CN207096630U - 显示装置及基板间导通结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供显示装置及基板间导通结构，显示装置包括第一基板、第二基板、以及连接部件。第一基板包括第一基体和第一导电层。第二基板包括第二基体和第二导电层。第二基体具有第一主面和第二主面。在第二基板形成有孔。第一主面与第一导电层相对且与第一导电层分离。设于第二主面的第二导电层包括第一凸条部。连接部件与第一凸条部及第一导电层接触。第一凸条部配置于孔的周围，并将填充有连接部件的孔包围。

Description

显示装置及基板间导通结构

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求享有2016年7月29日提交的日本专利申请No.2016-149612的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及显示装置及基板间导通结构。

背景技术

在显示装置等电子设备中，期望布线封装的更高效化及低成本化。例如，在日本专利2009-237410A中公开如下技术：通过在CF侧基板设置贯穿孔并在该贯穿孔中填充连接导电体，从而形成将形成于CF侧基板的表背的CF表面侧图案与CF侧背面导电膜连接的CF侧贯穿电极。然而，在日本专利2009-237410A所记载的液晶显示装置中，担心填充于贯穿孔的连接导电体超出所希望的范围而在CF侧基板的表面上扩展。

实用新型内容

一实施方式的显示装置包括第一基板、第二基板、以及连接部件。第一基板包括第一基体和第一导电层。第二基板包括第二基体和第二导电层。第二基体具有第一主面和第二主面。在第二基板形成有孔。第一主面与第一导电层相对，且与第一导电层分离。设于第二主面的第二导电层包括第一凸条部。连接部件与第一凸条部以及第一导电层接触。第一凸条部配置于孔的周围，并将填充有连接部件的孔包围。

另外，一实施方式的基板间导通结构利用连接部件将设于不同的基板间的第一以及第二导电层电连接。第一基板包括第一基体和第一导电层。第二基板包括第二基体和第二导电层。第二基体具有第一主面和第二主面。在第二基板形成有孔。第一主面与第一导电层相对，且与第一导电层分离。设于第二主面的第二导电层包括第一凸条部。连接部件与第一凸条部以及第一导电层接触。第一凸条部配置于孔的周围，将填充有连接部件的孔包围。

根据本实施方式，可以的是，所述显示装置包括：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有第二基体和第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一主面和位于与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第二导电层设于所述第二主面，所述第二基板形成有贯穿所述第一主面与所述第二主面之间的贯穿孔；以及连接部件，穿过所述贯穿孔，将所述第一导电层与所述第二导电层电连接，所述第二导电层包括配置于所述贯穿孔的周围并包围所述贯穿孔的第一凸条部，所述连接部件与所述第一凸条部接触。

根据本实施方式，可以的是，所述第二导电层还包括第二凸条部，当从所述贯穿孔观察时，所述第二凸条部配置于比所述第一凸条部靠外侧处并包围所述第一凸条部。

根据本实施方式，可以的是，所述第二导电层还包括将所述第一凸条部和所述第二凸条部彼此连结的第一连结部。

根据本实施方式，可以的是，所述第二导电层还包括：第三凸条部，当从所述贯穿孔观察时，所述第三凸条部配置于比所述第二凸条部靠外侧处并包围所述第二凸条部；以及第二连结部，将所述第二凸条部与所述第三凸条部彼此连结，当从所述贯穿孔观察时，所述第一连结部的延伸方向与所述第二连结部的延伸方向不同。

根据本实施方式，可以的是，所述第二导电层还包括从所述第一凸条部朝向所述贯穿孔延伸的突出部。

根据本实施方式，可以的是，所述第一凸条部形成为宽度比所述第二凸条部的宽度宽。

根据本实施方式，可以的是，所述显示装置还包括覆盖所述连接部件的填充部件，所述第二导电层还包括壁部，当从所述贯穿孔观察时，所述壁部配置于比所述第一凸条部靠外侧处并包围所述第一凸条部，所述填充部件与所述壁部接触。

根据本实施方式，可以的是，所述第二导电层还包括与所述第一凸条部电连接的电极部、以及将所述第一凸条部和所述电极部连接的连接部，在所述连接部形成有狭缝。

根据本实施方式，可以的是，所述第二凸条部与所述第一凸条部以隔开预定的间隔的方式相对。

根据本实施方式，可以的是，所述壁部具有与所述贯穿孔以隔开预定的间隔的方式相对的内表面。

根据本实施方式，可以的是，所述第一凸条部形成为沿所述贯穿孔的周向延伸的圆环状。

根据本实施方式，可以的是，通过连接部件将设于第一基板的第一导电层和设于第二基板的第二导电层电连接，所述第一基板包括第一基体和设于所述第一基板的第一导电层，所述第二基板包括第二基体和第二导电层，所述第二基板具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一主面和位于与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第二导电层设于所述第二主面，所述第二基板形成有贯穿所述第一主面与所述第二主面之间的贯穿孔，所述第二导电层包括配置于所述贯穿孔的周围并包围所述贯穿孔的第一凸条部，所述连接部件穿过所述贯穿孔与所述第一凸条部和所述第一导电层接触。

根据本实施方式，能够实现窄边框化以及低成本化。

附图说明

图1是表示第一实施方式的显示装置DSP的一构成例的俯视图。

图2是示意地表示图1所示的显示面板PNL的基本构成以及等效电路的俯视图。

图3是表示图1所示的显示面板PNL的显示区域DA的构造的截面图。

图4是表示第一实施方式的传感器SS的一构成例的俯视图。

图5是沿着图1中的F5－F5线的截面图。

图6是图5所示的第二导电层L2的俯视图。

图7是放大表示图5所示的第一凸条部R1的截面图。

图8是表示第一实施方式的第一以及第二凸条部R1、R2的其它构成例的俯视图。

图9是表示第一实施方式的第一以及第二凸条部R1、R2的其它构成例的俯视图。

图10是表示第一实施方式的第二导电层L2的其它构成例的俯视图。

图11A是说明第一实施方式的显示装置DSP的制造方法的俯视图。

图11B是沿着图11A中的F11B－F11B线的截面图。

图12A是接着图11A说明显示装置DSP的制造方法的俯视图。

图12B是沿着图12A中的F12B－F12B线的截面图。

图13A是接着图12A说明显示装置DSP的制造方法的俯视图。

图13B是沿着图13A中的F13B－F13B线的截面图。

图14A是接着图13A说明显示装置DSP的制造方法的俯视图。

图14B是沿着图14A中的F14B－F14B线的截面图。

图15A是接着图14A说明显示装置DSP的制造方法的俯视图。

图15B是沿着图15A中的F15B－F15B线的截面图。

图16是表示第二实施方式的第二导电层L2的构成例的俯视图。

图17是表示第三实施方式的第二导电层L2的构成例的俯视图。

图18是表示第四实施方式的第二导电层L2的构成例的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明一实施方式。此外，公开只是一个例子，本领域技术人员能够容易想到的确保实用新型的主旨的适当变更也当然包含于本实用新型的范围。另外，对附图而言，为了使说明更加明确，有时与实际的方式相比示意地示出各部分的宽度、厚度、形状等。但始终是一例，并不限定本实用新型的解释。另外，在本说明书与各图中，针对与已出现过的图中已叙述过的要素相同的要素标注相同的附图标记，有时适当地省略详细的说明。

