JP2018165777A - 表示装置、タッチパネル、及び、表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】狭額縁化が可能な表示装置を提供する。
【解決手段】 第１ガラス基板と、第１端子部と、を備える第１基板と、第２ガラス基板と、第２端子部と、前記第２ガラス基板の上方に配置された保護部材と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との間に位置する有機絶縁膜と、前記第２ガラス基板と前記有機絶縁膜とを貫通する第１貫通孔と、前記第１貫通孔を通って前記第１端子部及び前記第２端子部を電気的に接続する接続部材と、前記接続部材を覆うと共に前記第１貫通孔に充填された充填部材と、を備え、前記保護部材は、前記第１貫通孔及びその周囲の第２ガラス基板を露出する露出領域を有し、前記充填部材は、前記露出領域に配置され、前記第２ガラス基板から前記充填部材の上面までの厚さは、前記第２ガラス基板から前記保護部材の上面までの厚さと略等しい、表示装置。
【選択図】 図２

Description

本発明の実施形態は、表示装置、タッチパネル、及び、表示装置の製造方法に関する。

近年、表示装置を狭額縁化するための技術が種々検討されている。一例では、樹脂製の第１基板の内面と外面とを貫通する孔の内部に孔内接続部を有する配線部と、樹脂製の第２基板の内面に設けられた配線部とが基板間接続部によって電気的に接続される技術が開示されている。

特開２００２−４０４６５号公報 特開２００９−２３７４１０号公報

本実施形態の目的は、狭額縁化が可能な表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、第１ガラス基板と、第１端子部と、を備える第１基板と、第２ガラス基板と、第２端子部と、前記第２ガラス基板の上方に配置された保護部材と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との間に位置する有機絶縁膜と、前記第２ガラス基板と前記有機絶縁膜とを貫通する第１貫通孔と、前記第１貫通孔を通って前記第１端子部及び前記第２端子部を電気的に接続する接続部材と、前記接続部材を覆うと共に前記第１貫通孔に充填された充填部材と、を備え、前記保護部材は、前記第１貫通孔及びその周囲の第２ガラス基板を露出する露出領域を有し、前記充填部材は、前記露出領域に配置され、前記第２ガラス基板から前記充填部材の上面までの厚さは、前記第２ガラス基板から前記保護部材の上面までの厚さと略等しい、表示装置が提供される。

図１は、本実施形態の表示装置の一構成例を示す平面図である。 図２は、図１に示した貫通孔を含むＡ−Ｂ線で切断した表示パネルを示す断面図である。 図３は、保護部材と貫通孔との位置関係を示す平面図である。 図４は、図３に示した貫通孔の周辺の拡大図である。 図５は、図３に示した貫通孔の周辺の拡大図である。 図６は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。 図７は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。 図８は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。 図９は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。 図１０は、保護部材と貫通孔との位置関係の他の例を示す平面図である。 図１１は、保護部材と貫通孔との位置関係の他の例を示す平面図である。 図１２は、図４及び図５に示した拡大図の変形例を示す平面図である。 図１３は、図４及び図５に示した拡大図の変形例を示す平面図である。 図１４は、図１に示した表示パネルの基本構成及び等価回路を示す図である。 図１５は、図１に示した表示パネルの表示領域ＤＡにおける構造を示す断面図である。 図１６は、センサの一構成例を示す平面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

本実施形態においては、電子機器の一例として表示装置を開示する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。本実施形態にて開示する主要な構成は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などに適用可能である。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。ここでは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面における表示装置ＤＳＰの平面を示している。

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、ＩＣチップＩ１、配線基板ＳＵＢ３などを備えている。表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シールＳＥと、液晶層に相当する表示機能層と、を備えている。また、表示パネルＰＮＬは、センサＳＳを備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。シールＳＥは、図１において右上がりの斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを貼り合わせている。

以下の説明において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かって見ることを平面視という。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡを囲む額縁状の額縁領域ＮＤＡを備えている。シールＳＥは、額縁領域ＮＤＡに位置しており、表示領域ＤＡは、シールＳＥによって囲まれた内側に位置している。

配線基板ＳＵＢ３は、第１基板ＳＵＢ１に実装されている。このような配線基板ＳＵＢ３は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態に適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えている基板であれば良い。例えば、本実施形態の配線基板ＳＵＢ３は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であっても良いし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であっても良い。

ＩＣチップＩ１は、配線基板ＳＵＢ３に実装されている。なお、図示した例に限らず、ＩＣチップＩ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１に実装されていても良いし、配線基板ＳＵＢ３に接続される外部回路基板に実装されていても良い。ＩＣチップＩ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ここでのディスプレイドライバＤＤは、後述する信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び、共通電極駆動回路ＣＤの少なくとも一部を含むものである。また、図示した例では、ＩＣチップＩ１は、タッチパネルコントローラなどとして機能する検出回路ＲＣを内蔵している。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップＩ１とは異なる他のＩＣチップに内蔵されていても良い。

表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであっても良い。

センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触あるいは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２…）を備えている。検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。これらの検出電極Ｒｘは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。

図１では、検出電極Ｒｘとして、検出電極Ｒｘ１乃至Ｒｘ４が図示されているが、ここでは、検出電極Ｒｘ１に着目してその構造例について説明する。なお、図１において、一端側とは表示領域ＤＡよりも左側の領域に相当し、他端側とは表示領域ＤＡよりも右側の領域に相当する。

