JP2019191410A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】狭額縁化を実現可能な表示装置を提供することにある。【解決手段】第１方向に所定の間隔をあけて並ぶ複数の駆動電極を備える第１基板と、前記第１基板と対向する基板であって、前記第１方向に対して垂直な方向の第２方向に所定の間隔をあけて並ぶ複数の検出電極を備える第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを接着する接着層とを具備し、前記複数の検出電極のうちの所定の検出電極は、画像を表示するための表示領域の形状に基づいた形状を有する、表示装置。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、表示装置を狭額縁化するための技術の一環として、表示装置を矩形以外の形状にするための技術が種々検討されている。一例では、表示装置を、丸みを帯びたラウンド形状にするための技術が種々提案されている。

特開２０１４−９５９６８号公報

本実施形態の目的は、狭額縁化を実現可能な表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、
第１方向に所定の間隔をあけて並ぶ複数の駆動電極を備える第１基板と、前記第１基板と対向する基板であって、前記第１方向に対して垂直な方向の第２方向に所定の間隔をあけて並ぶ複数の検出電極を備える第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを接着する接着層とを具備し、前記複数の検出電極のうちの所定の検出電極は、画像を表示するための表示領域の形状に基づいた形状を有する、表示装置が提供される。

図１は、一実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図２は、同実施形態に係る表示パネルの一部の構造を示す断面図である。 図３は、同実施形態に係る検出部の一構成例を示す平面図である。 図４は、図１に示したＡ−Ｂ線で切断した表示パネルの一構成例を示す断面図である。 図５は、相互容量方式のセンシング動作の一例を説明するためのタイミングチャートである。 図６は、一般的な表示装置の一構成例を示す平面図である。 図７は、同実施形態に係る表示装置の外観を示す平面図である。 図８は、同実施形態に係る表示装置に、一般的なセンサを搭載した場合を説明するための図である。 図９は、同実施形態に係る表示装置の一構成例を示す別の平面図である。 図１０は、同実施形態に係る表示装置に切り欠き部が設けられている場合の検出電極の形状の一例を示す図である。 図１１は、同実施形態に係る表示装置に切り欠き部が設けられている場合の検出電極の形状の一例を示す図である。 図１２は、同実施形態に係る表示装置に被検出物が接触及び近接していない時の駆動電極と検出電極との間の検出容量値の一例を示すグラフである。 図１３は、同実施形態の変形例に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図１４は、同実施形態の変形例に係る表示装置に被検出物が接触及び近接していない時の駆動電極と検出電極との間の検出容量値の一例を示すグラフである。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰの一例として、センサＳＳを搭載した液晶表示装置について説明する。
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップＩ１と、配線基板ＳＵＢ３と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シールＳＥと、表示機能層（後述する液晶層ＬＣ）と、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。シールＳＥは、図１において斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着すると共に、液晶層ＬＣを封止している。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡを備えている。表示領域ＤＡは、シールＳＥによって囲まれた内側に位置している。シールＳＥは、非表示領域ＮＤＡに位置している。
ＩＣチップＩ１は、配線基板ＳＵＢ３に実装されている。なお、図示した例に限らず、ＩＣチップＩ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１に実装されていても良いし、配線基板ＳＵＢ３に接続される外部回路基板に実装されていても良い。ＩＣチップＩ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。また、図示した例では、ＩＣチップＩ１は、タッチパネルコントローラ等として機能する検出回路ＲＣを内蔵している。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップＩ１とは異なる他のＩＣチップに内蔵されていても良い。

表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであっても良い。

センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触あるいは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２…）を備えている。検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に設けられており、図４を参照して説明するように第２導電層Ｌ２に相当する。これら検出電極Ｒｘは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。図１では、検出電極Ｒｘとして、検出電極Ｒｘ１乃至Ｒｘ４が図示されているが、ここでは、検出電極Ｒｘ１に着目してその構造例について説明する。

検出電極Ｒｘ１は、検出部ＲＳと、端子部ＲＴ１と、接続部ＣＮと、を備えている。
検出部ＲＳは、表示領域ＤＡに位置し、第１方向Ｘに延出している。検出電極Ｒｘ１においては、主として検出部ＲＳがセンシングに利用される。図示した例では、検出部ＲＳは帯状に形成されているが、より具体的には、図３（Ａ）に示されるように、メッシュ状の金属細線ＭＳによって形成されている。金属細線ＭＳは、端子部ＲＴ１につながっている。あるいは、図３（Ｂ）に示されるように、波状の金属細線ＭＷによって形成されている。なお、図示した例では、金属細線ＭＷは、鋸歯状であるが、正弦波状等の他の形状であっても良い。金属細線ＭＷは、端子部ＲＴ１につながっている。端子部ＲＴ１は、例えば検出部ＲＳと同一材料によって形成されている。なお、ここでは、検出電極Ｒｘ１が、２本の検出部ＲＳを備えているとしたが、３本以上の検出部ＲＳを備えていても良いし、１本の検出部ＲＳを備えていても良い。

