CN111524925A - Micro LED显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种micro LED显示面板及其制作方法，包括：驱动单元和显示单元；驱动单元与显示单元均包括六个端面；驱动单元通过固定连接设置在背离显示面板出光一侧，驱动单元的第四端面与显示单元的第四端面位于同一平面内；显示单元包括：量子点层和色阻层，量子点层正对于色阻层进行设置，色阻层对量子点层发出的光线颜色进行转换；有益效果为：首先，驱动单元设置在显示单元的背面，相对于现有的显示面板显示区与非显示区设置于同一平面内，缩小了显示面板的边框，可以真正实现无边框显示；其次，设置有量子点层和色阻层，当量子点层发出的光经过色阻层时，根据色阻层的颜色而发生变化，实现多种颜色的转换，最后，所述micro LED显示面板为底发光型micro LED显示面板。

Description

Micro LED显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示领域，特别是涉及一种micro LED显示面板的制作方法。
背景技术
MicroLED显示装置相比OLED显示装置具有可靠性高，色域高，亮度高，透明度高，PPI(Pixels Per Inch，像素密度)高；且封装要求低，更容易实现柔性及无缝拼接显示，是未来极具有发展潜力的未来显示装置。
通过制作柔性显示面板可以实现柔性拼接显示，从而实现microLED的大尺寸显示。在这种方法中，由于fanout区(即非显示区)玻璃的线路与AA(Active Area，显示区)区玻璃的线路通过侧面印刷线路的方式进行连接。由于fanout区玻璃与AA区玻璃贴合后，需要进行背面线路的保护，需要对线路印刷边进行玻璃磨边，制程非常复杂，而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压，导致线路的损坏，显示面板的良率降低。
此外，采用双玻璃侧面线路的方案与采用单玻璃背板线路的方案，制程都比较复杂，增加了制作的难度，且成本高昂。
因此，现有的micro LED显示装置的技术中，还存在着micro LED显示面板的fanout区玻璃与AA区玻璃贴合后，需要进行背面线路的保护，需要对线路印刷边进行玻璃磨边，制程非常复杂，而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压，导致线路的损坏，显示面板的良率降低且双玻璃侧面线路与单玻璃背板线路制程复杂、成本高昂的问题，急需改进。
发明内容
本申请涉及一种micro LED显示面板及其制作方法，用于解决现有技术中存在着micro LED显示面板的fanout区玻璃与AA区玻璃贴合后，需要进行背面线路的保护，需要对线路印刷边进行玻璃磨边，制程非常复杂，而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压，导致线路的损坏，显示面板的良率降低且双玻璃侧面线路与单玻璃背板线路制程复杂、成本高昂的问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供的一种micro LED显示面板，包括：驱动单元和显示单元；
所述驱动单元与所述显示单元均包括六个端面；
所述驱动单元通过固定连接设置在背离所述显示面板出光一侧，所述驱动单元的第四端面与所述显示单元的第四端面位于同一平面内；
所述显示单元包括：量子点层和色阻层，所述量子点层正对于所述色阻层进行设置，所述色阻层对所述量子点层发出的光线颜色进行转换。
根据本申请提供的一实施例，所述固定连接采用金属焊接或是异方性导电胶连接。
根据本申请提供的一实施例，所述金属焊接的材料为：金、锌、锡、铟、锡铅其中的一种或是多种的组合。
根据本申请提供的一实施例，所述色阻层包括：红色色阻层、绿色色阻层和透明色阻层。
根据本申请提供的一实施例，所述量子点层为蓝色量子点层。
根据本申请提供的一实施例，所述micro LED显示面板为底发光型显示面板，即所述量子点层的四个侧边以及背离所述薄膜晶体管层的一侧均设置有反光层。
