JP6890165B2 - 照光表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
照光表示パネルおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6890165B2 JP6890165B2 JP2019193031A JP2019193031A JP6890165B2 JP 6890165 B2 JP6890165 B2 JP 6890165B2 JP 2019193031 A JP2019193031 A JP 2019193031A JP 2019193031 A JP2019193031 A JP 2019193031A JP 6890165 B2 JP6890165 B2 JP 6890165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded
- light source
- molded portion
- light
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 214
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 214
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 151
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 75
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 31
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 30
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C69/00—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
- B29C69/02—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore of moulding techniques only
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
- G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14688—Coating articles provided with a decoration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
- G09F13/08—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia using both translucent and non-translucent layers
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/18—Edge-illuminated signs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0025—Opaque
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3475—Displays, monitors, TV-sets, computer screens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0086—Positioning aspects
- G02B6/009—Positioning aspects of the light source in the package
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0095—Light guides as housings, housing portions, shelves, doors, tiles, windows, or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Description
また、樹脂パネルの背面側の空間に光源が配置されるため、照光表示パネル全体が厚くなり、樹脂パネルの背面側の空間スペースを広く活用できないという問題もあった。
さらに、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリの際、光源と樹脂パネルとを別々の工程で行なければならず、手間であった。
照光表示パネルは、第1成形部と第2成形部とを有する樹脂パネルと、光源実装基板とを備えている。
樹脂パネルの第1成形部は、表示箇所を除いて存在する。樹脂パネルの第2成形部は、第1成形部の背面側に配置され、第1成形部の存在しない部分に第1成形部と嵌合された凸部を有する。また、第2成形部は、表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第1成形部は、第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる。
光源実装基板は、樹脂パネルの背面側に配置され、表示箇所に導く光の光源と、光源を実装したフィルム基板とを有する。また、光源実装基板の少なくとも光源が、第2成形部で封止されている。
また、光源実装基板の光源が樹脂パネル内に内蔵されているため、照光表示パネル1全体で占められる空間の省スペース化を実現できる。
さらに、樹脂パネルと光源実装基板とが一体化されているため、部品点数が減り、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリ工程が簡易となる。
なお、照光表示パネルは筐体の一部を構成するため、樹脂パネルの形状が複雑になる場合もあり、そのような樹脂パネルの前面に加飾層を設けなくても照光表示が可能なことは工程面でも非常に優れている。
また、光源実装基板が樹脂パネルの背面側に配置され、光源実装基板の少なくとも光源が導光板として機能する第2成形部で封止されているため、光源実装基板は第2成形部の前面側ではなく、背面側に位置する。言い換えると、前面から第1成形部、第2成形部、光源実装基板の積層順である。したがって、第1成形部を構成する不透明樹脂が、光透過樹脂よりも光源から照射される光の透過率が低いだけで、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂である場合、すなわち第1成形部においても弱く出光させる場合でも、光源実装基板の基板が第1成形部における弱い出光を邪魔しない。つまり、光源実装基板が第2成形部の前面側に位置する場合に比べて、照光表示パネルの装飾について自由度が高い。
この構成によれば、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネルの薄型化が可能である。したがって、照光表示パネルを機器等へのアッセンブリしたときに、照光表示パネルの背後に他の部品の収納スペースを大きく取ることができる。
この構成によれば、暗い背景の中に文字、ロゴ、画像等が光るように表示することができる。
