CN111627953B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板的制备方法包括包括提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板；提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板；对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。采用上述技术方案，通过在转运衬底上转运多个发光二极管，得到包括多个发光二极管的转运基板，然后一次对位键合转运基板和驱动基板，得到大尺寸的二极管显示面板。本发明实施提供的显示面板的制备方法可以通过一次对位键合得到大尺寸的二极管显示面板，区别于现有技术中只能分批多次对位键合，得到二极管显示面板的技术方案，减少对位键合次数，保证二极管显示面板制备工艺简单。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
Micro-LED(微发光二极管)是新型显示技术，和现有的OLED(有机发光二极管)显示相比，亮度更高、发光效率更好，并且Micro-LED体积较小，可以采用Micro-LED实现透明显示。
对于大面积的透明显示，目前成熟的Micro-LED转移设备基本只能支持8寸大小的衬底转移，因此无法一次直接在大面积的透明基板上成型，例如直接在车窗上实现大面积透明显示。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，通过一次对位键合，实现大面积透明显示。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板；
提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板；
对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，采用第一方面的显示面板的制备方法制备得到，显示面板包括转运基板和驱动基板，转运基板与驱动基板对位连接；
转运基板包括转运衬底以及转运至转运衬底上的多个发光二极管；
驱动基板包括驱动衬底以及设置于驱动衬底朝向转运基板一侧的驱动电路。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第二方面的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在转运衬底上转运多个发光二极管，得到包括多个发光二极管的转运基板，然后一次对位键合转运基板和驱动基板，得到大尺寸的二极管显示面板，如此通过一次对位键合即可得到大尺寸的二极管显示面板，区别于现有技术中只能分批多次对位键合得到二极管显示面板的技术方案，本发明实施例提供的显示面板的制备方法可以减少对位键合次数，保证二极管显示面板制备工艺简单。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图2是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图3是与图2所示制备方法对应的一种显示面板的俯视结构示意图；
图4是图3所示显示面板中的驱动基板及其驱动电路的结构示意图；
图5是图4所示驱动基板沿AA’截取的剖面结构示意图；
图6是图4所示驱动基板沿BB’截取的剖面结构示意图；
图7是图4所示驱动基板沿DD’截取的剖面结构示意图；
图8是转运基板与图4所示驱动基板对位键合后的结构示意图；
图9是图3所示显示面板中驱动电路的一种原理示意图；
图10是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图11是图3所示显示面板中驱动电路的又一种原理示意图；
图12是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图13是图11所示驱动电路的电路结构示意版图；
图14是图13所示电路版图沿EE’截取的驱动基板的剖面结构示意图；
图15是阵列基板与图14所示驱动基板对位后的结构示意图；
图16是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图17-图19是与图16所示制备方法对应的转运基板的制备流程图；
图20是图19所示转运基板与驱动基板键后的结构示意图；
图21是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图22-图23是与图21所示制备方法对应的转运基板的制备流程图；
图24是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图25是与图24所示制备方法对应的一种显示面板的俯视结构示意图；
图26是图25所示显示面板中转运基板的结构示意图；
图27是图25所示显示面板沿FF’截取的剖面结构示意图；
图28是图25所示显示面板沿HH’截取的剖面结构示意图；
图29是图25所示显示面板沿II’截取的剖面结构示意图；
图30是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图31是本发明又一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，参见图1，该制备方法包括如下步骤：
S110、提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板。
示例性的，转运衬底可以为透明衬底，通过在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板。需要说明的是，本发明实施例对如何在转运衬底上转运多个发光二极管不进行限定，可以为多次分批转运，也可以为一次同时转运。
进一步，发光二极管可以是尺寸约为50μm的micro-LED，也可以是尺寸约为100μm的mini-LED，micro-LED和mini-LED相较于传统的LED均很小，可用于实现透明显示。本领域技术人员可根据需求自行选择，本发明实施例对此不做限定。
S120、提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板。
示例性的，驱动衬底可以为透明衬底。驱动电路主要包括驱动元件以及连接于驱动元件和发光二极管电极之间的走线，以利用走线为发光二极管提供控制信号，控制其发光。按照发光二极管的驱动方式，可以相应的设计主动式驱动电路或被动式驱动电路，本领域技术人员可自行设计，本发明实施例对此不作限定。
S130、对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
其中，对位键合转运基板和驱动基板，主要是指将转运基板中各发光二极管的电极与驱动电路中为其提供控制信号的线路对位键合。由于转运基板中具有多个发光二极管，该多个发光二极管对应大面积透明显示所需的多个发光二极管，而驱动基板中设置有相应的驱动电路，因此，相比于现有技术中分批多次键合的制备方法而言，本发明实施例提供制备方法，仅需一次对位键合即可得到大尺寸的二极管显示面板，制备工艺更加简单高效。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在转运衬底上转运多个发光二极管，得到包括多个发光二极管的转运基板，然后一次对位键合转运基板和驱动基板，得到大尺寸的二极管显示面板，如此通过一次对位键合即可得到大尺寸的二极管显示面板，区别于现有技术中只能分批多次对位键合，得到二极管显示面板的技术方案，本发明实施例提供的显示面板的制备方法可以减少对位键合次数，保证二极管显示面板制备工艺简单。
在上述实施例的基础上，本发明实施例提供的显示面板的制备方法可以在驱动基板上分别制备与发光二极管电连接的连接电极以及与连接电极电连接的连接电极走线；还可以在转运基板上制备与发光二极管电连接的连接电极，在驱动基板上制备与连接电极电连接的连接电极走线；同时，本发明实施例提供的显示面板的制备方法中发光二极管的驱动方式可以是被动驱动，还可以是主动驱动，下面分别针对连接电极的不同设置方式，以及发光二极管不同的驱动方法进行详细说明。
