JP6890165B2 - 照光表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、自動車、家電製品、オーディオ機器などに使用する、ＬＥＤ（発光ダイオード：Light Emitting Diode）などの光源からの光を導光して表示を行う照光表示パネルおよびその製造方法に関する。
従来、ＬＥＤなどの光源を背面に配置して自動車、家電製品、オーディオ機器などに使用する照光表示パネルとしては、特許文献１に示すように、樹脂パネルの表面に印刷などによる加飾層が設けられ、樹脂パネルおよび加飾層が透過部分を有し、これらの背面側に光源を配置することにより照光表示パネルの前面側から光源の点滅を認識するものがあった。
また、光源が樹脂パネルおよび加飾層の透過部分と対向して配置されると、透過部分を通して照光表示パネルの前面側から光源の形が見えてしまったり、透過部分の数だけ光源を配置しなければならなかったりするため、透過部分以外の部分の背面側に光源を配置し、光源からの光を透過部分まで全反射させて導くことも、特許文献１に開示されている。
しかし、従来の照光表示パネルは、樹脂パネルの背面側の空間に光源が配置され、樹脂パネルと光源との間には空気層が存在している。そのため、光源から照射された光は、樹脂パネルの空気層界面において一部が反射され、効率よく照光表示パネルから出光させることができなかった。
また、樹脂パネルの背面側の空間に光源が配置されるため、照光表示パネル全体が厚くなり、樹脂パネルの背面側の空間スペースを広く活用できないという問題もあった。
さらに、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリの際、光源と樹脂パネルとを別々の工程で行なければならず、手間であった。
また、樹脂パネルの背面側の空間に光源が配置されるため、照光表示パネル全体が厚くなり、樹脂パネルの背面側の空間スペースを広く活用できないという問題もあった。
さらに、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリの際、光源と樹脂パネルとを別々の工程で行なければならず、手間であった。
したがって、本発明の目的は、導光効率が良く、省スペース化が図れ、アッセンブリ工程が簡易となる照光表示パネルおよびその製造方法を提供することである。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明に係る照光表示パネルは、照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成するものである。
照光表示パネルは、第１成形部と第２成形部とを有する樹脂パネルと、光源実装基板とを備えている。
樹脂パネルの第１成形部は、表示箇所を除いて存在する。樹脂パネルの第２成形部は、第１成形部の背面側に配置され、第１成形部の存在しない部分に第１成形部と嵌合された凸部を有する。また、第２成形部は、表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第１成形部は、第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる。
光源実装基板は、樹脂パネルの背面側に配置され、表示箇所に導く光の光源と、光源を実装したフィルム基板とを有する。また、光源実装基板の少なくとも光源が、第２成形部で封止されている。
照光表示パネルは、第１成形部と第２成形部とを有する樹脂パネルと、光源実装基板とを備えている。
樹脂パネルの第１成形部は、表示箇所を除いて存在する。樹脂パネルの第２成形部は、第１成形部の背面側に配置され、第１成形部の存在しない部分に第１成形部と嵌合された凸部を有する。また、第２成形部は、表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第１成形部は、第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる。
光源実装基板は、樹脂パネルの背面側に配置され、表示箇所に導く光の光源と、光源を実装したフィルム基板とを有する。また、光源実装基板の少なくとも光源が、第２成形部で封止されている。
これらの構成によれば、光源から照射された光は、空気層を介することなく、導光板（ライトガイド）として機能する第２成形部内を透過し、表示箇所を透過して樹脂パネル２の上方に向かって放出される。つまり、空気層界面による反射が無いため、光源から照射された光を効率よく照光表示パネルから出光させることができる。
また、光源実装基板の光源が樹脂パネル内に内蔵されているため、照光表示パネル１全体で占められる空間の省スペース化を実現できる。
さらに、樹脂パネルと光源実装基板とが一体化されているため、部品点数が減り、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリ工程が簡易となる。
また、光源実装基板の光源が樹脂パネル内に内蔵されているため、照光表示パネル１全体で占められる空間の省スペース化を実現できる。
さらに、樹脂パネルと光源実装基板とが一体化されているため、部品点数が減り、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリ工程が簡易となる。
さらに言えば、樹脂パネルの光透過樹脂からなる第２成形部は、不透明樹脂からなる第１成形部の背面側に配置され、第１成形部の存在しない部分に第１成形部と嵌合された凸部を有する。そのため、樹脂パネルの前面に加飾層を設けなくても、不透明樹脂からなる成形体である第１成形部によって照光表示ができる。したがって、加飾層のように経時的に又は摩耗等によって剥離する等して光漏れを起こすことが無い。
なお、照光表示パネルは筐体の一部を構成するため、樹脂パネルの形状が複雑になる場合もあり、そのような樹脂パネルの前面に加飾層を設けなくても照光表示が可能なことは工程面でも非常に優れている。
また、光源実装基板が樹脂パネルの背面側に配置され、光源実装基板の少なくとも光源が導光板として機能する第２成形部で封止されているため、光源実装基板は第２成形部の前面側ではなく、背面側に位置する。言い換えると、前面から第１成形部、第２成形部、光源実装基板の積層順である。したがって、第１成形部を構成する不透明樹脂が、光透過樹脂よりも光源から照射される光の透過率が低いだけで、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂である場合、すなわち第１成形部においても弱く出光させる場合でも、光源実装基板の基板が第１成形部における弱い出光を邪魔しない。つまり、光源実装基板が第２成形部の前面側に位置する場合に比べて、照光表示パネルの装飾について自由度が高い。
なお、照光表示パネルは筐体の一部を構成するため、樹脂パネルの形状が複雑になる場合もあり、そのような樹脂パネルの前面に加飾層を設けなくても照光表示が可能なことは工程面でも非常に優れている。
また、光源実装基板が樹脂パネルの背面側に配置され、光源実装基板の少なくとも光源が導光板として機能する第２成形部で封止されているため、光源実装基板は第２成形部の前面側ではなく、背面側に位置する。言い換えると、前面から第１成形部、第２成形部、光源実装基板の積層順である。したがって、第１成形部を構成する不透明樹脂が、光透過樹脂よりも光源から照射される光の透過率が低いだけで、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂である場合、すなわち第１成形部においても弱く出光させる場合でも、光源実装基板の基板が第１成形部における弱い出光を邪魔しない。つまり、光源実装基板が第２成形部の前面側に位置する場合に比べて、照光表示パネルの装飾について自由度が高い。
以下、本発明に係る照光表示パネルの好適な態様について説明する。
１つの態様として、第２成形部において、第１成形部で覆われ、表示箇所に光を導く導光路部分の厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍである。
この構成によれば、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネルの薄型化が可能である。したがって、照光表示パネルを機器等へのアッセンブリしたときに、照光表示パネルの背後に他の部品の収納スペースを大きく取ることができる。
この構成によれば、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネルの薄型化が可能である。したがって、照光表示パネルを機器等へのアッセンブリしたときに、照光表示パネルの背後に他の部品の収納スペースを大きく取ることができる。
１つの態様として、第１成形部の存在しない部分が貫通穴であり、貫通穴の内壁面に、第２成形部の凸部が嵌合されていると好適である。
この構成によれば、暗い背景の中に文字、ロゴ、画像等が光るように表示することができる。
この構成によれば、暗い背景の中に文字、ロゴ、画像等が光るように表示することができる。
また、１つの態様として、第１成形部の側面に、第２成形部の凸部が嵌合されていると好適である。
この構成によれば、光る背景の中に文字、ロゴ、画像等が遮光するように表示することができる。
この構成によれば、光る背景の中に文字、ロゴ、画像等が遮光するように表示することができる。
また、１つの態様として、第２成形部の凸部が前面に微細凹凸を有すると好適である。
この構成によれば、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを表示箇所に付与することができる。
この構成によれば、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを表示箇所に付与することができる。
また、１つの態様として、さらに樹脂パネルの前面を加飾する加飾層を備えると好適である。
この構成によれば、照光表示可能な表示箇所以外の部分についても、第１成形部が呈する単色の不透明色よる装飾よりもデザインの自由度が高く、複雑な形状、多色化、様々な絵柄にも対応できる。
本発明に係る照光表示パネルの製造方法は、以下の工程を備えるものである。
最初に、低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする。
次に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する。
次に、低圧成形金型の型締めした後に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、第２成形部の成形と同時に、少なくとも光源を第２成形部で封止するように第２成形部を光源実装基板に一体化する。
次に、インサート成形金型内に、第２成形部側がキャビティに向くように、光源実装基板と第２成形部の一体成形品をセットする。