この構成によれば、光る背景の中に文字、ロゴ、画像等が遮光するように表示することができる。
この構成によれば、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを表示箇所に付与することができる。
最初に、低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする。
次に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する。
次に、低圧成形金型の型締めした後に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、第2成形部の成形と同時に、少なくとも光源を第2成形部で封止するように第2成形部を光源実装基板に一体化する。
次に、インサート成形金型内に、第2成形部側がキャビティに向くように、光源実装基板と第2成形部の一体成形品をセットする。
最後に、インサート成形金型の型締め後、インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、第1成形部の成形と同時に、第1成形部を光源実装基板と第2成形部との一体成形品に一体的化する。
これに対して、上記構成によれば、第2成形部を成形と同時に光源実装基板と一体化する際に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填するので、キャビティ内における樹脂圧力が高くなくても光透過樹脂材料を充分に流動させることができ、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第2成形部の成形時に光源の破損や移動を発生させることなく光源を封止することができる。
また、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、第2成形部が薄肉であっても、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第2成形部の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第2成形部の中でも第一成形部の背後に位置して表示箇所に光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板に実装する光源や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第2成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第2成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強(固定)をする必要もない。
例えば、光源実装基板と第2成形部の一体成形品に、別途成形された第1成形部をラミネートしてもよい。
すなわち、光透過樹脂材料を注入する前に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された第1成形部をセットする。
この構成によれば、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、下型に設けられた微細凹凸の最深部まで光透過樹脂材料が確実に行き届く。したがって、樹脂パネルに形成される微細凹凸は、細部にいたるまで正確な寸法で作ることができる。
この構成によれば、第1成形部と第2成形部とを有する樹脂パネルを2色成形すると同時に、樹脂パネルの前面に加飾層を形成することができ、生産効率がよい。
この構成によれば、第1成形部が加飾シートとあらかじめ一体的化されているので、第1成形部と加飾シートとの表示箇所の位置合わせ等に不良が生じている場合、第2成形部及び光源実装基板との一体化前に排除できるので、照光表示パネルとしての歩留まりが高い。
1.照光表示パネルの構造
以下、本開示の第1実施形態に係る照光表示パネル1について図を用いて説明する。図1は、本発明に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図2は、図1の照光表示パネルのAA線断面を示す断面図である。
照光表示パネル1は、文字、ロゴ、画像等を照光表示可能な表示箇所1aを有して筐体の一部を構成するものであって、樹脂パネル2と、光源実装基板3とを備えている。また、樹脂パネル2は、矩形状の平面部分の周囲に立ち上がり部分を有する薄い箱型形状をしている。
図1及び図2に示すように、本実施形態では、第1成形部21の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面21aに、第2成形部22の凸部22aが嵌合されている。なお、第2成形部22の凸部22aの前面は平滑面であり、第2成形部22の凸部22aと第1成形部21の前面は面一である。
第2成形部22において、第1成形部21で覆われ、表示箇所1aに光を導く導光路部分の厚みは0.2mm〜5.0mmとするのが好ましい。導光路部分の厚みが5.0mm以下であると、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネル1の薄型化が可能である。ただし、導光路部分の厚みが0.2mm以上でないと、導光機能が著しく低下する。より好ましくは導光路部分の厚みが0.2mm〜1.0mmである。
なお、第1成形部21は、樹脂からなる成形体として樹脂パネル2の一部を構成しているため、フィルムや印刷薄膜のように経時的に又は摩耗等によって剥離することが無い。
なお、このフィルム基板32の光源31が実装された面には、光源31に接続される図示しない配線が形成されている。さらに、このフィルム基板32には、光源31を駆動するドライブ回路が集積回路として実装されていてもよい。
また、光源31としては、LEDのほか、OLED(有機発光ダイオード:Organic Light Emitting Diode)を用いることもできる。また、印刷方式のOLEDを用いる場合、フィルム基板32に直接、各印刷層を形成することも、本明細書においては「実装」に含まれる。
本実施形態では、低圧成形法としてコンプレッション成形法を用いる。コンプレッション成形は、加熱した金型の凹部(キャビティ)に未硬化の熱硬化性樹脂からなる成形材料を注入した後に型締めし、圧縮しながら低圧で充填し固化(硬化)させる成形法である。
したがって、コンプレッション成形法を用いる場合、第2成形部22を構成する光透過樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、これらの組合せである。
以下、図3〜図8を用いて、第1実施形態に係る照光表示パネル1の製造方法について説明する。
図3には、コンプレッション成形金型7の上型71と下型72が型締め前の状態で示されている。最初にコンプレッション成形金型7の上型71に、光源31の実装面が下方に向くように光源実装基板3をセットする(図3参照)。
なお、光源実装基板3は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型71に吸着される。
図4には、キャビティ72aの底面を形成するキャビティブロック722と、キャビティ72aの側面を形成するフレームブロック721とで構成されている下型72が示されている。
