CN113725248A - 显示装置及其制作方法 - Google Patents

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CN113725248A CN202110972959.1A CN202110972959A CN113725248A CN 113725248 A CN113725248 A CN 113725248A CN 202110972959 A CN202110972959 A CN 202110972959A CN 113725248 A CN113725248 A CN 113725248A
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于泉鹏
曾洋
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Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制作方法，属于显示技术领域，显示装置包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板朝向第二基板的一侧包括多个发光元件；第一基板与第二基板之间填充有胶层，第一基板和第二基板通过胶层贴合；沿平行于第一基板所在平面的方向，至少部分胶层延伸至第二基板的边缘位置。显示装置的制作方法用于制作上述显示装置，制作方法包括：提供第一基板；在第一基板上先后设置发光元件和胶层；提供第二基板；第一基板和第二基板通过胶层完成贴合，至少部分胶层延伸至第二基板的边缘位置。本发明有利于减少工艺制程步骤，降低制作成本，提高制程效率，还可以提升产品良率。

Description

显示装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示装置及其制作方法。
背景技术
随着可穿戴显示设备的快速发展，出现了微发光二极管(Micro LED，uLED)、次毫米发光二极管(Mini LED)技术。Micro LED技术和Mini LED技术均属于LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列。Micro LED和Mini LED的耗电量远小于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)，与有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)一样属于自发光，能够将像素之间的距离从毫米等级降至微米等级，色彩饱和度接近OLED，所以很多厂商把Micro LED和Mini LED视为下一代的显示技术。
现有技术中的LED微缩化和矩阵化技术的显示装置通常包括对盒成形的阵列基板和彩膜基板，阵列基板上可以设置微发光二极管或次毫米发光二极管阵列，彩膜基板可以设置与该发光二极管阵列对应的色阻结构，在阵列基板与彩膜基板之间往往还设置有像素bank(即像素隔离柱，用于降低不同像素间的漏光)、各发光二极管之间的填充胶(起到保护作用)、黑矩阵BM(Black Matrix，起到隔绝不同颜色色阻，防止在外观上的混色的作用)、边框胶seal(用于将两基板在边框位置固定)等。但是现有制程中，上述结构中黑矩阵BM、边框胶seal、和像素bank等都需要多种材料及其相关的黄光制程，成本极大，不利于提高制程效率，而且一旦其中一个工序出现溢胶问题，很容易影响产品良率。
因此，提供一种能够有利于降低成本的同时，还可以减少工艺制程步骤，提高产品良率和制程效率的显示装置及其制作方法，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示装置及其制作方法，以解决现有技术中的阵列基板和彩膜基板之间的填充结构种类较多，需要多种材料及其相关的黄光制程，成本极大，不利于提高制程效率，而且一旦其中一个工序出现溢胶问题，很容易影响产品良率的问题。
本发明公开了一种显示装置，包括：相对设置的第一基板和第二基板，第一基板朝向第二基板的一侧包括多个发光元件；第一基板与第二基板之间填充有胶层，第一基板和第二基板通过胶层贴合；沿平行于第一基板所在平面的方向，至少部分胶层延伸至第二基板的边缘位置。
基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置的制作方法，该制作方法用于制作上述显示装置；该制作方法包括：提供第一基板；在第一基板上先后设置发光元件和胶层；提供第二基板；第一基板和第二基板通过胶层完成贴合，至少部分胶层延伸至第二基板的边缘位置。
与现有技术相比，本发明提供的显示装置及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示装置中，相对设置的第一基板与第二基板之间填充有胶层，填充的胶层不仅可以使得第一基板和第二基板相对贴合，并且胶层在填充时，至少部分胶层可以由显示装置的显示区或者由第一基板上设置的相邻发光元件之间的区域延伸至第二基板的边缘位置，不仅可以实现第一基板和第二基板的贴合效果，还可以利用胶层的颜色和黏贴能力替代第一基板和第二基板之间的冗余膜层，尽可能减少第一基板和第二基板之间填充结构的种类，进而有利于减少工艺制程步骤，有利于降低制作成本，提高制程效率，并且由于第一基板和第二基板之间填充结构的工艺制程步骤的减少，制程过程中发生溢胶情况的可能也会相应减少，从而有利于提升产品良率。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是相关技术中提供的显示装置的一种剖面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的显示装置的一种平面结构示意图；
图3是图2中A-A’向的剖面结构示意图；
图4是图2中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图5是图2中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图6是图2中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图7是本发明实施例提供的显示装置的另一种平面结构示意图；
图8是图7中B-B’向的剖面结构示意图；
图9是图7中B-B’向的另一种剖面结构示意图；
图10是本发明实施例提供的显示装置的另一种平面结构示意图；
图11是图10中C-C’向的剖面结构示意图；
图12是图10中C-C’向的另一种剖面结构示意图；
图13是本发明实施例提供的显示装置的另一种平面结构示意图；
图14是图13中D-D’向的剖面结构示意图；
图15是本发明实施例提供的显示装置的一种制作方法的流程图；
图16是图15的制作方法中提供的第一基板的剖面结构示意图；
图17是图15的制作方法中提供的第二基板的剖面结构示意图；
图18是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图；
图19是图18的制作方法中提供的包括发光元件的第一基板的剖面结构示意图；
图20是图18的制作方法中提供的包括发光元件和驱动芯片的第一基板的剖面结构示意图；
图21是图18的制作方法中提供的设置胶层后的第一基板的剖面结构示意图；
图22是图18的制作方法中第一基板和第二基板通过胶层贴合后的剖面结构示意图；
图23是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图；
图24是图23的制作方法中提供的在第一基板朝向发光元件的一侧贴合保护膜后第一基板的剖面结构示意图；
图25是图23的制作方法中提供的绑定驱动芯片后的第一基板的剖面结构示意图；
图26是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图；
图27是图26提供的制作方法中压合第一基板和第二基板的示意图；
图28是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图；
图29是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图；
图30是图29的制作方法中提供的第二基板的剖面结构示意图；
图31是图29的制作方法中第一基板和第二基板通过胶层贴合后的剖面结构示意图；
图32是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
相关技术中，请参考图1，图1是相关技术中提供的显示装置的一种剖面结构示意图，图1中的显示装置000’可以为Micro LED或Mini LED显示装置，包括相对设置的阵列基板10’和彩膜基板20’，阵列基板10’上设置有多个Micro LED或Mini LED101’，彩膜基板20’上设置有与LED阵列相对应的色阻201’，相邻的Micro LED或Mini LED之间一般填充有保护胶30’，一个Micro LED或Mini LED和一个色阻构成的一个子像素之间通过像素隔离柱40’(bank)隔离，彩膜基板20’的相邻色阻201’间还可以包括黑矩阵结构50’(BM)，并且阵列基板10’和彩膜基板20’之间的边框位置通过边框胶60’(seal)固化成盒。由此可知，该显示装置000’的上述两个基板之间的结构(包括保护胶30’、像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’、边框胶60’)需要的制作材料不同，其各自的黄光制程不同，因此制程成本极大，效率不高，且一旦其中某一结构的制程出现溢胶问题，比如保护胶30’或像素隔离柱40’在制程过程中溢胶至阵列基板10’的驱动芯片(IC)或柔性线路板(FPC)的绑定位置(图1中未示意)，则该溢胶很容易导致后续芯片绑定不良，继而影响产品良率。
