CN109144323B - 制造电极薄膜之方法 - Google Patents

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Abstract

一种制造电极薄膜之方法，系包括提供第一导电基材；于该第一导电基材之第一主动区域中，包括第二主动区域和第二走线区域；形成具有相对之内侧与外侧的第二静电环；以及移除位于该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环，并使该内侧与该第二主动区域和第二走线区域电性隔绝。本发明复揭露一种主动区域、走线区域和静电环为一体成形之电极薄膜之制造方法。

Description

制造电极薄膜之方法
技术领域
本发明系关于一种制造电极薄膜之方法，尤指一种以具有主动区域、走线区域和静电环之电极薄膜作为基材，制造不同尺寸的电极薄膜的方法。
背景技术
触控感测器的触控面板包括依序相迭之信号传输电极(Transmit electrode，Tx电极)、光学胶(Optical Clear Adhhesive，OCA)和信号接受电极(Receive electrode，Rx电极)所构成，形成Tx电极和Rx电极之材料通常系为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或金属网格(metal mesh)，其中，Tx电极和Rx电极通常包括具有主动区域(sensorchannel)和提供该主动区域各种导电信号线连的走线区域。
为避免触控感测器之触控面板主动区域之静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)的损害，通常会于Tx电极和Rx电极上形成静电环(guard ring)之走线，当发生ESD的时候，静电可藉由静电环引导到地线，藉此降低ESD对感测器的冲击。为使此静电环具有良好地ESD防范效果，此静电环会延着Tx电极和Rx电极上的主动区域和走线区域，于TX、RX电极边缘围绕一圈并接地至地线。
随着电子装置朝轻、薄、短、小发展，因应电子产品的触控需求，触控感测器的型态也不断改变，多种不同尺寸的触控面板油然而生。
然而，因为ESD的设计考虑，一般电极薄膜之尺寸大小确定后，无法随意缩小电极薄膜的尺寸，就限制了电极薄膜尺寸向下共享的共通性。
发明内容
为解决上述习知技术之问题，本发明揭露一种制造电极薄膜之方法，该方法系包括：提供第一导电基材，该第一导电基材系包括第一主动区域、位于该第一主动区域周边包围该第一主动区域的第一走线区域，该第一走线区域包含该第一主动区域所需的各种导电信号线，以及沿该第一主动区域和第一走线区域所设置之第一静电环，于该第一主动区域中，包括第二主动区域和第二走线区域；沿着该第二主动区域和第二走线区域之侧边，形成具有相对之内侧与外侧的第二静电环，且该第二静电环系与部分该第一静电环电性连接，其中，该第二静电环与该第二主动区域和第二走线区域之间具有间隙，且电性隔绝，该内侧系与该第二主动区域和第二走线区域相邻之侧；以及切割该第一导电基材，以移除位于该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环，并使该内侧与该第二主动区域和第二走线区域电性隔绝。
本发明亦提供另一种制造电极薄膜之方法，该方法系包括：提供一导电网状材料，于该导电网状材料定义并分离一第三静电环，以得到被该第三静电环所环绕之第三导电基材；图案化该第三导电基材，以形成第三主动区域和第三走线区域，其中，该第三静电环与该第三主动区域和第三走线区域之间具有间隙，且电性隔绝；以及，切割该导电网状材料，以移除位于该外侧之部分该第三主动区域以及该第三走线区域。
由上可知，本发明之制造电极薄膜之方法中，系利用经图案化之金属网格或以增加线路的方式形成作为ESD防护之接地环，即，于具有较大尺寸之电极薄膜上形成新接地环，以将电极薄膜之尺寸缩小，进而达到可向下延伸其他尺寸共享的概念。本发明之方法得以在不改变相同制成下电极薄膜制程的形况下，制得具有不局限于固定尺寸之电极薄膜，遂能使越大尺寸的电极薄膜具有更广的向下延伸共享性。
附图说明
图1A至图1C’系为本发明制造电极薄膜之方法的第一实施例于不同阶段的简单示意图；
图2系为本发明之制造电极薄膜之方法的第一实施例之流程图；
图3系为本发明制造电极薄膜之方法的第二实施例的简单示意图；以及
图4系为本发明之制造电极薄膜之方法的第二实施例之流程图。
附图标记：
20 第一导电基材
201 第一主动区域
2011 第一主动区域
202 第一走线区域
2021 第一走线区域
203 第一静电环
2031 第一静电环