フレームブロック721の下部には、スプリング723が設けられている。上型71と下型72との型締め前には、フレームブロック721はスプリング723によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料10を下型72に注入しても、キャビティ72aから型外へ溢れることはない。
なお、図3〜図5に示すコンプレッション成形法ではキャビティブロック722を固定してフレームブロック721が昇降するようにしたが、フレームブロック721を固定してキャビティブロック722が昇降するようにしてもよいし、フレームブロック72とキャビティブロック722の両方が昇降距離を異ならせて昇降するようにしてもよい。
また、キャビティブロック722にはヒーター724が内蔵され、下型72は加熱されている。
すなわち、上型71の下面周囲が下型72のフレームブロック721を押し下げることによって、下型72のキャビティ72aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料10を圧縮する。こうすることによって、上型71にセットされた光源実装基板3の光源31が、未硬化の光透過樹脂材料10の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型72のキャビティ72aの中で光透過樹脂材料10が加熱により硬化し、第2成形部22が成形される。
なお、図5に示すコンプレッション成形法では上型71を下型72に対して下降して下型72のキャビティ72aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料10を圧縮する場合を示したが、下型72の方を上型71に対して上昇させるようにしてもよい。
また、圧縮による光透過樹脂材料10の流動により、第2成形部22が薄肉であっても、キャビティ72a内の隅々まで光透過樹脂材料10が行き届く。したがって、第2成形部22の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第2成形部22の中でも第一成形部21の背後に位置して表示箇所1aに光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板3に実装する光源31や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第2成形部22の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第2成形部22の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強(固定)をする必要もない。
図7に示すインサート成形金型8の例では、雄型81と雌型82は上下に開閉し、一体成形品13は下側に位置する雌型82内に収められている。一体成形品13の第2成形部22側は、凸部22aの前面によって雌型82と接している。一方、一体成形品13の光源実装基板3側は、型締めすると雄型81と全体で接する。また、本実施形態では、図示しない射出成形機は縦型であり、図7に示す雄型81の射出口84と連絡している。
上記製法1では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13を用いてさらにインサート成形することによって第1成形部21と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル1では、この製法に限定されない。
すなわち、図9に示されている本製法2では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13に、別途成形された第1成形部21をラミネートする。
本製法2が製法1と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
使用する不透明樹脂材料11は、製法1のインサート成形時に使用するものと同様である。
接着剤15としては、OCA(Optical Clear Adhesive:光学粘着シート)のほか公知のラミネート用接着剤を用いることができる。
なお、図9に示す例では接着剤15を第1成形部21側に設けているが、接着剤15は一体成形品13の第1成形部21側に設けて貼合してもよい。
上記製法1及び上記製法2では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13をさらに第1成形部21と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル1では、上記製法1及び上記製法2に限定されない。
すなわち、図11〜図13に示されている本製法3では、コンプレッション成形において、第2成形部22を光源実装基板3及び別途成形された第1成形部21に同時に一体化する。
本製法3で使用する別途成形された第1成形部21は、上記製法2での第1成形部21と同様の材料および成形方法(図10参照)によって成形することができる。
但し、熱可塑性樹脂からなる第1成形部21は、第2成形部22の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成されている。従って、本製法3で使用する第1成形部21を構成する樹脂は、第2成形部22の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
フレームブロック7210の下部には、スプリング7230が設けられている。上型710と下型720との締め前には、フレームブロック7210はスプリング7230によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料10を下型720に注入しても、キャビティ72a0から溢れることはない。
また、キャビティブロック7220には、上記製法1及び製法2と同様にヒーター7240が内蔵され、下型720は加熱されている。
すなわち、上型710の下面周囲が下型720のフレームブロック7210を押し下げることによって、下型720のキャビティ72aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料10を圧縮する。こうすることによって、上型710にセットされた光源実装基板3の光源31が、未硬化の光透過樹脂材料10の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型720のキャビティ720aの中で光透過樹脂材料10が加熱により硬化し、第2成形部22が成形される。
なお、下型720のキャビティ720aにセットされた第1成形部21が、貫通穴211の内壁面21aにおいて下型720との間で図示しないアンダーカット部を有していたとしても、圧縮による光透過樹脂材料10の流動によりアンダーカット部まで光透過樹脂材料10が行き届く。
1.照光表示パネル100の構造
上記第1実施形態では、樹脂パネル2の前面が露出する場合について説明したが、本発明の照光表示パネルでは、これに限定されない。
例えば、図14は、第2実施形態に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図15は、図14の照光表示パネルのBB線断面を示す断面図である。
