CN110914792B - 触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法，该触控显示面板包括：柔性基板、显示组件、触控组件和薄膜封装层，其中，触控组件和显示组件位于柔性基板的上表面的不同位置，通过折叠的方式，将触控组件和显示组件层叠在一起，以形成触控显示面板，薄膜封装层形成于触控组件、显示组件和柔性基板的上表面。通过利用柔性基板可弯曲的特性，将显示组件和触控组件同时制作在柔性基板的不同位置上，通过折叠方式形式一体化的触控显示面板，从而节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且触控组件和显示组件通过内部电路互联，省去了组装环节触控组件和显示组件电连接工序，从而缩短了制作工序，并且降低了触控显示面板的成本。

Description

触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术，尤其涉及一种触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展，柔性显示技术应用越来越广泛，柔性显示装置由柔软的材料制成，是一种可变形可弯曲的显示装置。常见的柔性显示装置为柔性有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置，OLED具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点，因而得到广泛应用。
图1为一种现有的柔性OLED显示装置的结构示意图，如图1所示，该柔性OLED显示装置自下而上依次包括：铜箔(Cu foil)、泡棉(Foam)、有源有机发光二极管(ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)面板(panel)、薄膜封装(Thin FilmEncapsulation，TFE)层、触控面板(Touch panel)、偏光片(Polarizer，POL)、固态光学透明胶(Optically Clear Adhesive，OCA)和盖板玻璃(Cover Glass，CG)。触控面板的信号线与AMOLED面板的信号线集中后通过柔板上柔板电(Film on film，FOF)的方式连接至一个集成电路(integrated circuit，IC)芯片，该IC芯片为一个具有触控与显示功能的IC芯片，FOF连接体经IC芯片后通过转接的FOF连接体连接至柔性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)上的，FOF连接体与FPC之间通过板对板连接器(Boarder to boarder)连接。
现有技术的柔性OLED显示装置，需要在同一基板(图1中AMOLED触控面板包括基板，未单独示出基板)上依次累加AMOLED触控面板、TFE、触控面板等，整个装置的制作工序较长，制作过程复杂，成本高。
发明内容
本申请提供一种触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法，缩短了制作工序，并且降低了显示装置的成本。
本申请第一方面提供一种触控显示面板，包括：
柔性基板、显示组件、触控组件和薄膜封装层；
其中，所述触控组件和所述显示组件位于所述柔性基板的上表面的不同位置，通过折叠的方式，将所述触控组件和所述显示组件层叠在一起，以形成所述触控显示面板，所述薄膜封装层形成于所述触控组件、所述显示组件和所述柔性基板的上表面。
可选的，所述触控组件包括接收极和发射极，所述接收极和所述发射极位于所述柔性基板的上表面的不同位置，所述接收极和所述发射极分别折叠至所述显示组件的上方。
可选的，所述接收极、所述发射极和所述显示组件呈层叠状，所述接收极、所述发射极和所述显示组件中相邻两层之间通过光学透明胶粘结。
可选的，所述接收极和所述发射极位于所述显示组件的两侧。
可选的，所述接收极和所述发射极并排位于所述显示组件的一侧。
