CN101464574A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置，用具有端子用接触孔(41)和ITO(30)的第一部分(11)和具有ITO(30)但不具有接触孔的第二部分(12)构成端子部，在第一部分(11)使端子布线(15)较宽，在第二部分使端子布线(15)较窄。在与第一部分(11)邻接的区域中，通过使邻接的其他端子布线(15)向外侧弯曲，就能够确保布线间隔，并通过利用通常曝光进行的图案形成来形成端子部。即便在布线间的间距较小的情况下也能够进行端子的形成。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置，特别是涉及伴随着显示装置的小型化或者画面的高清晰化或者IC驱动器的小型化而导致端子间距变小时的与IC驱动器等的连接技术。
背景技术
在液晶显示装置中，针对呈矩阵状形成有像素电极以及薄膜晶体管(TFT)等的TFT基板，在与像素电极对应的位置设置形成有滤色片等的对置基板，并在TFT基板与对置基板之间夹持着液晶。并且，通过利用液晶分子按每个像素控制光的透射率来形成图像。
在TFT基板上具有沿纵向延伸并沿横向排列的多条图像信号线、和沿横向延伸并沿纵向排列的多条扫描线，在由图像信号线和扫描线所包围的区域形成像素。像素主要由像素电极和作为开关元件的薄膜晶体管(TFT)构成。由这样呈矩阵状形成的许多像素构成显示区域。在TFT基板的显示区域上首先形成TFT，在其上形成无机钝化膜，并在其之上形成像素电极。作为无机钝化膜例如使用SiN等绝缘膜，作为像素电极例如使用ITO等透明导电膜。
在TFT基板的显示区域的外侧形成有用于向图像信号线供给图像信号的端子组、以及用于向扫描线供给扫描信号的端子组等。而且，这些端子组上连接有在IC驱动器(驱动器芯片)上所形成的凸起。在此，随着画面高清晰化，与IC驱动器连接的端子数变多，端子间间距也变小。另外，伴随着IC驱动器的小型化的凸起间距的缩小化也成为端子间间距变小的原因。于是，连接IC驱动器上所形成的凸起与端子的面积就无法充分地得以确保。在“专利文献1”中记载有在布线间距小于IC驱动器的凸起间距的情况下，通过将布线与凸起的连接分成数段来进行，而取得凸起间距与布线间距的匹配的结构。
在显示装置小型化，使显示区域周围的边框变小的情况下，采取特别是将扫描线的引出线集中在显示装置的一边的结构。在该情况下，若将扫描线的引出线全部遍布在一个平面上则需要较大的面积。为了避免这一点，通过隔着绝缘层立体地引出扫描线的引出线，就能够节约用于扫描线的引出线的面积。这种结构例如在“专利文献2”里有所记载。
另外，在液晶显示装置的制造工序中的制作液晶显示面板的阶段，将IC驱动器设置在液晶显示面板上之前，对液晶显示面板上所形成的布线进行是否有短路等的检查。如果在这一阶段发现布线短路等故障，就不需要对有故障的液晶显示面板进行后面的工序，所以关系到制造成本的削减。用于此的TFT开关等被设置在显示区域外接近于与IC驱动器连接的端子的区域上。在“专利文献3”中记载有这样的可进行检查工序的液晶显示装置的结构。
【专利文献1】日本特愿2006-193987号
【专利文献2】日本特开2004-053702号公报
【专利文献3】日本特愿2006-181249号
发明内容
当显示装置的高清晰化、狭边框化、IC驱动器的小型化进一步发展时，布线的间距就将进一步变小。在液晶显示装置等中，在显示区域外，为了在外部空气环境下保护布线，用钝化膜等绝缘膜覆盖布线来进行保护。但是，在与IC驱动器的凸起等进行连接的位置，就需要在该绝缘膜上形成接触孔而使布线露出。然后，将接触孔部用在化学上稳定的透明导电膜、例如ITO来进行被覆，使得在该接触孔部布线不被腐蚀。
为了形成接触孔而需要预定的面积。另外，为了确保端子与凸起之间的连接的可靠性，则需要预定的用于接触的面积。为了确保接触孔用的面积，或者为了确保用于端子与凸起之间的接触的面积，可以将端子的配置采取锯齿形状或者采用如“专利文献1”所记载那样的分成数段的配置。但是，在采用这种构成的情况下，就会使平行延伸的其他布线的区域变得较窄。于是，有时布线宽度和布线间隔小于布线的加工精度。
本发明的目的在于，即便在显示装置或者IC驱动器小型化、且高清晰化而使布线间间距变小了的情况下，也能确保与IC驱动器相连接的端子的面积、以及用于端子处的接触孔的预定面积，同时进行布线的图案形成。
本发明就是解决上述课题的发明，主要的技术方案是，采用如下结构：用第一部分和第二部分构成一个端子，第一部分具有形成在端子布线之上的接触孔和覆盖接触孔而连接在端子布线上的透明导电膜，第二部分具有透明导电膜但不具有接触孔，并且在第一部分使端子布线的宽度较粗而在第二部分使端子布线的宽度较窄，与端子布线邻接的其他端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，使布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，且弯曲成远离第一部分。由此，将布线间隔扩宽到可细微加工的范围。具体的技术方案如下所述。
(1)一种显示装置，具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；和形成在上述显示区域的外侧的端子组，所述显示装置的特征在于：
上述端子组具有分别包含向上述多条扫描线和上述多条图像信号线中的任意一条线提供信号的端子布线的一部分的多个端子，
上述多个端子的每个端子由第一部分和在上述端子布线的延伸方向与上述第一部分邻接的第二部分构成，
上述第一部分具有形成在位于上述端子布线之上的绝缘膜上的接触孔、和覆盖上述接触孔而连接在上述端子布线上的透明导电膜，
上述第二部分具有上述透明导电膜，但不具有上述接触孔，
上述端子布线在上述第一部分的宽度大于其在上述第二部分的宽度，
与上述一个端子的上述端子布线邻接的其他端子的上述端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，且弯曲成远离上述第一部分。
(2)技术方案(1)所述的显示装置，其特征在于：
形成在IC驱动器上的一个凸起与上述一个端子的上述第一部分和上述第二部分两方重叠而连接。
(3)技术方案(1)或(2)所述的显示装置，其特征在于：
上述端子组具有上述第一部分配置在比上述第二部分更靠上述显示区域一侧的端子、和上述第二部分配置在比上述第一部分更靠上述显示区域一侧的端子。
(4)技术方案(1)至(3)中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
一个上述端子的上述端子布线和与上述端子布线邻接的上述其他端子的上述端子布线形成在同一层上。
(5)技术方案(1)至(4)中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述显示区域的上述多个像素的各个像素具有薄膜晶体管，
上述端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的栅电极同一层且材料相同的栅极金属形成。
(6)技术方案(1)至(5)中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述端子的上述透明导电膜的宽度在上述第一部分比上述第二部分处宽。
(7)一种显示装置，具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；形成在上述显示区域的外侧的端子组；与上述端子组相连接的检查用薄膜晶体管；以及检查用布线，所述显示装置的特征在于：
上述端子组具有分别包含向上述多条扫描线和上述多条图像信号线中的任意一条线提供信号的端子布线的一部分的多个端子，
上述多个端子的每一个端子由第一部分和在上述端子布线的延伸方向与上述第一部分邻接的第二部分构成，
上述端子布线具有第一端子布线和形成在与上述第一端子布线不同的层上的第二端子布线，
上述第一部分具有形成在处于上述第一端子布线之上的绝缘膜上的第一接触孔；形成在处于上述第二端子布线之上的绝缘膜上的第二接触孔；以及覆盖上述第一接触孔和上述第二接触孔而连接到上述第一端子布线和上述第二端子布线上的透明导电膜，
上述第二部分具有上述透明导电膜，但不具有上述第一接触孔和上述第二接触孔，
上述端子布线的宽度在上述第一部分比上述第二部分处宽，
与上述一个端子的上述端子布线邻接的其他端子的上述端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，且弯曲成远离上述第一部分，
上述第一端子布线，在上述第一部分利用上述第一接触孔、上述第二接触孔和上述透明导电膜与上述第二端子布线电连接，
上述第二端子布线与上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方相连接。
(8)技术方案(7)所述的显示装置，其特征在于：
形成在IC驱动器上的一个凸起与上述一个端子的上述第一部分的上述第一接触孔以及上述第二接触孔、和上述第二部分两方重叠而连接。
(9)技术方案(7)或(8)所述的显示装置，其特征在于：
上述端子组具有上述第一部分配置在比上述第二部分更靠上述显示区域一侧的端子和上述第二部分配置在比上述第一部分更靠上述显示区域一侧的端子。
(10)技术方案(7)至(9)中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述显示区域的上述多个像素的各个像素具有薄膜晶体管，
上述第一端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的栅电极同一层且材料相同的栅极金属形成。
(11)技术方案(10)所述的显示装置，其特征在于：
上述第二端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的源/漏电极同一层并且材料相同的SD金属形成。
(12)技术方案(11)所述的显示装置，其特征在于：
由上述SD金属形成的布线构成上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方。
(13)技术方案(7)至(12)中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述端子的上述透明导电膜的宽度在上述第一部分比上述第二部分处宽。
(14)一种显示装置，具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；形成在上述显示区域的外侧的端子组；与上述端子组相连接的检查用薄膜晶体管；以及检查用布线，所述显示装置的特征在于：
上述端子组具有分别包含向上述多条扫描线和上述多条图像信号线中的任意一条线提供信号的端子布线的一部分的多个端子，
上述多个端子的每个端子由第一部分和在上述端子布线的延伸方向与上述第一部分邻接的第二部分构成，
上述端子布线具有第一端子布线和形成在与上述第一端子布线不同的层上的第二端子布线，
上述第一部分具有形成在处于上述第一端子布线之上的绝缘膜上的第一接触孔；形成在处于上述第二端子布线之上的绝缘膜上的第二接触孔；以及覆盖上述第一接触孔和上述第二接触孔而连接到上述第一端子布线和上述第二端子布线上的透明导电膜，
上述第二部分具有上述透明导电膜，但不具有上述第一接触孔和上述第二接触孔，
上述端子布线的宽度在上述第一部分比上述第二部分处宽，
与上述一个端子的上述端子布线邻接的其他端子的上述端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，且弯曲成远离上述第一部分，
上述第一端子布线，在上述第一部分利用上述第一接触孔、上述第二接触孔和上述透明导电膜而与上述第二端子布线电连接，
上述端子布线在从上述端子组到上述显示区域之间的区域，相邻的端子布线隔着绝缘膜而分别形成在不同的层上，
与比上述第一部分更靠上述显示区域一侧为上述第一端子布线的端子对应的端子布线，通过在上述第一部分与上述第二端子布线电连接而与上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方相连接，
与比上述第一部分更靠上述显示区域一侧为上述第二端子布线的端子对应的端子布线，通过在上述第一部分与上述第一端子布线电连接并且经由在上述第一部分与上述检查用薄膜晶体管之间的区域具有通孔的改换用端子再与上述第二端子布线电连接，从而与上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方相连接。
(15)技术方案(14)所述的显示装置，其特征在于：
形成在IC驱动器上的一个凸起与上述一个端子的上述第一部分的上述第一接触孔以及上述第二接触孔、和上述第二部分两方重叠而连接。
(16)技术方案(14)或(15)所述的显示装置，其特征在于：
上述端子组具有上述第一部分配置在比上述第二部分更靠上述显示区域一侧的端子和上述第二部分配置在比上述第一部分更靠上述显示区域一侧的端子。
(17)技术方案(14)至(16)中任意一项所述所述的显示装置，其特征在于：
上述显示区域的上述多个像素的各个像素具有薄膜晶体管，
上述第一端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的栅电极同一层且材料相同的栅极金属形成，
上述第二端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的源/漏电极同一层且材料相同的SD金属形成。
(18)技术方案(14)至(17)中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述改换用端子的数量是上述端子布线的数量的一半。
根据本发明，由于将一个端子分成形成有接触孔的第一部分和不形成接触孔的第二部分，仅在形成有接触孔的第一部分增大端子布线的宽度，并在该部分使邻接的其他端子布线弯曲以使远离宽度较宽的端子布线，所以即便对于相同布线间距，也能够增大布线间的间隔。因而，即使对更小的布线间距也能够进行利用曝光的细微加工。
因而，能够通过减小像素间距来实现更高清晰的画面，并且能使显示装置的外形变小。另外，能够将IC驱动器的凸起间距已缩小化的IC驱动器安装在显示装置上。
附图说明
图1是实施例1的端子构造。
图2是实施例2的端子构造。
图3是检查用TFT的俯视图。
图4是实施例3的端子构造。
图5是显示装置的外形图。
图6是表示与IC驱动器的连接的剖视图。
图7是端子构造的例子。
图8是端子构造的其他例子。
标号说明
10...端子、11...第一部分、12...第二部分、15...端子布线、
20...改换端子、30...ITO、40...接触孔、41...端子用接触孔、
42...布线用接触孔、50...栅极金属、55...栅极绝缘膜、
60...SD金属、65...钝化膜、100...TFT基板、110...检查用TFT、
111...a-Si层、112...栅极布线、113...SD电极、150...检查用布线、
200...对置基板、300...IC驱动器、310...凸起、
400...各向异性导电膜、410...导电性粒子、500...挠性布线基板
具体实施方式
在说明本发明的具体端子结构之前，对应用本发明的液晶显示装置及其端子部的结构进行说明。此外，在本说明书中，以液晶显示装置为例来进行说明，但本发明也能应用于有机EL显示装置等其他形式的显示装置。
图5是应用本发明的液晶显示装置的例子。图5是使用于便携式电话等的小型液晶显示装置。在图5中，在呈矩阵状形成有像素电极、薄膜晶体管(TFT)等的TFT基板100之上层叠有对置基板200。在对置基板200上通过与TFT基板100的像素电极对应地形成滤色片来形成彩色图像。在TFT基板100与对置基板200之间夹持着液晶层。通过TFT基板100和对置基板200形成显示区域。
在TFT基板100从对置基板200露出的部分设置有用于驱动液晶显示装置的IC驱动器300，另外，为了从外部供给电源、信号等而设置挠性布线基板500。如图6所示，IC驱动器300经由各向异性导电膜400与TFT基板100上所形成的端子10相连接。
在图6中，在TFT基板100之上形成有端子10。端子用布线金属、接触孔、透明导电膜(ITO)等形成，但在图6中省略地描绘。在IC驱动器300上形成有用于与端子10进行连接的凸起310，该凸起310与TFT基板100上所形成的端子10进行连接。凸起310与端子10之间的连接经由各向异性导电膜400来进行。
各向异性导电膜400是在树脂膜上分散有导电性粒子410的导电膜，若对IC驱动器300和TFT基板100进行压焊，则凸起310和端子10经由导电性粒子410进行电连接。另一方面，在图6中的横向上，导电性粒子410相互分离，所以不会发生电导通。
这样，在本发明的显示装置中具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；和形成在上述显示区域的外侧的端子组。而且，端子组具有经由端子布线对多条扫描线和多条图像信号线之中的任意一者提供信号的多个端子10。
图7(a)和图7(b)是TFT基板100上所形成的端子部的详细图。图7(a)是端子部的俯视图。图7(a)的上侧为显示区域，下侧为TFT基板100的端部。图7(b)是图7(a)的A-A处的剖视图。在图7(a)中，由于布线间距较小，所以端子10被形成为锯齿形配置。图7中的针对横向的彼此相邻的端子10的间距x为36μm。在图7(a)中，对下层的端子布线15使用栅极金属50。栅极金属50使用与显示区域中的TFT的栅电极或者栅极布线同一层的金属，所以采用这一名称。此外，扫描线也用栅极金属50形成。在栅极金属50上例如使用Mo。栅极金属50的宽度在端子10的部分大于其前后的布线部分。这是为了形成接触孔40。如图7(b)所示，覆盖栅极金属50而形成有栅极绝缘膜55。进而在其上层叠有钝化膜65。这些绝缘膜用于保护栅极金属50。
如图7(b)所示，通过在栅极绝缘膜55以及钝化膜65上形成接触孔40而使栅极金属50露出。然后，覆盖所露出的栅极金属50而形成作为透明导电膜的ITO30。ITO30是为了保护栅极金属50、和为了与IC驱动器300的凸起310进行连接而设置的，形成为宽于接触孔40的宽度。在本实施例中使用了ITO作为透明导电膜，但还能够使用ITO以外的透明导电膜。在图7(a)中，标有斜线的区域是ITO30。如图7(a)所示，接触孔40的平面形状是细长的。
在图7(a)中，IC驱动器300的设置凸起310的区域用虚线来描绘。凸起310是与ITO30大致相同的形状，且稍小一些。在图7(b)中，凸起310的图示被省略。
这种结果如果是图7所示的相邻端子的间距x为36μm左右，则可以进行加工。即，当将端子部的栅极金属50的宽度设为20μm时，在锯齿形配置之上层相邻的2个端子10之间的间隔为16μm，在其间隔之中通过一根穿过2个端子10之间的端子布线15，所以在锯齿形配置的上层处于相邻的2个端子10之间的栅极金属50的布线宽度和布线间隔能够分别取为5.3μm左右，在可用通常的细微加工而形成的范围内。但是，若相邻的端子间间距x比上述间隔小，则难以进行细微加工。
图8是与布线间间距进一步变小的情况对应的端子部的结构的例子。图8(a)是端子部的俯视图。图8(a)的上侧为显示区域，下侧为TFT基板100的端部。图8(b)是图8(a)的A-A处的剖视图，图8(c)是图8(a)的B-B处的剖视图，图8(d)是图8(a)的C-C处的剖视图。图8(a)～图8(d)的特征是在端子部将端子布线15设为栅极金属50和SD金属60的两层结构。在此，SD金属60使用与显示区域的TFT的源/漏电极同一层的金属，所以采用这一名称。此外，图像信号线也用SD金属形成。对SD金属60例如使用Al。栅极金属50与SD金属60之间通过栅极绝缘膜55而绝缘。此外，在图8(a)中，标有斜线的区域为ITO30。
在图8(a)中，端子布线k、l、m、n从显示区域由栅极金属50而引出。端子布线k和端子布线m在进入端子部以前经由布线用接触孔42改换成SD金属60。将该结构示出在图8(a)的布线m的C-C处的剖视图即图8(d)中。
在图8(d)中，栅极金属50从显示区域侧延伸至布线用接触孔42的部分。布线用接触孔42针对栅极绝缘膜55和钝化膜65而形成的，并使栅极金属50露出来。而在端子10一侧形成有由SD金属60形成的端子布线15(端子布线m)。在端子10一侧，位于钝化膜65处形成有端子用接触孔41，并使作为端子布线15(端子布线m)的SD金属60露出来。通过ITO30共同覆盖布线用接触孔42和端子用接触孔41，将栅极金属50与端子10相连接。端子布线k也是同样的结构。
因此，端子布线k和端子布线m作为端子10的端子布线而使用了SD金属60。另一方面，端子布线l和端子布线n作为端子10的端子布线而使用了从显示区域延伸而来的栅极金属50。因而，端子10部分的宽度较粗的端子布线15(在锯齿形配置的上层时为SD金属60，而在下层时为栅极金属50)、和经过端子10旁边的宽度较窄的端子布线15(在锯齿形配置的上层时为栅极金属50，而在下层时为SD金属60)是由不同的层形成的。光刻工序中的加工对各层分别进行，所以不会产生曝光时的析像度的问题。
图8(b)中示出该状态。图8(b)是图8(a)的A-A处的剖视图。在图8(b)中，端子用接触孔41连接着ITO30与SD金属60。经过宽度较粗的端子布线15(SD金属60)旁边的宽度较窄的端子布线15由栅极金属50形成。由此，与将端子10用的端子布线形成在同一层的情况相比，能够提高细微加工的裕度。即，在图8(b)中，作为第一层的栅极金属50的布线间隔为d1，第二层的SD金属60的布线间隔为d2，比将端子布线15全部配置在同一层上时的布线间的间隔d3大。
图8(c)是图8(a)的B-B处的剖视图，表示端子部的截面的其他结构。图8(c)的端子用接触孔41连接着栅极金属50与ITO30。经过宽度较粗的端子布线15(栅极金属50)旁边的宽度较窄的端子布线15由SD金属60形成。栅极金属50和SD金属60由不同的层形成，所以与形成在同一层上的情况相比，能够提高光刻工序、特别是曝光的裕度。在该情况下，栅极金属50间的间隔为d1，SD金属60间的间隔为d2，比将全部布线形成在同一层上时的间隔d3大。
图8(a)～图8(d)的结成能够解决端子部的曝光工序中的析像度的问题，但需要将端子部的布线形成为两层结构。在形成两层结构的情况下，在光刻工序中将产生光掩模彼此配合的问题。另外，在两层布线中，还会产生由于掩模错开而使第一层的栅极金属50和第二层的SD金属60重叠的情况。在该情况下，在压焊IC驱动器300的凸起310时，当绝缘膜被破坏时，将会产生栅极金属50与SD金属60相接触的危险。由这种接触而造成的短路，如果是施加相同信号的端子布线间(端子布线k的栅极金属50的部分与端子布线k的SD金属60之间)就没有问题，但在施加不同信号的端子布线间(例如端子布线k与端子布线l之间)的情况下将成为问题。因此，也有通过将图8中的钝化膜65形成为两层结构来提高膜强度的情况。但是，在该情况下，将产生制造工序数增加这样的问题。
若考虑到这种问题，则将端子部的布线在一层进行的话那就再好不过了。在以下所示的实施例中，提供将端子部的布线在一层进行、且能够解决曝光的析像度问题的结构。
【实施例1】
图1是本发明的第一实施例。图1(a)是实施例1的俯视图。图1(a)的上侧为显示区域，下侧为TFT基板100的端部。图1(b)是图1(a)的A-A处的剖视图。在图1(a)中，由栅极金属50形成的端子布线从显示区域侧进行延伸。栅极金属50在端子部存在宽度较宽的部分和宽度较窄的部分。
在栅极金属50的宽度较宽的部分形成有端子用接触孔41。为了形成端子用接触孔41而需要某种程度的宽度。另一方面，在端子部中，在栅极金属50的宽度较窄的部分不形成接触孔40。如果不形成接触孔40，则栅极金属50就不需要加粗。
本实施例的特征是将一个端子10分成第一部分11和第二部分12，通过在第一部分11形成端子用接触孔41而得到栅极金属50与ITO30的连接。而在第二部分12，不形成接触孔40，在钝化膜65上仅形成ITO30。该部分的ITO30仅用于与IC驱动器300的凸起310的连接。
在图1(a)中，在端子部的ITO30上标出斜线。对于ITO30，在第一部分11是与栅极金属50大致相同的外形，在第二部分12用点划线示出，宽度比栅极金属50要宽。但是，第二部分12中的ITO30的宽度小于第一部分11的ITO30的宽度。
相当于IC驱动器300的凸起310的部分在图1(a)中用虚线示出。IC驱动器300的凸起310的宽度在第一部分11小于ITO30的宽度，在第二部分12比ITO30的宽度稍大。这样，虽然端子用接触孔41的面积变小，但由于凸起310与ITO30的接触面积与以往相比几乎没有改变，所以能够确保IC驱动器300与端子10的粘结强度。
图1(b)是图1(a)的A-A处的剖视图。在图1(b)中，所有端子部的端子布线用相同的材料(栅极金属50)形成在同一层上。因而，相互邻接的端子布线形成在同一层上。栅极金属50的宽度在形成有端子用接触孔41的第一部分11处较宽，在其他部分(包含第二部分12)处比第一部分11要窄。在图1(b)中，在栅极金属50上形成有栅极绝缘膜55，在栅极绝缘膜55上形成有钝化膜65。在相当于端子布线1的第一部分11的部分形成有端子用接触孔41，ITO30与栅极金属50相接触。在端子布线l的右邻侧，端子布线m以预定间隔而延伸，在端子布线m的进一步右邻侧，存在端子布线n的第二部分12。在相当于端子布线n的第二部分12的部分，栅极金属50的宽度较小，是与端子布线m相同的宽度。另一方面，在端子布线n上隔着栅极绝缘膜55以及钝化膜65而存在ITO30。该ITO30通过在端子布线n的第一部分11所形成的端子用接触孔41而与栅极金属50相连接。由于端子布线n的第二部分12中的栅极金属50的宽度较小，所以即便在同一平面上形成栅极金属50，也能够将栅极金属50彼此之间的间隔d4增大至可通过曝光进行图案形成的大小。
