JP2017219946A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで作製可能な、タッチパネルが搭載された表示装置、ならびにその作製方法を提供することを課題の一つとする。【解決手段】表示領域、タッチ領域、および表示領域とタッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、表示領域に設けられた画像表示部と、タッチ領域に設けられたタッチ部を有する表示装置が提供される。画像表示部は、ゲート電極とソース／ドレイン電極を有するトランジスタを有し、タッチ部は、接続電極によって互いに電気的に接続された複数の電極を有し、接続電極は、ゲート電極とソース／ドレイン電極のいずれか一方と同一の層内に存在する。境界領域において、タッチ部の背面がタッチ部を介して画像表示部と対向するようにベースフィルムが折りたたまれ、画像表示部とタッチ部は、ベースフィルムに挟まれる。タッチ部の背面は、タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、ベースフィルムに近い面である。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態の一つは、有機ＥＬ表示装置などの表示装置とその作製方法に関する。例えば、タッチパネルが搭載された表示装置、およびその作製方法に関する。

ユーザが表示装置に対して情報を入力するためのインターフェースとして、タッチパネルが知られている。タッチパネルを表示装置の画面上に設置することで、画面上に表示される入力ボタンやアイコンなどをユーザが操作することができ、表示装置へ容易に情報を入力することができる。例えば特許文献１や２では、液晶表示装置上にタッチパネルが搭載された積層型表示装置が開示されている。

特開２００１−１５４１７８号公報 特開２００１−１１７７１９号公報

本発明は、低コストで作製可能な、タッチパネルが搭載された表示装置、ならびにその作製方法を提供することを課題の一つとする。

本発明の実施形態の一つは、表示領域、タッチ領域、および表示領域とタッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、表示領域に設けられた画像表示部と、タッチ領域に設けられたタッチ部を有する表示装置である。画像表示部は、ゲート電極とソース／ドレイン電極を有するトランジスタを有し、タッチ部は、接続電極によって互いに電気的に接続された複数の電極を有し、接続電極は、ゲート電極とソース／ドレイン電極のいずれか一方と同一の層内に存在する。境界領域において、タッチ部の背面がタッチ部を介して画像表示部と対向するようにベースフィルムが折りたたまれ、画像表示部とタッチ部は、ベースフィルムに挟まれる。タッチ部の背面は、タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、ベースフィルムに近い面である。

本発明の実施形態の一つは、表示領域、タッチ領域、および表示領域とタッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、表示領域上の画像表示部と、タッチ領域上のタッチ部を有する表示装置である。境界領域において、タッチ部の正面がタッチ部を介して画像表示部と重なるようにベースフィルムが折りたたまれ、境界領域は、画像表示部とタッチ部が互いに重なる領域から突出し、突出した部分のベースフィルムは三つ折り構造を有する。タッチ部の正面は、タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、ベースフィルムから遠い面である。

本発明の実施形態の一つは、表示領域、タッチ領域、および表示領域とタッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、表示領域上の画像表示部と、タッチ領域上のタッチ部を有する表示装置である。境界領域において、タッチ部の正面がタッチ部を介して画像表示部と重なるようにベースフィルムが折りたたまれ、境界領域内のベースフィルムは三つ折構造を有し、表示領域とタッチ領域に挟まれる。タッチ部の正面は、タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、ベースフィルムから遠い面である。

本発明の実施形態の一つは、表示装置の作製方法である。作製方法は、ベースフィルム上に表示パネルとタッチパネルを形成すること、ならびに、タッチ領域が表示領域の上に位置し、タッチ領域が表示領域と重なり、ベースフィルムが表示パネルの下からタッチパネルの上へ伸びるように、表示パネルとタッチパネルの間に挟まれる領域でベースフィルムを折り曲げることを含む。

本発明の実施形態の一つは、表示装置の作製方法である。作製方法は、ベースフィルム上に表示パネルとタッチパネルを形成すること、表示パネルとタッチパネルの間の領域でベースフィルムにスリットを形成すること、ならびに、タッチパネルが表示パネルの上に位置し、タッチパネルが表示パネルと重なり、タッチパネル下のベースフィルムが表示パネルとタッチパネルに挟まれるように、上記領域を三つ折りにすることを含む。

本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的な上面図と断面図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置のタッチ部の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の画像表示部の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図と側面図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す上面図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す上面図。

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。

本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

（第１実施形態）
［１．全体構造］
本実施形態では、本発明の実施形態の表示装置１００の構造に関し、図１乃至図５を用いて説明する。

本実施形態の表示装置１００の上面模式図を図１（Ａ）、（Ｃ）に、図１（Ａ）の鎖線Ａ−Ａ’に沿った断面模式図を図１（Ｂ）に示す。図１（Ｂ）に示すように、表示装置１００は、ベースフィルム１０２を有し、ベースフィルム１０２は表示領域１２０、タッチ領域１４０、および表示領域１２０とタッチ領域１４０の間の境界領域１６０を有する。タッチ領域１４０は表示領域１２０の上に位置し、表示領域１２０と重なる。境界領域１６０は表示領域１２０とタッチ領域１４０を接続する。ベースフィルム１０２は可撓性を有する板、あるいは膜であり、可視光に対して透過性を有する。

表示領域１２０には、ベースフィルム１０２上に画像表示部１２２が設けられる。後述するように、画像表示部１２２には複数の画素が設けられる。表示領域１２０には画素を駆動するための駆動回路などを備えることができ、複数の画素によって画像表示部１２２上に映像が再現される。

タッチ領域１４０には、ベースフィルム１０２の下にタッチ部１４２が設けられる。タッチ部１４２は画像表示部１２２と同じ、あるいは実質的に同じ大きさ、形状であり、画像表示部１２２と重なる（図１（Ａ））。後述するように、タッチ部１４２は、ベースフィルム１０２を介して指や掌などの物体と接触（以下、タッチと記す）することでタッチを感知する機能を有しており、ユーザによる情報入力のインターフェースとして働く。タッチ部１４２では、例えば静電容量方式、抵抗膜方式、電磁誘導方式を採用することができる。図１（Ａ）に示すように、ユーザはタッチ部１４２を介して画像表示部１２２を認識する。

上述したように、境界領域１６０において、表示領域１２０内のベースフィルム１０２とタッチ領域１４０のベースフィルム１０２が接続される。換言すると、境界領域１６０のベースフィルム１０２、表示領域１２０内のベースフィルム１０２、およびタッチ領域１４０内のベースフィルム１０２は一体化されており、表示領域１２０内のベースフィルム１０２は、画像表示部１２２の下から、境界領域１６０を経てタッチ領域１４０のタッチ部１４２の上までへ伸びる。したがって、表示領域１２０、境界領域１６０、タッチ領域１４０のベースフィルム１０２は連続した構造を有しており、画像表示部１２２とタッチ部１４２はベースフィルム１０２によって包まれている。

表示領域１２０はさらに、複数の第１の端子１２４と複数の第２の端子１２６をベースフィルム１０２の上に有している。複数の第１の端子１２４と複数の第２の端子１２６の各々は、少なくともその一部がタッチ領域１４０のベースフィルム１０２と重ならないように設けられる。すなわち、複数の第１の端子１２４と複数の第２の端子１２６の各々はいずれも、少なくとも一部はタッチ領域１４０のベースフィルム１０２から露出される。

第１の端子１２４と第２の端子１２６は、画像表示部１２２の一つの辺（第１の辺）１２８の近傍に、第１の辺１２８とほぼ平行に配置される。第１の端子１２４は、ベースフィルム１０２上に設けられる配線１３０を介し、画像表示部１２２と電気的に接続される。一方、第２の端子１２６は、表示領域１２０内のベースフィルム１０２上に設けられる配線１３２を介し、タッチ部１４２と電気的に接続される。図１（Ａ）では、複数の第２の端子１２６が複数の第１の端子１２４を挟むように示されているが、複数の第２の端子１２６が一か所に纏まって設けられてもよい。

図１（Ｃ）に示すように、第１の端子１２４と第２の端子１２６は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などのコネクタ１７０と接続され、コネクタ１７０、第１の端子１２４、第２の端子１２６を通して外部回路から画像表示部１２２、タッチ部１４２へ信号が入力される。例えば第１の端子１２４には映像信号や電源が供給され、第２の端子１２６には、タッチを検出するための検出信号などが供給される。