再度、図１の説明に戻る。端子部ＲＴ１は、非表示領域ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った一端側に位置し、検出部ＲＳにつながっている。接続部ＣＮは、非表示領域ＮＤＡの第１方向に沿った他端側に位置し、複数の検出部ＲＳを互いに接続している。図１において、一端側とは表示領域ＤＡよりも左側に相当し、他端側とは表示領域ＤＡよりも右側に相当する。端子部ＲＴ１の一部は、平面視でシールＳＥと重なる位置に形成されている。

一方で、第１基板ＳＵＢ１は、図４を参照して説明するように第１導電層Ｌ１に相当するパッドＰ１及び配線Ｗ１を備えている。パッドＰ１及び配線Ｗ１は、非表示領域ＮＤＡの一端側に位置し、平面視でシールＳＥと重なっている。パッドＰ１は、平面視で端子部ＲＴ１と重なる位置に形成されている。また、パッドＰ１は、一例では、台形状に形成されているが、他の多角形状や、円形状や楕円形状に形成されていても良い。配線Ｗ１は、パッドＰ１に接続され、第２方向Ｙに沿って延出し、配線基板ＳＵＢ３を介してＩＣチップＩ１の検出回路ＲＣと電気的に接続されている。

接続用孔Ｖ１は、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが対向する位置に形成されている。また、接続用孔Ｖ１は、端子部ＲＴ１を含む第２基板ＳＵＢ２及びシールＳＥを貫通すると共に、パッドＰ１を貫通する場合もあり得る。図示した例では、接続用孔Ｖ１は、平面視で円形であるが、その形状は図示した例に限らず、楕円形等の他の形状であっても良い。接続用孔Ｖ１には、図４を参照して説明するように接続部材Ｃが設けられている。これにより、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが電気的に接続される。つまり、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘ１は、第１基板ＳＵＢ１に接続された配線基板ＳＵＢ３を介して検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触あるいは接近の有無や、被検出物の位置座標等を検出する。

図示した例では、奇数番目の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ３…の各々の端子部ＲＴ１、ＲＴ３…、パッドＰ１、Ｐ３…、配線Ｗ１、Ｗ３…、接続用孔Ｖ１、Ｖ３…は、いずれも非表示領域ＮＤＡの一端側に位置している。また、偶数番目の検出電極Ｒｘ２、Ｒｘ４…の各々の端子部ＲＴ２、ＲＴ４…、パッドＰ２、Ｐ４…、配線Ｗ２、Ｗ４…、接続用孔Ｖ２、Ｖ４…は、いずれも非表示領域ＮＤＡの他端側に位置している。このようなレイアウトによれば、非表示領域ＮＤＡにおける一端側の幅と他端側の幅とを均一化することができ、狭額縁化に好適である。

図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一部の構造を示す断面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した断面図を示す。
図示した表示パネルＰＮＬは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。横電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２のいずれか一方に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば、第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか一方が備えられ、第２基板ＳＵＢ２に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか他方が備えられた構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。

第１基板ＳＵＢ１は、第１ガラス基板１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、金属層Ｍ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１等を備えている。なお、ここでは、スイッチング素子や走査線、これらの間に介在する各種絶縁膜等の図示を省略している。

第１絶縁膜１１は、第１ガラス基板１０の上に位置している。図示しない走査線やスイッチング素子の半導体層は、第１ガラス基板１０と第１絶縁膜１１の間に位置している。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に位置している。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ、及び、第１絶縁膜１１の上に位置している。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に位置している。金属層Ｍは、信号線Ｓの直上において共通電極ＣＥに接触している。図示した例では、金属層Ｍは、共通電極ＣＥの上に位置しているが、共通電極ＣＥと第２絶縁膜１２との間に位置していても良い。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ、及び、金属層Ｍの上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。また、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
走査線、信号線Ｓ、及び、金属層Ｍは、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウムなどの金属材料によって形成され、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良い。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１絶縁膜１１及び第３絶縁膜１３は無機絶縁膜であり、第２絶縁膜１２は有機絶縁膜である。

