CN103336597B - 触控显示模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触控显示模组。该触控显示模组包括显示模组、触控模组及位于显示模组及触控模组之间粘合触控模组及显示模组的粘合层。粘合层包括有对应显示模组外围区域设置的防溢环。触控模组包括非触控区及第一柔性线路板,非触控区及第一柔性线路板均位于触控模组外围。防溢环中包括多个导电粒子。非触控区上设置静电防护结构,静电防护结构至少部分与防溢环接触,且通过触控模组的柔性线路板接地。在本发明中,防溢环中包括导电粒子,触控模组上设置有通过触控模组上的柔性电路板与地连接的静电防护结构,且静电防护结构至少部分与防溢环接触,所以将显示模组与触控模组粘结后,可降低触控显示模组的阻抗,增强触控显示模组对静电释放(ESD)的防护能力。
Description
技术领域
本发明涉及显示模组领域,特别涉及一种触控显示模组。
背景技术
触控显示模组包括显示模组、触控模组及位于触控模组与显示模组之间用于粘合触控模组与显示模组的粘合层。粘合层包括有对应显示模组外围区域设置的防溢环(dam)及被防溢环包围的内侧光学胶。防溢环由绝缘材料例如环氧树脂,聚氨酯,丙烯酸酯(UV固化)和有机硅化学品等绝缘材料组成,光学胶一般为OCR(Optical Clear Resin,光学透明树脂)。防溢环用于限制光学胶的流动。在触控显示模组中,防溢环目前的作用仅为限制光学胶的流动。因此,有必要进一步扩展防溢环的作用。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种触控显示模组,以扩展防溢环的作用。
所述触控显示模组包括显示模组、触控模组及位于所述显示模组及触控模组之间用于粘合所述触控模组及显示模组的粘合层,所述粘合层包括有对应所述显示模组外围区域设置的防溢环,所述触控模组包括非触控区及第一柔性线路板,所述非触控区及所述第一柔性线路板均位于所述触控模组外围,所述防溢环中包括多个导电粒子,所述非触控区上设置有位于所述触控模组与显示模组结合的一侧的静电防护结构,所述静电防护结构至少部分与所述防溢环接触,且通过所述触控模组的柔性线路板接地。
在本发明中,防溢环中包括导电粒子,触控模组上设置有通过触控模组上的柔性电路板与地连接的静电防护结构,且静电防护结构至少部分与所述防溢环接触,所以将显示模组与触控模组粘结后,可降低触控显示模组的阻抗,增强触控显示模组对静电释放(ESD)的防护能力。
附图说明
图1为本发明一种实施方式中触控显示模组的分解示意图。
图2为本发明一种实施方式中触控显示模组的立体示意图。
图3为图2中的触控显示模组沿III-III线的剖面示意图。
主要元件符号说明
触控显示模组 | 100 |
显示模组 | 10 |
触控模组 | 20 |
粘合层 | 30 |
防溢环 | 32 |
光学胶 | 34 |
非触控区 | 21 |
触控区 | 23 |
静电防护结构 | 22 |
第一柔性电路板 | 24 |
显示面板 | 11 |
上基板 | 111 |
下基板 | 112 |
液晶层 | 113 |
第二柔性电路板 | 114 |
屏蔽层 | 40 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1至图3,触控显示模组100包括显示模组10、触控模组20及位于触控模组20与显示模组10之间用于粘合触控模组20与显示模组10的粘合层30。该显示模组10可以是液晶显示模组,有机电致发光显示模组等。本实施例以液晶显示模组为例说明。粘合层30包括有对应显示模组10外围区域设置的防溢环(Dam)32及被防溢环32包围的内侧光学胶34,该光学胶34的粘度低于防溢环32的粘度。防溢环32用于在触控模组20与显示模组10组合时限制光学胶34的流动。防溢环32可以采用环氧树脂,聚氨酯,丙烯酸酯(UV固化)和有机硅化学品等绝缘材料。光学胶34为OCR(Optical Clear Resin,光学透明树脂)。在本实施方式中,防溢环32中还掺杂有导电粒子。当组成防溢环32的绝缘材料为液态时,加入导电粒子并均匀混合,再将均匀混合的材料涂布在显示模组10外围区域形成防溢环32。导电粒子的浓度控制在防溢环32经适度挤压后,会有导电粒子聚集在挤压的表面造成导通。在本实施方式中,可选用直径较大的导电粒子,例如直径为30um以上的导电粒子。当然,在其他实施方式,也可选用其他直径的导电粒子。