根据本申请提供的一实施例，所述反光层为白色的环氧胶、混合了固化剂及微型氧化钛颗粒的硅胶材料。
本申请还提供一种micro LED显示面板的制作方法，该方法包括以下步骤：
S10，在衬底基板上依次沉积聚酰亚胺层、薄膜晶体管层、量子点层以及薄膜封装层；
S20，在所述薄膜晶体管层背离所述衬底基板一侧，与所述薄膜封装层相同的膜层内设置一层铜垫，并在所述铜垫上方设置一层金属焊材；
S30，沿所述铜垫和所述金属焊材背离所述薄膜封装层的一侧切割所述衬底基板，去掉第一衬底基板，保留第一聚酰亚胺层、所述第一薄膜晶体管层、第二衬底基板、第二聚酰亚胺层以及第二薄膜晶体管层；
S40，翻折所述第二衬底基板、所述第二聚酰亚胺层以及所述第二薄膜晶体管层至所述薄膜封装层背离所述量子点层的一侧，使得所述第二薄膜晶体管层正对于所述薄膜封装层；
S50，在所述第二薄膜晶体管层与所述薄膜封装层之间设置驱动芯片和金属走线绑定区，所述金属绑定区的一端电性连接所述铜垫，所述金属绑定区的另一端电性连接印刷电路板；
S60，在第一聚酰亚胺层背离所述量子点层的一侧沉积色阻层、黑色堤以及第三衬底基板。
根据本申请提供的一实施例，步骤“S10”中，所述量子点层的沉积包括：
S101，采用紫外胶在所述薄膜晶体管基板的一侧黏贴所述量子点层；
S102，再在所述量子点层的四周以及背离所述薄膜晶体管层的一侧涂布一层白色反光材料；
S103，对所述量子点层进行切割，分割成多个量子点层小单元。
根据本申请提供的一实施例，所述金属焊接为激光加热焊接或是加热头加热焊。
与现有技术相比，本申请提供的一种micro LED显示面板及其制作方法具有的有益效果为：
1.首先，本申请所提供的micro LED显示面板，所述驱动单元设置在所述显示单元的背面，相对于现有的显示面板显示区与非显示区设置于同一平面内，缩小了显示面板的边框，可以真正实现无边框显示；
2.其次，本申请所提供的micro LED显示面板，设置有量子点层和色阻层，当所述量子点层发出的光经过所述色阻层时，会根据所述色阻层的颜色而发生变化，实现多种颜色的转换；
3.最后，本申请所提供的micro LED显示面板为底发光型micro LED显示面板，即所述量子点层的四个侧边以及背离所述薄膜晶体管层的一侧均设置有反光层。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的micro LED显示面板的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的micro LED显示面板的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的micro LED显示面板A-A剖面的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的micro LED显示面板制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请提供一种micro LED显示面板及其制作方法，具体参阅图1-图4。
参阅图1，为现有的micro LED显示面板的结构示意图。包括：显示区11、驱动单元12以及连接所述显示区11与所述驱动单元12的第一覆晶薄膜13、第二覆晶薄膜14。fanout区玻璃(即驱动单元12)与AA区11玻璃贴合后，需要进行背面线路的保护，需要对线路印刷边进行玻璃磨边，制程非常复杂，而且侧面印刷的线路在LED转移、绑定及拼接组装的过程中容易出现侧面印刷线路的刮蹭、碰撞或挤压，导致线路的损坏，显示面板的良率降低且双玻璃侧面线路与单玻璃背板线路制程复杂、成本高昂。因此，本申请特提出一种micro LED显示面板及其制作方法。
参阅图2，本申请提供的一种micro LED显示面板的结构示意图，包括：驱动单元22和显示单元21；所述驱动单元22与所述显示单元21均包括六个端面；所述驱动单元22通过固定连接设置在背离所述显示面板出光一侧，所述驱动单元22的第四端面与所述显示单元21的第四端面位于同一平面内，使得原来与所述显示单元21位于同一平面内的所述驱动单元22收窄至所述显示单元21的背面，可真正实现窄边框显示；所述显示单元21包括：量子点层215和色阻层212，所述量子点层215正对于所述色阻层212进行设置，所述色阻层212对所述量子点层215发出的光线颜色进行转换。
