CN107664883A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
根据本实施方式,提供一种显示装置,具备:具有显示图像的第1区域以及位于上述第1区域的周围的第2区域的第1基板;以及与上述第1基板的第1端边以及上述第2区域重叠的布线基板,上述第1基板具备:第3连接端子组;位于上述第3连接端子组的一侧,由比上述第3连接端子组的连接端子小的连接端子构成的第4连接端子组;以及位于上述第3连接端子组的另一侧,由比上述第3连接端子组的连接端子小的连接端子构成的第5连接端子组。
Description
关联申请
本申请享受以日本专利申请2016-149967号(申请日:2016年7月29日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部的内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及显示装置。
背景技术
近年,研讨出各种各样的用于使显示装置窄边框化的技术。在一个例子中公开了如下技术:在将树脂制的第1基板的内面以及外面贯通的孔的内部具有孔内连接部的布线部与在树脂制的第2基板的内面设置的布线部通过基板间连接部被电连接。
发明内容
根据本实施方式,提供一种显示装置,具备:第1基板,具有显示图像的第1区域、以及位于上述第1区域的周围的第2区域;以及布线基板,与上述第1基板的第1端边以及上述第2区域重叠,上述第1基板具备:第3连接端子组;第4连接端子组,位于上述第3连接端子组的一侧,由比上述第3连接端子组的连接端子小的连接端子构成;以及第5连接端子组,位于上述第3连接端子组的另一侧,由比上述第3连接端子组的连接端子小的连接端子构成。
根据本实施方式,提供一种显示装置,具备:第1基板,具有显示图像的第1区域、以及位于上述第1区域的周围的第2区域;第2基板,与上述第1基板对置;以及布线基板,与上述第1基板的第1端边以及上述第2区域重叠,上述第1基板具备多个连接端子,该多个连接端子在上述第2区域中与上述第1端边的一端接近地配置,上述第1基板的第2区域具有与上述第2基板重叠的第1部分、以及从上述第2基板的端部延伸的第2部分,上述多个连接端子形成于上述第2部分,上述第2部分具备第1布线、覆盖上述第1布线的第1绝缘膜、上述第1绝缘膜上的第2布线、覆盖上述第2布线的第2绝缘膜、以及上述第2绝缘膜上的第3布线,上述第3布线经由形成于上述第2绝缘膜的接触孔与多个连接端子中的至少1个连接端子连接。
本实施方式能够提供一种能够窄边框化的显示装置。
附图说明
图1是表示本实施方式涉及的显示装置DSP的构成例的俯视图。
图2是表示显示面板PNL的构成例的俯视图。
图3是表示与显示装置DSP的图像显示有关的等效电路的图。
图4是表示显示面板PNL的一部分的构造的剖视图。
图5是表示像素开关PSW的构造例的剖视图。
图6是表示对与显示区域接触或接近的物体进行检测的原理的一个例子的图。
图7是表示连接端子组TG1~TG5的构造例的俯视图。
图8是用于说明连接端子T3与连接端子T4的大小关系的图。
图9是表示供给布线31、32、以及33的配置例图。
图10是表示供给布线41、42、以及43的配置例的图。
图11是表示第2开关组SG2的构成例的图。
图12是表示供给布线51、53、55、57、以及扫描器SC的配置例的图。
图13是用于说明扫描器SC的动作的图。
图14是表示从第1~第5连接端子组引出的布线的构成例的剖视图。
图15是表示从第1~第5连接端子组引出的布线的其他构成例的剖视图。
图16是表示连接端子4以及计量器GG的配置例的图。
图17是表示连接端子T4的构成例的剖视图。
图18是表示计量器GG的构成例的剖视图。
图19是沿着图1的A-B线的显示面板PNL的剖视图。
图20是表示非显示区域NDA以及端子区域NA的构成例的俯视图。
图21是表示引出布线LW的一构成例的剖视图。
图22是表示引出布线LW的其他构成例的剖视图。
图23是表示图21示出的引出布线LW的连接的一个例子的剖视图。
图24是表示图22示出的引出布线LW的连接的一个例子的剖视图。
图25是表示交叉的多个引出布线LW的俯视图。
图26是表示沿着图25示出的A-B线的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行详细说明。另外,下述实施方式只不过是一个例子,对于本领域技术人员来说,在保证发明的主旨下的适当变更以及容易想到的内容,当然地包含在本发明的范围内。另外,为了更明确地进行说明,与实际的方式相比,存在附图对各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况,但也只不过是一个例子,并不限定本发明的解释。另外,在本说明书和各图中,关于已示出的图,对于发挥与上述相同或者类似的功能的要素标记相同的符号,并适当省略重复的详细说明。
本实施方式涉及的显示装置DSP能够用于例如智能手机、平板电脑终端、便携电话终端、笔记本型个人计算机、游戏机等各种装置。本实施方式公开的主要的构成能够适用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置等的自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)的显示装置、或应用了电致变色的显示装置等。
图1是表示本实施方式涉及的显示装置DSP的构成例的俯视图。
在此,作为显示装置DSP的一个例子,对搭载了传感器SS的液晶显示装置进行说明。另外,第1方向X是端边E1以及E4进行延伸的方向。另外,第2方向Y是与第1方向X交叉的方向,是端边E2以及E3进行延伸的方向。另外,第3方向Z是与第1方向X以及第2方向Y交叉的方向,是显示面板PNL(第1基板SUB1以及第2基板SUB2)的主面的法线方向。在图示的例子中,第1方向X、第2方向Y、以及第3方向Z相互正交,但是,还可以相互以直角以外的角度交叉。
显示装置DSP具备显示面板PNL、IC芯片I1、I2、以及布线基板SUB3、SUB4等。显示面板PNL是液晶显示面板,具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、密封件SE、以及显示功能层(后述的液晶层LC)。第2基板SUB2与第1基板SUB1对置。密封件SE相当于在图1中向右上的斜线所表示的部分,将第1基板SUB1与第2基板SUB2粘接。
显示面板PNL可以是例如具有通过使来自第1基板SUB1的下方的光选择性地透射来显示图像的透射显示功能的透射型、具备通过使来自第2基板SUB2的上方的光选择性地反射来显示图像的反射显示功能的反射型、或者具备透射显示功能以及反射显示功能的半透射型的任意类型。
显示面板PNL具备显示图像的显示区域DA以及包围显示区域DA的框状的非显示区域NDA。显示区域DA例如位于由密封件SE包围的内侧。密封件SE位于非显示区域NDA。显示区域DA相当于第1基板SUB1的第1区域,非显示区域NDA相当于第1基板SUB1的第2区域。