在本实施方式中,触控模组20包括触控区23及非触控区21,该非触控区21位于触控模组20的外围且围绕触控区23设置。该非触控区21设置有静电防护结构22。该静电防护结构22位于触控模组20与显示模组10接合的一侧,且至少部分与粘合层30的防溢环32接触。优选地,该静电防护结构22与防溢环32完全重叠设置。该静电防护结构22通过触控模组20的第一柔性电路板(FPC)24接地。该静电防护结构22的材料可为金属或ITO。在本实施方式中,防溢环32中包括导电粒子,触控模组20上设置有通过第一柔性电路板24与地连接的静电防护结构22,所以将显示模组10与触控模组20直接粘结后,可降低触控显示模组100的阻抗,增强触控显示模组100对静电释放(ESD)的防护能力。
显示模组10包括显示面板11及背光模组(未示意),显示面板11包括上基板111、下基板112及位于上基板111与下基板112之间的液晶层113。上基板111为彩色滤光片基板,下基板112在邻近液晶层113的一侧设置有扫描线和数据线,扫描线和数据线将显示面板11分成多个像素单元。下基板112对应每个像素单元设置有TFT驱动元件、像素电极及公共电极。下基板112的一侧相对上基板111侧向延伸。显示面板11还包括第二柔性电路板114,第二柔性电路板114一端连接该下基板112的相对上基板111延伸的端部,以提供驱动信号至扫描线、数据线及公共电极。
触控显示模组100还包括一屏蔽层40,用于屏蔽触控信号与显示信号之间的电性干扰。在本实施方式中,该屏蔽层40位于显示面板11的上基板111的上侧,且该屏蔽层40靠近上基板111的外侧的部分与防溢环32电性连接。一般地,屏蔽层40的宽度比显示面板11上的偏光片(未示意)宽,因此,屏蔽层40可与防溢环32电性连接。在本实施方式中,屏蔽层40通过防溢环32与触控模组20上的静电防护结构22接触,再经由触控模组20上的第一柔性电路板24接地。因此,可以无需再通过铝箔或其他导电物质/结构,将屏蔽层40与显示面板11的第二柔性电路板114接触。因此,相较现有技术,本实施方式中的屏蔽层40接地的方式省去了铝箔或其他导电物质,简化结构的同时降低了生产成本。
Claims (9)
1.一种触控显示模组,包括显示模组、触控模组及位于所述显示模组及触控模组之间用于粘合所述触控模组及显示模组的粘合层,所述粘合层包括有对应所述显示模组外围区域设置的防溢环,所述触控模组包括非触控区及第一柔性线路板,所述非触控区及所述第一柔性线路板均位于所述触控模组外围,其特征在于,所述防溢环中包括多个导电粒子,所述非触控区上设置有位于所述触控模组与显示模组结合的一侧的静电防护结构,所述静电防护结构至少部分与所述防溢环接触,且通过所述触控模组的第一柔性线路板接地。
2.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述导电粒子的直径为30um以上。
3.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述静电防护结构与所述防溢环完全重叠设置。
4.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述静电防护结构的材料为金属。
5.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述静电防护结构的材料为ITO。
6.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述粘合层还包括被所述防溢环包围的内侧光学胶,所述内侧光学胶的粘度低于所述防溢环的粘度。
7.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述触控显示模组还包括用于屏蔽触控信号与显示信号之间的电性干扰的屏蔽层,所述屏蔽层位于所述显示模组的显示面板的上基板的上侧,且所述屏蔽层靠近所述上基板的外侧的部分与所述防溢环电性连接。
8.如权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述显示模组包括显示面板,所述显示面板包括上基板、下基板及位于所述上基板与下基板之间的液晶层,所述下基板的一侧相对所述上基板侧向延伸。
9.如权利要求8所述的触控显示模组,其特征在于,所述显示面板还包括第二柔性电路板,所述第二柔性电路板的一端连接所述下基板的相对所述上基板延伸的端部。
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