CN107664885A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，根据本实施方式，具备：第1基板，具备第1基体和第1导电层；第2基板，具备第2基体和第2导电层，上述第2基体具有与上述第1导电层对置且从上述第1导电层离开的第1主面以及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述第2导电层位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的第1孔；第1遮光层，位于上述第1基体与上述第2基体之间；以及连接件，穿过上述第1孔将上述第1导电层及上述第2导电层电连接；上述连接件及上述第1遮光层相互离开。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本发明基于2016年7月29日提交的日本专利申请第2016－149578号主张优先权，在此引用其全部内容。

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术

近年来，研究了各种用来使显示装置窄边框化的技术。在一例中，公开了一种将在孔的内部具有孔内连接部的布线部和设在树脂制的第2基板的内表面上的布线部通过基板间连接部电连接的技术，上述孔将树脂制的第1基板的内表面与外表面贯通。

发明内容

根据本实施方式，提供一种显示装置，具备：第1基板，具备第1基体和第1导电层；第2基板，具备第2基体和第2导电层，上述第2基体具有与上述第1导电层对置且从上述第1导电层离开的第1主面以及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述第2导电层位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的第1孔；第1遮光层，位于上述第1基体与上述第2基体之间；以及连接件，穿过上述第1孔将上述第1导电层及上述第2导电层电连接；上述连接件及上述第1遮光层相互离开。

本实施方式能够提供一种能够窄边框化的显示装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的显示装置的一结构例的平面图。

图2是表示图1所示的显示面板的基本结构及等价电路的图。

图3是表示图1所示的显示面板的一部分的构造的剖视图。

图4是表示传感器的一结构例的平面图。

图5是表示图1所示的检测电极的检测部的结构例的图。

图6是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的剖视图。

图7是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的另一例的剖视图。

图8是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的另一例的剖视图。

图9是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的另一例的剖视图。

图10是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的另一例的剖视图。

图11是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的另一例的剖视图。

图12是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的另一例的剖视图。

图13是表示图6所示的遮光层与孔的位置关系的平面图。

图14是表示图8所示的遮光层与孔的位置关系的平面图。

图15是表示焊盘的形状的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。另外，本公开只不过是一例，对于本领域技术人员就保持发明的主旨进行适当变更而能够容易地想到的形态，当然包含在本发明的范围中。此外，附图为了使说明变得更明确，有与实际的形态相比、关于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。此外，在本说明书和各图中，对于发挥与已有的图所述相同或类似的功能的构成要素赋予相同的标号，有适当省略重复的详细说明的情况。

在本实施方式中，公开了显示装置作为电子设备的一例。该显示装置例如可以用在智能电话、平板电脑终端、便携电话终端、笔记本型个人计算机、游戏设备等的各种各样的装置中。在本实施方式中公开的主要的结构能够应用到液晶显示装置、有机电致发光显示装置等的自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸张型的显示装置、应用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems、微机电系统)的显示装置、或应用了电致变色的显示装置等中。

图1是表示本实施方式的显示装置DSP的一结构例的平面图。这里，作为显示装置DSP的一例，对搭载有传感器SS的液晶显示装置进行说明。

此外，第1方向X、第2方向Y及第3方向Z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。第1方向X及第2方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第3方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。这里，表示了由第1方向X及第2方向Y规定的X－Y平面中的显示装置DSP的平面。

显示装置DSP具备显示面板PNL、IC芯片I1、布线基板SUB3等。显示面板PNL是液晶显示面板，具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、密封件SE和显示功能层(后述的液晶层LC)。第2基板SUB2对置于第1基板SUB1。密封件SE相当于在图1中用右方向上的斜线表示的部分，将第1基板SUB1与第2基板SUB2贴合。

显示面板PNL具备显示图像的显示区域DA、以及将显示区域DA包围的边框状的非显示区域NDA。密封件SE位于非显示区域NDA中，显示区域DA位于由密封件SE包围的内侧。

布线基板SUB3被安装在第1基板SUB1上。这样的布线基板SUB3例如是具有挠性的柔性基板。另外，在本实施方式中能够应用的柔性基板，只要在其至少一部分上具备由可弯曲的材料形成的柔性部就可以。例如，本实施方式的布线基板SUB3既可以是其整体构成为柔性部的柔性基板，也可以是具备由玻璃环氧树脂等的硬质材料形成的坚硬部及由聚酰亚胺等的可弯曲的材料形成的柔性部的刚柔结合基板。

IC芯片I1被安装在布线基板SUB3上。另外，并不限于图示的例子，IC芯片I1也可以被安装在比第2基板SUB2更向外侧延伸的第1基板SUB1上，也可以被安装在与布线基板SUB3连接的外部电路基板上。IC芯片I1例如内置有输出显示图像所需要的信号的显示驱动器DD。这里的显示驱动器DD包括后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD及共通电极驱动电路CD的至少一部分。此外，在图示的例子中，IC芯片I1内置有作为触摸面板控制器发挥功能的检测电路RC。另外，检测电路RC也可以内置在与IC芯片I1不同的其他的IC芯片中。