可选的，所述触控组件包括接收极和发射极，所述接收极和所述发射极形成在所述柔性基板的表面的同一位置，所述接收级和所述发射极层叠设置，所述接收极和所述发射极一起折叠至所述显示组件的上方。
可选的，所述接收极、所述发射极和所述显示组件中相邻两层之间通过光学透明胶粘接。
可选的，所述显示组件的信号线和所述触控组件的信号线集中出线后与外部电路电连接。
本申请第二方面提供一种柔性显示装置，包括：本申请第一方面提供的任一项触控显示面板，以及偏光片和盖板，所述偏光片，设置在所述触控显示面板的上表面，所述盖板，设置在所述偏光片的上方。
可选的，所述触控显示面板与所述外部电路通过柔板上芯片电连接COF方式连接，或者，所述触控显示面板与所述外部电路通过塑料基板上芯片电连接COP方式连接。
可选的，所述触控显示面板与所述外部电路通过COF连接体连接，所述触控显示面板与所述COF连接体的连接部位开设有通孔；
或者，所述触控显示面板与所述外部电路通过COP连接体连接，所述触控显示面板与所述COP连接体的连接部位开设有通孔。
可选的，所述柔性显示装置还包括：泡棉和铜箔，所述泡棉位于所述触控显示面板的下表面，所述铜箔位于所述泡棉的下表面。
本申请第三方面提供一种触显示面板的制作方法，包括：
在柔性基板的上表面的不同位置上制作显示组件和触控组件；
对所述柔性基板、所述显示组件和所述触控组件进行薄膜封装，形成触控显示组件；
将所述触控显示组件切割为最小的可折叠单元；
将所述可折叠单元中的所述触控组件和所述显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板。
可选的，所述触控组件包括接收极和发射极，则在柔性基板的上表面的不同位置上制作显示组件和触控组件，包括：
在所述柔性基板的上表面的不同位置上制作所述接收极、所述发射极和所述显示组件；
所述将所述可折叠单元中的所述触控组件和所述显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板，包括：
将所述接收极和所述发射极分别折叠至所述显示组件的上方。
可选的，所述接收极和所述发射极位于所述显示组件的两侧。
可选的，所述接收极和所述发射极并排位于所述显示组件的一侧。
可选的，所述触控组件包括接收极和发射极，则在柔性基板的上表面的不同位置上制作显示组件和触控组件，包括：
在所述柔性基板的上表面的第一位置制作所述接收极和所述发射极，在所述柔性基板的第二位置制作显示组件，其中，所述接收级和所述发射极层叠设置；
所述将所述可折叠单元中的所述触控组件和所述显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板，包括：
将所述接收极和所述发射极一起折叠至所述显示组件的上方。
本申请提供的触控显示面板、柔性显示装置及其制作方法，该触控显示面板包括：柔性基板、显示组件、触控组件和薄膜封装层，其中，触控组件和显示组件位于柔性基板的上表面的不同位置，通过折叠的方式，将触控组件和显示组件层叠在一起，以形成触控显示面板，薄膜封装层形成于触控组件、显示组件和柔性基板的上表面。通过利用柔性基板可弯曲的特性，将显示组件和触控组件同时制作在柔性基板的不同位置上，通过折叠方式形式一体化的触控显示面板，从而节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且触控组件和显示组件通过内部电路互联，省去了组装环节触控组件和显示组件电连接工序，从而缩短了制作工序，并且降低了触控显示面板的成本。
附图说明
图1为一种现有的柔性OLED显示装置的结构示意图；
图2一种触控显示面板折叠之前的一种示意图；
图3为图2所示触控显示面板的折叠过程的状态变化示意图；
图4为触控显示面板折叠之前的另一种示意图；
图5为触控显示面板折叠之前的又一种示意图；
图6为薄膜封装之后触控显示面板的截面图；
图7为一种柔性显示装置的A-A’截面的示意图；
图8为图7所示的柔性显示装置的B-B’截面的示意图；
图9为另一种柔性显示装置的A-A’截面的示意图；
图10为图9所示柔性显示装置的B-B’截面的示意图；
