CN109958888A - 层压光导和组件载体 - Google Patents

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Abstract

一种层压光导和组件载体包括印刷电路板，其具有连接到印刷电路板的第一面的发光二极管。印刷电路板上靠近发光二极管形成有通孔。使用粘合剂将不透明膜施加于印刷电路板的相对于第一面相对地定向的第二面，不透明膜具有与通孔重叠的部分。光导定位在开口内并固定到不透明膜的与通孔重叠的部分。将白色膜施加或油墨印刷到光导上而不接触印刷电路板的第一面。

Description

层压光导和组件载体
技术领域
本公开总体上涉及具有电子组件特别是嵌入模制塑料中的背光组件的印刷电路板部件的制造。
背景技术
本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可以构成或不构成现有技术。
具有背光视觉元件的电子总成可以经由几个过程制造。最常见的是，塑料部件被模制成塑料的某些部分透明或半透明，其中包括一个或多个光源的电子组件在模制后机械地附接到部件，使得光通过透明或半透明部分可见，从而产生背光效果。最近，已经研发了将一个或多个光源嵌入模制塑料部件中的方法。一种这样的方法是经由低压模制将光源和相关联的电子组件(统称为“封装件”)包封在透明树脂中，然后在包封的封装件上或周围注射模制塑料。由此将包封的封装件嵌入塑料中，塑料的某些部分是透明或半透明的，使得来自包封的封装件的光通过透明或半透明塑料可见，从而产生背光效果。
另一种这样的方法是将光源和相关联的电子器件(“封装件”)安装到聚合物膜上，将膜形成为所需的形状，将形成的膜插入具有大体上相同形状的注射模具中，然后将塑料注射模制到膜上，使得封装件嵌入其上安装有封装件的膜和已经模制在封装件上的塑料之间，其中膜和/或塑料的部分是透明或半透明的，使得来自光源的光从部件外部可见，从而产生背光效果。
电子组件也可以印刷到膜上。然后将膜插入注射模具中，在注射模具将塑料模制到膜上，电子组件嵌入模制塑料中，使得当从模具中取出塑料部件时，膜从塑料部件上剥离，留下电子组件嵌入塑料部件的表面中或粘附到塑料部件的表面。
尽管具有包括背光组件的电子组件的当前印刷电路板部件是令人满意的，但是该领域可以受益于本公开的改进的层压光导和组件载体。
发明内容
根据若干方面，层压光导和组件载体包括印刷电路板，该印刷电路板具有连接到印刷电路板的第一面的发光二极管。印刷电路板上靠近发光二极管形成有通孔。不透明膜施加于印刷电路板的相对于第一面相对地定向的第二面，并且具有与通孔部分重叠的部分。光导具有用于接收来自发光二极管的光的第一部分和位于通孔内并接触不透明膜的与通孔部分重叠的部分的第二部分。光导通过孔将光从发光二极管透射到不透明膜。
在本公开的另一方面，光反射器限定光导的具有纹理改型区域的区域。
在本公开的另一方面，光反射器位于光导中直接邻接发光二极管。
在本公开的另一方面，光导的纹理改型区域完全在光导的封壳(envelope)内。
在本公开的另一方面，发光二极管部分地凹入在印刷电路板的第一面中形成的空腔内，并直接邻接光导；并且发光二极管的透镜直接定位成与限定光反射器的纹理改型区域对准。
在本公开的另一方面，发光二极管直接支撑在印刷电路板的第一面上，光导在印刷电路板的第一面上方延伸并直接邻接发光二极管；并且发光二极管包括与限定光反射器的纹理改型区域对准的透镜。
在本公开的另一方面，将白色膜施加或油墨印刷到光导上而不接触印刷电路板的第一面。
在本公开的另一方面，触摸电容电路印刷在第二面上并位于第二面和不透明膜之间；并且多个电迹线印刷在连接到触摸电容电路的第二面上。
在本公开的另一方面，使用粘合剂将不透明膜施加于印刷电路板的第二面，粘合剂也存在于与通孔部分重叠的部分上，使得使用粘合剂将光导连接到不透明膜的部分。
在本公开的另一方面，除了在各自限定在不透明膜中形成的透光部分的标志的各个位置之外，发光二极管产生的光被阻止穿过不透明膜。
