CN207037306U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，包括：第一基板、第二基板、和连接部件。第一基板包括第一基体、和第一导电层。第一基板包括具有第一导电层的第一主面、和第二主面。第二基板包括第二基体、和第二导电层。第二基体具有与第一导电层相对且与第一导电层分离的第三主面、和第四主面。第二基板具有贯穿第二基体的第一孔。第一基板具有贯穿第一基体并与第一孔连通的第二孔。第二孔的第三开口小于第一孔的第一开口。连接部件填充于第一孔，并穿过第一孔将第一导电层和第二导电层电连接。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2016年7月29日提交的日本专利申请第2016-149610号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本实用新型的实施例涉及电子设备。

背景技术

在电子设备中，期望布线封装的更高密度化及低成本化。例如，在作为电子设备的一个例子的显示装置中，研究了各种用于使显示装置窄边框化的技术。在一个例子中，公开了一种在贯穿树脂制成的第一基板的内表面和外表面的孔的内部所具有孔内连接部的布线部与设于树脂制成的第二基板的内表面的布线部通过基板间连接部电连接的技术(例如，日本专利2002-40465A)。

实用新型内容

一实施方式的电子设备包括：第一基板、第二基板和连接部件。第一基板包括第一基体和第一导电层。第一基板包括：具有第一导电层的第一主面、和第二主面。第二基板包括：第二基体、和第二导电层。第二基体具有与第一导电层相对的第三主面、和第四主面，并与第一导电层分离。第二基板具有贯穿第二基体的第一孔。第一基板具有贯穿第一基体并与第一孔连通的第二孔。第二孔的第三开口小于第一孔的第一开口。连接部件填充于第一孔，并穿过第一孔将第一导电层和第二导电层电连接。

并且，一实施方式的电子设备的制造方法需准备包括第一基体和第一导电层的第一基板、和包括第二基体及第二导电层的第二基板。第二基体与第一导电层相对且与第一导电层分离。在第二基体形成贯穿第二基体的第一贯穿孔。在第一基体形成贯穿第一基体的第二贯穿孔。在第一贯穿孔填充导电性材料，并在第一贯穿孔形成将第一导电层和第二导电层电连接的连接部件。

根据本实施方式，可以的是，电子设备包括：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有第二基体和第二导电层；以及连接部件，将所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述第一基体具有第一主面、以及与所述第一主面相反一侧的第二主面，第一导电层位于所述第一主面，所述第二基体具有第三主面、与所述第三主面相反一侧的第四主面、以及贯穿所述第二基体的第一孔，所述第三主面与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，所述第二导电层位于所述第四主面，所述第一孔具有形成在所述第四主面的第一开口、以及形成在所述第三主面的第二开口，所述连接部件穿过所述第一孔与所述第一导电层及所述第二导电层接触，所述第一基体还具有贯穿所述第一基体并与所述第一孔连通的第二孔，所述第二孔具有形成得比所述第一开口小且与所述第二开口相对的第三开口、以及形成于所述第二主面的第四开口。

根据本实施方式，可以的是，所述第四开口的直径大于所述第三开口的直径。

根据本实施方式，可以的是，所述第二开口的直径小于所述第一开口的直径，所述第四开口的直径小于所述第三开口的直径，所述第二孔的中心轴与该第二孔的内表面所成的斜度小于所述第一孔的中心轴与该第一孔的内表面所成的斜度。

根据本实施方式，可以的是，所述第一基体具有与所述第二孔连通的凹部，所述第三开口在所述凹部的底部开口。

根据本实施方式，可以的是，所述第一导电层具有所述第一孔和与所述凹部相对的第三孔，所述第二孔穿过所述第三孔和所述凹部而与所述第一孔连通。

根据本实施方式，可以的是，所述第三开口的直径是所述第一开口的直径的1/5以下。

根据本实施方式，可以的是，所述第三开口的直径在5μm以上且30μm以下。

根据本实施方式，可以的是，所述第二孔的中心轴相对于垂直于所述第一主面的方向倾斜。

根据本实施方式，可以的是，所述第二孔具有弯曲部。

根据本实施方式，可以的是，所述连接部件填充于所述第二孔的一部分。

根据本实施方式，可以的是，所述电子设备还包括将所述第一基板和所述第二基板贴合的密封件，所述密封件具有使所述第一孔和所述第二孔连通的第四孔。

根据本实施方式，使窄边框化及低成本化成为可能。

附图说明

图1是示出第一实施方式的显示装置DSP的一个构成例的俯视图。

图2是示意性示出图1所示的显示面板PNL的基本构成及等效电路的俯视图。

图3是示出图1所示的显示面板PNL的显示区域DA的构造的截面图。

图4是示出第一实施方式的传感器SS的一个构成例的俯视图。

图5是沿图1中的F5-F5线的截面图。

图6是放大图5所示的第四孔VD而示出的截面图。

图7是示出第一实施方式的第二孔VB的构成例的截面图。

图8是示出第一实施方式的第二孔VB的其它构成例的截面图。

图9是示出第一实施方式的第二孔VB的其它构成例的截面图。

图10是示出第一实施方式的第二孔VB的其它构成例的截面图。

图11是示出第一实施方式的第二孔VB的其它构成例的截面图。

图12是示出第一实施方式的第一开口OP1及第三开口OP3的构成的俯视图。

图13是示出第一实施方式的第一开口OP1及第三开口OP3的其它构成的俯视图。

图14是对第一实施方式的显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图15是接着图14对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图16是接着图15对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图17是接着图16对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图18是接着图17对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图19是接着图18对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图20是接着图19对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图21是接着图20对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图22是接着图21对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图23是接着图22对显示装置DSP的制造方法进行说明的截面图。

图24是示出第二实施方式的显示装置DSP的构成例的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明一实施方式。此外，公开只是一个例子，本领域技术人员能够容易想到的确保实用新型的主旨的适当变更也当然包含于本实用新型的范围。另外，对附图而言，为了使说明更加明确，有时与实际的方式相比示意示出各部分的宽度、厚度、形状等。但始终是一例，并不限定本实用新型的解释。另外，在本说明书与各图中，针对与已出现过的图中已叙述过的要素相同的要素标注相同的附图标记，有时适当地省略详细的说明。