検出電極Ｒｘ１は、検出部ＲＳと、接続部ＣＮとを備えている。検出部ＲＳは、表示領域ＤＡに位置し、第１方向Ｘに延出している。検出電極Ｒｘ１においては、主として検出部ＲＳがセンシングに利用される。図示した例では、検出部ＲＳは、帯状に形成されているが、より具体的には、図４を参照して説明するように微細な金属細線の集合体によって形成されている。なお、検出電極Ｒｘは、金属を含む導電層、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されていても良いし、金属を含む導電層の上に透明導電層が積層されていても良いし、導電性の有機材料や、微細な導電性物質の分散体などによって形成されていても良い。また、１つの検出電極Ｒｘ１は、２本の検出部ＲＳを備えているが、３本以上の検出部ＲＳを備えていても良いし、１本の検出部ＲＳを備えていても良い。接続部ＣＮは、額縁領域ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った他端側に位置し、複数の検出部ＲＳを互いに接続している。

第２基板ＳＵＢ２は、複数の第２端子部ＴＭ２（ＴＭ２１、ＴＭ２２…）を備えている。第２端子部ＴＭ２１は、検出電極Ｒｘ１と接続されている。第２端子部ＴＭ２１は、平面視でシールＳＥと重なる位置に形成されている。第２端子部ＴＭ２１は、額縁領域ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った一端側に位置し、検出部ＲＳに繋がっている。

一方で、第１基板ＳＵＢ１は、配線基板ＳＵＢ３と電気的に接続された複数の第１端子部ＴＭ１（ＴＭ１１、ＴＭ１２…）及び複数の配線Ｗ（Ｗ１、Ｗ２…）を備えている。第１端子部ＴＭ１１及び配線Ｗ１は、額縁領域ＮＤＡに配置され、平面視でシールＳＥと重なっている。第１端子部ＴＭ１１は、平面視で第２端子部ＴＭ２１と重なる位置に形成されている。配線Ｗ１は、第１端子部ＴＭ１１に接続され、第２方向Ｙに沿って延出し、配線基板ＳＵＢ３を介してＩＣチップＩ１の検出回路ＲＣと電気的に接続されている。

また、表示装置ＤＳＰは、複数の貫通孔Ｖ（Ｖ１、Ｖ２…）を備えている。貫通孔（第１貫通孔）Ｖ１は、第２端子部ＴＭ２１と第１端子部ＴＭ１１とが対向する位置に形成されている。貫通孔Ｖ１は、第２端子部ＴＭ２１を含む第２基板ＳＵＢ２と、シールＳＥを貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、第１端子部ＴＭ１１を貫通していてもよい。後述するが、貫通孔Ｖ１には、導電性を有する接続部材Ｃが設けられている。これにより、第２端子部ＴＭ２１と第１端子部ＴＭ１１とが電気的に接続される。つまり、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘ１は、第１基板ＳＵＢ１に接続された配線基板ＳＵＢ３を介して検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触あるいは接近の有無や、被検出物の位置座標などを検出する。

なお、図示した例では、貫通孔Ｖ１は、平面視で円形であるが、その形状は図示した例に限らず、楕円形などの他の形状であっても良い。

図示した例では、奇数番目の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ３…に接続された第２端子部ＴＭ２１、ＴＭ２３…、第１端子部ＴＭ１１、ＴＭ１３…、配線Ｗ１、Ｗ３…、及び、貫通孔Ｖ１、Ｖ３…は、いずれも額縁領域ＮＤＡの一端側に位置している。また、偶数番目の検出電極Ｒｘ２、Ｒｘ４…に接続された第２端子部ＴＭ２２、ＴＭ２４…、第１端子部ＴＭ１２、ＴＭ１４…、配線Ｗ２、Ｗ４…、及び、貫通孔Ｖ２、Ｖ４…は、いずれも額縁領域ＮＤＡの他端側に位置している。

図示したように、第１端子部ＴＭ１３が第１端子部ＴＭ１１よりも配線基板ＳＵＢ３に近接するレイアウトでは、配線Ｗ１は、第１端子部ＴＭ１３の内側（つまり、表示領域ＤＡに近接する側）を迂回し、第１端子部ＴＭ１３と配線基板ＳＵＢ３との間で配線Ｗ３の内側に並んで配置されている。同様に、配線Ｗ２は、第１端子部ＴＭ１４の内側を迂回し、第１端子部ＴＭ１４と配線基板ＳＵＢ３との間で配線Ｗ４の内側に並んで配置されている。

図２は、図１に示した貫通孔Ｖ１を含むＡ−Ｂ線で切断した表示パネルＰＮＬを示す断面図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示し、第１配向膜及び第２配向膜等の図示を省略している。

図示した例では、表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置されたシールＳＥ、液晶層ＬＣ、接続部材Ｃ、充填部材ＦＩ１、フィルムＦＬなどを備えている。

第１基板ＳＵＢ１は、第１ガラス基板１０、第１端子部ＴＭ１１、配線Ｗ、ソース線Ｓ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第３端子部ＴＭ３などを備えている。