基于上述问题，本申请提出了一种显示装置及其制作方法，能够有利于降低成本的同时，还可以减少工艺制程步骤，提高产品良率和制程效率。关于本申请提出的显示装置及其制作方法的具体实施例，详细说明如下。
请结合参考图2和图3，图2是本发明实施例提供的显示装置的一种平面结构示意图，图3是图2中A-A’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图2进行了透明度填充，图2中未示意胶层30)，本实施例提供的一种显示装置000，包括：相对设置的第一基板10和第二基板20，第一基板10朝向第二基板20的一侧包括多个发光元件101；
第一基板10与第二基板20之间填充有胶层30，第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合；
沿平行于第一基板10所在平面的方向，至少部分胶层30延伸至第二基板20的边缘位置20A。
具体而言，本实施例提供的显示装置000包括相对设置的第一基板10和第二基板20，可选的，本实施例的显示装置000可以为采用Micro LED技术或Mini LED技术的显示装置，其中，第一基板10可以为阵列基板，第一基板10朝向第二基板20的一侧设置有多个发光元件101，发光元件101可以为不同发光颜色的微发光二极管(Micro LED，uLED)或次毫米发光二极管(Mini LED)。第二基板20可以为与第一基板10贴合的对置基板，可选的，第一基板10一侧还可以设置有驱动电路层10A，驱动电路层10A用于设置驱动电路结构(如驱动晶体管、金属信号线等)，驱动电路结构可以与发光元件101电连接，驱动发光元件101发光；可选的，第二基板20可以为玻璃基板或柔性基板中的任一种，第二基板20朝向第一基板10的一侧还可以设置有滤光作用的色阻，本实施例对于第一基板10和第二基板20上的结构不作具体限定，仅需满足第一基板10和第二基板20贴合固定后能够形成显示装置000，实现显示功能即可，具体实施时，可参考相关技术中采用Micro LED技术或Mini LED技术的显示装置的结构进行理解，本实施例在此不作赘述。
本实施例提供的显示装置000中，第一基板10与第二基板20之间填充有胶层30，第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合固定，并且沿平行于第一基板10所在平面的方向(当显示装置000的出光面为一平面时，也可以理解为平行于显示装置000的出光面的方向上)，本实施例在第一基板10和第二基板20之间的至少部分胶层30延伸至第二基板20的边缘位置20A，显示装置000可以包括显示区AA和围绕显示区AA设置的非显示区NA，多个发光元件101均位于显示区AA范围内。可选的，显示装置000中的第一基板10的面积一般大于第二基板20的面积，第一基板10超出第二基板20的部分一般用于设置驱动芯片IC或柔性线路板FPC，用于为显示装置000提供驱动信号。
本实施例第一基板10和第二基板20之间填充的胶层30不仅可以使得第一基板10和第二基板20相对贴合，胶层30在填充时，至少部分胶层30是由显示装置000的显示区AA或者由相邻发光元件101之间的区域延伸至第二基板20的边缘位置20A，实现第一基板10和第二基板20整个相对的区域范围内，通过胶层30完成基板的贴合固定，有利于减少如图1相关技术中示意的保护胶30’、像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’、边框胶60’的种类，例如相关技术中保护胶30’和像素隔离柱40’可以为本实施例的胶层30，相关技术中保护胶30’、像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’可以为本实施例的胶层30，相关技术中保护胶30’、像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’、边框胶60’可以为本实施例的胶层30。本实施例通过胶层30的设置，不仅可以实现第一基板10和第二基板20的贴合，还可以利用胶层30的颜色和黏贴能力替代第一基板10和第二基板20之间的冗余膜层(如将胶层30设置为不透光的胶层以替代像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’，如将胶层30设置为不透光且具有黏贴能力的胶层以替代像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’、边框胶60’)，尽可能减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而有利于减少工艺制程步骤，有利于降低制作成本，提高制程效率，并且由于第一基板10和第二基板20之间填充结构的工艺制程步骤的减少，制程过程中发生溢胶情况的可能也会相应减少，从而有利于提升产品良率。
需要说明的是，本实施例的第一基板10和第二基板20之间通过胶层30贴合可以理解为第一基板10和第二基板20之间的各种填充胶类的结构均用胶层30替换(如图3所示，可以利用胶层30的颜色和黏贴能力替代第一基板10和第二基板20之间的冗余膜层)，即第一基板10和第二基板20之间可以仅仅通过胶层30这一种材料实现贴合，还可以理解为第一基板10和第二基板20之间的各种填充胶类的结构大部分用胶层30替换，即第一基板10和第二基板20之间可以除了胶层30这一种材料外还可以有其他胶类材料实现贴合，具体实施时，可根据实际需求选择设置，本实施例不作具体限定。
可选的，请继续参考图2和图3，本实施例中，至少部分胶层30位于发光元件101之间。
本实施例进一步解释说明了设置于第一基板10和第二基板20之间的胶层30中至少部分胶层30位于发光元件101之间，可选的，相邻两个发光元件101之间设有间隔，胶层30填充于第一基板10和第二基板20之间时，至少部分胶层30位于发光元件101之间的间隔中，从而可以使得第一基板10和第二基板20之间通过胶层30贴合的同时，还可以使得胶层301至少从显示区AA的发光元件101之间延伸至第二基板20的边缘位置20A。
可选的，胶层30可以采用不透明的胶材料制作，即胶层30为不透明胶(可以理解的是，本实施例的不透明胶的颜色可以为灰色、黑色或其他不透明颜色，仅需满足其不透明即可，本实施例不作具体限定)，从而可以利用胶层30的不透明颜色和黏贴能力替代第一基板10和第二基板20之间的起到遮光和保护作用的冗余膜层(如用于降低不同像素间的漏光的像素隔离柱，各发光元件101之间的填充胶等)，尽可能减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而有利于减少工艺制程步骤，有利于降低制作成本，提高制程效率。此时胶层30可以包括多个通孔301，通孔301沿垂直于第一基板10所在平面的方向Z贯穿胶层30，发光元件101设置于通孔301内，即发光元件101朝向第二基板20的一侧不设置胶层30，可以保证发光元件101的出光效果，避免胶层30影响显示装置000的出光。
进一步可选的，胶层30还可以采用黑色胶材料制作，即胶层30为黑色胶，从而可以利用胶层30的不透明颜色和黏贴能力替代第一基板10和第二基板20之间的起到遮光和保护作用的冗余膜层(如用于降低不同像素间的漏光的像素隔离柱，各发光元件101之间的填充胶，隔绝不同颜色色阻、防止在外观上混色的作用黑矩阵结构等)，可以进一步减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而更好的有利于减少工艺制程步骤，降低制作成本，进一步提高制程效率。
在一些可选实施例中，请结合参考图2和图4，图4是图2中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，第二基板20朝向第一基板10的一侧包括多个颜色转换部201，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠；
颜色转换部201与发光元件101接触。
本实施例解释说明了第一基板10上的多个发光元件101可以为发蓝色光的微发光二极管(Micro LED，uLED)或次毫米发光二极管(Mini LED)，此时第二基板20朝向第一基板10的一侧可以设置颜色转换部201，可选的，颜色转换部201可以包括贴合的量子点膜2011和不同颜色的色阻2012(如红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻，图4中以不同填充图案表示，图2中未示意不同填充图案)，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠，即一个发光元件101可以与一个颜色转换部201相对应，发光元件101发出的光可以激发各个颜色转换部201的量子点膜2011，发出红光、绿光和蓝光，而发出的红光、绿光和蓝光分别经过对应的红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻的滤光作用分别显示出红色、绿色和蓝色，以用于全彩色显示。不同颜色的色阻2012可以为彩色滤光片，彩色滤光片能够过滤掉未被量子点膜吸收的蓝光，从而实现更好的显示效果。本实施例中的第二基板20朝向第一基板10的一侧包括多个与发光元件101对应的颜色转换部201时，颜色转换部201与发光元件101接触，即颜色转换部201与发光元件101之间没有胶层30，从而可以使得颜色转换部201与发光元件101之间没有胶层30残留，避免不透明的胶层30影响出光。