在各实施方式中，作为电子设备的一个例子，公开一种显示装置。该显示装置例如能够使用于智能手机、平板终端、移动电话终端、笔记本式的个人计算机、游戏设备等各种装置。在各实施方式中公开的主要的构成能够用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置等自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用了MEMS(MicroElectro Mechanical Systems：微机电系统)的显示装置、或应用了电致变色的显示装置等。

此外，电子设备并不限于显示装置，例如也可以是重叠地贴附于显示装置的外置型的触摸面板基板。本实用新型能够应用于包括如下基板间导通结构的各种电子设备：第一基体与第二基体隔开间隔地配置，第二基体具有孔，位于第一基体的第一导电层与位于第二基体的第二导电层通过该孔而电连接。

图1是表示第一实施方式的显示装置DSP的一个例子的俯视图。第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z为彼此正交，但是也可以以90°以外的角度交叉。第一方向X及第二方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第三方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。在此，作为显示装置DSP的一个例子，对搭载有传感器SS的液晶显示装置进行说明。

显示装置DSP包括显示面板PNL、IC芯片I1、布线基板SUB3以及背光灯BL(在图3示出)等。显示面板PNL是液晶面板，并包括第一基板SUB1、第二基板SUB2、密封层SE以及液晶层LC。第二基板SUB2在第三方向Z上与第一基板SUB1相对。密封层SE相当于图1中向右上升的斜线所示的部分，并将第一基板SUB1与第二基板SUB2粘接。液晶层LC在密封层SE的内侧配置于第一基板SUB1与第二基板SUB2之间。

在以下的说明中，将从第一基板SUB1朝向第二基板SUB2的方向称作上方，并将从第二基板SUB2朝向第一基板SUB1的方向称作下方。另外，将从第二基板SUB2朝向第一基板SUB1的观察称作俯视观察。

显示面板PNL包括显示图像的显示区域DA和包围显示区域DA的边框状的非显示区域NDA。显示区域DA是第一区域的一个例子，并位于由密封层SE所包围的内侧。非显示区域NDA是第二区域的一个例子，并与显示区域DA邻接。密封层SE位于非显示区域NDA。

布线基板SUB3封装于第一基板SUB1。布线基板SUB3是例如具有可挠性的柔性基板。此外，在本实施方式中能够应用的柔性基板是指只要其至少一部分包括由能够弯曲的材料形成的柔性部即可。换句话说，布线基板SUB3可以是其整体构成为柔性部的柔性基板，也可以是包括由玻璃环氧等硬质材料形成的刚性部和由聚酰亚胺等的能够弯曲的材料形成的柔性部的刚性柔性基板。

IC芯片I1封装于布线基板SUB3。此外，并不局限于图1所示的例子，IC芯片I1既可以封装于比第二基板SUB2向外侧延伸的第一基板SUB1，也可以封装于与布线基板SUB3连接的外部电路基板。IC芯片I1例如内置有输出显示图像所需的信号的显示器驱动器DD。显示器驱动器DD例如包含后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及共用电极驱动电路CD中的至少一部分。另外，在图1所示的例子中，IC芯片I1内置有作为触摸面板控制器等发挥功能的检测电路RC。此外，检测电路RC也可以内置于与IC芯片I1不同的其它IC芯片。

显示面板PNL可以是例如包括使来自第一基板SUB1的下方的光选择性地透射来显示图像的透射显示功能的透射式，也可以是包括使来自第二基板SUB2的上方的光选择性地反射来显示图像的反射显示功能的反射型。或者，也可以是包括透射显示功能及反射显示功能的半透射式。

传感器SS进行用于检测被检测物向显示装置DSP的接触或接近的感测。传感器SS包括多个检测电极Rx(Rx1、Rx2、Rx3、Rx4…)。检测电极Rx设于第二基板SUB2。各检测电极Rx分别向第一方向X延伸，并在第二方向Y上隔开间隔地排列。检测电极Rx包括主体部RS和连接部CN。另外，各检测电极Rx包括端子部RT(RT1、RT2、RT3、RT4…)。

主体部RS位于显示区域DA，并向第一方向X延伸。在检测电极Rx中，主要将主体部RS利用于感测。作为一个例子，主体部RS能够由细微的金属细线的集合体形成为带状。另外，在图1所示的例子中，一个检测电极Rx包括2根主体部RS，但也可以包括3根以上的主体部RS，还可以包括1根主体部RS。

另外，在相邻的主体部RS之间，存在以与主体部RS大致相同的排列方式而将金属细线排列的虚设区域。该虚设区域的金属细线设为与任一布线均不连接的浮动状态。

端子部RT位于右侧的非显示区域NDA，与主体部RS相接。连接部CN位于右侧或者另一侧的非显示区域NDA，将多个主体部RS彼此连接，并且与端子部RT相接。在图1中，端子部RT的一部分在俯视观察下形成在与密封层SE重叠的位置。

第一基板SUB1包括衬垫P(P1、P2、P3、P4…)和布线W(W1、W2、W3、W4…)。衬垫P和布线W位于非显示区域NDA的一端侧、另一端侧，并在俯视观察下与密封层SE重叠。衬垫P在俯视观察下形成于与端子部RT重叠的位置。布线W与衬垫P连接，沿第二方向Y延伸，并经由布线基板SUB3而与IC芯片I1的检测电路RC电连接。

连接用孔V(V1、V2、V3、V4…)形成于端子部RT与衬垫P相对的位置。另外，连接用孔V贯穿包含端子部RT的第二基板SUB2及密封层SE，并且有时也可贯穿衬垫P。在图1所示的例子中，连接用孔V在俯视观察下为圆形，但并不局限于此，也可以椭圆形等其它形状。端子部RT形成为比连接用孔V大一圈。之后详细地说明本实施方式的端子部RT的形状。

在连接用孔V中设有后述的连接部件C，检测电极Rx的端子部RT与衬垫P经由该连接部件C而电连接。衬垫P和布线W是设于第一基板SUB1的第一导电层L1的一个例子，检测电极Rx是设于与第一基板SUB1分离的第二基板SUB2的第二导电层L2的一个例子。

与衬垫P连接的检测电极Rx经由连接于第一基板SUB1的布线基板SUB3而与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极Rx输出的传感器信号，检测被检测物的接触或接近的有无、被检测物的位置坐标等。

在图1所示的例子中，第奇数个的检测电极Rx(Rx1、Rx3…)的各个端子部RT(RT1、RT3…)、衬垫P(P1、P3…)、布线W(W1、W3…)、连接用孔V(V1、V3…)均位于非显示区域NDA的一端侧。另一方面，第偶数个的检测电极Rx(Rx2、Rx4…)的各个端子部RT(RT2、RT4…)、衬垫P(P2、P4…)、布线W(W2、W4…)、连接用孔V(V2、V4…)均位于非显示区域NDA的与所述一端侧相反一侧的另一端侧。根据这样的布局，能够使非显示区域NDA中的一端侧的宽度与另一端侧的宽度均等，适合于窄边框化。