本第2実施形態の照光表示パネル100は、樹脂パネル2の前面を加飾する加飾層4をさらに備えていている点で、第1実施形態とは異なる。図14及び図15に示す照光表示パネル100では、加飾層4が樹脂パネル2の前面全体を覆っており、照光表示以外の装飾性を付加している。図14に示す照光表示パネル100の例では、表示箇所100a以外の部分に木目模様が形成され、さらにその上にロゴ「ABCDEFG」が付与されている。
加飾シート41は、ベースフィルムと図柄層とを備えている。ベースフィルムには透明な樹脂が使用される。ベースフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはABS樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とABS樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルムの厚さは、例えば30μm〜500μmの範囲から選択されるのが好ましい。
図柄層は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層は、例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって、ベースフィルムに形成される。図柄層を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。
加飾シート41の表示箇所100aは、図柄層が透明になっている。従って、加飾シート41の表示箇所100aでは、光源31から照射された光がベースフィルム及び図柄層を透過して外部に放出される。
以下、図16〜図18を用いて、第2実施形態に係る照光表示パネル100の製造方法について説明する。
本第2実施形態に係る照光表示パネル100の製造方法は、第1実施形態に係る照光表示パネル1の製造方法とは、加飾シート41の被覆工程のみが異なる 本製法4の場合、第1実施形態の製法1におけるインサート成形工程において加飾シート41を被覆する。
すなわち、雄型81と雌型82とからなるインサート成形金型8内に、図柄層(図示せず)側がキャビティ83に向くように、樹脂パネル2の前面を加飾するための加飾シート41をセットする(図16参照)。
加飾シート41は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型82の内面に吸着される。なお、図16に示す例では、加飾シート41は、雌型82のキャビティ83の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
図17に示すインサート成形金型8の例では、一体成形品13の第2成形部22側は、凸部22aの前面によって、雌型82のキャビティ83の内面に沿うように配置された加飾シート41と接している。
その他については製法1におけるインサート成形工程と同様であるので、説明を省略する。
上記製法4では、インサート成形工程において加飾シート41を被覆する場合について説明したが、本第2実施形態の照光表示パネル100では、この製法に限定されない。
すなわち、図19に示されている本製法5では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13に、樹脂パネル2の前面を加飾するための加飾シート41とあらかじめ一体的化されている、別途成形された第1成形部21をラミネートする。
本製法5が製法4と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
すなわち、最初に、雄型810と雌型820とからなる射出成形金型80のキャビティ830に、図柄層側がキャビティ830に向くように、樹脂パネル2の前面を加飾するための加飾シート41をセットする(図20参照)。
加飾シート41は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型820の内面に吸着される。なお、図20に示す例では、加飾シート41は、雌型820のキャビティ830の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
使用する不透明樹脂材料11は、製法1のインサート成形時に使用するものと同様である。
なお、図19に示す例では接着剤15を第1成形部21側に設けているが、接着剤15は一体成形品13の第1成形部21側に設けて貼合してもよい。
上記製法4及び上記製法5では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13をさらに加飾シート41付き第1成形部21と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル100では、上記製法4及び上記製法5に限定されない。
すなわち、図22〜図24に示されている本製法3では、コンプレッション成形において、第2成形部22を光源実装基板3及び別途成形された加飾シート41付き第1成形部21に同時に一体化する。
本製法6で使用する別途インサート成形された加飾シート41付き第1成形部21は、上記製法5での加飾シート41付き第1成形部21と同様の材料および成形方法(図20〜21参照)によって成形することができる。
その他の点については、上記製法1〜5のコンプレッション成形と同様であるので説明を省略する。
(変化例1)
上記の第1実施形態及び第2実施形態では、第1成形部21の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面21aに、第2成形部22の凸部22aが嵌合されている場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
図25は、別の表示パターンの樹脂パネルを用いた照光表示パネル103の例を示す平面図である。図26は、図25の照光表示パネルのCC線断面を示す断面図である。
図25及び図26に示すように、本変化例では、樹脂パネル23は、第1成形部213の側面213bに、第2成形部223の凸部223aが嵌合されている。さらに詳しくは、第2成形部223は、平面矢印形状の第1成形部213の周囲及び背面を被覆している。すなわち、平面矢印形状の第1成形部21の周囲が照光する。つまり、光る背景の中に矢印記号が遮光するように表示されている。
なお、図25及び図26に示す変化例1では樹脂パネル23の第2成形部223が平面視において第1成形部213の周囲を取り囲んでいるが、樹脂パネル24の第2成形部224は平面視において第1成形部214に隣接するだけでもよい(図27参照)
また、上記の第1実施形態及び第2実施形態では、樹脂パネル2は、第2成形部22の凸部22aが前面に平滑面を有している場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
例えば、本変化例2では、樹脂パネル25は、第2成形部225の凸部225aが前面に微細凹凸50を有していている(図28参照)。これらの微細凹凸50は、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを果たすものである。
