JP2021504786A - タッチディスプレイパネル、フレキシブルディスプレイ装置、及びタッチディスプレイパネルを製造する方法 - Google Patents

Abstract

本願は、タッチディスプレイパネルと、フレキシブルディスプレイ装置と、タッチディスプレイパネルを製造する方法とを提供する。タッチディスプレイパネルは、フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、薄膜封止層とを含む。タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置され、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳むことによって共に積層される。薄膜封止層は、タッチコンポーネントの上面と、ディスプレイコンポーネントの上面と、フレキシブル基板の上面とに形成される。フレキシブル基板の湾曲可能という特徴によって、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとは、フレキシブル基板の異なる位置に同時に製造され、折り畳むことによって、一体化したタッチディスプレイパネルが形成される。このように、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減される。さらに、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとが内部回路を用いて相互に接続されるので、組み立ての際にタッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。これにより、製造手順が短縮され、タッチディスプレイパネルのコストが削減される。

Description

本願は、表示技術に関するものであり、具体的には、タッチディスプレイパネル、フレキシブルディスプレイ装置、及びタッチディスプレイパネルを製造する方法に関する。

表示技術が発展するにつれて、フレキシブルディスプレイの技術がますます広く適用されている。フレキシブルディスプレイ装置は、軟質素材で作られ、変形可能であり且つ湾曲可能である。一般的なフレキシブルディスプレイ装置には、フレキシブル有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置がある。ＯＬＥＤが広く適用されているのは、自発光型で、広視野角とほぼ無限とみなせるほどに高いコントラストとを持ち、電力消費が比較的低く、応答速度が非常に速いなどの利点を有しているからである。

図１は、既存のフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置の概略構造図である。図１に示すように、フレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置は、下部から上部に向かって連続的に、銅箔（Ｃｕ ｆｏｉｌ）、発泡体（Ｆｏａｍ）、アクティブ有機発光ダイオード（Ａｃｔｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＡＭＯＬＥＤ）パネル（ｐａｎｅｌ）、薄膜封止（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ、ＴＦＥ）層、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ ｐａｎｅｌ）、偏光子（Ｐｏｌａｒｉｚｅｒ、ＰＯＬ）、固体状の光学的に透明な接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、及びカバーガラス（Ｃｏｖｅｒ Ｇｌａｓｓ、ＣＧ）を含む。タッチパネルの信号ケーブルとＡＭＯＬＥＤパネルの信号ケーブルとがまとめられ、フィルムオンフィルム（Ｆｉｌｍ ｏｎ ｆｉｌｍ、ＦＯＦ）方式で集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）チップに接続される。ＩＣチップは、タッチ表示機能を有する。ＩＣチップを通過した後に、ＦＯＦコネクタは、トランスファＦＯＦコネクタを用いてフレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）に接続され、ＦＯＦコネクタは、ボーダツーボーダ（Ｂｏａｒｄｅｒ ｔｏ ｂｏａｒｄｅｒ）コネクタを用いてＦＰＣに接続される。

先行技術のフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置の場合、ＡＭＯＬＥＤタッチパネル、ＴＦＥ、及びタッチパネルなどは、同じ基板に連続的に積層される必要がある（図１のＡＭＯＬＥＤタッチパネルは基板を含むが、その基板は個別に示されていない）。装置全体については、製造手順が比較的長く、製造工程が複雑であり、コストが高い。

本願は、製造手順を短縮し、ディスプレイ装置のコストを削減するための、タッチディスプレイパネル、フレキシブルディスプレイ装置、及びタッチディスプレイパネルを製造する方法を提供する。

本願の第１の態様によれば、タッチディスプレイパネルが提供され、タッチディスプレイパネルは、フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、薄膜封止層とを含む。

タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置されてよい。タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳むことによって共に積層される。薄膜封止層は、タッチコンポーネントの上面と、ディスプレイコンポーネントの上面と、フレキシブル基板の上面とに形成される。

任意選択で、タッチコンポーネントは受信端と送信端とを含む。受信端と送信端とは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置され、受信端と送信端とは、ディスプレイコンポーネントの上に別々に折り畳まれる。

任意選択で、受信端と、送信端と、ディスプレイコンポーネントとは積層され、受信端と、送信端と、ディスプレイコンポーネントとの間の２つの隣接層が、光学的に透明な接着剤を用いて接着される。

任意選択で、受信端と送信端とは、ディスプレイコンポーネントの両側に配置される。

任意選択で、受信端と送信端とは、ディスプレイコンポーネントの片側に並んで配置される。

任意選択で、タッチコンポーネントは受信端と送信端とを含む。受信端と送信端とは、フレキシブル基板の表面の同じ位置に形成され、受信端と送信端とは、積層方式で配置され、受信端と送信端とは、全体としてディスプレイコンポーネント上に折り畳まれる。

任意選択で、受信端と、送信端と、ディスプレイコンポーネントとの間の２つの隣接層が、光学的に透明な接着剤を用いて接着される。

任意選択で、ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとタッチコンポーネントの信号ケーブルとが一体的に引き出されて、外部回路に電気的に接続される。

本願の第２の態様によれば、フレキシブルディスプレイ装置が提供され、フレキシブルディスプレイ装置は、本願の第１の態様において提供される任意のタッチディスプレイパネルと、偏光子と、カバーとを含む。偏光子はタッチディスプレイパネルの上面に配置され、カバーは偏光子の上に配置される。

任意選択で、タッチディスプレイパネルは、チップオンフィルムＣＯＦ方式で外部回路に接続されるか、又はタッチディスプレイパネルは、チップオンプラスチックＣＯＰ方式で外部回路に接続される。

任意選択で、タッチディスプレイパネルは、ＣＯＦコネクタを用いて外部回路に接続され、タッチディスプレイパネルがＣＯＦコネクタに接続される位置に、スルーホールが配置される。

あるいは、タッチディスプレイパネルは、ＣＯＰコネクタを用いて外部回路に接続され、タッチディスプレイパネルがＣＯＰコネクタに接続される位置に、スルーホールが配置される。