最後に、インサート成形金型の型締め後、インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、第１成形部の成形と同時に、第１成形部を光源実装基板と第２成形部との一体成形品に一体的化する。
最初に、低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする。
次に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する。
次に、低圧成形金型の型締めした後に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、第２成形部の成形と同時に、少なくとも光源を第２成形部で封止するように第２成形部を光源実装基板に一体化する。
次に、インサート成形金型内に、第２成形部側がキャビティに向くように、光源実装基板と第２成形部の一体成形品をセットする。
最後に、インサート成形金型の型締め後、インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、第１成形部の成形と同時に、第１成形部を光源実装基板と第２成形部との一体成形品に一体的化する。
樹脂成形法として一般的に知られる射出成形法による場合、溶融樹脂をスクリューで高速・高圧でキャビティ内に射出するため、第２成形部を成形と同時に光源実装基板と一体化しようとすると、光源実装基板の光源が樹脂圧力で破損したり、移動したりするなどの問題が発生する。
これに対して、上記構成によれば、第２成形部を成形と同時に光源実装基板と一体化する際に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填するので、キャビティ内における樹脂圧力が高くなくても光透過樹脂材料を充分に流動させることができ、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第２成形部の成形時に光源の破損や移動を発生させることなく光源を封止することができる。
また、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、第２成形部が薄肉であっても、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第２成形部の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第２成形部の中でも第一成形部の背後に位置して表示箇所に光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板に実装する光源や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第２成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第２成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強（固定）をする必要もない。
これに対して、上記構成によれば、第２成形部を成形と同時に光源実装基板と一体化する際に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填するので、キャビティ内における樹脂圧力が高くなくても光透過樹脂材料を充分に流動させることができ、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第２成形部の成形時に光源の破損や移動を発生させることなく光源を封止することができる。
また、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、第２成形部が薄肉であっても、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第２成形部の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第２成形部の中でも第一成形部の背後に位置して表示箇所に光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板に実装する光源や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第２成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第２成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強（固定）をする必要もない。
また、本発明に係る照光表示パネルの製造方法は、第２成形部を光源実装基板に一体化した後、光源実装基板と第２成形部の一体成形品を用いてインサート成形しなくてもよい。
例えば、光源実装基板と第２成形部の一体成形品に、別途成形された第１成形部をラミネートしてもよい。
例えば、光源実装基板と第２成形部の一体成形品に、別途成形された第１成形部をラミネートしてもよい。
また、本発明に係る照光表示パネルの製造方法は、第２成形部を光源実装基板及び第１成形部に同時に一体化してもよい。
すなわち、光透過樹脂材料を注入する前に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された第１成形部をセットする。
すなわち、光透過樹脂材料を注入する前に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された第１成形部をセットする。
なお、上記の各製造方法において、低圧成形金型がコンプレッション成形金型であり、加熱された下型が有するキャビティに未硬化の熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂材料を注入した後に、低圧成形金型を型締めするとよい。
また、上記の各製造方法において、低圧成形金型が射出プレス成形金型であり、低圧成形金型を型締めした後に、下型が有するキャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる光透過樹脂材料を射出注入してもよい。
また、１つの態様として、低圧成形金型の下型が、第２成形部の凸部の前面に対応する部分に微細凹凸を有すると好適である。
この構成によれば、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、下型に設けられた微細凹凸の最深部まで光透過樹脂材料が確実に行き届く。したがって、樹脂パネルに形成される微細凹凸は、細部にいたるまで正確な寸法で作ることができる。
この構成によれば、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、下型に設けられた微細凹凸の最深部まで光透過樹脂材料が確実に行き届く。したがって、樹脂パネルに形成される微細凹凸は、細部にいたるまで正確な寸法で作ることができる。
また、１つの態様として、インサート成形金型内に、樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートをセットする工程をさらに備えると好適である。
この構成によれば、第１成形部と第２成形部とを有する樹脂パネルを２色成形すると同時に、樹脂パネルの前面に加飾層を形成することができ、生産効率がよい。
この構成によれば、第１成形部と第２成形部とを有する樹脂パネルを２色成形すると同時に、樹脂パネルの前面に加飾層を形成することができ、生産効率がよい。
なお、１つの態様として、ラミネート工程において用いられる第１成形部が、樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されていてもよい。
また、１つの態様として、低圧成形工程において第１成形部が用いられる場合に、当該第１成形部が、樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものであると好適である。
この構成によれば、第１成形部が加飾シートとあらかじめ一体的化されているので、第１成形部と加飾シートとの表示箇所の位置合わせ等に不良が生じている場合、第２成形部及び光源実装基板との一体化前に排除できるので、照光表示パネルとしての歩留まりが高い。
この構成によれば、第１成形部が加飾シートとあらかじめ一体的化されているので、第１成形部と加飾シートとの表示箇所の位置合わせ等に不良が生じている場合、第２成形部及び光源実装基板との一体化前に排除できるので、照光表示パネルとしての歩留まりが高い。
〔第１実施形態〕
１．照光表示パネルの構造
以下、本開示の第１実施形態に係る照光表示パネル１について図を用いて説明する。図１は、本発明に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図２は、図１の照光表示パネルのＡＡ線断面を示す断面図である。
照光表示パネル１は、文字、ロゴ、画像等を照光表示可能な表示箇所１ａを有して筐体の一部を構成するものであって、樹脂パネル２と、光源実装基板３とを備えている。また、樹脂パネル２は、矩形状の平面部分の周囲に立ち上がり部分を有する薄い箱型形状をしている。
１．照光表示パネルの構造
以下、本開示の第１実施形態に係る照光表示パネル１について図を用いて説明する。図１は、本発明に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図２は、図１の照光表示パネルのＡＡ線断面を示す断面図である。
照光表示パネル１は、文字、ロゴ、画像等を照光表示可能な表示箇所１ａを有して筐体の一部を構成するものであって、樹脂パネル２と、光源実装基板３とを備えている。また、樹脂パネル２は、矩形状の平面部分の周囲に立ち上がり部分を有する薄い箱型形状をしている。
樹脂パネル２は、表示箇所１ａを除いて存在する第１成形部２１と、第１成形部２１の背面側に配置され、第１成形部２１の存在しない部分に第１成形部２１と嵌合された凸部２２ａを有する第２成形部２２とを有している。
図１及び図２に示すように、本実施形態では、第１成形部２１の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面２１ａに、第２成形部２２の凸部２２ａが嵌合されている。なお、第２成形部２２の凸部２２ａの前面は平滑面であり、第２成形部２２の凸部２２ａと第１成形部２１の前面は面一である。
図１及び図２に示すように、本実施形態では、第１成形部２１の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面２１ａに、第２成形部２２の凸部２２ａが嵌合されている。なお、第２成形部２２の凸部２２ａの前面は平滑面であり、第２成形部２２の凸部２２ａと第１成形部２１の前面は面一である。