上記したようにコンプレッション成形による第2成形部225の成形では、キャビティ72aを圧縮しながら光透過樹脂材料10を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料10の流動により、下型72のキャビティ72aを形成する面に設けられた微細凹凸51の最深部まで光透過樹脂材料10が確実に行き届く。
また、上記の第1実施形態及び第2実施形態では、照光表示パネルの製造方法において、 低圧成形金型がコンプレッション成形金型7,70であり、加熱された下型72,720が有するキャビティ72a,720aに未硬化の熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂材料10を注入した後、低圧成形金型を型締めする場合について説明したが、本発明における照光表示パネルの製造方法は、これに限定されない。
例えば、本変化例3では、低圧成形金型が射出プレス成形金型9であり、低圧成形金型を型締めした後に、下型92が有するキャビティ92aに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる光透過樹脂材料90を射出注入する。
図30には、射出プレス成形金型9の上型91と下型92が型締め前の状態で示されている。最初に射出プレス成形金型9の上型91に、光源31の実装面が下方に向くように光源実装基板3をセットする(図30参照)。
なお、光源実装基板3は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型91に吸着される。
図31には、キャビティ92aの底面を形成するキャビティブロック922と、キャビティ92aの側面を形成するフレームブロック921とで構成されている下型92が示されている。また、キャビティ92aへの射出口94が設けられている上型91が示されている。
また、フレームブロック921の下部には、スプリング923が設けられている。上型91と下型92との締め前には、フレームブロック921はスプリング923によって上昇位置にある。
すなわち、上型91の下面周囲が下型92のフレームブロック921を押し下げることによって、下型92のキャビティ92aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料90を圧縮する。こうすることによって、上型91にセットされた光源実装基板3の光源31が、光透過樹脂材料90の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型92のキャビティ92aの中で溶融状態の光透過樹脂材料90が冷却固化し、第2成形部22が成形される。
なお、図32に示す射出プレス成形法では上型91を下型92に対して下降して下型92のキャビティ92aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料90を圧縮する場合を示したが、下型92の方を上型91に対して上昇させるようにしてもよい。
なお、射出プレス成形された第2成形部22は、第1成形部21とともに熱可塑性樹脂からなる。そのため、第2成形部22と第1成形部21のうち製法1、3、4及び6において先に成形される一方が、後から成形される他方の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成する。すなわち、先に成形される樹脂は、後の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
また、上記の第2実施形態では、照光表示パネル100が、樹脂パネル2の前面を加飾する加飾層4として加飾シート41をさらに備えていている場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、加飾層4は、図柄層が、例えばスクリーン印刷法によって、樹脂パネル2の前面に直接形成されてもよい。
また、上記の第1実施形態及び第2実施形態では、樹脂パネル2が周囲に立ち上がり部分を有する形状の場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、樹脂パネル2の形状は、周囲に立ち上がり部のない平板形状であってもよい。この場合、他の成形部材と組み合わせて箱型形状の筐体を構成する。また、樹脂パネル2の形状は、その他の複雑な形状であってもよい。
1a,100a :表示箇所
2,23〜25 :樹脂パネル
21 :第1成形部(不透明)
211 :貫通穴
21a :内壁面
21b :側面
22,223〜225 :第2成形部(光透過)
22a,223a〜225a :凸部
3 :光源実装基板
31 :光源
32 :フィルム基板
4 :加飾層
41 :加飾シート
50,51 :微細凹凸
7,70 :コンプレッション成形金型
71,710 :上型
72,720 :下型
72a,720a :キャビティ
721,7210 :フレーム部ブロック
722,7220 :キャビティブロック
723,7230 :スプリング
724,7240 :ヒーター
8 :インサート成形金型
81 :雄型
82 :雌型
83 :キャビティ
84 :射出口
10,90 :光透過樹脂材料
11 :不透明樹脂材料
13 :一体成形品
15 :接着剤
80 :射出成形金型
810 :雄型
820 :雌型
830 :キャビティ
840 :射出口
9 :射出プレス成形金型
91 :上型
92 :下型
92a :キャビティ
921 :フレーム部ブロック
922 :キャビティブロック
923 :スプリング
94 :射出口
Claims (15)
- 照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成する照光表示パネルであって、
前記表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、
前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、
前記光源実装基板の少なくとも前記光源が、前記第2成形部で封止されている、照光表示パネル。 - 前記第2成形部において、前記第1成形部で覆われ、前記表示箇所に光を導く導光路部分の厚みが0.2mm〜1.0mmである、請求項1の照光表示パネル。
- 前記第1成形部の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面に、前記第2成形部の前記凸部が嵌合されている、請求項1又は請求項2の照光表示パネル。
- 前記第1成形部の側面に、前記第2成形部の前記凸部が嵌合されている、請求項1又は請求項2の照光表示パネル。
- 前記第2成形部の前記凸部が前面に微細凹凸を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載された照光表示パネル。
- さらに前記樹脂パネルの前面を加飾する加飾層を備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載された照光表示パネル。
- 照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第2成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第2成形部で封止するように前記第2成形部を前記光源実装基板に一体化する工程と、
インサート成形金型内に、前記第2成形部側がキャビティに向くように、前記光源実装基板と前記第2成形部の一体成形品をセットする工程、