需要说明的是，本实施例的显示装置可以为量子点发光二极管显示装置，第一基板10上的多个阵列排布的微发光二极管/次毫米发光二极管的发光元件101可以仅选择短波长的发光二极管，如发出蓝紫光颜色的微发光二极管/次毫米发光二极管，第二基板20上的颜色转换部201的量子点膜2011在电致的条件下受激后可以发射荧光，量子点的发光具有良好的荧光强度和稳定性，发射光谱可以通过改变量子点的尺寸大小来控制，通过改变量子点的尺寸和它的化学组成可以使其发射光谱覆盖整个可见光区，本实施例对于显示装置的显示原理不作赘述，具体可参考相关技术中量子点发光二极管显示装置的显示结构和原理进行理解。
可选的，请结合参考图2和图5，图5是图2中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，第二基板20朝向第一基板10的一侧包括多个颜色转换部201，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠；颜色转换部201与发光元件101接触。第二基板20朝向第一基板10的一侧还包括黑矩阵202，黑矩阵202位于相邻的颜色转换部201之间。
本实施例解释说明了当第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合，胶层30为不透明胶时，在第二基板20朝向第一基板10的一侧还设置有黑矩阵202，黑矩阵202位于相邻的颜色转换部201之间，从而可以通过黑矩阵202遮光，避免不同的颜色转换部20之间的漏光混色，有利于提升显示品质。
在一些可选实施例中，请结合参考图2和图6，图6是图2中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，颜色转换部201还包括透明材料层2013，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，透明材料层2013位于颜色转换部201朝向发光元件101的一侧。
本实施例解释说明了第二基板20朝向第一基板10的一侧设置有多个与发光元件101对应的颜色转换部201，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，颜色转换部201朝向发光元件101的一侧设置有透明材料层2013，可选的，该透明材料层2013可以贴合于颜色转换部201朝向发光元件101一侧的表面上。本实施例在第一基板10和第二基板20填充胶层30的过程中(在一定高温条件下胶层30的制作材料可以为流质状态)，透明材料层2013可以在不影响出光的情况下可以协助胶层30流动，当第一基板10和第二基板20贴合时，透明材料层2013可以使得该位置的胶层30的流动性更好，以排除发光元件101和颜色转换部201之间的残留胶层，避免胶层30材料在发光元件101和颜色转换部201之间残留影响出光，还可以协助胶层30更好的延伸至第二基板20的边缘位置20A，保证通过胶层30将第一基板10和第二基板20贴合的效果。
需要说明的是，本实施例对于透明材料层2013的制作材料不作具体限定，具体实施时，可通过前期试验选择透明材料层2013的制作材料，满足不影响出光的同时，还能够协助胶层30流动，即第一基板10和第二基板20贴合时，透明材料层2013可以使得该位置与颜色转换部201表面接触的胶层30的流动性更好即可。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图2-图6，本实施例中，胶层30朝向第一基板10的一侧与第一基板10贴合，胶层30朝向第二基板20的一侧与第二基板20贴合。
本实施例解释说明了第一基板10和第二基板20之间通过胶层30贴合可以理解为第一基板10和第二基板20之间的各种填充胶类的结构大部分或者均采用胶层30替换(如图3-图6所示，利用胶层30的不透明颜色和黏贴能力替代第一基板10和第二基板20之间的冗余膜层，冗余膜层可以为如图1中示意的保护胶30’、像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’，边框胶60’)，即第一基板10和第二基板20之间可以仅仅通过胶层30这一种材料或者大部分填充材料为胶层30实现贴合，可以减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而减少工艺制程步骤，降低制作成本，进一步提高制程效率。
在一些可选实施例中，请结合参考图7和图8，图7是本发明实施例提供的显示装置的另一种平面结构示意图，图8是图7中B-B’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图7进行了透明度填充，图7中未示意胶层30和封边胶40)，本实施例中的显示装置000，沿平行于第一基板10所在平面的方向(当显示装置000的出光面为一平面时，也可以理解为平行于显示装置000的出光面的方向上)，第一基板10包括相邻设置的第一区AR1和台阶区AR2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区AR2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1；
第一基板10的台阶区AR2内至少包括驱动芯片102和封边胶40，沿平行于第一基板10所在平面的方向，封边胶40朝向第一区AR1的一侧与胶层30贴合，封边胶40背离第一区AR1的一侧到第一区AR1的距离L1大于或等于驱动芯片102到第一区AR1的距离L2，可选的，L2为驱动芯片102远离第一区AR1的一端到第一区AR1的距离；
在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，封边胶40至少覆盖驱动芯片102。
本实施例解释说明了第一基板10和第二基板20之间通过胶层30贴合理解为第一基板10和第二基板20之间的各种填充胶类的结构大部分或者均采用胶层30替换，即第一基板10和第二基板20之间可以仅仅通过胶层30这一种材料或者大部分填充材料为胶层30实现贴合时，第一基板10包括相邻设置的第一区AR1和台阶区AR2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区AR2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1，第一区AR1的面积与第二基板20的面积相同，台阶区AR2用于绑定驱动芯片102，为第一区AR1的发光元件1011提供驱动信号等。由于本实施例的第一基板10和第二基板20相对贴合，胶层30在填充时，至少部分胶层30需要由显示装置000的第一区AR1至少延伸至第二基板20的边缘位置20A，即第一区AR1范围内的第一基板10和第二基板20通过胶层30实现贴合。为了保护台阶区AR2的显示装置000，本实施例的第一基板10的台阶区AR2内至少包括封边胶40，使得沿平行于第一基板10所在平面的方向，封边胶40朝向第一区AR1的一侧与延伸至第二基板20边缘位置20A的胶层30贴合，可以将封边胶40与胶层30固定贴合为一整体，保证第一基板10和第二基板20的贴合稳固性。本实施例的封边胶40背离第一区AR1的一侧到第一区AR1的距离L1大于或等于驱动芯片102到第一区AR1的距离L2(图8中以L1大于L2示例)，从而可以使得在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，封边胶40至少覆盖驱动芯片102，即在驱动芯片102绑定于第一基板10上之后还可以通过封边胶40保护驱动芯片102和台阶区AR2的第一基板10，有利于提升驱动芯片102的绑定稳固效果。
可以理解的是，如图8所示，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，封边胶40在覆盖驱动芯片102时朝向第一基板10的一侧与第一基板10表面贴合，封边胶40在覆盖驱动芯片102时背离第一基板10的一侧为带有一定坡度的曲面结构，从而符合封边胶40制程过程中的流动性。需要说明的是，本实施例的第一区AR1可以包括显示区AA和部分非显示区NA，台阶区AR2位于显示装置000的非显示区NA内，本实施例对于台阶区AR2的具体结构不作限定，包括但不局限于驱动芯片102和封边胶40，具体实施时，可根据相关技术中显示装置000的实际需求设置台阶区AR2的结构，本实施例不作赘述。
在一些可选实施例中，请结合参考图7和图9，图9是图7中B-B’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中的显示装置000，沿平行于第一基板10所在平面的方向(当显示装置000的出光面为一平面时，也可以理解为平行于显示装置000的出光面的方向上)，第一基板10包括相邻设置的第一区AR1和台阶区AR2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区AR2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1；
胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2。