また、第２成形部２２は光透過樹脂からなり、第１成形部２１は不透明樹脂からなる。ここで光透過樹脂とは、透明樹脂及び半透明樹脂を含む概念である。また、ここで不透明樹脂とは、自身が色を有しているため不透明である樹脂も、顔料などで着色されて不透明である樹脂も含む概念である。さらに、ここで不透明樹脂とは、光透過樹脂よりも光源３１から照射される光の透過率が低い樹脂であり、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂も含む概念である。第２成形部２２及び第１成形部２１は、樹脂パネル２の筐体としての形状を形づくる機能のほかに、光源３１から照射される光に関する機能を持っている。
第２成形部２２は、光源３１から照射された光を透過して樹脂パネル２の表示箇所１ａに導くことができるように配置されている。なお、光源３１の配置は、表示箇所１ａの直下に配置される必要はなく、図２に示す２つの光源３１のうち左側の光源３１のように第１成形部２１の背面にも配置することができる。この場合、光源３１から照射された光は、第２成形部２２のうち第１成形部２１の背面と接する導光路部分において全反射を繰り返しながら表示箇所１ａの直下まで導かれるため、外部から表示箇所１ａを通して光源３１が目視されることはない。
第２成形部２２において、第１成形部２１で覆われ、表示箇所１ａに光を導く導光路部分の厚みは０．２ｍｍ〜５．０ｍｍとするのが好ましい。導光路部分の厚みが５．０ｍｍ以下であると、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネル１の薄型化が可能である。ただし、導光路部分の厚みが０．２ｍｍ以上でないと、導光機能が著しく低下する。より好ましくは導光路部分の厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍである。
第２成形部２２において、第１成形部２１で覆われ、表示箇所１ａに光を導く導光路部分の厚みは０．２ｍｍ〜５．０ｍｍとするのが好ましい。導光路部分の厚みが５．０ｍｍ以下であると、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネル１の薄型化が可能である。ただし、導光路部分の厚みが０．２ｍｍ以上でないと、導光機能が著しく低下する。より好ましくは導光路部分の厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍである。
他方、第１成形部２１は、光源３１の光による特定の表示パターンを形成するために、不要な出光を抑制するように配置される。そのために、第１成形部２１を構成している不透明樹脂は、遮光性を有することが好ましく、例えば黒色に着色されている。ただし、例えば、装飾効果を高めるために第２成形部２２よりも低い光度で光を漏れさせたい場合などには、第１成形部２１によって完全に遮光せずに、第１成形部２１の一部が半透明に着色されてもよい。つまり、第１成形部２１は、第２成形部２２よりも光の透過率が低くなっていればよい。図１に示す例では、暗い背景の中に光る矢印記号が２つ並んで表示されている。
なお、第１成形部２１は、樹脂からなる成形体として樹脂パネル２の一部を構成しているため、フィルムや印刷薄膜のように経時的に又は摩耗等によって剥離することが無い。
なお、第１成形部２１は、樹脂からなる成形体として樹脂パネル２の一部を構成しているため、フィルムや印刷薄膜のように経時的に又は摩耗等によって剥離することが無い。
光源実装基板３は、フィルム基板３２に光源３１が実装されている。フィルム基板３２を構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂などである。
なお、このフィルム基板３２の光源３１が実装された面には、光源３１に接続される図示しない配線が形成されている。さらに、このフィルム基板３２には、光源３１を駆動するドライブ回路が集積回路として実装されていてもよい。
また、光源３１としては、ＬＥＤのほか、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード：Organic Light Emitting Diode）を用いることもできる。また、印刷方式のＯＬＥＤを用いる場合、フィルム基板３２に直接、各印刷層を形成することも、本明細書においては「実装」に含まれる。
なお、このフィルム基板３２の光源３１が実装された面には、光源３１に接続される図示しない配線が形成されている。さらに、このフィルム基板３２には、光源３１を駆動するドライブ回路が集積回路として実装されていてもよい。
また、光源３１としては、ＬＥＤのほか、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード：Organic Light Emitting Diode）を用いることもできる。また、印刷方式のＯＬＥＤを用いる場合、フィルム基板３２に直接、各印刷層を形成することも、本明細書においては「実装」に含まれる。
図２に示すように、光源実装基板３の光源３１は、第２成形部２２で封止されている。したがって、光源３１から照射された光は、空気層を介することなく、第２成形部２２を透過し、表示箇所１ａを透過して樹脂パネル２の上方に向かって放出される。
第２成形部２２は、後述するように低圧成形金型の下型が有するキャビティに計量した光透過樹脂材料を注入した後、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させて成形する。つまり、低圧成形法が用いられる。一般的に知られる射出成形法では、射出成形金型内に光源実装基板３をセットすると、高圧の樹脂圧力によって光源３１の破損又は移動が生じるおそれがあるからである。
本実施形態では、低圧成形法としてコンプレッション成形法を用いる。コンプレッション成形は、加熱した金型の凹部（キャビティ）に未硬化の熱硬化性樹脂からなる成形材料を注入した後に型締めし、圧縮しながら低圧で充填し固化（硬化）させる成形法である。
したがって、コンプレッション成形法を用いる場合、第２成形部２２を構成する光透過樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、これらの組合せである。
本実施形態では、低圧成形法としてコンプレッション成形法を用いる。コンプレッション成形は、加熱した金型の凹部（キャビティ）に未硬化の熱硬化性樹脂からなる成形材料を注入した後に型締めし、圧縮しながら低圧で充填し固化（硬化）させる成形法である。
したがって、コンプレッション成形法を用いる場合、第２成形部２２を構成する光透過樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、これらの組合せである。
他方、第１成形部２１は、後述するように一般的に知られる射出成形法にて成形される。そのため第１成形部２１を構成する樹脂は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂などの熱可塑性樹脂や、これらの組合せである。
２．照光表示パネルの製造方法（製法１）
以下、図３〜図８を用いて、第１実施形態に係る照光表示パネル１の製造方法について説明する。
図３には、コンプレッション成形金型７の上型７１と下型７２が型締め前の状態で示されている。最初にコンプレッション成形金型７の上型７１に、光源３１の実装面が下方に向くように光源実装基板３をセットする（図３参照）。
なお、光源実装基板３は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型７１に吸着される。
以下、図３〜図８を用いて、第１実施形態に係る照光表示パネル１の製造方法について説明する。
図３には、コンプレッション成形金型７の上型７１と下型７２が型締め前の状態で示されている。最初にコンプレッション成形金型７の上型７１に、光源３１の実装面が下方に向くように光源実装基板３をセットする（図３参照）。
なお、光源実装基板３は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型７１に吸着される。
次に、コンプレッション成形金型７の下型７２が有するキャビティ７２ａに、計量した未硬化の熱硬化性樹脂を光透過樹脂材料１０として注入する（図４参照）。
図４には、キャビティ７２ａの底面を形成するキャビティブロック７２２と、キャビティ７２ａの側面を形成するフレームブロック７２１とで構成されている下型７２が示されている。
フレームブロック７２１の下部には、スプリング７２３が設けられている。上型７１と下型７２との型締め前には、フレームブロック７２１はスプリング７２３によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料１０を下型７２に注入しても、キャビティ７２ａから型外へ溢れることはない。
なお、図３〜図５に示すコンプレッション成形法ではキャビティブロック７２２を固定してフレームブロック７２１が昇降するようにしたが、フレームブロック７２１を固定してキャビティブロック７２２が昇降するようにしてもよいし、フレームブロック７２とキャビティブロック７２２の両方が昇降距離を異ならせて昇降するようにしてもよい。
また、キャビティブロック７２２にはヒーター７２４が内蔵され、下型７２は加熱されている。
図４には、キャビティ７２ａの底面を形成するキャビティブロック７２２と、キャビティ７２ａの側面を形成するフレームブロック７２１とで構成されている下型７２が示されている。
フレームブロック７２１の下部には、スプリング７２３が設けられている。上型７１と下型７２との型締め前には、フレームブロック７２１はスプリング７２３によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料１０を下型７２に注入しても、キャビティ７２ａから型外へ溢れることはない。
なお、図３〜図５に示すコンプレッション成形法ではキャビティブロック７２２を固定してフレームブロック７２１が昇降するようにしたが、フレームブロック７２１を固定してキャビティブロック７２２が昇降するようにしてもよいし、フレームブロック７２とキャビティブロック７２２の両方が昇降距離を異ならせて昇降するようにしてもよい。
また、キャビティブロック７２２にはヒーター７２４が内蔵され、下型７２は加熱されている。
次に、キャビティ７２ａを密閉状態とするようにコンプレッション成形金型７を型締めする。続けてコンプレッション成形金型７を型締めした後に、上型７１でキャビティ７２ａを圧縮しながら光透過樹脂材料１０を低圧で充填し固化（硬化）させる（図５参照）。
すなわち、上型７１の下面周囲が下型７２のフレームブロック７２１を押し下げることによって、下型７２のキャビティ７２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料１０を圧縮する。こうすることによって、上型７１にセットされた光源実装基板３の光源３１が、未硬化の光透過樹脂材料１０の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型７２のキャビティ７２ａの中で光透過樹脂材料１０が加熱により硬化し、第２成形部２２が成形される。
なお、図５に示すコンプレッション成形法では上型７１を下型７２に対して下降して下型７２のキャビティ７２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料１０を圧縮する場合を示したが、下型７２の方を上型７１に対して上昇させるようにしてもよい。
すなわち、上型７１の下面周囲が下型７２のフレームブロック７２１を押し下げることによって、下型７２のキャビティ７２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料１０を圧縮する。こうすることによって、上型７１にセットされた光源実装基板３の光源３１が、未硬化の光透過樹脂材料１０の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型７２のキャビティ７２ａの中で光透過樹脂材料１０が加熱により硬化し、第２成形部２２が成形される。
なお、図５に示すコンプレッション成形法では上型７１を下型７２に対して下降して下型７２のキャビティ７２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料１０を圧縮する場合を示したが、下型７２の方を上型７１に対して上昇させるようにしてもよい。
図６に示すように、成形された第２成形部２２は、光源３１を第２成形部２２で封止するように光源実装基板３と一体化されている。
上記のコンプレッション成形によれば、第２成形部２２を成形と同時に光源実装基板３と一体化する際に、キャビティ７２ａを圧縮しながら光透過樹脂材料１０を充填するので、キャビティ７２ａ内における樹脂圧力が高くなくても光透過樹脂材料１０を充分に流動させることができ、キャビティ７２ａ内の隅々まで光透過樹脂材料１０が行き届く。したがって、第２成形部２２の成形時に光源３１の破損や移動を発生させることなく光源３１を封止することができる。図６に示す例では、光源３１のみならず、光源実装基板３の背面を除く全体が光透過樹脂材料１０で封止されている。
また、圧縮による光透過樹脂材料１０の流動により、第２成形部２２が薄肉であっても、キャビティ７２ａ内の隅々まで光透過樹脂材料１０が行き届く。したがって、第２成形部２２の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第２成形部２２の中でも第一成形部２１の背後に位置して表示箇所１ａに光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板３に実装する光源３１や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第２成形部２２の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第２成形部２２の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強（固定）をする必要もない。
また、圧縮による光透過樹脂材料１０の流動により、第２成形部２２が薄肉であっても、キャビティ７２ａ内の隅々まで光透過樹脂材料１０が行き届く。したがって、第２成形部２２の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第２成形部２２の中でも第一成形部２１の背後に位置して表示箇所１ａに光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板３に実装する光源３１や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第２成形部２２の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第２成形部２２の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強（固定）をする必要もない。
次に、雄型８１と雌型８２とからなるインサート成形金型８内に、第２成形部２２側がキャビティ８３に向くように、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３をセットする（図７参照）。
図７に示すインサート成形金型８の例では、雄型８１と雌型８２は上下に開閉し、一体成形品１３は下側に位置する雌型８２内に収められている。一体成形品１３の第２成形部２２側は、凸部２２ａの前面によって雌型８２と接している。一方、一体成形品１３の光源実装基板３側は、型締めすると雄型８１と全体で接する。また、本実施形態では、図示しない射出成形機は縦型であり、図７に示す雄型８１の射出口８４と連絡している。
図７に示すインサート成形金型８の例では、雄型８１と雌型８２は上下に開閉し、一体成形品１３は下側に位置する雌型８２内に収められている。一体成形品１３の第２成形部２２側は、凸部２２ａの前面によって雌型８２と接している。一方、一体成形品１３の光源実装基板３側は、型締めすると雄型８１と全体で接する。また、本実施形態では、図示しない射出成形機は縦型であり、図７に示す雄型８１の射出口８４と連絡している。
最後に、インサート成形金型８の型締め後、インサート成形金型８のキャビティ８３に、射出口８４から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料１１を射出充填し固化させる（図８参照）。こうすることによって、第１成形部２１の成形と同時に、第１成形部２１を光源実装基板３と第２成形部２２との一体成形品１３に一体的化できる。
インサート成形金型８内から取り出された照光表示パネルは、図１及び図２に示されているようになる。
３．照光表示パネルの別の製造方法（製法２）
上記製法１では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３を用いてさらにインサート成形することによって第１成形部２１と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル１では、この製法に限定されない。
すなわち、図９に示されている本製法２では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３に、別途成形された第１成形部２１をラミネートする。
本製法２が製法１と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
上記製法１では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３を用いてさらにインサート成形することによって第１成形部２１と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル１では、この製法に限定されない。
すなわち、図９に示されている本製法２では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３に、別途成形された第１成形部２１をラミネートする。
本製法２が製法１と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
本製法２におけるラミネートで使用する別途成形された第１成形部２１は、一般的に知られる射出成形法によって成形するとよい。すななち、図１０に示すように、雄型８１０と雌型８２０とからなる射出成形金型８０のキャビティ８３０に、射出口８４０から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料１１を射出充填し固化させる。
使用する不透明樹脂材料１１は、製法１のインサート成形時に使用するものと同様である。
使用する不透明樹脂材料１１は、製法１のインサート成形時に使用するものと同様である。
図９に戻って、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３に、別途成形された第１成形部２１をラミネートするには、接着剤１５を用いて貼合する。
接着剤１５としては、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive：光学粘着シート）のほか公知のラミネート用接着剤を用いることができる。
なお、図９に示す例では接着剤１５を第１成形部２１側に設けているが、接着剤１５は一体成形品１３の第１成形部２１側に設けて貼合してもよい。
接着剤１５としては、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive：光学粘着シート）のほか公知のラミネート用接着剤を用いることができる。
なお、図９に示す例では接着剤１５を第１成形部２１側に設けているが、接着剤１５は一体成形品１３の第１成形部２１側に設けて貼合してもよい。
４．照光表示パネルの別の製造方法（製法３）
上記製法１及び上記製法２では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３をさらに第１成形部２１と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル１では、上記製法１及び上記製法２に限定されない。
すなわち、図１１〜図１３に示されている本製法３では、コンプレッション成形において、第２成形部２２を光源実装基板３及び別途成形された第１成形部２１に同時に一体化する。
上記製法１及び上記製法２では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３をさらに第１成形部２１と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル１では、上記製法１及び上記製法２に限定されない。
すなわち、図１１〜図１３に示されている本製法３では、コンプレッション成形において、第２成形部２２を光源実装基板３及び別途成形された第１成形部２１に同時に一体化する。
まず、光透過樹脂材料１０を注入する前に、コンプレッション成形金型７０の下型７２０が有するキャビティ７２０ａに、別途成形された第１成形部２１をセットする（図１１参照）。
本製法３で使用する別途成形された第１成形部２１は、上記製法２での第１成形部２１と同様の材料および成形方法（図１０参照）によって成形することができる。