根据若干方面，层压光导和组件载体包括印刷电路板，该印刷电路板具有连接到印刷电路板的第一面的发光二极管。印刷电路板上靠近发光二极管形成有通孔。使用粘合剂将不透明膜施加于印刷电路板的相对于第一面相对地定向的第二面，不透明膜具有与通孔重叠的部分。光导定位在开口内并固定到不透明膜的与通孔重叠的部分。将白色膜施加或油墨印刷到光导上，而不接触印刷电路板的第一面。
在本公开的另一方面，光导包括限定具有纹理改型区域的光导的区域的光反射器。
在本公开的另一方面，白色膜定位在光反射器附近，以使得朝向在不透明膜中形成的开口反射的光最大化。
在本公开的另一方面，发光二极管包括与限定光反射器的纹理改型区域对准的透镜。
在本公开的另一方面，光导预先形成为可滑动地配合在印刷电路板上形成的通孔内，并且部分地在印刷电路板的第一面上方延伸。
在本公开的另一方面，发光二极管部分地凹入在印刷电路板的第一面中形成的空腔内并直接邻接光导。
在本公开的另一方面，光导围绕光导的周边固定到粘合剂，该粘合剂存在于不透明膜的与通孔部分重叠的部分上。
根据若干方面，层压光导和组件载体包括印刷电路板，该印刷电路板具有连接到印刷电路板的第一面的多个发光二极管。印刷电路板上形成多个通孔，每个通孔定位在发光二极管中的一个附近。将不透明膜施加于印刷电路板的相对于第一面相对地定向的第二面，不透明膜具有多个部分，每个部分分别与通孔中的一个重叠。多个光导各自形成为可滑动地容置在通孔中的一个内，并围绕光导的周边粘合到存在于不透明膜的多个部分中的一个上的粘合剂。光导各自包括限定纹理改型区域的光反射器。将白色膜施加或油墨印刷到每个光导上而不接触印刷电路板的第一面，并定位在每个光导的光反射器附近以最大化反射到不透明膜中形成的开口的光。不透明的聚合物材料层通常施加在印刷电路板的第一面、发光二极管、光导和每个白色膜上，并且延伸超出印刷电路板的周边。
在本公开的另一方面，多个触摸电容电路印刷在印刷电路板的第二面上，并连接到触摸电容性第二电迹线。触摸电容传感器靠近每个触摸电容电路定位。
在本公开的另一方面，透明覆盖层施加在触摸电容电路和每个触摸电容传感器上，并且施加到印刷电路板的与第一面相对的第二面上，并且不透明的聚合物材料层的部分延伸超出印刷电路板的周边。
根据本文提供的描述，其他适用领域将变得显而易见。应当理解的是，描述和具体实例仅用于说明的目的，并不旨在限制本公开的范围。
附图说明
本文描述的附图仅用于说明目的，并不旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1是根据示例性实施例的层压光导和组件载体的第一面的俯视平面图；
图2是在安装不透明膜之前的图1的层压光导和组件载体的第二面的仰视平面图；
图3是用于施加到图2的层压光导和组件载体的第二面上的不透明膜的平面图；
图4是图1的层压光导和组件载体的侧视图；
图5是在光导安装步骤期间图1的层压光导和组件载体的一部分的俯视平面图；
图6是沿图1的截面6截取的横截面正视图；
图7是示出额外的方面的类似于图6的横截面正视图；
图8是在安装不透明膜层和相对的透明膜层之后图4的层压光导和组件载体的侧视图；
图9是图1的区域9中所示的光导的俯视平面图；以及
图10是沿图9的截面10截取的横截面端视图。
具体实施方式
以下描述本质上仅是示例性的，并不旨在限制本公开、应用或用途。
参考图1，层压光导和组件载体10包括例如由铜材料或聚碳酸酯材料制成的材料印刷电路板12。根据若干方面，印刷电路板12限定矩形形状。在印刷电路板12的第一侧或面14上定位有包括电容器的多个电子组件16，电子组件16电连接到例如通过丝网印刷工艺印刷到第一面14上的多个第一电迹线18。多个发光二极管20、22、24、26、28分别安装在第一面14上。可选地，可以在印刷电路板12的一端设置额外的发光二极管30，以提供电力可用于层压光导和组件载体10的照明指示。
定位在每个发光二极管20、22、24、26、28附近并嵌入印刷电路板12中的是各个光导32、34、36、38、40，每个光导例如由大体上透明或透光的聚合物材料(诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))预模制而成。每个光导32、34、36、38、40容置在预先形成在印刷电路板12上的共形通孔42、44、46、48、50中，并且被粘附地保持，如将参考图5更详细地描述。当设置额外的光导52时，额外的光导52设置在可选的发光二极管30附近，并且容置在开口54内。