なお、第１基板ＳＵＢ１の構成は、図示した例に限らず、画素電極ＰＥが第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との間に位置し、共通電極ＣＥが第３絶縁膜１３と第１配向膜ＡＬ１との間に位置していても良い。このような場合、画素電極ＰＥはスリットを有していない平板状に形成され、共通電極ＣＥは画素電極ＰＥと対向するスリットを有する。また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が櫛歯状に形成され、互いに噛み合うように配置されていても良い。

第２基板ＳＵＢ２は、第２ガラス基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。
遮光層ＢＭ及びカラーフィルタＣＦは、第２ガラス基板２０の第１基板ＳＵＢ１と対向する側に位置している。遮光層ＢＭは、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタＣＦは、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタなどを含む。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
なお、カラーフィルタＣＦは、第１基板ＳＵＢ１に配置されても良い。カラーフィルタＣＦは、４色以上のカラーフィルタを含んでいても良い。白色を表示する画素には、白色のカラーフィルタが配置されても良いし、無着色の樹脂材料が配置されても良いし、カラーフィルタを配置せずにオーバーコート層ＯＣを配置しても良い。

検出電極Ｒｘは、第２ガラス基板２０の主面２０Ｂに位置している。検出電極Ｒｘは、上記の通り、第２導電層Ｌ２に相当し、金属を含む導電層、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されていても良いし、金属を含む導電層の上に透明導電層が積層されていても良いし、導電性の有機材料や、微細な導電性物質の分散体などによって形成されていても良い。

第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１は、第１ガラス基板１０と照明装置ＢＬとの間に位置している。第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２は、検出電極Ｒｘの上に位置している。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。

図４は、図１に示した接続用孔Ｖ１を含むＡ−Ｂ線で切断した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。
第１基板ＳＵＢ１は、第１ガラス基板１０、第１導電層Ｌ１に相当するパッドＰ１、有機絶縁膜ＯＩに相当する第２絶縁膜１２等を備えている。第１ガラス基板１０とパッドＰ１との間、及び、第１ガラス基板１０と第２絶縁膜１２との間には、図示しない第１絶縁膜１１や、他の絶縁膜や他の導電層が配置されていても良い。
第２基板ＳＵＢ２は、第２ガラス基板２０、第２導電層Ｌ２に相当する検出電極Ｒｘ１、有機絶縁膜ＯＩに相当する遮光層ＢＭ及びオーバーコート層ＯＣ等を備えている。検出電極Ｒｘ１の少なくとも検出部ＲＳ及び端子部ＲＴ１の一部は、保護膜ＰＦによって覆われている。保護膜ＰＦは、例えば、アクリル系樹脂等の有機絶縁材料によって形成されている。
シールＳＥは、有機絶縁膜ＯＩに相当し、第２絶縁膜１２とオーバーコート層ＯＣとの間に位置している。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に位置している。なお、図示しないが、第２絶縁膜１２とシールＳＥとの間には、図２に示した金属層Ｍ、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１が介在していても良い。また、オーバーコート層ＯＣとシールＳＥとの間には、図２に示した第２配向膜ＡＬ２が介在していても良い。

接続用孔Ｖ１は、第２ガラス基板２０及び検出電極Ｒｘの端子部ＲＴを貫通する貫通孔ＶＡ、パッドＰ１を貫通する貫通孔ＶＢ、各種有機絶縁膜ＯＩを貫通する貫通孔ＶＣ、及び、第１ガラス基板１０に形成された凹部ＣＣを含んでいる。貫通孔ＶＣは、第２絶縁膜１２を貫通する第１孔ＶＣ１、シールＳＥを貫通する第２孔ＶＣ２、及び、遮光層ＢＭ及びオーバーコート層ＯＣを貫通する第３孔ＶＣ３を有している。シールＳＥと第２絶縁膜１２との間に第１配向膜ＡＬ１が介在している場合、第１孔ＶＣ１は、第１配向膜ＡＬ１も貫通している。シールＳＥとオーバーコート層ＯＣとの間に第２配向膜ＡＬ２が介在している場合、第３孔ＶＣ３は、第２配向膜ＡＬ２も貫通している。第１孔ＶＣ１、第２孔ＶＣ２、及び、第３孔ＶＣ３は、この順に第３方向Ｚに並んでいる。第２孔ＶＣ２は、第１孔ＶＣ１及び第３孔ＶＣ３とつながっている。