在各实施方式，公开了一种显示装置作为电子设备的一个例子。该显示装置可以用于例如：智能手机、平板终端、移动电话终端、笔记本型个人计算机、游戏设备等各种装置。在各实施方式中公开的主要构成能够适用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置等自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用了MEMS(微机电系统)的显示装置、或应用电致变色的显示装置等。

另外，电子设备不限于显示装置，也可以是例如与显示装置重叠贴合的外部型的触摸面板基板。本实用新型包括基板间导通结构的各种电子设备，上述基板间导通结构即：隔开间隔设置第一基体和第二基体，第二基体具有第一孔，位于第一基体的第一导电层和位于第二基体的第二导电层穿过该第一孔电连接。

[第一实施方式]

图1是示出第一实施方式的显示装置DSP的一例的俯视图。第一方向X、第二方向Y及第三方向Z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。第一方向X及第二方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第三方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。其中，作为显示装置DSP的一个例子，对封装传感器SS的液晶显示装置进行说明。

显示装置DSP包括：显示面板PNL、IC芯片I1、布线基板SUB3等。显示面板PNL是液晶面板，包括第一基板SUB1、第二基板SUB2、密封件SE、液晶层LC。第二基板SUB2在第三方向Z与第一基板SUB1相对。密封件SE在图1相当于以朝右上的斜线表示的部分，粘接第一基板SUB1和第二基板SUB2。液晶层LC在密封件SE的内侧，设于第一基板SUB1和第二基板SUB2之间。

在以下说明中，将从第一基板SUB1向第二基板SUB2的方向称为上方，将从第二基板SUB2向第一基板SUB1的方向称为下方。另外，将从第二基板SUB2朝向第一基板SUB1所见的称为俯视观察。

显示面板PNL包括：显示图像的显示区域DA、包围显示区域DA的边框状的非显示区域NDA。显示区域DA是第一区域的一个例子，位于被密封件SE保温的内侧。非显示区域NDA是第二区域的一个例子，邻接显示区域DA。密封件SE位于非显示区域NDA。

布线基板SUB3封装在第一基板SUB1上。布线基板SUB3是例如具有可挠性的柔性基板。另外，所谓本实施方式能够适用的柔性基板，只要在其至少一部分上包括由能够弯曲的材料形成的柔性部分即可。也就是说，布线基板SUB3可以是其整体构成为柔性部分的柔性基板，也可以是包括由环氧玻璃等硬质材料形成的刚性部分及由聚酰亚胺等能够弯曲的材料形成的柔性部分的刚性柔性基板。

IC芯片I1封装在布线基板SUB3。另外，不限于图1所示，IC芯片I1可以封装在比第二基板SUB2更向外侧延伸的第一基板SUB1上，也可以封装在连接至布线基板SUB3的外部电路基板上。IC芯片I1内置有例如输出显示图像所需的信号的显示器驱动器DD。显示驱动器DD包括例如：后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD、共用电极驱动电路CD的至少一部分。另外，在图1所示的例子中，IC芯片I1内置有作为触摸面板控制器等发挥作用的检测电路RC。另外，检测电路RC也可以内置于与IC芯片I1不同的其它IC芯片中。

显示面板PNL可以是例如：包括通过选择性地使来自第一基板SUB1下方的光透射而显示图像的透射显示功能的透射型、包括通过选择性地使来自第二基板SUB2上方的光反射而显示图像的反射显示功能的反射型。或是包括透射显示功能及反射显示功能的半透射型。

传感器SS是进行用于检测被检测物接触或接近显示装置DSP的传感的部件。传感器SS包括多个检测电极Rx(Rx1、Rx2、Rx3、Rx4...)。检测电极Rx设于第二基板SUB2上。各检测电极Rx分别在第一方向X上延伸，保持间隔排列在第二方向Y上。检测电极Rx包括：检测部RS、连接部CN。另外，各检测电极Rx包括端子部RT(RT1、RT2、RT3、RT4...)。

检测部RS位于显示区域DA，在第一方向X上延伸。在检测电极Rx，检测部RS主要用于传感。在一例中，检测部RS可以由微细的金属细线束形成带状。在图1所示的例子中，一个检测电极Rx包括两个检测部RS，但也可以包括三个以上的检测部RS，也可以包括一个检测部RS。

端子部RT位于沿非显示区域NDA的第一方向X的一端侧，连接检测部RS。连接部CN位于沿非显示区域NDA的第一方向X的另一端侧，将多个检测部RS彼此连接。在图1，一端侧相当于比显示区域DA更左的一侧，另一端侧相当于比显示区域DA更右的一侧。端子部RT的一部分形成在俯视观察下与密封件SE重叠的位置。

第一基板SUB1包括衬垫P(P1、P2、P3、P4...)及布线W(W1、W2、W3、W4...)。衬垫P及布线W位于非显示区域NDA的一端侧及另一端侧，在俯视观察下与密封件SE重叠。衬垫P形成在俯视观察下与端子部RT重叠的位置。布线W连接至衬垫P，沿第二方向Y延伸，通过布线基板SUB3与IC芯片I1的检测电路RC电连接。

连接孔V(V1、V2、V3、V4...)形成在端子部RT和衬垫P相对的位置上。而且，连接孔V在贯穿包括端子部RT在内的第二基板SUB2及密封件SE的同时，某些情况下也能够贯穿衬垫P。在图1所示的例子中，连接孔V1在俯视观察下是圆形，但不限于此，也可以是椭圆形等其它形状。

在连接孔V上设置有后述的连接部件C，端子部RT和衬垫P通过该连接部件C电连接。检测电极RX是设于与第一基板SUB1分离的第二基板SUB2的第二导电层L2的一个例子，衬垫P及布线W是设于第一基板SUB1的第一导电层L1的一个例子。

与衬垫P连接的检测电极Rx通过连接至第一基板SUB1的布线基板SUB3而与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极Rx输出的传感器信号，检测有无接触或接近被检测物，以及被检测物的位置坐标等。