首先对如何在驱动基板上分别制备与发光二极管电连接的连接电极以及与连接电极电连接的连接电极走线，同时制备被动驱动的发光二极管的制备方法进行说明。
在上述实施例的基础上，图2是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，对驱动基板的制备方法做了进一步细化，示出了在驱动衬底上制备被动式驱动电路的制备方法。参见图2，该方法包括如下步骤：
S210、提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板。
S220、提供驱动衬底。
S230、在驱动衬底的第一区域制备第一连接电极和第二连接电极，在驱动衬底的第二区域制备第一连接电极走线、第一连接电极走线和绑定端子；第一连接电极走线分别与第一连接电极和绑定端子电连接，第一连接电极走线分别与第二连接电极和绑定端子电连接。
示例性的，图3是与图2所示制备方法对应的一种显示面板的俯视结构示意图，示出了转运基板100与驱动基板200的相对位置关系，图4是图3所示显示面板中的驱动基板及其驱动电路的结构示意图，示出了被动式驱动电路的结构以及发光二极管101与驱动电路的电连接关系。参见图3和图4，转运基板100中包括多个发光二极管101，发光二极管101包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底201包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底201所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠。驱动衬底201的第一区域Q1设置有第一连接电极202和第二连接电极203，驱动衬底201的第二区域Q2设置有第一连接电极走线204、第二连接电极走线205和绑定端子206，绑定端子206设置于第二区域Q2中远离第一区域Q1的一侧；第一连接电极走线204分别与第一连接电极202和绑定端子206电连接，第二连接电极走线205分别与第二连接电极203和绑定端子206电连接。
需要说明的是，本发明的实施例仅以绑定端子206设置于第二区域Q2中远离第一区域Q1的一侧为例进行说明，但此设置并非限定，示例性的，参见图4，绑定端子还可以设置于第二区域的上侧边或下侧边，本领域技术人员可根据需求自行设定。
其中，第一电极1012可以为发光二极管101的阳极，第二电极1013可以为发光二极管101的阴极。发光二极管101的被动式驱动电路中，通过分别为发光二极管101的阳极和阴极提供控制信号实现控制其发光。其中，绑定端子206为控制信号的输出端，示例性的，绑定端子206可以与驱动芯片绑定连接，也可以与柔性电路板绑定连接，在柔性电路板上绑定有驱动芯片，如此可实现窄边框的设计，本领域技术人员可自行设计绑定端子206，本发明实施例对此不作限定。如图4所示，第一电极1012与第一连接电极202电连接，第二电极1013与第二连接电极203电连接，绑定端子206通过第一连接电极202和第一连接电极走线204将控制信号传递至第一电极1012，绑定端子206还通过第二连接电极203和第二连接电极走线205将控制信号传递至第二电极1013，以控制其发光。
为便于描述，在此将驱动衬底201划分为第一区域Q1和第二区域Q2。其中，第一区域Q1与显示区域相对应，通过第二区域Q2内的走线实现第一区域Q1内的连接电极与第二区域Q2内的绑定端子电连接。需要说明的是，第二区域Q2的内走线的长度可以根据实际情况自行设定。具体的，以显示面板10位于车窗玻璃的夹层内为例，如果第一区域Q1位于车窗玻璃的中心位置，则第二区域Q2内的走线较长，如此可将线路引伸至车窗的边框侧，与位于车窗边框侧的绑定端子206电连接；而如果第一区域Q1位于车窗玻璃的边缘处，那么，第二区域Q2则可以是绑定区，引线长度较短，只要在该绑定区内具有与第一区域Q1内的连接电极对应连接的引线即可。后续均以第一区域Q1位于车窗的中心，第二区域Q2内走线较长为例进行说明，相同之处不再赘述。
从图4可以看出，第一连接电极202与第二连接电极203可以相互交叉，因此，制备驱动电路时，第一连接电极202和第二连接电极203需要设置于不同的膜层中，以实现电信号的相互独立。示例性的，图5是图4所示驱动基板沿AA’截取的剖面结构示意图，图6是图4所示驱动基板沿BB’截取的剖面结构示意图，图7是图4所示驱动基板沿DD’截取的剖面结构示意图，以不同的视角示出的驱动基板200在第一区域Q1内的结构。参见图5-图7，驱动衬底201的表面自下而上依次设置有第一连接电极202、绝缘层207和第二连接电极203，通过在绝缘层207内设置通孔，并在通孔内填充导电电极2021可以将位于下层的第一连接电极202引伸至第二连接电极203所在膜层，为后续实现发光二极管101的第一电极1012与第一连接电极202电连接做准备。示例性的，导电电极2021可以与第二连接电极203在同一掩膜工艺下制备。
对于第一区域Q1内连接电极以及第二区域Q2内的连接电极走线可以采用不同的制备方法得到，下面以几种可行的实施方式为例进行说明。
可选的，可以先在驱动衬底201的第一区域Q1制备第一连接电极202，在驱动衬底201的第二区域Q2制备第一连接电极走线204，然后在驱动衬底201的第一区域Q1制备第二连接电极203，在驱动衬底201的第二区域Q2制备第二连接电极走线205。换句话说，可以在同一掩膜工艺下制备第一连接电极202和第一连接电极走线204，然后在同一掩膜工艺下制备第二连接电极203和第二连接电极走线205，当然，在制备第二连接电极203和第二连接电极走线205之前，需要先制备绝缘层207，在此不再赘述。
除此之外，第一连接电极走线204和第二连接电极走线205还可以同时与第一连接电极202在同一掩膜工艺下制备得到，通过在绝缘层207中设置暴露第二连接电极走线205的通孔实现第二连接电极203和第二连接电极走线205的电连接；或者，第一连接电极走线204和第二连接电极走线205还可以同时与第二连接电极203在同一掩膜工艺下制备得到，通过在绝缘层207中设置暴露第一连接电极202的通孔实现第一连接电极202和第一连接电极走线204的电连接。本领域技术人员可以选择上述任一方法在驱动衬底201上制备被动式驱动电路，本发明实施例对此不作限定。后续设计中，第一区域Q1和第二区域Q2内相互对应电连接的连接电极(或信号线)与走线同样可以采用上述3种方法中的任意一种制备得到，下文不再赘述。
S240、以第一电极与第一连接电极对位，第二电极与第二连接电极对位的方式，键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
图8是转运基板与图4所示驱动基板对位键合后的结构示意图，示出了转运基板中发光二极管的电极与驱动基板中的连接电极的对位关系，参见图8，第二电极1013与第二连接电极203对位，第一连接电极202通过导电电极2021引伸至第二连接电极203所在膜层，如此，第一电极1012可以通过与导电电极2021对位实现与第一连接电极202对位，对位后即可一次性键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
综上，上述实施例对如何在驱动基板上分别制备与发光二极管电连接的连接电极以及与连接电极电连接的连接电极走线，同时制备被动驱动的发光二极管的制备方法进行了详细说明。接下来对如何在驱动基板上分别制备与发光二极管电连接的连接电极以及与连接电极电连接的连接电极走线，同时制备主动驱动的发光二极管的制备方法进行说明。
首先以主动驱动电路为“1T”(一个驱动晶体管)为例进行说明。图9是图3所示显示面板中驱动电路的一种原理示意图，仅以一个发光二极管101为例示出了其驱动方式为主动驱动的一种电路结构。参见图3，与上一实施例相同的，在本实施例中，发光二极管包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底201包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底201所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠。具体的，图10是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，如图10所示，若要在驱动衬底201上制备如图9所示的驱动电路，显示面板的制备方法具体可包括如下步骤：