进一步地，所述固定连接采用金属焊接或是异方性导电胶连接。所述金属焊接的材料为：金、锌、锡、铟、锡铅其中的一种或是多种的组合，均具有较低的熔点。
在本申请的一些实施例中，所述量子点层为蓝色量子点层。
进一步地，参阅图3，为本申请实施例提供的micro LED显示面板A-A剖面的结构示意图。所述色阻层212包括：红色色阻层2121、绿色色阻层2122、透明色阻层2123以及黑色堤，所述黑色堤设置在相邻的两个色阻层之间，其作用类似于黑色矩阵，防止各色阻层之间漏光。由于所述量子点层215为蓝色发光层，因此，当所述蓝色发光层发出的蓝光经过所述红色色阻层2121时，所述红色量子点层2121受到激发而发出红光，形成红色像素；当所述蓝光发光层发出的蓝光经过所述绿色量子点层2122时，所述绿色量子点层2122受到激发而发出绿光，形成绿色像素；当所述蓝光发光层发出的蓝光经过所述透明色阻层2123时，所述透明色阻层2123可直接透过所述蓝光发光层发出的蓝光，形成蓝色像素，从而形成红、绿、蓝三基色合成的彩色图像。
进一步地，为了有效地利用光能，以及防止所述MicroLED量子点层215发光阵列中的像素间颜色的相互干扰，可有效地提升暗态下的亮度，从而提升所述MicroLED显示面板的对比度。所述micro LED显示面板为底发光型显示面板，即所述量子点层215的四个侧边以及背离所述薄膜晶体管层214的一侧均设置有反光层。所述反光层为白色的环氧胶、混合了固化剂及微型氧化钛颗粒的硅胶材料，也可以为银或铝等金属，优选白色的环氧胶、混合了固化剂及微型氧化钛颗粒的硅胶材料。光线经过所述反光层进行反射，从而再一次被所述量子点层215吸收，防止光线进入相邻的所述量子点单元内。同时，还可在所述反光层上沉积一层惰性保护层，所述惰性保护层可为聚氨酯、环氧树脂、派瑞林等单层或多层复合膜，以阻隔外界的水氧，用来保护所述反光层，防止所述反光层被氧化。
进一步地，所述第二衬底基板211和所述第三衬底基板221可为玻璃基板。所述第三衬底基板211设置在所述色阻层212的下方，所述第一聚酰亚胺层213、所述第一薄膜晶体管层214、所述量子点层215以及所述薄膜封装层216依次层叠设置在所述色阻层的上方；所述薄膜封装层216覆盖在所述量子点层215上面可阻挡水、氧进入所述量子点层215，可提升所述量子点层215可靠性，进而保证所述MicroLED显示面板的可靠性。
进一步地，所述第一薄膜晶体管层214上方，所述薄膜封装层216的侧边，还设置有第一铜垫226和金属焊材或是异方性导电胶225，将所述显示单元21与所述驱动单元22进行电性连接。
进一步地，所述驱动单元22由上至下还包括：第二衬底基板221、所述第二聚酰亚胺层222、所述第二薄膜晶体管层223以及所述第二铜垫224，同时，所述第二铜垫224电性连接所述金属绑定区228的一端，所述金属绑定区228的另一端电性连接所述印刷电路板23、24，所述金属绑定区227内还设置有驱动芯片227。
参阅图4，本申请还提供一种micro LED显示面板的制作方法，该方法包括以下步骤：S10，在衬底基板上依次沉积聚酰亚胺层、薄膜晶体管层、量子点层以及薄膜封装层；S20，在所述薄膜晶体管层背离所述衬底基板一侧，与所述薄膜封装层相同的膜层内设置一层铜垫，并在所述铜垫上方设置一层金属焊材；S30，沿所述铜垫和所述金属焊材背离所述薄膜封装层的一侧切割所述衬底基板，去掉第一衬底基板，保留第一聚酰亚胺层、所述第一薄膜晶体管层、第二衬底基板、第二聚酰亚胺层以及第二薄膜晶体管层；S40，翻折所述第二衬底基板、所述第二聚酰亚胺层以及所述第二薄膜晶体管层至所述薄膜封装层背离所述量子点层的一侧，使得所述第二薄膜晶体管层正对于所述薄膜封装层；S50，在所述第二薄膜晶体管层与所述薄膜封装层之间设置驱动芯片和金属走线绑定区，所述金属绑定区的一端电性连接所述铜垫，所述金属绑定区的另一端电性连接印刷电路板；S60，在第一聚酰亚胺层背离所述量子点层的一侧沉积色阻层、黑色堤以及第三衬底基板。