在图1所示的例子中，第奇数个检测电极Rx(Rx1、Rx3...)的各个端子部RT(RT1、RT3...)、衬垫P(P1、P3...)、布线W(W1、W3...)、连接孔V(V1、V3...)均位于非显示区域NDA的一端侧。并且，第偶数个检测电极Rx(Rx2、Rx4...)的各个端子部RT(RT2、RT4...)、衬垫P(P2、P4...)、布线W(W2、W4...)、连接孔W(V2、V4...)均位于非显示区域NDA的另一端侧。根据这样的布局，能够使非显示区域NDA的一端侧的宽度和另一端侧的宽度均匀，适于窄边框化。

如图1所示那样，在衬垫P3比衬垫P1更靠近布线基板SUB3的布局中，布线W1绕过衬垫P3的内侧即靠近显示区域DA的一侧，排列并设于衬垫P3和布线基板SUB3之间布线W3的内侧。同样地，布线W2绕过衬垫P4的内侧，排列并设于衬垫P4和布线基板SUB3之间布线W4的内侧。

图2是示意性示出图1所示的显示面板PNL的基本构成及等效电路的俯视图。

显示面板PNL在显示区域DA包括多个像素PX。其中，像素表示能够根据像素信号单独控制的最小单位，存在于例如包括设于后述扫描线和信号线交叉的位置上的开关元件的区域。多个像素PX以矩阵状设于第一方向X及第二方向Y上。并且，显示面板PNL在显示区域DA包括多条扫描线G(G1至Gn)、多条信号线S(S1至Sm)、共用电极CE等。

扫描线G分别在第一方向X上延伸，排列在第二方向Y上。信号线S分别在第二方向Y上延伸，排列在第一方向X上。另外，扫描线G及信号线S并非一定是直线延伸，其中的一部分也可以弯曲。共用电极CE设于多个像素PX上。

扫描线G、信号线S以及共用电极CE分别引出至非显示区域NDA。在非显示区域NDA，扫描线G连接至扫描线驱动电路GD，信号线S连接至信号线驱动电路SD，共用电极CE连接至共用电极驱动电路CD。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD、以及共用电极驱动电路CD可以形成在第一基板SUB1上，它们的一部分或全部也可以内置于图1所示的IC芯片I1中。

各像素PX包括开关元件SW、像素电极PE、共用电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G及信号线S电连接。更具体而言，开关元件SW包括栅电极WG、源电极WS、以及漏电极WD。栅电极WG与扫描线G电连接。在图2所示的例子中，与信号线S电连接的电极是源电极WS，与像素电极PE电连接的电极是漏电极WD。

扫描线G与排列在第一方向X的每个像素PX的开关元件SW连接。信号线S与排列在第二方向Y的每个像素PX的开关元件SW连接。每个像素电极PE均与共用电极CE相对，并通过在像素电极PE和共用电极CE之间产生的电场驱动液晶层LC。保持电容CS形成在例如共用电极CE和像素电极PE之间。

图3是在显示区域DA沿第一方向X切断显示装置DSP之后的截面图。在图3所示的例子中，显示面板PNL主要具有对应于利用基本上与X-Y平面平行的横电场的显示模式的构成。另外，显示面板PNL也可以具有对应于利用垂直于X-Y平面的纵电场、利用对X-Y平面斜向的电场、或组合它们并利用的显示模式的构成。

在利用横电场的显示模式下，例如，能够适用在第一基板SUB1及第二基板SUB2的任一方包括像素电极PE及共用电极CE的双方的构成。在利用纵电场及倾斜电场的显示模式下，例如，能够适用在第一基板SUB1包括像素电极PE及共用电极CE的一方，在第二基板SUB2包括像素电极PE及共用电极CE的另一方的构成。

第一基板SUB1包括：第一基体10、信号线S、共用电极CE、金属层M、像素电极PE、第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第一取向膜AL1等。第一基体10具有：与第二基板SUB2相对的第一主面10A、和位于与第一主面10A相反一侧的第二主面10B。另外，在图3中，省略了开关元件、扫描线、以及介于它们之间的各种绝缘层等而附图示出。

第一绝缘层11位于第一基体10的第一主面10A上。未图示出的扫描线及开关元件的半导体层位于第一基体10和第一绝缘层11之间。信号线S位于第一绝缘层11上。第二绝缘层12位于信号线S及第一绝缘层11上。共用电极CE位于第二绝缘层12上。

金属层M在信号线S的正上方接触共用电极CE。在图3所示的例子中，金属层M位于共用电极CE上，但也可以位于共用电极CE和第二绝缘层12之间。第三绝缘层13位于共用电极CE及金属层M上。像素电极PE位于第三绝缘层13上。像素电极PE通过第三绝缘层13与共用电极CE相对。另外，像素电极PE在与共用电极CE相对的位置上具有狭缝SL。第一取向膜AL1覆盖像素电极PE及第三绝缘层13。

扫描线G、信号线S及金属层M由钼、钨、钛、铝等金属材料形成。另外，扫描线G、信号线S及金属层M可以是单层构造，也可以是多层构造。共用电极CE及像素电极PE由ITO及IZO等透明的导电材料形成。第一绝缘层11及第三绝缘层13是无机绝缘层，第二绝缘层12是有机绝缘层。

另外，第一基板SUB1的构成不限于图3所示的例子，也可以是像素电极PE位于第二绝缘层12和第三绝缘层13之间，共用电极CE位于第三绝缘层13和第一取向膜AL1之间。这种情况下，像素电极PE形成没有狭缝的平板状，共用电极CE具有与像素电极PE相对的狭缝。另外，像素电极PE及共用电极CE双方均形成梳齿状，也可以设置成彼此啮合。

第二基板SUB2包括第二基体20、遮光层BM、彩色滤光片CF、保护层OC、第二取向膜AL2等。第二基体20具有：与第一基板SUB1相对的第三主面20A、与第三主面20A相反侧的第四主面20B。

遮光层BM及彩色滤光片CF位于第二基体20的第三主面20A。遮光层BM划分各个像素，位于信号线S的正上方。彩色滤光片CF与像素电极PE相对，其一部分与遮光层BM重叠。彩色滤光片CF包括：红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片等。保护层OC覆盖彩色滤光片CF。第二取向膜AL2覆盖保护层OC。

另外，彩色滤光片CF可以设于第一基板SUB1上。彩色滤光片CF可以包括四种颜色以上的彩色滤光片。在显示白色的像素上可以设置白色的彩色滤光片，可以设置无色的树脂材料，也可以不设置彩色滤光片而设置保护层OC。