本实施例解释说明了第一基板10和第二基板20之间通过胶层30贴合理解为第一基板10和第二基板20之间的各种填充胶类的结构大部分或者均采用胶层30替换，即第一基板10和第二基板20之间可以仅仅通过胶层30这一种材料或者大部分填充材料为胶层30实现贴合时，第一基板10包括相邻设置的第一区AR1和台阶区AR2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区AR2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1，第一区AR1的面积与第二基板20的面积相同，台阶区AR2用于绑定驱动芯片102，为第一区AR1的发光元件1011提供驱动信号等。第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合，且胶层30从显示区AA至少延伸至台阶区AR2，使得胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2，即不仅第一基板10和第二基板20之间的各种填充胶类的结构大部分或者均采用胶层30替换(利用胶层30的不透明颜色和黏贴能力替代第一基板10和第二基板20之间的冗余膜层，冗余膜层可以为如图1中示意的保护胶30’、像素隔离柱40’、黑矩阵结构50’，边框胶60’)，第一基板10超出第二基板20边缘位置20A的台阶区AR2上的封边胶40(图8中示意的)也采用胶层30替代，可以进一步减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而减少工艺制程步骤，降低制作成本，进一步提高制程效率的同时，还可以使得第一区AR1和台阶区AR2的胶层30特性一致，避免不同胶层30材料接触时的适配性问题，保证整个显示装置000第一基板10和第二基板20的贴合强度。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图7和图9，本实施例中的第一基板10的台阶区AR2内包括驱动芯片102；
在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧。
本实施例解释说明了第一基板10的台阶区AR2内包括驱动芯片102，驱动芯片102用于为各个发光元件101提供和传输驱动信号。第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合，且胶层30从显示区AA至少延伸至台阶区AR2，使得胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2时，在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2后，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，即胶层30在延伸至台阶区AR2内的驱动芯片102位置处，不仅可以进一步减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而减少工艺制程步骤，降低制作成本，提高制程效率，使得第一区AR1和台阶区AR2的胶层30特性一致，避免不同胶层30材料接触时的适配性问题，保证整个显示装置000第一基板10和第二基板20的贴合强度，还可以通过胶层30保证驱动芯片102在台阶区AR2内的绑定强度。
在一些可选实施例中，请结合参考图10和图11，图10是本发明实施例提供的显示装置的另一种平面结构示意图，图11是图10中C-C’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图10进行了透明度填充，图10中未示意胶层30)，本实施例中的显示装置000，沿平行于第一基板10所在平面的方向(当显示装置000的出光面为一平面时，也可以理解为平行于显示装置000的出光面的方向上)，第一基板10包括相邻设置的第一区AR1和台阶区AR2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区AR2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1；
第一基板10的台阶区AR2内包括驱动芯片102和柔性线路板103，在平行于第一基板10所在平面的方向上，柔性线路板103位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧；
在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2；
在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，胶层30至少覆盖部分柔性线路板103。
本实施例进一步解释说明了第一基板10的台阶区AR2内可以包括驱动芯片102和柔性线路板103，在平行于第一基板10所在平面的方向上，柔性线路板103位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，将驱动芯片102集成设置于第一基板10上，驱动芯片102用于为各个发光元件101提供和传输驱动信号，柔性线路板103可以与驱动芯片102电连接，为驱动芯片102提供驱动信号，部分柔性线路板103可以弯折于第一基板10背离第二基板20的一侧(即第一基板10的背部)，从而可以减小柔性线路板103占据的显示装置000非显示区NA的宽度。本实施例的第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合时，在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2，且胶层30的截止位置至少位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，使得在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2后，能够至少覆盖部分柔性线路板103，从而不仅可以通过胶层30保证驱动芯片102在台阶区AR2内的绑定强度，还可以通过胶层30至少覆盖部分柔性线路板103增加柔性线路板103的拉拔力，避免柔性线路板103在成品前被拉扯造成良率下降，从而有利于提升显示装置000的整体稳固性。
在一些可选实施例中，请结合参考图10和图12，图12是图10中C-C’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中的显示装置000，沿平行于第一基板10所在平面的方向(当显示装置000的出光面为一平面时，也可以理解为平行于显示装置000的出光面的方向上)，第一基板10包括相邻设置的第一区AR1和台阶区AR2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区AR2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1；第一基板10的台阶区AR2内包括驱动芯片102；
在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧；
胶层30包括镂空部30A，镂空部30A向第一基板10的正投影与驱动芯片102向第一基板10的正投影交叠。
本实施例解释说明了第一基板10的台阶区AR2内包括驱动芯片102，驱动芯片102用于为各个发光元件101提供和传输驱动信号。第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合，且胶层30从显示区AA至少延伸至台阶区AR2，使得胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2时，在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2后，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，即胶层30在延伸至台阶区AR2内的驱动芯片102位置处，不仅可以进一步减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而减少工艺制程步骤，降低制作成本，提高制程效率，使得第一区AR1和台阶区AR2的胶层30特性一致，避免不同胶层30材料接触时的适配性问题，保证整个显示装置000第一基板10和第二基板20的贴合强度，还可以通过胶层30保证驱动芯片102在台阶区AR2内的绑定强度。由于驱动芯片102内部可能集成有各种驱动电路，驱动芯片102还包括与第一基板10上的焊盘绑定的连接引脚，因此驱动芯片102的厚度一般较厚，可选的，驱动芯片102的厚度还可能大于第一基板10和第二基板20之间的距离，则胶层30在延伸至台阶区AR2内的驱动芯片102位置处时，胶层30的厚度不一定需要设置为大于驱动芯片102的厚度，胶层30可以设置有镂空部30A，镂空部30A沿胶层30的厚度方向贯穿该胶层30，镂空部30A向第一基板10的正投影与驱动芯片102向第一基板10的正投影交叠，即可以将厚度较大的驱动芯片102设置于胶层30的镂空部30A内，驱动芯片102的部分结构从胶层30露出，可选的，驱动芯片102的厚度一般较厚，本实施例中驱动芯片102的厚度还可能大于第一基板10和第二基板20之间的距离，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，台阶区AR2内，胶层30远离第一基板10一侧的表面到第一基板10的距离为D1，驱动芯片102远离第一基板10一侧的表面到第一基板10的距离为D2，可选的，D1为胶层30远离第一基板10一侧的表面到第一基板10上表面的距离，D2为驱动芯片102远离第一基板10一侧的表面到第一基板10上表面的距离，D2＞D1，即在驱动芯片102设置位置，驱动芯片102的高度超出胶层30的高度，驱动芯片102通过胶层30设置的镂空部30A露出，可以避免胶层30在台阶区AR2设置的过高影响显示装置000的整体薄型化。
需要说明的，本实施例的显示装置000中，第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合后，最后在台阶区AR2的胶层30远离第一基板10一侧还可以填充台阶封胶(未附图示意)，通过台阶封胶与胶层30接触贴合来填补第一基板10与第二基板20之间的空隙，有利于保证显示装置000出光侧的平整性。
