に係るプリント配線
板の使用態様を示す図である。本実施例のＦＰＣ３１に
は、コントロールユニットが実装されており、このコン
トロールユニットはＦＰＣ上の配線を介してＦＰＣ上の
コネクタ３５，３６，３７に接続され、このコネクタ３
５，３６，３７は、夫々アクチュエータユニットが実装
されたＲＰＣ３２、センサユニットが実装されたＲＰＣ
３３及び電源ユニットが実装されたＲＰＣ３４に接続さ
れている。このように、１個のＦＰＣ３１に複数個のＲ
ＰＣ３２，３３，３４を接続することもできる。
板の使用態様を示す図である。本実施例のＦＰＣ３１に
は、コントロールユニットが実装されており、このコン
トロールユニットはＦＰＣ上の配線を介してＦＰＣ上の
コネクタ３５，３６，３７に接続され、このコネクタ３
５，３６，３７は、夫々アクチュエータユニットが実装
されたＲＰＣ３２、センサユニットが実装されたＲＰＣ
３３及び電源ユニットが実装されたＲＰＣ３４に接続さ
れている。このように、１個のＦＰＣ３１に複数個のＲ
ＰＣ３２，３３，３４を接続することもできる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電線を使用せずに、ＦＰＣによりＲＰＣ上に構成された
機能回路を接続するので、電線とＲＰＣ側の端子とのハ
ンダ付け部又は電線とコネクタとの接続部等の接続部の
数を削減することができ、製造コストを低減できると共
に、接続の信頼性を向上させることができる。また、従
来、ワイヤハーネスとして単にＲＰＣ間を接続する部分
であった電線をＦＰＣにより構成したので、この部分に
も部品を搭載することが可能となり、相対的にＲＰＣに
搭載すべき部品点数が減少し、ＲＰＣを小型化及び薄型
化することができる。更に、本発明は電線の束ではな
く、配線が導電性ペーストにより形成されるか、又は銅
箔のエッチングにより形成されたＦＰＣによりＲＰＣ間
を接続するので、軽量化される。更にまた、ハンダでは
なく、コネクタによりＲＰＣとＦＰＣとを接続した場合
は、ＦＰＣ用の基板として安価なＰＥＴを使用すること
ができ、製造コストを更に一層低減することができる。
電線を使用せずに、ＦＰＣによりＲＰＣ上に構成された
機能回路を接続するので、電線とＲＰＣ側の端子とのハ
ンダ付け部又は電線とコネクタとの接続部等の接続部の
数を削減することができ、製造コストを低減できると共
に、接続の信頼性を向上させることができる。また、従
来、ワイヤハーネスとして単にＲＰＣ間を接続する部分
であった電線をＦＰＣにより構成したので、この部分に
も部品を搭載することが可能となり、相対的にＲＰＣに
搭載すべき部品点数が減少し、ＲＰＣを小型化及び薄型
化することができる。更に、本発明は電線の束ではな
く、配線が導電性ペーストにより形成されるか、又は銅
箔のエッチングにより形成されたＦＰＣによりＲＰＣ間
を接続するので、軽量化される。更にまた、ハンダでは
なく、コネクタによりＲＰＣとＦＰＣとを接続した場合
は、ＦＰＣ用の基板として安価なＰＥＴを使用すること
ができ、製造コストを更に一層低減することができる。
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線板を示す平
面図である。
面図である。
【図２】同じくその部品実装方法を示す断面図である。
【図３】同じくその使用態様を示す正面図である。
【図４】本発明の実施例に係るプリント配線板の使用態
様を示す図である。
様を示す図である。
【図５】従来のプリント配線板を示す平面図である。
【図６】同じくその使用態様を示す正面図である。
１１：ＲＰＣ １２：ＦＰＣ １３、１４：コネクタ １５：ＬＳＩ １６：チップ抵抗 １７，１８：コンデンサ １９：ＬＥＤ ２０：ＰＥＴベースフィルム ２１：部品 ２２：端子 ２３：配線パターン ２４：導電性接着剤 ２５：封止樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/32 (72)発明者 見崎 信正 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースフィルムと、このベースフィルム
上に導電性ペーストの印刷及び／又は銅箔のエッチング
により形成された配線パターンと、前記ベースフィルム
上に導電性接着剤により接合された部品とを有するフレ
キシブルプリント配線板と、リジッドプリント配線板と
がコネクタ、ハンダ又は導電性接着剤により接続されて
構成されていることを特徴とする自動車用部品実装プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント配線板には自
動車のアクチュエータ又はセンサユニットのコントロー
ルユニットが実装されていることを特徴とする請求項１
に記載の自動車用部品実装プリント配線板。 - 【請求項３】 前記部品はその端子が前記導電性接着剤
によりフレキシブルプリント配線板の端子部に接合され
ており、この接合部が樹脂により封止されていることを
特徴とする請求項１又は２に記載の自動車用部品実装プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32738896A JPH10173305A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 自動車用部品実装プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32738896A JPH10173305A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 自動車用部品実装プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173305A true JPH10173305A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18198601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32738896A Pending JPH10173305A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 自動車用部品実装プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173305A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000006023A1 (de) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Biometrische sensoreinrichtung mit in einem flexleiterband integrierten elektronischen bauelementen |
| US6613610B2 (en) | 2000-07-18 | 2003-09-02 | Sony Corporation | Image display unit and method of producing image display unit |
| US6830946B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-12-14 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US6872635B2 (en) | 2001-04-11 | 2005-03-29 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
| US6939729B2 (en) | 2000-12-14 | 2005-09-06 | Sony Corporation | Method of transferring a device, a method of producing a device holding substrate, and a device holding substrate |
| US6943047B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-09-13 | Sony Corporation | Device transferring method, device arraying method, and image display fabrication method using the same |