S310、提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板。
S320、提供驱动衬底。
S330、在驱动衬底的第一区域制备多条第一扫描线、多条第一数据线、多个第一晶体管和多个第二连接电极，第一晶体管的控制端和与其对应的第一扫描线电连接，第一晶体管的输入端和与其对应的第一数据线电连接。
S340、在驱动衬底的第二区域制备多条第一扫描连接走线、多条第一数据连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；第一扫描连接走线分别与第一扫描线和绑定端子电连接，第一数据连接走线分别与第一数据线和绑定端子电连接，第二连接电极走线分别与第二连接电极和绑定端子电连接。
参见图9，第一扫描线和第一扫描连接走线如图9中G1所示，第一数据线和第一数据连接走线如图9中S1所示，第二连接电极走线如图9中Vss所示。
S350、以第一电极与第一晶体管的输出端对位，第二电极与第二连接电极对位的方式，对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
通过将第一电极(阳极)与第一晶体管的输出端对位，将第二电极(阴极)与第二连接电极对位，即可实现一次键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
然后，以主动驱动电路为“2T1C”(两个驱动晶体管和一个电容)为例进行说明。在二极管显示面板中，主动驱动电路常采用2T1C的设计方式。参见图11，图11是图3所示显示面板中驱动电路的又一种原理示意图，示出了发光二极管的另一种主动驱动电路。图9所示驱动电路的制备方法可参照本实施例的制备方法实现，在此仅以2T1C式的主动驱动电路的制备为例进行说明。与上述实施例相同的，参见图3，本实施例中发光二极管101包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底201包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底201所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠。具体的，图12是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，如图12所示，若要在驱动衬底上制备如图11所示的驱动电路，那么，显示面板的制备方法具体可包括如下步骤：
S410、提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板。
S420、提供驱动衬底。
S430、在驱动衬底的第一区域制备多条第二扫描线、多条第二数据线、多条电压信号线、多个第二晶体管、多个第三晶体管、多个存储电容和多个第二连接电极，第二晶体管的控制端和与其对应的第二扫描线电连接，第二晶体管的输入端和与其对应的第二数据线电连接，第二晶体管的输出端与第三晶体管的控制端以及存储电容的第一极板电连接，第三晶体管的输入端和与其对应的电压信号线电连接。
具体的，图13是图11所示驱动电路的电路结构示意版图，图14是图13所示电路版图沿EE’截取的驱动基板的剖面结构示意图，如图11、图13和图14所示，第二晶体管T2的控制端221(栅极)和与其对应的第二扫描线G2电连接，第二晶体管T2的输入端222和与其对应的第二数据线S2电连接，第二晶体管T2的输出端223与第三晶体管T3的控制端231以及存储电容C的第一极板241电连接，第三晶体管T3的输入端232和与其对应的电压信号线PVDD电连接。从图11可以看出，第三晶体管T3的输出端与发光二极管101的阳极(第一电极1012)电连接，发光二极管101的阴极(第二电极1013)与PVEE信号线电连接，因此，图13所示电路版图中还设置有焊盘208和焊盘209，参见图13和图14，焊盘208与第三晶体管T3的输出端233电连接，焊盘209与第二连接电极203电连接。
S440、在驱动衬底的第二区域制备多条第二扫描连接走线、多条第二数据连接走线、多条电压连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；第二扫描连接走线分别与第二扫描线和绑定端子电连接，第二数据连接走线分别与第二数据线和绑定端子电连接，电压连接走线分别与电压信号线和绑定端子电连接，第二连接电极走线分别与第二连接电极和绑定端子电连接。
其中，第二连接电极走线即图11和图13所示PVEE信号线，第二连接电极走线(PVEE)与第二连接电极203电连接，以向第二电极1013传输控制信号。第二扫描连接走线、第二数据连接走线、电压连接走线以及第二连接电极走线的制备方式可参照上述被动驱动电路提供的3种方法中的任一种，在此不再赘述。
S450、以第一电极与第三晶体管的输出端对位，第二电极与第二连接电极对位的方式，对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
图15是阵列基板与图14所示驱动基板对位后的结构示意图，参见图15，第一电极1012通过焊盘208与第三晶体管T3的输出端233对位，第二电极1013通过焊盘209与第二连接电极203对位，对位后即可实现一次键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
综上，上述实施例对如何在驱动基板上分别制备与发光二极管电连接的连接电极以及与连接电极电连接的连接电极走线，同时制备主动驱动的发光二极管的制备方法进行了详细说明。
需要说明的是，本领域技术人员可根据需求，参照上述被动驱动电路和主动驱动电路的任一实施例制备驱动基板，本发明实施例对此不作限定。在上述任一介绍驱动基板制备方法的实施例基础上，下面提供两种转运基板的制备方法，对驱动基板的制备不再赘述。
首先介绍第一种转运基板的制备方法，图16是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，对转运基板的制备做了进一步细化，参见图16，显示面板的制备方法可包括如下步骤：
S510、提供转运衬底。
图17-图19是与图16所示制备方法对应的转运基板的制备流程图。参见图17，提供一转运衬底102，示例性的，转运衬底102为透明衬底，其尺寸可根据所需显示尺寸设定。
S520、在转运衬底中制备多个第一贯穿通孔。
参见图18，转运衬底102中设置有多个第一贯穿通孔1021。其中，第一贯穿孔1021的数量可根据显示的分辨率设定，若分辨率为X*Y(RGB)，第一贯穿孔的数量则为2X*3Y。具体的，第一贯穿孔1021设置于转运衬底102中与发光二极管101的第一电极1012和第二电极1023相对应的位置处。
S530、在第一贯穿通孔内沉积电极端子，电极端子包括第一电极端子和第二电极端子。
参见图19，第一贯穿通孔1021内沉积有第一电极端子103和第二电极端子105。示例性的，可以采用掩膜工艺在第一贯穿孔1021内沉积金属，例如铜，以形成第一电极端子103和第二电极端子105。
S540、以第一电极与第一电极端子对位，第二电极与第二电极端子对位的方式，转运多个发光二极管，得到转运基板。
继续参加图19，示例性的，可以采用分批转运或一次性转运的方式转运发光二极管，以使第一电极1012与第一电极端子103对位，第二电极1013与第二电极端子105对位，形成转运基板。
S550、提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板。
驱动基板的制备可参照上述被动驱动电路以及主动驱动电路的任一实施例，在此不再赘述。
S560、对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
图20是图19所示转运基板与驱动基板键后的结构示意图，以驱动电路为被动驱动电路为例进行说明。参见图20，对位键合转运基板100和驱动基板200，具体可以是第一电极端子103与第一连接电极202对位键合，第二电极端子105与第二连接电极203对位键合。