显示面板PNL例如是通过使来自第1基板SUB1的下方的光有选择地透过来显示图像的具备透过显示功能的透过型、通过使来自第2基板SUB2的上方的光有选择地反射来显示图像的具备反射显示功能的反射型、或者具备透过显示功能及反射显示功能的半透过型的任一种都可以。

传感器SS进行用来检测被检测物向显示装置DSP的接触或接近的传感检测。传感器SS具备多个检测电极Rx(Rx1，Rx2…)。在第2基板SUB2上设有检测电极Rx。这里，在本实施方式中，假设检测电极Rx是配置在第2基板SUB2上的第2导电层L2。这些检测电极Rx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔地排列。

在图1中，作为检测电极Rx而图示了检测电极Rx1至Rx4，但这里着眼于检测电极Rx1而对其构造例进行说明。即，检测电极Rx1具备检测部RS、端子部RT1和连接部CN。

检测部RS位于显示区域DA，在第1方向X上延伸。在检测电极Rx1中，主要将检测部RS用于传感检测。在图示的例子中，检测部RS形成为带状，但更具体地讲，如参照图5说明那样，由微细的金属细线的集合体形成。此外，1个检测电极Rx1具备2条检测部RS，但也可以具备3条以上的检测部RS，也可以具备1条检测部RS。

端子部RT1位于非显示区域NDA的沿着第1方向X的一端侧，与检测部RS相连。连接部CN位于非显示区域NDA的沿着第1方向X的另一端侧，将多个检测部RS相互连接。在图1中，所谓一端侧，相当于比显示区域DA靠左侧，所谓另一端侧，相当于比显示区域DA靠右侧。在平面观察时端子部RT1的一部分形成在与密封件SE重叠的位置。

另一方面，第1基板SUB1具备与布线基板SUB3电连接的焊盘P1及布线W1。这里，在本实施方式中，设焊盘P1及布线W1是配置在第1基板SUB1上的第1导电层L1。焊盘P1及布线W1位于非显示区域NDA的一端侧，在平面观察时与密封件SE重叠。焊盘P1在平面观察时形成在与端子部RT1重叠的位置。布线W1连接在焊盘P1上，沿着第2方向Y延伸，经由布线基板SUB3与IC芯片I1的检测电路RC电连接。

连接用孔V1形成在与端子部RT1和焊盘P1对置的位置。连接用孔V1将包括端子部RT1的第2基板SUB2和密封件SE贯通。此外，连接用孔V1也可以将焊盘P1贯通。在后面有叙述，但在连接用孔V1中设有具有导电性的连接件C。由此，将端子部RT1与焊盘P1电连接。即，设在第2基板SUB2上的检测电极Rx1经由连接在第1基板SUB1上的布线基板SUB3被与检测电路RC电连接。检测电路RC将从检测电极Rx输出的传感器信号读取，检测被检测物的接触或接近的有无及被检测物的位置坐标等。

另外，在图示的例子中，连接用孔V1在平面观察时为圆形，但其形状并不限于图示的例子，也可以是椭圆形等的其他的形状。

在图示的例子中，第奇数个检测电极Rx1、Rx3…的各自的端子部RT1、RT3…，焊盘P1、P3…，布线W1、W3…，连接用孔V1、V3…，都位于非显示区域NDA的一端侧。此外，第偶数个检测电极Rx2、Rx4…的各自的端子部RT2、RT4…，焊盘P2、P4…，布线W2、W4…，连接用孔V2、V4…，都位于非显示区域NDA的另一端侧。根据这样的布局，能够使非显示区域NDA中的一端侧的宽度和另一端侧的宽度均匀化，适合于窄边框化。此外，布线W经由焊盘P连接在检测电极Rx上，通过在第1基板SUB1侧形成连接在检测电极Rx上的布线W，在第2基板SUB2上不需要用来形成布线W的区域，除了能够将用来配置其他部件的区域扩大以外，还能够提高第2基板SUB2的形状的布局的自由度。

如图示那样，在焊盘P3比焊盘P1更接近于布线基板SUB3的布局中，布线W1在焊盘P3的内侧(即，与显示区域DA接近的一侧)迂回(绕行、日语：迂回)，在焊盘P3与布线基板SUB3之间排列配置在布线W3的内侧。同样，布线W2在焊盘P4的内侧迂回，在焊盘P4与布线基板SUB3之间排列配置在布线W4的内侧。