但し、熱可塑性樹脂からなる第１成形部２１は、第２成形部２２の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成されている。従って、本製法３で使用する第１成形部２１を構成する樹脂は、第２成形部２２の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
本製法３で使用する別途成形された第１成形部２１は、上記製法２での第１成形部２１と同様の材料および成形方法（図１０参照）によって成形することができる。
但し、熱可塑性樹脂からなる第１成形部２１は、第２成形部２２の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成されている。従って、本製法３で使用する第１成形部２１を構成する樹脂は、第２成形部２２の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
図１１には、キャビティ７２０ａの底面を形成するキャビティブロック７２２０と、キャビティ７２０ａの側面を形成するフレームブロック７２１０とで構成されている下型７２０が示されている。
フレームブロック７２１０の下部には、スプリング７２３０が設けられている。上型７１０と下型７２０との締め前には、フレームブロック７２１０はスプリング７２３０によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料１０を下型７２０に注入しても、キャビティ７２ａ０から溢れることはない。
フレームブロック７２１０の下部には、スプリング７２３０が設けられている。上型７１０と下型７２０との締め前には、フレームブロック７２１０はスプリング７２３０によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料１０を下型７２０に注入しても、キャビティ７２ａ０から溢れることはない。
なお、図１１に示すように、本製法３のコンプレッション成形金型７０の下型７２０は、上記製法１及び製法２の低圧成形金型７と異なり、キャビティ７２０ａの底面を形成するキャビティブロック７２２０に、第２成形部２２の凸部２２ａに対応する凹部は設けられていない。第１成形部２１の貫通穴２１１が当該凹部に相当する。
また、キャビティブロック７２２０には、上記製法１及び製法２と同様にヒーター７２４０が内蔵され、下型７２０は加熱されている。
また、キャビティブロック７２２０には、上記製法１及び製法２と同様にヒーター７２４０が内蔵され、下型７２０は加熱されている。
次に、下型７２０の第１成形部２１がセットされたキャビティ７２０aに、上記製法１及び製法２と同様に、計量した未硬化の熱硬化性樹脂を光透過樹脂材料１０として注入する（図１２参照）。
次に、キャビティ７２０ａを密閉状態とするようにコンプレッション成形金型７０を型締めする。続けてコンプレッション成形金型７０を型締めした後に、上型７１０でキャビティ７２０ａを圧縮しながら光透過樹脂材料１０を低圧で充填し固化（硬化）させる（図１３参照）。
すなわち、上型７１０の下面周囲が下型７２０のフレームブロック７２１０を押し下げることによって、下型７２０のキャビティ７２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料１０を圧縮する。こうすることによって、上型７１０にセットされた光源実装基板３の光源３１が、未硬化の光透過樹脂材料１０の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型７２０のキャビティ７２０ａの中で光透過樹脂材料１０が加熱により硬化し、第２成形部２２が成形される。
なお、下型７２０のキャビティ７２０aにセットされた第１成形部２１が、貫通穴２１１の内壁面２１ａにおいて下型７２０との間で図示しないアンダーカット部を有していたとしても、圧縮による光透過樹脂材料１０の流動によりアンダーカット部まで光透過樹脂材料１０が行き届く。
すなわち、上型７１０の下面周囲が下型７２０のフレームブロック７２１０を押し下げることによって、下型７２０のキャビティ７２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料１０を圧縮する。こうすることによって、上型７１０にセットされた光源実装基板３の光源３１が、未硬化の光透過樹脂材料１０の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型７２０のキャビティ７２０ａの中で光透過樹脂材料１０が加熱により硬化し、第２成形部２２が成形される。
なお、下型７２０のキャビティ７２０aにセットされた第１成形部２１が、貫通穴２１１の内壁面２１ａにおいて下型７２０との間で図示しないアンダーカット部を有していたとしても、圧縮による光透過樹脂材料１０の流動によりアンダーカット部まで光透過樹脂材料１０が行き届く。
このように成形された第２成形部２２は、光源３１を第２成形部２２で封止するように、第２成形部２２を光源実装基板３及び第１成形部２１に一体化されている（図２参照）。
〔第２実施形態〕
１．照光表示パネル１００の構造
上記第１実施形態では、樹脂パネル２の前面が露出する場合について説明したが、本発明の照光表示パネルでは、これに限定されない。
例えば、図１４は、第２実施形態に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図１５は、図１４の照光表示パネルのＢＢ線断面を示す断面図である。
本第２実施形態の照光表示パネル１００は、樹脂パネル２の前面を加飾する加飾層４をさらに備えていている点で、第１実施形態とは異なる。図１４及び図１５に示す照光表示パネル１００では、加飾層４が樹脂パネル２の前面全体を覆っており、照光表示以外の装飾性を付加している。図１４に示す照光表示パネル１００の例では、表示箇所１００ａ以外の部分に木目模様が形成され、さらにその上にロゴ「ＡＢＣＤＥＦＧ」が付与されている。
１．照光表示パネル１００の構造
上記第１実施形態では、樹脂パネル２の前面が露出する場合について説明したが、本発明の照光表示パネルでは、これに限定されない。
例えば、図１４は、第２実施形態に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図１５は、図１４の照光表示パネルのＢＢ線断面を示す断面図である。
本第２実施形態の照光表示パネル１００は、樹脂パネル２の前面を加飾する加飾層４をさらに備えていている点で、第１実施形態とは異なる。図１４及び図１５に示す照光表示パネル１００では、加飾層４が樹脂パネル２の前面全体を覆っており、照光表示以外の装飾性を付加している。図１４に示す照光表示パネル１００の例では、表示箇所１００ａ以外の部分に木目模様が形成され、さらにその上にロゴ「ＡＢＣＤＥＦＧ」が付与されている。
加飾層４は、例えば、加飾シート４１である。
加飾シート４１は、ベースフィルムと図柄層とを備えている。ベースフィルムには透明な樹脂が使用される。ベースフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルムの厚さは、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲から選択されるのが好ましい。
図柄層は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層は、例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって、ベースフィルムに形成される。図柄層を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。
加飾シート４１は、ベースフィルムと図柄層とを備えている。ベースフィルムには透明な樹脂が使用される。ベースフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルムの厚さは、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲から選択されるのが好ましい。
図柄層は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層は、例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって、ベースフィルムに形成される。図柄層を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。
加飾シート４１は、ベースフィルムへの図柄層形成において印刷・塗装の不具合が生じても、加飾シート４１の不良部分の廃棄だけで済む。したがって、樹脂パネル２と光源実装基板３との一体成形品に対して、成形後に直接に印刷・塗装する場合と比べて歩留まりが高い。
加飾シート４１には、表面強度を向上させて耐擦傷性を付与するためのハードコート層が形成されてもよい。また、加飾シート４１には、樹脂パネル２との間の接着性を向上させるための接着層が形成されてもよい。
加飾シート４１の表示箇所１００ａは、図柄層が透明になっている。従って、加飾シート４１の表示箇所１００ａでは、光源３１から照射された光がベースフィルム及び図柄層を透過して外部に放出される。
加飾シート４１の表示箇所１００ａは、図柄層が透明になっている。従って、加飾シート４１の表示箇所１００ａでは、光源３１から照射された光がベースフィルム及び図柄層を透過して外部に放出される。
以上のように、本第２実施形態の照光表示パネル１００は、加飾層４を備えることで、第１成形部２１が呈する単色の不透明色よる装飾よりもデザインの自由度が高く、複雑な形状、多色化、様々な絵柄にも対応できる。
２．照光表示パネル１００の製造方法（製法４）
以下、図１６〜図１８を用いて、第２実施形態に係る照光表示パネル１００の製造方法について説明する。
本第２実施形態に係る照光表示パネル１００の製造方法は、第１実施形態に係る照光表示パネル１の製造方法とは、加飾シート４１の被覆工程のみが異なる 本製法４の場合、第１実施形態の製法１におけるインサート成形工程において加飾シート４１を被覆する。
すなわち、雄型８１と雌型８２とからなるインサート成形金型８内に、図柄層（図示せず）側がキャビティ８３に向くように、樹脂パネル２の前面を加飾するための加飾シート４１をセットする（図１６参照）。
加飾シート４１は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型８２の内面に吸着される。なお、図１６に示す例では、加飾シート４１は、雌型８２のキャビティ８３の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
以下、図１６〜図１８を用いて、第２実施形態に係る照光表示パネル１００の製造方法について説明する。