如图1所示，在衬垫P3比衬垫P1更接近布线基板SUB3的布局中，布线W1绕过衬垫P3的内侧即与显示区域DA接近的一侧，在衬垫P3与布线基板SUB3之间排列地配置于布线W3的内侧。同样，布线W2绕过衬垫P4的内侧，在衬垫P4与布线基板SUB3之间排列地配置于布线W4的内侧。

图2是示意地表示图1所示的显示面板PNL的基本构成以及等效电路的俯视图。

显示面板PNL在显示区域DA中包括多个像素PX。在此，像素表示根据像素信号而能够单独地控制的最小单位，例如存在于包含后述的在扫描线与信号线交叉的位置配置的开关元件的区域。多个像素PX沿第一方向X及第二方向Y配置成矩阵状。另外，显示面板PNL在显示区域DA中包括多个扫描线G(G1～Gn)、多个信号线S(S1～Sm)以及共用电极CE等。

扫描线G分别向第一方向X延伸，并沿第二方向Y排列。信号线S分别向第二方向Y延伸，并沿第一方向X排列。此外，扫描线G及信号线S也可以不必呈直线状延伸，它们的一部分也可以弯曲。共用电极CE遍及多个像素PX地配置。

扫描线G、信号线S以及共用电极CE分别向非显示区域NDA引出。在非显示区域NDA中，扫描线G与扫描线驱动电路GD连接，信号线S与信号线驱动电路SD连接，共用电极CE与共用电极驱动电路CD连接。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及共用电极驱动电路CD可以形成在第一基板SUB1上，它们的一部分或全部可以内置于图1所示的IC芯片I1。

各像素PX包括开关元件SW、像素电极PE、共用电极CE以及液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G和信号线S电连接。更具体而言，开关元件SW包括栅电极WG、源电极WS、以及漏电极WD。栅电极WG与扫描线G电连接。在图2所示的例子中，与信号线S电连接的电极是源电极WS，与像素电极PE电连接的电极是漏电极WD。

扫描线G与沿第一方向X排列的像素PX各自的开关元件SW连接。信号线S与沿第二方向Y排列的像素PX各自的开关元件SW连接。像素电极PE分别与共用电极CE相对，通过在像素电极PE与共用电极CE之间产生的电场驱动液晶层LC。保持电容CS例如形成于共用电极CE与像素电极PE之间。

图3是沿第一方向X剖切显示区域DA中的显示装置DSP的截面图。在图3所示的例子中，显示面板PNL主要具有利用与X－Y平面大致平行的横电场的显示模式所对应的构成。此外，显示面板PNL也可以具有利用与X－Y平面垂直的纵电场、相对于X－Y平面倾斜方向的电场、或它们的组合的显示模式所对应的构成。

在利用横电场的显示模式中，例如能够应用在第一基板SUB1和第二基板SUB2的任一方中包括像素电极PE以及共用电极CE这两者的构成。在利用纵电场、倾斜电场的显示模式中，例如能够应用在第一基板SUB1中包括像素电极PE和共用电极CE的任一方、在第二基板SUB2中包括像素电极PE和共用电极CE的另一方的构成。

第一基板SUB1包括第一基体10、信号线S、共用电极CE、金属层M、像素电极PE、第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13以及第一取向膜AL1等。第一基体10具有与第二基板SUB2相对的第三主面10A、以及与第三主面10A相反一侧的第四主面10B。此外，在图3中，省略图示了开关元件、扫描线、夹设于它们之间的各种绝缘层等。

第一绝缘层11位于第一基体10的第三主面10A。未图示的扫描线、开关元件的半导体层位于第一基体10与第一绝缘层11之间。信号线S位于第一绝缘层11的上方。第二绝缘层12位于信号线S以及第一绝缘层11的上方。共用电极CE位于第二绝缘层12的上方。

金属层M在信号线S的正上方与共用电极CE接触。在图3所示的例子中，虽然金属层M位于共用电极CE的上方，但也可以位于共用电极CE与第二绝缘层12之间。第三绝缘层13位于共用电极CE以及金属层M的上方。像素电极PE位于第三绝缘层13的上方。像素电极PE隔着第三绝缘层13而与共用电极CE相对。另外，像素电极PE在与共用电极CE相对的位置具有狭缝SL。第一取向膜AL1覆盖像素电极PE以及第三绝缘层13。

扫描线G、信号线S以及金属层M由钼、钨、钛、铝等金属材料形成。此外，扫描线G、信号线S以及金属层M可以是单层构造，也可以是多层构造。共用电极CE以及像素电极PE由ITO、IZO等透明的导电材料形成。第一绝缘层11以及第三绝缘层13为无机绝缘层，第二绝缘层12为有机绝缘层。

此外，第一基板SUB1的构成并不局限于图3所示的例子，也可以是像素电极PE位于第二绝缘层12与第三绝缘层13之间，共用电极CE位于第三绝缘层13与第一取向膜AL1之间。在这样的情况下，像素电极PE形成为不具有狭缝的平板状，共用电极CE具有与像素电极PE相对的狭缝。另外，像素电极PE以及共用电极CE这两方也可以形成为梳齿状，并以彼此啮合的方式配置。

第二基板SUB2包括第二基体20、遮光层BM、彩色滤光片CF、保护层OC、第二取向膜AL2等。第二基体20具有与第一基板SUB1相对的第一主面20A、以及与第一主面20A相反的一侧的第二主面20B。

遮光层BM以及彩色滤光片CF位于第二基体20的第一主面20A。遮光层BM划分各像素，位于信号线S的正上方。彩色滤光片CF与像素电极PE相对，其一部分与遮光层BM重叠。彩色滤光片CF包含红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片等。保护层OC覆盖彩色滤光片CF。第二取向膜AL2覆盖保护层OC。

此外，彩色滤光片CF也可以配置于第一基板SUB1。彩色滤光片CF可以包含四色以上的彩色滤光片。在显示白色的像素上可以配置有白色的彩色滤光片，也可以配置有无色的树脂材料，还可以不配置彩色滤光片而配置保护层OC。

第一偏光板PL1位于第一基体10与背光灯BL之间。第二偏光板PL2位于设于第二基体20的第二主面20B的检测电极Rx的上方。此外，也可以根据需要，在第一偏光板PL1以及第二偏光板PL2附带设置相位差板等。

参照图4，对搭载于本实施方式的显示装置DSP的传感器SS的一构成例进行说明。图4所示的传感器SS例如是互容方式的静电电容型，能够基于隔着电介质相对的一对电极间的静电电容的变化，检测出被检测物的接触或接近。传感器SS例如是In-cell型的触摸面板。

传感器SS包括传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx。在图4所示的例子中，传感器驱动电极Tx相当于向右降的斜线所示的部分，并设于第一基板SUB1。另外，检测电极Rx相当于向右上升的斜线所示的部分，并设于第二基板SUB2。传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx在X－Y平面上彼此交叉。检测电极Rx在第三方向Z上与传感器驱动电极Tx相对。