图11为触控显示面板与外部电路通过COF方式连接的示意图；
图12为触控显示面板与外部电路通过COP方式连接的示意图；
图13为一种触控显示面板的制作方法的流程图；
图14为一种柔性显示装置的制作方法的流程图。
具体实施方式
本申请提供一种触控显示面板，其中，触控显示面板包括柔性基板、显示组件、触控组件和薄膜封装TFE层，触控组件和显示组件位于柔性基板的上表面的不同位置，通过折叠的方式将触控组件和显示组件层叠在一起，以形成触控显示面板，TFE层形成于触控组件、显示组件和柔性基板的上表面。
由于柔性基板可弯曲，通过将显示组件和触控组件同时制作在柔性基板的不同位置上，通过折叠方式形式一体化的触控显示面板，在折叠时触控组件下方的柔性基板会被一同折叠到显示组件的上方。从而节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且触控组件和显示组件通过内部电路互联，省去了组装环节触控组件和显示组件电连接工序，从而缩短了制作工序，并且降低了柔性显示面板的成本。
图2一种触控显示面板折叠之前的一种示意图，如图2所示，该触控组件包括：接收极Rx和发射极Tx，接收极Rx和发射极Tx位于柔性基板的上表面的不同位置，接收极Rx、发射极Tx分别折叠至显示组件的上方。具体的，接收极Rx、发射极Tx和显示组件呈层叠状，接收极Rx、发射极Tx和显示组件中相邻两层之间通过光学透明胶OCA粘结。其中，折叠后，接收极Rx可以位于发射极Tx的上方，接收极Rx也可以位于发射极Tx的下方。
本实施例中，显示组件的信号线和触控组件的信号线可以集中出线后与外部电路电连接，触控组件的信号线包括接收极Rx的信号线和发射极Tx的信号线。显示组件的信号线和触控组件的信号线集中出线是指：显示组件的信号线和触控组件的信号线合成一股线，对外只需提供一个接口，后续与外部连接过程中只需要进行一次连接。如图2所示，接收极Rx的信号线、发射极Tx的信号线和显示组件的信号线汇聚到显示组件的一侧，当然，接收极Rx的信号线、发射极Tx的信号线和显示组件的信号线也可以汇聚到接收极Rx的一侧，或者汇聚到发射极Tx的一侧。
可以理解的是，接收极Rx的信号线和发射极Tx的信号线可以只是经过显示组件的区域，但是，接收极Rx和发射极Tx并不与显示组件电连接，并且接收极Rx和发射极Tx之间也不互联。可选的，接收极Rx和发射极Tx也可能与显示组件共用或者局部共用一些线路，例如，接收极Rx、发射极Tx和显示组件共用接地端。
本申请的实施例中不对接收极Rx和发射极Tx的位置进行限定，一种方式中，接收极Rx和发射极Tx位于显示组件的两侧。另一种方式中，接收极Rx和发射极Tx并排位于显示组件的一侧。
当接收极Rx和发射极Tx位于显示组件的两侧时，接收极Rx和发射极Tx可以位于显示组件相邻的两侧，也可以位于显示组件不相邻的两侧(即相对的两侧)。如图2所示，接收极Rx、发射极Tx和显示组件均位于柔性基板的上表面，其中，接收极Rx位于显示组件的上方，发射极Tx位于显示组件的左侧。
可选的，接收极Rx、发射极Tx和显示组件的面积相同或者近似相同，接收极Rx、发射极Tx的面积相同。图3为图2所示触控显示面板的折叠过程的状态变化示意图，如图3所示，先将发射极Tx向上折叠至显示组件的上方，发射极Tx将显示组件覆盖，发射极Tx和显示组件之间通过OCA粘贴，然后将接收极Rx向上折叠至发射极Tx的上方，接收极Rx将发射极Tx覆盖，接收极Rx和发射极Tx之间通过OCA粘贴，形成层叠状的触控显示面板。
当触控显示面板中，接收极Rx位于显示组件之上，发射极Tx位于接收极Rx之上时，相应的，在折叠时，先将接收极Rx向上折叠至显示组件的上方，接收极Rx和显示组件之间通过OCA粘贴，然后将发射极Tx向上折叠至接收极Rx的上方，发射极Tx和接收极之间通过OCA粘贴。