第一偏光板PL1位于第一基体10和照明装置BL之间。第二偏光板PL2位于设于第二基体20的第四主面20B的检测电极Rx上。另外，在第一偏光板PL1及第二偏光板PL2上，根据需要，也可以附加设置相位差板等。

参照图4，对本实施方式的封装显示装置DSP的传感器SS的一个构成例进行说明。图4所示的传感器SS是例如互电容式的静电电容型，能够基于通过电介质而相对的一对电极间的静电电容的变化，检测被检测物的接触或接近。传感器SS是例如内嵌式的触摸面板。

传感器SS包括传感器驱动电极Tx及检测电极Rx。在图4所示的例子中，传感器驱动电极Tx相当于朝右下的斜线表示的部分，设于第一基板SUB1上。另外，检测电极Rx相当于朝右上的斜线表示的部分，设于第二基板SUB2上。传感器驱动电极Tx及检测电极Rx在X-Y平面上彼此交叉。检测电极Rx在第三方向Z上与传感器驱动电极Tx相对。

传感器驱动电极Tx及检测电极Rx位于显示区域DA，传感器驱动电极Tx及检测电极Rx的一部分在非显示区域NDA上延伸，在图4所示的例子中，传感器驱动电极Tx分别具有在第二方向Y上延伸的带状形状，保持间隔排列在第一方向X上。检测电极Rx分别在第一方向X上延伸，保持间隔排列在第二方向Y上。检测电极Rx通过基板间导通结构与衬垫P电连接，通过布线W与检测电路RC连接。

每个传感器驱动电极Tx均通过布线WR与共用电极驱动电路CD电连接。另外，传感器驱动电极Tx及检测电极Rx的个数、尺寸及形状没有特别限定，可以进行各种改变。传感器驱动电极Tx包括上述共用电极CE，具有在与像素电极PE之间产生电场的功能，同时还具有用于通过在与检测电极Rx之间产生电容而检测被检测物的位置的功能。

在将图像显示在显示区域DA的显示驱动时，共用电极驱动电路CD对包括共用电极CE的传感器驱动电极Tx供给常见驱动信号。并且，共用电极驱动电路CD在进行传感的传感驱动时，对传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。检测电极Rx在向传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号的同时，输出传感所需的传感器信号，即，基于传感器驱动电极Tx和检测电极Rx之间的电极间电容的变化的信号。从检测电极Rx输出的检测信号被输入图1所示的检测电路RC。

另外，传感器SS不限于基于一对电极间的静电电容，即传感器驱动电极Tx和检测电极Rx之间的静电电容的变化而检测被检测物的互电容式，也可以是基于检测电极Rx自身的电容的变化而检测被检测物的自电容式。

接下来，对上述连接孔V进行说明。图5是沿图1中的F5-F5线的显示装置DSP的简要截面图。

在图5所示的例子中，显示装置DSP包括：第一基板SUB1、第二基板SUB2、有机绝缘层OI、连接部件C、布线基板SUB3、第一偏光板PL1、第二偏光板PL2。第一偏光板PL1通过粘接层AD1粘贴第一基板SUB1。第二偏光板PL2通过粘接层AD2粘贴第二基板SUB2。

第一基板SUB1包括上述第一基体10和第一导电层L1。第一导电层L1包括上述衬垫P及布线W，位于相对第二基板SUB2的第一主面10A侧。在第一基体10和衬垫P之间、或在第一基体10和第二绝缘层12之间也可以设置图3所示的第一绝缘层11、以及其它绝缘层或其它导电层。

第二基板SUB2包括：上述第二基体20、检测电极Rx(第二导电层L2)。第二基体20的第三主面20A与第一导电层L1相对，且在第三方向Z与第一导电层L1分离。第二导电层L2位于第四主面20B侧。换言之，第一基体10、第一导电层L1、第二基体20及第二导电层L2按顺序排列在第三方向Z上。

第一基体10及第二基体20的材料是例如玻璃，更具体而言，是无碱玻璃。第一导电层L1及第二导电层L2由例如：钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等金属材料、或组合这些金属材料之后的合金、或氧化铟锡(ITO)及氧化铟锌(IZO)等透明的导电材料等形成。第一导电层L1及第二导电层L2可以是单层构造，也可以是多层构造。

第一导电层L1和第二基体20之间设置有机绝缘层OI。代替有机绝缘层OI，可以设置无机绝缘层或其它导电层，也可以设置空气层。另外，在第二基体20和第二导电层L2之间，或第二导电层L2上，也可以设置各种绝缘层或各种导电层。

例如，有机绝缘层OI包括：贴合第一基板SUB1及第二基板SUB2的密封件SE、第一基板SUB1的第二绝缘层12、第二基板SUB2的遮光层BM及保护层OC等。密封件SE位于第二绝缘层12和保护层OC之间。液晶层LC位于第一基板SUB1和第二基板SUB2的间隙，被密封件SE包围。

另外，在第二绝缘层12和密封件SE之间，也可以插入图3所示的金属层M、第三绝缘层13、第一取向膜AL1。在保护层OC和密封件SE之间，也可以插入图3所示的第二取向膜AL2。

在图5所示的例子中，显示装置DSP具有：贯穿第二基体20的第一孔VA、贯穿第一基体10的第二孔VB、贯穿衬垫P的第三孔VC、贯穿各种有机绝缘层OI的第四孔VD、形成在第一基体10上的凹部CC。第一孔VA、第三孔VC、第四孔VD及凹部CC彼此连通，构成上述连接孔V。第二孔VB使连接孔V连通至第一基体10的第二主面10B。

第一孔VA贯穿第二基体20的第三主面20A和第四主面20B之间。在图5所示的例子中，第一孔VA也贯穿第二导电层L2。第一孔VA在第四主面20B形成第一开口OP1，在第三主面20A形成第二开口OP2。第三孔VC在衬垫P贯穿第一导电层L1，在第三方向Z上与第一孔VA相对。

凹部CC从第一基体10的第一主面10A向第二主面10B形成，贯穿至第二主面10B。凹部CC在第三方向与第三孔VC相对。在一例中，凹部CC的沿第三方向Z的深度是第一基体10的第三方向Z的厚度的大约1/5至大约1/2。