第1基板SUB1在图示的例子中是具有在第2方向Y上对置的1组端边E1以及E4、以及在第1方向X上对置的1组端边E2以及E3的四边形状。端边E2从端边E1的一端E1a沿第2方向Y延伸。另外,端边E3从端边E1的另一端E1b沿第2方向Y延伸。第2基板SUB2是比第1基板SUB1小的四边形状,在俯视时,与端边E2、E3、以及E4重叠,从端边E1沿第2方向Y远离。即,第1基板SUB1在与第2区域的端边E1接近一侧具有不与第2基板SUB2对置的端子区域NA。
第1基板SUB1在端子区域NA具备用于安装外部电路基板的第1~第5连接端子组TG1~TG5。外部电路基板经由第1~第5连接端子组TG1~TG5与第1基板SUB1的各种布线电连接。也就是说,端边E1相当于用于将外部电路基板安装于显示面板PNL的安装边。第1~第5连接端子组TG1~TG5形成于第1基板SUB1的与第2基板SUB2对置一侧的面。第1连接端子组TG1与第1端边E1的一端E1a接近地配置。第2连接端子组TG2与第1端边E1的另一端E1b接近地配置。第3连接端子组TG3位于第1连接端子组TG1与第2连接端子组TG2之间。第4连接端子组TG4位于第1连接端子组TG1与第3连接端子组TG3之间,第5连接端子组TG5位于第3连接端子组TG3与第2连接端子组TG2之间。
第1~第5连接端子组TG1~TG5分别具备沿第1方向X排列的多个连接端子。第4连接端子组TG4以及第5连接端子组TG5的连接端子在俯视时比第1~第3连接端子组TG1~TG3的连接端子小。这是因为第1~第3连接端子组TG1~TG3被利用于显示面板PNL的品质检查中的检查用布线基板的连接,为了使检查用布线基板的连接部与第1基板SUB1的连接部的位置对准容易,因此,第1~第3连接端子组TG1~TG3的连接端子较大是所希望的。另一方面,第4以及第5连接端子组TG4以及TG5与布线基板SUB3连接,对图像的显示、传感器的传感检测所需要的信号的授受进行介导(对应日语:仲介する),为了较密地配置多数的连接端子,因此,第4连接端子组TG4以及第5连接端子组TG5的连接端子较小是所希望的。另外,第3连接端子组TG3不仅用于检查用布线基板的连接,还用于布线基板SUB3的连接。例如,第1~第5连接端子组TG1~TG5沿着端边E1在第1方向X上排列。
布线基板SUB3与端边E1以及端子区域NA(第2区域)重叠。布线基板SUB3位于第1连接端子组TG1与第2连接端子组TG2之间,与第3~第5连接端子组TG3~TG5电连接。在布线基板SUB3的与第1基板SUB1对置一侧的面连接有布线基板SUB4。布线基板SUB4经由布线基板SUB3与显示面板PNL电连接。布线基板SUB3安装有IC芯片I1,布线基板SUB4安装有IC芯片I2。IC芯片I1通过配置于布线基板SUB3的布线组LG1与第3~第5连接端子组TG3~TG5电连接。另外,不限于图示的例子,IC芯片I1还可以安装于向比第2基板SUB2更外侧延伸的第1基板SUB1,还可以安装于布线基板SUB4等连接于布线基板SUB3的外部电路基板。另外,IC芯片I2也不限于图示的例子,还可以安装于第1基板SUB1、布线基板SUB3,还可以安装于与布线基板SUB4连接的外部电路基板。IC芯片I1内置了例如输出显示图像所需要的信号的显示器驱动器DD。这里的显示器驱动器DD包括后述的扫描线驱动电路GD1以及GD2的至少一部分。另外,IC芯片I1内置了例如作为触摸板控制器等发挥作用的检测电路RC。
传感器SS进行用于检测被检测物向显示装置DSP的接触或者接近的传感检测。传感器SS具备多个检测电极RX(RX1,RX2,…)。检测电极RX设置于第2基板SUB2,相当于第2导电层L2。这些检测电极RX分别在第1方向X上延伸,在第2方向Y上隔开间隔地排列。作为检测电极RX,图示出检测电极RX1~RX4,但是在此,着眼于检测电极RX1并对其构造例进行说明。
即,检测电极RX1具备检测部RS、端子部RT1以及连接部CN。
检测部RS位于显示区域DA,在第1方向X上延伸。在检测电极RX1上,检测部RS主要是检测被检测物的接触或者接近,输出传感器检测信号。在图示的例子中,检测部RS形成为带状,但是,还可以由透明导电材料形成为平板状,还可以由微细的金属细线的集合体形成。另外,检测部RS还可以通过透明导电材料与金属细线的集合体的组合来形成。另外,1个检测电极RX1具备2条检测部RS,但是还可以具备3条以上检测部RS,还可以具备1条检测部RS。
端子部RT1位于非显示区域NDA的端边E2侧,与检测部RS连接。也就是说,端子部RT1配置于与第1基板SUB1的第2区域对置的位置。连接部CN位于非显示区域NDA的端边E3侧,将多个检测部RS相互连接。在图1中,端边E2侧相当于与显示区域DA相比更左侧,端边E3侧相当于与显示区域DA相比更右侧。端子部RT1的一部分形成于在俯视时面视与密封件SE重合的位置。
另一方面,第1基板SUB1具备相当于第1导电层L1的衬垫P1以及检测布线W1。衬垫P1以及检测布线W1位于非显示区域NDA的端边E2侧,在俯视时与密封件SE重合。衬垫P1形成于在俯视时与端子部RT1重合的位置。检测布线W1与衬垫P1连接,沿着第2方向Y延伸,与第4连接端子组TG4连接。在布线基板SUB3上,与检测布线W1电连接的布线被拉到与布线组LG1相比更外侧(与一端E1a接近的一侧),在布线基板SUB4上与IC芯片I2的检测电路RC电连接。也就是说,传感器检测信号通过检测布线W1以及布线基板SUB3传递。
第1导电层L1(衬垫P1)与第2导电层L2(端子部RT1)经由连接用孔V1被电连接。连接用孔V1形成于端子部RT1与衬垫P1相对置的位置。另外,连接用孔V1还可能具有贯通包括端子部RT1的第2基板SUB2以及密封件SE,同时贯通衬垫P1的情况。在图示的例子中,连接用孔V1在俯视时为圆形,但是,其形状并不限于图示的例子,还可以是椭圆形等其他形状。如后述所示,在连接用孔V1设置有连接部件C。由此,端子部RT1与衬垫P1被电连接。也就是说,设置于第2基板SUB2的检测电极RX1经由与第1基板SUB1连接的布线基板SUB3而与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极RX输出的传感器检测信号,检测被检测物的接触或者接近的有无、被检测物的位置坐标等。
在图示的例子中,奇数编号的检测电极RX1,RX3,…的各个端子部RT1,RT3,…,衬垫P1,P3,…,检测布线W1,W3,…,连接用孔V1,V3,…均位于端边E2侧。另外,偶数编号的检测电极RX2,RX4,…的各々的端子部RT2,RT4,…,衬垫P2,P4,…,检测布线W2,W4,…,连接用孔V2,V4,…均位于端边E3侧。根据这样的布局,能够使非显示区域NDA上的端边E2侧的宽度和端边E3侧的宽度均匀化,适于窄边框化。
如图示所示,在衬垫P3比衬垫P1更接近布线基板SUB3的布局中,检测布线W1在衬垫P3的内侧(也就是说,与显示区域DA接近的一侧)迂回,在衬垫P3与布线基板SUB3之间在检测布线W3的内侧排列地配置。相同地,检测布线W2在衬垫P4的内侧迂回,在衬垫P4与布线基板SUB3之间在检测布线W4的内侧排列地配置。
根据本实施方式,与取出从检测电极RX输出的传感器检测信号的布线基板被安装于第2基板SUB2的构成例相比,不需要用于取出传感器检测信号的连接端子组、向第2基板SUB2拉回布线的配置。因此,在由第1方向X以及第2方向Y规定的X-Y平面中,能够缩小第2基板SUB2的基板尺寸,并且,能够缩小显示装置DSP的周缘部的边框宽度。