传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx位于显示区域DA，传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx的一部分向非显示区域NDA延伸。在图4所示的例子中，传感器驱动电极Tx分别具有向第二方向Y延伸的带状的形状，沿第一方向X隔开间隔地并列。检测电极Rx的主体部RS分别向第一方向X延伸，沿第二方向Y隔开间隔地并列。检测电极Rx的端子部RT利用后述的基板间导通结构与衬垫P电连接，经由布线W而与检测电路RC相接。

传感器驱动电极Tx分别经由布线WR而与共用电极驱动电路CD电连接。此外，传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx的个数、尺寸、形状不被特别限定，能够进行各种变更。传感器驱动电极Tx包含所述的共用电极CE，具有在与像素电极PE之间产生电场的功能，并且具有用于通过在与检测电极Rx之间产生电容而检测出被检测物的位置的功能。

共用电极驱动电路CD在进行在显示区域DA显示图像的显示驱动时，对包含共用电极CE的传感器驱动电极Tx供给公共驱动信号。另外，共用电极驱动电路CD在进行感测的感测驱动时，对传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。检测电极Rx伴随着传感器驱动信号向传感器驱动电极Tx的供给，输出感测所需的传感器信号、换句话说是基于传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的电极间电容的变化的信号。从检测电极Rx输出的检测信号被输入到图1所示的检测电路RC。

此外，传感器SS并不局限于基于一对电极间的静电电容、即传感器驱动电极Tx与检测电极Rx之间的静电电容的变化检测被检测物的互容方式，也可以是基于检测电极Rx自身的电容的变化检测被检测物的自容方式。

接下来，对所述的连接用孔V(V1、V2、V3、V4…)进行说明。图5是沿着图1中的F5－F5线的显示装置DSP的概略的截面图。在图5所示的例子中，显示装置DSP包括第一基板SUB1、第二基板SUB2、有机绝缘层OI、连接部件C、第一偏光板PL1、以及第二偏光板PL2。第一偏光板PL1通过粘接层AD1贴附于第一基板SUB1。第二偏光板PL2通过粘接层AD2贴附于第二基板SUB2。

第一基板SUB1包括所述的第一基体10和第一导电层L1。第一导电层L1包含所述的衬垫P(P1、P2、P3、P4…)、布线W(W1、W2、W3、W4…)，位于与第二基板SUB2相对的第三主面10A侧。也可以在第一基体10与衬垫P之间、第一基体10与第二绝缘层12之间配置有图3所示的第一绝缘层11、其它绝缘层、其它导电层。

第二基板SUB2包括所述的第二基体20和第二导电层L2。第二基体20的第一主面20A与第一导电层L1相对，且在第三方向Z上与第一导电层L1分离。第二导电层L2包含所述的检测电极Rx即端子部RT(RT1、RT2、RT3、RT4…)、连接部CN、主体部RS。第二导电层L2位于第二主面20B侧，被保护膜PF覆盖。换言之，第一基体10、第一导电层L1、第二基体20、第二导电层L2以及保护膜PF按照该顺序沿第三方向Z排列。

在第一导电层L1与第二基体20之间具有有机绝缘层OI。也可以取代有机绝缘层OI而具有无机绝缘层、其它导电层，也可以具有空气层。此外，也可以在第二基体20与第二导电层L2之间、第二导电层L2的上方配置有各种绝缘层、各种导电层。

例如，有机绝缘层OI包含使第一基板SUB1以及第二基板SUB2贴合的密封层SE、第一基板SUB1的第二绝缘层12、第二基板SUB2的遮光层BM以及保护层OC等。密封层SE位于第二绝缘层12与保护层OC之间。液晶层LC位于第一基板SUB1与第二基板SUB2的间隙，被密封层SE包围。

此外，也可以在第二绝缘层12与密封层SE之间夹设有图3所示的金属层M、第三绝缘层13、第一取向膜AL1。也可以在保护层OC与密封层SE之间夹设有图3所示的第二取向膜AL2。

第一以及第二基体10、20例如是由无碱玻璃形成的玻璃基板。此外，第一以及第二基体10、20也可以是聚酰亚胺树脂等可挠性的基板。保护膜PF例如由丙烯酸类树脂等有机绝缘材料形成。第一以及第二导电层L1、L2例如由钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等金属材料、将这些金属材料组合而得的合金、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等透明的导电材料等形成。第一以及第二导电层L1、L2可以是单层构造，也可以是多层构造。

如图5所示，在第二基板SUB2，在位于非显示区域NDA的端子部RT形成有贯穿第二导电层L2(检测电极Rx)以及第二基体20的第一孔VA。在图5所示的例子中，由于在与第一孔VA重叠的位置不存在第二导电层L2，因此第一孔VA形成为从第二主面20B向第一主面20A贯穿第二基体20。

显示装置DSP除了第一孔VA之外，还具有贯穿第一导电层L1的第二孔VB、贯穿各有机绝缘层OI的第三孔VC、以及形成于第一基体10的凹部CC。第一至第三孔VA、VB、VC以及凹部CC彼此连通，构成所述的连接用孔V。第二孔VB在衬垫P贯穿第一导电层L1，并与第一孔VA在第三方向Z上相对。第三孔VC包含贯穿第二绝缘层12的孔、贯穿密封层SE的孔、贯穿遮光层BM以及保护层OC的孔等。

形成于有机绝缘层OI的第三孔VC，与第一以及第二孔VA、VB比较在第一方向X上更加扩张。此外，第三孔VC不仅在第一方向X上、还在X－Y平面上的全方位比第一以及第二孔VA、VB更加扩张。因此，第一导电层L1在第二孔VB的附近具有不被有机绝缘层OI覆盖的上面LT1。

凹部CC从第一基体10的第三主面10A朝向第四主面10B地形成，且未贯穿至第四主面10B。凹部CC与第三孔VC在第三方向Z上相对。在一个例子中，凹部CC沿着第三方向Z的深度是第一基体10的第三方向Z的厚度的约1/5～约1/2。

第二以及第三孔VB、VC和凹部CC均位于第一孔VA的正下方，第一孔VA、第三孔VC、第二孔VB、凹部CC按该顺序沿第三方向Z排列。这样的连接用孔V能够通过从第二基板SUB2的上方照射激光或蚀刻而形成。设有第二孔VB的各种有机绝缘层OI与设有第一孔VA的第二基体20、设有第三孔VC的第一导电层L1相比较，例如由熔点较低的材料形成。或者由容易蚀刻的材料形成。

如图5所示，在连接用孔V配置有连接部件C。连接部件C和形成有连接用孔V的各层，即第一基板SUB1、第二基板SUB2以及有机绝缘层OI，构成本实施方式的基板间导通结构。连接部件C，期望的是例如包含银等金属材料，且金属材料的粒径包含几纳米～几十纳米的级别的微粒。