图2是表示图1所示的显示面板PNL的基本结构及等价电路的图。

显示面板PNL在显示区域DA中具备多个像素PX。这里，所谓像素，表示能够根据像素信号单独地控制的最小单位，例如存在于包括配置在后述的扫描线与信号线交叉的位置处的开关元件的区域中。多个像素PX在第1方向X及第2方向Y上配置为矩阵状。此外，显示面板PNL在显示区域DA中具备多条扫描线G(G1～Gn)、多条信号线S(S1～Sm)、共通电极CE等。扫描线G分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上排列。信号线S分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上排列。另外，扫描线G及信号线S也可以并不一定直线地延伸，它们的一部分也可以弯曲。共通电极CE跨多个像素PX地配置。扫描线G、信号线S及共通电极CE分别被引出到非显示区域NDA中。在非显示区域NDA中，扫描线G连接在扫描线驱动电路GD上，信号线S连接在信号线驱动电路SD上，共通电极CE连接在共通电极驱动电路CD上。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD及共通电极驱动电路CD既可以形成在第1基板SUB1上，也可以是它们的一部分或全部被内置在图1所示的IC芯片I1中。

各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、共通电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G及信号线S电连接。更具体地讲，开关元件SW具备栅极电极WG、源极电极WS及漏极电极WD。栅极电极WG与扫描线G电连接。在图示的例子中，将与信号线S电连接的电极称作源极电极WS，将与像素电极PE电连接的电极称作漏极电极WD。

扫描线G与在第1方向X上排列的像素PX的各自的开关元件SW连接。信号线S与在第2方向Y上排列的像素PX的各自的开关元件SW连接。像素电极PE分别与共通电极CE对置，通过在像素电极PE与共通电极CE之间产生的电场来驱动液晶层LC。保持电容CS例如形成在共通电极CE与像素电极PE之间。

图3是表示图1所示的显示面板PNL的一部分的构造的剖视图。这里，表示将显示装置DSP沿着第1方向X切断后的剖视图。第1基板SUB1及第2基板SUB2在第3方向Z上对置。

在以下的说明中，将从第1基板SUB1朝向第2基板SUB2的方向称作上方(或简单称作上)，将从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1的方向称作下方(或简单称作下)。此外，将从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1观察称作平面观察。

图示的显示面板PNL具有对应于主要利用与基板主面大致平行的横电场的显示模式的结构。另外，显示面板PNL也可以具有与利用相对于基板主面垂直的纵电场、利用相对于基板主面斜向的电场、或将它们组合利用的显示模式对应的结构。在利用横电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板SUB1及第2基板SUB2的某一方上具备像素电极PE及共通电极CE双方的结构。在利用纵电场或斜电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板SUB1上具备像素电极PE及共通电极CE的任一方、在第2基板SUB2上具备像素电极PE及共通电极CE的另一方的结构。另外，这里的基板主面，是与X－Y平面平行的面。

第1基板SUB1具备第1基体10、信号线S、共通电极CE，金属层M、像素电极PE、第1绝缘层11、第2绝缘层12、第3绝缘层13、第1取向膜AL1等。另外，这里省略了开关元件及扫描线、以及夹在它们之间的各种绝缘层等的图示。

第1基体10具有与第2基板SUB2对置的主面10A、以及与主面10A相反侧的主面10B。第1绝缘层11位于第1基体10的主面10A上。信号线S位于第1绝缘层11之上。第2绝缘层12位于信号线S及第1绝缘层11之上。共通电极CE位于第2绝缘层12之上。金属层M在信号线S的正上方与共通电极CE接触。在图示的例子中，金属层M位于共通电极CE之上，但也可以位于共通电极CE与第2绝缘层12之间。第3绝缘层13位于共通电极CE及金属层M之上。像素电极PE位于第3绝缘层13之上。像素电极PE经由第3绝缘层13与共通电极CE对置。此外，像素电极PE在与共通电极CE对置的位置具有狭缝SL。第1取向膜AL1将像素电极PE及第3绝缘层13覆盖。

另外，第1基板SUB1的结构并不限于图示的例子，也可以是像素电极PE位于第2绝缘层12与第3绝缘层13之间，共通电极CE位于第3绝缘层13与第1取向膜AL1之间。在这样的情况下，像素电极PE形成为不具有狭缝的平板状，共通电极CE具有与像素电极PE对置的狭缝。此外，也可以是像素电极PE及共通电极CE双方都形成为梳齿状，配置为相互咬合。

第2基板SUB2具备第2基体20、遮光层BM、滤色器CF、外覆层OC、第2取向膜AL2等。

第2基体20具有与第1基板SUB1对置的主面20A、以及与主面20A相反侧的主面20B。遮光层BM及滤色器CF位于第2基体20的主面20A上。遮光层BM将各像素划分，位于信号线S的正上方。滤色器CF与像素电极PE对置，其一部分与遮光层BM重叠。滤色器CF包括红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器等。外覆层OC将滤色器CF覆盖。第2取向膜AL2将外覆层OC覆盖。