进而,显示装置DSP通过将第3连接端子组TG3利用于与检查用布线基板的连接,并且,还利用于与布线基板SUB3的连接,从而,能够削减连接端子的总数。因此,能够将与第1基板SUB1以及第2基板SUB2的布线电连接的连接端子集中于端边E1侧地配置。另外,本实施方式中,与只将用于连接检查用布线基板的连接端子组配置于用于连接布线基板SUB3的连接端子组的两端侧2个位置的构成例相比,能够将用于连接布线基板SUB3的连接端子组(第3~第5连接端子组TG3~TG5)在第1方向X上宽幅地配置。因此,能够实现从第3~第5连接端子组TG3~TG5向显示区域DA的方向引出的布线的密度的减少、弯曲的减少。也就是说,能够抑制由布线的破损、布线彼此的干扰导致的、显示装置DSP的显示质量、传感器SS的检测能力的劣化。
随后,参照附图进行本实施方式涉及的显示装置DSP的各部的详细的说明以及动作的说明。
图2是表示显示面板PNL的构成例的俯视图。
该图所示的显示面板PNL除了已经叙述的要素之外,还具备多个驱动电极TX(TX1~TXn)、第1开关组SG1、第2开关组SG2、以及扫描线驱动电路GD1、GD2等。第2开关组SG2例如包含于选择器SD,所以,也称为多路调制器。
驱动电极TX1~TXn在显示区域DA在第2方向Y上延伸,并且在第1方向X上排列。也就是说,驱动电极TX在俯视时与上述的检测电极RX交叉。驱动电极TX1~TXn能够由例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等透明导电膜来形成。驱动电极TX1~TXn形成于例如显示面板PNL的内部,也就是说形成于第1基板SUB1。
第1开关组SG1、第2开关组SG2、以及扫描线驱动电路GD1、GD2均形成于第1基板SUB1的非显示区域NDA。这些要素能够利用例如后述的形成像素开关PSW的工序,形成于第1基板SUB1。第1开关组SG1沿着端边E1配置,与第1~第5连接端子组TG1~TG5相比与显示区域DA更接近地配置。第1开关组SG1与驱动电极TX1~TXn电连接,供给用于驱动传感器SS的传感器驱动信号、或者用于显示图像的共用电压。第2开关组SG2沿着端边E1配置,与第1开关组SG1相比与显示区域DA更接近地配置。第1开关组SG1以及第2开关组SG2通过布线组LG2来供给各种信号。布线组LG2包括后述的多个视频线VL。布线组LG2与第3~第5连接端子组TG3~TG5电连接。
扫描线驱动电路GD1在非显示区域NDA沿着端边E2配置,控制向显示区域DA供给扫描信号。扫描线驱动电路GD2在非显示区域NDA沿着端边E3配置,控制向显示区域DA供给扫描信号。
供给布线31以及32形成于第1基板SUB1。供给布线31是从第4连接端子组TG4向扫描线驱动电路GD1供给控制信号的布线。供给布线31将第4连接端子组TG4与扫描线驱动电路GD1连接,并且还进行分支地与第1连接端子组TG1连接。供给布线32是从第5连接端子组TG5向扫描线驱动电路GD2供给控制信号的布线。供给布线32将第5连接端子组TG5与扫描线驱动电路GD2连接,并且还进行分支地与第2连接端子组TG2连接。
供给布线31比布线组LG2更接近端边E2地配置。供给布线32比布线组LG2更接近端边E3地配置。沿着端边E2的检测布线W(W1,W3,…)与将第4连接端子组TG4与扫描线驱动电路GD1连接的供给布线31相比,更接近端边E2地配置。沿着端边E3的检测布线W(W2,W4,…)与将第5连接端子组TG5与扫描线驱动电路GD2连接的供给布线32相比,更接近端边E3地配置。也就是说,供给布线31以及32在俯视时的第1方向X上,位于比布线组LG2更靠外侧的位置,且位于比检测布线W更靠内侧的位置。但是,供给布线31以及32在从第1以及第2连接端子组TG1以及TG2起到各自的分支点为止的至少一部分上,位于比检测布线W更靠外侧的位置。
图3是表示与显示装置DSP的图像显示有关的等效电路的图。
显示装置DSP具备多个扫描线G、与这些扫描线G交叉的多个信号线S、第1扫描线驱动电路GD1、第2扫描线驱动电路GD2以及选择器(RGB开关)SD。选择器SD经由多个视频线VL与显示器驱动器DD连接。
各扫描线G在显示区域DA中在第1方向X上延伸,并且在第2方向Y上排列。各信号线S在显示区域DA中在第2方向Y上延伸,并且在第1方向X上排列。各扫描线G以及各信号线S形成于第1基板SUB1。各扫描线G与第1扫描线驱动电路GD1以及第2扫描线驱动电路GD2连接。各信号线S与选择器SD连接。
在图示的例子中,由各扫描线G以及各信号线S划分的区域相当于1个副像素SPX。例如,在本实施方式中,由与红色对应的副像素SPXR、与绿色对应的副像素SPXG以及与蓝色对应的副像素SPXB来构成1个像素PX。像素PX还可以进一步地具备与白色、黄色等其他色对应的副像素SPX。
各副像素SPX具备像素开关PSW。像素开关PSW与扫描线G、信号线S以及像素电极PE电连接。在进行显示时,驱动电极TX设定成共用电位,作为所谓的共用电极CE发挥作用。
第1扫描线驱动电路GD1以及第2扫描线驱动电路GD2对各扫描线G按顺序供给扫描信号。选择器SD被IC芯片I1(显示器驱动器DD)控制,对各信号线S选择性地供给影像信号。对与某像素开关PSW连接的扫描线G供给扫描信号,并且,对与该像素开关PSW连接的信号线S供给影像信号。与该影像信号对应的电压被施加到像素电极PE,通过在像素电极PE与共用电极CE之间产生的电场,液晶层LC的液晶分子的取向从还未施加电压的初始取向状态进行变化。通过这样的动作,在显示区域DA显示图像。
随后,使用剖视图对显示面板PNL的构成的一个例子进行说明。
图4是表示显示面板PNL的一部分的构造的剖视图。
在此,表示将与显示面板PNL的1个副像素SPX对应的区域沿着第1方向X切断的剖视图。
图示的显示面板PNL主要具有利用与基板主面大致平行的横电场的显示模式所对应的构成。另外,显示面板PNL还可以具有相对基板主面垂直的纵电场、相对基板主面斜方向的电场、或对它们组合利用的显示模式所对应的构成。在利用横电场的显示模式中,能够适用例如在第1基板SUB1以及第2基板SUB2的任一方具备像素电极PE以及共用电极CE这两者的构成。在利用纵电场、斜电场的显示模式中,能够适用例如在第1基板SUB1具备像素电极PE以及共用电极CE的任一方,在第2基板SUB2具备像素电极PE以及共用电极CE的任意另一方的构成。另外,在此的基板主面是与X-Y平面平行的面。
第1基板SUB1具备第1绝缘基板10、信号线S、共用电极CE、金属层M、像素电极PE、绝缘膜11、绝缘膜12、绝缘膜13以及第1取向膜AL1等。另外,在此,省略了像素开关、扫描线、以及在它们之间设置的各种绝缘膜等图示。
绝缘膜11位于第1绝缘基板10的上方。没有图示的扫描线、像素开关的半导体层位于第1绝缘基板10与绝缘膜11之间。信号线S位于绝缘膜11之上。绝缘膜12位于信号线S以及绝缘膜11之上。共用电极CE位于绝缘膜12之上,与多个像素电极PE对置。金属层M在信号线S的正上方与共用电极CE接触。在图示的例子中,金属层M位于共用电极CE之上,但是,还可以位于共用电极CE与绝缘膜12之间。绝缘膜13位于共用电极CE以及金属层M之上。像素电极PE位于绝缘膜13之上。像素电极PE隔着绝缘膜13与共用电极CE对置。另外,像素电极PE在与共用电极CE对置的位置具有狭缝PSL。第1取向膜AL1覆盖像素电极PE以及绝缘膜13。