在一些可选实施例中，请结合参考图13和图14，图13是本发明实施例提供的显示装置的另一种平面结构示意图，图14是图13中D-D’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图13进行了透明度填充，图13中未示意胶层30)，本实施例中的显示装置000，胶层30与第一基板10朝向第二基板20一侧的表面贴合；
第一基板10和第二基板20之间包括空隙P(如图14所示)，空隙P位于胶层30和第二基板20之间。
本实施例解释说明了第一基板20和第二基板30通过胶层30贴合时，第一基板10和第二基板20之间还可以包括一定大小的空隙P，即胶层30可以不是既与第一基板10接触贴合又与第二基板20接触贴合，可以理解的是，本实施例仅是以空隙P位于胶层30和第二基板20之间为例进行示例说明，具体实施时，空隙P还可以位于胶层30和第一基板10之间。本实施例中，第一基板10和第二基板20之间包括空隙P，空隙P位于胶层30和第二基板20之间，胶层30与第一基板10朝向第二基板20一侧的表面贴合，胶层30朝向第二基板20的一侧即为空隙P，本实施例在填充第一基板10和第二基板20之间的胶层30时，可能在工艺制程误差下，制作的胶层30可以不完全接触到第二基板20的下表面(第二基板20的下表面指第二基板20朝向第一基板10的表面)，此时可选的，该空隙P内可以进一步制作其他填充胶，以使得第一基板10和第二基板20完成贴合固定。
可选的，请继续参考图13和图14，第二基板20朝向第一基板10的一侧包括多个颜色转换部201，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠；
颜色转换部201包括贴合的色阻层2012和量子点层2011，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，量子点层2011位于色阻层2012远离第二基板20的一侧；
量子点层2011包括与色阻层2012贴合的第一表面2011A；
在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，胶层30到第二基板20之间的距离D3小于或等于第一表面2011A到第二基板20之间的距离D4，可以理解的是，图14中以D3小于D4为例进行示例说明。
本实施例解释说明了第一基板10上的多个发光元件101可以为发蓝色光的微发光二极管(Micro LED，uLED)或次毫米发光二极管(Mini LED)，此时第二基板20朝向第一基板10的一侧可以设置颜色转换部201，可选的，颜色转换部201可以包括贴合的量子点膜2011和不同颜色的色阻2012(如红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻，图14中以不同填充图案表示)，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，量子点层2011位于色阻层2012远离第二基板20的一侧，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠，即一个发光元件101可以与一个颜色转换部201相对应，发光元件101发出的光可以激发各个颜色转换部201的量子点膜2011，发出红光、绿光和蓝光，而发出的红光、绿光和蓝光分别经过对应的红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻的滤光作用分别显示出红色、绿色和蓝色，以用于全彩色显示。不同颜色的色阻2012可以为彩色滤光片，彩色滤光片能够过滤掉未被量子点膜吸收的蓝光，从而实现更好的显示效果。本实施例中的第二基板20朝向第一基板10的一侧包括多个与发光元件101对应的颜色转换部201时，颜色转换部201与发光元件101接触，即颜色转换部201与发光元件101之间没有胶层30，从而可以使得颜色转换部201与发光元件101之间没有胶层30残留，避免不透明的胶层30影响出光。
本实施例的量子点层2011包括与色阻层2012贴合的第一表面2011A，即量子点层2011朝向第二基板20一侧的表面为第一表面2011A，当第一基板10和第二基板20之间包括空隙P(如图14所示)，空隙P位于胶层30和第二基板20之间，制作的胶层30可以不完全接触到第二基板20的下表面时，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，胶层30到第二基板20之间的距离D3小于或等于第一表面2011A到第二基板20之间的距离D4，从而可以使得胶层30的上表面(胶层30的上表面指的是胶层30远离第一基板10一侧的表面)仍然能够超过量子点层2011的第一表面2011A的高度，或者胶层30的上表面至少与量子点层2011的第一表面2011A齐平，进而仍然可以通过胶层30的不透明颜色避免不同量子点层2011之间的混色干扰，有利于提升显示品质。
可选的，请继续参考图13和图14，胶层30与第一基板10朝向第二基板20一侧的表面贴合，第一基板10和第二基板20之间包括空隙P(如图14所示)，空隙P位于胶层30和第二基板20之间时，胶层30与第二基板20之间还包括框胶50，即空隙P的部分位置处可以设置框胶50；
显示装置000包括显示区AA和围绕显示区AA设置的边框区LA(边框区LA可以理解为非显示区NA)，框胶50位于边框区LA，且框胶50围绕显示区AA设置；
在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，框胶50朝向第二基板20的一侧与第二基板20贴合，框胶50朝向第一基板10的一侧与胶层30贴合。
本实施例进一步解释说明了第一基板20和第二基板30通过胶层30贴合时，第一基板10和第二基板20之间还可以包括一定大小的空隙P，即胶层30可以不是既与第一基板10接触贴合又与第二基板20接触贴合，可以理解的是，本实施例仅是以空隙P位于胶层30和第二基板20之间为例进行示例说明，具体实施时，空隙P还可以位于胶层30和第一基板10之间。本实施例中，第一基板10和第二基板20之间包括空隙P，空隙P位于胶层30和第二基板20之间，胶层30与第一基板10朝向第二基板20一侧的表面贴合，胶层30朝向第二基板20的一侧即为空隙P，空隙P的部分位置处可以设置框胶50，具体为显示装置000包括显示区AA和围绕显示区AA设置的边框区LA，框胶50位于边框区LA，且框胶50围绕显示区AA设置，在垂直于第一基板10所在平面的方向Z上，框胶50朝向第二基板20的一侧与第二基板20贴合，框胶50朝向第一基板10的一侧与胶层30贴合，从而可以在填充第一基板10和第二基板20之间的胶层30时，可能存在的工艺制程误差下，制作的胶层30可以不完全接触到第二基板20的下表面(第二基板20的下表面指第二基板20朝向第一基板10的表面)，此时，该空隙P内的边框区LA内可以进一步制作围绕显示区AA设置的框胶50，以使得第一基板10和第二基板20完成贴合固定，有利于增强第一基板10和第二基板20边缘位置的固定效果。
在一些可选实施例中，请结合参考图15、图16、图17，图15是本发明实施例提供的显示装置的一种制作方法的流程图，图16是图15的制作方法中提供的第一基板的剖面结构示意图，图17是图15的制作方法中提供的第二基板的剖面结构示意图，本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的显示装置000，本实施例的制作方法包括：
提供第一基板10；
在第一基板10上先后设置发光元件101和胶层30；
提供第二基板20；
第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合，至少部分胶层30延伸至第二基板20的边缘位置20A。
本实施例提供的制作方法用于制作图2和图3示意的显示装置000，制作方法包括：
S01：提供第一基板10，可选的，第一基板10可以为玻璃基板。
S02：在第一基板10上先后设置发光元件101和胶层30，如图16所示，可选的，发光元件101可以先制作于第一基板10一侧，然后在包括发光元件101的第一基板10上制作胶层30，至少部分胶层30可以围绕设置于发光元件101的间隔中，或者部分胶层30可以覆盖发光元件101(后续在第一基板10和第二基板20贴合时可以挤压胶层30排除发光元件101表面的胶层30残留)。
S03：提供第二基板20，如图17所示，可选的，第二基板20可以为玻璃基板。
S04：将包括发光元件101的第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合，使得在平行于第一基板10所在平面的方向上，至少部分胶层30延伸至第二基板20的边缘位置20A。