接続部材Ｃは、接続用孔Ｖ１に設けられ、パッドＰ１と検出電極Ｒｘとを電気的に接続している。接続部材Ｃの中空部分には、絶縁性の充填部材ＦＩが充填されている。接続用孔Ｖ１において、接続部材Ｃと接触する部材についてより具体的に説明する。すなわち、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡにおいて、端子部ＲＴ１及び第２ガラス基板２０にそれぞれ接触している。また、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＣの第３孔ＶＣ３において、遮光層ＢＭ及びオーバーコート層ＯＣにそれぞれ接触し、貫通孔ＶＣの第２孔ＶＣ２においてシールＳＥに接触し、さらに、貫通孔ＶＣの第１孔ＶＣ１において第２絶縁膜１２に接触している。また、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＢにおいてパッドＰ１に接触し、凹部ＣＣにおいて第１ガラス基板１０に接触している。図示した例では、パッドＰ１にスリットＳＴが設けられているため、接続部材Ｃは、スリットＳＴにおいてパッドＰ１の側面ＰＳにも接触している。このため、パッドＰ１にスリットＳＴが設けられていない場合と比較して、パッドＰ１と接続部材Ｃとの接触面積を拡大することができる。

上述したセンサＳＳを備える表示装置ＤＳＰによれば、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘは、接続用孔Ｖに設けられた接続部材Ｃにより、第１基板ＳＵＢ１に設けられたパッドＰと接続されている。このため、検出電極Ｒｘと検出回路ＲＣとを接続するための配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装する必要がなくなる。つまり、第１基板ＳＵＢ１に実装された配線基板ＳＵＢ３は、表示パネルＰＮＬに画像を表示するのに必要な信号を伝送するための伝送路を形成するとともに、検出電極Ｒｘと検出回路ＲＣとの間で信号を伝送するための伝送路を形成する。したがって、配線基板ＳＵＢ３の他に別個の配線基板を必要とする構成例と比較して、配線基板の個数を削減することができ、コストを削減することができる。また、第２基板ＳＵＢ２に配線基板を接続するためのスペースが不要となるため、表示パネルＰＮＬの非表示領域、特に、配線基板ＳＵＢ３が実装される端辺の幅を縮小することができる。これにより、狭額縁化及び低コスト化が可能となる。

ここで、図５のタイミングチャートを参照して、相互容量方式のセンシング動作の一例について説明する。ここでは、表示装置ＤＳＰにＮ個の駆動電極Ｔｘが設けられている場合を想定する。なお、駆動電極Ｔｘは、上記の共通電極ＣＥを含み、画素電極ＰＥとの間で電界を発生させる機能を有するとともに、検出電極Ｒｘとの間で容量を発生させることで被検出物の位置を検出するための機能を有している。
この場合、１タッチフレーム期間における最初と最後のタッチ検出期間では、２バンドルでセンシングを行い、その他のタッチ検出期間では、３バンドル毎にセンシングを行う。この時、一部の駆動電極Ｔｘがオーバーラップするようにしてセンシングが行われる。すなわち、図５に示すように、１タッチフレーム期間における最初のタッチ検出期間においては、駆動電極Ｔｘ１及びＴｘ２が駆動され、次のタッチ検出期間においては、駆動電極Ｔｘ２乃至Ｔｘ４が駆動される。また、所定のタッチ検出期間においては、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−５）乃至Ｔｘ（Ｎ−３）が駆動され、当該所定のタッチ検出期間の次のタッチ検出期間においては、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−３）乃至Ｔｘ（Ｎ−１）が駆動され、最後のタッチ検出期間においては、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−１）及びＴｘＮが駆動される。

ここで、図６乃至図９を参照して、一般的な表示装置と本実施形態に係る表示装置との違いについて説明する。なお、図６乃至図９では、説明に必要な主要部のみを図示している。また、図６及び図９では、非表示領域ＮＤＡの一端側（図中左側）に、奇数番目の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ３…に対応した端子部ＲＴ１、ＲＴ３…が設けられ、非表示領域ＮＤＡの他端側（図中右側）に、偶数番目の検出電極Ｒｘ２、Ｒｘ４…に対応した端子部ＲＴ２、ＲＴ４…が設けられている場合を想定する。但し、図６及び図９においては、端子部ＲＴに各々設けられる接続用孔Ｖの図示を省略している。