第１ガラス基板１０は、第２基板ＳＵＢ２と対向する主面１０Ａと、主面１０Ａとは反対側の主面１０Ｂとを有している。第１絶縁膜１１は、絶縁膜１１１、絶縁膜１１２、及び、絶縁膜１１３を備えている。絶縁膜１１１、絶縁膜１１２、及び、絶縁膜１１３は、この順に、第１ガラス基板１０上に積層されている。第１絶縁膜１１は、凹部ＧＲを有している。図示した例では、凹部ＧＲは、絶縁膜１１２及び１１３を貫通している。また、図示しないが、表示領域において、絶縁膜１１１と絶縁膜１１２との間には、スイッチング素子の半導体層が配置され、絶縁膜１１２と絶縁膜１１３との間には、走査線が配置されている。

図示した例では、第１端子部ＴＭ１１は、第１ガラス基板１０の主面１０Ａ側に位置し、凹部ＧＲの内部に配置されている。すなわち、第１端子部ＴＭ１１は、絶縁膜１１１に接している。また、配線Ｗは、絶縁膜１１３の上に配置されている。ここで、配線Ｗは、例えば、表示領域ＤＡにおいて形成された信号線Ｓと同一層に位置している。本実施形態においては、第１端子部ＴＭ１１は、例えば、信号線Ｓと同一材料によって一括して形成されている。第１端子部ＴＭ１１は、シールＳＥと第３方向Ｚに対向する複数のスリットＳＬを有している。第２絶縁膜１２は、第１端子部ＴＭ１１、配線Ｗ、及び、ソース線Ｓを覆い、絶縁膜１１３の上にも配置されている。第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上に配置されている。

なお、凹部ＧＲと重なる位置において、絶縁膜１１１が第１ガラス基板１０まで貫通していても良く、凹部ＧＲの内部に配置された第１端子部ＴＭ１が、第１ガラス基板１０に接していても良い。

第３端子部ＴＭ３は、第２絶縁膜１２とシールＳＥとの間に位置している。第３端子部ＴＭ３は、第２絶縁膜１２を第１端子部ＴＭ１まで貫通するコンタクトホールＣＨを介して、第１端子部ＴＭ１と電気的に接続されている。

第２基板ＳＵＢ２は、第２ガラス基板２０、第２端子部ＴＭ２１、検出電極Ｒｘ１、保護部材ＰＴ、遮光層ＢＭ、オーバーコート層ＯＣなどを備えている。

第２ガラス基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と対向する主面２０Ａと、主面２０Ａとは反対側の主面２０Ｂとを有している。主面２０Ａは、第１端子部ＴＭ１１と対向し、且つ、第１端子部ＴＭ１１から第３方向Ｚに離間している。上記したような第１ガラス基板１０及び第２ガラス基板２０は、例えば、無アルカリガラスによって形成されている。遮光層ＢＭは、第２ガラス基板２０の主面２０Ａに位置している。オーバーコート層ＯＣは、遮光層ＢＭを覆っている。

図示した例では、第２端子部ＴＭ２１及び検出電極Ｒｘ１は、主面２０Ｂ側に位置している。第２端子部ＴＭ２１及び検出電極Ｒｘ１は電気的に接続されている。保護部材ＰＴは、第２端子部ＴＭ２１及び検出電極Ｒｘ１の上方に配置されている。なお、後述するが、保護部材ＰＴは、貫通孔Ｖ１及びその周囲の第２ガラス基板２０を露出する露出領域ＥＡ１を有している。また、図示しないが、第２端子部ＴＭ２１及び検出電極Ｒｘ１と、第２ガラス基板２０との間に、各種絶縁膜や各種導電膜が配置されていても良い。

シールＳＥは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを貼り合わせている。なお、上述したように、第１端子部ＴＭ１１がシールＳＥと重なる位置にスリットＳＬを有することにより、シールＳＥを硬化するために紫外線を表示装置ＤＳＰの下方から照射した際に、紫外線をシールＳＥに到達させることが可能である。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及び、シールＳＥに囲まれた領域に位置している。ここで、遮光層ＢＭ、オーバーコート層ＯＣ、シールＳＥを合わせて有機絶縁膜ＯＩと称する。有機絶縁膜ＯＩは、第１ガラス基板１０と第２ガラス基板２０との間に配置されている。

なお、図示しないが、第１基板ＳＵＢ１のシールＳＥ側に第１配向膜が配置されていても良い。また、第２基板ＳＵＢ２のシールＳＥ側に第２配向膜が配置されていても良い。

第１端子部ＴＭ１及び第２端子部ＴＭ２は、例えば、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウム、銀、銅、クロムなどの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料などによって形成され、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良い。第１端子部ＴＭ１は、例えば、アルミニウムを有する金属材料によって形成され、モリブデンやタングステンのようにアルミニウムと比べて高融点である材料を有する金属材料を用いない方が製造工程上好ましい。

ここで、本実施形態における第１端子部ＴＭ１１と第２端子部ＴＭ２１との接続構造について詳述する。

貫通孔Ｖ１は、第１端子部ＴＭ１１と第２端子部ＴＭ２１との間において表示パネルＰＮＬを貫通している。貫通孔Ｖ１は、少なくとも第２ガラス基板２０と有機絶縁膜ＯＩとを貫通している。貫通孔Ｖ１は、孔部ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣを有している。