本实施例的制作方法制作的显示装置000如图2和图3所示，可以理解的是，本发明实施例的制作方法制作的显示装置000，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置000，本发明对此不作具体限制。本发明实施例的制作方法制作的显示装置000，具有上述实施例提供的显示装置000的有益效果，减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而有利于减少制作方法中的工艺制程步骤，有利于降低制作成本，提高制程效率，并且由于第一基板10和第二基板20之间填充结构的工艺制程步骤的减少，制作过程中发生溢胶情况的可能也会相应减少，从而有利于提升产品良率，具体可以参考上述各实施例对于显示装置000的具体说明，本实施例在此不再赘述。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图18、图19、图20、图21、图22，图18是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图，图19是图18的制作方法中提供的包括发光元件的第一基板的剖面结构示意图，图20是图18的制作方法中提供的包括发光元件和驱动芯片的第一基板的剖面结构示意图，图21是图18的制作方法中提供的设置胶层后的第一基板的剖面结构示意图，图22是图18的制作方法中第一基板和第二基板通过胶层贴合后的剖面结构示意图，本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的显示装置000，本实施例提供的制作方法中：在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作胶层30之前，还包括：
在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102；其中，沿平行于第一基板10所在平面的方向，台阶区AR2为第一基板10超出第二基板20边缘的区域；
第一基板10还包括与台阶区AR2相邻设置的第一区AR1，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1；胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2；
在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作的胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2；沿平行于第一基板10所在平面的方向，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧。
本实施例提供的制作方法用于制作图7和图9示意的显示装置000，本实施例提供的显示装置000的制作方法包括：
S11：提供第一基板10，可选的，第一基板10可以为玻璃基板。
S121：在第一基板10上设置多个发光元件101，如图19所示；
S122：在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102，如图20所示；其中，沿平行于第一基板10所在平面的方向，台阶区AR2为第一基板10超出第二基板20边缘的区域；可选的，在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102的同时还可以在第一基板10的台阶区AR2绑定柔性线路板(图20中未示意)；
第一基板10还包括与台阶区AR2相邻设置的第一区AR1，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1；
S123：在包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10上制作胶层30，如图21所示，至少部分胶层30可以围绕设置于发光元件101的间隔中，或者部分胶层30可以覆盖发光元件101(后续在第一基板10和第二基板20贴合时可以挤压胶层30排除发光元件101表面的胶层30残留)；胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2；在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作的胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2。
S13：提供第二基板20，如图17所示，可选的，第二基板20可以为玻璃基板。
S14：将包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合，使得在平行于第一基板10所在平面的方向上，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，如图22所示。
本实施例提供的显示装置000的制作方法中，在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作胶层30之前，还包括：在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102，即在胶层30制作之前绑定驱动芯片102，从而可以更好的避免胶层30制作过程中溢胶到台阶区AR2对驱动芯片102绑定造成干涉，台阶区AR2若有溢胶很可能导致驱动芯片102绑定不上去或绑定的电连接效果不好，因此本实施例的制作方法在胶层30制作之前在台阶区AR2绑定驱动芯片102，可以有效的提升驱动芯片102的电连接绑定效果，保证驱动信号的传输性能。
本实施例制作方法制作的显示装置000中，第一基板10的台阶区AR2内包括驱动芯片102，驱动芯片102用于为各个发光元件101提供和传输驱动信号。第一基板10和第二基板20通过胶层30贴合，且胶层30从显示区AA至少延伸至台阶区AR2，使得胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2时，在平行于第一基板10所在平面的方向上，沿第一区AR1指向台阶区AR2的方向X，胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2后，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，即胶层30在延伸至台阶区AR2内的驱动芯片102位置处，不仅可以进一步减少第一基板10和第二基板20之间填充结构的种类，进而减少工艺制程步骤，降低制作成本，提高制程效率，使得第一区AR1和台阶区AR2的胶层30特性一致，避免不同胶层30材料接触时的适配性问题，保证整个显示装置000第一基板10和第二基板20的贴合强度，还可以通过胶层30保证驱动芯片102在台阶区AR2内的绑定强度。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图19-图22、图23、图24、图25，图23是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图，图24是图23的制作方法中提供的在第一基板朝向发光元件的一侧贴合保护膜后第一基板的剖面结构示意图，图25是图23的制作方法中提供的绑定驱动芯片后的第一基板的剖面结构示意图，本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的显示装置000，本实施例提供的制作方法中：在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102之前，还包括：在第一基板10朝向发光元件101的一侧贴合保护膜60，使得保护膜60覆盖发光元件101。
并且，在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102之后、在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作胶层30之前，还包括：撕掉保护膜60。
本实施例提供的制作方法用于制作图7和图9示意的显示装置000，本实施例提供的显示装置000的制作方法包括：
S21：提供第一基板10，可选的，第一基板10可以为玻璃基板。
S221：在第一基板10上设置多个发光元件101，如图19所示；
S2211：在第一基板10朝向发光元件101的一侧贴合保护膜60，使得保护膜60覆盖发光元件101，如图24所示。
S222：在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102，如图25所示；其中，沿平行于第一基板10所在平面的方向，台阶区AR2为第一基板10超出第二基板20边缘的区域；
第一基板10还包括与台阶区AR2相邻设置的第一区AR1，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1。
S2221：撕掉保护膜60，得到如图20所示的第一基板10的剖面结构图。
S223：在包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10上制作胶层30，如图21所示，至少部分胶层30可以围绕设置于发光元件101的间隔中，或者部分胶层30可以覆盖发光元件101(后续在第一基板10和第二基板20贴合时可以挤压胶层30排除发光元件101表面的胶层30残留)；胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2；在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作的胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2。
S23：提供第二基板20，如图17所示，可选的，第二基板20可以为玻璃基板。
S24：将包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合，使得在平行于第一基板10所在平面的方向上，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，如图22所示。