図６は、一般的な表示装置を示す平面図である。一般的な表示装置においては、図６に示すように、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は共に矩形であり、表示領域ＤＡもまた矩形である。また、検出電極Ｒｘは、第１方向Ｘに直線状に延出する検出部ＲＳと、第１基板ＳＵＢ１側の導電層及び第２基板ＳＵＢ２側の導電層を電気的に接続するための端子部ＲＴと、第２方向Ｙに直線状に延出し、複数の検出部ＲＳを互いに接続する接続部ＣＮとからなり、その形状は、図６に示すように、「ロの字」形状となる。

これに対し、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおいては、図７に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した一対の短辺ＳＳ１１及びＳＳ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の長辺ＬＳ１１及びＬＳ１２と、４つのラウンド部Ｒ１１乃至Ｒ１４と、を有している。また、第２基板ＳＵＢ２は、短辺ＳＳ１１と重なる短辺ＳＳ２１と、長辺ＬＳ１１及びＬＳ１２とそれぞれ重なる長辺ＬＳ２１及びＬＳ２２と、ラウンド部Ｒ１１及Ｒ１２とそれぞれ重なるラウンド部Ｒ２１及びＲ２２と、ラウンド部Ｒ２３及びＲ２４と、短辺ＳＳ２２と、を有している。短辺ＳＳ２２は、短辺ＳＳ１２とは重なっていない。より詳細には、ラウンド部Ｒ２３は、短辺ＳＳ２２と長辺ＬＳ２１とをつなぎ、ラウンド部Ｒ２４は、短辺ＳＳ２２と長辺ＬＳ２２とをつなぎ、ラウンド部Ｒ２３はラウンド部Ｒ１３と一部重なるように湾曲し、ラウンド部Ｒ２４はラウンド部Ｒ１４と一部重なるように湾曲している。

また、表示領域ＤＡは、第１方向Ｘに沿って延出した一対の短辺ＳＳ１及びＳＳ２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の長辺ＬＳ１及びＬＳ２と、４つのラウンド部Ｒ１乃至Ｒ４と、を有している。短辺ＳＳ１及びＳＳ２、及び、長辺ＬＳ１及びＬＳ２は、隣り合うラウンド部をつなぐ直線部に相当する。より詳細には、表示領域ＤＡの境界を示すラウンド部Ｒと、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２のラウンド部Ｒを、それぞれ定義する曲率半径は対応するラウンド部Ｒでそれぞれ一致しても良いし、それぞれ異なった曲率半径であっても良い。

以下では、第１基板ＳＵＢ１がラウンド部Ｒ１１乃至Ｒ１４を有し、第２基板ＳＵＢ２がラウンド部Ｒ２１乃至Ｒ２４を有し、表示領域ＤＡがラウンド部Ｒ１乃至Ｒ４を有する本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの形状を「ラウンド」形状と称する。
このように、表示装置ＤＳＰがラウンド形状の場合に、検出電極Ｒｘを図６に示したロの字形状のままにしてしまうと、図８に示すように、検出電極Ｒｘは表示パネルＰＮＬに収まらないことになる。

そこで、本実施形態においては、図９に示すように、一部の検出電極Ｒｘの形状を、表示領域ＤＡの形状（第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の形状）に基づいた形状とすることで、このような不都合を解消する。具体的には、図９に示すように、第２方向Ｙに沿って並ぶ多数の検出電極Ｒｘのうちの最初と最後の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ８の形状を、表示領域ＤＡの形状に基づいた形状とすることで、このような不都合を解消する。

検出電極Ｒｘ１は、表示領域ＤＡに位置し、第１方向Ｘに沿って延出する検出部ＲＳ１１と、表示領域ＤＡに位置し、検出部ＲＳ１１と平行に延出し、検出部ＲＳ１１よりも第１方向Ｘに長い検出部ＲＳ１２と、非表示領域ＮＤＡの一端側に位置する端子部ＲＴ１と、検出部ＲＳ１１及びＲＳ１２をつなぐ接続部ＣＮ１と、を有している。端子部ＲＴ１は、上記したラウンド部Ｒ１を定義する曲率半径と同一の曲率半径にしたがって湾曲し、検出部ＲＳ１１及びＲＳ１２につながると共に、図示しない接続用孔Ｖ１において第１基板ＳＵＢ１側の導電層と第２基板ＳＵＢ２側の導電層とを電気的に接続する。接続部ＣＮ１は、上記したラウンド部Ｒ２を定義する曲率半径と同一の曲率半径にしたがって湾曲し、検出部ＲＳ１１及びＲＳ１２を接続する。なお、ここでは、端子部ＲＴ１がラウンド部Ｒ１を定義する曲率半径と同一の曲率半径にしたがって湾曲するとしたが、端子部ＲＴ１は、ラウンド部Ｒ１を定義する曲率半径とは異なる曲率半径にしたがって湾曲するとしても良い。同様に、接続部ＣＮ１もまた、ラウンド部Ｒ２を定義する曲率半径とは異なる曲率半径にしたがって湾曲するとしても良い。