任意選択で、フレキシブルディスプレイ装置はさらに、発泡体と銅箔とを含む。発泡体はタッチディスプレイパネルの下面に配置され、銅箔は発泡体の下面に配置される。

本願の第３の態様によれば、タッチディスプレイパネルを製造する方法が提供され、本方法は、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する段階と、フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントとに対して薄膜封止を行い、タッチディスプレイコンポーネントを形成する段階と、タッチディスプレイコンポーネントを切断して最小折り畳み可能単位にする段階と、折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、タッチディスプレイパネルを形成する段階とを含む。

任意選択で、タッチコンポーネントは受信端と送信端とを含み、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する段階は、受信端と、送信端と、ディスプレイコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する段階を含み、折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、タッチディスプレイパネルを形成する段階は、受信端と送信端とをディスプレイコンポーネント上に折り畳む段階を含む。

任意選択で、受信端と送信端とは、ディスプレイコンポーネントの両側に配置される。

任意選択で、受信端と送信端とは、ディスプレイコンポーネントの片側に並んで配置される。

任意選択で、タッチコンポーネントは受信端と送信端とを含み、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する段階は、フレキシブル基板の上面の第１の位置に受信端と送信端とを製造し、フレキシブル基板の第２の位置にディスプレイコンポーネントを製造する段階であって、受信端と送信端とは積層方式で配置される、段階とを含み、折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、タッチディスプレイパネルを形成する段階は、受信端と送信端とを全体としてディスプレイコンポーネント上に折り畳む段階を含む。

本願は、タッチディスプレイパネルと、フレキシブルディスプレイ装置と、タッチディスプレイパネルを製造する方法とを提供する。タッチディスプレイパネルは、フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、薄膜封止層とを含む。タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置され、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳むことによって共に積層される。薄膜封止層は、タッチコンポーネントの上面と、ディスプレイコンポーネントの上面と、フレキシブル基板の上面とに形成される。フレキシブル基板の湾曲可能という特徴によって、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとは、フレキシブル基板の異なる位置に同時に製造され、折り畳むことによって、一体化したタッチディスプレイパネルが形成される。このように、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減される。さらに、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとが内部回路を用いて相互に接続されるので、組み立ての際にタッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。これにより、製造手順が短縮され、タッチディスプレイパネルのコストが削減される。

既存のフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置の概略構造図である。

折り畳む前の、タッチディスプレイパネルの概略図である。

図２に示すタッチディスプレイパネルの折り畳み工程における状態変化の概略図である。

折り畳む前の、タッチディスプレイパネルの別の概略図である。

折り畳む前の、タッチディスプレイパネルのさらに別の概略図である。

薄膜封止後の、タッチディスプレイパネルの断面図である。

フレキシブルディスプレイ装置のＡ−Ａ´断面の概略図である。

図７に示すフレキシブルディスプレイ装置のＢ−Ｂ´断面の概略図である。

別のフレキシブルディスプレイ装置のＡ−Ａ´断面の概略図である。

図９に示すフレキシブルディスプレイ装置のＢ−Ｂ´断面の概略図である。

タッチディスプレイパネルがＣＯＦ方式で外部回路に接続される概略図である。

タッチディスプレイパネルがＣＯＰ方式で外部回路に接続される概略図である。

タッチディスプレイパネルを製造する方法のフローチャートである。

フレキシブルディスプレイ装置を製造する方法のフローチャートである。

本願は、タッチディスプレイパネルを提供する。タッチディスプレイパネルは、フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、薄膜封止ＴＦＥ層とを含む。タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置され、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳むことによって共に積層される。ＴＦＥ層は、タッチコンポーネントの上面と、ディスプレイコンポーネントの上面と、フレキシブル基板の上面とに形成される。

フレキシブル基板は湾曲可能なので、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとは、フレキシブル基板の異なる位置に製造され、折り畳むことによって、一体化したタッチディスプレイパネルが形成される。折り畳む際に、フレキシブル基板の、タッチコンポーネントの下に位置する部分が、ディスプレイコンポーネントの上に折り畳まれる。このように、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減される。さらに、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとが内部回路を用いて相互に接続されるので、組み立ての際にタッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。これにより、製造手順が短縮され、フレキシブルディスプレイパネルのコストが削減される。

図２は、折り畳む前の、タッチディスプレイパネルの概略図である。図２に示すように、タッチコンポーネントが、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとを含む。受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置され、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントの上に別々に折り畳まれる。具体的には、受信端Ｒｘと、送信端Ｔｘと、ディスプレイコンポーネントとは積層され、受信端Ｒｘと、送信端Ｔｘと、ディスプレイコンポーネントとの間の２つの隣接層が、光学的に透明な接着剤ＯＣＡを用いて接着される。折り畳んだ後に、受信端Ｒｘは送信端Ｔｘの上に位置してもよく、又は受信端Ｒｘは送信端Ｔｘの下に位置してもよい。

本実施形態では、ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとタッチコンポーネントの信号ケーブルとが一体的に引き出されて、外部回路に電気的に接続されてよく、タッチコンポーネントの信号ケーブルは、受信端Ｒｘの信号ケーブルと送信端Ｔｘの信号ケーブルとを含む。ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとタッチコンポーネントの信号ケーブルが一体的に引き出されるということは、ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとタッチコンポーネントの信号ケーブルとが１つのケーブルに集約され、１つのインタフェースだけを外部に提供すればよく、次の外部接続プロセスで１回だけ接続を行えばよいことを意味する。図２に示すように、受信端Ｒｘの信号ケーブルと、送信端Ｔｘの信号ケーブルと、ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとが、ディスプレイコンポーネントの片側に集約される。当然ながら、受信端Ｒｘの信号ケーブルと、送信端Ｔｘの信号ケーブルと、ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとは、代替的に、受信端Ｒｘの片側に集約されても、送信端Ｔｘの片側に集約されてもよい。

受信端Ｒｘの信号ケーブルと送信端Ｔｘの信号ケーブルとは、ディスプレイコンポーネントの領域をただ通過するだけでよいことが理解されるであろう。しかしながら、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントに電気的に接続されず、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは相互に接続されない。任意選択で、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、一部のケーブルをディスプレイコンポーネントと共有しても、部分的に共有してもよい。例えば、受信端Ｒｘと、送信端Ｔｘと、ディスプレイコンポーネントとは接地端を共有する。