扫描线G、信号线S以及金属层M由钼、钨、钛、铝等金属材料形成,可以是单层构造,也可以是多层构造。共用电极CE以及像素电极PE由ITO、IZO等透明的导电材料形成。绝缘膜11以及绝缘膜13为无机绝缘膜,绝缘膜12为有机绝缘膜。
图示的构成例示出了像素电极PE比共用电极CE更接近液晶层LC地配置的构造(以下,称为P-TOP构造),但是,第1基板SUB1的构成不限定于此。第1基板SUB1的构成还可以是,像素电极PE位于绝缘膜12与绝缘膜13之间,共用电极CE位于绝缘膜13与第1取向膜AL1之间。这样,在共用电极CE比像素电极PE更接近液晶层LC地配置的构造(以下,称为C-TOP构造)的情况下,像素电极PE形成为不具有狭缝的平板状,共用电极CE具有与像素电极PE对置的狭缝。另外,像素电极PE以及共用电极CE这两者还可以形成为梳齿状,以相互啮合的方式配置。
第2基板SUB2具备第2绝缘基板20、遮光层BM、滤色器CF、保护层OC以及第2取向膜AL2等。第1绝缘基板10以及第2绝缘基板20例如由玻璃基板、树脂基板来形成。
遮光层BM以及滤色器CF位于第2绝缘基板20的与第1基板SUB1对置的一侧。遮光层BM划分各像素,并且位于信号线S的正上方。滤色器CF与像素电极PE对置,滤色器CF的一部分与遮光层BM重合。滤色器CF包括红色滤色器、绿色滤色器以及蓝色滤色器等。保护层OC覆盖滤色器CF。第2取向膜AL2覆盖保护层OC。
另外,滤色器CF还可以配置于第1基板SUB1。滤色器CF还可以包括4色以上的滤色器。对于显示白色的像素,还可以配置白色的滤色器,还可以配置无着色的树脂材料,还可以不配置滤色器而配置保护层OC。
检测电极RX位于第2绝缘基板20的主面20B。检测电极RX相当于第2导电层L2,还可以通过金属材料形成,还可以通过ITO、IZO等透明导电材料形成。检测电极RX还可以在金属材料层之上层叠有透明导电材料层,还可以通过导电性的有机材料、微细的导电性物质的分散体等形成。
包括第1偏光板PL1的第1光学元件OD1位于第1绝缘基板10与照明装置BL之间。包括第2偏光板PL2的第2光学元件OD2位于检测电极RX之上。第1光学元件OD1以及第2光学元件OD2还可以根据需要而包括相位差板。
图5是表示像素开关PSW的构造例的剖视图。
像素开关PSW例如由薄膜晶体管(TFT)构成。更具体地讲,像素开关PSW具备半导体层SCL、栅极电极WG、源极电极WS、以及漏极电极WD。另外,绝缘膜11具备绝缘膜11a、11b以及11c。
绝缘膜11a配置于第1绝缘基板10之上。半导体层SCL位于绝缘膜11a之上。绝缘膜11b覆盖绝缘膜11a以及半导体层SCL。栅极电极WG配置于绝缘膜11b之上,隔着绝缘膜11b与半导体层SCL对置。绝缘膜11c覆盖绝缘膜11b以及栅极电极WG。源极电极WS以及漏极电极WD配置于绝缘膜11c之上,分别经由贯通绝缘膜11a以及11b的接触孔与半导体层SCL电连接。绝缘膜11c、源极电极WS以及漏极电极WD被绝缘膜12覆盖。栅极电极WG与扫描线G电连接。在图示的例子中,将与信号线S电连接的电极称为源极电极WS,将与像素电极PE电连接的电极称为漏极电极WD。图示的TFT是栅极电极WG位于半导体层SCL的上方的顶栅型。但是,TFT的构成并不特别限定于此,还可以是栅极电极WG位于半导体层SCL的下方的底栅型。
图6是表示对与显示区域接触或接近的物体进行检测的原理的一个例子的图。在相互对置的驱动电极TX与检测电极RX之间存在电容Cc。在对驱动电极TX供给传感器驱动信号Stx时,经由电容Cc在检测电极RX中流动有电流,因此,从检测电极RX得到传感器检测信号Srx。传感器驱动信号Stx例如是矩形脉冲,传感器检测信号Srx是与传感器驱动信号Stx对应的电压的矩形脉冲。
用户的手指等导体即被检测物O接近显示装置DSP时,在与被检测物O接近的检测电极RX与被检测物O之间产生电容Cx。在对驱动电极TX供给传感器驱动信号Stx时,从与被检测物O接近的检测电极RX输出的传感器检测信号Srx的波形受到电容Cx的影响而变化。即,在基于从各检测电极RX得到的传感器检测信号Srx时,IC芯片I2的检测电路RC能够检测出与显示装置DSP接触或接近的被检测物O。另外,在基于在对各驱动电极TX以时间分割方式按顺序供给传感器驱动信号Stx时在各时相从各检测电极RX得到的传感器检测信号Srx时,触摸检测IC4能够检测出被检测物O在第1方向X以及第2方向Y上的位置。以上说明的方式称为互电容方式或者相互检测方式等。
如以上说明所示,本实施方式涉及的显示装置DSP将驱动电极TX利用于图像显示以及触摸检测这两者。
图7是表示连接端子组TG1~TG5的构造例的俯视图。
第1连接端子组TG1的第1方向X的宽度是W1G,第2连接端子组TG2的第1方向X的宽度是W2G,第3连接端子组TG3的第1方向X的宽度是W3G,第4连接端子组TG4的第1方向X的宽度是W4G,第5连接端子组TG5的第1方向X的宽度是W5G。在图示的例子中,宽度W3G与宽度W1G相等,与宽度W2G相等。另外,宽度W4G与宽度W5G相等,与宽度W3G不同。宽度W4G以及W5G例如比宽度W3G大。
第1连接端子组TG1具备多个连接端子T1,第2连接端子组TG2具备多个连接端子T2,第3连接端子组TG3具备多个连接端子T3,第4连接端子组TG4具备多个连接端子T4,第5连接端子组TG5具备多个连接端子T5。多个连接端子T1~T5沿着第1方向X在同一直线上排列。在图示的例子中,连接端子T3的大小以及间距与连接端子T1的大小以及间距相等,与连接端子T2的大小以及间距相等。另外,连接端子T4的大小以及间距与连接端子T5的大小以及间距相等,比连接端子T3的大小以及间距小。另外,在此所说的连接端子T1~T5的大小意味着俯视时的面积,但是,还可以解释为第1方向X的宽度。另外,在此所说的连接端子T1~T5的间距意味着第1方向X上的配置间隔,例如,连接端子T1的间距相当于从某连接端子T1在图中的左侧的边开始到相邻的连接端子T1在图中的左侧的边为止的距离。
根据本构成例,由于连接端子T1~T3的大小以及间距相等,因此,与第1~第3连接端子组TG1~TG3连接的检查用布线基板能够利用同一规格的基板。
图8是用于说明连接端子T3与连接端子T4的大小关系的图。
连接端子T3的第1方向X的宽度是W3,相邻的连接端子T3彼此的第1方向X的间隔(相邻的连接端子T3之间的区域的第1方向X的长度)是D3。连接端子T4的第1方向X的宽度是W4,相邻的连接端子T4彼此的第1方向X的间隔(相邻的连接端子T4之间的区域的第1方向X的长度)是D4。
在图示的例子中,间隔D4与间隔D3相等(D4=D3)。另外,1个连接端子T3的大小是相当于4个连接端子T4的大小。此时,连接端子T3以及T4的宽度的大小关系能够用以下的数式表示。
W3=4×W4+3×D4
但是,连接端子T3以及T4的大小关系并不限定于上述的数式,能够一般化成以下的数式。另外,n为正的整数。
W3=n×W4+(n-1)×D4
根据本构成例,能够以等间距来配置布线基板SUB3侧的连接端子T3~T5所对应的连接部。因此,布线基板SUB3的制作变得容易,能够抑制显示装置DSP的制造成本。