図１（Ａ）から（Ｃ）に示すように、第１の端子１２４と第２の端子１２６はいずれも表示領域１２０内のベースフィルム１０２上に設けられ、かつ、第１の辺１２８の近傍に、第１の辺１２８に対して平行に設けられる。したがって、第１の端子１２４と第２の端子１２６は単一のコネクタ１７０と接続することができる。このため、第１の端子１２４と第２の端子１２６をそれぞれ異なるコネクタに接続する場合と比較し、コネクタの数を半減することができるため、製造コストを低下させ、製造プロセスをより簡潔にすることができる。

表示領域１２０とタッチ領域１４０は互いに接着していてもよい。例えば図１（Ｂ）に示すように、表示領域１２０とタッチ領域１４０は、接着層１８２、１８４を介して互いに接着されていてもよい。この時、任意の構成として、透明基板１８０を表示領域１２０とタッチ領域１４０の間に設け、表示装置１００の厚さを調整してもよい。透明基板１８０は可視光に対して透光性を示すことが好ましい。透明基板１８０は可撓性を有してもよい。なお、透明基板１８０による境界領域１６０内のベースフィルム１０２の損傷を防ぐため、透明基板１８０の端部のうち境界領域１６０に近い側の先端が丸い形状を有するように面取りされていてもよい。

［２．展開構造］
表示装置１００の構造をより詳細に説明するため、表示装置１００の展開された状態を図２に示す。図２は、図１（Ｂ）に示した表示装置１００から透明基板１８０と接着層１８２、１８４を除去し、境界領域１６０を平坦にした状態を示したものである。

図２に示すように、ベースフィルム１０２は表示領域１２０とタッチ領域１４０を有し、表示領域１２０とタッチ領域１４０の間に境界領域１６０を有する。タッチ領域１４０にはタッチ部１４２が備えられる。一方、表示領域１２０には画像表示部１２２が設けられる。図２に示す表示装置１００には、表示領域１２０に駆動回路１３６が画像表示部１２２を挟むように設けられているが、駆動回路１３６は任意の構成であり、異なる基板などに形成された駆動回路を別途表示装置１００に設けてもよい。この場合、駆動回路は、例えば配線１３０の上、あるいはコネクタ１７０の上などに設けることができる。

配線１３２は、第２の端子１２６とタッチ部１４２を電気的に接続し、画像表示部１２２の横の領域（額縁）を通り、境界領域１６０を介して表示領域１２０からタッチ領域１４０へ伸びる。配線１３０は第１の端子１２４と画像表示部１２２を電気的に接続する。図示しないが、配線１３２は境界領域１６０において、画像表示部１２２やタッチ部１４２への各辺に対して斜めの方向に伸びるように配置してもよい。

ベースフィルム１０２上にはアライメントマーカー１３４を設けることができる。アライメントマーカー１３４が重なるように軸１６２に沿って境界領域１６０を折りたたみ、表示領域１２０とタッチ領域１４０を接着することによって、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す表示装置１００を得ることができる。

［３．タッチ部］
図３にタッチ部１４２の一部の領域１４４の拡大図を模式的に示す。タッチ部１４２は種々の方式でタッチを検出することができるが、ここでは静電容量式のタッチ部を例として説明する。

タッチ部１４２は複数の配線が格子状に配置された構造を有している。具体的には、第１の方向（例えば第１の辺１２８に平行な方向、図１参照）に伸びる複数の配線（Ｔｘ配線１４６）と、これらと直交する複数の配線（Ｒｘ配線１４８）を有している。各配線は、略四角形の複数の電極１５０を含んでいる。例えばＴｘ配線１４６の各々は、複数の電極１５０が第１の方向に配列し、隣接する電極１５０同士はＴｘブリッジ電極（接続電極）１５２で電気的に接続される。図３では、Ｔｘブリッジ電極１５２の上に電極１５０が形成される例が示されている。Ｔｘ配線１４６の末端の電極（図３における左端の電極）には、配線接続部１５４を介して配線１３２が接続される。一方Ｒｘ配線１４８は、複数の電極１５０と、各電極１５０間を接続するＲｘブリッジ部１５６が一体となって形成される構造を有している。Ｒｘ配線１４８の末端の電極（図３における下端の電極）には、配線接続部１５４を介して配線１３２が接続される。

各電極１５０、およびＲｘブリッジ部１５６は、例えば導電性酸化物などの可視光を透過する導電体で形成される。一方、Ｔｘブリッジ電極は、必ずしも可視光を透過する必要は無く、透光性を有する導電性酸化物に加え、可視光を透過しない金属で形成してもよい。

［４．画像表示部］
図４に画像表示部１２２の一部の領域１３８の拡大図を模式的に示す。画像表示部１２２は複数の画素１９０を有している。複数の画素１９０には発光素子や液晶素子などの表示素子を設けることができる。例えば隣接する画素１９０が赤色、緑色、あるいは青色を与えるように構成することで、フルカラー表示を行うことができる。画素１９０の配列にも制限はなく、ストライプ配列、デルタ配列、ペンタイル配列などを採用することができる。ペンタイル配列とは、ストライプ配列やデルタ配列に比べて少ない画素数で見かけ上の精細度を向上させる効果のある配列であり、例えばＲＧＢの一部の画素を縦横方向のマトリクス配置とする一方、他の一部の画素は、斜め方向に先の一部の画素と互い違いになるように配置する。ＲＧＢ間でサブピクセル数が異なる等の特徴がある。

各画素１９０には一つ、あるいは複数のトランジスタが備えられ、それぞれのトランジスタに信号を与える複数の信号線１９２、１９４，１９６が格子状に設けられる。例えば信号線１９４は映像信号を、信号線１９２は走査信号を、信号線１９６は高電位電源電圧を各画素１９０に供給することができる。図示しないが、画像表示部１２２には上記配線以外の配線を有していてもよい。これらの配線は駆動回路１３６、あるいは配線１３０を介して第１の端子１２４と接続される。

［５．断面構造］
［５−１．表示領域］
図５を用い、表示装置１００の断面構造を詳細に説明する。図５は、図１の鎖線Ｂ−Ｂ’に沿った断面の模式図である。

表示領域１２０には、画像表示部１２２がベースフィルム１０２上に設けられ、画像表示部１２２の各画素１９０は、トランジスタ２００と、トランジスタ２００と接続される発光素子２２０を含むことができる。図５では各画素１９０に一つのトランジスタが形成される例が示されているが、各画素１９０は複数のトランジスタを有していてもよい。また、トランジスタ以外の半導体素子、例えば容量素子などを含んでもよい。ベースフィルム１０２とトランジスタ２００の間には、任意の構成としてアンダーコート２０１が設けられてもよい。

トランジスタ２００は、半導体膜２０２、ゲート絶縁膜２０４、ゲート電極２０６、および一対のソース／ドレイン電極２０８を有している。ゲート電極２０６の上には、第１の層間膜２１０を設けることができ、ソース／ドレイン電極２０８は、ゲート絶縁膜２０４と第１の層間膜２１０に設けられた開口部を介して半導体膜２０２と接続される。

図５では、トランジスタ２００はトップゲート―トップコンタクト型の構造を有するように描かれているが、トランジスタ２００の構造に制約はなく、ボトムゲート型、トップゲート型、いずれの構造を有していてもよい。半導体膜２０２とソース／ドレイン電極２０８の上下関係に関しても制約はない。また、ゲート電極２０６が複数設けられた、所謂マルチゲート型の構造をトランジスタ２００に採用してもよい。

トランジスタ２００の上には第２の層間膜２１２を設けることができ、さらにその上には、トランジスタ２００などに起因する凹凸を吸収して平坦な表面を与えるための平坦化膜２１４が備えられてもよい。

発光素子２２０は、第１の電極２２２、第２の電極２２６、および第１の電極２２２と第２の電極２２６の間に設けられるＥＬ層２２４を有する。第１の電極２２２は、接続電極２１６を介し、トランジスタ２００のソース／ドレイン電極２０８の一方と電気的に接続される。第１の電極２２２は透光性を有する導電性酸化物、あるいは金属などを含有することができる。発光素子２２０から得られる光をタッチ領域１４０を通して取り出す場合、アルミニウムや銀などの金属、あるいはこれらの合金を第１の電極２２２に用いることができる。この場合、上記金属や合金、および透光性を有する導電性酸化物との積層構造、例えば金属を導電性酸化物で挟持した積層構造（インジウム―スズ酸化物（ＩＴＯ）／銀／ＩＴＯなど）を採用してもよい。