进一步地，为了实现良好的透明显示效果，可选的，第一连接电极202和第二连接电极203均为透明电极，示例性的，透明电极的材料可以为ITO(氧化铟锡)。而电极端子的材料可以为铜，与透明电极的材料不同，为了使第一连接电极202与第一电极端子103以及第二连接电极203与第二电极端子105之间的键合更加牢固，可以在对位键合转运基板100和驱动基板200，得到二极管显示面板之前，在第一连接电极202和第二连接电极203远离驱动衬底201的一侧表面制备键合金属211(参见图20)，再以第一电极端子103和第二电极端子105分别与键合金属211对位的方式，键合转运基板100和驱动基板200，得到二极管显示面板。示例性的，可以采用电镀铜工艺制备键合金属211。
同理，主动驱动电路中的扫描线、数据线、电压信号线、第二连接电极以及第二连接电极走线也可以由透明材料制成。此外，可采用键合金属使相互键合的结构之间的电连接更牢固，后续不再赘述。
下面介绍第二种转运基板的制备方法。图21是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，采用与上述实施例不同的方式制备转运基板，参见图21，显示面板的制备方法可包括如下步骤：
S610、提供转运衬底，并在转运衬底上制备粘结层。
图22-图23是与图21所示制备方法对应的转运基板的制备流程图。参见图22，转运衬底102上设置有粘结层104。
S620、以发光结构朝向粘结层的方式，在衬底基板上转运多个发光二极管，得到转运基板。
参见图23，发光结构1011粘贴于粘结层104。本实施例中，发光二极管101采用倒装的方式粘贴与转运衬底102上，如此，可直接暴露出第一电极1012和第二电极1013，工艺更加简单。
S630、提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板。
S640、对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
对位方式可参照图8。此外，还可参照图20在第一连接电极202和所述第二连接电极203远离所述驱动衬底201的一侧表面制备键合金属211，再以第一电极1012和第二电极1013分别与键合金属211对位的方式，键合转运基板100和驱动基板200，得到二极管显示面板。
可选的，在对位键合转运基板100和驱动基板200，得到二极管显示面板(S640)之后，可以剥离转运衬底102。如此，可以降低显示面板10的厚度，并且增加透过率。
需要说明的是，本领域技术人员可根据需要自行选择转运衬底102是否保留，本发明实施例对此不作限定。保留转运衬底102的有益效果在于，便于通过转运衬底实现显示面板更好的贴附效果，例如，当该显示面板10设置于车窗的两层玻璃之间时，通过将转运衬底102贴附于玻璃上，可以保证显示面板10粘贴的更加牢固。
综上，上述实施例分别以驱动电路为被动驱动和主动驱动为例，对如何在驱动基板上分别制备与发光二极管电连接的连接电极以及与连接电极电连接的连接电极走线进行了详细说明。接下来，对如何在转运基板上制备与发光二极管电连接的连接电极，在驱动基板上制备与连接电极电连接的连接电极走线进行详细说明。
在介绍本实施例的方案之前，首先需要说明的是，为便于区分，在本实施例以及与本实施例制备方法相对应的显示面板实施例中，对衬底、连接电极、走线以及绑定端子等结构采用了不同的附图标记。
图24是本发明又一实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。参见图24，显示面板的制备方法具体可包括如下步骤：
S710、提供转运衬底。
S720、在转运衬底一侧制备第一连接电极和第二连接电极。
S730、以第一电极与第一连接电极对位，第二电极与第二连接电极对位的方式，转运多个发光二极管，得到转运基板。
图25是与图24所示制备方法对应的一种显示面板的俯视结构示意图，图26是图25所示显示面板中转运基板的结构示意图。参见图26，转运衬底301一侧层叠制备有第一连接电极302和第二连接电极303，第一连接电极302和第二连接电极303之间设置有绝缘层308，发光二极管的第一电极1012通过导电电极3021与第一连接电极301对位，第二电极1013与第二连接电极303对位。
可选的，在转运衬底301上制备第一连接电极302和第二连接电极303后，可以参照图20，先在第一连接电极302和第二连接电极303的表面制备键合金属，通过第一电极1012和第二电极1013分别与键合金属对位，实现第一电极1012与第一连接电极302以及第二电极1013与第二连接电极303的对位，以使第一电极1012与第一连接电极302以及第二电极1013与第二连接电极303的电连接更加牢固。
S740、在第二区域制备第一连接电极走线和第二连接电极走线和绑定端子。
参见图25，驱动衬底401的第二区域Q2内设置有第一连接电极走线402、第二连接电极走线403以及绑定端子404。其中，第一连接电极走线402和第二连接电极走线403可采用同一掩膜工艺制备。
S750、在转运衬底中制备多个第二贯穿通孔。
参见图25，转运基板100与驱动基板200的第二区域Q2具有交叠区域Q3，第二贯穿通孔可设置于此交叠区域内。第二贯穿孔的数量可根据显示的分辨率设定，若分辨率为X*Y(RGB)，第二贯穿孔的数量则为X+3Y。具体的，第二贯穿通孔的设置位置对应第一连接电极端子305和第二连接电极端子306所在位置。采用本方案可以大大减少转运衬底上贯穿通孔的数量。
S760、在第二贯穿通孔中沉积连接电极端子，连接电极端子包括第一连接电极端子和第二连接电极端子，第一连接电极端子与第一连接电极电连接，第二连接电极端子与第二连接电极电连接。
参见图25，第一连接电极端子305与第一连接电极302电连接，第二连接电极端子306与第二连接电极303电连接。示例性的，为简化工艺，第二贯穿通孔可以在制备第一连接电极302和第二连接电极303之后形成，如此，可以在同一掩膜工艺下得到位于连接电极表层的键合金属以及第一连接电极端子305和第二连接电极端子306。
示例性的，图27是图25所示显示面板沿FF’截取的剖面结构示意图，图28是图25所示显示面板沿HH’截取的剖面结构示意图，图29是图25所示显示面板沿II’截取的剖面结构示意图，以不同的视角展示了显示面板的结构。参见图27-图29，第一连接电极302和第二连接电极303位于不同的膜层，两者通过绝缘层308实现电信号的隔离，第一连接电极端子305和第二连接电极端子306均与第一连接电极302同层设置，第一连接电极302通过第一连接电极端子305与第一连接电极走线402电连接，第二连接电极303通过第二连接电极端子306与第二连接电极走线403电连接。参见图27和图28，驱动基板和转运基板在第一区域的空隙可以用绝缘层405填充。如此，本实施例的技术方案，只需要将转运基板100上的连接电极端子与对应的连接电极走线对位，即可实现一次键合转运基板100和驱动基板200，详见S770。
S770、以第一连接电极端子与第一连接电极走线对位，以第二连接电极端子与第二连接电极走线对位的方式，键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
上述实施例以发光二极管为被动驱动方式说明了在转运基板中制备连接电极，在驱动基板中制备连接电极走线对应的制备方法。下面简单说明当发光二极管为主动驱动方式时，如何在转运基板中制备扫描线、数据线以及连接电极，在驱动基板中制备扫描信号连接走线、数据信号连接走线以及连接电极走线。
首先对“1T”结构的主动驱动方式对应的制备方法进行说明。
示例性的，发光二极管包括发光结构以及设置于发光结构一侧的第一电极和第二电极；
驱动衬底包括第一区域和第二区域，转运基板在驱动衬底所在平面上的垂直投影与第一区域至少部分交叠；
提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板，包括：
提供转运衬底；
在转运衬底一侧制备多条第一扫描线、多条第一数据线、多个第一晶体管和多个第二连接电极，第一晶体管的控制端和与其对应的第一扫描线电连接，第一晶体管的输入端和与其对应的第一数据线电连接；
以第一电极与第一晶体管的输出端对位，第二电极与第二连接电极对位的方式，转运多个发光二极管，得到转运基板；
提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板，包括：
提供驱动衬底；