连接部件C穿过连接用孔V将分别设于不同的基板的第一导电层L1与第二导电层L2电连接。在图5所示的例子中，连接部件C在第二导电层L2分别与后述的第一凸条部R1的内周面R11、上表面R12、以及外周面R13接触，并且在第一导电层L1分别与衬垫P的内表面LS1和上表面LT1接触。

在图5所示的例子中，连接部件C分别与第一至第三孔VA、VB、VC以及凹部CC的内表面接触，但连接部件C形成为薄膜状，在连接用孔V的中心附近未填充有连接部件C。因此，连接用孔V具有中空部分。这种薄膜状的连接部件C能够通过在大气压下、或比大气压低的气压的环境下向连接用孔V注入连接部件C、并将连接部件C所含的溶剂去除而形成。

连接孔V的中空部分被填充材料FI填满。填充材料FI例如由与保护膜PF相同的材料形成。此外，也可以在连接用孔V中填充连接部件C，将连接用孔V形成为不具有中空部分。

连接部件C在第一导电层L1与第二导电层L2之间不中断而是连续地形成。由此，第二导电层L2经由连接部件C以及第一导电层L1而与所述的布线基板SUB3电连接。因此，对第二导电层L2写入信号、或读取从第二导电层L2输出的信号的控制电路，能够经传送路由布线基板SUB3而与第二导电层L2连接。因此，无需为了将第二导电层L2与控制电路连接而另外设置第二基板SUB2用的布线基板。

接下来，一边参照图6至图8，一边说明与连接部件C连接的第二导电层L2(端子部RT)。图6是从第二基板SUB2侧观察本实施方式的端子部RT(RT1、RT2、RT3、RT4…)的俯视图。在图6所示的例子中，端子部RT包括第一凸条部R1、第二凸条部R2、第一连结部CR1、突出部ER、以及壁部WL1、WL2、WL3。

第一凸条部R1形成为在第一孔VA的周向上延伸的细长的圆环状(凸条)。第一凸条部R1的宽度RW1形成得比第二凸条部R2的宽度RW2宽。若第一凸条部R1扩宽，则与连接部件C之间的接触面积变大，能够提高与连接部件C之间的连接可靠性。

此外，第二凸条部R2的宽度RW2形成为与形成所述的主体部RS的金属细线相同的几μm～十几μm左右，第一凸条部R1的宽度RW1形成为与第二凸条部R2的宽度RW2相同或比其大。

第一凸条部R1以从第一孔VA的周边部隔开间隔的状态包围第一孔VA地设置。在图6所示的例子中，第一孔VA与第一凸条部R1的内周面R11的间隔一定。第二基体20的第二主面20B从第二导电层L2在第一孔VA与第一凸条部R1之间露出。

第二凸条部R2与第一凸条部R1相同，形成为沿第一孔VA的周方向延伸的细长的圆环状(凸条)。第二凸条部R2的直径形成得比同样形成为圆环状的第一凸条部R1的直径大，并以包围第一凸条部R1的方式配置。换言之，第二凸条部R2从第一孔VA观察时配置于比第一凸条部R1靠外侧。

在图6所示的例子中，第一以及第二凸条部R1、R2被配置成中心轴一致，第一凸条部R1的外周面R13和第二凸条部R2的内周面R21的间隔一定。换言之，在第一凸条部R1与第二凸条部R2之间形成有使第二主面20B从第二导电层L2露出的狭缝RSL1。狭缝RSL1的宽度无需在整周上一定，也可以局部不同。

第一连结部CR1以横穿狭缝RSL1的方式配置，将第一凸条部R1以及第二凸条部R2彼此连结。第一连结部CR可以是一个，也可以是多个。如果第一连结部CR1为多个，则第一凸条部R1与第二凸条部R2的连接可靠性提高。在图6所示的例子中，第一连结部CR1等间隔地配置有八个。

第一凸条部R1经由第一连结部CR1、第二凸条部R2、检测电极Rx的连接部CN而与检测电极Rx的主体部RS(图1所示)电连接。主体部RS是电极部的一个例子。

突出部ER从第一凸条部R1的内周面R11朝向第一孔VA延伸。突出部ER在第一孔VA与第一凸条部R1之间延伸，使填充于第一孔VA的连接部件C与第一凸条部R1的连接可靠性提高。突出部ER可以是一个，也可以是多个。如果突出部ER为多个，则能够进一步提高连接可靠性。在图6所示的例子中，突出部ER等间隔地配置有八个。另外，在图6所示的例子中，突出部ER与第一连结部CR1在同一直线上排列。作为其它例，突出部ER与第一连结部CR1也可以在第一孔VA的周向上彼此分离。

壁部WL1、WL2、WL3从第一孔VA观察时，配置于比第二凸条部R2更靠外侧。在第一孔VA的径向上，壁部WL1、WL2、WL3也可以说配置于比第二凸条部R2更靠外侧。在图6所示的例子中，壁部WL1、WL2与第一以及第二凸条部R1、R2相同，形成为细长的凸条。壁部WL3形成为平板状。此外，壁部WL1、WL2、WL3并不限定于这些形状，能够变更成各种形状。

另外，壁部WL1、WL2、WL3无需与第一凸条部R1之间的连接。此外，也可以将壁部WL1、WL2、WL3与第一凸条部R1连接。在图6所示的例子中，壁部WL1、WL2、WL3与第二导电层L2的其它部位在电性上独立。作为未图示的其它构成例，在检测电极Rx1的端子部RT1包围连接用孔V1的壁部WL3也可以由与检测电极Rx1邻接的检测电极Rx2的连接部CN构成。

壁部WL1、WL2、WL3分别具有与第一孔VA相对的内表面WLS。在图6所示的例子中，第一孔VA与内表面WLS之间隔一定。此外，两者的间隔无需在整周上一定，也可以局部不同。

在后述的显示装置DSP的制造方法中，壁部WL1、WL2、WL3防止了覆盖连接部件C的填充材料FI比内表面WLS向外侧扩展。另外，壁部WL1、WL2、WL3防止了覆盖第二导电层L2的主体部RS、连接部CN的保护膜PF比内表面WLS向内侧扩展。

图7是放大表示第一凸条部R1的截面图。如图7所示，第一凸条部R1具有设于第二基体20的第二主面20B的导电层M层叠和在导电层M1上的黑化层M2。此外，第二导电层L2的其它部位，即第二凸条部R2、第一连结部CR1、突出部ER、壁部WL1、WL2、WL3等也与第一凸条部R1相同，具有导电层M1以及黑化层M2。

黑化层M2形成为比导电层M1宽的伸出形状。这样的截面例如能够通过使蚀刻速度的不同材料层叠而形成。在图7所示的例子中，导电层M1例如是金属，黑化层M2例如是金属氧化物。

比导电层M1宽的黑化层M2将导电层M1覆盖成，不仅从与X－Y平面垂直的方向难以视觉确认，从相对于X－Y平面倾斜的方向也难以视觉确认。只要第一凸条部R1具有图7所示的截面，则与导电层M1接触的连接部件C难以向黑化层M2移动，因此易于将连接部件C控制成沿着第一凸条部R1的内周面R11。