画像表示部１２２にはさらに、第１の電極２２２の端部を覆う隔壁２２８が設けられていてもよい。隔壁２２８はバンク（リブ）とも呼ばれる。隔壁２２８は、第１の電極２２２の一部を露出するように開口部を有しており、その開口端はなだらかなテーパー形状となるのが好ましい。開口部の端が急峻な勾配を有すると、ＥＬ層２２４や第２の電極２２６などのカバレッジ不良を招きやすい。

ＥＬ層２２４は第１の電極２２２および隔壁２２８を覆うように形成される。なお、本明細書では、ＥＬ層２２４とは一対の電極（ここでは、第１の電極２２２と第２の電極２２６）に挟まれた層全体を意味する。

第２の電極には、例えばＩＴＯやインジウム―亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透光性を有する導電性酸化物を含む膜、あるいは透光性を有する程度の厚さで形成され、銀やマグネシウム、アルミニウムなどを含む金属膜を用いることができる。これにより、ＥＬ層２２４で得られる発光をタッチ領域１４０を通して取り出すことができる。

画像表示部１２２はさらに、パッシベーション膜２４０を発光素子２２０の上に有していてもよい。パッシベーション膜２４０は発光素子２２０に外部からの水分の侵入を防止することを機能の一つとしており、パッシベーション膜２４０としてはガスバリア性の高いものが好ましい。図５に示すパッシベーション膜２４０は三層の構造を有しており、無機材料を含む第１の層２４２、第３の層２４６と、これらの間に挟まれ、有機樹脂を含む第２の層２４４を有する。

なお任意の構成として、境界領域１６０に最も近い画素１９０と境界領域１６０の間で、平坦化膜２１４は第２の層間膜２１２に達する開口部２５０を有していてもよい。さらに、第２の層間膜２１２が開口部２５０において第３の層２４６と接するように、パッシベーション膜２４０を形成してもよい。このような構造を導入することで、不純物が境界領域１６０から平坦化膜２１４内を拡散して発光素子２２０へ侵入することを防ぐことができる。

［５−２．タッチ領域］
タッチ領域１４０は、表示領域１２０から境界領域１６０を経て伸びるアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０を有しており、その下にタッチ部１４２を有している。タッチ部１４２は、上述したように、電極１５０とＴｘブリッジ電極１５２を含むＴｘ配線１４６、および電極１５０とＲｘブリッジ部１５６を含むＲｘ配線１４８を有している。後述するように、Ｔｘブリッジ電極１５２はトランジスタ２００のソース／ドレイン電極２０８、あるいはゲート電極２０６と同時に形成することができる。すなわち、Ｔｘブリッジ電極１５２は、トランジスタ２００のソース／ドレイン電極２０８、あるいはゲート電極２０６と同一の層に存在することができる。また、電極１５０、ならびにＲｘブリッジ部１５６は、接続電極２１６と同時に形成することができ、したがって、これらは同一の層に存在することができる。

Ｔｘ配線１４６とＲｘ配線１４８間には、表示領域１２０から境界領域１６０を経てタッチ領域１４０に伸びる第２の層間膜２１２が設けられており、Ｔｘ配線１４６、Ｒｘ配線１４８、および絶縁膜である第２の層間膜２１２によって容量が形成される。タッチ領域１４０に対して指や掌がベースフィルム１０２を介して接触することで容量結合が生じ、その結果、接触箇所の容量が変化することで、タッチされた場所を検知することができる。

タッチ部１４２の下には、画像表示部１２２から境界領域１６０を経て伸びる平坦化膜２１４とパッシベーション膜２４０の第３の層２４６が設けられる。

［５−３．境界領域］
境界領域１６０では、ベースフィルム１０２が折りたたまれる。境界領域１６０では、表示領域１２０から伸びるアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０、第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４、および第３の層２４６がベースフィルム１０２に設けられ、これらの膜は、さらにタッチ領域１４０へ伸びる。境界領域１６０において、第１の層間膜２１０と第２の層間膜２１２の間には、ソース／ドレイン電極２０８、あるいはゲート電極２０６と同じ層に存在する配線１３２が設けられる。つまり、配線１３２は境界領域１６０を介して表示領域１２０からタッチ領域１４０へ伸びる。

なお、境界領域１６０には、必ずしもアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０、第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４、および第３の層２４６の全てが含まれる必要は無い。配線１３２の劣化を防ぐため、配線１３２の上に第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４、および第３の層２４６の少なくとも一つが設けられることが好ましい。

表示装置１００は、任意の構成として、透明基板１８０を有しており、透明基板１８０は表示領域１２０とタッチ領域１４０と重なり、これらの間に挟まれる。透明基板１８０は接着層１８２、１８４によってそれぞれ画像表示部１２２とタッチ部１４２に接着される。透明基板１８０は可撓性を有していてもよく、あるいはガラス基板のように可撓性が低くてもよい。可撓性が低い透明基板１８０を用いることで、表示装置１００の形状を固定することができる。

詳細は第２実施形態で述べるが、境界領域１６０とタッチ領域１４０を構成する各層は、表示領域１２０と共通であり、このため、一つのベースフィルム１０２上に画像表示部１２２とタッチ部１４２を同時に形成することができる。したがって、画像表示部１２２とタッチ部１４２をそれぞれ個別に製造する必要がない。また、図１（Ａ）、（Ｃ）に示すように、第１の端子１２４と第２の端子１２６に対して単一のコネクタを使用し、画像表示部１２２とタッチ部１４２に対して外部回路から信号を供給することができる。したがって、第１の端子１２４と第２の端子１２６に対して、それぞれ個別にコネクタを接続する必要がない。このため、表示装置１００の構造と製造プロセスを簡潔にすることができ、低コストでタッチ部１４２が搭載された表示装置１００を製造することができる。さらに、可撓性を有する透明基板１８０を用いることで、タッチ部１４２が搭載された可撓性の表示装置１００を提供することができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態で述べた表示装置１００の作製方法に関し、図５乃至図１４を用いて説明する。第１、第２実施形態で述べた内容と同様の内容に関しては説明を割愛することがある。なお、図６から図１４は、図２における鎖線Ｃ−Ｃ’に沿った断面模式図である。

図６（Ａ）に示すように、まず支持基板２６０上にベースフィルム１０２を形成する。支持基板２６０は、トランジスタ２００など、画像表示部１２２に含まれる半導体素子、ならびにタッチ領域１４０のタッチ部１４２などを支持する機能を有する。したがって支持基板２６０には、この上に形成される各種素子のプロセスの温度に対する耐熱性とプロセスで使用される薬品に対する化学的安定性を有する材料を使用すればよい。具体的には、支持基板２６０はガラスや石英、プラスチック、金属、セラミックなどを含むことができる。

ベースフィルム１０２は可撓性を有する絶縁膜であり、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナートに例示される高分子材料から選択される材料を含むことができる。ベースフィルム１０２は、例えば印刷法やインクジェット法、スピンコート法、ディップコーティング法などの湿式成膜法、あるいはラミネート法などを適用して作製することができる。

次に図６（Ｂ）に示すように、ベースフィルム１０２上にアンダーコート２０１を形成する。アンダーコート２０１は支持基板２６０やベースフィルム１０２からアルカリ金属などの不純物がトランジスタ２００などへ拡散することを防ぐ機能を有する膜であり、窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機絶縁体を含むことができる。アンダーコート２０１は化学気相成長法（ＣＶＤ法）やスパッタリング法、ラミネート法などを適用して単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。なおベースフィルム１０２中の不純物濃度が小さい場合、アンダーコート２０１は設けない、あるいはベースフィルム１０２の一部だけを覆うように形成してもよい。

次に半導体膜２０２を形成する。半導体膜２０２は例えばケイ素などの１４族元素を含むことができる。あるいは半導体膜２０２は酸化物半導体を含んでもよい。酸化物半導体としては、インジウムやガリウムなどの第１３族元素を含むことができ、例えばインジウムとガリウムの混合酸化物（ＩＧＯ）が挙げられる。酸化物半導体を用いる場合、半導体膜２０２はさらに１２族元素を含んでもよく、一例としてインジウム、ガリウム、および亜鉛を含む混合酸化物（ＩＧＺＯ）が挙げられる。半導体膜２０２の結晶性に限定はなく、単結晶、多結晶、微結晶、あるいはアモルファスでもよい。

半導体膜２０２がケイ素を含む場合、半導体膜２０２は、シランガスなどを原料として用い、ＣＶＤ法によって形成すればよい。得られるアモルファスシリコンに対して加熱処理、あるいはレーザなどの光を照射することで結晶化を行ってもよい。半導体膜２０２が酸化物半導体を含む場合、スパッタリング法などを利用して形成することができる。