受信端Ｒｘの位置と送信端Ｔｘの位置とが、本願の本実施形態において限定されることはない。ある方式では、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントの両側に配置される。別の方式では、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントの片側に並んで配置される。

受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとがディスプレイコンポーネントの両側に配置される場合、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントの２つの隣接する側に配置されてもよく、ディスプレイコンポーネントの２つの隣接しない側（即ち、互いに反対の２つの側）に配置されてもよい。図２に示すように、受信端Ｒｘと、送信端Ｔｘと、ディスプレイコンポーネントとは、フレキシブル基板の上面に全て配置される。受信端Ｒｘはディスプレイコンポーネントの上に配置され、送信端Ｔｘはディスプレイコンポーネントの左側に配置される。

任意選択で、受信端Ｒｘの面積と、送信端Ｔｘの面積と、ディスプレイコンポーネントの面積とが、同じであるか又はほぼ同じであり、受信端Ｒｘの面積は送信端Ｔｘの面積と同じである。図３は、図２に示すタッチディスプレイパネルの、折り畳み工程における状態変化の概略図である。図３に示すように、送信端Ｔｘは最初に、ディスプレイコンポーネントの上に配置されるように上方に折り畳まれ、送信端Ｔｘはディスプレイコンポーネントを覆い、送信端ＴｘはＯＣＡを用いてディスプレイコンポーネントに接着される。次いで、受信端Ｒｘは送信端Ｔｘの上に配置されるように上方に折り畳まれ、受信端Ｒｘは送信端Ｔｘを覆い、受信端ＲｘはＯＣＡを用いて送信端Ｔｘに接着される。このように、積層タッチディスプレイパネルが形成される。

受信端Ｒｘがディスプレイコンポーネントの上に配置され、且つ送信端Ｔｘが受信端Ｒｘの上に配置されるタッチディスプレイパネルを形成するには、これに応じて折り畳みの際に、受信端Ｒｘは最初に、ディスプレイコンポーネントの上に配置されるように上方に折り畳まれ、受信端ＲｘはＯＣＡを用いてディスプレイコンポーネントに接着され、次いで、送信端Ｔｘは受信端Ｒｘの上に配置されるように上方に折り畳まれ、送信端ＴｘはＯＣＡを用いて受信端に接着される。

図４は、折り畳む前の、タッチディスプレイパネルの別の概略図である。図４に示すように、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとが、ディスプレイコンポーネントの左側に並んで配置される。折り畳む際に、受信端Ｒｘが最初に送信端Ｔｘの上に折り畳まれてよく、受信端ＲｘはＯＣＡを用いて送信端Ｔｘに接着される。次いで、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとが、全体としてディスプレイコンポーネントの上に折り畳まれ、受信端ＲｘはＯＣＡを用いてディスプレイコンポーネントに接着される。あるいは、送信端Ｔｘが最初にディスプレイコンポーネントの上に折り畳まれてよく、次いで、受信端Ｒｘが送信端Ｔｘの上に折り畳まれる。図４に示すタッチディスプレイパネルの場合、異なる折り畳み順序に基づいて異なる構造が形成される。前者の折り畳み方式では、受信端Ｒｘがディスプレイコンポーネントの上に配置され、送信端Ｔｘが受信端Ｒｘの上に配置される。後者の折り畳み方式では、送信端Ｔｘがディスプレイコンポーネントの上に配置され、受信端Ｒｘが送信端Ｔｘの上に配置される。

図４に示すタッチディスプレイパネルでは、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとがディスプレイコンポーネントの左側に並んで連続的に配置される。当然ながら、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは代替的に、ディスプレイコンポーネントの上側、下側、又は右側に並んで連続的に配置されてもよい。送信端Ｔｘ及び受信端Ｒｘの順序は、本実施形態において限定されないことが理解されるであろう。あるいは、送信端Ｔｘと受信端Ｒｘとは、ディスプレイコンポーネントの片側に並んで連続的に配置されてもよい。

図２及び図４のそれぞれに示すタッチディスプレイパネルでは、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとがフレキシブル基板の異なる位置に配置され、積層タッチディスプレイパネルを形成するために、２回の折り畳みを行う必要がある。

本願の別の実装例では、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとはフレキシブル基板の同じ位置に形成される。受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは積層方式で配置され、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは全体としてディスプレイコンポーネントの上に折り畳まれる。受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ＯＣＡを用いて接続されてよい。図５は、折り畳み前の、タッチディスプレイパネルのさらに別の概略図である。図５を参照すると、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとが、フレキシブル基板の上面の同じ位置に最初に製造される。受信端Ｒｘは送信端Ｔｘの上に配置されてよく、受信端Ｒｘは代替的に送信端Ｔｘの下に配置されてもよい。

図５に示すタッチディスプレイパネルでは、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとが全体としてディスプレイコンポーネントのどの側にも配置される。折り畳む際に、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、全体としてディスプレイコンポーネントの上に折り畳まれる。折り畳んだ後に、受信端Ｒｘ又は送信端Ｔｘはディスプレイコンポーネントに隣接し、受信端Ｒｘ又は送信端ＴｘはＯＣＡを用いてディスプレイコンポーネントに接着される。この方式では、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、フレキシブル基板の面積を削減するために、フレキシブル基板の同じ位置に製造される。さらに、折り畳み手順を１回だけ行えばよいので、手順がさらに削減される。

任意選択で、フレキシブル基板は、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）層と、接着剤（ＧＬＵＥ）層と、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）層とを含む。ＰＥＴ層はフレキシブル基板の最下層に配置され、ＰＩ層とＰＥＴ層とは接着剤を用いて接着され、ＰＥＴ層は主に、ＰＩ層の構造を補強するのに用いられる。本明細書では、一例だけが説明に用いられる。フレキシブル基板が折り畳み可能であれば、フレキシブル基板の構造が前述の構造に限定されることはない。