图8是表示本实施方式的第一凸条部R1的其它构成例的俯视图。图8所示的构成例与图6所示的构成例的不同点在于，第一凸条部R1、第二凸条部R2并非在整周上连续的圆环状，而是在一部分具有中断了圆环的不连续部NR1、NR2。在图8所示的例子中，第一凸条部R1所含的不连续部NR1和第二凸条部R2所含的不连续部NR2在从第一孔VA观察时沿相同的方向排列。此外，也可以位于从第一孔VA观察时不同的方向。

包含不连续部NR1的第一凸条部R1包围了第一孔VA。包含不连续部NR2的第二凸条部R2包围了第一凸条部R1。此外，在本说明书中“包围”并不局限于利用在整周上无中断地形成的第一凸条部R1包围第一孔VA的构成，也包含利用仅一部分稍微欠缺的状态的第一凸条部R1包围第一孔VA的构成。同样，一也包含利用仅一部分稍微欠缺的状态的第二凸条部R2包围第一凸条部R1的构成。

即使是图8所示的构成例，也与图6所示的构成例相同，能够将第一凸条部R1和图1所示的检测电极Rx的主体部RS电连接。另外，注入到第一孔VA的连接部件C通过表面张力而沿第一凸条部R1的内周面R11扩展。在图8所示的构成例中，从不连续部NR1漏出的连接部件料C在表面张力下进一步沿第一凸条部R1的外周面R13扩展。根据图8所示的构成例，通过将连接部件C保留在第一凸条部R1的附近，能够抑制连接部件C超出端子部RT地扩展。

图9是表示本实施方式的第一凸条部R1的其它构成例的俯视图。图9所示的构成例与图8所示的构成例的不同点在于，第一凸条部R1包含多个不连续部NR1，第二凸条部R2包含多个NR2。

在图9所示的第一以及第二凸条部R1、R2中，若着眼于相邻的一对第一连结部CR1所夹住的部位，则在第一凸条部R1包含不连续部NR1的情况下，在并排的第二凸条部R2中不包含不连续部NR2。同样，在第二凸条部R2包含不连续部NR2的情况下，在并排的第一凸条部R1中不包含不连续部NR1。因此，在被一对第一连结部CR1夹住的部位，即使第一以及第二凸条部R1、R2中的任一方中断，也通过另一方确保了电连接。

即使是图9所示的构成例，也与图8所示的构成例相同，能够将第一凸条部R1和图1所示的检测电极Rx的主体部RS电连接。另外，通过将注入到第一孔VA的连接部件C保留在第一凸条部R1的附近，能够抑制连接部件C超出端子部RT地扩散。

图10是表示本实施方式的第二导电层L2的其它构成例的俯视图。图10所示的构成例与图6所示的构成例的不同点在于，在检测电极Rx的连接部CN和壁部WL3分别形成有贯穿第二导电层L2的狭缝CSL、WSL。

在图10所示的例子中，狭缝CSL、WSL沿第二方向Y排列有多个地形成列。这些列沿第一方向X排列。在第一方向X上相邻的狭缝CSL、WSL彼此错开地配置。在图10所示的例子中，狭缝CSL、WSL为矩形，但也可以是其它形状。

即使是图10所示的构成例，也与图6所示的构成例相同，能够将第一凸条部R1和图1所示的检测电极Rx的主体部RS电连接。

接下来，一边参照图11A至图15B，一边说明显示装置DSP的制造方法的一个例子。

首先，如图11A以及图11B所示，准备显示面板PNL。图11A以及图11B所示的显示面板PNL包括至少包括第一基体10以及第一导电层L1的第一基板SUB1、和至少包括第二基体20以及第二导电层L2的第二基板SUB2。

该显示面板PNL以第二基体20与第一导电层L1相对、并且第二基体20与第一导电层L1分离的状态，使第一基板SUB1与第二基板SUB2利用密封层SE粘接。第二导电层L2预先在端子部RT图案形成有第一凸条部R1等，连接部CN以及图1所示的主体部RS被保护膜PF覆盖。

若对这样的显示面板PNL的制造方法的一个例子进行说明，在第二基体20的第二主面20B图案形成第二导电层L2(检测电极Rx)。利用保护膜PF将检测电极Rx中的主体部RS与连接部CN覆盖。

此时，通过喷墨等涂覆的保护膜PF，在表面张力下沿图案形成的壁部WL3的内表面WLS扩展。检测电极Rx的端子部RT从保护膜PF露出。由此，制造出图11A以及图11B所示的显示面板PNL。此外，也可以以也将端子部RT包含在内而全部覆盖检测电极Rx的方式涂覆保护膜PF。在该情况下，通过照射激光而去除保护膜PF，使端子部RT露出，能够制造图11A以及图11B所示的显示面板PNL。

接着，如图12A以及图12B所示，对第二基板SUB2照射激光LSR。在图12B所示的例子中，激光LSR被从第二导电层L2的上方照射。作为激光源，例如能够应用碳酸气体激光装置等，但只要能够在玻璃材料以及有机类材料进行开孔加工即可，也能够应用准分子激光装置等。

通过激光LSR，如图12B所示，形成贯穿第二基体20的第一孔VA。另外，在图12B所示的例子中，在照射激光时，也同时形成贯穿有机绝缘层OI(遮光层BM、保护层、OC密封层SE、第二绝缘层12等)的第三孔VC、贯穿第一导电层L1的第二孔VB、第一基体10的凹部CC。由此，形成用于将第一导电层L1与第二导电层L2连接的连接用孔V。

并且，如图12A所示，图11A所示的突出部ER的剩余部分ER0被激光LSR裁切，突出部ER的前端ER1达到第一孔VA的边缘部。由于激光LSR照射到未形成有第一凸条部R1的区域，因此不会导致第一凸条部R1损伤。

接着，形成将第一导电层L1与第二导电层L2电连接的连接部件C。首先，在腔室CB的内部设置显示面板PNL，之后将腔室CB的内部减压，从连接用孔V将空气排除。在减压后，如图13A以及图13B所示，向连接用孔V注入连接部件C。注入装置可以是喷墨式，也可以是分配器。若以向连接用孔V的第一孔VA中注入了连接部件C的状态向腔室CB的内部导入空气、非活性气体等，则通过气压差将连接部件C压入连接用孔V的第三孔VC、第二孔VB以及凹部CC。由此，连接部件C接触第一导电层L1。此外，这样的工序也能够在通常的大气下环境中实施。

在第一孔VA的周围形成有第一凸条部R1。注入的连接部件C与第二导电层L2之间的接触角较大，与第二基体20的第二主面20B之间的接触角较小。由于该润湿性之差，注入到第一孔VA的连接部件C沿第一凸条部R1的内周面R11扩展。由此，能够抑制连接部件C比第一凸条部R1更向外侧扩展。