图9是表示供给布线31、32、以及33的配置例的图。
供给布线31以及32如图2所示且说明的那样。供给布线33是在第1基板SUB1形成的用于电源供给的布线,例如,是供给多个恒电压的多个布线。在图示的例子中,供给布线33对扫描线驱动电路GD1以及GD2供给电源。另外,供给布线33还可以与第2开关组SG2电连接,对后述的扫描器SC供给电源。供给布线33具备将第3连接端子组TG3与节点连接的部分布线33a、以及从部分布线33a的节点开始向端边E2以及E3位置的方向延伸的部分布线33b。部分布线33b与扫描线驱动电路GD1以及GD2连接,还可以进行分支地与第1连接端子组TG1以及第2连接端子组TG2连接。也就是说,供给布线33与第1~第3连接端子组TG1~TG3连接。部分布线33b例如在第1开关组SG1与第2开关组SG2之间沿第1方向X延伸。部分布线33b还可以贯通第1或者第2开关组SG1或者SG2,还可以隔着绝缘膜与第1开关组SG1或者第2开关组SG2重叠。
根据本构成例,扫描线驱动电路GD1以及GD2从1个相同连接端子取得电源。进而,在本构成例中,从第3连接端子组TG3起到扫描线驱动电路GD1为止的供给布线33的长度与从第3连接端子组TG3起到扫描线驱动电路GD2为止的供给布线33的长度大致相等。也就是说,能够抑制在扫描线驱动电路GD1与扫描线驱动电路GD2之间的、电源电位的误差、电源的输入定时的误差。另外,能够减少向扫描线驱动电路GD1以及GD的电源供给所使用的连接端子的数量。
图10是表示供给布线41、42、以及43的配置例的图。
供给布线41、42、以及43形成于第1基板SUB1。视频线VL从第4连接端子组TG4以及第5连接端子组TG5朝向第2开关组SG2供给影像信号。另外,第2开关组SG2将影像信号向信号线S分配。供给布线41从第3连接端子组TG3向第2开关组SG2供给影像信号的分配用的控制信号。供给布线42从第3连接端子组TG3向第2开关组SG2供给测试信号用的控制信号。供给布线43从第1连接端子组TG1向第2开关组SG2,或者从第2连接端子组TG2向第2开关组SG2供给测试信号。
图11是表示第2开关组SG2的构成例的图。
第2开关组SG2具备多个开关SW1以及多个开关SW2。在图示的例子中,开关SW1以及SW2交互地配置,沿着第1方向X(端边E1)在同一直线上排列。开关SW1是将从1根视频线VL供给的影像信号向多个信号线S分配的RGB开关。开关SW2是对从供给布线43向信号线S的测试信号的供给进行控制的测试开关。
开关SW1具备对红色的副像素SPXR供给影像信号的R开关SWR、对绿色的副像素SPXG供给影像信号的G开关SWG、以及对蓝色的副像素SPXB供给影像信号的B开关SWB。R开关SWR、G开关SWG以及B开关SWB例如在第1方向X上排列。R开关SWR、G开关SWG以及B开关SWB与视频线VL电连接。另外,R开关SWR、G开关SWG以及B开关SWB分别电连接有供给布线41中的、供给布线41R、41G以及41B。供给布线41R、41G以及41B分别供给对R开关SWR、G开关SWG以及B开关SWB的导通截止进行控制的控制信号。开关SW2从供给布线43供给测试信号,通过从供给布线42供给的控制信号来控制导通截止。
在图示的例子中,开关SW1的第2方向Y的大小与开关SW2的第2方向Y的大小大致相等。另外,R开关SWR、G开关SWG以及B开关SWB的各自的大小与开关SW2的大小大致相等。因此,第2开关组SG2能够在不影响供给布线41、42、以及43的配置的情况下将开关SW1以及SW2沿第1方向X排列配置。也就是说,显示装置DSP能够使端边E1侧的非显示区域NDA窄边框化。
图12是表示供给布线51、53、55、57、以及扫描器SC的配置例的图。
供给布线51、53、55、57、以及扫描器SC配置于第1基板SUB1。供给布线51将时钟信号从第3连接端子组TG3供给到扫描器SC。供给布线53将图像的显示所利用的共用电压VCOM从第3连接端子组TG3供给到第1开关组SG1。供给布线55将被检测物的接触或者接近的检测所利用的驱动电压从第3连接端子组TG3供给到第1开关组SG1。供给布线55具备供给第1驱动电压VTPL的低电压线55a、以及供给比第1驱动电压VTPL高的第2驱动电压VTPH的高电压线55b。供给布线57a将开始信号(start)从第4连接端子组TG4供给到扫描器SC。供给布线57a还进行分支地与第1连接端子组TG1连接。从供给布线57a供给的开始信号依次被传输到移位寄存器SR1~SRn,作为输出信号(out)被供给布线57b输出。供给布线57b进行分支地与第2连接端子组TG2连接。
扫描器SC控制第1开关组SG1。扫描器SC与第1开关组SG1通过控制线CL连接。扫描器SC由多个移位寄存器SR(SR1,SR2,…,SRn)构成,移位寄存器SR在第2开关组SG2之中分散地配置。也就是说,图11所示的开关SW1以及SW2与扫描器SC沿着第1方向X(端边E1)排列。因此,与将开关SW1以及SW2与扫描器SC沿着第2方向Y排列的构成例相比,能够使端边E1侧的非显示区域NDA窄边框化。
图13是用于说明扫描器SC的动作的图。
在此,图示出第1驱动电压VTPL和第2驱动电压VTPH通过分别不同的供给布线(低电压线55a以及高电压线55b)被供给的构成例,但是,还可以是第1驱动电压VTPL和第2驱动电压VTPH以1根交流电源用的供给布线依次被供给到扫描器SC的构成。
第1开关组SG1具备多个开关SW3。开关SW3切换驱动电极TX(共用电极CE)的连接目的地。开关SW3具备将驱动电极TX与供给布线53连接或者遮断(导通截止)的共用电压开关SWC、将驱动电极TX与低电压线55a导通截止的低电压开关SWL、以及将驱动电极TX与高电压线55b导通截止的高电压开关SWH。共用电压开关SWC、低电压开关SWL以及高电压开关SWH均通过来自扫描器SC的信号被导通截止。
在显示期间中,各开关SW3的共用电压开关SWC被导通,各开关SW3的低电压开关SWL以及高电压开关SWH被截止。通过各共用电压开关SWC被导通,由此,驱动电极TX1~TXn被供给有共用电压VCOM。在触摸检测期间中,例如,驱动信号依次被供给到驱动电极TX1~TXn。在驱动信号的供给对象(以下,称为驱动对象)的驱动电极TX和剩余的驱动电极TX中,开关SW3的连接方式不同。在此,假想在触摸检测期间中,驱动电极TX2为驱动对象的情况进行说明。
扫描器SC具备相对驱动电极TX1~TXn分别一一相对设置的移位寄存器SR(SR1~SRn)。移位寄存器SR基于从IC芯片I2(检测电路RC)供给的开始信号(start)、时钟信号(clock)以及使能信号(enable)进行动作。
移位寄存器SR经由第1控制线CL1与共用电压开关SWC连接,经由第2控制线CL2与低电压开关SWL连接,经由第3控制线CL3与高电压开关SWH连接。
移位寄存器SR将用于对共用电压开关SWC进行导通截止的控制信号OUT1输出至第1控制线CL1,将用于对低电压开关SWL进行导通截止的控制信号OUT2输出至第2控制线CL2,将用于对高电压开关SWH进行导通截止的控制信号OUT3输出至第3控制线CL3。