任意選択で、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントがフレキシブル基板に製造される前に、バッファ層がさらに製造される必要がある。あるいは、バッファ層を備えたフレキシブル基板が用いられてもよい。バッファ層は、ＰＩ中の金属イオン（アルミニウム、バリウム、及びナトリウムなど）が、熱処理中にディスプレイコンポーネントに拡散するのを防ぎ得る。ディスプレイコンポーネントはＡＭＯＬＥＤであってよく、ＡＭＯＬＥＤはＯＬＥＤと駆動回路とを含む。ディスプレイコンポーネントは代替的に、マイクロＬＥＤと駆動回路とを含んでもよい。

ＯＬＥＤは、アノード層と、カソード層と、アノード層とカソード層との間に形成される発光層とを含んでよい。発光層は、有機発光材料で作られる。ＯＬＥＤの発光原理は、電界で駆動し、有機半導体材料と発光材料とがキャリア注入と結合とによって光を発する。例えば、ＯＬＥＤは通常、コンポーネントのアノード層としてＩＴＯ画素電極を用い、コンポーネントのカソード層として金属電極を用いる。特定の駆動電圧の下で、電子がカソードから電子輸送層に注入され、正孔がアノードから正孔輸送層に注入される。電子は、電子輸送層を通過した後に発光層に到達し、正孔も、正孔輸送層を通過した後に発光層に到達する。電子は発光層で正孔と結合して励起子を形成し、発光分子を励起させる。発光分子は、放射緩和の後に可視光線を発する。

マイクロＬＥＤは、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）構造が、薄く微小にして配列されるように設計された後に得られる。マイクロＬＥＤの大きさは、約１μｍから１０μｍしかなく、マイクロＬＥＤは、広色域、高輝度、長寿命、高速応答、及び低電力消費を備えた自発光型表示技術である。ＯＬＥＤとマイクロＬＥＤとは両方とも自発光型であるが、両者の違いは、ＯＬＥＤが有機材料を用いて光を発するのに対して、マイクロＬＥＤは無機材料を用いて光を発するということである。

駆動回路は、低温ポリシリコン（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙｓｉｌｉｃｏｎ、ＬＴＰＳ）、非晶質シリコン（Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ Ｓｉｌｉｃｏｎ、ａ−Ｓｉ）、又はインジウムガリウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＧＺＯ）などであってよい。ＬＴＰ駆動回路が、一例として用いられている。ＬＴＰがＰＩ上に直接形成されている場合、金属イオン（アルミニウム、バリウム、及びナトリウムなど）が、熱処理中にＬＴＰのアクティブ領域に拡散することがある。ポリシリコンの裏面の品質が、バッファ層の厚さ又は堆積条件に基づいて改善され得る。この場合、熱伝導を抑えることができ、レーザで加熱されたシリコンの冷却速度が低下するので、シリコンの結晶化が促進される。

タッチコンポーネント、駆動回路、ＯＬＥＤ、又はマイクロＬＥＤをフレキシブル基板上に製造するプロセスが比較的成熟しており、多くのプロセス変更が行われている。詳細なプロセスについては、本明細書では説明しない。

例えば、ディスプレイコンポーネントはＡＭＯＬＥＤである。先行技術では、駆動回路とＯＬＥＤとは、ディスプレイコンポーネントを形成するために、フレキシブル基板上に最初に製造する必要がある。次いで、薄膜封止がディスプレイコンポーネントに対して行われ、タッチコンポーネントがさらに、薄膜上に製造されて重ねられる。その結果、手順が比較的長くなる。

先行技術とは異なり、本願では、駆動回路とタッチコンポーネントとが同じフレキシブル基板の異なる位置に製造される。ある方式では、駆動回路とタッチコンポーネントとが同時に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造される。別の方式では、駆動回路が最初に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造され、ＯＬＥＤを製造している間にタッチコンポーネントが製造される。先行技術と比較すると、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減され、タッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。

有機材料は水及び酸素と反応しやすいので、ＯＬＥＤを用いるフレキシブルディスプレイ装置には高い封止性が必要とされる。本実施形態では、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとがフレキシブル基板に製造された後に、ＴＦＥが行われる。図６は、薄膜封止後の、タッチディスプレイパネルの断面図である。図６に示すように、フレキシブル基板が、ＰＩ層と、接着層と、ＰＥＴ層とを含む。バッファ層がＰＩ層の上に配置され、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとが、バッファ層の上面の異なる位置に配置され、ディスプレイコンポーネントはＯＬＥＤと駆動回路とを含む。駆動回路はバッファ層の上面に配置され、ＯＬＥＤは駆動回路の上面に配置される。折り畳む前に、ＴＦＥ層がタッチディスプレイパネルの上面に形成される。言い換えれば、ＴＦＥ層全体が、タッチコンポーネントと、ディスプレイコンポーネントと、フレキシブル基板（又はバッファ層）とを覆い、水及び酸素がディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとに侵入するのを防ぎ、タッチディスプレイパネルを保護する。

本願はさらに、前述のタッチディスプレイパネル、偏光子ＰＯＬ、及びカバーのうちのいずれか１つを含むフレキシブルディスプレイ装置を提供する。ＰＯＬは、タッチディスプレイパネルの上面に配置され、カバーはＰＯＬの上に配置される。ＰＯＬは、外部光がタッチディスプレイパネルの外側に反射されるのを防ぐように構成され、カバーはＯＣＡを用いてＰＯＬに接着されてよい。カバーは、ガラス又は別の透明材料で作られてよく、カバーは、タッチディスプレイパネルを保護するのに用いられる。

任意選択で、フレキシブルディスプレイ装置はさらに、発泡体と銅箔とを含む。発泡体はタッチディスプレイパネルの下面に配置され、銅箔は発泡体の下面に配置される。発泡体は主に、フレキシブルディスプレイ装置を保護するのに用いられる。銅箔は、電磁波シールド防止、熱放散、クッション及び保護、並びに接地という機能を有する。電磁波シールド防止については、銅箔は、デバイス及びディスプレイの別の電磁信号とタッチ信号との間の干渉を防ぐ。熱放散については、銅箔は、タッチディスプレイパネルの高温局部の熱を短時間で表面全体に伝達することができる。クッション及び保護については、銅箔は、タッチディスプレイパネルの裏面が圧迫されたり押しつぶされたりするなどの損傷を、デバイスの筐体が受けるのを防ぐ。接地については、銅箔は、ディスプレイコンポーネントの接地電極、タッチコンポーネントの接地電極、又は筐体の接地電極として用いられる。