本第２実施形態に係る照光表示パネル１００の製造方法は、第１実施形態に係る照光表示パネル１の製造方法とは、加飾シート４１の被覆工程のみが異なる 本製法４の場合、第１実施形態の製法１におけるインサート成形工程において加飾シート４１を被覆する。
すなわち、雄型８１と雌型８２とからなるインサート成形金型８内に、図柄層（図示せず）側がキャビティ８３に向くように、樹脂パネル２の前面を加飾するための加飾シート４１をセットする（図１６参照）。
加飾シート４１は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型８２の内面に吸着される。なお、図１６に示す例では、加飾シート４１は、雌型８２のキャビティ８３の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
次に、雄型８１と雌型８２とからなるインサート成形金型８内に、第２成形部２２側がキャビティ８３に向くように、上記製法１のコンプレッション成形（図３〜６参照）と同様にして成形された光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３をセットする（図１７参照）。
図１７に示すインサート成形金型８の例では、一体成形品１３の第２成形部２２側は、凸部２２ａの前面によって、雌型８２のキャビティ８３の内面に沿うように配置された加飾シート４１と接している。
図１７に示すインサート成形金型８の例では、一体成形品１３の第２成形部２２側は、凸部２２ａの前面によって、雌型８２のキャビティ８３の内面に沿うように配置された加飾シート４１と接している。
次に、インサート成形金型８の型締め後、インサート成形金型８のキャビティ８３に、射出口８４から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料１１を射出充填し固化させる（図１８参照）。こうすることによって、第１成形部２１の成形と同時に、第１成形部２１を光源実装基板３と第２成形部２２との一体成形品１３、加飾シート４１に一体的化できる。
その他については製法１におけるインサート成形工程と同様であるので、説明を省略する。
その他については製法１におけるインサート成形工程と同様であるので、説明を省略する。
３．照光表示パネル１００の製造方法（製法５）
上記製法４では、インサート成形工程において加飾シート４１を被覆する場合について説明したが、本第２実施形態の照光表示パネル１００では、この製法に限定されない。
すなわち、図１９に示されている本製法５では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３に、樹脂パネル２の前面を加飾するための加飾シート４１とあらかじめ一体的化されている、別途成形された第１成形部２１をラミネートする。
本製法５が製法４と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
上記製法４では、インサート成形工程において加飾シート４１を被覆する場合について説明したが、本第２実施形態の照光表示パネル１００では、この製法に限定されない。
すなわち、図１９に示されている本製法５では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３に、樹脂パネル２の前面を加飾するための加飾シート４１とあらかじめ一体的化されている、別途成形された第１成形部２１をラミネートする。
本製法５が製法４と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
ラミネートする加飾シート４１付き第１成形部２１は、インサート成形法によって成形するとよい。
すなわち、最初に、雄型８１０と雌型８２０とからなる射出成形金型８０のキャビティ８３０に、図柄層側がキャビティ８３０に向くように、樹脂パネル２の前面を加飾するための加飾シート４１をセットする（図２０参照）。
加飾シート４１は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型８２０の内面に吸着される。なお、図２０に示す例では、加飾シート４１は、雌型８２０のキャビティ８３０の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
すなわち、最初に、雄型８１０と雌型８２０とからなる射出成形金型８０のキャビティ８３０に、図柄層側がキャビティ８３０に向くように、樹脂パネル２の前面を加飾するための加飾シート４１をセットする（図２０参照）。
加飾シート４１は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型８２０の内面に吸着される。なお、図２０に示す例では、加飾シート４１は、雌型８２０のキャビティ８３０の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
次に、図２１に示すように、雄型８１０と雌型８２０とからなる射出成形金型８０のキャビティ８３０に、射出口８４０から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料１１を射出充填し固化させる。
使用する不透明樹脂材料１１は、製法１のインサート成形時に使用するものと同様である。
使用する不透明樹脂材料１１は、製法１のインサート成形時に使用するものと同様である。
図１９に戻って、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３に、加飾シート４１付き第１成形部２１をラミネートするには、第１実施形態の製法２と同様に接着剤１５を用いて貼合する。
なお、図１９に示す例では接着剤１５を第１成形部２１側に設けているが、接着剤１５は一体成形品１３の第１成形部２１側に設けて貼合してもよい。
なお、図１９に示す例では接着剤１５を第１成形部２１側に設けているが、接着剤１５は一体成形品１３の第１成形部２１側に設けて貼合してもよい。
４．照光表示パネル１００の製造方法（製法６）
上記製法４及び上記製法５では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３をさらに加飾シート４１付き第１成形部２１と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル１００では、上記製法４及び上記製法５に限定されない。
すなわち、図２２〜図２４に示されている本製法３では、コンプレッション成形において、第２成形部２２を光源実装基板３及び別途成形された加飾シート４１付き第１成形部２１に同時に一体化する。
上記製法４及び上記製法５では、第２成形部２２を光源実装基板３に一体化した後、光源実装基板３と第２成形部２２の一体成形品１３をさらに加飾シート４１付き第１成形部２１と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル１００では、上記製法４及び上記製法５に限定されない。
すなわち、図２２〜図２４に示されている本製法３では、コンプレッション成形において、第２成形部２２を光源実装基板３及び別途成形された加飾シート４１付き第１成形部２１に同時に一体化する。
まず、光透過樹脂材料１０を注入する前に、コンプレッション成形金型７０の下型７２０が有するキャビティ７２０ａに、別途インサート成形された加飾シート４１付き第１成形部２１をセットする（図２２参照）。
本製法６で使用する別途インサート成形された加飾シート４１付き第１成形部２１は、上記製法５での加飾シート４１付き第１成形部２１と同様の材料および成形方法（図２０〜２１参照）によって成形することができる。
本製法６で使用する別途インサート成形された加飾シート４１付き第１成形部２１は、上記製法５での加飾シート４１付き第１成形部２１と同様の材料および成形方法（図２０〜２１参照）によって成形することができる。
次に、下型７２０の加飾シート４１付き第１成形部２１がセットされたキャビティ７２０aに、上記製法１〜５のコンプレッション成形と同様に、計量した未硬化の熱硬化性樹脂を光透過樹脂材料１０として注入する（図２３参照）。
次に、キャビティ７２０ａを密閉状態とするようにコンプレッション成形金型７０を型締めする。続けてコンプレッション成形金型７０を型締めした後に、キャビティ７２０ａを圧縮しながら光透過樹脂材料１０を低圧で充填し固化（硬化）させる（図２４参照）。
その他の点については、上記製法１〜５のコンプレッション成形と同様であるので説明を省略する。
その他の点については、上記製法１〜５のコンプレッション成形と同様であるので説明を省略する。
〔各種変化例〕
（変化例１）
上記の第１実施形態及び第２実施形態では、第１成形部２１の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面２１ａに、第２成形部２２の凸部２２ａが嵌合されている場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
図２５は、別の表示パターンの樹脂パネルを用いた照光表示パネル１０３の例を示す平面図である。図２６は、図２５の照光表示パネルのＣＣ線断面を示す断面図である。
図２５及び図２６に示すように、本変化例では、樹脂パネル２３は、第１成形部２１３の側面２１３ｂに、第２成形部２２３の凸部２２３ａが嵌合されている。さらに詳しくは、第２成形部２２３は、平面矢印形状の第１成形部２１３の周囲及び背面を被覆している。すなわち、平面矢印形状の第１成形部２１の周囲が照光する。つまり、光る背景の中に矢印記号が遮光するように表示されている。
なお、図２５及び図２６に示す変化例１では樹脂パネル２３の第２成形部２２３が平面視において第１成形部２１３の周囲を取り囲んでいるが、樹脂パネル２４の第２成形部２２４は平面視において第１成形部２１４に隣接するだけでもよい（図２７参照）
（変化例１）
上記の第１実施形態及び第２実施形態では、第１成形部２１の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面２１ａに、第２成形部２２の凸部２２ａが嵌合されている場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
図２５は、別の表示パターンの樹脂パネルを用いた照光表示パネル１０３の例を示す平面図である。図２６は、図２５の照光表示パネルのＣＣ線断面を示す断面図である。
図２５及び図２６に示すように、本変化例では、樹脂パネル２３は、第１成形部２１３の側面２１３ｂに、第２成形部２２３の凸部２２３ａが嵌合されている。さらに詳しくは、第２成形部２２３は、平面矢印形状の第１成形部２１３の周囲及び背面を被覆している。すなわち、平面矢印形状の第１成形部２１の周囲が照光する。つまり、光る背景の中に矢印記号が遮光するように表示されている。