图4为触控显示面板折叠之前的另一种示意图，如图4所示，接收极Rx和发射极Tx并排位于显示组件的左侧，在折叠时可以先将接收极Rx折叠到发射极Tx上方，接收极Rx和发射极Tx之间通过OCA粘贴，然后，将接收极Rx和发射极Tx整体折叠到显示组件的上方，接收极Rx和显示组件之间通过OCA粘贴。也可以先将发射极Tx折叠到显示组件的上方，再将接收极Rx折叠到发射极Tx的上方。图4所示触控显示面板中，不同的折叠顺序会形成不同的结构，前一种折叠方式中，接收极Rx位于显示组件之上，发射极Tx位于接收极Rx之上；后一种折叠方式中，发射极Tx位于显示组件之上，接收极Rx位于发射极Tx之上。
图4所示触控显示面板中，接收极Rx、发射极Tx依次并排位于显示组件的左侧，当然，接收极Rx、发射极Tx也可以依次并排位于显示组件的上方、下方或右侧。可以理解的是，本实施例并不对发射极Tx和接收极Rx的顺序进行限制，也可以是发射极Tx、接收极Rx依次并排位于显示组件的一侧。
图2、图4所示的触控显示面板中，接收极Rx和发射极Tx位于柔性基板的不同位置，需要两次折叠才能形成层叠状的触控显示面板。
在本申请另一种实现方式中，接收极Rx和发射极Tx形成在柔性基板的同一位置，接收极Rx和发射极Tx层叠设置，接收极Rx和发射极Tx一起折叠至显示组件的上方，其中，接收极Rx和发射极Tx之间可以通过OCA连接。图5为触控显示面板折叠之前的又一种示意图，参照图5所示，先将接收极Rx和发射极Tx制作在柔性基板的上表面的同一位置上，其中，接收极Rx可以位于发射极Tx之上，接收极Rx也可以位于发射极Tx之下。
图5所示触控显示面板中，接收极Rx和发射极Tx整体位于显示组件的任意一侧，折叠时将接收极Rx和发射极Tx整体折叠到显示组件之上，折叠后接收极Rx或发射极Tx与显示组件相邻，接收极Rx或发射极Tx通过OCA与显示组件粘接。该方式中通过将接收极Rx和发射极Tx制作在柔性基板的同一位置上，节省了柔性基板的面积，并且只需要一次折叠工序，进一步减少了工序。
可选的，柔性基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)层、胶水GLUE层、聚酰亚胺(Polyimide，PI，)层，其中，PET层位于柔性基板的最下层，PI层和PET层之间通过胶水粘接，PET层主要是为了加固PI层的结构。这里只是举例说明，柔性基板的结构不限于上述结构，柔性基本只需要满足可折叠即可。
可选的，在柔性基板上制作显示组件和触控组件之前，还需要制作一个缓冲层，也可以采用自带缓冲层的柔性基板。缓冲层可以防止PI中的金属离子(铝、钡、钠等)在热工艺中扩散到显示组件。显示组件可以为AMOLED，AMOLED包括OLED和驱动电路，显示组件也可以由Micro LED和驱动电路组成。
OLED可以包括阳极层、阴极层以及形成于阳极层和阴极层之间的发光层，发光层由有机发光材料组成。OLED的发光原理为有机半导体材料和发光材料在电场的驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。示例性的，OLED通常采用ITO像素电极和金属电极作为分别作为器件的阳极层和阴极层，在一定的驱动电压下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子经过电子传输层到达发光层，空穴经过空穴传输层后也到达发光层，电子和空穴在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，发光分子经过辐射弛豫而发出可见光。
Micro LED是将发光二极管(Light Emitting Diode，LED)结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1～10μm等级左右，是一种广色域、高亮度、长寿命、快响应、低功耗的自发光型显示技术。OLED和Micro LED都能够自发光，不同的是：OLED通过有机材料发光，而Micro LED通过无机材料发光。
驱动电路可以为低温多晶硅(Low Temperature Polysilicon，LTPS)、非晶硅(Amorphous Silicon，a-Si)、铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)等。以LTPS驱动电路为例，如果直接在PI上制作LTPS，金属离子(铝、钡、钠等)在热工艺中可能会扩散到LTPS的有源区，通过缓冲层厚度或沉积条件可以改善多晶硅背面的质量，同时有利于降低热传导，减缓被激光加热的硅冷却速率，有利于硅的结晶。