图6是放大第四孔VD的截面图。在图6所示的例子中，第四孔VD包括：贯穿第二绝缘层12的第一部分VD1、贯穿密封件SE的第二部分VD2、贯穿遮光层BM及保护层OC的第三部分VD3。

在图6所示的例子中，与第一孔VA及第三孔VC相比较，第四孔VD在第一方向X上扩展。另外，第四孔VD不仅在第一方向X扩展，还比第一孔VA及第三孔VC更在X-Y平面上的全方位扩展。因此，第一导电层L1在第三孔VC的附近，具有不被有机绝缘层OI覆盖的上表面LT1。

第三孔VC及第四孔VD以及凹部CC均位于第一孔VA的正下方，按照第一孔VA、第四孔VD、第三孔VC、凹部CC的顺序排列在第三方向Z。这样的连接孔V可以通过从第二基板SUB2的上方照射激光，或蚀刻而形成。和设置有第一孔VA的第二基体20或设置有第三孔VC的第一导电层L1相比较，设置有第四孔VD的各种有机绝缘层OI由例如熔点低的材料形成。或者，由容易蚀刻的材料形成。

如图5所示，在连接孔V上设置有连接部件C。连接部件C穿过连接孔V电连接衬垫P和检测电极Rx。在图5所示的例子中，连接部件C在第二基板SUB2上分别接触第二导电层L2的上表面LT2和第一孔VA的内表面。另外，第一孔VA的内表面包括：第一孔VA的第二导电层L2的内表面LS2、第一孔VA的第二基体20的内表面20S。例如，连接部件C包括银等金属材料，优选金属材料的粒径是包括几纳米至几十纳米量级的微粒在内的粒径。

而且，连接部件C如图6所示，在第一基板SUB1及第二基板SUB2的间隙与第四孔VD的内表面接触。另外，第四孔VD的内表面包括第四孔VD的有机绝缘层OI的内表面。由于第四孔VD在径向比第一孔VA及第三孔VC更扩展，因此，连接部件C在第一基板SUB1及第二基板SUB2的间隙，具有比第一孔VA的内表面20S及第三孔VC的内表面LS1更在径向鼓出的扩径部CB。

而且，连接部件C在第一基板SUB1分别接触第一导电层L1的上表面LT1、第三孔VC的内表面、和凹部CC。第三孔VC的内表面包括第三孔VC的第一导电层L1的内表面LS1。上述扩径部CB接触第一导电层L1的上表面LT1。

在图5及图6所示的例子中，连接部件C分别设于第一孔VA的内表面(内表面LS2、内表面20S)、第四孔VD的内表面(内表面OIS)、第三孔VC的内表面(内表面LS1)、凹部CC及它们的附近，但第一孔VA、第三孔VC及第四孔VD的中心附近没有填充连接部件C。因此，连接部件C具有中空部分。这样形状的连接部件C能够通过在大气压下，或低于大气压的气压的环境下从第一孔VA注入连接部件C，并去除连接部件C中含有的溶剂而形成。

如图5所示，第二导电层L2及连接部件C被保护膜PF覆盖。保护膜PF也充满连接部件C的中空部分。保护膜PF由例如丙烯系树脂等有机绝缘材料形成。另外，连接部件C也可以不形成中空部分的方式被形成。保护膜PF上形成粘接层AD2，通过粘接层AD2贴附有第二偏光板PL2。

连接部件C在第一导电层L1和第二导电层L2之间不间断地连续形成。由此，第二导电层L2通过连接部件C及第一导电层L1与上述布线基板SUB3电连接。因此，对第二导电层L2写入信号，或读取从第二导电层L2输出的信号的控制电路能够通过布线基板SUB3与第二导电层L2连接。因此，无需为连接第二导电层L2和控制电路而单独设置第二基板SUB2用的布线基板。

接下来，对第二孔VB进行详细的说明。

第二孔VB从在连接孔V的底部开口的第三开口OP3直至向第二主面10B开口的第四开口OP4，贯穿第一基体10。在图5所示的例子中，第二孔VB的上端即第三开口OP3，形成在凹部CC。第二孔VB的上端即第三开口OP3与第一孔VA的下端即第二开口OP2相对。

粘接层AD1形成在第二主面10B，通过粘接层AD1贴附第一偏光板PL1。第二孔VB的下端即第四开口OP4被第一偏光板PL1及粘接层AD1闭塞。如图5所示的例子，也可以通过密封件SE闭塞第四开口OP4。

图7是示出第二孔VB的一个构成例的截面图。在图7所示的例子中，第一孔VA随着从第二基体20的第四主面20B朝向第三主面20A而形成前端细的锥形。也就是说，第一孔VA的宽度(内径)随着从第四主面20B朝向第三主面20A而缩小。同样地，第二孔VB随着从第一基体10的第一主面10A朝向第二主面10B而形成前端细的锥形。即，第二孔VB的宽度(内径)随着从第一主面10A朝向第二主面10B而缩小。

比较第一孔VA和第二孔VB可知，第二孔VB的中心轴和第二孔VB的内表面10S所成的斜度T2，比第一孔VA的中心轴和第一孔VA的内表面20S所成的斜度T1更小。通过这样的形状，能够抑制被填充在第一孔VA的连接部件C由于毛细现象而扩散至第二孔VB，并能够防止连接部件C穿过第二孔VB泄漏。

在图7所示的例子中，第一孔VA的轴向与第二基体20的第三主面20A的法线方向一致，第二孔VB的轴向与第一基体10的第二主面10B的法线方向一致。因此，在图7所示的例子中，斜度T2也可以说是第一孔VA的内表面20S对第三主面20A的法线的倾斜角。斜度T1可以说是第二孔VB的内表面10S对第二主面10B的法线方向的倾斜角。

另外，如图7所示，也可以在第二孔VB的上端形成填充有部分连接部件C的凸部CA。这种情况下，以连接部件C不在第二孔VB的中途停止，并要达到第二主面10B的第四开口OP4的方式进行填充。

图8是示出第二孔VB的其它一个构成例的截面图。图8所示的第二孔VB随着从第一主面10A朝向第二主面10B而形成前端细的倒锥形这一点和图7所示的例子不同。也就是说，第二孔VB的宽度(内径)随着从第一主面10A朝向第二主面10B而扩大。如果是这样的形状，由于毛细现象，连接部件C穿过第二孔VB时的阻力增大，从而能够防止连接部件C穿过第二孔VB泄漏。另外，和图7同样，连接部件C具有从连接孔V突出并位于第二孔VB的凸部CA。