同样定位在印刷电路板12的第一面14上的是多个接触垫56，其连接到电迹线18。根据若干方面，将白色膜58(为清楚起见，仅示出其中一个的一部分)单独施加或油墨印刷在每个光导32、34、36、38、40和光导52上，而不接触印刷电路板12的第一面14的任何部分，或安装到第一面14的任何其他组件。每个白色膜58进一步增强由发光二极管20、22、24、26、28、30产生的光在各个光导32、34、36、38、40、52中的光反射。
参考图2并再次参考图1，在印刷电路板12的相对于第一面14相对地面对的第二面60上印刷多个触摸电容电路62、64、66、68、70，每个触摸电容电路连接到触摸电容性第二电迹线72。第二电迹线72通过延伸穿过印刷电路板12的孔或通孔连接到位于印刷电路板12的第一面14上的接触垫56。触摸电容传感器74、76、78、80、82也定位在触摸电容电路62、64、66、68、70中的各个触摸电容电路附近，这些触摸电容电路通过电迹线84连接到接触垫56。
不受电迹线或电力组件的直接穿过阻碍的窗口区域86、88、90、92、94通过印刷电路板12保持靠近每个触摸电容传感器74、76、78、80、82，每个触摸电容传感器与光导32、34、36、38、40中的一个对准。每个窗口区域86、88、90、92、94允许由发光二极管20、22、24、26、28中的一个产生并通过光导32、34、36、38、40中的一个反射的光无阻碍地穿过印刷电路板12到达参考图3描述的多个标志的位置。印刷电路板12的单独窗口区域也通过印刷电路板12保持，以允许由发光二极管30产生并由光导52反射的光穿过印刷电路板12。
参考图3并再次参考图1至图2，聚合物大体上不透明的膜96例如通过粘合剂粘接施加到第二面60，包括施加到触摸电容电路62、64、66、68、70、电迹线72、触摸电容传感器74、76、78、80、82和电迹线84上。根据若干方面，不透明膜96含有使不透明膜96呈黑色的黑墨。除了在多个标志98的各个位置之外，由印刷电路板12的任何发光二极管20、22、24、26、28、30产生的光被阻止穿过不透明膜96。标志98是不透明膜96的透光部分，呈现为连续的数字对，并且每个标志都分别与窗口区域86、88、90、92、94中的一个对准，其中通过光导32、34、36、38、40、52来实现最大光增强。可以通过不透明膜96为发光二极管30产生的光提供单独的窗口区域100。
参考图4并再次参考图1，每个光导32、34、36、38、40、52包括光导的具有靠近每个发光二极管20、22、24、26、28的“卵石形”纹理改型区域或几何形状的区域。这些卵石形纹理改型区域各自限定光反射器102，这是光导本身的特征，创建这些特征是为了局部增强、反射和散射由发光二极管20、22、24、26、28产生的光。纹理改型区域或光反射器102形成为光导的完全位于每个光导的封壳内的部分的纹理改型区域，每个区域都靠近发光二极管20、22、24、26、28中的一个。还可以在光导52中靠近发光二极管30设置单独的光反射器104，其在设计和功能上类似于光反射器102。
当完成时，层压光导和组件载体10的印刷电路板12和不透明膜96一起具有约0.5mm或更小的厚度106。在每个发光二极管20、22、24、26、28的位置处，包括印刷电路板12和不透明膜96的层压光导和组件载体10的总厚度108为约1.0mm或更小。这些厚度提供了最大的柔性，以使层压光导和组件载体10符合例如机动车辆“B”柱中使用的装饰组件的弯曲几何形状。