在柔性基板上制作触控组件、驱动电路、OLED或Micro LED的工艺较为成熟，而且工艺变化较多，此处对详细流程不做赘述。
以显示组件为AMOLED为例，现有技术中，需要先在柔性基板上制作驱动电路和OLED以形成显示组件，然后对显示组件进行薄膜封装，进一步在薄膜之上叠加制作触控组件，这样，导致工序较长。
与现有技术不同的是，本申请中将驱动电路和触控组件制作在同一柔性基板的不同位置，一种方式中，在制作驱动电路的同时完成触控组件的制作，OLED在驱动电路的基础上进一步完成；另一种方式中，先制作驱动电路，然后在驱动电路的基础上进一步制作OLED，并且在OLED的制作阶段同时进行触控组件的制作。相比于现有技术节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且节省了触控组件和显示组件的电连接工序。
由于有机材料易于水氧反应，因此，使用OLED的柔性显示装置对封装要求非常高，本实施例中，在柔性基板完成触控组件和显示组件的制作之后，进行TFE。图6为薄膜封装之后触控显示面板的截面图，如图6所示，柔性基板包括PI层、GLUE层和PET层。缓冲层位于PI层之上，触控组件和显示组件位于缓冲层的上表面的不同位置上，显示组件包括OLED和驱动电路，其中，驱动电路位于缓冲层的上表面，OLED位于驱动电路的上表面。TFE层形成于触控显示面板折叠之前的上表面，即TFE层整体覆盖在触控组件、显示组件以及柔性基板(或缓冲层)之上，能够隔绝水氧进入显示组件和触控组件，对触控显示面板起到保护作用。
本申请还提供一种柔性显示装置，包括上述任一所述的触控显示面板，以及偏光片POL和盖板。其中，POL设置在触控显示面板的上表面，盖板设置在POL的上方，POL是为了防止外界光反射出触控显示面板，盖板与POL可以通过OCA粘贴，盖板可以采用玻璃或者其他透明材料，盖板主要对触控显示面板起保护作用。
可选的，该柔性显示装置还包括泡棉和铜箔。泡棉位于触控显示面板的下表面，铜箔位于泡棉下表面设置有，泡棉主要对柔性显示装置起到保护作用，铜箔具有以下作用：防止电磁屏蔽，防止设备的其他电磁信号和显示触控信号之间的干扰；散热，能够快速的将触控显示面板的局部高温温度传递到整面；缓冲保护，防止设备的壳体对触控显示面板背部的挤压、冲击等破坏；接地，作为显示、触控、壳体的接地电极。
图7为一种柔性显示装置的A-A’截面的示意图，图8为图7所示的柔性显示装置的B-B’截面的示意图，参照图7和图8，该柔性显示装置从下到上依次包括：铜箔、泡棉、触控显示面板、POL和盖板，其中，本实施例中触控显示面板可以采用图2和图4所示的触控显示面板折叠形成，需要两次折叠才能形成图7和图8所示柔性显示装置。
需要明确的是，图7和图8所示触控显示面板中，触控显示面板只包括接收极Rx、发射极Tx、显示组件和TFE层，柔性基板未标示出，但是并不表示触控显示面板不包括柔性基板，触控显示面板在折叠时，接收极Rx和发射极Tx与柔性基板一起被折叠上去，可以认为柔性基板与接收极Rx、发射极Tx和显示组件为一体。另外，图7和图8中，接收极Rx位于发射极Tx之上，这里只是举例说明，实际应用中接收极Rx也可以位于发射极Tx之下。
图9为另一种柔性显示装置的A-A’截面的示意图，图10为图9所示柔性显示装置的B-B’截面的示意图，参照图9和图10，该柔性显示装置从下到上依次包括：铜箔、泡棉、触控显示面板、POL和盖板，其中，本实施例中触控显示面板可以采用图5所示的触控显示面板折叠形成，需要一次折叠形成图9和图10所示的柔性显示装置。需要明确的是，图9所示触控显示面板中，接收极Rx可以位于发射极Tx之上，接收极Rx也可以位于发射极Tx之下。在弯折部位，显示组件和触控组件具有电连接。图9和图10所示柔性显示装置中也未标示出柔性基板。