なお、図２５及び図２６に示す変化例１では樹脂パネル２３の第２成形部２２３が平面視において第１成形部２１３の周囲を取り囲んでいるが、樹脂パネル２４の第２成形部２２４は平面視において第１成形部２１４に隣接するだけでもよい（図２７参照）
（変化例２）
また、上記の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂パネル２は、第２成形部２２の凸部２２ａが前面に平滑面を有している場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
例えば、本変化例２では、樹脂パネル２５は、第２成形部２２５の凸部２２５ａが前面に微細凹凸５０を有していている（図２８参照）。これらの微細凹凸５０は、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを果たすものである。
また、上記の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂パネル２は、第２成形部２２の凸部２２ａが前面に平滑面を有している場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
例えば、本変化例２では、樹脂パネル２５は、第２成形部２２５の凸部２２５ａが前面に微細凹凸５０を有していている（図２８参照）。これらの微細凹凸５０は、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを果たすものである。
上記のような微細凹凸５０を第２成形部２２５の凸部２２５ａが前面に形成するには、図２９に示すように、コンプレッション成形金型７の下型７２が、第２成形部２２５の凸部２２５ａの前面に対応する部分に微細凹凸５１を有するようにする。
上記したようにコンプレッション成形による第２成形部２２５の成形では、キャビティ７２ａを圧縮しながら光透過樹脂材料１０を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料１０の流動により、下型７２のキャビティ７２ａを形成する面に設けられた微細凹凸５１の最深部まで光透過樹脂材料１０が確実に行き届く。
上記したようにコンプレッション成形による第２成形部２２５の成形では、キャビティ７２ａを圧縮しながら光透過樹脂材料１０を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料１０の流動により、下型７２のキャビティ７２ａを形成する面に設けられた微細凹凸５１の最深部まで光透過樹脂材料１０が確実に行き届く。
（変化例３）
また、上記の第１実施形態及び第２実施形態では、照光表示パネルの製造方法において、 低圧成形金型がコンプレッション成形金型７，７０であり、加熱された下型７２，７２０が有するキャビティ７２ａ，７２０ａに未硬化の熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂材料１０を注入した後、低圧成形金型を型締めする場合について説明したが、本発明における照光表示パネルの製造方法は、これに限定されない。
例えば、本変化例３では、低圧成形金型が射出プレス成形金型９であり、低圧成形金型を型締めした後に、下型９２が有するキャビティ９２ａに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる光透過樹脂材料９０を射出注入する。
また、上記の第１実施形態及び第２実施形態では、照光表示パネルの製造方法において、 低圧成形金型がコンプレッション成形金型７，７０であり、加熱された下型７２，７２０が有するキャビティ７２ａ，７２０ａに未硬化の熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂材料１０を注入した後、低圧成形金型を型締めする場合について説明したが、本発明における照光表示パネルの製造方法は、これに限定されない。
例えば、本変化例３では、低圧成形金型が射出プレス成形金型９であり、低圧成形金型を型締めした後に、下型９２が有するキャビティ９２ａに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる光透過樹脂材料９０を射出注入する。
以下、射出プレス成形金型９を用いた、低圧成形の各工程の変化例について説明する。
図３０には、射出プレス成形金型９の上型９１と下型９２が型締め前の状態で示されている。最初に射出プレス成形金型９の上型９１に、光源３１の実装面が下方に向くように光源実装基板３をセットする（図３０参照）。
なお、光源実装基板３は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型９１に吸着される。
図３０には、射出プレス成形金型９の上型９１と下型９２が型締め前の状態で示されている。最初に射出プレス成形金型９の上型９１に、光源３１の実装面が下方に向くように光源実装基板３をセットする（図３０参照）。
なお、光源実装基板３は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型９１に吸着される。
次に、キャビティ９２ａを密閉状態とするように射出プレス成形金型９を型締めした後に、計量した溶融状態の熱可塑性樹脂を光透過樹脂材料９０として射出プレス成形金型９の下型９２が有するキャビティ９２ａに射出注入する（図３１参照）。
図３１には、キャビティ９２ａの底面を形成するキャビティブロック９２２と、キャビティ９２ａの側面を形成するフレームブロック９２１とで構成されている下型９２が示されている。また、キャビティ９２ａへの射出口９４が設けられている上型９１が示されている。
また、フレームブロック９２１の下部には、スプリング９２３が設けられている。上型９１と下型９２との締め前には、フレームブロック９２１はスプリング９２３によって上昇位置にある。
図３１には、キャビティ９２ａの底面を形成するキャビティブロック９２２と、キャビティ９２ａの側面を形成するフレームブロック９２１とで構成されている下型９２が示されている。また、キャビティ９２ａへの射出口９４が設けられている上型９１が示されている。
また、フレームブロック９２１の下部には、スプリング９２３が設けられている。上型９１と下型９２との締め前には、フレームブロック９２１はスプリング９２３によって上昇位置にある。
射出プレス成形法で用いる熱可塑性樹脂としては。例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂や、これらの組合せなどである。
次に、光透過樹脂材料９０をキャビティ９２ａ内に射出した後に、上型９１でキャビティ９２ａを圧縮しながら光透過樹脂材料９０を低圧で充填し冷却固化させる（図３２参照）。
すなわち、上型９１の下面周囲が下型９２のフレームブロック９２１を押し下げることによって、下型９２のキャビティ９２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料９０を圧縮する。こうすることによって、上型９１にセットされた光源実装基板３の光源３１が、光透過樹脂材料９０の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型９２のキャビティ９２ａの中で溶融状態の光透過樹脂材料９０が冷却固化し、第２成形部２２が成形される。
なお、図３２に示す射出プレス成形法では上型９１を下型９２に対して下降して下型９２のキャビティ９２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料９０を圧縮する場合を示したが、下型９２の方を上型９１に対して上昇させるようにしてもよい。
すなわち、上型９１の下面周囲が下型９２のフレームブロック９２１を押し下げることによって、下型９２のキャビティ９２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料９０を圧縮する。こうすることによって、上型９１にセットされた光源実装基板３の光源３１が、光透過樹脂材料９０の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型９２のキャビティ９２ａの中で溶融状態の光透過樹脂材料９０が冷却固化し、第２成形部２２が成形される。
なお、図３２に示す射出プレス成形法では上型９１を下型９２に対して下降して下型９２のキャビティ９２ａおよびその中に注入されている光透過樹脂材料９０を圧縮する場合を示したが、下型９２の方を上型９１に対して上昇させるようにしてもよい。
このようにして、射出プレス成形された第２成形部２２は、コンプレッション成形の場合と同様に、光源３１を第２成形部２２で封止するように光源実装基板３と一体化されている（図６参照）。
なお、射出プレス成形された第２成形部２２は、第１成形部２１とともに熱可塑性樹脂からなる。そのため、第２成形部２２と第１成形部２１のうち製法１、３、４及び６において先に成形される一方が、後から成形される他方の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成する。すなわち、先に成形される樹脂は、後の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
なお、射出プレス成形された第２成形部２２は、第１成形部２１とともに熱可塑性樹脂からなる。そのため、第２成形部２２と第１成形部２１のうち製法１、３、４及び６において先に成形される一方が、後から成形される他方の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成する。すなわち、先に成形される樹脂は、後の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
（変化例４）
また、上記の第２実施形態では、照光表示パネル１００が、樹脂パネル２の前面を加飾する加飾層４として加飾シート４１をさらに備えていている場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、加飾層４は、図柄層が、例えばスクリーン印刷法によって、樹脂パネル２の前面に直接形成されてもよい。
また、上記の第２実施形態では、照光表示パネル１００が、樹脂パネル２の前面を加飾する加飾層４として加飾シート４１をさらに備えていている場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、加飾層４は、図柄層が、例えばスクリーン印刷法によって、樹脂パネル２の前面に直接形成されてもよい。
また、上記の第２実施形態では、加飾シート４１の表示箇所１００ａにおいて図柄層が透明になっている場合について説明したが、表示箇所１００ａにおいて図柄層を半透明にして形成してもよい。上記した図柄層を樹脂パネル２へ直接形成する場合も同様である。
さらに、加飾シート４１が、層構成中にタッチセンサシートを備えていてもよい。