| US6972204B2 (en) | 2001-09-06 | 2005-12-06 | Sony Corporation | Method of transferring devices, method of arranging devices using the same, and method of manufacturing an image display system |
| KR100715316B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-05-08 | 삼성전자주식회사 | 유연성 회로 기판을 이용하는 반도체 칩 패키지 실장 구조 |
| JP2010114205A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Denso Corp | 車両搭載プリント基板の取付構造 |
| JP2013544029A (ja) * | 2010-11-06 | 2013-12-09 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニー | 電気部品とプリント回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブルデバイス、システム、及び、システム取り付け方法 |
| WO2015132455A1 (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-11 | Tactotek Oy | Method for manufacturing electronic products, related arrangement and product |
| CN110087399A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-02 | 甄凯军 | 一种线路基板柔性化生产工艺 |
| CN110346037A (zh) * | 2018-04-06 | 2019-10-18 | 沈瑜正 | 电子醒目豆及鱼漂用层状fpcb式照明度感测装置 |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32738896A patent/JPH10173305A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000006023A1 (de) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Biometrische sensoreinrichtung mit in einem flexleiterband integrierten elektronischen bauelementen |
| US6613610B2 (en) | 2000-07-18 | 2003-09-02 | Sony Corporation | Image display unit and method of producing image display unit |
| US7880184B2 (en) | 2000-07-18 | 2011-02-01 | Sony Corporation | Image display unit |
| US6939729B2 (en) | 2000-12-14 | 2005-09-06 | Sony Corporation | Method of transferring a device, a method of producing a device holding substrate, and a device holding substrate |
| US6921675B2 (en) | 2001-02-01 | 2005-07-26 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US6830946B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-12-14 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US7233030B2 (en) | 2001-02-01 | 2007-06-19 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US7195687B2 (en) | 2001-04-11 | 2007-03-27 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
| US6872635B2 (en) | 2001-04-11 | 2005-03-29 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
| US6943047B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-09-13 | Sony Corporation | Device transferring method, device arraying method, and image display fabrication method using the same |
| US6972204B2 (en) | 2001-09-06 | 2005-12-06 | Sony Corporation | Method of transferring devices, method of arranging devices using the same, and method of manufacturing an image display system |
| KR100715316B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-05-08 | 삼성전자주식회사 | 유연성 회로 기판을 이용하는 반도체 칩 패키지 실장 구조 |
| JP2010114205A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Denso Corp | 車両搭載プリント基板の取付構造 |
| JP2013544029A (ja) * | 2010-11-06 | 2013-12-09 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニー | 電気部品とプリント回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブルデバイス、システム、及び、システム取り付け方法 |
| JP2018037664A (ja) * | 2010-11-06 | 2018-03-08 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーＪｏｈｎｓｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｍｐａｎｙ | 電気部品とプリント回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブルデバイス、システム、及びシステム取り付け方法 |
| WO2015132455A1 (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-11 | Tactotek Oy | Method for manufacturing electronic products, related arrangement and product |
| CN110346037A (zh) * | 2018-04-06 | 2019-10-18 | 沈瑜正 | 电子醒目豆及鱼漂用层状fpcb式照明度感测装置 |
| CN110087399A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-02 | 甄凯军 | 一种线路基板柔性化生产工艺 |
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