孔部ＶＡは、主面２０Ａと主面２０Ｂとの間において第２ガラス基板２０を貫通している。図示した例では、貫通孔ＶＡは、第２端子部ＴＭ２１も貫通している。孔部ＶＢは、有機絶縁膜ＯＩを貫通している。孔部ＶＢは、孔部ＶＡに繋がっている。

孔部ＶＣは、第３端子部ＴＭ３、第２絶縁膜１２、第１端子部ＴＭ１１、及び、絶縁膜１１１を貫通している。孔部ＶＣは、孔部ＶＢに繋がっている。また、第１ガラス基板１０は、貫通孔ＶＣと第３方向Ｚで対向する凹部ＣＣを有している。凹部ＣＣは、主面１０Ａから主面１０Ｂに向かって形成されているが、図示した例では、主面１０Ｂまで貫通していない。一例では、凹部ＣＣの第３方向Ｚに沿った深さは、第１ガラス基板１０の第３方向Ｚに沿った厚さの約１／５〜約１／２程度である。なお、第１ガラス基板１０は、凹部ＣＣの代わりに、主面１０Ａと主面１０Ｂとの間を貫通する貫通孔を有していても良い。貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣは、第３方向Ｚに沿って同一直線上に並んでいる。

なお、図示した例では、貫通孔ＶＢは、貫通孔ＶＡ及びＶＣと比較して、第２方向Ｙに拡張されている。なお、貫通孔ＶＢは、第２方向Ｙのみならず、Ｘ−Ｙ平面内における全方位に亘って貫通孔ＶＡ及びＶＣよりも拡張されている。

接続部材Ｃは、貫通孔Ｖ１を通って第１端子部ＴＭ１１及び第２端子部ＴＭ２１を電気的に接続している。より具体的には、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣのそれぞれの内面に設けられている。接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡにおいて、第２ガラス基板２０の内面及び第２端子部ＴＭ２１の内面に接し、貫通孔ＶＢにおいて、遮光層ＢＭの内面、オーバーコート層ＯＣの内面、及び、シールＳＥの内面に接し、貫通孔ＶＣにおいて、第３端子部ＴＭ３、第２絶縁膜１２、第１端子部ＴＭ１１、及び、絶縁膜１１１の内面に接している。図示した例では、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣにおいて途切れることなく設けられている。接続部材Ｃは、銀などの金属材料を含み、粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーの微粒子を有機溶剤に混ぜ込んだものであることが望ましい。

なお、図示した例では、接続部材Ｃは、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣの内面に設けられているが、貫通孔ＶＡ、ＶＢ、ＶＣ、及び、凹部ＣＣを埋めるように充填されていても良い。この場合にも、接続部材Ｃは、第１端子部ＴＭ１１と第２端子部ＴＭ２１との間において途切れることなく連続的に形成されている。

充填部材ＦＩ１は、貫通孔Ｖ１に充填されている。具体的には、充填部材ＦＩ１は、接続部材Ｃの中空部分に充填されている。また、充填部材ＦＩ１は、露出領域ＥＡ１において、第２端子部ＴＭ２１と、接続配線Ｃと、第２ガラス基板２０とを覆っている。充填部材ＦＩ１は、例えば絶縁性を有し、有機絶縁材料によって形成されている。このように、充填部材ＦＩ１が配置されることにより、接続部材Ｃに中空部分が形成されたことに起因する第３方向Ｚの段差を緩和することができる。また、接続部材Ｃを保護することができる。また、充填部材ＦＩ１は、導電性を有していても良く、例えば銀等の導電性粒子を含むペーストを硬化させたものであっても良い。充填部材ＦＩ１が導電性を有している場合には、接続部材Ｃが途切れたとしても、充填部材ＦＩ１が第１端子部ＴＭ１１及び第２端子部ＴＭ２１を電気的に接続させることができ、信頼性を向上することができる。

充填部材ＦＩ１は、例えば、有機材料を用いて形成され、本実施形態においては、エポキシアクリレート等のＵＶ硬化樹脂、カーボン材料等を用いて形成されている。また、例えば、充填材料ＦＩに用いられる材料の粘度は、約３０〜６０パスカル秒である。

上記した構成により、第２端子部ＴＭ２１は、接続部材Ｃ及び第１端子部ＴＭ１１などを介して図１に示した配線基板ＳＵＢ３と電気的に接続される。このため、検出電極Ｒｘに対して信号を書き込んだり、検出電極Ｒｘから出力された信号を読み取ったりするための制御回路は、配線基板ＳＵＢ３を介して検出電極Ｒｘと接続可能となる。つまり、検出電極Ｒｘと制御回路とを接続するために、別の配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装する必要がなくなる。

フィルムＦＬは、第２ガラス基板２０の上方に配置されている。フィルムＦＬは、充填部材ＦＩ１の上面ＵＳ１及び保護部材ＰＴの上面ＵＳ２に接着剤ＧＬによって接着されている。すなわち、フィルムＦＬと充填部材ＦＩ１との間、及び、フィルムＦＬと保護部材ＰＴとの間には、接着剤ＧＬが介在している。ここで、第２ガラス基板２０から充填部材ＦＩ１の上面ＵＳ１までの厚さＴ１は、第２ガラス基板２０から保護部材ＰＴの上面ＵＳ２までの厚さＴ２と略等しい。フィルムＦＬは、例えば、透明な材料を用いて形成される。フィルムＦＬは、例えば、保護フィルム、偏光板等の光学フィルム等である。なお、図示した例では、フィルムＦＬの端部ＦＬＥは、第２ガラス基板２０の端部２０Ｅａと同一平面上に位置しているが、端部ＦＬＥは、端部２０Ｅａより表示パネルＰＮＬの外側に位置していてもよい。また、本実施形態においては、例えば、粘着剤ＧＬの第３方向Ｚに沿った厚さは、約５０μｍである。このとき、保護部材ＰＴと充填部材ＦＩ１との境界において溝部があったとしても、粘着剤ＧＬによって埋められる。