図７は、フレキシブルディスプレイ装置のＡ−Ａ´断面の概略図であり、図８は、図７に示すフレキシブルディスプレイ装置のＢ−Ｂ´断面の概略図である。図７及び図８を参照すると、フレキシブルディスプレイ装置は、下部から上部に向かって連続的に、銅箔と、発泡体と、タッチディスプレイパネルと、ＰＯＬと、カバーとを含む。本実施形態のタッチディスプレイパネルは、図２及び図４に示すタッチディスプレイパネルを用いて、折り畳むことによって形成されてよく、図７及び図８に示すフレキシブルディスプレイ装置は、２回の折り畳みを行った後に形成され得る。

図７及び図８に示すタッチディスプレイパネルは、受信端Ｒｘと、送信端Ｔｘと、ディスプレイコンポーネントと、ＴＦＥ層とを含むだけであることに留意されたい。フレキシブル基板は示されていないが、このことによって、タッチディスプレイパネルがフレキシブル基板を含まないことを意味するわけではない。タッチディスプレイパネルが折り畳まれている場合、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、フレキシブル基板を用いて全体として折り畳まれている。フレキシブル基板は、受信端Ｒｘ、送信端Ｔｘ、及びディスプレイコンポーネントと全体として一体化されているとみなされてよい。さらに、図７及び図８では、受信端Ｒｘは送信端Ｔｘの上に配置されており、これは、ここでの説明の単なる一例に過ぎない。実際の応用では、受信端Ｒｘは代替的に、送信端Ｔｘの下に配置されてもよい。

図９は、別のフレキシブルディスプレイ装置のＡ−Ａ´断面の概略図であり、図１０は、図９に示すフレキシブルディスプレイ装置のＢ−Ｂ´断面の概略図である。図９及び図１０を参照すると、フレキシブルディスプレイ装置は、下部から上部に向かって連続的に、銅箔と、発泡体と、タッチディスプレイパネルと、ＰＯＬと、カバーとを含む。本実施形態のタッチディスプレイパネルは、図５に示すタッチディスプレイパネルを用いて、折り畳むことによって形成されてよく、図９及び図１０に示すフレキシブルディスプレイ装置は、１回の折り畳みを行った後に形成され得る。図９に示すタッチディスプレイパネルでは、受信端Ｒｘが送信端Ｔｘの上に配置されてよく、受信端Ｒｘは代替的に、送信端Ｔｘの下に配置されてもよいことに留意されたい。湾曲位置において、ディスプレイコンポーネントがタッチコンポーネントに電気的に接続される。図９及び図１０に示すフレキシブルディスプレイ装置にも、フレキシブル基板は示されていない。

フレキシブルディスプレイ装置は、端末デバイスの別の回路に接続される必要がある。具体的には、フレキシブルディスプレイ装置のタッチディスプレイパネルは、外部回路に接続される。ある実装例では、タッチディスプレイパネルは、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ又はＣｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ、略してＣＯＦ）方式で外部回路に接続される。別の実装例では、タッチディスプレイパネルは、チップオンプラスチック（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ又はＣｈｉｐ Ｏｎ Ｐａｎｅｌ、略してＣＯＰ）方式で外部回路に接続される。

ＣＯＦは、チップオンフレックス（ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｆｌｅｘ）とも呼ばれ、通常、Ａｕ−Ｓｎ共晶熱圧縮技術又は異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）熱圧縮技術を用いて、チップがフレキシブルプリント回路基板上の粒子に固定される軟質フィルム作成技術のことを指しており、軟質の追加の回路基板（ＣＯＦコネクタと呼ばれることがある）がパッケージチップキャリアとしてチップと軟質基板回路とを接続するのに用いられる技術である。

ＣＯＰは、フリップチップ型フレキシブルパネルとも呼ばれ、通常、Ａｕ−Ｓｎ共晶熱圧縮技術又はＡＣＦ熱圧縮技術を用いて、チップがフレキシブルパネル上の粒子に固定されるパネル作成技術のことを指しており、チップがフレキシブルパネル回路に接続されるパッケージチップキャリアとして、フレキシブルパネル（ＣＯＰコネクタと呼ばれることがある）が用いられる技術である。

図１１は、タッチディスプレイパネルがＣＯＦ方式で外部回路に接続される概略図である。図１１に示すように、タッチディスプレイパネルはＣＯＦコネクタを用いてＦＰＣに接続される。ＣＯＦコネクタは、軟質素材で作られてよく、タッチディスプレイパネルの裏面に曲げられてもよい。ＣＯＦコネクタは、熱圧縮プロセスによってタッチディスプレイパネルに接続されてよい。任意選択で、タッチディスプレイパネルがＣＯＦコネクタに接続される位置に、スルーホールが配置され、カメラ又は様々なセンサがスルーホールに配置されてよい。スルーホールの形状が、本願において限定されることはない。図１１に示すように、スルーホールの、タッチディスプレイパネル上に位置する側が半円状になっており、スルーホールの、ＣＯＦコネクタ上に位置する側が台形形状になっている。スルーホールの形状は、カメラの形状又はセンサの形状に対応してよい。通常、タッチディスプレイパネルの一方の端部だけがＣＯＦコネクタに接続されており、スルーホールは代替的に、タッチディスプレイパネルの、ＣＯＦコネクタに接続されていない別の端部に配置されてもよい。例えば、スルーホールは、タッチディスプレイパネルの、ＣＯＦコネクタと反対の端部に配置される。これについては、本実施形態では限定されない。