图9是示出第二孔VB的其它一个构成例的截面图。图9点划线所示的第二孔VB的中心轴相对于垂直于第一主面10A的方向、即相对于第三方向Z倾斜。如果是这样的形状，与中心轴平行于第三方向Z的情况相比，第二孔VB会变长。因此，连接部件C难以到达第二孔VB的第四开口OP4，从而能够防止连接部件C穿过第二孔VB泄漏。

例如，在邻接多个连接孔V而设置的情况下，如果使第二孔VB整齐地在相同方向上倾斜，则能够以互不干扰的方式设置连通至各连接孔V的第二孔VB。或者，如果以在俯视观察时包括在第一开口OP1中的方式设置第四开口OP4，则能够以不受第二孔VB的倾斜方向的影响，互不干扰的方式设置连通至各连接孔V的第二孔VB。

图10是示出第二孔VB的其它的一个构成例的截面图。图10所示的第二孔VB具有弯曲部VBC，在朝向第二主面10B的途中弯曲。这种形状的第二孔VB可以通过例如照射对表面没有伤害，只对聚焦的内部产生裂纹的激光而形成。或者，能够从第一基体10的侧面照射激光，形成在第二方向Y上延伸的有底孔之后，通过在第三方向照射激光而形成。即使是图10所示的第二孔VB的形状，在第二孔VB变长的同时，穿过第二孔VB的连接部件C的阻力也会变大，从而能够防止连接部件C穿过第二孔VB泄漏。

图11是示出第二孔VB的其它的一个构成例的截面图。图11所示的第二孔VB在中间分支并弯曲。也就是说，第二孔VB具有两个弯曲部VBC、两个第四开口OP4。即使是图11所示的第二孔VB的形状，在第二孔VB变长的同时，穿过第二孔VB的连接部件C的阻力也变大，从而能够防止连接部件C穿过第二孔VB泄漏。

另外，在图10及图11，第二孔VB在弯曲部VBC是垂直地弯曲的，但第二孔VB在弯曲部VBC也可以平滑地弯曲。另外，在图5至图11，示出了对一个连接孔V设置一个第二孔VB的例子，但对一个连接孔V也可以设置多个第二孔VB。

图12是第二孔VB的一个构成例的俯视图，图13是第二孔VB的其它的一个构成例的俯视图。如图12所示，第三开口OP3形成为比第一孔VA的第一开口OP1更小，在第三方向Z与第一孔VA相对。第二孔VB上端的第三开口OP3的直径D2是第一孔VA上端的第一开口OP1的直径D1的例如1/5以下。第三开口OP3的直径D2是例如5μm以上30μm以下。

另外，其中，第一开口OP1及第三开口OP3的直径D1、D2，在第一开口OP1及第三开口OP3为正圆形的情况下，例如是直径，但在第一开口OP1及第三开口OP3为椭圆形的情况下，是例如长轴。如图13所示那样，在第一开口OP1及第三开口OP3为扭曲的圆形时，直径D1、D2可以是最大直径。或者，也可以是在俯视观察时，第三开口OP3的面积是第一开口OP1的面积的例如1/25以下。

根据第一开口OP1及第三开口OP3具有这样的大小关系的构成，从第一开口OP1注入第一孔VA的连接部件C的液滴的直径变得比第二孔VB的第三开口OP3更大，从而能够防止连接部件C从第三开口OP3流出。

接下来，参照图14至图23，对显示装置DSP的制造方法的一例进行说明。

首先，如图14所示，准备显示面板PNL。图24所示的显示面板PNL具有：至少包括第一基体10及第一导电层L1的第一基板SUB1、至少包括第二基体20及第二导电层L2的第二基板SUB2。在该显示面板PNL中，第二基体20与第一导电层L1相对，而且，在第二基体20与第一导电层L1分离的状态下，第一基板SUB1和第二基板SUB2通过密封件SE粘接。

对这样的显示面板PNL的制造方法的一例进行说明，准备第一基体10的第一主面10A上形成有第一导电层L1及第二绝缘层12等的第一基板SUB1。准备第二基体20的第三主面20A上形成有遮光层BM、保护层OC等的第二基板SUB2。

此时，在第二基板SUB2的第四主面20B上尚未形成第二导电层L2。在第一基板SUB1及第二基板SUB2的任一方上，形成环状的密封件SE，在密封件SE的内侧滴下液晶材料。然后，贴合第一基板SUB1及第二基板SUB2，使密封件SE固化，粘接第一基板SUB1及第二基板SUB2。

然后，利用氢氟酸(HF)等蚀刻液分别对第一基体10及第二基体20进行蚀刻，使第一基体10及第二基体20变薄。然后，在第二基体20的第四主面20B上形成第二导电层L2。由此，制得图14所示的显示面板PNL。

另外，对显示面板PNL的制造方法的其它例子进行说明。也就是说，在和上述例子同样准备第一基板SUB1的另一方面，在第二基体20的第三主面20A上形成遮光层BM、保护层OC等，并准备在第二基体20的第四主面20B上形成有第二导电层L2的第二基板SUB2。然后，形成密封件SE，在滴下液晶材料之后，粘接第一基板SUB1及第二基板SUB2。由此，制得图14所示的显示面板PNL。

接下来，如图15所示，在第二基板SUB2上照射第一激光LSR1。在图15所示的例子中，第一激光LSR1从第二导电层L2的上方照射。作为激光光源，可以使用例如二氧化碳激光器等，但只要是能够在玻璃材料及有机类材料上钻孔的装置即可，也可以使用准分子激光器等。

通过照射这样的第一激光LRS1，如图16所示，可形成贯穿第二基体20及第二导电层L2的孔VA。并且，在图16所示的例子中，在照射第一激光LSR1时，还同时形成：贯穿遮光层BM及保护层OC的第四孔VD的第三部分VD3、贯穿密封件SE的第二部分VD2、贯穿第二绝缘层12的第一部分VD1、贯穿第一导电层L1的第三孔VC、第一基体10的凹部CC。由此，可形成用于连接第一导电层L1和第二导电层L2的连接孔V。