另外，滤色器CF也可以配置在第1基板SUB1上。滤色器CF也可以包括4色以上的滤色器。在显示白色的像素中，既可以配置白色的滤色器，也可以配置无着色的树脂材料，也可以不配置滤色器而配置外覆层OC。

检测电极Rx位于第2基体20的主面20B上。检测电极Rx如上述那样，相当于第2导电层L2，既可以由包括金属的导电层、ITO或IZO等的透明的导电材料形成，也可以在包含金属的导电层之上层叠透明导电层，也可以由导电性的有机材料或微细的导电性物质的分散体等形成。

包括第1偏光板PL1的第1光学元件OD1位于第1基体10与照明装置BL之间。包括第2偏光板PL2的第2光学元件OD2位于检测电极Rx之上。第1光学元件OD1及第2光学元件OD2根据需要也可以包括相位差板。

第1基体10及第2基体20既可以由例如无碱玻璃等的绝缘性的材料形成，也可以由树脂材料形成。扫描线、信号线S及金属层M由钼、钨、钛、铝等的金属材料形成，既可以是单层构造，也可以是多层构造。例如，扫描线G由具有钼和钨的金属材料形成，信号线S由具有钛和铝的金属材料形成，金属层M由具有钼和铝的金属材料形成。共通电极CE及像素电极PE由ITO或IZO等的透明的导电材料形成。第1绝缘层11及第3绝缘层13是无机绝缘层，第2绝缘层12是有机绝缘层。

接着，对在本实施方式的显示装置DSP中搭载的传感器SS的一结构例进行说明。以下说明的传感器SS例如是互电容方式的静电电容型，是基于经由电介体对置的一对电极间的静电电容的变化来检测被检测物的接触或接近的。

图4是表示传感器SS的一结构例的平面图。

在图示的结构例中，传感器SS具备传感器驱动电极Tx及检测电极Rx。在图示的例子中，传感器驱动电极Tx相当于由向右下降的斜线表示的部分，设在第1基板SUB1上。此外，检测电极Rx相当于用向右上升的斜线表示的部分，设在第2基板SUB2上。传感器驱动电极Tx及检测电极Rx在X－Y平面中相互交叉。检测电极Rx在第3方向Z上与传感器驱动电极Tx对置。

传感器驱动电极Tx及检测电极Rx位于显示区域DA中，它们的一部分延伸到非显示区域NDA中。在图示的例子中，传感器驱动电极Tx具有分别在第2方向Y上延伸的带状的形状，在第1方向X上隔开间隔地排列。检测电极Rx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔地排列。检测电极Rx如参照图1说明那样，连接在设于第1基板SUB1上的焊盘上，经由布线与检测电路RC电连接。传感器驱动电极Tx分别经由布线WR与共通电极驱动电路CD电连接。另外，传感器驱动电极Tx及检测电极Rx的个数及尺寸、形状没有被特别限定，能够进行各种变更。

传感器驱动电极Tx包括上述共通电极CE，具有在与像素电极PE之间产生电场的功能，并且具有用来通过在与检测电极Rx之间产生电容来检测被检测物的位置的功能。

当在显示区域DA上显示图像的显示驱动时，共通电极驱动电路CD对包括共通电极CE的传感器驱动电极Tx供给通用驱动信号。此外，共通电极驱动电路CD在进行传感的传感驱动时，对传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。随着向传感器驱动电极Tx的传感器驱动信号的供给，检测电极Rx输出传感所需要的传感器信号(即，基于传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的电极间电容的变化的信号)。从检测电极Rx输出的检测信号被向图1所示的检测电路RC输入。

另外，上述各结构例中的传感器SS并不限于基于一对电极间的静电电容(在上述例子中是传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的静电电容)的变化来检测被检测物的互电容方式，也可以是基于检测电极Rx的静电电容的变化来检测被检测物的自电容方式。

此外，在图示的例子中，传感器驱动电极Tx分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上隔开间隔排列，但也可以是传感器驱动电极Tx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔排列。此外，此时检测电极Rx分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上隔开间隔地排列。

图5是表示图1所示的检测电极Rx1的检测部RS的结构例的图。

在图5中(A)所示的例子中，检测部RS由网状的金属细线MS形成。金属细线MS与端子部RT1相连。在图5中(B)所示的例子中，检测部RS由波状的金属细线MW形成。在图示的例子中，金属细线MW是锯齿状，但也可以是正弦波状等的其他的形状。金属细线MW与端子部RT1相连。

端子部RT1例如由与检测部RS相同的材料形成。在端子部RT1上形成有圆形的连接用孔V1。

图6是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的剖视图。这里，仅图示说明所需要的主要部，省略第1取向膜及第2取向膜等的图示。

在图示的例子中，显示装置DSP具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、密封件SE、液晶层LC、连接件C和填充部件FI。

第1基板SUB1具备第1基体10、相当于第1导电层L1的焊盘P1、布线W、第1绝缘层11、第2绝缘层12、第3绝缘层13等。以下，设焊盘P1为第1导电层L1而进行说明。