参考图5并再次参考图1至图3，以下对通孔42的讨论同样适用于预先形成在印刷电路板12上的每个其他通孔44、46、48、50、54。为清楚起见，示出了层压光导和组件载体10的印刷电路板12，而没有电子组件16、发光二极管20、22、24、26、28、30或电迹线18。在将不透明膜96施加到印刷电路板12的第二面60上之后，不透明膜96的部分110部分地重叠并因此部分地延伸到预先形成在印刷电路板12上的通孔42中。因此，用于将不透明膜96附接到第二面60的不透明膜96的表面上的粘合剂112也存在于每个部分110处并面向观察者，如图5中所示。粘合剂112可用于接触光导32的周边，如下所述。
在成形为限定标志98的部分110中形成净(clear)开口114，该开口允许来自定位在通孔42附近的发光二极管20的光穿过层压光导和组件载体10的不透明膜96。预先形成的光导32例如使用机器人与通孔42对准并定位在通孔42中，并且粘附到暴露在部分110上的粘合剂112以将光导32保持在适当的位置。
参考图6并再次参考图1至图5，描绘了靠近发光二极管28的层压光导和组件载体10的一部分，然而以下讨论同样适用于靠近每个其他发光二极管20、22、24和26的区域。根据若干方面，发光二极管28可以部分地凹入在印刷电路板12的第一面14中形成的空腔116内。根据若干方面，发光二极管28包括透镜118，其直接定位成与限定光反射器102中的一个的纹理改型区域对准，以最大化光导40内的光反射。根据其他方面，光导40预先形成为可滑动地配合在印刷电路板12上形成的通孔50内，并且可以在所示的安装位置与印刷电路板12的第一面14大体上共面。
限定光反射器102中的一个的纹理改型区域完全位于空间封壳内，该空间封壳限定光导40的位于白色膜58附近的第一部分，以使朝向在不透明膜96的成形为限定标志98的部分110中形成的净开口114的光反射最大化，该净开口允许来自发光二极管28的光穿过光导40的位于通孔50内并位于不透明膜96附近的第二部分，以穿过不透明膜96。如前所述，根据若干方面，整个光导40定位在印刷电路板12上预先形成的通孔50内，并且通过粘合剂112保持在适当的位置，粘合剂112也将不透明膜96附接到印刷电路板12的第二面60。
参考图7并再次参考图1至图6，根据几个方面，描绘了靠近发光二极管28的层压光导和组件载体10的一部分，然而以下讨论同样适用于靠近每个其他发光二极管20、22、24和26的区域。根据几个方面，发光二极管28的第一部分直接支撑在印刷电路板12的第一面14上，而第二部分位于通孔50内。为了对准光导40'以接收来自发光二极管28的光，从光导40修改得到了光导40'，使得光导40'的第一部分限定在第一面14上方或远离第一面14延伸的肩部120。发光二极管28的透镜118与纹理改型区域对准，该纹理改型区域限定光导40'的在第一面14上方延伸的肩部120内的光反射器102中的一个，以最大化光导40'内的光反射。
限定光反射器102中的一个的纹理改型区域完全位于光导40'的肩部120的空间封壳内，并且位于白色膜58附近，以最大化朝向在不透明膜96的成形为限定标志98的部分110中形成的净开口114的光反射，净开口114允许来自位于通孔50附近的发光二极管28的光穿过不透明膜96。
根据几个方面，光导40'的第二部分位于在印刷电路板12上预先形成的通孔50内，并且通过粘合剂112保持在适当的位置，粘合剂112也将不透明膜96附接到印刷电路板12的第二面60。至少光导40'的第一部分或肩部120宽度，并且根据几个方面，光导40'的第一部分或肩部120的宽度和长度都大于光导40'的位于通孔50内的第二部分的宽度和长度。因此，肩部120搁置在印刷电路板12的第一面14的角部122上，使得肩部120的肩面124接触角部122。因此，光导40'的肩部120在第一面14上方延伸，并且在所示的安装位置将光导40'支撑在印刷电路板12的第一面14上。因此，光导40'由不透明膜96和印刷电路板12的第一面14支撑。
参考图8并再次参考图1至图4，在完成层压光导和组件载体10之后，通过将层压光导和组件载体10定位到模具中来形成完整的总成126，其中注入聚合物材料(诸如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS))以在第一面14上的组件和特征上形成不透光或不透明层128，并延伸超出层压光导和组件载体10的印刷电路板12的周边。