図１２は、タッチディスプレイパネルがＣＯＰ方式で外部回路に接続される概略図である。図１２に示すように、この方式では、タッチディスプレイパネルは延長される必要がある。具体的には、タッチディスプレイパネルの信号ケーブル（タッチコンポーネントの信号ケーブルとディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとを含む）が露出したＣＯＰコネクタに統合され、次いで、ＦＰＣが熱圧縮プロセスによってＣＯＰコネクタに結合されるので、回路の統合及び簡略化を実現することができ、引き出しケーブルの数を大幅に削減することができる。任意選択で、タッチディスプレイパネルがＣＯＰコネクタに接続される位置に、スルーホールが配置され、カメラ又は様々なセンサがスルーホールに配置されてよい。スルーホールの形状が、本願において限定されることはない。図１２に示すように、スルーホールの、タッチディスプレイパネル上に位置する側が半円状になっており、スルーホールの、ＣＯＰコネクタ上に位置する側が台形形状になっている。スルーホールの形状は、カメラの形状又はセンサの形状に対応してよい。通常、タッチディスプレイパネルの一方の端部だけがＣＯＰコネクタに接続されており、スルーホールは代替的に、タッチディスプレイパネルの、ＣＯＰコネクタに接続されていない別の端部に配置されてもよい。これについては、本実施形態では限定されない。

本実施形態の方法によれば、ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルとタッチコンポーネントの信号ケーブルとは一体的に引き出され、タッチディスプレイパネル全体と外部回路との間で、ＣＯＦ接続又はＣＯＰ接続を１回だけ行う必要がある。これにより、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、外部回路との間の接続手順が削減され、対応する電気接続用消耗品が削減される。

本実施形態で提供されるフレキシブルディスプレイ装置は、タッチディスプレイパネルと、偏光子と、カバーとを含む。タッチディスプレイパネルは、フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、ＴＦＥ層とを含む。タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置される。ＴＦＥ層は、タッチコンポーネントの上面と、ディスプレイコンポーネントの上面と、フレキシブル基板の上面とに形成される。タッチコンポーネントは、折り畳むことによって、ディスプレイコンポーネントの上に形成される。偏光子はタッチディスプレイパネルの上面に配置され、カバーは偏光子の上に配置される。フレキシブル基板の湾曲可能という特徴によって、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとは、同じフレキシブル基板の異なる位置に製造され、折り畳むことによって、一体化したタッチディスプレイパネルが形成される。このように、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減される。さらに、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとが内部回路を用いて相互に接続されるので、組み立ての際にタッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。これにより、製造手順が短縮され、フレキシブルディスプレイ装置のコストが削減される。

本願はさらに、タッチディスプレイパネルを製造する方法を提供する。本実施形態で提供されるタッチディスプレイパネルを製造する方法は、前述のタッチディスプレイパネルの製造に適用されてよい。図１３は、タッチディスプレイパネルを製造する方法のフローチャートである。図１３に示すように、タッチディスプレイパネルを製造する方法は、以下に挙げる段階を含む。

段階Ｓ１０１：ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の異なる位置に製造する。

フレキシブル基板はバッファ層を含んでよい。フレキシブル基板がバッファ層を含まない場合、任意選択で、バッファ層が最初にフレキシブル基板に堆積されてよく、次いでディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとが製造される。特定の製造手順が、異なるフレキシブル基板によって変化してよい。例えば、フレキシブル基板がＰＩ層と、接着層と、ＰＥＴ層とを含む場合、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとがフレキシブル基板の異なる位置に製造されるということは、以下に挙げる段階を含む。

段階１：ＰＩが塗布されているガラスプレートにバッファ層を堆積する。

バッファ層は、例えば、化学的気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）によってＰＩの上に堆積させてよい。ガラスの高い平坦度によって、正確な露出サイズが得られ得る。したがって、ガラスは必須である。さらに、ガラスは、水が自動的に流れるのに使いやすい特定の強度を有する。

段階２：ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをバッファ層の異なる位置に製造する。

ＰＥＴにはＰＩの多くの優れた特徴（例えば、高温耐性）がないため、タッチコンポーネントの駆動回路とディスプレイコンポーネントの駆動回路とを、フレキシブル基板に直接製造することができない。現在、一般的な方法によれば、ＰＩはガラスプレートに塗布され、駆動回路と、ディスプレイコンポーネントのＯＬＥＤ又はマイクロＬＥＤと、タッチコンポーネントとは、ＰＩ上に製造される。このプロセスには、４００度より高い温度による高温処理がある。

ディスプレイコンポーネントは、駆動回路、ＯＬＥＤ、又はマイクロＬＥＤを含む。ＯＬＥＤは、一例として用いられている。ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとが製造される場合、ある方式では、駆動回路とタッチコンポーネントとが同時に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造される。別の方式では、駆動回路が最初に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造され、ＯＬＥＤを製造している間にタッチコンポーネントが製造される。先行技術と比較すると、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減され、タッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。

タッチコンポーネントは、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとを含む。受信端Ｒｘ及び送信端Ｔｘの製造順序が、限定されることはない。製造の際に、ある方式では、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとはフレキシブル基板の上面の同じ位置に製造され、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは積層方式で配置される。別の方式では、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、フレキシブル基板の上面の異なる位置に製造される。任意選択で、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントの両側に配置されるか、又は受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとは、ディスプレイコンポーネントの片側に並んで配置される。

段階３：ＴＦＥを行い、ＰＩとＰＩより上の層とをＰＥＴの上に移し替え、タッチディスプレイコンポーネントを形成する。

ＴＦＥ層全体が、タッチコンポーネントと、ディスプレイコンポーネントと、フレキシブル基板（又はバッファ層）とを覆う。移し替えの際に、ガラスプレートは除去され、ＰＩは、接着剤又は別の粘着性物質を用いてＰＥＴに接着される。この段階で形成されるタッチディスプレイコンポーネントは、切断してタッチディスプレイパネルにする必要がある。

段階Ｓ１０２：フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントとに対して薄膜封止を行い、タッチディスプレイコンポーネントを形成する。