而且，如图18所示，穿过连接孔V对第一基体10照射第二激光LSR2。第二激光LSR2直径比第一激光LSR1更小。例如，在使第一激光LSR1的光轴和第二激光LSR2的光轴一致时，无需移动激光光源即可持续照射这些激光。通过第二激光LSR2，如图18所示，可以在连接孔V的底部形成贯穿第一基体10的第二孔VB。

接下来，形成电连接第一导电层L1及第二导电层L2的连接部件C。首先，如图19所示，在第一孔VA中注入连接部件C。注入装置可以是喷射器，也可以是分配器。使用这些装置注入的连接部件C的液滴的直径，例如是第一开口OP1的直径的大约1/5。

通过被注入的连接部件C，在连接部件C和第一导电层L1之间形成残留空气等气体的内部空间SP。然而，如图20所示，如果残留在内部空间SP的气体从第二孔VB泄露，则连接部件C会从第一孔VA流入第二孔VC及第四孔VD、凹部CC。

这时，也可以通过连接部件C的自重将气体从第二孔VB中排出。也可以从第二基板SUB2侧吹入氮气或氩气等惰性气体，将连接部件C压入连接孔V，从第二孔VB中排出气体。或者，也可以从第二主面10B侧吸入，从第二孔VB中吸出。通过第二孔VB脱去内部空间SP的气体之后，被注入连接孔V中的连接部件C即与第一导电层L1接触。

然后，如图21所示，通过去除连接部件C中所包含的溶剂，可以减少连接部件C的容积，形成中空部分。如此形成的连接部件C在第一孔VA中分别接触第二导电层L2及第二基体20，在第四孔VD中分别接触遮光层BM、保护层OC、密封件SE及第二绝缘层12，在第三孔VC中接触第一导电层L1，在凹部CC中接触第一基体10。

接下来，如图22所示，形成保护材料PF。在图22所示的例子中，保护材料PF填充在连接部件C的中空部分，同时覆盖第二导电层L2及连接部件C。由此，第二基板SUB2的表面SUB2A基本平坦化，从而能够缓和与连接孔V重叠的部分的阶梯差。

接下来，如图23所示，在第一基体10上粘接第一偏光板PL1，在保护膜PF上粘接第二偏光板PL2。另外，在第一偏光板PL1和第一基体10之间、在第二偏光板PL2和保护膜PF之间插入上述粘接层AD1、AD2，但在此省略图示。

在图23所示的例子中，第二偏光板PL2也在与连接孔V重叠的部分上延伸。由于连接孔V导致的阶梯差可通过保护膜PF缓和，因此，在粘接第二偏光板PL2时，能够抑制第二偏光板PL2的基底的阶梯差导致的第二偏光板PL2的剥离。第一偏光板PL1也在与第二孔VB重叠的部分延伸。由于第二孔VB被第一偏光板PL1闭塞，因此，能够抑制空气或水分侵入连接部件C。

根据以上说明的显示装置DSP，设于第二基板SUB2的检测电极Rx通过设于连接孔V的连接部件C，与设于第一基板SUB1的衬垫P连接。因此，无需将用于连接检测电极Rx和检测电路RC的布线基板封装在第二基板SUB2上。也就是说，封装在第一基板SUB1上的布线基板SUB3，在形成用于传输在显示面板PNL上显示图像所需的信号的传输路径的同时，也形成用于在检测电极Rx和检测电路RC之间传输信号的传输路径。

因此，与除了布线基板SUB3以外还需要单独的布线基板的构成例比较，能够削减布线基板的个数，从而能够降低成本。并且，由于无需用于将布线基板连接至第二基板SUB2的空间，因此，能够缩小显示面板PNL的非显示区域，尤其是缩小封装布线基板SUB3的端侧的宽度。由此，窄边框化及低成本化成为可能。

而且，由于连接部件C不仅接触第一孔VA的第二导电层L2的内表面LS2，也接触第二导电层L2的上表面LT2，因此，能够扩大连接部件C与第二导电层L2的接触面积，抑制连接部件C与第二导电层L2的连接不良。

而且，由于连接部件C不仅接触第三孔VC的第一导电层L1的内表面LS1，也接触第一导电层L1的上表面LT1，因此，能够扩大连接部件C与第一导电层L1的接触面积，抑制连接部件C与第一导电层L1的连接不良。

而且，通过在连接部件C的中空部分填充保护膜PF，能够缓和在连接部件C中形成中空部分导致的第三方向Z的阶梯差。另外，由于保护膜PF覆盖连接部件C及第二导电层L2，因此，能够保护连接部件C及第二导电层L2。

本实施方式能够穿过第二孔VB使连接孔V的气体向外部泄露。如果连接孔V中残留气体，则连接部件C会产生气泡等，导致填充不良。根据本实施方式，能够防止连接部件C的填充不良，提高显示装置DSP的连接可靠性。

而且，连接部件C具有从连接孔V突出并位于第二孔VB的上端的凸部CA。由于连接部件填充在释放气体的第二孔VB的中间，连接孔V内部的气体被充分排出，因此，能够使连接部件C和第一导电层L1可靠地接触。

根据本实施方式的制造方法，可以在大气压下填充连接部件C。假设不存在第二孔VB，可以考虑在真空室投入显示装置DSP，在预先去除连接孔V的气体之后的真空气氛下填充连接部件C。在这样的过程中，由于真空室的减压及显示装置DSP的输送及投入都要花费时间，因此，循环时间变长。另一方面，由于本实施方式的制造方法能够在大气压下填充连接部件C，因此，能够省略减压及输送过程，缩短循环时间。

此外，如果在真空气氛下投入显示装置DSP，则有时各种有机绝缘层OI中略微含有的挥发成分会膨胀而产生气泡。或者，有时连接部件C中含有的溶剂会在连接部件C的内部产生气泡。其结果，可能会给极薄地形成的第一基体10及第二基体20带来负荷。如果在大气压下填充连接部件C，则能够抑制气泡的产生，防止第一基体10及第二基体20产生裂纹等。

另外，即使是在使用真空室进行连接部件C的填充的情况，只要有第二孔VB，就能够可靠地脱除连接孔V内部的气体。具有第二孔VB的本实施方式及其制造方法能够防止连接部件C的填充不良，进一步提高连接可靠性。