（変化例５）
また、上記の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂パネル２が周囲に立ち上がり部分を有する形状の場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、樹脂パネル２の形状は、周囲に立ち上がり部のない平板形状であってもよい。この場合、他の成形部材と組み合わせて箱型形状の筐体を構成する。また、樹脂パネル２の形状は、その他の複雑な形状であってもよい。
また、上記の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂パネル２が周囲に立ち上がり部分を有する形状の場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、樹脂パネル２の形状は、周囲に立ち上がり部のない平板形状であってもよい。この場合、他の成形部材と組み合わせて箱型形状の筐体を構成する。また、樹脂パネル２の形状は、その他の複雑な形状であってもよい。
その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の範囲はそれらによって限定されることはないと理解されるべきである。当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜改変が可能であることを容易に理解できるであろう。従って、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で改変された別の実施形態も、当然、本発明の範囲に含まれる。
本発明は、自動車、家電製品、オーディオ機器などに利用することができる。
１，１００，１０３〜１０５：照光表示パネル
１ａ，１００ａ ：表示箇所
２，２３〜２５ ：樹脂パネル
２１ ：第１成形部（不透明）
２１１ ：貫通穴
２１ａ ：内壁面
２１ｂ ：側面
２２，２２３〜２２５ ：第２成形部（光透過）
２２ａ，２２３ａ〜２２５ａ ：凸部
３ ：光源実装基板
３１ ：光源
３２ ：フィルム基板
４ ：加飾層
４１ ：加飾シート
５０，５１ ：微細凹凸
７，７０ ：コンプレッション成形金型
７１，７１０ ：上型
７２，７２０ ：下型
７２ａ，７２０ａ ：キャビティ
７２１，７２１０ ：フレーム部ブロック
７２２，７２２０ ：キャビティブロック
７２３，７２３０ ：スプリング
７２４，７２４０ ：ヒーター
８ ：インサート成形金型
８１ ：雄型
８２ ：雌型
８３ ：キャビティ
８４ ：射出口
１０，９０ ：光透過樹脂材料
１１ ：不透明樹脂材料
１３ ：一体成形品
１５ ：接着剤
８０ ：射出成形金型
８１０ ：雄型
８２０ ：雌型
８３０ ：キャビティ
８４０ ：射出口
９ ：射出プレス成形金型
９１ ：上型
９２ ：下型
９２ａ ：キャビティ
９２１ ：フレーム部ブロック
９２２ ：キャビティブロック
９２３ ：スプリング
９４ ：射出口
１ａ，１００ａ ：表示箇所
２，２３〜２５ ：樹脂パネル
２１ ：第１成形部（不透明）
２１１ ：貫通穴
２１ａ ：内壁面
２１ｂ ：側面
２２，２２３〜２２５ ：第２成形部（光透過）
２２ａ，２２３ａ〜２２５ａ ：凸部
３ ：光源実装基板
３１ ：光源
３２ ：フィルム基板
４ ：加飾層
４１ ：加飾シート
５０，５１ ：微細凹凸
７，７０ ：コンプレッション成形金型
７１，７１０ ：上型
７２，７２０ ：下型
７２ａ，７２０ａ ：キャビティ
７２１，７２１０ ：フレーム部ブロック
７２２，７２２０ ：キャビティブロック
７２３，７２３０ ：スプリング
７２４，７２４０ ：ヒーター
８ ：インサート成形金型
８１ ：雄型
８２ ：雌型
８３ ：キャビティ
８４ ：射出口
１０，９０ ：光透過樹脂材料
１１ ：不透明樹脂材料
１３ ：一体成形品
１５ ：接着剤
８０ ：射出成形金型
８１０ ：雄型
８２０ ：雌型
８３０ ：キャビティ
８４０ ：射出口
９ ：射出プレス成形金型
９１ ：上型
９２ ：下型
９２ａ ：キャビティ
９２１ ：フレーム部ブロック
９２２ ：キャビティブロック
９２３ ：スプリング
９４ ：射出口
Claims (15)
- 照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成する照光表示パネルであって、
前記表示箇所を除いて存在する第１成形部と、前記第１成形部の背面側に配置され、前記第１成形部の存在しない部分に前記第１成形部と嵌合された凸部を有する第２成形部とを有し、前記第２成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、
前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、
前記光源実装基板の少なくとも前記光源が、前記第２成形部で封止されている、照光表示パネル。 - 前記第２成形部において、前記第１成形部で覆われ、前記表示箇所に光を導く導光路部分の厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍである、請求項１の照光表示パネル。
- 前記第１成形部の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面に、前記第２成形部の前記凸部が嵌合されている、請求項１又は請求項２の照光表示パネル。
- 前記第１成形部の側面に、前記第２成形部の前記凸部が嵌合されている、請求項１又は請求項２の照光表示パネル。
- 前記第２成形部の前記凸部が前面に微細凹凸を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載された照光表示パネル。
- さらに前記樹脂パネルの前面を加飾する加飾層を備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載された照光表示パネル。
- 照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第１成形部と、前記第１成形部の背面側に配置され、前記第１成形部の存在しない部分に前記第１成形部と嵌合された凸部を有する第２成形部とを有し、前記第２成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第２成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第２成形部で封止するように前記第２成形部を前記光源実装基板に一体化する工程と、
インサート成形金型内に、前記第２成形部側がキャビティに向くように、前記光源実装基板と前記第２成形部の一体成形品をセットする工程、
前記インサート成形金型の型締め後、前記インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、前記第１成形部の成形と同時に、前記第１成形部を前記光源実装基板と前記第２成形部との一体成形品に一体的化する工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。 - 照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第１成形部と、前記第１成形部の背面側に配置され、前記第１成形部の存在しない部分に前記第１成形部と嵌合された凸部を有する第２成形部とを有し、前記第２成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第２成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第２成形部で封止するように前記第２成形部を前記光源実装基板に一体化する工程と、
前記光源実装基板と前記第２成形部の一体成形品に、別途成形された前記第１成形部をラミネートする工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。 - 照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第１成形部と、前記第１成形部の背面側に配置され、前記第１成形部の存在しない部分に前記第１成形部と嵌合された凸部を有する第２成形部とを有し、前記第２成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第１成形部が前記第２成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された前記第１成形部をセットする工程と、
前記下型の前記第１成形部がセットされたキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第２成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第２成形部で封止するように前記第２成形部を前記光源実装基板及び前記第１成形部に一体化する工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。 - 前記低圧成形金型がコンプレッション成形金型であり、
加熱された前記下型が有する前記キャビティに未硬化の熱硬化性樹脂からなる前記光透過樹脂材料を注入した後に、前記低圧成形金型を型締めする、請求項７〜９のいずれか１項に記載された照光表示パネルの製造方法。 - 前記低圧成形金型が射出プレス成形金型であり、
前記低圧成形金型を型締めした後に、前記下型が有する前記キャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる前記光透過樹脂材料を射出注入する、請求項７〜９のいずれか１項に記載された照光表示パネルの製造方法。 - 前記低圧成形金型の前記下型が、前記第２成形部の前記凸部の前面に対応する部分に微細凹凸を有する、請求項７〜１１のいずれか１項に記載された照光表示パネルの製造方法。
- 前記インサート成形金型内に、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートをセットする工程をさらに備える、請求項７の照光表示パネルの製造方法。
- 前記ラミネートにおいて用いられる前記第１成形部が、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものである、請求項８の照光表示パネルの製造方法。
- 前記低圧成形において用いられる前記第１成形部が、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものである、請求項９の照光表示パネルの製造方法。
Priority Applications (5)
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