次に半導体膜２０２を覆うようにゲート絶縁膜２０４を形成する。ゲート絶縁膜２０４は単層構造、積層構造のいずれの構造を有していてもよく、アンダーコート２０１と同様の手法で形成することができる。

引き続き、ゲート絶縁膜２０４上にゲート電極２０６をスパッタリング法やＣＶＤ法を用いて形成する（図７（Ａ））。ゲート電極２０６はチタンやアルミニウム、銅、モリブデン、タングステン、タンタルなどの金属やその合金などを用い、単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。例えばチタンやタングステン、モリブデンなどの比較的高い融点を有する金属でアルミニウムや銅などの導電性の高い金属を挟持する構造を採用することができる。

次にゲート電極２０６上に第１の層間膜２１０を形成する（図７（Ｂ））。第１の層間膜２１０は単層構造、積層構造のいずれの構造を有していてもよく、アンダーコート２０１と同様の手法で形成することができる。

次に、第１の層間膜２１０とゲート絶縁膜２０４に対してエッチングを行い、半導体膜２０２に達する開口部を形成する（図８（Ａ））。開口部は、例えばフッ素含有炭化水素を含むガス中でプラズマエッチングを行うことで形成することができる。

次に開口部を覆うように金属膜を形成し、エッチングを行って成形することで、ソース／ドレイン電極２０８を形成すると同時に、配線１３２、Ｔｘブリッジ電極１５２を形成する（図８（Ｂ））。したがって、表示装置１００では、ソース／ドレイン電極２０８、配線１３２、Ｔｘブリッジ電極１５２は同一の層内に存在する。金属膜はゲート電極２０６と同様の構造を有することができ、ゲート電極２０６の形成と同様の手法を用いて形成することができる。図示していないが、配線１３２、Ｔｘブリッジ電極１５２はゲート電極２０６を形成する際に同時に形成してもよい。

次に図９（Ａ）に示すように、ソース／ドレイン電極２０８、配線１３２、Ｔｘブリッジ電極１５２上に第２の層間膜２１２を形成する。第２の層間膜２１２は、アンダーコート２０１の形成と同様に行うことができる。さらに第２の層間膜２１２に対してエッチングを行い、ソース／ドレイン電極２０８、配線１３２、Ｔｘブリッジ電極１５２に達する開口部を形成する。これらの開口部も上述したようなプラズマエッチングなどのドライエッチングを用いて形成することができる。

次に、開口部を覆うように導電体膜を形成し、エッチングによって加工し、接続電極２１６、電極１５０、およびＲｘブリッジ部１５６を形成する（図９（Ｂ））。導電体膜としてはＩＴＯやＩＺＯなどの、可視光を透過する導電体を用い、スパッタリング法などによって形成することができる。あるいは、対応する金属のアルコキシドを用い、ゾル−ゲル法によって形成してもよい。以上の工程により、タッチ部１４２が形成される。ここで本明細書や請求項では、タッチ部１４２の互いに対向する二つの主面のうち、ベースフィルム１０２に近い方を下面あるいは背面と呼び、ベースフィルム１０２から遠い方を上面あるいは正面と呼ぶ。

次に平坦化膜２１４を、接続電極２１６、電極１５０、およびＲｘブリッジ部１５６を覆うように形成する（図１０（Ａ））。平坦化膜２１４は、トランジスタ２００やＲｘブリッジ部１５６、電極１５０などを含むタッチ部１４２に起因する凹凸や傾斜を吸収し、平坦な面を与える機能を有する。平坦化膜２１４は有機絶縁体で形成することができる。有機絶縁体としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナート、ポリシロキサンなどの高分子材料が挙げられ、上述した湿式成膜法などによって形成することができる。平坦化膜２１４は上記有機絶縁体を含む層と無機絶縁体を含む層の積層構造を有していてもよい。この場合、無機絶縁体としては酸化ケイ素や窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などのシリコンを含有する無機絶縁体が挙げられ、これらを含む膜はスパッタリング法やＣＶＤ法によって形成することができる。

次に平坦化膜２１４に対してエッチングを行い、接続電極２１６に達する開口部を形成する。その後開口部を覆うように、平坦化膜２１４上に発光素子２２０の第１の電極２２２をスパッタリング法などを用いて形成する（図１０（Ｂ））。

次に、第１の電極２２２の端部を覆うように、隔壁２２８を形成する（図１１（Ａ））。隔壁２２８により、第１の電極２２２などに起因する段差を吸収し、かつ、隣接する画素１９０の第１の電極２２２を互いに電気的に絶縁することができる。隔壁２２８はエポキシ樹脂やアクリル樹脂など、平坦化膜２１４で使用可能な材料を用い、湿式成膜法で形成することができる。

次に発光素子２２０のＥＬ層２２４、および第２の電極２２６を、第１の電極２２２と隔壁２２８を覆うように形成する（図１１（Ｂ））。ＥＬ層２２４は単一の層で形成されてもよく、複数の層から形成されてもよい。例えばキャリア注入層、キャリア輸送層、発光層、キャリア阻止層、励起子阻止層など適宜を組み合わせてＥＬ層２２４を形成することができる。また、隣接する画素１９０間でＥＬ層２２４の構造が異なってもよい。例えば隣接する画素１９０間で発光層が異なり、他の層が同一の構造を有するようにＥＬ層２２４を形成してもよい。逆に全ての画素１９０において同一のＥＬ層２２４を用いてもよい。この場合、例えば白色発光を与えるＥＬ層２２４を隣接する画素１９０に共有されるように形成し、カラーフィルタなどを用いて各画素１９０から取り出す光の波長を選択する。

第２の電極２２６は、金属や、透光性を有する導電性酸化物などを用い、第１の電極２２２の形成と同様の方法で形成することができる。

次にパッシベーション膜２４０を形成する。例えば図１２（Ａ）に示すように、まず第１の層２４２を第２の電極２２６上に形成する。第１の層２４２は、例えば窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機材料を含むことができ、アンダーコート２０１と同様の手法で形成することができる。第１の層２４２は、図１２（Ａ）で示すように発光素子２２０の上に選択的に形成してもよく、境界領域１６０やタッチ領域１４０に形成してもよい。

引き続き第２の層２４４を形成する（図１２（Ａ））。第２の層２４４は、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む有機樹脂を含むことができる。また、図１２（Ａ）に示すように、隔壁２２８に起因する凹凸を吸収するよう、また、平坦な面を与えるような厚さで形成してもよい。第２の層２４４も、境界領域１６０やタッチ領域１４０が形成される領域に形成してもよい。第２の層は、上述した湿式成膜法によって形成することもできるが、上記高分子材料の原料となるオリゴマーを減圧下で霧状あるいはガス状にし、これを第１の層２４２に吹き付けて、その後オリゴマーを重合することによって形成してもよい。

次に、表示領域１２０のうち境界領域１６０に最も近い画素１９０と、境界領域１６０の間の領域において、平坦化膜２１４に開口部を形成する（図１２（Ｂ））。開口部は例えば上述したドライエッチングなどによって形成すればよい。

その後、第３の層２４６を形成する（図１３（Ａ））。第３の層２４６は、第１の層２４２と同様の構造を有し、同様の方法で形成することができる。第３の層２４６は、平坦化膜２１４に設けられた開口部、発光素子２２０の上だけでなく、境界領域１６０、タッチ領域１４０上にも形成してもよい。開口部において第３の層２４６は第２の層間膜２１２と接する。この構成により平坦化膜２１４が切断される。これにより、不純物が境界領域１６０から平坦化膜２１４を介して表示領域１２０へ拡散することを防ぎ、発光素子２２０の信頼性を向上させることができる。

その後、支持基板２６０を分離する。例えば支持基板２６０側からレーザなどの光を照射し、支持基板２６０とベースフィルム１０２間の接着性を低下させる。同時に、透明基板１８０を接着層１８２を用いてタッチ領域１４０と接着させてもよい（図１３（Ｂ））。接着層１８２としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明基板１８０としては、ガラス基板やプラスチック基板など、可視光を透過する材料を含む基板を用いることができる。