なお、第１方向Ｘに沿って並ぶ多数の駆動電極Ｔｘの駆動方法が、図５に示したように、最初と最後のみを２バンドルずつ駆動し、残りを３バンドルずつ駆動する駆動方法である場合、端子部ＲＴ１の一方の端部Ｅ１は、最初の２バンドルの駆動電極Ｔｘに隣接する駆動電極、つまり、駆動電極Ｔｘ３の一部に重なるように第１方向Ｘに延出する。また、端子部ＲＴ１のもう一方の端部Ｅ２は、第２方向Ｙに隣接する検出電極Ｒｘ２と接続しない程度に、第２方向Ｙに延出する。接続部ＣＮ１の一方の端部Ｅ３は、最後の２バンドルの駆動電極Ｔｘに隣接する駆動電極、つまり、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−２）の一部に重なるように第１方向Ｘに延出する。また、接続部ＣＮ１のもう一方の端部Ｅ４は、端子部ＲＴ１の端部Ｅ２と同様に、隣接する検出電極Ｒｘ２と接続しない程度に、第２方向Ｙに延出する。

検出電極Ｒｘ８は、検出電極Ｒｘ１と同様に、表示領域ＤＡに位置し、第１方向Ｘに沿って延出する検出部ＲＳ８１と、表示領域ＤＡに位置し、検出部ＲＳ８１と平行に延出し、検出部ＲＳ８１よりも短い検出部ＲＳ８２と、非表示領域ＮＤＡの他端側に位置する端子部ＲＴ８と、検出部ＲＳ８１及びＲＳ８２をつなぐ接続部ＣＮ８と、を有している。端子部ＲＴ８は、上記したラウンド部Ｒ４を定義する曲率半径と同一の曲率半径にしたがって湾曲し、検出部ＲＳ８１及びＲＳ８２につながると共に、図示しない接続用孔Ｖ８において第１基板ＳＵＢ１側の導電層と第２基板ＳＵＢ２側の導電層とを電気的に接続する。接続部ＣＮ８は、上記したラウンド部Ｒ３を定義する曲率半径と同一の曲率半径にしたがって湾曲し、検出部ＲＳ８１及びＲＳ８２を接続する。なお、ここでは、端子部ＲＴ８がラウンド部Ｒ４を定義する曲率半径と同一の曲率半径にしたがって湾曲するとしたが、端子部ＲＴ８は、ラウンド部Ｒ４を定義する曲率半径とは異なる曲率半径にしたがって湾曲するとしても良い。同様に、接続部ＣＮ８もまた、ラウンド部Ｒ３を定義する曲率半径とは異なる曲率半径にしたがって湾曲するとしても良い。

接続部ＣＮ８の一方の端部Ｅ５は、隣接する検出電極Ｒｘ７に接続しない程度に、第２方向Ｙに延出する。また、接続部ＣＮ８のもう一方の端部Ｅ６は、上記した端子部ＲＴ１の端部Ｅ１と同様に、最初の２バンドルの駆動電極Ｔｘに隣接する駆動電極Ｔｘ３の一部に重なるように第１方向Ｘに延出する。端子部ＲＴ８の一方の端部Ｅ７は、接続部ＣＮ８の端部Ｅ５と同様に、隣接する検出電極Ｒｘ７に接続しない程度に、第２方向Ｙに延出する。また、端子部ＲＴ８のもう一方の端部Ｅ８は、上記した接続部ＣＮ１の端部Ｅ３と同様に、最後の２バンドルの駆動電極Ｔｘに隣接する駆動電極Ｔｘ（Ｎ−２）の一部に重なるように第１方向Ｘに延出する。

以上説明したように、第２方向Ｙに沿って並ぶ多数の検出電極Ｒｘのうちの最初と最後の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ８の形状を、表示領域ＤＡの形状に基づいた形状とすることで、表示装置ＤＳＰの形状がラウンド形状であったとしても、検出電極Ｒｘが表示パネルＰＮＬに収まらないという不都合を解消することができる。