然后，将聚合物材料(诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))的透明或大体上透明的层130注射模制到不透明膜96上和不透明层128的表面132上，该表面132与不透明膜96的外面大体上共面。透明层130允许从发光二极管20、22、24、26、28、30中的任何一个产生的光沿透射方向134的光透射经由光导34、36、38、40、52透射通过光反射器102、104中的一个并透过透明层130。被激励的发光二极管中的特定一个(诸如发光二极管20)背光照明特定标志，诸如窗口区域中的一个(诸如参考图2描述的窗口区域86)的标志98。
参考图9并再次参考图1至图8，每个光导32、34、36、38、40、52(诸如所示的光导40)可以进一步包括在限定光反射器102或光反射器104的区域内的凹槽或凹穴136。凹穴136定位成容置发光二极管20、22、24、26、28或30中的一个的至少一部分。这允许每个发光二极管的透镜118位于光导的厚度内，并因此与光反射器102、104更紧密地对准，以最大程度地将光反射到光导32、34、36、38、40或52中的最近的光导中。
参考图10并再次参考图1至图9，以下对光导40的讨论同样适用于每个其他光导32、34、36、38、52。将白色膜58单独施加或油墨印刷在光导40的表面上。根据几个方面，限定光导40的第一部分138的肩部120直接支撑在印刷电路板12的第一面14上，而光导40的第二部分140位于通孔50内。光导的第二部分140完全延伸穿过印刷电路板12并接触不透明膜96，并且可以由存在于不透明膜96上的粘合剂保持。发光二极管28的透镜118与限定光反射器102中的一个的纹理改型区域对准，该纹理改型区域位于光导40的在第一面14上方延伸的肩部120附近，以最大化光导40内的光反射。
限定光反射器102的纹理改型区域定位在白色膜58附近以最大程度地将光反射到通孔中，诸如在印刷电路板12中形成的通孔50，从而允许发光二极管28产生的光穿过光导40的位于通孔50内的第二部分140并穿过不透明膜96的成形为限定标志98的部分。这允许来自位于通孔50附近的发光二极管28的光穿过不透明膜96。
根据若干方面，至少限定光导40的肩部120的第一部分138的宽度，并且根据几个方面，限定光导40的肩部120的第一部分138的宽度和长度都大于光导40的位于通孔50内的第二部分140的宽度和长度。因此，肩部120搁置在印刷电路板12的第一面14的角部122上。因此，光导40由不透明膜96和印刷电路板12的第一面14支撑。
本公开的层压光导和组件载体10提供了几个优点。这些优点包括将各个光导结合到印刷电路板上形成的预先形成的通孔中，这些通孔被间隔开并由此保持印刷电路板的柔性。可以使用设置在施加到印刷电路板的第二面的不透明层面上的粘合剂来固定光导。光导也包括提供增强由发光二极管发射的光的光反射器的纹理特征。发光二极管也可以部分地定位在印刷电路板中形成的空腔内，这减小了总成的总厚度。
本公开的描述本质上仅是示例性的，并且不脱离本公开的主旨的变化旨在落入本公开的范围内。这些变化不应被视为脱离本公开的精神和范围。

Claims (20)

1.一种层压光导和组件载体，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有连接到所述印刷电路板的第一面的发光二极管；
通孔，所述通孔在所述印刷电路板中形成，位于所述发光二极管附近；
不透明膜，所述不透明膜施加于所述印刷电路板的相对于所述第一面相对地定向的第二面，并且具有与所述通孔部分重叠的部分；以及
光导，所述光导具有第一部分和第二部分，第一部分用于接收来自所述发光二极管的光，第二部分位于所述通孔内并接触所述不透明膜的与所述通孔部分重叠的部分，所述光导通过所述孔将光从所述发光二极管透射到所述不透明膜。
2.根据权利要求1所述的层压光导和组件载体，进一步包括光反射器，所述光反射器限定所述光导的具有纹理改型区域的区域。