透明基板１８０をタッチ領域１４０と接着させたのち、さらに接着層１８４を透明基板１８０上、あるいは表示領域１２０上に塗布し、図１４の曲線矢印で示すように、透明基板１８０を移動させる。すなわち、タッチ部１４２の背面がタッチ部１４２を介して画像表示部１２２と対向するように、ベースフィルム１０２を折りたたむ。接着力が低下した支持基板２６０―ベースフィルム１０２間の界面（図１４中の直線矢印）で剥離が生じる。接着層１８４を介して透明基板１８０と表示領域１２０を接着することで、図５に示す構造を有する表示装置１００を形成することができる。

上述したように、本実施形態の作製方法を用いることで、表示領域１２０とタッチ領域１４０を同時に形成することができる。このため、表示装置１００の工程を簡潔にすることができる。その結果、タッチ部１４２が画像表示部１２２上に搭載された表示装置１００を低コストで製造することが可能となる。

（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態で示した表示装置１００と構造が異なる表示装置に関し、図１５乃至図１７を用いて説明する。第１、第２実施形態で述べた内容と同様の内容に関しては説明を割愛することがある。図１５乃至図１７は、図１における鎖線Ｂ−Ｂ’に沿った断面模式図である。

図１５（Ａ）に示す表示装置２７０は、透明基板１８０を含まない点で実施形態１に示した表示装置１００と異なる。例えばベースフィルム１０２が薄い、あるいは可撓性が高い場合、境界領域１６０が大きく折れ曲がることができるので、透明基板１８０を用いなくても、表示領域１２０とタッチ領域１４０を接着層１８２を用いるだけで強固に接着することができる。この構造を用いることで、タッチパネルが搭載された可撓性の表示装置を提供することができる。

なお図１５（Ｂ）に示す表示装置２７２のように、接着層１８２は、表示領域１２０、タッチ領域１４０、および境界領域１６０で囲まれた領域全体を埋めるように設けてもよい。これにより、境界領域１６０とその周辺の強度を向上させることができる。

図１６に示す表示装置２７４は、パッシベーション膜２４０の第３の層２４６が表示領域１２０に選択的に設けられ、境界領域１６０とタッチ領域１４０には設けられていない点で、実施形態１にて示した表示装置１００と異なる。第２実施形態で述べたように、第３の層２４６は無機材料を含むことができるため、例えば高分子材料を含有できる第２の層２４４などと比較して硬い。このため、第３の層２４６を表示領域１２０に選択的に設けることにより、境界領域１６０により高い可撓性が付与され、境界領域１６０を容易に折りたたむことが可能となる。また、第３の層２４６で使用可能な無機材料は高分子材料と比較すると屈折率が高いため、第３の層２４６をタッチ領域１４０に設置しないことにより、画像表示部１２２の視認性を改善することができる。さらに、境界領域１６０において、配線１３２を境界領域１６０の中心線（境界領域１６０の底面と上面間の中心を通る線）の近くに配置させることができる。

図１７に示す表示装置２７６は、タッチ部１４２のＴｘ配線、Ｒｘ配線の構成が異なる点で、図１６に示す表示装置２７４と異なる。具体的には、Ｔｘ配線１４６やＲｘ配線１４８に含まれる電極１５０、およびＲｘ配線１４８に含まれるＲｘブリッジ部１５６（図３参照）は、表示領域１２０の接続電極２１６と同一の層に存在する。一方、Ｔｘブリッジ電極１５２の一部は、平坦化膜２１４の上層に位置する。さらに、Ｔｘブリッジ電極１５２は、発光素子２２０の第１の電極２２２に含まれる層を含有し、したがって、Ｔｘブリッジ電極１５２は第１の電極２２２と同一の層内に存在する。具体的には図１７中の拡大図に示すように、第１の電極２２２は第１の層２８０、第２の層２８２、第３の層２８４を含み、第１の層２８０と第３の層２８４は透光性を有する導電性酸化物を含み、第２の層２８２は銀やアルミニウムなどの反射性の高い金属を含む。そしてＴｘブリッジ電極１５２は、第２の層２８２に含まれる金属を含み、第２の層２８２と同一の層内に存在する。

このような構成を採用することにより、電極１５０がＴｘブリッジ電極１５２よりも表示領域１２０から遠い位置、すなわち、ユーザにより近い位置に配置される。したがって、画像表示部１２２の視認性が向上し、より高品質な映像を提供することが可能となる。

（第４実施形態）
本実施形態では、第１実施形態の表示装置１００や第３実施形態の表示装置２７０、２７２、２７４、２７６と構造が異なる表示装置に関し、図１８乃至図２３を用いて説明する。第１乃至第３実施形態と同様の構成については説明を割愛することがある。なお、明瞭化のため、図１８、２０、２２では、表示領域１２０の上に設けられるタッチ領域１４０のベースフィルム１０２は図示していない。

本実施形態の表示装置の一つである表示装置３００の上面図を図１８に示す。図１８に示すように、ベースフィルム１０２は表示領域１２０、タッチ領域１４０、および表示領域１２０とタッチ領域１４０の間の境界領域１６０を有している。タッチ領域１４０は表示領域１２０の上に位置し、表示領域１２０と重なる。表示装置３００は、境界領域１６０の構造が異なる点で、表示装置１００と異なる。

具体的には、図１８に示すように、境界領域１６０は、画像表示部１２２とタッチ部１４２が互いに重なる領域から、ベースフィルム１０２の上面、あるいは下面に平行な方向に突出した部分（突出部）３０２を有する。突出部３０２の幅は、表示領域１２０やタッチ領域１４０のベースフィルム１０２の幅（軸１６２の方向の幅）よりも小さい。第２の端子１２６とタッチ部１４２を接続する配線１３２は、境界領域１６０の突出部３０２を通過してタッチ領域１４０へ伸びる。なお図１８では、突出部３０２は表示装置３００の一つの辺の中心に位置しているが、いずれかの方向に偏った位置に配置されていてもよい。

突出部３０２の形状や配置は、表示装置３００のそれらに限られない。例えば図２０に示す表示装置３２０のように、境界領域１６０は二つの突出部３０２を有していてもよい。あるいは、図２２に示す表示装置３３０のように、二つの突出部３０２が境界領域１６０のベースフィルム１０２の端部に設けられていてもよい。これらの表示装置３２０、３３０では、第２の端子１２６とタッチ部１４２を接続する配線１３２は、境界領域１６０の二つの突出部３０２を通過してタッチ領域１４０へ伸びる。この場合、二つの突出部３０２内に配置される配線１３２の本数は互いに異なってもよい。また、二つの突出部３０２の幅が互いに異なってもよい。

このような構造を有する表示装置３００は、図１９に示すように、境界領域１６０のベースフィルム１０２に二つのスリット３０４を設けることで、ベースフィルム１０２の一部の幅を小さくし、幅の小さい領域を通る軸１６２に沿ってベースフィルム１０２を折りたたむことにより形成することができる。同様に、表示装置３２０は、図２１に示すように、境界領域１６０のベースフィルム１０２に二つのスリット３０４と、これらの間に開口部３０８を設けることで、ベースフィルム１０２の一部の幅を小さくし、この部分で軸１６２に沿ってベースフィルム１０２を折りたたむことにより形成することができる。一方表示装置３３０は、図２３に示すように、境界領域１６０に、画像表示部１２２やタッチ部１４２の幅と同程度あるいはそれ以上の長さを有する開口部３０８を設け、この部分で軸１６２に沿ってベースフィルム１０２を折りたたむことにより形成することができる。

表示領域１２０とタッチ領域１４０にアライメントマーカー１３４を設け、アライメントマーカー１３４同士が重なるようにベースフィルム１０２を折りたたむことにより、再現性良く、また、精度良く、タッチ領域１４０を表示領域１２０の上に重ねることができる。

表示装置３００や３２０を形成する際、スリット３０４の先端部分、すなわち、スリット３０４のコーナー３０６は、曲線形状を有することが好ましい（図１９、２１）。同様に、表示装置３２０や３３０を作製する際に形成される開口部３０８のコーナー３１０も曲線形状を有することが好ましい（図２１、２３）。このような曲線形状をスリット３０４の先端部分や開口部３０８のコーナー３１０に設けることで、ベースフィルム１０２を折りたたむ際、ベースフィルム１０２が破損し、表示領域１２０とタッチ領域１４０が分断されることを防ぐことができる。

表示装置３００、３２０、３３０では、境界領域１６０のうち、折りたたまれる部分の幅が小さいため、折りたたまれた後のベースフィルム１０２が元の形状へ戻る力（復元力）を低減することができ、折りたたむ工程が容易になるだけでなく、表示装置３００、３２０、３３０の形状を安定に保つことができる。