柔性显示装置需要与终端设备中的其他电路连接，具体的，将柔性显示装置的触控显示面板与外部电路连接，一种实现方式中，触控显示面板与外部电路通过柔板上芯片电连接(Chip on film，或，Chip On Film，简称COF)方式连接，另一种方式中，触控显示面板与外部电路通过塑料基板上芯片电连接(Chip on plastic，或，Chip On Panel，简称COP)方式连接。
COF也称为覆晶薄膜)，一般是指采用Au-Sn共晶热压技术或者异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)热压技术将芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板(可称为COF连接体)作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COP也称为覆晶柔性面板，一般采用Au-Sn共晶热压技术或者ACF热压技术将芯片固定于柔性面板上晶粒的面板构装技术，是运用柔性面板(可称为COP连接体)作封装芯片载体将芯片与柔性面板电路接合的技术。
图11为触控显示面板与外部电路通过COF方式连接的示意图，如图11所示，触控显示面板和FPC通过COF连接体进行连接，COF连接体为软性材料制成，可以弯折至触控显示面板的背部，COF连接体和触控显示面板可以通过热压工艺连接在一起。可选的，触控显示面板与COF连接体的连接部位开设有通孔，该通孔可用于安装摄像头或者各种感应器。本申请并不对通孔的形状进行限定，如图11所示，该通孔位于触控显示面板的一侧为半圆形，该通孔位于COF连接体一侧的形状为梯形，该通孔的形状可以随摄像头或感应器的形状相对应。触控显示面板通常只有一条边与COF连接体连接，该通孔也可以设置在触控显示面板不与COF连接体连接的其他边上，例如，该通孔设置在触控显示面板与COF连接体相对的一条边上，本实施例不对此进行限制。
图12为触控显示面板与外部电路通过COP方式连接的示意图，如图12所示，该方式中需要将触控显示面板延长，即将触控显示面板中的信号线(包括触控组件和显示组件的信号线)做成集中的裸露的COP连接体，然后，通过热压工艺将FPC绑定在COP连接体上，实现电路整合和简化，大幅度减少出现数量。可选的，触控显示面板与COP连接体的连接部位开设有通孔，该通孔可用于安装摄像头或者各种感应器。本申请并不对通孔的形状进行限定，如图12所示，该通孔位于触控显示面板的一侧为半圆形，该通孔位于COP连接体一侧的形状为梯形，该通孔的形状可以随摄像头或感应器的形状相对应。触控显示面板通常只有一条边与COP连接体连接，该通孔也可以设置在触控显示面板不与COP连接体连接的其他边上，本实施例不对此进行限制。
本实施例的方法，通过将显示组件的信号线和触控组件的信号线集中出线，只需要将触控显示面板整体与外部电路进行一次COF连接或COP连接，可以减少显示组件、触控组件与外部电路的连接工序，并节省相应的电连接耗材。
本实施例提供的柔性显示装置，包括：触控显示面板、偏光片和盖板，触控显示面板包括柔性基板、显示组件、触控组件和TFE层，其中，触控组件和显示组件分别位于柔性基板的上表面的不同位置，TFE层形成于触控组件、显示组件和柔性基板的上表面，触控组件通过折叠的方式形成于显示组件的上方，偏光片位于触控显示面板的上表面，盖板位于偏光片的上方。通过利用柔性基板可弯曲的特性，将显示组件和触控组件制作在同一块柔性基板的不同位置上，通过折叠方式形成一体化的触控显示面板，从而节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且触控组件和显示组件通过内部电路互联，省去了组装环节触控组件和显示组件电连接工序，从而缩短了制作工序，并且降低了柔性显示装置的成本。
本申请还提供一种触控显示面板的制作方法，本实施例提供的触控显示面板的制作方法可以用于制作上述的触控显示面板。图13为一种触控显示面板的制作方法的流程图，如图13所示，该触控显示面板的制作方法包括以下步骤：
步骤S101、在柔性基板的不同位置上制作显示组件和触控组件。