第1绝缘层11具备绝缘层111、绝缘层112及绝缘层113。绝缘层111、绝缘层112及绝缘层113被依次层叠在第1基体10上。第1绝缘层11具有凹部GR。在图示的例子中，凹部GR将绝缘层112及113贯通到绝缘层111。此外，虽然没有详细叙述，但在显示区域中，在绝缘层111与绝缘层112之间配置有开关元件的半导体层，在绝缘层112与绝缘层113之间配置有图2所示的扫描线G。

在图示的例子中，第1导电层L1位于第1基体10的主面10A侧，配置在凹部GR的内部中。即，第1导电层L1与绝缘层111接触。此外，布线W配置在绝缘层113之上。这里，布线W例如位于与在显示区域中形成的信号线相同的层中。在本实施方式中，第1导电层L1例如与由图3所示的信号线S相同的材料一起形成。第1导电层L1具有与密封件SE在第3方向Z上对置的多个狭缝SL。第2绝缘层12将布线W覆盖，也配置在绝缘层113之上。在图示的例子中，第2绝缘层12没有配置在第1导电层L1之上。第3绝缘层13配置在第2绝缘层12之上。

另外，在与凹部GR重叠的位置，绝缘层111也可以贯通到第1基体10，配置在凹部GR的内部中的第1导电层L1也可以与第1基体10接触。

第2基板SUB2具备第2基体20、相当于第2导电层L2的检测电极Rx1、遮光层BM1及外覆层OC等。以下，检设测电极Rx1为第2导电层L2而进行说明。

第2基体20的主面20A与第1导电层L1对置且从第1导电层L1离开。第2导电层L2位于第2基体20的主面20B。另外，虽然没有图示，但也可以在第2基体20与第2导电层L2之间配置各种绝缘层或各种导电层。遮光层BM1位于第1基体10与第2基体20之间，在本实施方式中位于第2基体20的主面20A。遮光层BM1具有贯通到第2基体20的开口部OP。外覆层OC将遮光层BM1覆盖。在开口部OP，外覆层OC与第2基体20的主面20A接触。

密封件SE位于第1基板SUB1与第2基板SUB2之间。另外，如上述那样，通过第1导电层L1在与密封件SE重叠的位置具有狭缝SL，当为了将密封件SE硬化而将紫外线从显示装置DSP的下方照射时，能够使紫外线到达密封件SE。液晶层LC位于被第1基板SUB1、第2基板SUB2及密封件SE包围的区域中。

另外，虽然没有图示，但也可以在第1基板SUB1的密封件SE侧配置第1取向膜。此外，也可以在第2基板SUB2的密封件SE侧配置第2取向膜。

这里，对本实施方式的第1导电层L1与第2导电层L2的连接构造详细叙述。在第2基板SUB2中，第2基体20具有将主面20A与主面20B之间贯通的孔(第1孔)VA。在图示的例子中，孔VA也将第2导电层L2贯通。此外，在图示的例子中，在第2基板SUB2中，外覆层OC在与孔VA在第3方向Z上对置的位置处具有孔(第2孔)VB。

另一方面，在第1基板SUB1中，第1导电层L1具有与孔VA在第3方向Z上对置的孔(第4孔)VD。绝缘层111具有与孔VD相连的孔VG。此外，密封件SE具有与孔VA在第3方向Z上对置的孔(第5孔)VE。

此外，第1基体10具有与孔VD及孔VG在第3方向Z上对置的凹部CC。凹部CC、孔VG、孔VD、孔VE、孔VB及孔VA依次在第3方向Z上排列。凹部CC从主面10A朝向主面10B形成，但在图示的例子中没有贯通到主面10B。在一例中，凹部CC的沿着第3方向Z的深度是第1基体10的沿着第3方向Z的厚度的约1/5～约1/2左右。另外，第1基体10也可以具有代替凹部CC而将主面10A与主面10B之间贯通的孔。形成在第1基板SUB1上的孔VD、孔VG及凹部CC都位于孔VA的正下方。孔VA、孔VB、孔VE、孔VD、孔VG及凹部CC位于沿着第3方向Z的同一直线上，形成连接用孔V1。

连接件C穿过连接用孔V1，将第1导电层L1及第2导电层L2电连接。即，连接件C设在孔VA、孔VB、孔VE、孔VD、孔VG及凹部CC的各自的内表面上。在图示的例子中，连接件C在第2基板SUB2中与第2导电层L2的上表面LT2、孔VA中的第2导电层L2的内表面LS2、以及孔VA中的第2基体20的内表面20S、孔VB中的外覆层OC的内表面OCS分别接触。内表面LS2及20S形成孔VA的内表面。