（第５実施形態）
本実施形態では、第１、第４実施形態の表示装置とは構造が異なる表示装置に関し、図２４乃至図４３を用いて説明する。第１乃至第４実施形態と同様の構成に関しては、説明を割愛することがある。なお、明瞭化のため、図２４、２８、３２、３６、３８、４０、４２では、表示領域１２０の上に設けられるタッチ領域１４０のベースフィルム１０２は図示していない。

本実施形態の表示装置の一つである表示装置３５０の上面図を図２４に、図２４の鎖線Ｄ−Ｄ’、Ｅ−Ｅ’、Ｆ−Ｆ’に沿った断面模式図を図２５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す。図２４、および図２５（Ａ）から（Ｃ）に示すように、ベースフィルム１０２は表示領域１２０、タッチ領域１４０、および表示領域１２０とタッチ領域１４０の間の境界領域１６０を有している。タッチ領域１４０は表示領域１２０の上に位置し、表示領域１２０と重なる。表示装置３５０は、境界領域１６０の位置と構造、およびタッチ部１４２とベースフィルム１０２の上下関係が異なる点で、表示装置１００と異なる。

具体的には、図２４に示すように、境界領域１６０は、突出部３０２を有する。突出部３０２は、第１の辺１２８に対して平行な方向に、表示領域１２０とタッチ領域１４０が互いに重なる領域から突き出る。第２の端子１２６とタッチ部１４２を電気的に接続する配線１３２は、突出部３０２を介して表示領域１２０からタッチ領域１４０へ伸びる。さらに、突出部３０２は三つ折りの構造を有する。例えば図２５（Ａ）に示すように、ベースフィルム１０２は、二つの屈曲部を有する三つ折り構造を有しており、配線１３２がベースフィルム１０２の折りたたみ構造に従って折りたたまれる。

一方、図２５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、タッチ領域１４０は表示領域１２０の上に位置し、表示領域１２０と重なっているが、タッチ部１４２はタッチ領域１４０のベースフィルム１０２の上に位置している。したがって、透明基板１８０はタッチ部１４２とは直接接着されず、接着層１８４により、タッチ領域１４０内のベースフィルム１０２と接着される。このため、突出部３０２では、ベースフィルム１０２は三層構造を形成するが、表示領域１２０とタッチ領域１４０が重なる領域では二層構造を形成する。

このような構造を有する表示装置３５０は、以下のような方法で作製することができる。例えば図２６に示すように、表示領域１２０に画像表示部１２２を、タッチ領域１４０にタッチ部１４２を、それぞれベースフィルム１０２上に形成する。境界領域１６０を表示領域１２０とタッチ領域１４０に挟まれるようには設置せず、表示領域１２０とタッチ領域１４０のそれぞれの側面のうち、表示領域１２０とタッチ領域１４０に挟まれない側面に接するように、境界領域１６０を配置する。ここでは、境界領域１６０が配置される表示領域１２０とタッチ領域１４０の側面は、画像表示部１２２の第１の辺１２８に対して垂直である。境界領域１６０の長さＬｂ（第１の辺１２８に対して垂直な方向の長さ）は、境界領域１６０が設けられる表示領域１２０の側面の長さＬｄと、タッチ領域１４０の側面の長さＬｔの和の１／２以上である。さらに、境界領域１６０に、表示領域１２０とタッチ領域１４０の側面に接する開口部３０８を設ける。第１実施形態と同様、開口部３０８のコーナーは曲線形状を有することが好ましい。

その後、タッチ部１４２の正面がタッチ部１４２を介して画像表示部１２２と重なるようにベースフィルム１０２を折りたたむ。具体的には図中の矢印で示すように、軸１６６、１６８に沿って境界領域１６０を二回折りたたむ。ここで、軸１６６、１６８はともに開口部３０８を横断し、かつ、軸１６６の方がタッチ領域１４０に近い。具体的には図２７に示すように、境界領域１６０の軸１６６よりも上の部分が軸１６６よりも下の部分を覆うように、かつ、境界領域１６０の軸１６６と軸１６８の間の部分が軸１６８よりも下の部分を覆うように、境界領域１６０を折りたたむ。この時、表示領域１２０とタッチ領域１４０のアライメントマーカー１３４が互いに重なるようにタッチ領域１４０を表示領域１２０の上に設置することで、表示装置３５０が形成される。

なお、図２６、２７では、展開した状態でタッチ領域１４０が表示領域１２０よりも上に位置する状態から表示装置３５０を形成する場合を示しているが、表示領域１２０がタッチ領域１４０よりも上に位置した状態から表示装置３５０を形成してもよい。その場合、境界領域１６０の軸１６８よりも下の部分が軸１６８よりも上の部分を覆うように、かつ、境界領域１６０の軸１６６と軸１６８の間の部分が軸１６６よりも上の部分を覆うように、境界領域１６０を折りたたむ。

本実施形態の表示装置はさらに、図２８、図２９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す構造を有する表示装置３６０でもよい。図２９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、図２８の鎖線Ｇ−Ｇ’、Ｈ−Ｈ’、Ｉ−Ｉ’に沿った断面模式図である。表示装置３６０は、境界領域１６０の折りたたまれ方が異なる点で、表示装置３５０と異なる。より具体的には、図３０において境界領域１６０の軸１６６よりも上の部分が、軸１６８よりも下の部分の下に配置するように、タッチ領域１４０が表示領域１２０の下に位置し、かつ、タッチ部１４２がタッチ領域１４０のベースフィルム１０２よりも下に位置するよう、境界領域１６０を軸１６６に沿って折りたたむ（図３１）。さらに図３１の矢印に示すように軸１６６、１６８に沿って境界領域１６０を折りたたみ、タッチ領域１４０のアライメントマーカー１３４が表示領域１２０のアライメントマーカー１３４と一致するように、タッチ領域１４０を表示領域１２０の上に配置する。

このような変形を行うことで、表示装置３６０を得ることができる。したがって、図２９（Ｃ）に示すように、境界領域１６０の一部は、表示領域１２０の下に位置することになる。

あるいは本実施形態の表示装置は、図３２、図３３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す構造を有する表示装置３７０でもよい。図３３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、図３２の鎖線Ｊ−Ｊ’、Ｋ−Ｋ’、Ｌ−Ｌ’に沿った断面模式図である。表示装置３７０は、境界領域１６０の折りたたまれ方が異なる点で、表示装置３５０や３６０と異なる。より具体的には、図３４、３５に示すように、軸１６８で境界領域１６０を折りたたみ、軸１６８よりも上の部分を立ち上げ、タッチ部１４２が画像表示部１２２に対向するように配置する。その後さらに軸１６６に沿って境界領域１６０を折りたたみ、タッチ領域１４０のアライメントマーカー１３４が表示領域１２０のアライメントマーカを覆うように、タッチ領域１４０を表示領域１２０の上に配置する。

このような変形を行うことで、表示装置３７０を得ることができる。したがって、図３３（Ｃ）に示すように、境界領域１６０の一部は、タッチ領域１４０の上に位置することになる。

本実施形態の表示装置はさらに、図３６、図３７（Ａ）、（Ｂ）に示すような構造を有する表示装置３８０であってもよい。図３７（Ａ）は、図３６（Ａ）の鎖線Ｍ−Ｍ’に沿った断面図であり、図３７（Ｂ）は、鎖線Ｍ−Ｍ’のＭ側から見た側面図である。すなわち、境界領域１６０は、表示領域１２０の下に位置し、表示領域１２０ならびにタッチ領域１４０と重なる重畳部３１２、ならびに第１の辺１２８に対して平行な方向に、表示領域１２０とタッチ領域１４０が互いに重なる領域から突き出した突出部３０２を有してもよい。突出部３０２は、重畳部３１２と表示領域１２０、ならびに重畳部３１２とタッチ領域１４０を接続する。配線１３２は、表示領域１２０から順に、突出部３０２、重畳部３１２、突出部３０２を経由し、タッチ領域１４０へ伸びる。したがって、配線１３２は、突出部３０２の側面に、表示領域１２０の下からタッチ領域１４０へ伸びる（図３７（Ｂ））。

このような構造は、図２４に示す表示装置３５０の突出部３０２を軸１６４に沿って折り曲げ、突出部３０２の一部を表示領域１２０の下に配置することによって形成することができる。これにより、表示領域１２０、あるいはタッチ領域１４０以外の面積（額縁の面積）を低減することができる。