接下来，参照图24，对第二实施方式的显示装置DSP进行说明。另外，对于和第一实施方式的显示装置DSP具有同样功能的构成，采用相同的符号，并省略对其的说明。在第二实施方式的显示装置DSP中，连接孔V不包括第三孔VC及凹部CC。因此，第二孔VB不是贯穿凹部CC的底面而是贯穿第一导电层L1及第一基体10而形成，这一点和第一实施方式有差异。除此之外的构成，和第一实施方式相同。如图24所示，即使在凹部CC以外的层设置第二孔VB，也能够和第一实施方式同样形成从连接孔V的内部释放气体的通道。

根据第二实施方式，即便是不能在第一基体10形成凹部CC的材料的组合，也能够形成第二孔VB，并在连接孔V中填充连接部件C。例如，构成第一导电层L1的材料的熔点可以比构成第二导电层L2及第一基体10、第二基体20的材料的熔点更高。

如上所述，根据本实施方式，能够提供一种使窄边框化及低成本化成为可能的电子设备及其制造方法。

应当注意的是，可以根据作为实施例之一的显示装置，在本实用新型中添加任意的设计变更。所附权利要求书及其等效物的目的是为了涵盖在实用新型的范围和主旨范围内被修改的显示装置。

例如，在上述显示装置制造方法中，是形成第一孔VA之后才形成第二孔VB，但也可以预先形成第二孔VB，然后再形成第一孔VA。为形成第二孔VB而从第二基板侧SUB2，即从上方照射了激光LSR2，但也可以从第一基板SUB1侧，即从下方照射激光LSR2而形成第二孔VB。这种情况下，如图8所示，能够形成直径随着从第一主面10A朝向第二主面10B而变大的第二孔VB。

下述附注示出了由本说明书中公开的构成得到的显示装置的一个例子。

(1)一种电子设备，包括：

第一基板，具有第一基体和第一导电层；

第二基板，具有第二基体和第二导电层；以及

连接部件，将所述第一导电层和所述第二导电层电连接，

所述第一基体具有第一主面、以及与所述第一主面相反一侧的第二主面，

第一导电层位于所述第一主面，

所述第二基体具有第三主面、与所述第三主面相反一侧的第四主面、以及贯穿所述第二基体的第一孔，

所述第三主面与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，

所述第二导电层位于所述第四主面，

所述第一孔具有形成在所述第四主面的第一开口、以及形成在所述第三主面的第二开口，

所述连接部件穿过所述第一孔与所述第一导电层及所述第二导电层接触，

所述第一基体还具有贯穿所述第一基体并与所述第一孔连通的第二孔，

所述第二孔具有形成得比所述第一开口小且与所述第二开口相对的第三开口、以及形成于所述第二主面的第四开口。

(2)

根据(1)所述的电子设备，所述第四开口的直径大于所述第三开口的直径。

(3)

根据(1)所述的电子设备，

所述第二开口的直径小于所述第一开口的直径，

所述第四开口的直径小于所述第三开口的直径，

所述第二孔的中心轴与该第二孔的内表面所成的斜度小于所述第一孔的中心轴与该第一孔的内表面所成的斜度。

(4)

根据(1)至(3)中任一项所述的电子设备，

所述第一基体具有与所述第二孔连通的凹部，

所述第三开口在所述凹部的底部开口。

(5)

根据(4)所述的电子设备，

所述第一导电层具有所述第一孔和与所述凹部相对的第三孔，

所述第二孔穿过所述第三孔和所述凹部而与所述第一孔连通。

(6)

根据(1)至(5)中任一项所述的电子设备，

所述第三开口的直径是所述第一开口的直径的1/5以下。

(7)

根据(1)至(6)中任一项所述的电子设备，

所述第三开口的直径在5μm以上且30μm以下。

(8)

根据(1)至(7)中任一项所述的电子设备，

所述第二孔的中心轴相对于垂直于所述第一主面的方向倾斜。

(9)

根据(1)至(8)中任一项所述的电子设备，

所述第二孔具有弯曲部。

(10)

根据(1)至(9)中任一项所述的电子设备，

所述连接部件填充于所述第二孔的一部分。

(11)

根据(1)至(10)中任一项所述的电子设备，

所述电子设备还包括将所述第一基板和所述第二基板贴合的密封件，

所述密封件具有使所述第一孔和所述第二孔连通的第四孔。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一基板，具有第一基体和第一导电层；

第二基板，具有第二基体和第二导电层；以及

连接部件，将所述第一导电层和所述第二导电层电连接，

所述第一基体具有第一主面、以及与所述第一主面相反一侧的第二主面，

第一导电层位于所述第一主面，

所述第二基体具有第三主面、与所述第三主面相反一侧的第四主面、以及贯穿所述第二基体的第一孔，

所述第三主面与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，

所述第二导电层位于所述第四主面，

所述第一孔具有形成在所述第四主面的第一开口、以及形成在所述第三主面的第二开口，

所述连接部件穿过所述第一孔与所述第一导电层及所述第二导电层接触，

所述第一基体还具有贯穿所述第一基体并与所述第一孔连通的第二孔，

所述第二孔具有形成得比所述第一开口小且与所述第二开口相对的第三开口、以及形成于所述第二主面的第四开口。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第四开口的直径大于所述第三开口的直径。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二开口的直径小于所述第一开口的直径，

所述第四开口的直径小于所述第三开口的直径，

所述第二孔的中心轴与该第二孔的内表面所成的斜度小于所述第一孔的中心轴与该第一孔的内表面所成的斜度。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一基体具有与所述第二孔连通的凹部，

所述第三开口在所述凹部的底部开口。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述第一导电层具有所述第一孔和与所述凹部相对的第三孔，

所述第二孔穿过所述第三孔和所述凹部而与所述第一孔连通。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第三开口的直径是所述第一开口的直径的1/5以下。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第三开口的直径在5μm以上且30μm以下。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二孔的中心轴相对于垂直于所述第一主面的方向倾斜。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二孔具有弯曲部。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述连接部件填充于所述第二孔的一部分。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还包括将所述第一基板和所述第二基板贴合的密封件，

所述密封件具有使所述第一孔和所述第二孔连通的第四孔。