本実施形態によれば、厚さＴ１及びＴ２は略等しく、上面ＵＳ１及びＵＳ２は略同一平面上に位置している。そのため、充填部材ＦＩ１と保護部材ＰＴとの間で段差が生じず、粘着剤ＧＬと充填部材ＦＩ１との間、及び、粘着剤ＧＬと保護部材ＰＴとの間に気泡が入るのを抑制することができる。したがって、気泡による表示装置ＤＳＰの見栄えの劣化や、気泡が熱膨張することによるフィルムＦＬの剥がれを抑制することができる。よって、表示装置ＤＳＰの信頼性を向上することができる。

図３は、保護部材ＰＴと貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４との位置関係を示す平面図である。
保護部材ＰＴは、第２基板ＳＵＢ２の略全面に亘って配置されている。図示した例では、保護部材ＰＴは、それぞれ貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４に重なる位置に、基板を露出させる露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４を有している。露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４は、それぞれ貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４に重なっている。露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４は、第２ガラス基板２０の端部まで延出している。

充填部材ＦＩ１乃至ＦＩ４は、平面視で、それぞれ露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４と重なる位置に配置されている。充填部材ＦＩ１乃至ＦＩ４は、それぞれ露出領域ＥＡ１及びＥＡ４が延出する方向に沿って第２ガラス基板２０の端部まで延出している。

図４は、図３に示した貫通孔Ｖ１の周辺の拡大図である。図４は、主に保護部材ＰＴの位置を示しており、充填部材ＦＩ１の図示を省略している。

第２端子部ＴＭ２１は、円環状に形成されている。検出電極Ｒｘ１は、メッシュ状の金属細線ＭＳによって形成されている。貫通孔Ｖ１は、第２端子部ＴＭ２１の内側に位置している。露出領域ＥＡ１は、平面視で、第２端子部ＴＭ２１及び貫通孔Ｖ１と重なっている。

図５は、図３に示した貫通孔Ｖ１の周辺の拡大図である。図５は、主に充填部材ＦＩ１の位置を示しており、保護部材ＰＴの図示を省略している。
充填部材ＦＩ１は、平面視で、第２端子部ＴＭ２１及び貫通孔Ｖ１と重なっている。また、上記したように、充填部材ＦＩ１は、貫通孔Ｖ１から端部２０Ｅａまで第１方向Ｘに沿って延出している。ここで、充填部材ＦＩ１が形成されている領域は、図４において露出領域ＥＡ１が形成されていた領域と略等しい。ここで、貫通孔Ｖ１と検出電極Ｒｘ１との間における充填部材ＦＩ１の幅Ｗ１は、貫通孔Ｖ１と第２ガラス基板２０の端部２０Ｅａとの間における充填部材ＦＩ１の幅Ｗ２より小さい。

次に、上述した表示装置ＤＳＰの製造方法の一例について図６乃至図９を参照しながら説明する。

図６乃至図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法を示す図である。図６乃至図９は、図１に示した貫通孔Ｖ１を含むＡ−Ｂ線で切断した表示パネルＰＮＬの断面を示しており、ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。図６は、接続部材Ｃが形成された後の工程を示している。

図６に示すように、表示パネルＰＮＬを用意する。図示した表示パネルＰＮＬにおいては、第１基板ＳＵＢ１は、主面１０Ａ側に配置された第１端子部ＴＭ１１を備え、第２基板ＳＵＢ２は、主面２０Ｂ側に配置された第２端子部ＴＭ２１を備えている。有機絶縁膜ＯＩは、第１ガラス基板１０と第２ガラス基板２０との間に配置されている。保護部材ＰＴには、露出領域ＥＡ１が形成されている。このとき、露出領域ＥＡ１において、第２端子部ＴＭ２１、接続部材Ｃ、及び、第２ガラス基板２０が露出している。

まず、図６に示すように、ディスペンサＤＰのノズルＮＺを貫通孔Ｖ１に向けて下降させる。図示した例では、ノズルＮＺは、主面２０Ｂに対して垂直な方向ａに沿って下降している。ここでは、方向ａは、第３方向Ｚに平行な方向である。このとき、ノズルＮＺは、第３方向Ｚに貫通孔Ｖ１と対向している。なお、本実施形態においては、ノズルＮＺの貫通孔Ｖ１側の先端は、例えば、ポリテトラフルオロエチレンを用いて形成されている。