さらに本実施形態の表示装置の別の形態は、図３８に示す表示装置３９０である。表示装置３９０は、境界領域１６０に起因する突出部３０２の位置が異なる点が、表示装置３５０と異なる。すなわち、表示装置３９０の突出部３０２は、第１の端子１２４や第２の端子１２６に近い、表示領域１２０とタッチ領域１４０の側面に設けられている。

このような構造を有する表示装置３９０は、表示装置３５０と類似する方法で作製することができる。表示装置３５０の作製方法と異なる点は、図３９に示すように、境界領域１６０が、表示領域１２０の第１の端子１２４や第２の端子１２６に近い側面から、タッチ領域１４０の第１の端子１２４や第２の端子１２６に近い側面へ伸びるように、境界領域１６０を設置する点である。表示装置３５０と同様に、軸１６６、１６８に沿って境界領域１６０を矢印の向きに従って折りたたみ、タッチ領域１４０と表示領域１２０のアライメントマーカー１３４が互いに重なるようにタッチ領域１４０を表示領域１２０上に設置することで、表示装置３９０を作製することができる。

表示装置３９０では、第２の端子１２６からタッチ部１４２へ伸びる配線１３２は境界領域１６０を経由するが、画像表示部１２２の横の額縁には配置されない。このため、配線１３２は画像表示部１２２から離れた位置に配置されることになり、タッチ部１４２の動作が、画像表示部１２２へ供給される各種信号によって影響されることを抑制することができる。

境界領域１６０に起因する突出部３０２は、一つに限られない。例えば図４０に示す表示装置４００のように、突出部３０２は表示装置の両側に、画像表示部１２２とタッチ部１４２を挟むように設けられてもよい。表示装置４００も表示装置３９０と同様、図４１に示すように、軸１６６、１６８に沿って境界領域１６０を矢印の向きに従って折りたたみ、タッチ領域１４０と表示領域１２０のアライメントマーカー１３４が互いに重なるようにタッチ領域１４０を表示領域１２０上に設置することで、作製することができる。

表示装置４００では、第２の端子１２６から伸びる複数の配線１３２は、二つの境界領域１６０のいずれかを経由してタッチ部１４２へ接続される。このため、左右の境界領域１６０の幅を小さくすることができる。

また、突出部３０２は必ずしも表示装置の側面に配置される必要は無く、例えば図４２に示す表示装置４１０のように、画像表示部１２２やタッチ部１４２の上部、すなわち、画像表示部１２２を挟んで第１の辺１２８と対向する側面に設けられるよう、突出部３０２を形成してもよい。この場合、突出部３０２は第１の辺に対して垂直な方向に突き出る。また、突出部３０２の位置は、左右方向に偏った位置に設けてもよい。

表示装置４１０は、図４３に示すように、表示領域１２０とタッチ領域１４０が左右に配置され、これらの上側に接続された境界領域１６０を有するベースフィルム１０２を、タッチ領域１４０が表示領域１２０を覆うように、軸１６６、１６８に沿って境界領域１６０を折りたたむことによって作製することができる。境界領域１６０の長さＬｂは、表示領域１２０の幅Ｗｄとタッチ領域１４０の幅Ｗｔの和の１／２以上であればよい。図４３では表示領域１２０がタッチ領域１４０に対して右側に位置する例が示されているが、表示領域１２０がタッチ領域１４０に対して左側に設けられてもよい。

上述したように、本実施形態で述べた表示装置３５０、３６０、３７０、３８０、３９０、４００、４１０は、表示装置１００や２７０、２７２、２７４、２７６と異なり、タッチ部１４２はタッチ領域１４０においてベースフィルム１０２の上に形成される。すなわち、ユーザにより近い位置にタッチ部１４２が配置される。したがって、ユーザによるタッチをより高感度で検知することが可能となる。

（第６実施形態）
本実施形態では、第１、第３乃至第５実施形態で述べた表示装置とは異なる構造を有する表示装置に関し、図４４乃至図５０を用いて説明する。第１乃至第５実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。なお、明瞭化のため、図４４、４７では、表示領域１２０の上に設けられるタッチ領域１４０のベースフィルム１０２は図示していない。

本実施形態の表示装置４２０、４３０の上面図を図４４（Ａ）、（Ｂ）にそれぞれ示す。表示装置４２０、４３０は、境界領域１６０の一部、あるいは全てが表示領域１２０とタッチ領域１４０が重なる領域に存在する点で、第１、第３乃至第５実施形態で述べた表示装置と異なる。表示装置４２０では、境界領域１６０の一部が表示領域１２０とタッチ領域１４０が重なる領域内に存在し、一部がこの領域からはみ出ており、突出部３０２を形成する。一方、表示装置４３０では、境界領域１６０の全てが表示領域１２０とタッチ領域１４０が重なる領域内に存在する。

図４４（Ｂ）における鎖線Ｎ−Ｎ’、Ｏ−Ｏ’，Ｐ−Ｐ’に沿った断面の模式図を図４５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）にそれぞれ示す。図４５（Ａ）、（Ｃ）に示すように、ベースフィルム１０２は三つ折りの構造を有しており、境界領域１６０は、表示領域１２０とタッチ領域１４０が重なる領域内に存在する。図４５（Ｂ）に示すように、タッチ部１４２はタッチ領域１４０においてベースフィルム１０２の上に形成される。したがって、透明基板１８０はタッチ部１４２とは接触せず、接着層１８４を介してタッチ領域１４０のベースフィルム１０２と接着される。このような構造では、ユーザにより近い位置にタッチ部１４２が配置される。したがって、ユーザによるタッチをより高感度で検知することが可能となる。

表示装置４３０は、図４６に示す方法によって作製することができる。すなわち、表示領域１２０とタッチ領域１４０の間の境界領域１６０において、表示領域１２０とタッチ領域１４０に接するスリット３０４をベースフィルム１０２に形成する。スリット３０４の長さＬｓは、タッチ部１４２あるいは画像表示部１２２の幅と額縁の幅Ｌｆの和と同じ、あるいはそれ以上であればよい。したがって、境界領域１６０の幅は額縁の幅と同じかそれ以下となる。スリット３０４の幅Ｗｓは、少なくともタッチ領域１４０の長さＬｔと同じかそれ以上であればよい。その後、タッチ領域１４０が表示領域１２０上に位置し、タッチ部１４２の正面がタッチ部１４２を介して画像表示部１２２と重なるように、かつ、タッチ領域１４０のアライメントマーカー１３４と表示領域１２０のアライメントマーカー１３４が重なるように、軸１６６、表示領域１２０の一辺に重なる軸１６９に沿って境界領域１６０を折りたたむことによって、表示装置４３０が得られる。なお、軸１６９よりもタッチ部１４２に近い軸１６８で境界領域１６０を折りたたんだ場合には、表示装置４２０を得ることができる。

表示装置４２０や４３０では、第１の端子１２４と第２の端子１２６はいずれも表示領域１２０内のベースフィルム１０２上に設けられるが、本実施形態はこのような構造に限られない。例えば図４７に示す表示装置４５０や４６０のように、第１の端子１２４を表示領域１２０内のベースフィルム１０２上に、第２の端子１２６をタッチ領域１４０内のベースフィルム１０２上に設けることができる。また、配線１３２をタッチ領域１４０内のベースフィルム１０２上に設ける。この場合、タッチ領域１４０内のベースフィルム１０２にタブ３１４を設け、その上に第２の端子１２６を形成することが好ましい。この構造により、第１の端子１２４と第２の端子１２６の両方を第１の辺１２８付近に配置することができ、かつ、第１の端子１２４をタッチ領域１４０のベースフィルム１０２から露出させることができる。

表示装置４５０や４６０は、表示装置４２０や４３０と同様、図４８に示した方法で作製することができる。軸１６６、１６９で境界領域１６０を折りたたむことで表示装置４６０が得られ、軸１６６、１６８で境界領域１６０を折りたたむことで表示装置４５０が得られる。

図４８に示すように、表示装置４５０や４６０の境界領域１６０には配線１３２を設置する必要がない。したがって、境界領域１６０の幅を小さくすることができ、その結果、額縁の幅を小さくすることが可能となる。

本実施形態の表示装置４２０、４３０、４５０、４６０を量産する場合には、大型のマザーガラス上に複数の表示装置を作製し、それぞれが分離される。例えば表示装置４３０を量産する場合の配置例を図４９に示す。図４９に示すように、境界領域１６０が折りたたまれる前の展開状態にある表示装置４３０をマザーガラス４７０上に規則的に配置する。この時、一対の表示装置４３０のうちの一方の上下を反転させ、その表示領域１２０を他方の表示装置４３０のスリット３０４（図４６参照）に挿入し、概ね長方形の領域４７２を形成してもよい。通常マザーガラス４７０は長方形であるため、このような長方形の領域４７２をマザーガラス４７０上に配置することで、より密に展開状態にある表示装置４３０を配置することができ、表示装置４３０の製造コストを低減することが可能となる。