前記インサート成形金型の型締め後、前記インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、前記第1成形部の成形と同時に、前記第1成形部を前記光源実装基板と前記第2成形部との一体成形品に一体的化する工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。 - 照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第2成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第2成形部で封止するように前記第2成形部を前記光源実装基板に一体化する工程と、
前記光源実装基板と前記第2成形部の一体成形品に、別途成形された前記第1成形部をラミネートする工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。 - 照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された前記第1成形部をセットする工程と、
前記下型の前記第1成形部がセットされたキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第2成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第2成形部で封止するように前記第2成形部を前記光源実装基板及び前記第1成形部に一体化する工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。 - 前記低圧成形金型がコンプレッション成形金型であり、
加熱された前記下型が有する前記キャビティに未硬化の熱硬化性樹脂からなる前記光透過樹脂材料を注入した後に、前記低圧成形金型を型締めする、請求項7〜9のいずれか1項に記載された照光表示パネルの製造方法。 - 前記低圧成形金型が射出プレス成形金型であり、
前記低圧成形金型を型締めした後に、前記下型が有する前記キャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる前記光透過樹脂材料を射出注入する、請求項7〜9のいずれか1項に記載された照光表示パネルの製造方法。 - 前記低圧成形金型の前記下型が、前記第2成形部の前記凸部の前面に対応する部分に微細凹凸を有する、請求項7〜11のいずれか1項に記載された照光表示パネルの製造方法。
- 前記インサート成形金型内に、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートをセットする工程をさらに備える、請求項7の照光表示パネルの製造方法。
- 前記ラミネートにおいて用いられる前記第1成形部が、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものである、請求項8の照光表示パネルの製造方法。
- 前記低圧成形において用いられる前記第1成形部が、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものである、請求項9の照光表示パネルの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019193031A JP6890165B2 (ja) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 照光表示パネルおよびその製造方法 |
US17/754,387 US20220252778A1 (en) | 2019-10-23 | 2020-08-17 | Illumination display panel and method of manufacturing the same |
PCT/JP2020/031023 WO2021079594A1 (ja) | 2019-10-23 | 2020-08-17 | 照光表示パネルおよびその製造方法 |
DE112020005121.8T DE112020005121T5 (de) | 2019-10-23 | 2020-08-17 | Beleuchtete anzeigetafel und verfahren zur herstellung derselben |
CN202080073077.5A CN114585499A (zh) | 2019-10-23 | 2020-08-17 | 照明显示面板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019193031A JP6890165B2 (ja) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 照光表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021067816A JP2021067816A (ja) | 2021-04-30 |
JP6890165B2 true JP6890165B2 (ja) | 2021-06-18 |
Family
ID=75620459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019193031A Active JP6890165B2 (ja) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 照光表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220252778A1 (ja) |
JP (1) | JP6890165B2 (ja) |
CN (1) | CN114585499A (ja) |
DE (1) | DE112020005121T5 (ja) |
WO (1) | WO2021079594A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11175438B1 (en) | 2021-05-17 | 2021-11-16 | Tactotek Oy | Optoelectronically functional multilayer structure having embedded light-defining segments and related manufacturing method |
TWI807492B (zh) * | 2021-11-18 | 2023-07-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 顯示蓋板 |
JP7288286B1 (ja) * | 2022-05-02 | 2023-06-07 | エレファンテック株式会社 | 電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63129393A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | 横河メデイカルシステム株式会社 | キ−操作部を備えたパネル |
JPH0311289U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-02-04 | ||