根据本申请提供的一实施例，步骤“S10”中，所述量子点层的沉积包括：S101，采用紫外胶在所述薄膜晶体管基板的一侧黏贴所述量子点层；S102，再在所述量子点层的四周以及背离所述薄膜晶体管层的一侧涂布一层白色反光材料；S103，对所述量子点层进行切割，分割成多个量子点层小单元。
根据本申请提供的一实施例，所述金属焊接为激光加热焊接或是加热头加热焊。
因此，本申请提供的一种micro LED显示面板及其制作方法的有益效果为：首先，本申请所提供的micro LED显示面板，所述驱动单元设置在所述显示单元的背面，相对于现有的显示面板显示区与非显示区设置于同一平面内，缩小了显示面板的边框，可以真正实现无边框显示；其次，本申请所提供的micro LED显示面板，设置有量子点层和色阻层，当所述量子点层发出的光经过所述色阻层时，会根据所述色阻层的颜色而发生变化，实现多种颜色的转换；最后，本申请所提供的micro LED显示面板为底发光型micro LED显示面板，即所述量子点层的四个侧边以及背离所述薄膜晶体管层的一侧均设置有反光层。
以上对本申请实施例所提供的一种micro LED显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种micro LED显示面板，其特征在于，包括：驱动单元和显示单元；
所述驱动单元与所述显示单元均包括六个端面；
所述驱动单元通过固定连接设置在背离所述显示面板出光一侧，所述驱动单元的第四端面与所述显示单元的第四端面位于同一平面内；
所述显示单元包括：量子点层和色阻层，所述量子点层正对于所述色阻层进行设置，所述色阻层对所述量子点层发出的光线颜色进行转换。
2.根据权利要求1所述的micro LED显示面板，其特征在于，所述固定连接采用金属焊接或是异方性导电胶连接。
3.根据权利要求2所述的micro LED显示面板，其特征在于，所述金属焊接的材料为：金、锌、锡、铟、锡铅其中的一种或是多种的组合。
4.根据权利要求1所述的micro LED显示面板，其特征在于，所述色阻层包括：红色色阻层、绿色色阻层和透明色阻层。
5.根据权利要求1所述的micro LED显示面板，其特征在于，所述量子点层为蓝色量子点层。
6.根据权利要求1所述的micro LED显示面板，其特征在于，所述micro LED显示面板为底发光型显示面板，即所述量子点层的四个侧边以及背离所述薄膜晶体管层的一侧均设置有反光层。
7.根据权利要求6所述的micro LED显示面板，其特征在于，所述反光层为白色的环氧胶、混合了固化剂及微型氧化钛颗粒的硅胶材料。
8.一种micro LED显示面板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S10，在衬底基板上依次沉积聚酰亚胺层、薄膜晶体管层、量子点层以及薄膜封装层；
S20，在所述薄膜晶体管层背离所述衬底基板一侧，与所述薄膜封装层相同的膜层内设置一层铜垫，并在所述铜垫上方设置一层金属焊材；
S30，沿所述铜垫和所述金属焊材背离所述薄膜封装层的一侧切割所述衬底基板，去掉第一衬底基板，保留第一聚酰亚胺层、所述第一薄膜晶体管层、第二衬底基板、第二聚酰亚胺层以及第二薄膜晶体管层；
S40，翻折所述第二衬底基板、所述第二聚酰亚胺层以及所述第二薄膜晶体管层至所述薄膜封装层背离所述量子点层的一侧，使得所述第二薄膜晶体管层正对于所述薄膜封装层；
S50，在所述第二薄膜晶体管层与所述薄膜封装层之间设置驱动芯片和金属走线绑定区，所述金属绑定区的一端电性连接所述铜垫，所述金属绑定区的另一端电性连接印刷电路板；
S60，在第一聚酰亚胺层背离所述量子点层的一侧沉积色阻层、黑色堤以及第三衬底基板。
9.根据权利要求8所述的micro LED显示面板的制作方法，其特征在于，步骤“S10”中，所述量子点层的沉积包括：
S101，采用紫外胶在所述薄膜晶体管基板的一侧黏贴所述量子点层；
S102，再在所述量子点层的四周以及背离所述薄膜晶体管层的一侧涂布一层白色反光材料；
S103，对所述量子点层进行切割，分割成多个量子点层小单元。
10.根据权利要求8所述的micro LED显示面板的制作方法，其特征在于，所述金属焊接为激光加热焊接或是加热头加热焊。
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