作为驱动对象的驱动电极TX2的共用电压开关SWC被截止,剩余的驱动电极TX的共用电压开关SWC均被导通。作为驱动对象的驱动电极TX2的连接目的地在低电压线55a以及高电压线55b摇摆(对应日语:スウィングされる)。即,驱动电极TX2的低电压开关SWL以及高电压开关SWH交互地被导通截止,由此,在第1驱动电压VTPL与第2驱动电压VTPH之间切换(对应日语:トグルする)的传感器驱动信号Stx被生成,该传感器驱动信号Stx被供给到驱动电极TX2。基于相对该传感器驱动信号Stx而从检测电极RX1~RXm得到的检测信号(上述的传感器检测信号Srx),检测电路RC检测与显示区域DA接触或接近的被检测物的位置。另外,由于使驱动对象的驱动电极TX所对应的低电压开关SWL以及高电压开关SWH交互地导通截止,因此,与该驱动电极TX对应的移位寄存器SR的控制信号OUT2、OUT3相互成为反相位。
驱动对象的驱动电极TX还可以从驱动电极TX1朝向驱动电极TXn依次被选定,还可以以其他顺序被选定。另外,多个驱动电极TX还可以同时作为驱动对象被选定。进而,还可以设置为在1次触摸检测期间中,驱动电极TX1~TXn作为一套(对应日语:1通り)驱动对象被选定,还可以设定为在2次以上的触摸检测期间分散地将驱动电极TX1~TXn作为驱动对象被选定。
图14是表示从第1~第5连接端子组引出的布线的构成例的剖视图。
从第1~第5连接端子组TG1~TG5引出的布线是由信号线层SL、扫描线层GL以及金属层ML的任意层形成的多层布线。信号线层SL配置于与上述的信号线S同层,由与信号线S相同的工序统一形成。扫描线层GL配置于与上述的扫描线G同层,由与扫描线G相同的工序统一形成。金属层ML配置于与上述的金属层M同层,由与金属层M相同的工序统一形成。另外,本构成例还可以是利用信号线层SL、扫描线层GL以及金属层ML全部的3层布线,还可以是利用信号线层SL、扫描线层GL以及金属层ML中的2个的2层布线。例如,信号线层SL相当于第1布线层,金属层ML相当于第2布线层。
信号线层SL、扫描线层GL以及金属层ML通过例如覆盖信号线层SL的绝缘膜12等层间绝缘膜而相互被绝缘。第1布线层以及第2布线层在相互交叉时,隔着该层间绝缘膜相互对置。因此,根据本构成例,能够使从第1~第5连接端子组TG1~TG5引出的布线不短路地交叉。
金属层ML隔着绝缘膜13与透明导电层TC2对置。透明导电层TC2配置于与上述的像素电极PE同层,由与像素电极PE相同的工序统一形成。透明导电层TC2在图示的例子中具有沿着金属层ML配置的多个细线部。该多个细线部在金属层ML的布线间的间隙所对置的位置相互远离。
根据本构成例,透明导电层TC2能够阻碍水分向金属层ML的侵入。因此,根据本构成例,即使金属层ML由容易受潮的材料形成,也能够抑制金属层ML的腐蚀。另外,透明导电层TC2由细线部构成,因此,根据本构成例,能够抑制透明导电层TC2与信号线层SL、扫描线层GL等的不希望的电容的形成。
图15是表示从第1~第5连接端子组引出的布线的其他构成例的剖视图。
在图示的例子中,透明导电层TC2形成为与多个金属层ML对置的平板状。根据本构成例,与图14示出的构成例相比,能够进一步有效地阻碍向金属层ML的水分浸入。
图16是表示连接端子4以及计量器(对应日语:ゲージ)GG的配置例的图。
在相邻的连接端子T4之间配置有计量器GG。计量器GG由在第2方向Y上隔开间隔排列的多个段GGa构成,并延伸到端边E1。段GGa的第2方向Y的长度是LGa,段GGa间的长度是LGb。长度LGa在一个例子中与长度LGb相等。计量器GG例如形成于所有连接端子T1~T5之间,但是不限定于此,还可以在计量器GG间不隔着计量器GG地配置有相邻的连接端子。根据本构成例,通过在各处的计量器GG中测量段GGa的数量,从而,能够诊断出端边E1的缺损情况。因此,长度LGa以及LGb只要是有助于缺损情况的诊断即可,并不特别限定,例如,分别是10μm。
随后,参照图17以及图18对图16示出的连接端子T4以及计量器GG的剖面构造进行说明。另外,图17以及图18示出的剖面是沿着第1方向X的切剖面。另外,连接端子T1~T3以及T5具有与连接端子T4相同的剖面构造,因此,省略说明。
图17是表示连接端子T4的构成例的剖视图。
连接端子T4中,扫描线层GL、信号线层SL、透明导电层TC1以及透明导电层TC2按照该顺序进行层叠。透明导电层TC1形成于与上述的驱动电极TX(共用电极CE)同层,由与驱动电极TX相同的工序统一形成。
扫描线层GL从绝缘膜11c远离。信号线层SL覆盖扫描线层GL,与绝缘膜11b接触,覆盖绝缘膜11c的与扫描线层GL对置的端部。透明导电层TC1覆盖信号线层SL,在信号线层SL的两端侧配置于绝缘膜11c之上。绝缘膜13除了在第3方向Z上与扫描线层GL对置的区域外,配置于透明导电层TC1之上。透明导电层TC2形成于透明导电层TC1以及绝缘膜13之上,在第3方向Z上与扫描线层GL对置的区域中与透明导电层TC1接触。透明导电层TC1以及TC2在第1方向X上从信号线层SL远离的一侧的端部在第3方向Z上对置。
图18是表示计量器GG的构成例的剖视图。
计量器GG由半导体层SCL形成。该半导体层SCL形成于与像素开关PSW的半导体层SCL同层,由相同工序统一形成。也就是说,计量器GG的半导体层SCL配置于绝缘膜11a之上,被绝缘膜11b覆盖。
随后,参照包括连接用孔V1的区域的放大剖视图即图19对连接用孔V的构成例进行说明。
图19是沿着图1的A-B线的显示面板PNL的剖视图。
第1基板SUB1具备第1绝缘基板10、位于第1绝缘基板10的与第2基板SUB2对置一侧的第1导电层L1(衬垫P1)、以及位于与第1导电层L1同层且由相同材料形成的检测布线W。第2基板SUB2在第2绝缘基板20的与第1基板SUB1对置一侧的主面20A的相反侧的主面20B具备第2导电层L2。在形成有连接用孔V1的区域中,在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间形成密封件SE。遮光层BM从连接用孔V1远离,在连接用孔V1与遮光层BM之间配置有保护层OC。
连接用孔V1由贯通孔VA、VB、VE、VD、VG以及凹部CC构成。贯通孔VA、VB、VE、VD以及VG分别在第3方向Z的箭头位置一侧的直径大,第3方向Z的箭头位置一侧的相反侧的直径小。贯通孔(第1贯通孔)VA在第3方向Z上贯通第1导电层L1以及第2绝缘基板20。贯通孔VB以及贯通孔VE(分别为第3贯通孔)形成于位于第1导电层L1与第2绝缘基板20之间的有机绝缘膜,在第3方向Z上分别贯通保护层OC以及密封件SE。贯通孔VB与贯通孔VA相连,贯通孔VE与贯通孔VD相连。贯通孔VD(第2贯通孔)形成于第1导电层L1的与贯通孔VA对置的位置,贯通第1导电层L1。贯通孔VG与贯通孔VD相连,贯通绝缘膜11a。凹部CC与贯通孔VG相连,在第3方向Z上与贯通孔VD对置,凹部CC形成于第1绝缘基板10。
由连接用孔V1形成的第2导电层L2、第2绝缘基板20、保护层OC、密封件SE、第1导电层L1、绝缘膜11a以及第1绝缘基板10的内面与将第1导电层L1与第2导电层L2电连接的连接部件C接触。连接部件C还与第1导电层L1的与主面20B对置一侧的相反侧的上面LT2接触。另外,连接部件C还与通过贯通孔VE而露出的第1导电层L1的与第2基板SUB2对置一侧的上面LT1接触。