并且，在第二导电层L2形成有包围第一凸条部R1的第二凸条部R2。例如，在过度注入了连接部件C的情况下，从第一凸条部R1溢出的连接部件C沿第二凸条部R2的内周面R21扩展。第二凸条部R2作为堤防发挥功能，从而能够防止连接部件C比第二凸条部R2更向外扩展。由此，能够使注入的连接部件C不仅迂回地接触第一凸条部R1的内周面R11以及上表面R12、也迂回地接触外周面R13。

另外，在第一凸条部R1形成有朝向第一孔VA延伸的突出部ER。与所述的例子相反，在注入的连接部件C不足的情况下，通过延伸至第一孔VA的突出部ER与连接部件C接触，能够将第一凸条部R1与连接部件C连接。

第二导电层L2除了第一凸条部R1之外，还包括第二凸条部R2以及突出部ER，因此即使连接部件C的注入量多或少，也能够防止连接部件C比第二凸条部R2更向外侧扩展。也能够确保连接部件C与第一凸条部R1的连接可靠性。

之后，如图14A以及图14B所示，通过将连接部件C所包含的溶剂去除，使得连接部件C的体积减少而在连接用孔V内形成中空部分。这样形成的连接部件C如图14B所示那样，在第一孔VA中与第二导电层L2以及第二基体20接触，在第三孔VC中分别与遮光层BM、保护层OC、密封层SE以及第二绝缘层12接触，在第二孔VB中与第一导电层L1接触，在凹部CC中与第一基体10接触。

接着，如图15A以及图15B所示，向中空部分填充填充材料FI。填充材料FI例如由与保护膜PF相同的材料形成。在图15A所示的例子中，填充材料FI被填充于中空部分，并且除了第一以及第二凸条部R1、R2、第一连结部CR1之外，也将检测电极Rx的连接部CN的一部分覆盖。

填充材料FI沿壁部WL1、WL2、WL3的内表面WLS扩展。因此，能够防止填充材料FI比壁部WL1、WL2、WL3的内表面WLS更向外侧扩展。填充材料FI利用壁部WL1、WL2、WL3形成为与保护膜PF大致相同的厚度。由此，第二基板SUB2的表面几乎被平坦化，能够缓和与连接用孔V重叠的部分的高度差。

之后，若将第一偏光板PL1粘接于第一基体10，将第二偏光板PL2粘接于保护膜PF，则能够获得图5所示的显示装置DSP。所述的第二偏光板PL2也向与连接用孔V重叠的部分延伸。由于连接用孔V所引起的高度差已被保护膜PF缓和，因此在粘接第二偏光板PL2时，能够抑制第二偏光板PL2的基底的高度差所导致的第二偏光板PL2的剥离。

根据以上说明的显示装置DSP，设于第二基板SUB2的检测电极Rx利用设于连接用孔V的连接部件C，与设于第一基板SUB1的衬垫P连接。因此，不再需要在第二基板SUB2封装用于将检测电极Rx与检测电路RC连接的布线基板。换句话说，封装于第一基板SUB1的布线基板SUB3形成用于传送在显示面板PNL显示图像所需的信号的传送路，并且形成用于在检测电极Rx与检测电路RC之间传送信号的传送路。

因此，与除了布线基板SUB3之外还另外需要布线基板的构成例相比较，能够减少布线基板的个数，并减少成本。另外，由于无需用于将布线基板连接于第二基板SUB2的空间，因此能够缩小显示面板PNL的非显示区域、特别是布线基板SUB3所封装的端边的宽度。由此，能够实现窄边框化以及低成本化。

本实施方式的第二导电层L2在端子部RT包括包围第一孔VA的第一凸条部R1。注入到第一孔VA的连接部件C利用表面张力沿第一凸条部R1的内周面R11扩展，因此能够抑制连接部件C比第一凸条部R1向外侧扩展。

并且，第二导电层L2包括包围第一凸条部R1的第二凸条部R2。即使第一孔VA被注入过度的连接部件C，从第一凸条部R1溢出的连接部件C也会利用表面张力沿第二凸条部R2的内周面R21扩展。因此，能够防止溢出的连接部件C比第二凸条部R2更向外侧扩展。

此时，溢出的连接部件C不仅迂回地接触第一凸条部R1的内周面R11、上表面R12，也迂回地接触第一凸条部R1的外周面R13、第二凸条部R2的内周面R21。由此，能够扩大与连接部件C之间的接触面积，能够使连接部件C以及第二导电层L2之间的电阻值稳定。

并且，第二导电层L2包括比第一凸条部R1靠近第一孔VA的突出部ER。在图6所示的例子中，突出部ER的前端ER1到达了第一孔VA的边缘部。即使在注入到第一孔VA的连接部件C不足、不能充分确保第一凸条部R1与连接部件C的接触面积的情况下，只要有突出部ER就能够与连接部件C接触。根据本实施方式，能够经由突出部ER确保连接部件C与第一凸条部R1的连接可靠性。

第一孔VA与第一凸条部R1之间，除了被突出部ER覆盖的部分之外，第二基体20的第二主面20B从第二导电层L2露出。在形成第一孔VA时，激光LSR被照射到未形成有第二导电层L2的区域。即使照射激光LSR，第一凸条部R1也不会被立即加热。

虽然第二导电层L2与第二基体20基于温度变化的膨胀收缩不同，但是根据本实施方式，能够将施加于第二基体20的负荷抑制成最小限度来形成第一孔VA。或者，考虑到与第二基体20的熔点相比、第二导电层L2的熔点大幅度高温的话，第二基体20会被过度加热而飞散。根据本实施方式，能够防止这样的第二基体20的飞散。

第二导电层L2包括配置于比第一凸条部R1以及第二凸条部R2靠外侧的壁部WL1、WL2、WL3。在填充覆盖连接部件C的表面的填充材料FI时，由于填充材料FI沿壁部WL1、WL2、WL3的内表面WLS扩展，因此能够防止填充材料FI比壁部WL1、WL2、WL3的内表面WLS更向外侧扩展。另外，能够抑制填充材料FI的厚度相对于填充材料FI的填充量的偏差，能够使端子部RT在第三方向Z上的高度差缓和。

接下来，对第二至第四实施方式进行说明。此外，对具有与第一实施方式的构成相同或者类似的功能的构成标注相同的参照附图标记，参考对应的第一实施方式的记载，并省略其说明。另外，除下述说明以外的构成与第一实施方式相同。

[第二实施方式]

参照图16，对第二实施方式的第二导电层L2进行说明。如图14所示，第二实施方式在端子部RT包括第三凸条部R3这一点与第一实施方式不同。

第三凸条部R3形成为包围第一以及第二凸条部R1、R2的圆环状。第三凸条部R3在从第一孔VA观察时，也可以说配置于比第一以及第二凸条部R1、R2靠外侧。第二凸条部R2与第三凸条部R3利用第二连结部CR2连结。第二连结部CR2也可以是一个，也可以是二个以上。在图16所示的例子中，第二连结部CR2等间隔地设有八个。

如图16所示，从第一孔VA观察时，第一连结部CR1的延伸方向与第二连结部CR2的延伸方向不同。换句话说，第一连结部CR1以及第二连结部CR2在第一孔VA的周向上彼此分离地配置。