2032 第一静电环
204 定位件
211 第二主动区域
212 第二走线区域
213 第二静电环
213a 内侧
213b 外侧
40 导电网状材料
403 第三静电环
402 第三主动区域
d1,d1’,d2,d2’ 间隙
S10,S11,S12,S30,S31,S32 步骤
2A-2A 切割线
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本发明之实施方式，熟悉此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本发明之其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示之结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示之内容，以供熟悉此技艺之人士之了解与阅读，并非用以限定本发明可实施之限定条件，故不具技术上之实质意义，任何结构之修饰、比例关系之改变或大小之调整，在不影响本发明所能产生之功效及所能达成之目的下，均应仍落在本发明所揭示之技术内容得能涵盖之范围内。同时，本说明书中所引用之如「一」、「上」等之用语，亦仅为便于叙述之明了，而非用以限定本发明可实施之范围，其相对关系之改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本发明可实施之范畴。
本发明提供一种制造电极薄膜之方法，系直接于具有及/或不具有原接地环之尺寸较大的导电基材上，形成尺寸相对较小、且具有接地环之电极薄膜。
于一具体实施例中，该电极薄膜系为信号传输电极(Transmit electrode)或信号接受电极(Receive electrode)，且系以经图案化之信号传输电极或信号接受电极作为制作该电极薄膜之材料而完成者。
图1A至1C’系为本发明制造电极薄膜之方法的第一实施例于不同阶段的简单示意图。
于本实施例中，系以信号传输电极和信号接受电极为例，其中，图1A、1B和1C系以本发明所制造之电极薄膜为信号传输电极之示意图，以及图1A’、1B’和1C’系以本发明所制造之电极薄膜为信号接受电极之示意图。
如图1A和1A’所示，提供第一导电基材20，并于该第一导电基材20上定义出第二主动区域211和第二走线区域212。
于本实施例中，系以该第一导电基材20系包括第一主动区域201、位于该第一主动区域201周边包围该第一主动区域201的第一走线区域202，该第一走线区域202包含该第一主动区域201所需的各种导电信号线，以及沿该第一主动区域201和第一走线区域202所设置之第一静电环203。具体而言，系以2A-2A切割线所定义之范围，作为电极薄膜之范围，该电极薄膜包括第二主动区域(其系由部分该第一主动区域所构成)和第二走线区域(其系由部分该第一主走线区域所构成)。于本发明之一实施例中，该电极薄膜之范围也就是2A-2A切割线所定义之范围系依据电极薄膜所欲应用的面板大小，由人为或机器自动判断所定义。
于本发明之一实施例中，该第二走线区域系设置于该第二主动区域之周围，用以提供该第二主动区域运作时所需的各种导电信号线。
于前述实施例中，该第一主动区系包括网状金属细线，该网状金属细线之材质系选自银、铜、金、铝、钨、黄铜、铁、锡以及白金之任意组合。
于一实施例中，该第一导电基材20复包括定位件204，系设置于该第一主动区域201、第一走线区域202和第一静电环203以外之位置上。
如图1B和1B’所示，形成具有相对之内侧213a与外侧213b的第二静电环213。于本实施例中，该第二静电环213系沿着该第二主动区域211和第二走线区域212之侧边，且该第二静电环213系与部分该第一静电环203电性连接，其中，该第二静电环213与该第二主动区域211和第二走线区域之间211具有间隙d1,d2，且该第二静电环213与该第二主动区域211彼此电性隔绝，该内侧213a系与该第二主动区域211和第二走线区域212相邻之侧。更具体地，该第二静电环213与第二走线区域212之间具有一间隙d2，且该第二静电环213系维持稳定地间距沿着该第二走线区域212设置，此时，该第二走线区域212系位于该第二主动区域211和该第二静电环213之间。再者，于未设有该第二走线区域212之处，该第二静电环213则与该第二主动区域211之间具有一间隙d1,且维持稳定地间距沿着该第二主动区域211设置。
于本实施例中，无论是信号传输电极或信号接受电极，如图1B和1B’所示，该第二静电环213与第二主动区域211之间具有间隙d1，与该第二走线区域212之间具有间隙d2。