なお、表示パネルＰＮＬに切り欠き部が形成されている場合、切り欠き部近辺における検出電極Ｒｘの形状を、当該切り欠き部に基づいた形状とするとしても良い。具体的には、図１０に示すように、検出電極Ｒｘは、切り欠き部ＮＴで切断されていても良い（途切れていても良い）。これは、切り欠き部ＮＴは、一般的に、カメラ等を搭載するために設けられるものであり、当該切り欠き部ＮＴにおいては、被検出物の接触あるいは接近の有無を検出する必要がないためである。あるいは、図１１に示すように、検出電極Ｒｘは、切り欠き部ＮＴの形状に基づき例えば湾曲した形状にて、非表示領域ＮＤＡに設けられるとしても良い。図１１に示したように、非表示領域ＮＤＡを通じて左右の検出電極Ｒｘが接続されることで、冗長性を担保することができる。なお、切り欠き部ＮＴの数や形成位置は、任意の数や位置であって構わない。

［変形例］
次に、変形例について説明する。
まず、検出電極Ｒｘの形状を、図９に示したように、表示領域ＤＡの形状に基づいた形状とした場合の検出容量値について説明する。図１２は、図９に示した形状の検出電極Ｒｘを有した表示装置ＤＳＰに被検出物が接触及び近接していない時の各駆動電極Ｔｘと各検出電極Ｒｘとの間の検出容量値を示すグラフである。この場合、図１２に示すように、検出容量値の最大値と最小値との差分は９０７であり、検出容量値にバラつきが出てしまう（つまり、検出容量値が不均一である）という新たな不都合が生じている。

そこで、本変形例では、検出電極Ｒｘの形状を、図１３のようにすることで、このような不都合を解消する。
図１３は、本変形例に係る表示装置ＤＳＰを示す平面図である。
図９においては、検出電極Ｒｘ１の端子部ＲＴ１の一方の端部Ｅ１が駆動電極Ｔｘ３の一部に重なるように第１方向Ｘに延出していたが、本変形例においては、図１３に示すように、検出電極Ｒｘ１の端子部ＲＴ１の一方の端部Ｅ１は駆動電極Ｔｘ２の端部まで第１方向Ｘに延出し、駆動電極Ｔｘ３の手前（つまり、駆動電極Ｔｘ２と駆動電極Ｔｘ３との境目）で切断されている。また、検出電極Ｒｘ１の端子部ＲＴ１のもう一方の端部Ｅ２は、図９に示した場合よりも第２方向Ｙに長く延出する。より詳細には、端部Ｅ１の長さが短くなった分だけ、端部Ｅ２の長さが長くなっている。

同様に、検出電極Ｒｘ１の接続部ＣＮ１の一方の端部Ｅ３は駆動電極Ｔｘ（Ｎ−１）の端部まで第１方向Ｘに延出し、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−２）の手前（つまり、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−２）と駆動電極Ｔｘ（Ｎ−１）との境目）で切断されている。また、検出電極Ｒｘ１の接続部ＣＮ１のもう一方の端部Ｅ４は、端部Ｅ３の長さが短くなった分だけ長くなるように、第２方向Ｙに延出している。

また、本変形例においては、検出電極Ｒｘ１の端子部ＲＴ１の端部Ｅ２と、接続部ＣＮ１の端部Ｅ４との長さが第２方向Ｙに延びたため、当該検出電極Ｒｘ１に隣接する検出電極Ｒｘ２の形状もまた図１３に示すように変化する。具体的には、検出電極Ｒｘ２の接続部ＣＮ２及び端子部ＲＴ２の検出電極Ｒｘ１側の長さが短くなり、検出電極Ｒｘ３側の長さが長くなっている。より詳細には、検出電極Ｒｘ１側の長さが短くなった分だけ検出電極Ｒｘ３側の長さが長くなっている。

検出電極Ｒｘ８についても同様に、検出電極Ｒｘ８の接続部ＣＮ８の一方の端部Ｅ６は駆動電極Ｔｘ２の端部まで第１方向Ｘに延出し、駆動電極Ｔｘ３の手前で切断されている。また、検出電極Ｒｘ８の接続部ＣＮ８のもう一方の端部Ｅ５は、端部Ｅ６の長さが短くなった分だけ長くなるように、第２方向Ｙに延出している。

また、検出電極Ｒｘ８の端子部ＲＴ８の一方の端部Ｅ８は駆動電極Ｔｘ（Ｎ−１）の端部まで第１方向Ｘに延出し、駆動電極Ｔｘ（Ｎ−２）の手前で切断されている。また、検出電極Ｒｘ８の端子部ＲＴ８のもう一方の端部Ｅ７は、端部Ｅ８の長さが短くなった分だけ長くなるように、第２方向Ｙに延出している。