次に、図７に示すように、ノズルＮＺから充填部材ＦＩ１を吐出して充填部材ＦＩ１を貫通孔Ｖ１に充填する。

次に、図８に示すように、ノズルＮＺからの充填部材ＦＩ１の吐出を止めた状態で、ノズルＮＺを貫通孔Ｖ１から離間する方向にスライドさせる。図示した例では、スライドの方向は、第２ガラス基板２０の端部２０Ｅａに向かう方向である。すなわち、ノズルＮＺは、貫通孔Ｖ１と対向する位置から端部２０Ｅａまでスライドしている。このとき、ノズルＮＺの先端面ＮＺＳは、保護部材ＰＴの上面ＵＳ２と略同一面上をスライドする。これにより、充填部材ＦＩ１の上面ＵＳ１は、上面ＵＳ２と同一面上に位置する。なお、図示した例では、ノズルＮＺは、端部２０Ｅａまでスライドしているが、端部２０Ｅａまでスライドせずに、貫通孔Ｖ１と端部２０Ｅａとの間までスライドしていれば良い。

次に、図９に示すように、ディスペンサＤＰのノズルＮＺを上昇させる。図示した例では、ノズルＮＺは、主面２０Ｂに対して垂直な方向ｃに沿って上昇している。ここでは、方向ｃは、第３方向Ｚに平行な方向である。

上記した工程によれば、充填部材ＦＩ１を貫通孔Ｖ１に充填した後に、ノズルＮＺを主面２０Ｂと平行な方向にスライドさせる。そのため、ノズルＮＺを貫通孔Ｖ１と対向する位置において上昇させる場合と比べて、厚さＴ１が厚さＴ２より大きくなるのを抑制する。

図１０は、保護部材ＰＴと貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４との位置関係の他の例を示す平面図である。図１０は、図３に示した構成と比較して、露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４の形状が異なっている。

露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４は、それぞれ貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４に重なっている。露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４は、平面視で、貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４から離間する方向に延出している。すなわち、露出領域ＥＡ１及びＥＡ３は、それぞれ貫通孔Ｖ１及びＶ３から第２ガラス基板２０の端部２０Ｅｃに向かって延出している。露出領域ＥＡ２及びＥＡ４は、それぞれ貫通孔Ｖ２及びＶ４から第２ガラス基板２０の端部２０Ｅｄに向かって延出している。つまり、露出領域ＥＡ１乃至ＥＡ４は、第２方向Ｙに沿って延出している。

図示したような貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４及び充填部材ＦＩ１乃至ＦＩ４は、第２方向Ｙに沿って形成されている。このため、図３に示したように第１方向Ｘに沿って形成される場合と比較して、額縁領域ＮＤＡの一端部及び他端部において第１方向Ｘに沿った幅を要さないため、表示パネルＰＮＬの狭額縁化に対応することが可能である。

また、図１０中の経路Ｒは、充填部材を充填するノズルの経路を示している。図３と比較して、一端側及び他端側においてノズルを平面視で一直線上に移動させることができるため、充填部材を形成する工程の効率を向上することが可能である。
このような構成においても上記したのと同様の効果を得ることができる。

図１１は、保護部材ＰＴと貫通孔Ｖ１乃至Ｖ４との位置関係の他の例を示す平面図である。図１１は、図３に示した構成と比較して、露出領域ＥＡａ及びＥＡｂの形状が異なっている。

露出領域ＥＡａは、貫通孔Ｖ１及びＶ３に重なっている。露出領域ＥＡｂは、貫通孔Ｖ２及びＶ４に重なっている。露出領域ＥＡａ及びＥＡｂは、それぞれ端部２０Ｅｃから端部２０Ｅｄまで延出している。つまり、露出領域ＥＡａ及びＥＡｂは、第２方向Ｙに沿って延出している。かかる露出領域を覆って充填部材が設けられている点は、上記実施例と同様である。

図示したような充填部材ＦＩａの形状は、充填部材ＦＩａを吐出しながらノズルを端部２０Ｅｄから２０Ｅｃに移動させ、貫通孔Ｖ１及びＶ３を含む露出領域ＥＡａに充填部材ＦＩａを配置することによって形成される。また、充填部材ＦＩｂの形状は、充填部材ＦＩｂを吐出しながらノズルを端部２０Ｅｃから２０Ｅｄに移動させ、貫通孔Ｖ２及びＶ４を含む露出領域ＥＡｂに充填部材ＦＩｂを配置することによって形成される。
このような構成においても上記したのと同様の効果を得ることができる。

図１２は、図４及び図５に示した拡大図の変形例を示す平面図である。図１２は、図４及び図５に示した例と比較して、表示装置ＤＳＰが第２端子部ＴＭ２１に接続された第２端子部ＴＭ２１１を備えている点で相違している。

第２端子部ＴＭ２１１は、円環状に形成され、第２端子部ＴＭ２１の第２方向Ｙに並んでいる。第２端子部ＴＭ２１１は、接続配線ＣＷによって、第２端子部ＴＭ２１に接続されている。貫通孔（第２貫通孔）Ｖ１１は、第２端子部ＴＭ２１１の内側に位置している。露出領域ＥＡ１１は、平面視で、第２端子部ＴＭ２１１及び貫通孔Ｖ１１と重なっている。また、露出領域ＥＡ１１は、貫通孔Ｖ１１から端部２０Ｅａまで第１方向Ｘに沿って延出している。露出領域ＥＡ１１は、露出領域ＥＡ１から離間している。