该柔性基板可能包括缓冲层，如果柔性基板不包括缓冲层，可选的，可以在柔性基板上先沉积缓冲层，再制作显示组件和触控组件。具体的制作工序可能随柔性基板的不同而有所不同。例如，当柔性基板包括PI层、GULE层和PET层时，在柔性基板的不同位置上制作显示组件和触控组件，包括：
第一步、在布有PI的玻璃板上沉积缓冲层。
可以通过例如化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)的方式在PI上沉积缓冲层。之所以需要使用玻璃是因为玻璃平面度高，可以得到准确的曝光尺寸，同时玻璃有一定强度，自动流水便捷。
第二步、在缓冲层的不同位置上制作显示组件和触控组件。
这是因为PI耐高温等诸多优良特性PET不具备，因此不能直接在柔性基板上直接制作触控组件和显示组件的驱动电路。目前通用的做法是将PI涂布在玻璃板上，然后在PI上制作显示组件的驱动电路、OLED或Micro LED，以及触控组件，该制作过程中有高于400度的高温工序。
显示组件包括驱动电路、OLED或Micro LED，以OLED为例，在制作显示组件和触控组件时，一种方式中，在制作驱动电路的同时完成触控组件的制作，OLED在驱动电路的基础上进一步完成。另一种方式中，先制作驱动电路，然后在驱动电路的基础上进一步制作OLED，并且在OLED的制作阶段同时进行触控组件的制作。相比于现有技术节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且节省了触控组件和显示组件的电连接工序。
其中，触控组件包括接收极Rx和发射极Tx，接收极Rx和发射极Tx的制作顺序不做限制。在制作过程中，一种方式中，在柔性基板的上表面的同一位置上制作接收极Rx和发射极Tx，其中，接收极Rx和发射极Tx层叠设置。另一种方式中，在柔性基板的上表面的不同位置上制作接收极Rx和发射极Tx。可选的，接收极Rx和发射极Tx位于显示组件的两侧，或者，接收极Rx和发射极Tx并排位于显示组件的一侧。
第三步、进行TFE，并将PI及PI上的层叠转移至PET之上，形成触控显示组件。
TFE层整体覆盖在触控组件、显示组件和柔性基板(或缓冲层)上。转移过程中将玻璃板抽离，PI和PET之间通过胶水或其他粘结剂进行粘接，本步骤形成的触控显示组件需要切割为触控显示面板。
步骤S102、对柔性基板、显示组件和触控组件进行薄膜封装，形成触控显示组件。
步骤S103、将触控显示组件切割为最小的可折叠单元。
该可折叠单元即触控显示面板折叠之前的结构。
步骤S104、将可折叠单元中的触控组件和显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板。
当接收极Rx和发射极Tx位于柔性基板的上表面的不同位置时，将可折叠单元中的触控组件和显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板，具体为：将接收极Rx和发射极Tx分别折叠至显示组件的上方，总共需要两次折叠。
当接收极Rx和发射极Tx位于柔性基板的上表面的同一位置时，将可折叠单元中的触控组件和显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板，具体为：将接收极Rx和发射极Tx一起折叠至显示组件的上方，总共需要一次折叠。
本实施例的方法可用于制作上述实施例中提供的触控显示面板，本实施例的方法可以在柔性组件上同时制作触控组件和显示组件，相比于现有技术节省了单独制作触控组件的工序和相应的制造成本，并且节省了触控组件和显示组件的电连接工序。
本申请还提供一种柔性显示装置的制作方法，用于制作上述的柔性显示装置，图14为一种柔性显示装置的制作方法的流程图，如图14所示，本实施例提供的方法包括以下步骤：
步骤S201、在布有柔性PI的玻璃板上沉积缓冲层。
步骤S202、在缓冲层的不同位置上制作显示组件和触控组件。
步骤S203、进行TFE，并将PI及PI上的层叠转移至PET之上，形成触控显示组件。
步骤S201-S203的具体实现方式参照图13所示实施例的描述，这里不再赘述。
步骤S204、将触控显示组件切割为最小的可折叠单元。