在驱动衬底第二区域制备多条第一扫描连接走线、多条第一数据连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子，绑定端子设置于第二区域中远离第一区域的一侧，绑定端子上绑定有驱动芯片；绑定端子分别与第一扫描连接走线、第一数据连接走线、第二连接电极走线分别电连接；
对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
在转运衬底中制备多个第三贯穿通孔；
在第三贯穿通孔中沉积第一连接结构，连接结构包括第一子连接结构、第二子连接结构和第三子连接结构，第一子连接结构与第一扫描线电连接，第二子连接结构与第一数据线电连接，第三子连接结构与第二连接电极电连接；
以第一子连接结构与第一扫描连接走线对位，第二子连接结构与第一数据连接走线对位，第三子连接结构与第二连接电极走线对位的方式，键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
接下来对“2T1C”结构的主动驱动方式对应的制备方法进行说明。
发光二极管包括发光结构以及设置于发光结构一侧的第一电极和第二电极；
驱动衬底包括第一区域和第二区域，转运基板在驱动衬底所在平面上的垂直投影与第一区域至少部分交叠；
提供转运衬底并在转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板，包括：
提供转运衬底；
在转运衬底一侧制备多条第二扫描线、多条第二数据线、多条电压信号线、多个第二晶体管、多个第三晶体管、多个存储电容和多个第二连接电极和，第二晶体管的控制端和与其对应的第二扫描线电连接，第二晶体管的输入端和与其对应的第二数据线电连接，第二晶体管的输出端与第三晶体管的控制端以及存储电容的第一极板电连接，第三晶体管的输入端和与其对应的电压信号线电连接；
以第一电极与第三晶体管的输出端以及存储电容的第二极板对位，第二连接电极与第二电极对位的方式，转运多个发光二极管，得到转运基板；
提供驱动衬底并在驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板，包括：
提供驱动衬底；
在驱动衬底第二区域制备多条第二扫描连接走线、多条第二数据连接走线、多条电压连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子，绑定端子设置于第二区域中远离第一区域的一侧，绑定端子上绑定有驱动芯片；绑定端子分别与第二扫描连接走线、第二数据连接走线、电压连接走线分别和第二连接电极走线电连接；
对位键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
在转运衬底中制备多个第四贯穿通孔；
在第四贯穿通孔中沉积第二连接结构，第二连接结构包括第四子连接结构、第五子连接结构、第六子连接结构和第七子连接结构，第四子连接结构与第二扫描线电连接，第五子连接结构与第二数据线电连接，第六子连接结构与电压信号线电连接，第七子连接结构与第二连接电极电连接；
以第四子连接结构与第二扫描连接走线对位，第五子连接结构与第二数据连接走线对位，第六子连接结构与电压连接走线对位，第七子连接结构与第二连接电极走线对位的方式，键合转运基板和驱动基板，得到二极管显示面板。
需要说明的是，主动驱动类型的驱动电路位于转运基板中的制备方法与主动驱动类型的驱动电路位于驱动基板中的制备方法基本相同，区别仅在于具体制备在转运基板还是制备在驱动基底，以及与第二区域对应的连接走线需要通过打孔工艺实现连接，这里对具体的制备工艺不再赘述，可以参考前述在驱动基板中制备主动驱动类型的驱动电路对应的制备方法。
基于相同的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板可采用上述任一制备方法的实施例制备得到，因此，本发明实施例提供的显示面板具有上述任一实施例中的技术方案所具有的技术效果，与上述制备方法实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。
参见图3和图4，显示面板包括转运基板100和驱动基板200，转运基板100与驱动基板200对位连接；转运基板100包括转运衬底102以及转运至转运衬底102上的多个发光二极管101；驱动基板200包括驱动衬底201以及设置于驱动衬底201朝向转运基板100一侧的驱动电路。本发明实施例提供的显示面板，通过一次对位键合转运基板和驱动基板，得到大尺寸的二极管显示面板，实现大尺寸显示面板的透明显示。
可选的，本发明实施例提供的显示面板，连接电极和连接电极走线可以均位于驱动基板上，或者连接电极位于转运基板中，连接电极走线位于驱动基板中；进一步的，发光二极管的驱动方式可以为被动驱动，也可以为主动驱动，下面分别说明显示面板的不同结构。
首先以连接电极和连接电极走线均位于驱动基板上，且发光二极管的驱动方式被动驱动为例进行说明。
参见图4-图8，发光二极管101包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底201包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底201所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠；驱动基板200还包括叠层设置于驱动衬底201第一区域Q1的第一连接电极202和第二连接电极203，设置于驱动衬底201第二区域Q2的第一连接电极走线204、第二连接电极走线205和绑定端子206；第一连接电极走线204分别与第一连接电极202和绑定端子206电连接，第二连接电极走线205分别与第二连接电极203和绑定端子206电连接；第一电极1012与第一连接电极202对位连接，第二电极1013与第二连接电极203对位连接。
进一步的，第一连接电极202与第一连接电极走线204同层设置；第二连接电极203与第二连接电极走线205同层设置；或者，第一连接电极202、第一连接电极走线204和第二连接电极走线205同层设置；或者，第二连接电极203、第一连接电极走线204和第二连接电极走线205同层设置。如此，设置连接电极和连接电极走线均位于驱动基板上，部分连接电极和部分连接电极走线可以同层设置，且在同一工艺中掩模形成，保证驱动基板结构简单，且制备工艺简单。
接下来以连接电极和连接电极走线均位于驱动基板上，且发光二极管的驱动方式主动驱动为例进行说明。
参照图9所示驱动电路，可选的，发光二极管101包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底201包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底201所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠；驱动衬底201的第一区域Q1设置有多条第一扫描线G1、多条第一数据线S1、多个第一晶体管T1和多个第二连接电极203，第一晶体管T1的控制端和与其对应的第一扫描线G1电连接，第一晶体管T1的输入端和与其对应的第一数据线S1电连接；驱动衬底201的第二区域Q2设置有多条第一扫描连接走线、多条第一数据连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；第一扫描连接走线分别与第一扫描线和绑定端子电连接，第一数据连接走线分别与第一数据线和绑定端子电连接，第二连接电极走线分别与第二连接电极和绑定端子206电连接；第一电极1012与第一晶体管T1的输出端对位连接，第二电极1013与第二连接电极203对位连接。