此外，连接件C在第1基板SUB1中也与第1导电层L1的上表面LT1、孔VD中的第1导电层L1的内表面LS1、孔VG中的绝缘层111的内表面111S及凹部CC分别接触。连接件C在孔VA、孔VB、孔VE、孔VD、孔VG及凹部CC中具有中空部分HP。

另外，在图示的例子中，连接件C设在孔VA、孔VB、孔VE、孔VD、孔VG及凹部CC的各自的内表面上，但也可以以将孔VA、孔VB、孔VE、孔VD、孔VG及凹部CC的内部填埋的方式被填充。这样的连接件C在第1导电层L1与第2导电层L2之间不中断而连续地形成。

在图示的例子中，设在孔VB中的连接件C和遮光层BM1相互离开。即，在设在孔VB中的连接件C与遮光层BM1之间形成有间隙GP1。在图示的例子中，在间隙GP1处配置有外覆层OC。这里，外覆层OC相当于在间隙GP1中将连接件C与遮光层BM1之间电气地绝缘的绝缘层。

另外，间隙GP1优选的是与焊盘P1在第3方向Z上重叠，不与焊盘P1的狭缝SL重叠。由此，能够抑制从间隙GP1的光泄漏。

第1导电层L1及第2导电层L2例如由钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等的金属材料、或将这些金属材料组合的合金、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等的透明的导电材料等形成，既可以是单层构造，也可以是多层构造。第1导电层L1例如由具有铝的金属材料形成，在制造工序上优选的是不使用如钼或钨那样与铝相比具有高熔点的材料的金属材料。连接件C优选的是包含银等的金属材料，包含其粒径为几纳米到几十纳米级别的微粒子。

填充部件FI填充在连接件C的中空部分HP中。此外，填充部件FI也配置在第2导电层L2之上。填充部件FI例如具有绝缘性，由有机绝缘材料形成。这样，通过配置填充部件FI，能够将由于在连接件C上形成有中空部分HP而产生的第3方向Z的阶差缓和。此外，能够将连接件C保护。此外，填充部件FI也可以具有导电性，例如也可以是使含有银等的导电性粒子的浆硬化而成的。在填充部件FI具有导电性的情况下，即使连接件C被中断，填充部件FI也能够使第1导电层L1及第2导电层L2电连接，能够提高可靠性。在本实施方式中，填充部件FI例如由被着色的树脂形成，具有导电性。填充部件FI例如由被着色为黑色的树脂形成。

根据本实施方式，在设在孔VB中的连接件C与遮光层BM1之间形成有间隙GP1，两者相互离开。此外，作为绝缘层的外覆层OC配置在间隙GP1处。因此，即使遮光层BM1具有导电性，也能够抑制连接件C及遮光层BM1被电连接。因而，能够抑制因遮光层BM1导通造成的显示不匀等的显示装置的不良状况的发生。

此外，根据具备上述传感器SS的显示装置DSP，设在第2基板SUB2上的第2导电层L2(检测电极Rx)通过设在连接用孔V1中的连接件C而与设在第1基板SUB1上的第1导电层L1(焊盘P)连接。因此，不再需要将用来连接第2导电层L2与检测电路RC的布线基板安装到第2基板SUB2上。即，安装在第1基板SUB1上的布线基板SUB3形成用来向显示面板PNL传送显示图像所需要的信号的传送路，并且形成用来在检测电极Rx与检测电路RC之间传送信号的传送路。因而，与除了布线基板SUB3以外还需要其他布线基板的结构例相比，能够削减布线基板的个数。此外，由于在第2基板SUB2上不需要用来连接布线基板的空间，所以能够缩小显示面板PNL的非显示区域、特别是安装布线基板SUB3的端边的宽度。由此，能够实现窄边框化。

图7是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的另一例的剖视图。图7与图6所示的结构相比，在第2基板SUB2在连接件C与遮光层BM1的间隙GP1处具备滤色器CF1这一点上不同。滤色器CF1如参照图3说明那样，例如是红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器的任一种。这样的滤色器CF1相当于在间隙GP1处将连接件C与遮光层BM1之间电气地绝缘的绝缘层。因此，设在孔VB中的连接件C和遮光层BM1被配置在间隙GP1中的滤色器CF1电气地绝缘。

在图示的例子中，第2基板SUB2具备层叠在滤色器CF1的第1基体10侧的滤色器CF2、以及层叠在滤色器CF2的第1基体10侧的滤色器CF3。这里，滤色器CF1、滤色器CF2及滤色器CF3是相互不同颜色的滤色器。这样，通过将滤色器CF1至CF3在与间隙GP1重叠的位置处层叠，能够抑制从间隙GP1的光泄漏。

另外，在图示的例子中，层叠有3个滤色器CF1至CF3，但从将连接件C与遮光层BM1之间电气地绝缘的观点看，只要将至少1个滤色器CF1配置在间隙GP1中就可以。此外，从抑制从间隙GP1的光泄漏的观点看，优选的是层叠多个滤色器，作为层叠的滤色器，优选的是选择透过率更低的颜色的滤色器。