充填部材ＦＩ１１は、平面視で、露出領域ＥＡ１１と重なる位置に配置されている。充填部材ＦＩ１１は、平面視で、第２端子部ＴＭ２１１及び貫通孔Ｖ１１と重なっている。また、充填部材ＦＩ１１は、貫通孔Ｖ１１から端部２０Ｅａまで第１方向Ｘに沿って延出している。図示したような、充填部材ＦＩ１１は、図６乃至図９に示した工程と同様に形成される。
このような構成においても上記したのと同様の効果を得ることができる。

図１３は、図４及び図５に示した拡大図の変形例を示す平面図である。図１３は、図１２に示した例と比較して、露出領域ＥＡ１及び充填部材ＦＩ１が、平面視で、第２端子部ＴＭ２１１及び貫通孔Ｖ１１と重なっている点で相違している。

露出領域ＥＡ１は、第２方向Ｙに沿って延出している。露出領域ＥＡ１は、貫通孔Ｖ１及びＶ１１と、貫通孔Ｖ１と貫通孔Ｖ１１との間の領域と、を含んでいる。充填部材ＦＩ１は、露出領域ＥＡ１と平面視で重なっており、第２方向Ｙに延出している。充填部材ＦＩ１は、貫通孔Ｖ１及び貫通孔Ｖ１１に充填され、貫通孔Ｖ１と貫通孔Ｖ１１との間にも配置されている。

図示したような充填部材ＦＩ１の形状は、例えば、ノズルが充填部材ＦＩ１を貫通孔Ｖ１に充填した後、充填部材ＦＩ１の吐出を止め、貫通孔Ｖ１１にスライドすることで形成される。すなわち、スライドの方向は、端部２０Ｅａと平行な方向である。なお、ノズルは、充填部材ＦＩ１を吐出しながら貫通孔Ｖ１及びＶ１１に充填した後に、充填部材ＦＩ１の吐出を止め、貫通孔Ｖ１１から端部２０Ｅｃに向かってスライドしても良い。すなわち、充填部材ＦＩ１は、上記の構成に加えて、貫通孔Ｖ１１から端部２０Ｅａに延出した部分を有していても良い。
このような構成においても上記したのと同様の効果を得ることができる。

図１４は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線とが交差する位置に配置されたスイッチング素子を含む領域に存在する。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。また、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。走査線Ｇ、信号線Ｓ、及び、共通電極ＣＥは、それぞれ額縁領域ＮＤＡに引き出されている。額縁領域ＮＤＡにおいて、走査線Ｇは走査線駆動回路ＧＤに接続され、信号線Ｓは信号線駆動回路ＳＤに接続され、共通電極ＣＥは共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。

図１５は、図１に示した表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡにおける構造を示す断面図である。ここでは、図２に示した構成と同一の部分の説明を省略する。
図示した表示パネルＰＮＬは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。なお、ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。

図１５に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１ガラス基板１０を備え、その上面に第１絶縁膜１１、信号線Ｓ、第２絶縁膜１２、共通電極ＣＥ、金属層Ｍ、第３絶縁膜１３、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１などがこの順に積層形成されている。なお、ここでは、スイッチング素子や走査線、これらの間に介在する各種絶縁膜等の図示を省略している。

第２基板ＳＵＢ２は、第２ガラス基板２０を備え、その下面に、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２がこの順に積層され、第２ガラス基板２０の上面に検出電極Ｒｘ、保護部材ＰＴがこの順に積層されている。

偏光板を含む第１光学素子ＯＤ１は、第１ガラス基板１０と照明装置ＢＬとの間に位置している。偏光板を含む第２光学素子ＯＤ２は、検出電極Ｒｘの上方に位置している。より具体的には、第２光学素子ＯＤ２は、接着剤ＧＬによって保護部材ＰＴに接着されている。図示した例では、第２光学素子ＯＤ２は、図２に示したフィルムＦＬに相当する。

次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰに搭載されるセンサＳＳの一構成例について説明する。

図１６は、センサＳＳの一構成例を示す平面図である。
図示した構成例では、センサＳＳは、センサ駆動電極Ｔｘ、及び、検出電極Ｒｘを備えている。図示した例では、センサ駆動電極Ｔｘは、右下がりの斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１に設けられている。また、検出電極Ｒｘは、右上がりの斜線で示した部分に相当し、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、Ｘ−Ｙ平面において、互いに交差している。

図示した例では、センサ駆動電極Ｔｘは、それぞれ第２方向Ｙに延出した帯状の形状を有し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいる。センサ駆動電極Ｔｘの各々は、配線ＷＲを介して共通電極駆動回路ＣＤと電気的に接続されている。

本実施形態において、センサ駆動電極Ｔｘは、共通電極ＣＥによって形成される。すなわち、本実施形態では、図１６に示すように、共通電極ＣＥが帯状に形成されている。センサ駆動電極Ｔｘは、画素電極ＰＥとの間で電界を発生させる機能を有するとともに、検出電極Ｒｘとの間で容量を発生させることで被検出物の位置を検出するための機能を有している。