あるいは図５０に示すように、対称の構造を有する二つの表示装置４３０を組み合わせて長方形の領域４７２を形成してもよい。図５０では、二つの表示装置４３０の一方のタッチ領域１４０が他方の表示装置４３０のスリット３０４に挿入される。

本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省ほぼもしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１００：表示装置、１０２：ベースフィルム、１２０：表示領域、１２２：画像表示部、１２４：第１の端子、１２６：第２の端子、１２８：第１の辺、１３０：配線、１３２：配線、１３４：アライメントマーカー、１３６：駆動回路、１３８：領域、１４０：タッチ領域、１４２：タッチ部、１４４：領域、１４６：Ｔｘ配線、１４８：Ｒｘ配線、１５０：電極、１５２：Ｒｘブリッジ電極、１５４：配線接続部、１５６：Ｒｘブリッジ部、１６０：境界領域、１６２：軸、１６４：軸、１６６：軸、１６８：軸、１６９：軸、１７０：コネクタ、１８０：透明基板、１８２：接着層、１８４：接着層、１９０：画素、１９２：信号線、１９４：信号線、１９６：信号線、２００：トランジスタ、２０１：アンダーコート、２０２：半導体膜、２０４：ゲート絶縁膜、２０６：ゲート電極、２０８：ソース／ドレイン電極、２１０：第１の層間膜、２１２：第２の層間膜、２１４：平坦化膜、２１６：接続電極、２２０：発光素子、２２２：第１の電極、２２４：ＥＬ層、２２６：第２の電極、２２８：隔壁、２４０：パッシベーション膜、２４２：第１の層、２４４：第２の層、２４６：第３の層、２５０：開口部、２６０：支持基板、２７０：表示装置、２７２：表示装置、２７４：表示装置、２７６：表示装置、２８０：第１の層、２８２：第２の層、２８４：第３の層、３００：表示装置、３０２：突出部、３０４：スリット、３０６：コーナー、３０８：開口部、３１０：コーナー、３１２：重畳部、３１４：タブ、３２０：表示装置、３３０：表示装置、３５０：表示装置、３６０：表示装置、３７０：表示装置、３８０：表示装置、３９０：表示装置、４００：表示装置、４１０：表示装置、４２０：表示装置、４３０：表示装置、４５０：表示装置、４６０：表示装置、４７０：マザーガラス、４７２：領域

Claims (19)

1. 表示領域、タッチ領域、および前記表示領域と前記タッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、
   前記表示領域に設けられた画像表示部と、
   前記タッチ領域に設けられたタッチ部を有し、
   前記画像表示部は、ゲート電極とソース／ドレイン電極を有するトランジスタを有し、
   前記タッチ部は、接続電極によって互いに電気的に接続された複数の電極を有し、
   前記接続電極は、前記ゲート電極と前記ソース／ドレイン電極のいずれか一方と同一の層内に存在し、
   前記境界領域において、前記タッチ部の背面が前記タッチ部を介して前記画像表示部と対向するようにベースフィルムが折りたたまれ、
   前記画像表示部と前記タッチ部は、前記ベースフィルムに挟まれ、
   前記タッチ部の前記背面は、前記タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、前記ベースフィルムに近い面である表示装置。
2. 前記画像表示部と前記タッチ部との間に透明基板をさらに有し、
   前記透明基板は前記画像表示部と前記タッチ部に接着される、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記表示領域はさらに、
   前記ベースフィルム上に位置し、前記画像表示部と電気的に接続される複数の第１の端子と、
   前記ベースフィルム上に位置し、前記タッチ部と電気的に接続される複数の第２の端子とを有する、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記複数の第２の端子を前記タッチ部に電気的に接続する配線をさらに有し、
   前記配線は、前記境界領域を介して前記表示領域から前記タッチ領域へ伸びる、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記境界領域は、前記画像表示部と前記タッチ部が互いに重なる領域から突出する、請求項１に記載の表示装置。
6. 前記境界領域の、折りたたみ軸方向の幅は、前記表示領域の幅、および前記タッチ領域の幅よりも小さい、請求項５に記載の表示装置。
7. 表示領域、タッチ領域、および前記表示領域と前記タッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、
   前記表示領域上の画像表示部と、
   前記タッチ領域上のタッチ部を有し、
   前記境界領域において、前記タッチ部の正面が前記タッチ部を介して前記画像表示部と重なるように前記ベースフィルムが折りたたまれ、
   前記境界領域は、前記画像表示部と前記タッチ部が互いに重なる領域から突出し、
   前記突出した部分の前記ベースフィルムは三つ折り構造を有し、
   前記タッチ部の正面は、前記タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、前記ベースフィルムから遠い面である表示装置。
8. 前記画像表示部と前記タッチ部との間に透明基板をさらに有し、
   前記透明基板は前記画像表示部と前記タッチ領域内の前記ベースフィルムに接着される、請求項７に記載の表示装置。
9. 前記画像表示部は、ゲート電極とソース／ドレイン電極を有するトランジスタを有し、
   前記タッチ部は、接続電極によって互いに電気的に接続された複数の電極を有し、
   前記接続電極は、前記ゲート電極と前記ソース／ドレイン電極のいずれか一方と同一の層内に存在する、請求項７に記載の表示装置。
10. 前記表示領域はさらに、
    前記ベースフィルム上に位置し、前記画像表示部と電気的に接続される複数の第１の端子と、
    前記ベースフィルム上に位置し、前記タッチ部と電気的に接続される複数の第２の端子とを有する、請求項７に記載の表示装置。
11. 前記複数の第２の端子のいずれかを前記タッチ部に電気的に接続する配線をさらに有し、
    前記配線は、前記境界領域を介して前記表示領域から前記タッチ領域へ伸びる、請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子はそれぞれ、前記画像表示部の第１の辺に平行に配置され、
    前記突出した部分は、前記画像表示部と前記タッチ部が重なる領域から、前記第１の辺に対して垂直な方向に突き出る、請求項１０に記載の表示装置。
13. 前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子はそれぞれ、前記画像表示部の第１の辺に平行に配置され、
    前記突出した部分は、前記画像表示部と前記タッチ部が重なる領域から、前記第１の辺に対して平行な方向に突き出る、請求項１０に記載の表示装置。
14. 表示領域、タッチ領域、および前記表示領域と前記タッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、
    前記表示領域上の画像表示部と、
    前記タッチ領域上のタッチ部を有し、
    前記境界領域において、前記タッチ部の正面が前記タッチ部を介して前記画像表示部と重なるように前記ベースフィルムが折りたたまれ、
    前記境界領域内のベースフィルムは三つ折構造を有し、前記表示領域と前記タッチ領域に挟まれ、
    前記タッチ部の正面は、前記タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、前記ベースフィルムから遠い面である表示装置。
15. 前記画像表示部と前記タッチ部との間に透明基板をさらに有し、
    前記透明基板は前記画像表示部と前記タッチ領域内の前記ベースフィルムに接着される、請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記画像表示部は、ゲート電極とソース／ドレイン電極を有するトランジスタを有し、
    前記タッチ部は、接続電極によって互いに電気的に接続された複数の電極を有し、
    前記接続電極は、前記ゲート電極と前記ソース／ドレイン電極の一方と同一の層内に存在する、請求項１４に記載の表示装置。
17. 前記表示領域はさらに、
    前記ベースフィルム上に位置し、前記画像表示部と電気的に接続される複数の第１の端子と、
    前記ベースフィルム上に位置し、前記タッチ部と電気的に接続される複数の第２の端子とを有する、請求項１４に記載の表示装置。
18. 前記複数の第２の端子を前記タッチ部に電気的に接続する配線をさらに有し、
    前記配線は、前記境界領域を介して前記表示領域から前記タッチ領域へ伸びる、請求項１７に記載の表示装置。
19. 前記表示領域はさらに、前記ベースフィルム上に位置し、前記画像表示部と電気的に接続される複数の第１の端子を有し、
    前記タッチ領域はさらに、前記ベースフィルム上に位置し、前記タッチ部と電気的に接続される複数の第２の端子とを有する、請求項１４に記載の表示装置。

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