参见图3和图13-图15，可选的，发光二极管101包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底201包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底201所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠；驱动衬底201的第一区域Q1设置有多条第二扫描线G2、多条第二数据线S2、多条电压信号线PVDD、多个第二晶体管T2、多个第三晶体管T3、多个存储电容C和多个第二连接电极203，第二晶体管T2的控制端211和与其对应的第二扫描线G2电连接，第二晶体管T2的输入端222和与其对应的第二数据线S2电连接，第二晶体管T2的输出端223与第三晶体管T3的控制端231以及存储电容C的第一极板241电连接，第三晶体管T3的输入端232和与其对应的电压信号线PVDD电连接；驱动衬底201的第二区域Q2设置有多条第二扫描连接走线、多条第二数据连接走线、多条电压连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；第二扫描连接走线分别与第二扫描线G2和绑定端子电连接，第二数据连接走线分别与第二数据线S2和绑定端子电连接，电压连接走线分别与电压信号线PVDD和绑定端子电连接，第二连接电极走线(PVEE信号线)分别与第二连接电极203和绑定端子电连接；第一电极1012与第三晶体管T3的输出端233对位连接，第二电极1013与第二连接电极203对位连接。
上述实施例以两种可行的主动驱动方式为了说明了显示面板的具体结构，分别为“1T”主动驱动结构和“2T1C”主动驱动结构。本发明实施例提供的显示面板中发光二极管的驱动方式可以为被动驱动，也可以为主动驱动，驱动方式多样，适用不同的驱动情况。
在上述实施例的基础上，下面以两种可行的情况说明转运基板的具体结构。
参见图18-图19，可选的，转运基板100还包括位于转运衬底102中的多个第一贯穿通孔1021以及位于第一贯穿通孔1021内的电极端子，电极端子包括第一电极端子103和第二电极端子105；第一电极1012与第一电极端子103对位，第二电极1013与第二电极端子105对位。
参见图23，转运基板100还包括位于转运衬底102一侧表面的粘结层104，发光二极管101以发光结构1011朝向粘结层104的方式粘结设置于转运衬底102一侧。
本发明实施例提供的显示面板中，转运基板可以包括不同的结构，本发明实施例对转运基板的具体结构不进行限定。
接下来以连接电极位于转运基板上，连接电极走线位于驱动基板上为例进行说明。
参见图25-图29，可选的，发光二极管101包括发光结构1011以及设置于发光结构1011一侧的第一电极1012和第二电极1013；驱动衬底401包括第一区域Q1和第二区域Q2，转运基板100在驱动衬底401所在平面上的垂直投影与第一区域Q1至少部分交叠；转运基板100包括转运衬底301以及叠层设置于转运衬底301一侧的第一连接电极302和第二连接电极303；第一电极1012与第一连接电极302对位连接，第二电极1013与第二连接电极303对位连接；驱动基板200包括驱动衬底401以及设置于驱动衬底401第二区域Q2的第一连接电极走线402、第二连接电极走线403和绑定端子404，绑定端子404中绑定有驱动芯片；转运基板100还包括位于转运衬底301中的多个第二贯穿通孔以及位于第二贯穿通孔内的连接电极端子；连接电极端子包括第一连接电极端子305和第二连接电极端子306，第一连接电极端子305与第一连接电极302电连接，第二连接电极端子306与第二连接电极303电连接；第一连接电极端子305与第一连接电极走线402对位连接，第二连接电极端子306与第二连接电极走线403对位连接。
上述实施例仅以被动驱动方式为例说明了连接电极位于转运基板时显示面板的具体结构。下面简单说明发光二极管为主动驱动时，显示面板的结构。
首先对“1T”结构的主动驱动方式对应的结构进行说明。
示例性的，发光二极管包括发光结构以及设置于发光结构一侧的第一电极和第二电极；
驱动衬底包括第一区域和第二区域，转运基板在驱动衬底所在平面上的垂直投影与第一区域至少部分交叠；
转运基板包括转运衬底以及设置于转运基板一侧的多条第一扫描线、多条第一数据线、多个第一晶体管和多个第二连接电极，第一晶体管的控制端和与其对应的第一扫描线电连接，第一晶体管的输入端和与其对应的第一数据线电连接；
第一电极与第一晶体管的输出端对位连接，第二电极与第二连接电极对位连接；
驱动电路包括位于驱动衬底第二区域的多条第一扫描连接走线、多条第一数据连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子，绑定端子设置于第二区域中远离第一区域的一侧，绑定端子上绑定有驱动芯片；绑定端子分别与第一扫描连接走线、第一数据连接走线、第二连接电极走线分别电连接；
转运衬底中设置有多个第三贯穿通孔；第三贯穿通孔中形成第一连接结构，连接结构包括第一子连接结构、第二子连接结构和第三子连接结构，第一子连接结构与第一扫描线电连接，第二子连接结构与第一数据线电连接，第三子连接结构与第二连接电极电连接；
第一子连接结构与第一扫描连接走线对位连接，第二子连接结构与第一数据连接走线对位连接，第三子连接结构与第二连接电极走线对位连接。
接下来对“2T1C”结构的主动驱动方式对应的结构进行说明。
发光二极管包括发光结构以及设置于发光结构一侧的第一电极和第二电极；
驱动衬底包括第一区域和第二区域，转运基板在驱动衬底所在平面上的垂直投影与第一区域至少部分交叠；
转运基板包括转运衬底以及设置与转运衬底一侧的多条第二扫描线、多条第二数据线、多条电压信号线、多个第二晶体管、多个第三晶体管、多个存储电容和多个第二连接电极和，第二晶体管的控制端和与其对应的第二扫描线电连接，第二晶体管的输入端和与其对应的第二数据线电连接，第二晶体管的输出端与第三晶体管的控制端以及存储电容的第一极板电连接，第三晶体管的输入端和与其对应的电压信号线电连接；
第一电极与第三晶体管的输出端以及存储电容的第二极板对位连接，第二连接电极与第二电极对位连接；
驱动电路包括位于驱动衬底第二区域的多条第二扫描连接走线、多条第二数据连接走线、多条电压连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子，绑定端子设置于第二区域中远离第一区域的一侧，绑定端子上绑定有驱动芯片；绑定端子分别与第二扫描连接走线、第二数据连接走线、电压连接走线分别和第二连接电极走线电连接；
转运衬底中设置有多个第四贯穿通孔；在第四贯穿通孔中设置有第二连接结构，第二连接结构包括第四子连接结构、第五子连接结构、第六子连接结构和第七子连接结构，第四子连接结构与第二扫描线电连接，第五子连接结构与第二数据线电连接，第六子连接结构与电压信号线电连接，第七子连接结构与第二连接电极电连接；
第四子连接结构与第二扫描连接走线对位连接，第五子连接结构与第二数据连接走线对位连接，第六子连接结构与电压连接走线对位连接，第七子连接结构与第二连接电极走线对位连接。
需要说明的是，主动驱动类型的驱动电路位于转运基板中的结构与主动驱动类型的驱动电路位于驱动基板中的结构基本相同，区别仅在于具体设置于转运基板还是设置于驱动基底，以及与第二区域对应的连接走线与连接电极具体的连接关系，这里对具体的结构不再赘述，可以参考前述主动驱动类型的驱动电路设置于驱动基板中对应的结构。
可选的，第一连接电极202和第二连接电极203均为透明电极；第一连接电极走线204和第二连接电极走线205均为透明走线，以实现良好的透明显示效果。
参见图20，可选的，驱动基板200还包括位于第一连接电极202和第二连接电极203远离驱动衬底201的一侧表面的键合金属211，第一电极1012和第二电极1013分别与键合金属211对位连接，以使第一电极与第一连接电极以及第二电极与第二连接电极的电连接更加牢固。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，示例性的，图30是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，参见图30，该显示装置20包括本发明任意实施例的显示面板10，因此，本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为图30所示的车载显示器，也可以为任何具有大面积透明显示功能的电子产品，本发明实施例对此不作限定。
继续参见图30，显示装置20还包括第一透明基板500和第二透镜基板600，转运基板100和驱动基板200设置于第一透明基板500和第二透明基板600之间。
示例性的，第一透明基板500和第二透明基板600可以是车窗的两层玻璃基板，通过将对位键合的转运基板100和驱动基板200设置于第一透明基板500和第二透明基板600之间，可以在车窗上实现透明显示。
图31是本发明又一实施例提供的一种显示装置的结构示意图，参见图31，显示装置20还包括设置于第一透明基板500和第二透明基板600之间的透明封装胶700，透明封装胶用于填充转运基板100和驱动基板200与第一透明基板500和/或第二透明基板600之间的空隙。
本实施例中，通过设置透明封装胶700，提高了转运基板100和驱动基板200的稳定性，避免因存在孔隙导致转运基板100和驱动基板200松动。可选的，透明封装胶可以是光学胶(OC)。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，本发明的各个实施方式的特征可以部分地或者全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (22)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供转运衬底并在所述转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板；
提供驱动衬底并在所述驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板；
提供转运衬底并在所述转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板，包括：
提供转运衬底；
在所述转运衬底中制备多个第一贯穿通孔；
在所述第一贯穿通孔内沉积电极端子，所述电极端子包括第一电极端子和第二电极端子；
以第一电极与所述第一电极端子对位，第二电极与所述第二电极端子对位的方式，转运多个发光二极管，得到转运基板；
所述第一电极和所述第二电极位于所述发光二极管上。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
提供驱动衬底并在所述驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板，包括：
提供驱动衬底；
在所述驱动衬底的第一区域制备第一连接电极和第二连接电极，在所述驱动衬底的第二区域制备第一连接电极走线、第二连接电极走线和绑定端子；所述第一连接电极走线分别与所述第一连接电极和所述绑定端子电连接，所述第二连接电极走线分别与所述第二连接电极和所述绑定端子电连接；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
以所述第一电极与所述第一连接电极对位，所述第二电极与所述第二连接电极对位的方式，键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述驱动衬底的第一区域依次制备第一连接电极和第二连接电极，在所述驱动衬底的第二区域制备第一连接电极走线、第二连接电极走线和绑定端子，包括：
在所述驱动衬底的第一区域制备第一连接电极，在所述驱动衬底的第二区域制备第一连接电极走线；
在所述驱动衬底的第一区域制备第二连接电极，在所述驱动衬底的第二区域制备第二连接电极走线。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
提供驱动衬底并在所述驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板，包括：
提供驱动衬底；
在所述驱动衬底的第一区域制备多条第一扫描线、多条第一数据线、多个第一晶体管和多个第二连接电极，所述第一晶体管的控制端和与其对应的所述第一扫描线电连接，所述第一晶体管的输入端和与其对应的所述第一数据线电连接；
在所述驱动衬底的第二区域制备多条第一扫描连接走线、多条第一数据连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；所述第一扫描连接走线分别与所述第一扫描线和所述绑定端子电连接，所述第一数据连接走线分别与所述第一数据线和所述绑定端子电连接，所述第二连接电极走线分别与所述第二连接电极和所述绑定端子电连接；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
以所述第一电极与所述第一晶体管的输出端对位，所述第二电极与所述第二连接电极对位的方式，对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
提供驱动衬底并在所述驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板，包括：
提供驱动衬底；
在所述驱动衬底的第一区域制备多条第二扫描线、多条第二数据线、多条电压信号线、多个第二晶体管、多个第三晶体管、多个存储电容和多个第二连接电极，所述第二晶体管的控制端和与其对应的所述第二扫描线电连接，所述第二晶体管的输入端和与其对应的所述第二数据线电连接，所述第二晶体管的输出端与所述第三晶体管的控制端以及所述存储电容的第一极板电连接，所述第三晶体管的输入端和与其对应的电压信号线电连接；
在所述驱动衬底的第二区域制备多条第二扫描连接走线、多条第二数据连接走线、多条电压连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；所述第二扫描连接走线分别与所述第二扫描线和所述绑定端子电连接，所述第二数据连接走线分别与所述第二数据线和所述绑定端子电连接，所述电压连接走线分别与所述电压信号线和所述绑定端子电连接，所述第二连接电极走线分别与所述第二连接电极和所述绑定端子电连接；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
以所述第一电极与所述第三晶体管的输出端对位，所述第二电极与所述第二连接电极对位的方式，对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板。
6.根据权利要求2-5任一项所述的制备方法，其特征在于，提供转运衬底并在所述转运衬底上转运多个发光二极管，制备得到转运基板，包括：
提供转运衬底，并在所述转运衬底上制备粘结层；
以所述发光结构朝向所述粘结层的方式，在所述转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板之后，还包括：
剥离所述转运衬底。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
提供转运衬底并在所述转运衬底上转运多个发光二极管，得到转运基板，包括：
提供转运衬底；
在所述转运衬底一侧制备第一连接电极和第二连接电极；
以所述第一电极与所述第一连接电极对位，所述第二电极与所述第二连接电极对位的方式，转运多个发光二极管，得到转运基板；
提供驱动衬底并在所述驱动衬底上制备驱动电路，得到驱动基板，包括：
在所述第二区域制备第一连接电极走线和第二连接电极走线和绑定端子；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
在所述转运衬底中制备多个第二贯穿通孔；
在所述第二贯穿通孔中沉积连接电极端子，所述连接电极端子包括第一连接电极端子和第二连接电极端子，所述第一连接电极端子与所述第一连接电极电连接，所述第二连接电极端子与所述第二连接电极电连接；
以所述第一连接电极端子与所述第一连接电极走线对位，以所述第二连接电极端子与所述第二连接电极走线对位的方式，键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板。
9.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一连接电极和所述第二连接电极均为透明电极；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板之前，还包括：
在所述第一连接电极和所述第二连接电极远离所述驱动衬底的一侧表面制备键合金属；
对位键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板，包括：
以所述第一电极和所述第二电极分别与所述键合金属对位的方式，键合所述转运基板和所述驱动基板，得到二极管显示面板。
10.一种显示面板，采用权利要求1-9任一项所述的显示面板的制备方法制备得到，其特征在于，所述显示面板包括转运基板和驱动基板，所述转运基板与所述驱动基板对位连接；
所述转运基板包括转运衬底以及转运至所述转运衬底上的多个发光二极管；
所述驱动基板包括驱动衬底以及设置于所述驱动衬底朝向所述转运基板一侧的驱动电路。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
所述驱动基板还包括叠层设置于所述驱动衬底第一区域的第一连接电极和第二连接电极，设置于所述驱动衬底第二区域的第一连接电极走线、第二连接电极走线和绑定端子；所述第一连接电极走线分别与所述第一连接电极和所述绑定端子电连接，所述第二连接电极走线分别与所述第二连接电极和所述绑定端子电连接；
所述第一电极与所述第一连接电极对位连接，所述第二电极与所述第二连接电极对位连接。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接电极与第一连接电极走线同层设置；所述第二连接电极与所述第二连接电极走线同层设置；
或者，所述第一连接电极、所述第一连接电极走线和所述第二连接电极走线同层设置；
或者，所述第二连接电极、所述第一连接电极走线和所述第二连接电极走线同层设置。
13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
所述驱动衬底的第一区域设置有多条第一扫描线、多条第一数据线、多个第一晶体管和多个第二连接电极，所述第一晶体管的控制端和与其对应的所述第一扫描线电连接，所述第一晶体管的输入端和与其对应的所述第一数据线电连接；
所述驱动衬底的第二区域设置有多条第一扫描连接走线、多条第一数据连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；所述第一扫描连接走线分别与所述第一扫描线和所述绑定端子电连接，所述第一数据连接走线分别与所述第一数据线和所述绑定端子电连接，所述第二连接电极走线分别与所述第二连接电极和所述绑定端子电连接；
所述第一电极与所述第一晶体管的输出端对位连接，所述第二电极与所述第二连接电极对位连接。
14.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
所述驱动衬底的第一区域设置有多条第二扫描线、多条第二数据线、多条电压信号线、多个第二晶体管、多个第三晶体管、多个存储电容和多个第二连接电极，所述第二晶体管的控制端和与其对应的所述第二扫描线电连接，所述第二晶体管的输入端和与其对应的所述第二数据线电连接，所述第二晶体管的输出端与所述第三晶体管的控制端以及所述存储电容的第一极板电连接，所述第三晶体管的输入端和与其对应的电压信号线电连接；
所述驱动衬底的第二区域设置有多条第二扫描连接走线、多条第二数据连接走线、多条电压连接走线、多条第二连接电极走线和绑定端子；所述第二扫描连接走线分别与所述第二扫描线和所述绑定端子电连接，所述第二数据连接走线分别与所述第二数据线和所述绑定端子电连接，所述电压连接走线分别与所述电压信号线和所述绑定端子电连接，所述第二连接电极走线分别与所述第二连接电极和所述绑定端子电连接；
所述第一电极与所述第三晶体管的输出端对位连接，所述第二电极与所述第二连接电极对位连接。
15.根据权利要求11-14任一项所述的显示面板，其特征在于，所述转运基板还包括位于所述转运衬底中的多个第一贯穿通孔以及位于所述第一贯穿通孔内的电极端子，所述电极端子包括第一电极端子和第二电极端子；
所述第一电极与所述第一电极端子对位，所述第二电极与所述第二电极端子对位。
16.根据权利要求11-14任一项所述的显示面板，其特征在于，所述转运基板还包括位于所述转运衬底一侧表面的粘结层，所述发光二极管以所述发光结构朝向所述粘结层的方式粘结设置于所述转运衬底一侧。
17.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述发光二极管包括发光结构以及设置于所述发光结构一侧的第一电极和第二电极；
所述驱动衬底包括第一区域和第二区域，所述转运基板在所述驱动衬底所在平面上的垂直投影与所述第一区域至少部分交叠；
所述转运基板包括转运衬底以及叠层设置于所述转运衬底一侧的第一连接电极和第二连接电极；
所述第一电极与所述第一连接电极对位连接，所述第二电极与所述第二连接电极对位连接；
所述驱动基板包括驱动衬底以及设置于所述驱动衬底第二区域的第一连接电极走线、第二连接电极走线和绑定端子，所述绑定端子中绑定有驱动芯片；
所述转运基板还包括位于所述转运衬底中的多个第二贯穿通孔以及位于所述第二贯穿通孔内的连接电极端子；
所述连接电极端子包括第一连接电极端子和第二连接电极端子，所述第一连接电极端子与所述第一连接电极电连接，所述第二连接电极端子与所述第二连接电极电连接；
所述第一连接电极端子与所述第一连接电极走线对位连接，所述第二连接电极端子与所述第二连接电极走线对位连接。
18.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接电极和所述第二连接电极均为透明电极；所述第一连接电极走线和所述第二连接电极走线均为透明走线。
19.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板还包括位于所述第一连接电极和所述第二连接电极远离所述驱动衬底的一侧表面的键合金属，所述第一电极和所述第二电极分别与所述键合金属对位连接。
20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求10-19任一项所述的显示面板。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括第一透明基板和第二透明基板；
所述转运基板和所述驱动基板设置于所述第一透明基板和所述第二透明基板之间。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括设置于所述第一透明基板和所述第二透明基板之间的透明封装胶，所述透明封装胶用于填充所述转运基板和所述驱动基板与所述第一透明基板和/或所述第二透明基板之间的空隙。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7368338B2 (ja) * 2020-10-07 2023-10-24 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド マイクロｌｅｄ表示装置
CN114488607B (zh) * 2020-10-26 2023-05-23 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种发光基板、显示装置
CN113725248A (zh) * 2021-08-24 2021-11-30 上海天马微电子有限公司 显示装置及其制作方法
CN114388597B (zh) * 2021-12-16 2024-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示终端
CN116565105B (zh) * 2023-07-04 2024-01-30 惠科股份有限公司 发光芯片的转移方法、发光结构和显示面板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109449259A (zh) * 2018-10-31 2019-03-08 青岛海信电器股份有限公司 微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置
CN111128843A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Micro LED的转移方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109449259A (zh) * 2018-10-31 2019-03-08 青岛海信电器股份有限公司 微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置
CN111128843A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Micro LED的转移方法

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