共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡに画像を表示する表示期間に、センサ駆動電極Ｔｘに対してコモン信号を供給する。また、共通電極駆動回路ＣＤは、センシングを行うセンシング期間（タッチ期間）に、センサ駆動電極Ｔｘに対してセンサ駆動信号を供給する。検出電極Ｒｘは、センサ駆動電極Ｔｘへのセンサ駆動信号の供給に伴って、センシングに必要なセンサ信号（つまり、センサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の電極間容量の変化に基づいた信号）を出力する。検出電極Ｒｘから出力された検出信号は、図１に示した検出回路ＲＣに入力される。

なお、上記した各構成例におけるセンサＳＳは、一対の電極間の静電容量（上記の例ではセンサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の静電容量）の変化に基づいて被検出物を検出する相互容量方式に限らず、検出電極Ｒｘの静電容量の変化に基づいて被検出物を検出する自己容量方式であっても良い。

また、図示した例では、センサ駆動電極Ｔｘは、それぞれ第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいたが、センサ駆動電極Ｔｘがそれぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいても良い。また、このとき、検出電極Ｒｘは、それぞれ第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいる。

以上説明したように、本実施形態によれば、狭額縁化が可能な表示装置を得ることができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置、１０…第１ガラス基板、２０…第２ガラス基板、ＴＭ１…第１端子部、ＴＭ２…第２端子部、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＰＴ…保護部材、
ＯＩ…有機絶縁膜、Ｖ１…貫通孔、Ｃ…接続部材、ＦＩ…充填部材、
ＥＡ…露出領域、Ｔ１、Ｔ２…厚さ、
２０Ｅｃ、２０Ｅｄ…端部
ＦＬ…フィルム、ＵＳ１、ＵＳ２…上面、ＤＰ…ディスペンサ、ＮＺ…ノズル。

Claims (12)

1. 第１ガラス基板と、第１端子部と、を備える第１基板と、
   第２ガラス基板と、第２端子部と、前記第２ガラス基板の上方に配置された保護部材と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、
   前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との間に位置する有機絶縁膜と、
   前記第２ガラス基板と前記有機絶縁膜とを貫通する第１貫通孔と、
   前記第１貫通孔を通って前記第１端子部及び前記第２端子部を電気的に接続する接続部材と、
   前記接続部材を覆うと共に前記第１貫通孔に充填された充填部材と、を備え、
   前記保護部材は、前記第１貫通孔及びその周囲の第２ガラス基板を露出する露出領域を有し、
   前記充填部材は、前記露出領域に配置され、
   前記第２ガラス基板から前記充填部材の上面までの厚さは、前記第２ガラス基板から前記保護部材の上面までの厚さと略等しい、表示装置。
2. 前記露出領域は、平面視で、前記第１貫通孔から離間する方向に延出する、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記充填部材は、前記露出領域が延出する方向に沿って延出する、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記露出領域は、前記第２ガラス基板の端部まで延出する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
5. さらに、前記第２端子部に接続された検出電極を備え、
   前記充填部材の前記第１貫通孔と前記検出電極との間における幅は、前記充填部材の前記第１貫通孔と前記第２ガラス基板の端部との間における幅より小さい、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
6. さらに、前記第１貫通孔に並んで配置された第２貫通孔を備え、
   前記露出領域は、前記第２貫通孔と、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との間の領域を含み、
   前記充填部材は、前記第２貫通孔に充填され、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との間にも配置される、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
7. さらに、前記充填部材の上面及び前記保護部材の上面に接着されたフィルムを備える、請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
8. 前記第１基板は、画素電極と、前記画素電極に対向する共通電極と、を備える、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
9. 第１ガラス基板と、第１端子部と、前記第１端子部に接続された駆動電極と、を備える第１基板と、
   第２ガラス基板と、第２端子部と、前記駆動電極と対向し前記第２端子部に接続された検出電極と、前記第２ガラス基板及び検出電極を覆う保護部材と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、
   前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との間に位置する有機絶縁膜と、
   前記第２ガラス基板と前記有機絶縁膜とを貫通する第１貫通孔と、
   前記第１貫通孔を通って前記第１端子部及び前記第２端子部を電気的に接続する接続部材と、
   前記接続部材を覆うと共に前記第１貫通孔に充填された充填部材と、を備え、
   前記保護部材は、前記第１貫通孔及びその周囲の第２ガラス基板を露出する露出領域を有し、
   前記充填部材は、前記露出領域に配置され、
   前記第２ガラス基板から前記充填部材の上面までの厚さは、前記第２ガラス基板から前記保護部材の上面までの厚さと略等しい、タッチパネル。
10. 第１ガラス基板と、第１端子部と、を備える第１基板と、
    第２ガラス基板と、第２端子部と、前記第２ガラス基板の上方に配置された保護部材と、を備え、前記第１基板と対向する第２基板と、
    前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との間に位置する有機絶縁膜と、
    前記第２ガラス基板と前記有機絶縁膜とを貫通する第１貫通孔と、
    前記第１貫通孔を通って前記第１端子部及び前記第２端子部を電気的に接続する接続部材と、を備える表示装置の製造方法であって、
    ディスペンサのノズルを前記第１貫通孔に向けて下降させ、
    前記ノズルから充填部材を吐出して前記第１貫通孔に充填し、
    前記ノズルを前記第１貫通孔から離間する方向にスライドさせる、表示装置の製造方法。
11. 前記スライドの方向は、前記第２ガラス基板の端部に向かう方向である、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記スライドの方向は、前記第２ガラス基板の端部と平行な方向である、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。

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