段階Ｓ１０３：タッチディスプレイコンポーネントを切断して、最小折り畳み可能単位にする。

折り畳み可能単位は、折り畳む前のタッチディスプレイパネルの構造である。

段階Ｓ１０４：折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、タッチディスプレイパネルを形成する。

受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとがフレキシブル基板の上面の異なる位置に配置される場合、折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳まれて積層される。具体的には、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとをディスプレイコンポーネントの上に個別に折り畳むために、２回の折り畳みを行う必要がある。

受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとがフレキシブル基板の上面の同じ位置に配置される場合、折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳まれて積層される。具体的には、受信端Ｒｘと送信端Ｔｘとを全体としてディスプレイコンポーネントの上に折り畳むために、１回の折り畳みを行う必要がある。

本実施形態の方法は、前述の実施形態で提供されたタッチディスプレイパネルの製造に適用されてよい。本実施形態の方法によれば、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブルコンポーネントに同時に製造されてよい。先行技術と比較すると、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減され、タッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。

本願はさらに、前述のフレキシブルディスプレイ装置の製造に適用される、フレキシブルディスプレイ装置を製造する方法を提供する。図１４は、フレキシブルディスプレイ装置を製造する方法のフローチャートである。図１４に示すように、本実施形態で提供される方法は、以下に挙げる段階を含む。

段階Ｓ２０１：フレキシブルＰＩが塗布されているガラスプレートにバッファ層を堆積する。

段階Ｓ２０２：ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをバッファ層の異なる位置に製造する。

段階Ｓ２０３：ＴＦＥを行い、ＰＩとＰＩより上の層とをＰＥＴの上に移し替え、タッチディスプレイコンポーネントを形成する。

段階Ｓ２０１〜Ｓ２０３の具体的な実装例については、図１３に示す実施形態の説明を参照されたい。詳細は、ここで再度説明しない。

段階Ｓ２０４：タッチディスプレイコンポーネントを切断して、最小折り畳み可能単位にする。

最小折り畳み可能単位は、図６に示され得る。

段階Ｓ２０５：折り畳み可能単位のタッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、タッチディスプレイパネルを形成する。

タッチコンポーネントは、ＯＣＡを用いてディスプレイコンポーネントに接着され、タッチコンポーネントの受信端Ｒｘも、ＯＣＡを用いてタッチコンポーネントの送信端Ｔｘに接着される。

段階Ｓ２０６：タッチディスプレイパネルの上面に偏光子を取り付ける。

段階Ｓ２０７：タッチディスプレイパネルをＩＣチップとＰＣＢとに電気的に接続する。

接続が、ＣＯＦ方式及びＣＯＰ方式で行われてよい。具体的な接続方式については、前述の実施形態の説明を参照されたい。詳細は、ここで再度説明しない。

段階Ｓ２０８：偏光子にカバーを接着する。

段階Ｓ２０９：タッチディスプレイパネルの下に発泡体を取り付け、発泡体の下に銅箔を取り付ける。

当業者であれば、本願の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本願の実施形態に対して様々な修正及び変形を施すことができるのは明らかである。本願は、これらの修正及び変形が以下の特許請求の範囲及びその均等な技術によって定められる保護の範囲に含まれている限り、本願の実施形態に対するこれらの修正及び変形を包含することが意図されている。

図１は、既存のフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置の概略構造図である。図１に示すように、フレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置は、下部から上部に向かって連続的に、銅箔（Ｃｕ ｆｏｉｌ）、発泡体（Ｆｏａｍ）、アクティブマトリクス型有機発光ダイオード（Ａｃｔｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＡＭＯＬＥＤ）パネル（ｐａｎｅｌ）、薄膜封止（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ、ＴＦＥ）層、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ ｐａｎｅｌ）、偏光子（Ｐｏｌａｒｉｚｅｒ、ＰＯＬ）、固体状の光学的に透明な接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、及びカバーガラス（Ｃｏｖｅｒ Ｇｌａｓｓ、ＣＧ）を含む。タッチパネルの信号ケーブルとＡＭＯＬＥＤパネルの信号ケーブルとがまとめられ、フィルムオンフィルム（Ｆｉｌｍ ｏｎ ｆｉｌｍ、ＦＯＦ）方式で集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）チップに接続される。ＩＣチップは、タッチ表示機能を有する。ＩＣチップを通過した後に、ＦＯＦコネクタは、トランスファＦＯＦコネクタを用いてフレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）に接続され、ＦＯＦコネクタは、ボーダツーボーダ（Ｂｏａｒｄｅｒ ｔｏ ｂｏａｒｄｅｒ）コネクタを用いてＦＰＣに接続される。

他の手法のフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置の場合、ＡＭＯＬＥＤタッチパネル、ＴＦＥ、及びタッチパネルなどは、同じ基板に連続的に積層される必要がある（図１のＡＭＯＬＥＤタッチパネルは基板を含むが、その基板は個別に示されていない）。装置全体については、製造手順が比較的長く、製造工程が複雑であり、コストが高い。

例えば、ディスプレイコンポーネントはＡＭＯＬＥＤである。他の手法では、駆動回路とＯＬＥＤとは、ディスプレイコンポーネントを形成するために、フレキシブル基板上に最初に製造する必要がある。次いで、薄膜封止がディスプレイコンポーネントに対して行われ、タッチコンポーネントがさらに、薄膜上に製造されて重ねられる。その結果、手順が比較的長くなる。

他の手法とは異なり、本願では、駆動回路とタッチコンポーネントとが同じフレキシブル基板の異なる位置に製造される。ある方式では、駆動回路とタッチコンポーネントとが同時に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造される。別の方式では、駆動回路が最初に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造され、ＯＬＥＤを製造している間にタッチコンポーネントが製造される。他の手法と比較すると、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減され、タッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。

ディスプレイコンポーネントは、駆動回路、ＯＬＥＤ、又はマイクロＬＥＤを含む。ＯＬＥＤは、一例として用いられている。ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとが製造される場合、ある方式では、駆動回路とタッチコンポーネントとが同時に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造される。別の方式では、駆動回路が最初に製造され、駆動回路が製造された後に、ＯＬＥＤがさらに製造され、ＯＬＥＤを製造している間にタッチコンポーネントが製造される。他の手法と比較すると、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減され、タッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。