如图1C和1C’所示，切割该第一导电基材20，以移除位于该外侧之部分该第一主动区域2011、第一走线区域2021和第一静电环2031，并使该第二静电环213与该第二主动区域211和第二走线区域212电性隔绝。于前述实施例中，该第二静电环213与保留下来，未被移除之部分该第一静电环2032形成尺寸较该第一静电环203小、适用于缩小尺寸后之电极薄膜。
于本实施例中，移除该部分该第一主动区域2011、第一走线区域2021和第一静电环2031之方法包括，但不限于激光切割、蚀刻或熔烧。于较佳实施例中，该移除系以激光切割进行。
此外，移除部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环，以及使该第二静电环与该第二主动区域和第二走线区域电性隔绝之步骤系于同一切割制程中所完成。
请同时参阅图2所示，系本发明之制造电极薄膜之方法的第一实施例之流程图。本发明制造电极薄膜之方法的第一实施例中，步骤S10系提供第一导电基材，于该第一导电基材之第一主动区域中，包括第二主动区域和第二走线区域；步骤S11系形成具有相对之内侧与外侧的第二静电环；以及步骤S12系移除位于该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环，并使该内侧与该第二主动区域和第二走线区域电性隔绝。
于本实施例中，该导电基材系包括第一主动区域、位于该第一主动区域周边包围该第一主动区域的第一走线区域，该第一走线区域包含该第一主动区域所需的各种导电信号线，以及沿该第一主动区域和第一走线区域所设置之第一静电环。
于本实施例中，该第二静电环系沿着该第二主动区域和第二走线区域之侧边形成，且该第二静电环系与部分该第一静电环电性连接，其中，该第二静电环与该第二主动区域和第二走线区域之间具有间隙，且电性隔绝，该内侧系与该第二主动区域和第二走线区域相邻之侧。
于另一具体实施例中，该电极薄膜系为信号传输电极或信号接受电极，且系以未经图案化之导电网状材料作为制作该电极薄膜之材料而完成者。
于本实施例中，形成该第二静电环之步骤系包括：于该第一导电基材上，以导电浆料沿着该第二主动区域和第二走线区域之侧边形成第二静电环；以及切割该第一导电基材上的网状金属细线，于该第二静电环与该第二主动区域和第二走线区域之间形成断路，并移除该第二静电环之该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环。于前述实施例中，该导电浆料之材质系选自银、铜、金、铝、钨、黄铜、铁、锡以及白金之任意组合。
于本发明之制造电极薄膜之方法，具有定位件204之实施例中，于步骤S12「移除位于该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环制得电极薄膜」前，可进行二电极薄膜之贴合步骤。以图1C和1C’之信号传输电极和信号接受电极为例，系依据该定位件204将信号传输电极(如图1C所示之电极薄膜)、光学胶和信号接受电极(如图1C’所示之电极薄膜)贴合，而后进行步骤S12，以移除位于该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环制得电极薄膜，得到缩小尺寸之触控面板。
图3系为本发明制造电极薄膜之方法的第二实施例的简单示意图，具体地，系以未经图案化之导电网状材料作为制作该电极薄膜之材料而完成之实施方式。于本实施例中，系以信号接受电极为例。
如图3所示，提供一导电网状材料40，且该导电网状材料40系包括相互分离之第三静电环403，以及被该第三静电环所环绕之第三主动区域402。
于本实施例中，系依据所需面板大小，定义出第三静电环403之尺寸，分离出该第三静电环403，以及被该第三静电环403所环绕之第三导电基材，且该第三静电环和第三导电基材为电性隔绝，切割该导电网状材料40，以移除位于该外侧之部分该第三主动区域402以及该第三走线区域(移除部分为图中所示斜线区域)。具体而言，该电极薄膜包括第三主动区域402(其系由部分该导电网状材料40所构成)和第三走线区域(其系由部分该导电网状材料40所构成)。于本发明之一实施例中，该电极薄膜之范围系依据电极薄膜所欲应用的面板大小，由人为或机器自动判断所定义。
于前述实施例中，分离该第三静电环和第三主动区域之手段系包括，但不限于激光切割、蚀刻或熔烧。于较佳实施例中，分离该第三静电环和第三导电基材系以激光切割断开其电性连接，使之电性隔绝。
具体地，于本实施例中，系图案化该导电网状材料40，以形成第三主动区域402和第三静电环403，且该第三静电环403与该第三主动区域402之间具有间隙且电性隔绝。
于本实施例的一实施方式中，系以激光切割方式形成该第三静电环和第三主动区域。