在图16所示的例子中，连接部CN具有沿第三凸条部R3形成为圆弧状的狭缝CSL。在涂覆保护膜PL而覆盖第二导电层L2时，由于保护膜PL沿狭缝CSL的外缘E1而扩展，因此能够防止保护膜PL比外缘E1更向内侧扩展。在填充填充材料FI而覆盖连接部件C时，由于填充材料FI沿狭缝CSL的内缘E2而扩展，因此能够防止填充材料FI比内缘E2更向外侧扩展。

第二实施方式的第二导电层L2具有还将第二凸条部R2包围的第三凸条部R3。因此，即使从第二凸条部R2注入了溢出的量的连接部件C，也能够防止连接部件C比第三凸条部R3更向外侧扩展。

第一连结部CR1以及第二连结部CR2以不在同一直线上配置的方式彼此分离。因此，沿第一连结部CR1扩展的连接部件C不经由第二凸条部R2则不能扩展至第二连结部CR2。由于朝向第三凸条部R3的路径变长，因此能够更可靠地防止连接部件C比第三凸条部R3更向外侧扩展。另外，由于能够利用多个第二连结部CR2可靠地连接第二凸条部R2与第三凸条部R3，因此与后述的第三实施方式相比较，能够提高第一凸条部R1与检测电极Rx的连接部CN的连接可靠性。

[第三实施方式]

参照图17，对第三实施方式的第二导电层L2进行说明。如图17所示，第三实施方式在第一连结部CR1以及第二连结部CR2分别为一个这一点与所述的第二实施方式不同。第一连结部CR1以及第二连结部CR2以不在同一直线上配置的方式，在第一孔VA的周向上彼此分离。

在第三实施方式中，第一凸条部R1与第二凸条部R2之间的狭缝RSL1未被多个第一连结部CR1分割。除了被一个第一连结部CR1覆盖的部分之外，狭缝RSL1在大致整周上延伸。同样，第一凸条部R1与第二凸条部R2之间的狭缝RSL2也在大致整周上延伸。

根据第三实施方式，与第二实施方式相同，能够防止连接部件C比第三凸条部R3向外侧扩展。另外，由于狭缝RSL1、RSL2比第二实施方式大，因此能够存储更多的连接部件C。因此，即使在连接部件C偏向第一凸条部R1的一侧时，也能够使连接部件C沿第二凸条部R2向与一侧相反侧的另一侧扩展。

[第四实施方式]

参照图18，对第四实施方式的端子部RT进行说明。如图18所示，第四实施方式在第一凸条部R1未形成为圆环状这一点与第一实施方式不同。因此，第四实施方式的第一凸条部R1具有与第一孔VA的距离较近的第一部分R1A、和与第二凸条部R2的距离较近的第二部分R1B。

在图18所示的例子中，第一凸条部R1具有多个(例如四个)圆弧状的凸条部R4。各凸条部R4的端部彼此连接。该端部相当于第一部分R1A。此外，第一凸条部R1的形状并不限定于此。虽然未图示，也可以是弯折并且使第一孔VA与第二凸条部R2之间交替地呈直线状接近的星形，还可以是使第一孔VA与第二凸条部R2之间交替地呈曲线状接近的波形。总之，只要是包围第一孔VA的封闭的环状、并且具有与第一孔VA的距离较近的第一部分R1A和与第二凸条部R2的距离较近的第二部分R1B即可。

在第四实施方式中，在第二部分R1B，第一凸条部R1与第二凸条部R2重叠。因此，能够确保第一凸条部R1与第二凸条部R2的连接可靠性。另外，在第一部分R1A，由于第一凸条部R1与第一孔VA接近，因此能够确保连接部件C与第一凸条部R1的连接可靠性。因此，能够省略第一实施方式中的第一连结部CR1、突出部ER。

如以上说明那样，根据各实施方式，能够提供可实现窄边框化以及低成本化的电子设备及其制造方法。

应当注意的是，可以根据作为实施例之一的显示装置，在本实用新型中添加任意的设计变更。所附权利要求书及其等效物的目的是为了涵盖在实用新型的范围和主旨范围内被修改的显示装置。

例如，也可以在图16至图18所示的第二至4实施方式中附带设置有图6所示的第一实施方式的壁部WL1、WL2、WL3。相反，也可以在第一实施方式中附带设置有第二实施方式的圆弧状的狭缝CSL。

Claims (12)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

第一基板，具有第一基体和第一导电层；

第二基板，具有第二基体和第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一主面和位于与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第二导电层设于所述第二主面，所述第二基板形成有贯穿所述第一主面与所述第二主面之间的贯穿孔；以及

连接部件，穿过所述贯穿孔，将所述第一导电层与所述第二导电层电连接，

所述第二导电层包括配置于所述贯穿孔的周围并包围所述贯穿孔的第一凸条部，

所述连接部件与所述第一凸条部接触。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第二导电层还包括第二凸条部，当从所述贯穿孔观察时，所述第二凸条部配置于比所述第一凸条部靠外侧处并包围所述第一凸条部。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述第二导电层还包括将所述第一凸条部和所述第二凸条部彼此连结的第一连结部。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

所述第二导电层还包括：

第三凸条部，当从所述贯穿孔观察时，所述第三凸条部配置于比所述第二凸条部靠外侧处并包围所述第二凸条部；以及

第二连结部，将所述第二凸条部与所述第三凸条部彼此连结，

当从所述贯穿孔观察时，所述第一连结部的延伸方向与所述第二连结部的延伸方向不同。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第二导电层还包括从所述第一凸条部朝向所述贯穿孔延伸的突出部。

6.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述第一凸条部形成为宽度比所述第二凸条部的宽度宽。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置还包括覆盖所述连接部件的填充部件，

所述第二导电层还包括壁部，当从所述贯穿孔观察时，所述壁部配置于比所述第一凸条部靠外侧处并包围所述第一凸条部，

所述填充部件与所述壁部接触。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述第二导电层还包括与所述第一凸条部电连接的电极部、以及将所述第一凸条部和所述电极部连接的连接部，

在所述连接部形成有狭缝。

9.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述第二凸条部与所述第一凸条部以隔开预定的间隔的方式相对。

10.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，

所述壁部具有与所述贯穿孔以隔开预定的间隔的方式相对的内表面。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的显示装置，其特征在于，

所述第一凸条部形成为沿所述贯穿孔的周向延伸的圆环状。

12.一种基板间导通结构，通过连接部件将设于第一基板的第一导电层和设于第二基板的第二导电层电连接，其特征在于，

所述第一基板包括第一基体和设于所述第一基板的第一导电层，

所述第二基板包括第二基体和第二导电层，所述第二基板具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一主面和位于与所述第一主面相反一侧的第二主面，所述第二导电层设于所述第二主面，所述第二基板形成有贯穿所述第一主面与所述第二主面之间的贯穿孔，

所述第二导电层包括配置于所述贯穿孔的周围并包围所述贯穿孔的第一凸条部，

所述连接部件穿过所述贯穿孔与所述第一凸条部和所述第一导电层接触。