本実施形態の方法は、前述の実施形態で提供されたタッチディスプレイパネルの製造に適用されてよい。本実施形態の方法によれば、タッチコンポーネントとディスプレイコンポーネントとは、フレキシブルコンポーネントに同時に製造されてよい。他の手法と比較すると、タッチコンポーネントを個別に製造する手順が省かれ、対応する製造コストが削減され、タッチコンポーネントをディスプレイコンポーネントに電気的に接続する手順が省かれる。

Claims (17)

1. フレキシブル基板と、ディスプレイコンポーネントと、タッチコンポーネントと、薄膜封止層とを備えるタッチディスプレイパネルであって、
   前記タッチコンポーネントと前記ディスプレイコンポーネントとは、前記フレキシブル基板の上面の異なる位置に配置され、前記タッチコンポーネントと前記ディスプレイコンポーネントとは、前記タッチディスプレイパネルを形成するために、折り畳むことによって共に積層され、前記薄膜封止層は、前記タッチコンポーネントの上面と、前記ディスプレイコンポーネントの上面と、前記フレキシブル基板の前記上面とに形成される、パネル。
2. 前記タッチコンポーネントは受信端と送信端とを有し、前記受信端と前記送信端とは、前記フレキシブル基板の前記上面の異なる位置に配置され、前記受信端と前記送信端とは、前記ディスプレイコンポーネントの上に個別に折り畳まれる、請求項１に記載のパネル。
3. 前記受信端と、前記送信端と、前記ディスプレイコンポーネントとは積層され、前記受信端と、前記送信端と、前記ディスプレイコンポーネントとの間の２つの隣接層が、光学的に透明な接着剤を用いて接着される、請求項２に記載のパネル。
4. 前記受信端と前記送信端とは、前記ディスプレイコンポーネントの両側に配置される、請求項２又は３に記載のパネル。
5. 前記受信端と前記送信端とは、前記ディスプレイコンポーネントの片側に並んで配置される、請求項２又は３に記載のパネル。
6. 前記タッチコンポーネントは受信端と送信端とを有し、前記受信端と前記送信端とは、前記フレキシブル基板の表面の同じ位置に形成され、前記受信端と前記送信端とは積層方式で配置され、前記受信端と前記送信端とは、全体として前記ディスプレイコンポーネントの上に折り畳まれる、請求項１に記載のパネル。
7. 前記受信端と、前記送信端と、前記ディスプレイコンポーネントとの間の２つの隣接層が、光学的に透明な接着剤を用いて接着される、請求項６に記載のパネル。
8. 前記ディスプレイコンポーネントの信号ケーブルと前記タッチコンポーネントの信号ケーブルとが、一体的に引き出されて、外部回路に電気的に接続される、請求項１から７のいずれか一項に記載のパネル。
9. 偏光子と、カバーと、請求項１から８のいずれか一項に記載のタッチディスプレイパネルとを備えるフレキシブルディスプレイ装置であって、
   前記偏光子は前記タッチディスプレイパネルの上面に配置され、
   前記カバーは前記偏光子の上に配置される、装置。
10. 前記タッチディスプレイパネルは、チップオンフィルムＣＯＦ方式で前記外部回路に接続される、又は前記タッチディスプレイパネルは、チップオンプラスチックＣＯＰ方式で前記外部回路に接続される、請求項９に記載の装置。
11. 前記タッチディスプレイパネルは、ＣＯＦコネクタを用いて前記外部回路に接続され、前記タッチディスプレイパネルが前記ＣＯＦコネクタに接続される位置にスルーホールが配置される、又は、
    前記タッチディスプレイパネルは、ＣＯＰコネクタを用いて前記外部回路に接続され、前記タッチディスプレイパネルが前記ＣＯＰコネクタに接続される位置にスルーホールが配置される、請求項１０に記載の装置。
12. 前記装置はさらに、発泡体と銅箔とを備え、
    前記発泡体は前記タッチディスプレイパネルの下面に配置され、
    前記銅箔は前記発泡体の下面に配置される、請求項９から１１のいずれか一項に記載の装置。
13. タッチディスプレイパネルを製造する方法であって、
    ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する段階と、
    前記フレキシブル基板と、前記ディスプレイコンポーネントと、前記タッチコンポーネントとに対して薄膜封止を行い、タッチディスプレイコンポーネントを形成する段階と、
    前記タッチディスプレイコンポーネントを最小折り畳み可能単位に切断する段階と、
    前記折り畳み可能単位の前記タッチコンポーネントと前記ディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、前記タッチディスプレイパネルを形成する段階と
    を含む方法。
14. 前記タッチコンポーネントは受信端と送信端とを有し、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する前記段階は、
    前記受信端と、前記送信端と、前記ディスプレイコンポーネントとを前記フレキシブル基板の前記上面の異なる位置に製造する段階を有し、
    前記折り畳み可能単位の前記タッチコンポーネントと前記ディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、前記タッチディスプレイパネルを形成する前記段階は、
    前記受信端と前記送信端とを前記ディスプレイコンポーネントの上に折り畳む段階を有する、請求項１３に記載の方法。
15. 前記受信端と前記送信端とは、前記ディスプレイコンポーネントの両側に配置される、請求項１４に記載の方法。
16. 前記受信端と前記送信端とは、前記ディスプレイコンポーネントの片側に並んで配置される、請求項１４に記載の方法。
17. 前記タッチコンポーネントは受信端と送信端とを有し、ディスプレイコンポーネントとタッチコンポーネントとをフレキシブル基板の上面の異なる位置に製造する前記段階は、
    前記受信端と前記送信端とを前記フレキシブル基板の前記上面の第１の位置に製造し、前記ディスプレイコンポーネントを前記フレキシブル基板の第２の位置に製造する段階であって、前記受信端と前記送信端とは積層方式で配置される、段階を有し、
    前記折り畳み可能単位の前記タッチコンポーネントと前記ディスプレイコンポーネントとを折り畳んで積層し、前記タッチディスプレイパネルを形成する前記段階は、
    前記受信端と前記送信端とを全体として前記ディスプレイコンポーネントの上に折り畳む段階を有する、請求項１３に記載の方法。