图8是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的另一例的剖视图。图8与图6所示的结构相比，在第2基板SUB2具备从遮光层BM1离开且与连接件C接触的遮光层BM2这一点上不同。

遮光层BM2位于第1基体10与第2基体20之间，在本实施方式中位于相当于与遮光层BM1同一层的第2基体20的主面20A中。遮光层BM2从遮光层BM1离开而配置。即，在遮光层BM1与遮光层BM2之间形成有间隙GP2。在本实施方式中，间隙GP2的沿着第1方向X的宽度是约10μm。遮光层BM2接触在连接件C上。在图示的例子中，在间隙GP2处配置有外覆层OC，外覆层OC相当于将遮光层BM1与遮光层BM2之间电气地绝缘的绝缘层。即，即使遮光层BM1及BM2具有导电性，连接件C与遮光层BM1也被配置在间隙GP2处的外覆层OC电气地绝缘。

另外，间隙GP2优选的是与焊盘P1在第3方向Z上重叠，与焊盘P1的狭缝SL不重叠。由此，能够抑制从间隙GP2的光泄漏。

图9是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的另一例的剖视图。图9与图8所示的结构相比，在第2基板SUB2在遮光层BM1与遮光层BM2的间隙GP2中具备滤色器CF1这一点上不同。这样的滤色器CF1相当于在间隙GP2处将遮光层BM1与遮光层BM2之间电气地绝缘的绝缘层。因此，设在孔VB中的连接件C和遮光层BM1被配置在间隙GP2处的滤色器CF1电气地绝缘。

在图示的例子中，第2基板SUB2具备层叠在滤色器CF1的第1基体10侧的滤色器CF2。这样，通过将滤色器CF1及CF2在与间隙GP2重叠的位置处层叠，能够抑制来自间隙GP2的光泄漏。

另外，在图示的例子中，将两个滤色器CF1及CF2层叠，但以将连接件C与遮光层BM1之间电气地绝缘的观点，只要将至少1个滤色器CF1配置在间隙GP2处就可以。此外，以抑制来自间隙GP2的光泄漏的观点，优选的是将多个滤色器层叠，作为层叠的滤色器，优选的是选择透过率更低的颜色的滤色器。

图10是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的另一例的剖视图。图10与图6所示的结构相比，在第1基板SUB1具备第3导电层L3这一点上不同。

在图示的例子中，第2绝缘层12也配置在第1导电层L1之上。这里，第2绝缘层12相当于配置在第1基板SUB1上的有机绝缘层。第3导电层L3位于第2绝缘层12与密封件SE之间。第3导电层L3经由接触孔CH与第1导电层L1电连接，该接触孔CH贯通到第2绝缘层12到第1导电层L1。第3导电层L3具有与密封件SE的孔VE相连的孔(第6孔)VF。这样的第3导电层L3位于与参照图3说明的金属层M相同的层中。在本实施方式中，第3导电层L3由与图3所示的金属层M相同的材料一起形成。

在图示的例子中，第3导电层L3突出到连接用孔VI内。因此，在连接用孔VI内，能够增加与第3导电层L3和连接件C之间的接触面积。因而，能够经由第3导电层L3提高与连接件C和第1导电层L1之间的导通的可靠性。

图11是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的另一例的剖视图。图11与图10所示的结构相比，在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间具备间隔件SP这一点上不同。

间隔件SP在与孔VA对置的位置具有孔(第3孔)VC。间隔件SP例如使用有机绝缘材料形成。另外，间隔件SP既可以形成为柱状，也可以形成为沿着第2方向Y延伸的壁状。此外，间隔件SP既可以与外覆层OC一体地形成，也可以与外覆层OC分别地形成。

此外，在图示的例子中，间隔件SP配置在第2基板SUB2上，但也可以配置在第1基板SUB1上。此外，在图示的例子中，间隔件SP形成为从第2基体20侧朝向第1基体10侧前端变细的锥状，但也可以形成为从第1基体10侧朝向第2基体20侧前端变细的锥状。

图12是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的另一例的剖视图。图12与图6所示的结构相比，在第1基板SUB1具备将第1导电层L1覆盖的透明导电层TC这一点上不同。

在图示的例子中，透明导电层TC也配置在狭缝SL的内部中。透明导电层TC例如由与图3所示的像素电极PE或共通电极CE相同的材料形成，由ITO或IZO等的透明的导电材料形成。这样的透明导电层TC作为将第1导电层L1从水分保护的保护膜发挥功能。因此，能够抑制第1导电层L1的腐蚀。