另外,被连接部件C包围的连接用孔V1的内部被填充部件FI填充。填充部件FI还配置于第2导电层L2之上。填充部件FI只要是保护连接部件C的部件即可,并不特别限定,还可以由有机绝缘材料形成,还可以由含有导电性粒子的树脂材料等导电材料形成。
如以上说明所示,根据本实施方式,能够提供一种能够窄边框化的显示装置。以下,对于通过本实施方式能够窄边框化的显示面板PNL的构造,进一步说明其概要。本构成例尤其能够实现端子区域NA的窄边框化。
图20是表示非显示区域NDA以及端子区域NA的构成例的俯视图。
显示面板PNL的第1基板SUB1和第2基板SUB2被贴合,第1基板SUB1在框状的周边区域(非显示区域NDA)的左右边具备扫描线驱动电路GD1以及GD2,在下边具备信号线驱动电路SD。另外,第1基板SUB1具有从第2基板SUB2的下边端部延伸且露出的延伸部(端子区域NA),延伸部具备与布线基板SUB3连接的多个连接端子T、以及从多个连接端子T与各电路、其他布线连接的连接布线。端子区域NA相当于从第2基板SUB2的下边端起到第1基板SUB1的下边端为止的区域。第2基板SUB2在周边区域具备遮光层BM,第2基板SUB2下边的遮光层BM与信号线驱动电路SD重叠,与从第2基板SUB2延伸的第1基板SUB1的端子区域NA的连接端子T(第1~第5连接端子组TG1~TG5)不重叠。另外,第2基板SUB2的遮光层BM的左右边分别与扫描线驱动电路GD1以及GD2重叠。在本构造中,第2基板SUB2的周边区域所形成的遮光层BM在上下左右边为共用的宽度,在一个例子中是500μm~1000μm的范围。但是,在500μm~1000μm的范围内时,第2基板SUB2的周边区域所形成的上下左右边的遮光层BM的宽度还可以是分别或者至少1边不同。端子区域NA与对置基板的遮光层BM不重叠。该端子区域NA的宽度WT1能够通过本实施方式的效果而缩小,在本构造中为600μm,在一个例子中为200μm~2000μm程度的长度。另外,连接端子T是例如在图25中后述那样具有沿着第2方向Y的长轴和沿着第1方向X的短轴的矩形形状,连接端子T的长轴方向的长度(长轴幅度WT2)在一个例子中为200μm~300μm,端子区域NA的沿第2方向Y的宽度WT1为连接端子T的长轴幅度WT2的1倍~3倍程度的长度作为窄边框是优选的(WT2<WT1≦3×WT2)。
随后,对从连接端子T引出的引出布线LW的构成例进行说明。
图21是表示引出布线LW的一构成例的剖视图。图22是表示引出布线LW的其他构成例的剖视图。
如图21以及22所示,多个连接端子T具有第1连接端子TT1和第2连接端子TT2这2个种类的连接端子。第1连接端子TT1在本构造中如图21所示,是由与扫描线G相同材料形成的第1布线层(扫描线层GL)、与信号线S相同材料形成的第2布线层(信号线层SL)、以及至少1层以上的透明电极(透明导电层TC1以及TC2)被层叠的构造,第1布线层作为引出布线LW被引出到显示区域DA侧。第2连接端子TT2在本构造中如图22所示,是由与扫描线G相同材料形成的第1布线层(扫描线层GL)、与信号线S相同材料形成的第2布线层(信号线层SL)、以及至少1层以上的透明电极(透明导电层TC1以及TC2)被层叠的构造,第2布线层作为引出布线LW被引出到显示区域DA侧。在本图中公开了在第1连接端子TT1以及第2连接端子TT2形成的至少1层以上的透明电极是2层,第1层的透明导电层TC1由显示区域DA内的例如与共用电极CE相同材料形成,第2层的透明导电层TC2由显示区域DA内的例如与像素电极PE相同材料形成。
随后,参照图23以及图24对从第1连接端子TT1以及第2连接端子TT2引出的引出布线LW的中继构造进行说明。
图23是表示图21示出的引出布线LW的连接的一个例子的剖视图。图24是表示图22示出的引出布线LW的连接的一个例子的剖视图。
如图23以及24所示,在端子区域NA,与显示区域DA内相同地绝缘膜12(有机绝缘膜)形成于连接端子T附近,在绝缘膜12上具有通过作为对引出布线LW中继的连接布线被利用的金属层ML而形成的第3布线。第3布线考虑采用如图23所示经由第1连接端子TT1附近的绝缘膜12以及绝缘膜11c所形成的接触孔CH1与第1布线层(扫描线层GL)连接的构造,或者是如图24所示经由第2连接端子TT2附近的绝缘膜12所形成的接触孔CH1与第2布线层(信号线层SL)连接的构造中的任一构造或这两个构造。随着端子区域NA的第2方向Y上的宽度(边框宽度)变短,将多数的布线仅形成第1布线(扫描线层GL)或第2布线(信号线层SL)由于布线形成面积上的限制而变得困难。显示装置DSP通过使用第3布线(金属层ML)以及有机绝缘膜(绝缘膜12),从而,能够利用第3布线作为引出布线LW的中继布线,能够通过3条布线来回避该布线形成面积上的限制。
随后,参照图25以及图26对第1~第3布线的交叉部分上的构造进行说明。
图25是表示交叉的多个引出布线LW的俯视图。图26是表示沿着图25示出的A-B线的剖视图。
显示装置DSP在端子区域NA中,至少在1个位置上具有如图25所示的3条布线中的至少2条进行重叠的部分。另外,为了使第3布线(金属层ML)与连接端子T(第1连接端子TT1或者第2连接端子TT2)连接,因此,端子区域NA至少具有1个以上在绝缘膜12或绝缘膜11c形成的接触孔CH1以及CH2。该接触孔CH1以及CH2只要形成于想要将第1布线(扫描线层GL)与第3布线(金属层ML)连接的位置,或者想要将第2布线(信号线层SL)与第3布线(金属层ML)连接的位置即可,对于形成位置并没有特别限定。
在本构成例中,图示出3种类的引出布线LW。1个是由从第1连接端子TT1引出的第1布线(扫描线层GL)构成。1个是由从第2连接端子TT2引出的第2布线(信号线层SL)构成。剩余的1个是由从第2连接端子TT2引出的第2布线(信号线层SL)、经由第2连接端子TT2附近的接触孔CH1与第2布线(信号线层SL)连接的第3布线(金属层ML)、以及在第2基板SUB2端部侧经由接触孔CH2与第3布线(金属层ML)连接的第2布线(信号线层SL)构成。由此,第3布线(金属层ML)还可以保持不变地与各驱动电路连接,但是还可以用于对第1布线(扫描线层GL)、第2布线(信号线层SL)进行桥接。
作为一个例子,在图20中,尤其图示出布线容易集中且将使用了第3布线(金属层ML)的桥接构造集中的位置设为区域AR1以及AR2。区域AR1以及AR2是第2布线组LG2的左右端附近。
由第3布线(金属层ML)造成的桥接构造集中的位置不限于区域AR1以及AR2。通过将该3层的布线构造用于端子区域NA,从而,特别能够实现显示面板PNL的窄边框构造。另外,图26是沿着图25的A-B线的剖视图,犹如图14所示那样,设置有与第3布线(金属层ML)重叠的透明电极(透明导电层TC2)(水分防止对策)。透明电极(透明导电层TC2)形成于覆盖第3布线(金属层ML)的绝缘膜13上,以与第3布线(金属层ML)相同的形状形成且是电浮置的。该透明导电层TC2还可以是例如形成于显示区域DA的像素电极PE,被取向膜覆盖,也可以不被取向膜覆盖。
第3布线(金属层ML)以及第2布线(信号线层SL)由具有铝的金属材料构成,第1布线(扫描线层GL)由具有钼和/或钨的金属材料构成。因此,第3布线、第2布线与第1布线相比电阻低,例如电源供给布线等即使不是低电阻的布线材料也能够充分使用的布线利用第1布线,对于不得不知道电阻值的布线主要利用第2布线、第3布线是优选的。