于一具体实施例中，该第三静电环为该第三主动区域地一部分。
图4系本发明之制造电极薄膜之方法的第二实施例之流程图。本发明制造电极薄膜之方法的第二实施例中，步骤S30系提供一导电网状材料，系于该导电网状材料定义并分离一第三静电环，以得到被该第三静电环所环绕之第三导电基材；步骤S31图案化该第三导电基材，以形成第三主动区域和第三走线区域，其中，该第三静电环与该第三主动区域和第三走线区域之间具有间隙，且电性隔绝；以及步骤S32切割该导电网状材料，以移除位于该外侧之部分该第三主动区域以及该第三走线区域。
于本实施例中，该第三静电环、第三主动区域和第三走线区域系为一体成形者。于前述实施例中，该第三静电环、第三主动区域和第三走线区域系为网状金属细线。
于本实施例中，该导电网状材料之材质系选自银、铜、金、铝、钨、黄铜、铁、锡以及白金之任意组合。
综上所述，本发明之制造电极薄膜的方法，系直接于具有及/或不具有原接地环之尺寸较大的导电基材上，形成尺寸相对较小、且具有接地环之电极薄膜，且利用经图案化之金属寸的电极薄膜具有更广的向下延伸共享性。网格或以增加线路的方式形成作为ESD防护之接地环，即，于具有较大尺寸之电极薄膜上形成新接地环，以将电极薄膜之尺寸缩小，进而达到可向下延伸其他尺寸共享的概念。在不改变相同制成下电极薄膜制程的形况下，制得具有不局限于固定尺寸之电极薄膜。
上述二种的实施例设计下，只需开立一套公版尺寸的电极薄膜生产设备，即可向下延伸满足各种尺寸电极薄膜的生产需求，可节省光罩开发费用及缩短样品前期的开发时间。
上述实施例系用以例示性说明本发明之原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺之人士均可在不违背本发明之精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明之权利保护范围，应如后述之申请专利范围所列。

Claims (8)

1.一种制造电极薄膜之方法，其特征在于，该方法系包括：
提供第一导电基材，该第一导电基材系包括第一主动区域、位于该第一主动区域周边包围该第一主动区域的第一走线区域，该第一走线区域包含该第一主动区域所需的各种导电信号线，以及沿该第一主动区域和第一走线区域所设置之第一静电环，于该第一主动区域中，包括第二主动区域和第二走线区域；
沿着该第二主动区域和第二走线区域之侧边，形成具有相对之内侧与外侧的第二静电环，且该第二静电环系与部分该第一静电环电性连接，其中，该第二静电环与该第二主动区域和第二走线区域之间具有间隙，且电性隔绝，该内侧系与该第二主动区域和第二走线区域相邻之侧；以及
切割该第一导电基材，以移除位于该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环，并使该内侧与该第二主动区域和第二走线区域电性隔绝。
2.如权利要求1所述之制造电极薄膜之方法，其中，该电极薄膜系为信号传输电极或信号接受电极。
3.如权利要求1所述之制造电极薄膜之方法，其中，形成该第二静电环之步骤系包括：
于该第一导电基材上，以导电浆料沿着该第二主动区域和第二走线区域之侧边形成第二静电环；以及
切割该第一导电基材，于该第二静电环与该第二主动区域和第二走线区域之间形成断路，并移除该第二静电环之该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环。
4.如权利要求3所述之制造电极薄膜之方法，其中，移除该第二静电环之该外侧之部分该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环方法包括激光切割、蚀刻或熔烧。
5.如权利要求1所述之制造电极薄膜之方法，其中，该第一主动区系包括网状金属细线。
6.如权利要求1所述之制造电极薄膜之方法，其中，该第一导电基材复包括定位件，系设置于该第一主动区域、第一走线区域和第一静电环以外之位置上。
7.一种制造电极薄膜之方法，该方法系包括：
提供一导电网状材料，于该导电网状材料定义并分离第三静电环，以得到被该第三静电环所环绕之第三导电基材；
图案化该第三导电基材，以形成第三主动区域和第三走线区域，其中，该第三静电环与该第三主动区域和第三走线区域之间具有间隙，且电性隔绝；以及
切割该导电网状材料，以移除位于该导电网状材料外侧之部分该第三主动区域以及该第三走线区域。
8.如权利要求7所述之制造电极薄膜之方法，其中，该第三静电环、第三主动区域和第三走线区域系为一体成形者。
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