JPH05257429A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | 電子機器の表示灯取付け構造 |
JP3433550B2 (ja) * | 1994-12-19 | 2003-08-04 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH10116044A (ja) | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Nissha Printing Co Ltd | 導光路付き表示パネルとその製造方法 |
JP2001009863A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Rhythm Watch Co Ltd | Ic及びcobの2色樹脂封止方法 |
JP4938223B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2012-05-23 | パナソニック株式会社 | 表示パネル及び制御表示盤 |
JP5174630B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2013-04-03 | Towa株式会社 | 光学成形品の圧縮成形方法 |
JP5744697B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2015-07-08 | Towa株式会社 | 光電子部品及びその製造方法 |
JP2013239540A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光半導体装置用基板とその製造方法、及び光半導体装置とその製造方法 |
US10867533B2 (en) * | 2016-03-09 | 2020-12-15 | Trafic Innovation Inc. | Light-emitting sign apparatus |
JP2018101576A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | スタンレー電気株式会社 | 発光表示装置の液体付着防止構造 |
-
2019
- 2019-10-23 JP JP2019193031A patent/JP6890165B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-17 WO PCT/JP2020/031023 patent/WO2021079594A1/ja active Application Filing
- 2020-08-17 CN CN202080073077.5A patent/CN114585499A/zh active Pending
- 2020-08-17 DE DE112020005121.8T patent/DE112020005121T5/de active Pending
- 2020-08-17 US US17/754,387 patent/US20220252778A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112020005121T5 (de) | 2022-07-21 |
CN114585499A (zh) | 2022-06-03 |
JP2021067816A (ja) | 2021-04-30 |
WO2021079594A1 (ja) | 2021-04-29 |
US20220252778A1 (en) | 2022-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2021079594A1 (ja) | 照光表示パネルおよびその製造方法 | |
CN110178450B (zh) | 照明结构及相关制造方法 | |
US10335987B2 (en) | Multilayer body and method for producing same | |
US20170371092A1 (en) | Method for manufacturing electronic products, related arrangement and product | |
US7771099B2 (en) | Electronic device with backlit display | |
KR101347187B1 (ko) | 발광 버튼키의 제조방법 | |
CN111212717B (zh) | 成型品及包含该成型品的显示装置以及成型品的制造方法 | |
CN113602208A (zh) | 包括两个独立的背光区域的装饰元件 | |
CN109958888A (zh) | 层压光导和组件载体 | |
JP2010030053A (ja) | 照明式パネル及びその製造方法 | |
US11507229B2 (en) | Molded body for electronic function, method for manufacturing the same, and operation device using molded body for electronic function | |
CN217048501U (zh) | 发光模组及发光车标 | |
EP3492808A1 (en) | Laminated light guide and electrical component carrier | |
CN214619246U (zh) | 汽车内饰件发光结构 | |
CN110475431A (zh) | 用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制 | |
KR102343006B1 (ko) | 인몰드 전자기기 타입의 인디케이터의 제조방법 | |
JP2021117451A (ja) | 光表示機能を有するシート、成形品、及び、成形品の製造方法 | |
CN217718958U (zh) | 一种应用iml工艺的汽车档位字符显示面板 | |
KR102205194B1 (ko) | 인몰드 전자기기 타입의 인디케이터 | |
JP2024072930A (ja) | パネル装置及びパネル部の製造方法 | |
CN114633702A (zh) | 发光模组、发光车标及发光模组制作方法 | |
KR20120001668A (ko) | 사출성형품 및 그 제조방법 | |
JP2004234936A (ja) | フィルムキーシート | |
CN116142094A (zh) | 包括可交换的背光区域的装饰元件 | |
JP2016203402A (ja) | フィルムインサート成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210329 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210329 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6890165 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |