TWI496049B - 觸控顯示模組 - Google Patents

Description

觸控顯示模組

本發明涉及顯示模組領域，特別涉及一種觸控顯示模組。

觸控顯示模組包括顯示模組、觸控模組及位於觸控模組與顯示模組之間用於黏合觸控模組與顯示模組的黏合層。黏合層包括有對應顯示模組週邊區域設置的防溢環（dam）及被防溢環包圍的內側光學膠。防溢環由絕緣材料例如環氧樹脂，聚氨酯，丙烯酸酯(UV固化)和有機矽化學品等絕緣材料組成，光學膠一般為OCR（Optical Clear Resin, 光學透明樹脂）。防溢環用於限制光學膠的流動。在觸控顯示模組中，防溢環目前的作用僅為限制光學膠的流動。因此，有必要進一步擴展防溢環的作用。

有鑒於此，有必要提供一種觸控顯示模組，以擴展防溢環的作用。

所述觸控顯示模組包括顯示模組、觸控模組及位於所述顯示模組及觸控模組之間用於黏合所述觸控模組及顯示模組的黏合層，所述黏合層包括有對應所述顯示模組週邊區域設置的防溢環所述觸控模組包括位於所述觸控模組週邊的非觸控區及柔性線路板，所述防溢環中包括多個導電粒子，所述非觸控區上設置有位於所述觸控模組與顯示模組結合的一側的靜電防護結構，所述靜電防護結構至少部分與所述防溢環接觸，且通過所述觸控模組的柔性線路板接地。

在本發明中，防溢環中包括導電粒子，觸控模組上設置有通過觸控模組上的柔性電路板與地連接的靜電防護結構，且靜電防護結構至少部分與所述防溢環接觸，所以將顯示模組與觸控模組黏結後，可降低觸控顯示模組的阻抗，增強觸控顯示模組對靜電釋放（ESD）的防護能力。

100‧‧‧觸控顯示模組

10‧‧‧顯示模組

20‧‧‧觸控模組

30‧‧‧黏合層

32‧‧‧防溢環

34‧‧‧光學膠

21‧‧‧非觸控區

23‧‧‧觸控區

22‧‧‧靜電防護結構

24‧‧‧第一柔性電路板

11‧‧‧顯示面板

111‧‧‧上基板

112‧‧‧下基板

113‧‧‧液晶層

114‧‧‧第二柔性電路板

40‧‧‧遮罩層

圖1為本發明一種實施方式中觸控顯示模組的分解示意圖。

圖2為本發明一種實施方式中觸控顯示模組的立體示意圖。

圖3為圖2中的觸控顯示模組沿III-III線的剖面示意圖。

請參考圖1至圖3，觸控顯示模組100包括顯示模組10、觸控模組20及位於觸控模組20與顯示模組10之間用於黏合觸控模組20與顯示模組10的黏合層30。該顯示模組10可以是液晶顯示模組，有機電致發光顯示模組等。本實施例以液晶顯示模組為例說明。黏合層30包括有對應顯示模組10週邊區域設置的防溢環（Dam）32及被防溢環32包圍的內側光學膠34，該光學膠34的黏度低於防溢環32的黏度。防溢環32用於在觸控模組20與顯示模組10組合時限制光學膠34的流動。防溢環32可以採用環氧樹脂，聚氨酯，丙烯酸酯(UV固化)和有機矽化學品等絕緣材料。光學膠34為OCR（Optical Clear Resin, 光學透明樹脂）。在本實施方式中，防溢環32中還摻雜有導電粒子。當組成防溢環32的絕緣材料為液態時，加入導電粒子並均勻混合，再將均勻混合的材料塗布在顯示模組10週邊區域形成防溢環32。導電粒子的濃度控制在防溢環32經適度擠壓後，會有導電粒子聚集在擠壓的表面造成導通。在本實施方式中，可選用直徑較大的導電粒子，例如直徑為30um以上的導電粒子。當然，在其他實施方式，也可選用其他直徑的導電粒子。