さらに、検出電極Ｒｘ８の接続部ＣＮ８の端部Ｅ５と、端子部ＲＴ８の端部Ｅ７との長さが第２方向Ｙに延びたため、当該検出電極Ｒｘ８に隣接する検出電極Ｒｘ７の形状もまた図１３に示すように変化する。具体的には、検出電極Ｒｘ７の端子部ＲＴ７及び接続部ＣＮ７の検出電極Ｒｘ８側の長さが短くなり、検出電極Ｒｘ６側の長さが長くなっている。より詳細には、検出電極Ｒｘ８側の長さが短くなった分だけ、検出電極Ｒｘ６側の長さが長くなっている。

検出電極Ｒｘの形状を、図１３に示した形状とした場合の検出容量値は図１４のようになる。これによれば、最大値と最小値との差分が６１０になっており、図１２に示した場合に比べて、バラつきが少なくなっている。換言すると、不均一でなくなっている。これによれば、ＳＮ比の向上を期待することができる。

なお、以上説明した本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの構成として、第１基板ＳＵＢ１側の導電層及び第２基板ＳＵＢ２側の導電層が接続用孔Ｖを介して電気的に接続される構成を一例にとって説明したが、これに限定されず、表示装置ＤＳＰは、検出電極Ｒｘと検出回路ＲＣとを接続するための配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装した構成であっても良い。

以上説明したように、本実施形態によれば、狭額縁化を実現可能な表示装置を提供することができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＳＵＢ３…第３基板、ＤＡ…表示領域、ＮＤＡ…非表示領域、ＳＥ…シール、ＳＳ…センサ、Ｉ１…ＩＣチップ、ＤＤ…ディスプレイドライバ、ＲＣ…検出回路、Ｒｘ１〜Ｒｘ４…検出電極、ＲＴ１〜ＲＴ４…端子部、ＲＳ…検出部、ＣＮ…接続部、Ｐ１〜Ｐ４…パッド、Ｗ１〜Ｗ４…配線、Ｖ１〜Ｖ４…接続用孔、Ｌ１，Ｌ２…導電層。

Claims (8)

1. 第１方向に所定の間隔をあけて並ぶ複数の駆動電極を備える第１基板と、
   前記第１基板と対向する基板であって、前記第１方向に対して垂直な方向の第２方向に所定の間隔をあけて並ぶ複数の検出電極を備える第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接着する接着層と
   を具備し、
   前記複数の検出電極のうちの所定の検出電極は、画像を表示するための表示領域の形状に基づいた形状を有する、表示装置。
2. 前記複数の検出電極は、
   前記第１方向に延出し、被検出物の接触または接近の有無を検出可能な複数の検出部と、
   前記第１基板側の導電層及び前記第２基板側の導電層を電気的に接続するための接続用孔を有する端子部と、
   前記複数の検出部を接続するための接続部と
   を備える、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記表示領域は、
   前記第１方向に沿って延出する一対の第１辺と、前記第２方向に沿って延出する一対の第２辺と、前記各第１辺と前記各第２辺とをそれぞれつなぎ、湾曲した形状のラウンド部とを備え、
   前記所定の検出電極は、
   前記各第１辺にそれぞれ隣接する検出電極である、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記所定の検出電極は、
   前記ラウンド部に沿って湾曲した形状の端子部及び接続部を備える、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記所定の検出電極に設けられる端子部及び接続部の一端は、
   前記複数の駆動電極のうち、前記各第２辺に隣接する駆動電極から所定の駆動電極の一部にまで重畳するように、前記第１方向に沿って延出し、
   当該端子部及び接続部の他端は、
   当該所定の検出電極に隣接する検出電極に接続しないように、前記第２方向に沿って第１距離だけ延出する、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記所定の検出電極に設けられる端子部及び接続部の一端は、
   前記各第２辺に隣接する駆動電極から、前記所定の駆動電極と当該駆動電極に隣接する駆動電極との境界まで重畳するように、前記第１方向に沿って延出し、
   当該端子部及び接続部の他端は、
   当該所定の検出電極に隣接する検出電極に接続しないように、前記第２方向に沿って、前記第１距離よりも大きい第２距離だけ延出する、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記表示領域は、切り欠き部を備え、
   前記所定の検出電極は、前記切り欠き部にて途切れた形状を有する、請求項１に記載の表示装置。
8. 前記表示領域は、切り欠き部を備え、
   前記所定の検出電極は、前記切り欠き部においては当該切り欠き部の形状に基づいた形状を有する、請求項１に記載の表示装置。

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