本实施例提供的显示装置000的制作方法中，在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102之前，还包括：在第一基板10朝向发光元件101的一侧贴合保护膜60，使得保护膜60覆盖发光元件101，从而可以在后续绑定驱动芯片102的过程中，通过保护膜60保护发光元件101，避免发光元件101受到损伤影响其性能，并且在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102之后、在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作胶层30之前，还包括撕掉保护膜60，即保护膜60仅是制作过程中的辅助结构，最终实际制得的显示装置000中不包括该保护膜60，避免保护膜60影响发光元件101的发光性能。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图19-图22、图24、图25和图26、图27，图26是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图，图27是图26提供的制作方法中压合第一基板和第二基板的示意图，本实施例提供的制作方法中，第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合，包括：在50～100℃的真空环境下进行第一基板10与第二基板20贴合，此时胶层30为流质状态，压合第一基板10和第二基板20，使得胶层30在流质状态下延伸至台阶区AR2。
本实施例进一步解释说明了第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合的制作步骤S24中，需要在50～100℃的真空环境下进行第一基板10与第二基板20贴合，由于在50～100℃的高温状态下胶层30为流质状态，胶层30具有较好的流动性，从而可以进一步在无杂质的真空环境下，压合第一基板10和第二基板20，使得流质的胶层30在压合力的作用下更好的流动延伸至台阶区AR2，可选的，再未压合第一基板10和第二基板20之前，胶层30可能仅位于第一区AR1或者胶层30位于第一区AR1和部分台阶区AR2，但在压合第一基板10和第二基板20后，由于胶层30的流动性，胶层30可延伸至台阶区AR2的驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，最终压合后的第一基板10和第二基板20如图22所示，发光元件101朝向第二基板20一侧的表面尽可能避免胶层30残留影响出光效果。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图19-图22、图24、图25和图28，图28是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图，本实施例提供的制作方法中，在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作胶层30，包括：在50～70℃的真空环境下进行胶层30的填充制作，使得至少部分胶层30位于发光元件101之间。
本实施例进一步解释说明了在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作胶层30的步骤S223中，需要在50～70℃的真空环境下进行胶层30的填充制作，由于在50～70℃的低温状态下胶层30为胶质状态，可以实现胶层30的黏贴作用，从而可以进一步在无杂质的真空环境下，完成胶层30在第一基板10上的填充贴合，最终形成如图21的第一基板10的结构。可以理解的是，在包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10上制作胶层30时，可以使得至少部分胶层30位于发光元件101之间，即至少部分胶层30可以围绕设置于发光元件101的间隔中，或者部分胶层30可以覆盖发光元件101，后续在第一基板10和第二基板20贴合时可以在高温状态下挤压胶层30排除发光元件101表面的胶层30残留。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图19-图22、图24、图25和图29-图31，图29是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图，图30是图29的制作方法中提供的第二基板的剖面结构示意图，图31是图29的制作方法中第一基板和第二基板通过胶层贴合后的剖面结构示意图，本实施例提供的制作方法用于制作图7和图9示意的显示装置000，本实施例提供的显示装置000的制作方法包括：
S31：提供第一基板10，可选的，第一基板10可以为玻璃基板。
S321：在第一基板10上设置多个发光元件101，如图19所示；
S3211：在第一基板10朝向发光元件101的一侧贴合保护膜60，使得保护膜60覆盖发光元件101，如图24所示。
S322：在第一基板10的台阶区AR2绑定驱动芯片102，如图25所示；其中，沿平行于第一基板10所在平面的方向，台阶区AR2为第一基板10超出第二基板20边缘的区域；
第一基板10还包括与台阶区AR2相邻设置的第一区AR1，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区AR1。
S3221：撕掉保护膜60，得到如图20所示的第一基板10的剖面结构图。
S323：在包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10上制作胶层30，如图21所示，至少部分胶层30可以围绕设置于发光元件101的间隔中，或者部分胶层30可以覆盖发光元件101(后续在第一基板10和第二基板20贴合时可以挤压胶层30排除发光元件101表面的胶层30残留)；胶层30向第一基板10的正投影至少位于第一区AR1和部分台阶区AR2；在第一基板10朝向发光元件101的一侧制作的胶层30从第一区AR1延伸至台阶区AR2。
S33：提供第二基板20，如图17所示，可选的，第二基板20可以为玻璃基板。
S331：在提供的第二基板20一侧设置多个颜色转换部201，如图30所示。
S34：将包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合，使得在平行于第一基板10所在平面的方向上，胶层30的截止位置位于驱动芯片102远离第一区AR1的一侧，如图31所示，对于贴合后的第一基板10和第二基板20，发光元件101与颜色转换部201相对设置，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠，且颜色转换部201与发光元件101接触。
本实施例解释说明了制作的显示装置000中的第一基板10上的多个发光元件101可以为发蓝色光的微发光二极管(Micro LED，uLED)或次毫米发光二极管(Mini LED)，此时提供的第二基板20中，第二基板20朝向第一基板10的一侧可以设置颜色转换部201，可选的，如图30所示颜色转换部201可以包括贴合的量子点膜2011和不同颜色的色阻2012(如红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻，图30中以不同填充图案表示)，发光元件101向第一基板10的正投影与颜色转换部201向第一基板10的正投影相互交叠，即一个发光元件101可以与一个颜色转换部201相对应，发光元件101发出的光可以激发各个颜色转换部201的量子点膜2011，发出红光、绿光和蓝光，而发出的红光、绿光和蓝光分别经过对应的红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻的滤光作用分别显示出红色、绿色和蓝色，以用于全彩色显示。不同颜色的色阻2012可以为彩色滤光片，彩色滤光片能够过滤掉未被量子点膜吸收的蓝光，从而实现更好的显示效果。本实施例中的第二基板20朝向第一基板10的一侧包括多个与发光元件101对应的颜色转换部201时，颜色转换部201与发光元件101接触(可通过压合第一基板10和第二基板20的过程中挤压颜色转换部201与发光元件101之间的胶层30)，即颜色转换部201与发光元件101之间没有胶层30，从而可以使得颜色转换部201与发光元件101之间没有胶层30残留，避免不透明的胶层30影响出光。
在一些可选实施例中，请结合参考图17、图19-图22、图24、图25和图30-图31、图32，图32是本发明实施例提供的显示装置的另一种制作方法的流程图，本实施例提供的制作方法中，将包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合后，还包括：在140～190℃下对贴合后的第一基板10和第二基板20固化。
本实施例解释说明了在步骤S34的将包括发光元件101和驱动芯片102的第一基板10和第二基板20通过胶层30完成贴合后，还包括S35：在140～190℃下对贴合后的第一基板10和第二基板20固化，即在高温140～190℃下对贴合后的第一基板10和第二基板20固化，提升第一基板10和第二基板20固化后的整体稳固性。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示装置及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示装置中，相对设置的第一基板与第二基板之间填充有胶层，填充的胶层不仅可以使得第一基板和第二基板相对贴合，并且胶层在填充时，至少部分胶层可以由显示装置的显示区或者由第一基板上设置的相邻发光元件之间的区域延伸至第二基板的边缘位置，不仅可以实现第一基板和第二基板的贴合效果，还可以利用胶层的颜色和黏贴能力替代第一基板和第二基板之间的冗余膜层，尽可能减少第一基板和第二基板之间填充结构的种类，进而有利于减少工艺制程步骤，有利于降低制作成本，提高制程效率，并且由于第一基板和第二基板之间填充结构的工艺制程步骤的减少，制程过程中发生溢胶情况的可能也会相应减少，从而有利于提升产品良率。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (23)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板朝向所述第二基板的一侧包括多个发光元件；