图13是表示图6所示的遮光层BM1与孔VA的位置关系的平面图。

图13中(A)表示形成孔VA之前的遮光层BM1。在图示的例子中，遮光层BM1具有八边形状的开口部OP。另外，开口部OP的形状并不限于图示的例子，可以采用圆或其他多边形等各种形状。图13中(B)表示形成了孔VA后的遮光层BM1。在平面观察时孔VA配置在开口部OP之中。此外，在平面观察时填充部件FI与间隙GP1重叠。

图14是表示图8所示的遮光层BM1及BM2与孔VA的位置关系的平面图。

图14中(A)表示形成孔VA之前的遮光层BM1及BM2。遮光层BM2形成为八边形状，配置在图13中(A)所示的开口部OP内。在遮光层BM1与遮光层BM2之间形成有间隙GP2。图14中(B)表示形成孔VA之后的遮光层BM1及BM2。在平面观察时孔VA配置在间隙GP2的内侧。此外，在平面观察时填充部件FI与间隙GP2重叠。

图15是表示第1导电层L1的形状的平面图。

在图15中(A)所示的例子中，在平面观察时第1导电层L1形成为八边形状。在图15中(B)所示的例子中，在平面观察时第1导电层L1形成为梯形状。如图15中(A)及图15中(B)所示，布线W沿着第1导电层L1的形状穿过第1导电层L1的单侧。

另外，第1导电层L1的形状并不限于图示的例子，可以采用圆或其他多边形等各种形状。

如以上说明，根据本实施方式，能够得到能够实现窄边框化的显示装置。

另外，说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，不是要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种各样的省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等价的范围中。

Claims (20)

1.一种显示装置，具备：

第1基板，具备第1基体和第1导电层；

第2基板，具备第2基体和第2导电层，上述第2基体具有与上述第1导电层对置且从上述第1导电层离开的第1主面以及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述第2导电层位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的第1孔；

第1遮光层，位于上述第1基体与上述第2基体之间；以及

连接件，穿过上述第1孔将上述第1导电层及上述第2导电层电连接；

上述连接件及上述第1遮光层相互离开。

2.如权利要求1所述的显示装置，

还具备第2遮光层，该第2遮光层位于上述第1基体与上述第2基体之间，从上述第1遮光层离开；

上述第2遮光层与上述连接件接触。

3.如权利要求1所述的显示装置，

在上述连接件与上述第1遮光层之间具有间隙；

上述显示装置还具备配置在上述间隙处的绝缘层。

4.如权利要求3所述的显示装置，

上述绝缘层是将上述第1遮光层覆盖的外覆层。

5.如权利要求3所述的显示装置，

上述绝缘层是第1滤色器。

6.如权利要求5所述的显示装置，

还具备第2滤色器，该第2滤色器层叠在上述第1滤色器的第1基体侧，与上述第1滤色器颜色不同。

7.如权利要求3所述的显示装置，

上述绝缘层在与上述第1孔对置的位置具有第2孔。

8.如权利要求1所述的显示装置，

上述连接件在上述第1孔中具有中空部分；

上述显示装置还具备填充部件，该填充部件被填充到上述中空部分，由被着色的树脂形成。

9.如权利要求8所述的显示装置，

上述填充部件具有导电性。

10.如权利要求8所述的显示装置，

在上述连接件与上述第1遮光层之间具有间隙；

上述填充部件也被配置在上述第2导电层之上，在平面观察时与上述间隙重叠。

11.如权利要求1所述的显示装置，

还在上述第1基体与上述第2基体之间具备间隔件；

上述间隔件在与上述第1孔对置的位置具有第3孔。

12.如权利要求11所述的显示装置，

上述间隔件形成为柱状或壁状。

13.如权利要求11所述的显示装置，

上述间隔件形成在第2基板上。

14.如权利要求1所述的显示装置，

在平面观察时上述第1导电层是梯形状或八边形状。

15.如权利要求1所述的显示装置，

还具备信号线，该信号线被配置在显示图像的显示区域中；

上述第1导电层被配置在包围上述显示区域的非显示区域中，由与上述信号线相同的材料形成。

16.如权利要求1所述的显示装置，

上述第1导电层被透明导电层覆盖。

17.如权利要求16所述的显示装置，

还具备配置在第1基板上的像素电极及共通电极；

上述透明导电层由与上述像素电极或上述共通电极相同的材料形成。

18.如权利要求1所述的显示装置，

上述第1导电层具有与上述第1孔对置的第4孔；

上述连接件与上述第1导电层的上表面及上述第4孔的内表面接触。

19.如权利要求18所述的显示装置，

上述第1基体具有与上述第4孔对置的凹部，上述连接件与上述凹部接触。

20.如权利要求1所述的显示装置，

还具备：

有机绝缘层，被配置在上述第1基板上；

密封件，使上述第1基板与上述第2基板贴合；以及

第3导电层，位于上述有机绝缘层与上述密封件之间，与上述第1导电层电连接；

上述密封件具有与上述第1孔对置的第5孔，上述第3导电层具有与上述第5孔相连的第6孔。