在本實施方式中，觸控模組20包括觸控區23及非觸控區21，該非觸控區21位於觸控模組20的週邊且圍繞觸控區23設置。該非觸控區21設置有靜電防護結構22。該靜電防護結構22位於觸控模組20與顯示模組10接合的一側，且至少部分與黏合層30的防溢環32接觸。優選地，該靜電防護結構22與防溢環32完全重疊設置。該靜電防護結構22通過觸控模組20的第一柔性電路板（FPC）24接地。該靜電防護結構22的材料可為金屬或ITO。在本實施方式中，防溢環32中包括導電粒子，觸控模組20上設置有通過第一柔性電路板24與地連接的靜電防護結構22，所以將顯示模組10與觸控模組20直接黏結後，可降低觸控顯示模組100的阻抗，增強觸控顯示模組100對靜電釋放（ESD）的防護能力。

顯示模組10包括顯示面板11及背光模組（未示意），顯示面板11包括上基板111、下基板112及位於上基板111與下基板112之間的液晶層113。上基板111為彩色濾光片基板，下基板112在鄰近液晶層113的一側設置有掃描線和資料線，掃描線和資料線將顯示面板11分成多個圖元單元。下基板112對應每個圖元單元設置有TFT驅動元件、圖元電極及公共電極。下基板112的一側相對上基板111側向延伸。顯示面板11還包括第二柔性電路板114，第二柔性電路板114一端連接該下基板112的相對上基板111延伸的端部，以提供驅動信號至掃描線、資料線及公共電極。

觸控顯示模組100還包括一遮罩層40，用於遮罩觸控信號與顯示信號之間的電性干擾。在本實施方式中，該遮罩層40位於顯示面板11的上基板111的上側，且該遮罩層40靠近上基板111的外側的部分與防溢環32電性連接。一般地，遮罩層40的寬度比顯示面板11上的偏光片（未示意）寬，因此，遮罩層40可與防溢環32電性連接。在本實施方式中，遮罩層40通過防溢環32與觸控模組20上的靜電防護結構22接觸，再經由觸控模組20上的第一柔性電路板24接地。因此，可以無需再通過鋁箔或其他導電物質/結構，將遮罩層40與顯示面板11的第二柔性電路板114接觸。因此，相較習知技術，本實施方式中的遮罩層40接地的方式省去了鋁箔或其他導電物質，簡化結構的同時降低了生產成本。

無

100‧‧‧觸控顯示模組

30‧‧‧黏合層

32‧‧‧防溢環

34‧‧‧光學膠

21‧‧‧非觸控區

23‧‧‧觸控區

22‧‧‧靜電防護結構

11‧‧‧顯示面板

111‧‧‧上基板

112‧‧‧下基板

113‧‧‧液晶層

40‧‧‧遮罩層

Claims (9)

1. 一種觸控顯示模組，包括顯示模組、觸控模組及位於所述顯示模組及觸控模組之間用於黏合所述觸控模組及顯示模組的黏合層，所述黏合層包括有對應所述顯示模組週邊區域設置的防溢環，所述觸控模組包括位於所述觸控模組週邊的非觸控區及第一柔性線路板，其改良在於，所述防溢環中包括多個導電粒子，所述非觸控區上設置有位於所述觸控模組與顯示模組結合的一側的靜電防護結構，所述靜電防護結構至少部分與所述防溢環接觸，且通過所述觸控模組的第一柔性線路板接地。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述導電粒子的直徑為30um以上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述靜電防護結構與所述防溢環完全重疊設置。
4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述靜電防護結構的材料為金屬。
5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述靜電防護結構的材料為ITO。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述黏合層還包括被所述防溢環包圍的內側光學膠，所述內側光學膠的黏度低於所述防溢環的黏度。
7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述觸控顯示模組還包括用於遮罩觸控信號與顯示信號之間的電性干擾的遮罩層，所述遮罩層位於所述顯示模組的顯示面板的上基板的上側，且所述遮罩層靠近所述上基板的外側的部分與所述防溢環電性連接。
8. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示模組，其中，所述顯示模組包括顯示面板，所述顯示面板包括上基板、下基板及位於所述上基板與下基板之間的液晶層，所述下基板的一側相對所述上基板側向延伸。
9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示模組，其中，所述顯示面板還包括第二柔性電路板，所述第二柔性電路板的一端連接所述下基板的相對所述上基板延伸的端部。