对本发明的几个实施方式进行了说明,但这些实施方式是作为例子而提出的,并没有意图限定发明的范围。这些实施方式可以以其他各种方式进行实施,在不超出发明主旨的范围内,可进行各种省略、调换以及变更。这些实施方式及其变形包括在发明的范围和主旨内,同样,也包括在专利请求所记载的发明和与其等同的范围内。
Claims (19)
1.一种显示装置,具备:
第1基板,具有显示图像的第1区域、以及位于上述第1区域的周围的第2区域;以及
布线基板,与上述第1基板的第1端边以及上述第2区域重叠,
上述第1基板具备:
第3连接端子组;
第4连接端子组,位于上述第3连接端子组的一侧,由比上述第3连接端子组的连接端子小的连接端子构成;以及
第5连接端子组,位于上述第3连接端子组的另一侧,由比上述第3连接端子组的连接端子小的连接端子构成。
2.如权利要求1所述的显示装置,具备:
第1连接端子组,在上述第2区域中与上述第1端边的一端接近地配置;以及
第2连接端子组,在上述第2区域中与上述第1端边的另一端接近地配置,
上述第3连接端子组配置于上述第1连接端子组与上述第2连接端子组之间,
上述第4连接端子组配置于上述第1连接端子组与上述第3连接端子组之间,
上述布线基板位于上述第1连接端子组与上述第2连接端子组之间,与上述第3连接端子组、第4连接端子组以及第5连接端子组电连接。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,
上述第1~第5连接端子组沿第1方向排列,
在将上述第3连接端子组的连接端子的上述第1方向的宽度设为W3,将上述第4连接端子组的连接端子的上述第1方向的宽度设为W4,将上述第4连接端子组中的相邻的连接端子的上述第1方向的间隔设为D4,将n设为任意的正整数时,满足W3=n×W4+(n-1)×D4的关系式。
4.如权利要求2所述的显示装置,其中,
上述第3连接端子组的连接端子的大小以及间距与上述第1连接端子组的连接端子的大小以及间距相等,并且与上述第2连接端子组的连接端子的大小以及间距相等。
5.如权利要求2所述的显示装置,其中,
上述第1基板还具备:
第2端边,在与上述第1端边交叉的方向上从上述第1端边的一端延伸;
第3端边,从上述第1端边的另一端延伸并与上述第2端边对置;
第1扫描线驱动电路,在上述第2区域中沿着上述第2端边配置,控制扫描信号向上述第1区域的供给;
第2扫描线驱动电路,在上述第2区域中沿着上述第3端边配置,控制扫描信号向上述第1区域的供给;以及
第1供给布线,向上述第1扫描线驱动电路以及第2扫描线驱动电路供给电源,
上述第1供给布线与上述第1连接端子组、第2连接端子组以及第3连接端子组连接。
6.如权利要求2所述的显示装置,其中,
上述第1基板还具备:
多个像素电极,形成于上述第1区域;
多个信号线,对上述多个像素电极供给影像信号;
多个第1开关,形成于上述第2区域,将上述影像信号向上述多个信号线分配;以及
第2供给布线,从上述第3连接端子组向上述多个第1开关供给控制信号。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中,
上述第1基板还具备多个第2开关,该多个第2开关控制测试信号向上述多个信号线的供给,
上述多个第1开关以及上述多个第2开关沿着上述第1端边排列。
8.如权利要求7所述的显示装置,其中,
上述第1开关的与上述第1开关以及第2开关的排列方向正交的方向的大小与上述第2开关的与上述第1开关以及第2开关的排列方向正交的方向的大小相等。
9.如权利要求2所述的显示装置,其中,
上述第1基板还具备:
多个像素电极,配置于上述第1区域;
多个共用电极,与上述多个像素电极对置,在与上述第1端边交叉的方向上延伸;
多个第3开关,沿着上述第1端边配置,对上述多个共用电极的连接目的地进行切换;
第3供给布线,将显示图像所利用的共用电压从上述第3连接端子组供给到上述多个第3开关;以及
第4供给布线,将检测被检测物的接触或者接近所利用的驱动电压从第3连接端子组供给到上述多个第3开关。
10.如权利要求9所述的显示装置,其中,
上述第1基板还具备控制上述多个第3开关的扫描器,
上述扫描器和上述多个第1开关沿着上述第1端边排列。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中,
上述第1基板还具备:
第5供给布线,将时钟信号从上述第3连接端子组供给到上述扫描器;以及
第6供给布线,将开始信号从上述第4连接端子组供给到上述扫描器,
上述第6供给布线分支而与上述第1连接端子组也连接。
12.如权利要求2所述的显示装置,其中,
第1基板还具备:
第1布线层,该第1布线层从上述第1连接端子组~第5连接端子组中的任一组引出;
第1绝缘膜,覆盖上述第1布线层;
第2布线层,该第2布线层从上述第1连接端子组~第5连接端子组中的任一组引出,并且隔着上述第1绝缘膜与上述第1布线层对置;
第2绝缘膜,覆盖上述第2布线层;以及
透明导电层,隔着上述第2绝缘膜与上述第2布线层对置。
13.如权利要求12所述的显示装置,其中,
上述透明导电层具有多个细线部,该多个细线部沿着上述第2布线层的多个布线配置,
上述多个细线部在与上述第2布线层的多个布线间的间隙对置的位置相互远离。
14.一种显示装置,具备:
第1基板,具有显示图像的第1区域、以及位于上述第1区域的周围的第2区域;
第2基板,与上述第1基板对置;以及
布线基板,与上述第1基板的第1端边以及上述第2区域重叠,
上述第1基板具备多个连接端子,上述多个连接端子在上述第2区域中与上述第1端边的一端接近地配置,
上述第1基板的第2区域具有与上述第2基板重叠的第1部分、以及从上述第2基板的端部延伸的第2部分,
上述多个连接端子形成于上述第2部分,
上述第2部分具备第1布线、覆盖上述第1布线的第1绝缘膜、上述第1绝缘膜上的第2布线、覆盖上述第2布线的第2绝缘膜、以及上述第2绝缘膜上的第3布线,
上述第3布线经由形成于上述第2绝缘膜的接触孔与多个连接端子中的至少1个连接端子连接。
15.如权利要求14所述的显示装置,其中,
上述第2部分还具备连接于上述多个连接端子的、由第1布线层构成的第1布线以及由第2布线层构成的第2布线。
16.如权利要求15所述的显示装置,其中,
上述第2部分具有上述第3布线、上述第2布线以及上述第1布线重叠的至少1个以上区域。
17.如权利要求16所述的显示装置,其中,
上述多个连接端子具有第1连接端子以及第2连接端子,
上述第1连接端子层叠有上述第1布线层和上述第2布线层且第1布线层作为第1布线被引出到显示区域侧,
上述第2连接端子层叠有上述第1布线层和上述第2布线层且上述第2布线层作为第2布线被引出到显示区域侧。
18.如权利要求14所述的显示装置,其中,
上述多个连接端子具备长轴和短轴,上述第2部分从上述第2基板的端部起的延伸距离是上述连接端子的长轴幅度的1倍~3倍。
19.如权利要求18所述的显示装置,其中,
上述第2基板在上述周边区域具备遮光层,上述遮光层宽度在周边区域是一定的。
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