所述第一基板与所述第二基板之间填充有胶层，所述第一基板和所述第二基板通过所述胶层贴合；
沿平行于所述第一基板所在平面的方向，至少部分所述胶层延伸至所述第二基板的边缘位置。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，至少部分所述胶层位于所述发光元件之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述胶层为不透明胶。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧包括多个颜色转换部，所述发光元件向所述第一基板的正投影与所述颜色转换部向所述第一基板的正投影相互交叠；
所述颜色转换部与所述发光元件接触。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述颜色转换部还包括透明材料层，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述透明材料层位于所述颜色转换部朝向所述发光元件的一侧。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述胶层朝向所述第一基板的一侧与所述第一基板贴合，所述胶层朝向所述第二基板的一侧与所述第二基板贴合。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，
沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述第一基板包括相邻设置的第一区和台阶区，所述第一基板超出所述第二基板边缘的区域为所述台阶区，所述第二基板与所述第一基板相对的区域为所述第一区；
所述第一基板的所述台阶区内至少包括驱动芯片和封边胶，沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述封边胶朝向所述第一区的一侧与所述胶层贴合，所述封边胶背离所述第一区的一侧到所述第一区的距离大于或等于所述驱动芯片到所述第一区的距离；
在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述封边胶至少覆盖所述驱动芯片。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述第一基板包括相邻设置的第一区和台阶区，所述第一基板超出所述第二基板边缘的区域为所述台阶区，所述第二基板与所述第一基板相对的区域为所述第一区；
所述胶层向所述第一基板的正投影至少位于所述第一区和部分所述台阶区。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板的所述台阶区内包括驱动芯片；
在平行于所述第一基板所在平面的方向上，沿所述第一区指向所述台阶区的方向，所述胶层从所述第一区延伸至所述台阶区，所述胶层的截止位置位于所述驱动芯片远离所述第一区的一侧。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板的所述台阶区内包括驱动芯片和柔性线路板，在平行于所述第一基板所在平面的方向上，所述柔性线路板位于所述驱动芯片远离所述第一区的一侧；
在平行于所述第一基板所在平面的方向上，沿所述第一区指向所述台阶区的方向，所述胶层从所述第一区延伸至所述台阶区；
在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述胶层至少覆盖部分所述柔性线路板。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述第一基板包括相邻设置的第一区和台阶区，所述第一基板超出所述第二基板边缘的区域为所述台阶区，所述第二基板与所述第一基板相对的区域为所述第一区；
所述第一基板的所述台阶区内包括驱动芯片；
在平行于所述第一基板所在平面的方向上，沿所述第一区指向所述台阶区的方向，所述胶层从所述第一区延伸至所述台阶区，所述胶层的截止位置位于所述驱动芯片远离所述第一区的一侧；
所述胶层包括镂空部，所述镂空部向所述第一基板的正投影与所述驱动芯片向所述第一基板的正投影交叠。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，
在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述台阶区内，所述胶层远离所述第一基板一侧的表面到所述第一基板的距离为D1，所述驱动芯片远离所述第一基板一侧的表面到所述第一基板的距离为D2，D2＞D1。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述胶层与所述第一基板朝向所述第二基板一侧的表面贴合；
所述第一基板和所述第二基板之间包括空隙，所述空隙位于所述胶层和所述第二基板之间。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧包括多个颜色转换部，所述发光元件向所述第一基板的正投影与所述颜色转换部向所述第一基板的正投影相互交叠；
所述颜色转换部包括贴合的色阻层和量子点层，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述量子点层位于所述色阻层远离第二基板的一侧；
所述量子点层包括与所述色阻层贴合的第一表面；
在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述胶层到所述第二基板之间的距离小于或等于所述第一表面到所述第二基板之间的距离。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述胶层与所述第一基板朝向所述第二基板一侧的表面贴合，所述胶层与所述第二基板之间还包括框胶；
所述显示装置包括显示区和围绕所述显示区设置的边框区，所述框胶位于所述边框区，且所述框胶围绕所述显示区设置；
在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述框胶朝向所述第二基板的一侧与所述第二基板贴合，所述框胶朝向所述第一基板的一侧与所述胶层贴合。
16.一种显示装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作权利要求1-15任一项所述的显示装置；所述制作方法包括：
提供第一基板；
在所述第一基板上先后设置发光元件和胶层；
提供第二基板；
所述第一基板和所述第二基板通过所述胶层完成贴合，至少部分所述胶层延伸至所述第二基板的边缘位置。
17.根据权利要求16所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一基板朝向所述发光元件的一侧制作胶层之前，还包括：
在所述第一基板的台阶区绑定驱动芯片；其中，沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述台阶区为所述第一基板超出所述第二基板边缘的区域；
所述第一基板还包括与所述台阶区相邻设置的第一区，所述第二基板与所述第一基板相对的区域为所述第一区；所述胶层向所述第一基板的正投影至少位于所述第一区和部分所述台阶区；
在所述第一基板朝向所述发光元件的一侧制作的所述胶层从所述第一区延伸至所述台阶区；沿平行于所述第一基板所在平面的方向，所述胶层的截止位置位于所述驱动芯片远离所述第一区的一侧。
18.根据权利要求17所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一基板的台阶区绑定驱动芯片之前，还包括：
在所述第一基板朝向所述发光元件的一侧贴合保护膜，使得所述保护膜覆盖所述发光元件。
19.根据权利要求18所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一基板的台阶区绑定驱动芯片之后、在所述第一基板朝向所述发光元件的一侧制作胶层之前，还包括：撕掉所述保护膜。
20.根据权利要求17所述的显示装置的制作方法，其特征在于，
所述第一基板和所述第二基板通过所述胶层完成贴合，包括：
在50～100℃的真空环境下进行所述第一基板与所述第二基板贴合，此时所述胶层为流质状态，压合所述第一基板和所述第二基板，使得所述胶层在流质状态下延伸至所述台阶区。
21.根据权利要求16所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述第一基板朝向所述发光元件的一侧制作胶层，包括：
在50～70℃的真空环境下进行所述胶层的填充制作，使得至少部分所述胶层位于所述发光元件之间。
22.根据权利要求16所述的显示装置的制作方法，其特征在于，
提供的所述第二基板包括多个颜色转换部；
对于贴合后的所述第一基板和所述第二基板，所述发光元件与所述颜色转换部相对设置，所述发光元件向所述第一基板的正投影与所述颜色转换部向所述第一基板的正投影相互交叠，且所述颜色转换部与所述发光元件接触。
23.根据权利要求16所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在140～190℃下对贴合后的所述第一基板和所述第二基板固化。
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