结合图1(a)说明以上内容，如下所述。在图1(a)中，端子布线l在第一部分11的宽度比栅极金属50在第二部分12宽度大。与端子布线l邻接的栅极金属50的其他的端子布线k以及端子布线m在与第一部分11邻接的区域的布线宽度比端子布线l在第一部分11的布线宽度窄，且形成为向外侧弯曲，以使远离端子布线l的第一部分。通过使端子布线k以及端子布线m向外侧弯曲而形成，从而能够使端子布线l的宽度变粗的第一部分11与端子布线k或者端子布线m的间隔增大至可通过曝光进行图案形成的范围内。
但是，通过使端子布线k以及端子布线m向外侧弯曲，与相邻的端子布线的距离进一步变小。但是，如图1(a)所示，例如，端子布线m的相邻的端子布线n位于端子10处，但在布线m弯曲的部分未形成端子用接触孔41。即，成为端子10的第二部分12的结构。而且，未形成接触孔40的第二部分12的端子布线n的布线宽度是与其他部分同样的细度。因而，端子布线n与端子布线m的间隔能够增大至可通过曝光进行图案形成的程度。通过采用这种结构，即便使图1中的端子10彼此间的间距x减小至34μm以下，也能通过曝光进行布线图案形成。
此外，在本发明中，每一个端子10均由第一部分11、和在端子布线的延伸方向上与第一部分11邻接的第二部分12构成。
而且，优选的是，形成在IC驱动器300上的一个凸起310与一个端子10的第一部分11和第二部分12两方重叠而连接。由此，可以使显示区域以外的区域变窄。
另外，如图1(a)所示，本发明的端子组优选为具有第一部分11配置在比第二部分12更靠近显示区域侧的端子(例如端子布线n所对应的)、和第二部分12配置在比第一部分11更靠近显示区域侧的端子(例如端子布线l所对应的)的结构。由此，即便端子布线l的端子10与端子布线n的端子10对应于同一段的凸起310，也能够确保使端子布线彼此间的间隔充分大。
【实施例2】
在显示装置小型化，使显示区域周围的边框变小的情况下，采取特别是将扫描线的引出线集中于显示装置的一边的结构。在该情况下，若使扫描线的引出线全部遍布在一个平面上则需要较大的面积。为了避免这一点，通过经由绝缘层立体地引出扫描线的引出线，就能够节约用于扫描线的引出线的面积。在该情况下，扫描线存在经由栅极金属50延伸到端子部的扫描线和经由SD金属60延伸到端子部的扫描线。本实施例是应用于这样在端子部形成于不同的层的端子布线15的布线间间距较小时的结构。
另一方面，在液晶显示装置的制造工序中的制作液晶显示面板的阶段，在将IC驱动器300设置在液晶显示面板上之前，存在对液晶显示面板上所形成的布线检查是否短路等的工序。用于检查的检查用TFT110、检查用布线150等形成在比用于安装IC驱动器300的端子部更加靠近外侧的TFT基板100的端部的区域上。在液晶显示装置中，确保一定的显示画面的面积、同时要使外形尺寸减小这样的要求很强烈。为了减小外形尺寸，最理想的是仅在进行检查的工序中所使用的区域尽量小。
图2所示的实施例2给出能够使端子部的布线间距减小、并且使检查用TFT110或者检查用布线150的面积减小的结构。图2(a)是本实施例的俯视图。图2(a)的上侧为显示区域，下侧为TFT基板100的端部。在图2(a)中，上半部分的区域TE是用于与IC驱动器300连接的端子部，区域TE之下是形成有用于将布线从栅极金属50改换成SD金属60的改换端子20的区域CO，在改换端子20之下形成有检查用TFT110区域TFT，进而在其之下形成有检查用布线150区域TL。
本实施例的端子部的特征是采用使端子10具有形成有端子用接触孔41的第一部分11和没有接触孔而仅形成有ITO30的第二部分12的结构，并且通过将端子布线15按布线分成两层来进行布线而使布线间隔减小。因而，本实施例能够使布线间隔比实施例1进一步减小。
图2(b)是图2(a)的A-A处的剖视图，图2(c)是图2(a)的B-B处的剖视图，图2(d)是图2(a)的C-C处的剖视图，图2(e)是图2(a)的D-D处的剖视图，在图2(a)中，在端子布线k以及端子布线m上从显示区域延伸栅极金属50。另一方面，在端子布线l以及端子布线n上从显示区域延伸SD金属60。为了节约扫描线的引出线的面积，采用这种两层布线。
在图2(a)中，端子布线k以及端子布线m通过栅极金属50从显示区域延伸到端子部。另一方面，端子布线l以及端子布线n通过SD金属60从显示区域延伸到端子部。这是为了减小显示装置的外形而将扫描线立体地布线在端子区域上的缘故。在图2(a)中，在各端子布线15(端子布线k、l、m、n)的端子部上如实施例1那样形成有第一部分11、第二部分12。而且，在第一部分11上形成有用于与端子布线相连接的端子用接触孔41，在第二部分12上没有接触孔而仅形成有ITO30。在图2(a)中，在端子布线k以及端子布线m上通过端子用接触孔41连接SD金属60和ITO30，在端子布线l和端子布线n上通过端子用接触孔41连接栅极金属50和ITO30。
本实施例的特征是在第一部分11形成有用于从栅极金属50改换成SD金属60、或者从SD金属60改换成栅极金属50的、布线用接触孔42。这样通过在第一部分11进行栅极金属50与SD金属60的改换或者其逆向改换，就能够增大同层的布线间的间隔。
图2(b)是图2(a)的A-A处的剖视图。在图2(b)中，端子布线k以及端子布线m由栅极金属50形成。端子布线l以及端子布线n由SD金属60形成。栅极金属50和SD金属60通过栅极绝缘膜55而绝缘。在端子布线l的部分形成有第二部分12。即，在端子布线l的部分形成有端子10的ITO30，但不形成端子用接触孔41或布线用接触孔42等接触孔。另一方面，在端子布线n上形成有布线用接触孔42。即，端子布线15在第一部分11通过该布线用接触孔42、ITO30、端子用接触孔41在SD金属60和栅极金属50之间进行改换。