该最小可折叠单元可以如图6所示。
步骤S205、将可折叠单元中的触控组件和显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板。
触控组件和显示组件之间通过OCA粘接，触控组件的接收极Rx和发射极Tx之间也通过OCA粘接。
步骤S206、在触控显示面板的上表面装贴偏光片。
步骤S207、将触控显示面板与IC芯片以及PCB电连接。
可以通过CPF和COP的方式连接，具体连接方式参照上述实施例的描述，这里不再赘述。
步骤S208、将盖板与偏光片粘接。
步骤S209、将泡棉装贴在触控显示面板的下方，将铜箔装贴在泡棉下方。
显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求书及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
柔性基板、显示组件、触控组件和薄膜封装层；
其中，所述触控组件和所述显示组件位于所述柔性基板的上表面的不同位置，通过折叠的方式，将所述触控组件和所述显示组件层叠在一起，以形成所述触控显示面板，所述薄膜封装层形成于所述触控组件、所述显示组件和所述柔性基板的上表面；
所述触控组件包括接收极和发射极；
所述接收极和所述发射极位于所述显示组件的两侧，或者，所述接收极和所述发射极并排位于所述显示组件的一侧；
所述接收极和所述发射极分别折叠至所述显示组件的上方，所述接收极、所述发射极和所述显示组件呈层叠状。
2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述接收极、所述发射极和所述显示组件中相邻两层之间通过光学透明胶粘接。
3.根据权利要求1-2任一项所述的面板，其特征在于，所述显示组件的信号线和所述触控组件的信号线集中出线后与外部电路电连接。
4.一种柔性显示装置，其特征在于，包括：偏光片、盖板、和如权利要求1-3任一项所述的触控显示面板；
所述偏光片，设置在所述触控显示面板的上表面；
所述盖板，设置在所述偏光片的上方。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述触控显示面板与外部电路通过柔板上芯片电连接COF方式连接，或者，所述触控显示面板与外部电路通过塑料基板上芯片电连接COP方式连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述触控显示面板与所述外部电路通过COF连接体连接，所述触控显示面板与所述COF连接体的连接部位开设有通孔；
或者，所述触控显示面板与所述外部电路通过COP连接体连接，所述触控显示面板与所述COP连接体的连接部位开设有通孔。
7.根据权利要求4-6任一项所述的装置，其特征在于，还包括：泡棉和铜箔；
所述泡棉位于所述触控显示面板的下表面；
所述铜箔位于所述泡棉的下表面。
8.一种触显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在柔性基板的上表面的不同位置上制作显示组件和触控组件；
对所述柔性基板、所述显示组件和所述触控组件进行薄膜封装，形成触控显示组件；
将所述触控显示组件切割为最小的可折叠单元；
将所述可折叠单元中的所述触控组件和所述显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板；
所述触控组件包括接收极和发射极，则在柔性基板的上表面的不同位置上制作显示组件和触控组件，包括：
在所述柔性基板的上表面的不同位置上制作所述接收极、所述发射极和所述显示组件，其中，所述接收极和所述发射极位于所述显示组件的两侧，或者，所述接收极和所述发射极并排位于所述显示组件的一侧；
所述将所述可折叠单元中的所述触控组件和所述显示组件进行折叠后层叠在一起，以形成触控显示面板，包括：
将所述接收极和所述发射极折叠至所述显示组件的上方，所述接收极、所述发射极和所述显示组件呈层叠状。
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