图2(c)是图1(a)的B-B处的剖视图。在图2(c)中，端子布线全部由栅极金属50而形成。即，端子布线l和端子布线n都通过第一部分11中的布线用接触孔42、ITO30、端子用接触孔41从SD金属60到栅极金属50进行改换。
图2(d)是图1(a)的C-C处的剖视图。在图2(d)中，在端子布线k上形成有端子用接触孔41，将栅极金属50和ITO30连接起来。另外，在端子布线m上形成有第二部分12，在SD金属60之上夹着钝化膜65形成有ITO30。另外，端子布线m在第一部分11中，已经进行了从栅极金属50向SD金属60的改换。其他的端子布线l以及端子布线n用栅极金属50形成。
图2(e)是图1的D-D处的剖视图。在图2(e)中，端子布线k也经由布线用接触孔42从栅极金属50向SD金属60进行改换。在图2(e)中，端子布线m为SD金属60，通过夹着钝化膜65在上方形成有ITO30而形成第二部分12。端子布线l以及端子布线n用栅极金属50形成。
此外，除了在第一部分11具有两个接触孔41、42并在不同的层上所形成的两个端子布线之间进行改换这一点以外，第一部分11、第二部分12的基本结构与实施例1相同。例如，关于第一部分11的端子布线15的宽度比第二部分12的端子布线15的宽度粗这一点、和在与第一部分11邻接的区域邻接的端子布线向外侧弯曲这一点也与实施例1相同。此外，IC驱动器310的一个凸起310与第一部分11的两个接触孔41、42和第二部分两方重叠而连接。由此，能够充分地确保连接所需要的面积，并且将布线的改换所需要的面积也抑制到最小限度。
以上是与IC驱动器300的凸起310进行连接的端子部的结构。在图2(a)中，在端子部的下侧检查用TFT110与各端子布线15相对应而形成。该检查用TFT110通常处于截止状态，但在检查时将栅电极112设为高电平，使检查用TFT110导通来检测端子10间的短路等。
检查用TFT110由栅极布线(栅电极)112、构成沟道的半导体层111、源/漏电极113构成。延伸到端子部的SD金属60兼作检查用TFT110的源/漏电极113(SD电极113)。在图2(a)中，对4个检查用TFT110共用地在横向延伸宽度较宽的栅电极112。将栅电极112宽度较宽地描绘是为了不使图复杂化的缘故，实际上为了减小与SD电极113的电容，与SD金属60的交叉部的栅电极112的宽度如图3所示那样形成得较小。
图3是在图2的检查用TFT110中将栅极布线112与SD电极113的重叠面积减小后的俯视示意图。在图3中，上方向为端子部，下方向为检查用布线部。在图3中，端子布线k、端子布线l、端子布线m、端子布线n从端子部方向进行延伸。与各端子布线相对应而形成有检查用TFT110。各TFT的结构是在弯曲的栅极布线112之上隔着栅极绝缘膜55形成半导体层(例如a-Si层)111，并在其上形成有SD电极113。端子布线15兼作SD电极113。如图3所示那样，为了减小与SD电极113的交叉面积，栅极布线112呈弯曲状。由此，使栅极布线112与SD电极113的电容减小。
检查用TFT110通过与像素内的TFT相同的工艺而形成。因而，检查用TFT110的源/漏电极必须是SD金属60。如图2(a)的D-D处的剖视图即图2(e)所示那样，由于端子布线k和端子布线m用SD金属60形成，所以能够直接作为检查用TFT110的源/漏电极113使用。但是，由于端子布线l和端子布线n为栅极金属50，所以为了构成检查用TFT110的源/漏电极113，就需要改换为SD金属60。用于此的端子是改换端子20。此外，改换端子20的结构为与端子10的第一部分11同样的结构。
在图2(a)中，由于端子布线k以及端子布线m在第一部分11，同时形成与改换端子20同样的结构，所以就不需要重新形成改换端子20。因而，根据剧本实施例的结构，不是形成4个而是形成2个改换端子20即可，所以就能够使图2(a)的纵方向的尺寸相应地减小2个改换端子的部分。
在图2(a)中，在检查用TFT110的更下侧，在横向延伸供给用于检查布线的短路等的信号用的检查用布线150。检查用布线150由栅极金属50形成。此外，由栅极金属50所形成的检查用布线150与由SD金属60所形成的检查用TFT110的源/漏电极113之间的改换，用与第一部分11或改换端子20同样的结构来进行。4条检查用布线150在横方向上进行延伸。因而，能够检查4个系统的布线的短路等。在本实施例中，这是由于使用栅极金属50与SD金属60的两层布线作为端子10用布线，所以需要进行同层间的布线和异层间的布线的检验的缘故。图2(b)表示这一情况。在图2(b)中，在端子布线k-m间以及端子布线l-n间进行进行同层间的检验，在端子布线k-l间、端子布线l一m间以及端子布线m-n间进行异层间的检验。全部布线通过这样进行反复就能进行全部布线的检验。因而，只要存在4条检查用布线150，就能构检验所有端子布线的短路等。
图2(a)所示的用栅极金属50所形成的检查用布线150也以一定宽度在横向进行延伸，但该检查用布线150也能够通过使其弯曲来减小与端子布线15的交叉面积，以使减小与由SD金属60形成的端子布线15的电容。另外，还能够通过在由SD金属60形成的端子布线15与由栅极金属50形成的检查用布线150之间除了形成栅极绝缘膜55之外还形成a-Si层111来进一步减小电容。
此外，在至此为止的说明中，说明了对将信号供给到扫描线的端子应用本发明的情况，但也可以对将信号供给到图像信号线的端子应用本发明。在进行图像信号线的检查的情况下，检查用布线150只要有3个系统(例如对应于R、G、B)即可。
如以上那样，根据本实施例，通过使形成有接触孔41、42的第一部分11的两侧的布线向外侧弯曲，就可以实现较小间距的布线。根据本实施例，即便将图2所示的端子间间距x设为34μm以下，也可以进行利用曝光的细微加工。另外，通过将端子部布线分成两层来进行布线，能够对于布线间距的缩小化进一步取得裕度。进而，通过在第一部分11形成改换端子20，能够缩小用于检查用TFT110的改换端子20的区域，能够实现显示装置的小型化。
【实施例3】
图4表示本发明的第三实施例。图4(a)是俯视图。图4(a)的上侧为显示区域，下侧为TFT基板100的端部。图4(a)中的上半部分的区域TE是用于与IC驱动器300连接的端子部。在区域TE之下形成有检查用TFT100区域TFT以及检查用布线150区域TL。
本实施例与实施例2不同点在于从显示部延伸过来的端子布线15全部用栅极金属50形成。将端子用布线15全部用栅极金属50形成，也如实施例1所说明那样，即便布线间距较小也能够进行细微加工。与IC驱动器300的凸起310的连接端子10与实施例1同样地具备具有端子用接触孔41的第一部分11和没有接触孔仅有ITO30的第二部分12。另外，第一部分11与实施例2同样，除了端子用接触孔41之外，还具有用于从栅极金属50向SD金属60改换的布线用接触孔42。在本实施例中，在端子10的第一部分11，端子布线15全部从栅极金属50改换成SD金属60。
在图4(a)中，在形成有端子部的区域TE的下侧形成检查用TFT110。为了将检查用布线150作为TFT的SD电极113来使用，需要端子布线15用SD金属60来形成，但在本实施例中，由于在端子部端子布线15全部从栅极金属50改换成SD金属60，所以不需要如实施例2那样，形成改换端子20。能够使显示装置的外形减小其相应的部分。
在图4(a)中，对4个检查用TFT110共用地在横向延伸宽度较宽的栅电极112，但这是为了不使图复杂化，实际上，为了减小与SD电极113的电容，与SD金属60的交叉部的栅电极112的宽度，如图3所示那样形成得较小，这一点如在实施例2中所说明那样。
在图4(a)中，在检查用TFT110的下侧，检查用布线150由栅极金属50形成。在本实施例中，延伸着两条检查用布线150。在本实施例中，端子布线除了端子部的从栅极金属50向SD金属60改换部分之外，全部形成在同一层，所以能够用2个系统的检查来检查所有端子布线的短路。
图4(b)是图4(a)的A-A处的剖视图。在该截面中，端子布线全部用栅极金属50形成。图4(b)表示在端子布线n中经由覆盖端子部上所形成的接触孔的ITO30进行向SD金属60的改换之前的截面。
图4(c)是图4(a)的B-B处的剖视图。该截面表示布线n通过在端子部上所形成的接触孔41、42、以及ITO30从栅极金属50向SD金属60改换已完成，端子布线l经由在端子部上所形成的接触孔42正进行改换的状态。端子布线k以及端子布线m仍是由栅极金属50形成。
图4(d)是图4(a)的C-C处的剖视图。图4(d)表示端子布线l、端子布线m、端子布线n从栅极金属50向SD金属60改换已经完成，端子布线k经由端子部上所形成的端子用接触孔41、以及ITO30从栅极金属50向SD金属60正进行改换的状态。
图4(e)是图4(a)的D-D处的剖视图。图4(d)表示端子布线l、端子布线m、端子布线n从栅极金属50向SD金属60改换已经完成，端子布线k经由端子部上所形成的布线用接触孔42、以及ITO30从栅极金属50向SD金属60进行改换后的状态。
如以上那样，根据本实施例，由于通过使端子布线15弯曲，能够使布线间的间隔变大，所以能够使图4所示的横向的端子间的间距x形成为34μm以下。另外，由于在端子部对所有的端子布线进行从栅极金属50向SD金属60的改换，所以不需要另行设置用于与检查用TFT110相连接的改换端子20，因此对显示装置的小型化是有效的。进而，根据本实施例，由于将端子10用布线全部形成在同一层上，所以只要准备2个系统的检查用布线150即可，因此有益于检查工序的简单化和显示装置的小型化。此外，在进行图像信号线的检查的情况下，优选的是对检查用布线150设置3个系统(例如对应于R、G、B)。
以上是对液晶显示装置进行的说明。但是，对于有机EL显示装置等其他形式的显示装置，端子10的结构也基本上与液晶显示装置相同。因而，本发明也能够应用于有机EL显示装置等其他形式的显示装置。

Claims (18)

1.一种显示装置，具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；和形成在上述显示区域的外侧的端子组，
所述显示装置的特征在于：
上述端子组具有分别包含向上述多条扫描线和上述多条图像信号线中的任意一条线提供信号的端子布线的一部分的多个端子，
上述多个端子的每个端子由第一部分和在上述端子布线的延伸方向上与上述第一部分邻接的第二部分构成，
上述第一部分具有形成在位于上述端子布线之上的绝缘膜上的接触孔、和覆盖上述接触孔而连接在上述端子布线上的透明导电膜，
上述第二部分具有上述透明导电膜，不具有上述接触孔，
上述端子布线在上述第一部分的宽度大于其在上述第二部分的宽度
与上述一个端子的上述端子布线邻接的其他端子的上述端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，其布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，并且弯曲成远离上述第一部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：
形成在IC驱动器上的一个凸起与上述一个端子的上述第一部分和上述第二部分两方重叠而连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：
上述端子组具有：上述第一部分配置在比上述第二部分更靠上述显示区域一侧的端子；和上述第二部分配置在比上述第一部分更靠上述显示区域一侧的端子。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：
上述一个上述端子的上述端子布线和与上述端子布线邻接的上述其他端子的上述端子布线形成在同一层上。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：
上述显示区域的上述多个像素的各个像素具有薄膜晶体管，
上述端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的栅电极同一层且材料相同的栅极金属形成。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述端子的上述透明导电膜在上述第一部分的宽度大于其在上述第二部分的宽度。
7.一种显示装置，具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；形成在上述显示区域的外侧的端子组；与上述端子组相连接的检查用薄膜晶体管；以及检查用布线，
所述显示装置的特征在于：
上述端子组具有分别包含向上述多条扫描线和上述多条图像信号线中的任意一条线提供信号的端子布线的一部分的多个端子，
上述多个端子的每一个端子由第一部分和在上述端子布线的延伸方向上与上述第一部分邻接的第二部分构成，
上述端子布线具有第一端子布线和形成在与上述第一端子布线不同的层上的第二端子布线，
上述第一部分具有：形成在位于上述第一端子布线之上的绝缘膜上的第一接触孔；形成在位于上述第二端子布线之上的绝缘膜上的第二接触孔；以及覆盖上述第一接触孔和上述第二接触孔而连接着上述第一端子布线和上述第二端子布线的透明导电膜，
上述第二部分具有上述透明导电膜，不具有上述第一接触孔和上述第二接触孔中的任意一个，
上述端子布线在上述第一部分的宽度大于其在上述第二部分的宽度，
与上述一个端子的上述端子布线邻接的其他端子的上述端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，其布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，并且弯曲成远离上述第一部分，
上述第一端子布线在上述第一部分通过上述第一接触孔、上述第二接触孔和上述透明导电膜与上述第二端子布线电连接，
上述第二端子布线与上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方相连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于：
形成在IC驱动器上的一个凸起与上述一个端子的上述第一部分的上述第一接触孔以及上述第二接触孔、和上述第二部分两方重叠而连接。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于：
上述端子组具有：上述第一部分配置在比上述第二部分更靠上述显示区域一侧的端子；和上述第二部分配置在比上述第一部分更靠上述显示区域一侧的端子。
10.根据权利要求7至9中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述显示区域的上述多个像素的各个像素具有薄膜晶体管，
上述第一端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的栅电极同一层且材料相同的栅极金属形成。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于：
上述第二端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的源/漏电极同一层并且材料相同的SD金属形成。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于：
由上述SD金属形成的布线构成上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方。
13.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于：
上述端子的上述透明导电膜在上述第一部分的宽度大于其在上述第二部分的宽度。
14.一种显示装置，具有：形成有多条扫描线、与上述多条扫描线交叉的多条图像信号线、以及多个像素的显示区域；形成在上述显示区域的外侧的端子组；与上述端子组相连接的检查用薄膜晶体管；以及检查用布线，
所述显示装置的特征在于：
上述端子组具有分别包含向上述多条扫描线和上述多条图像信号线中的任意一条线提供信号的端子布线的一部分的多个端子，
上述多个端子的每个端子由第一部分和在上述端子布线的延伸方向上与上述第一部分邻接的第二部分构成，
上述端子布线具有第一端子布线和形成在与上述第一端子布线不同的层上的第二端子布线，
上述第一部分具有形成在位于上述第一端子布线之上的绝缘膜上的第一接触孔；形成在位于上述第二端子布线之上的绝缘膜上的第二接触孔；以及覆盖上述第一接触孔和上述第二接触孔而连接着上述第一端子布线和上述第二端子布线的透明导电膜，
上述第二部分具有上述透明导电膜，不具有上述第一接触孔和上述第二接触孔中的任意一个，
上述端子布线在上述第一部分的宽度大于其在上述第二部分的宽度，
与上述一个端子的上述端子布线邻接的其他端子的上述端子布线，在与上述第一部分邻接的区域，其布线宽度比上述端子布线的第一部分的宽度窄，并且弯曲成远离上述第一部分，
上述第一端子布线在上述第一部分通过上述第一接触孔、上述第二接触孔和上述透明导电膜而与上述第二端子布线电连接，
上述端子布线的相邻的端子布线在从上述端子组到上述显示区域之间的区域，彼此隔着绝缘膜而分别形成在不同的层上，
与比上述第一部分更靠上述显示区域一侧为上述第一端子布线的端子对应的端子布线，通过在上述第一部分与上述第二端子布线电连接而与上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方相连接，
与比上述第一部分更靠上述显示区域一侧为上述第二端子布线的端子对应的端子布线，在上述第一部分与上述第一端子布线电连接，并且在上述第一部分与上述检查用薄膜晶体管之间的区域经由具有通孔的改换用端子再与上述第二端子布线电连接，从而与上述检查用薄膜晶体管的源/漏电极的一方相连接。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
形成在IC驱动器上的一个凸起与上述一个端子的上述第一部分的上述第一接触孔以及上述第二接触孔、和上述第二部分两方重叠而连接。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
上述端子组具有：上述第一部分配置在比上述第二部分更靠上述显示区域一侧的端子；和上述第二部分配置在比上述第一部分更靠上述显示区域一侧的端子。
17.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
上述显示区域的上述多个像素的各个像素具有薄膜晶体管，
上述第一端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的栅电极同一层且材料相同的栅极金属形成，
上述第二端子布线由与上述显示区域中的上述薄膜晶体管的源/漏电极同一层且材料相同的SD金属形成。
18.根据权利要求14至17中任意一项所述的显示装置，其特征在于：
上述改换用端子的数量为上述端子布线的数量的一半。
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