3.根据权利要求2所述的层压光导和组件载体，其中所述光反射器位于所述光导中，所述光导直接邻接所述发光二极管。
4.根据权利要求2所述的层压光导和组件载体，其中所述光导的纹理改型区域完全在所述光导的封壳内。
5.根据权利要求2所述的层压光导和组件载体，其中：
所述发光二极管部分地凹入在所述印刷电路板的第一面中形成的空腔内并直接邻接所述光导；以及
所述发光二极管的透镜直接定位成与限定所述光反射器的所述纹理改型区域对准。
6.根据权利要求2所述的层压光导和组件载体，其中：
所述发光二极管直接支撑在所述印刷电路板的第一面上，所述光导在所述印刷电路板的第一面上方延伸并直接邻接所述发光二极管；以及
所述发光二极管包括与限定所述光反射器的所述纹理改型区域对准的透镜。
7.根据权利要求1所述的层压光导和组件载体，进一步包括白色膜，所述白色膜施加或油墨印刷到所述光导上而不接触所述印刷电路板的第一面。
8.根据权利要求1所述的层压光导和组件载体，进一步包括：
触摸电容电路，所述触摸电容电路印刷在所述第二面上并位于所述第二面和所述不透明膜之间；以及
多个电迹线，所述多个电迹线印刷在连接到所述触摸电容电路的所述第二面上。
9.根据权利要求1所述的层压光导和组件载体，其中使用粘合剂将所述不透明膜施加于所述印刷电路板的第二面，所述粘合剂也存在于所述不透明膜的与所述通孔部分重叠的所述部分上，使得使用所述粘合剂将所述光导连接到所述不透明膜的所述部分。
10.根据权利要求1所述的层压光导和组件载体，其中除了在各自限定在所述不透明膜中形成的透光部分的标志的各个位置之外，所述发光二极管产生的光被阻止穿过所述不透明膜。
11.一种层压光导和组件载体，包含：
印刷电路板，所述印刷电路板具有连接到所述印刷电路板的第一面的发光二极管；
通孔，所述通孔在所述印刷电路板上形成，位于所述发光二极管附近；
不透明膜，所述不透明膜通过粘合剂施加于所述印刷电路板的相对于所述第一面相对地定向的第二面，所述不透明膜具有与所述通孔重叠的部分；
光导，所述光导定位在所述通孔内并固定到所述不透明膜的与所述通孔重叠的部分；以及
白色膜，所述白色膜施加或油墨印刷到所述光导上而不接触所述印刷电路板的第一面。
12.根据权利要求11所述的层压光导和组件载体，其中所述光导包括光反射器，所述光反射器限定所述光导的具有纹理改型区域的区域。
13.根据权利要求12所述的层压光导和组件载体，其中所述白色膜位于所述光反射器附近，以使得朝向所述不透明膜中形成的开口反射的光最大化。
14.根据权利要求12所述的层压光导和组件载体，其中所述发光二极管包括与限定所述光反射器的纹理改型区域对准的透镜。
15.根据权利要求11所述的层压光导和组件载体，其中所述光导预先形成为可滑动地配合在所述印刷电路板中形成的所述通孔内，并且部分地在所述印刷电路板的第一面上方延伸。
16.根据权利要求11所述的层压光导和组件载体，其中所述发光二极管部分地凹入在所述印刷电路板的第一面中形成的空腔内并且直接邻接所述光导。
17.根据权利要求11所述的层压光导和组件载体，其中所述光导围绕所述光导的周边固定到所述粘合剂，所述粘合剂存在于所述不透明膜的与所述通孔部分重叠的部分上。
18.一种层压光导和组件载体，包含：
印刷电路板，所述印刷电路板具有连接到所述印刷电路板的第一面的多个发光二极管；
多个通孔，所述多个通孔在所述印刷电路板上形成，每个通孔位于所述发光二极管中的一个附近；
不透明膜，所述不透明膜施加于所述印刷电路板的相对于所述第一面相对地定向的第二面，所述不透明膜具有多个部分，每个部分分别与所述通孔中的一个重叠；
多个光导，所述多个光导各自形成为可滑动地容置在所述通孔中的一个内，并围绕所述光导的周边粘合到存在于所述不透明膜的所述多个部分之一上的所述粘合剂，所述光导各自包括限定纹理改型区域的光反射器；
白色膜，所述白色膜施加或油墨印刷到每个所述光导上而不接触所述印刷电路板的第一面，并定位在每个所述光导的光反射器附近以使得朝向所述不透明膜中形成的开口反射的光最大化；以及
不透明的聚合物材料层，所述不透明的聚合物材料层通常施加在所述印刷电路板的第一面、所述发光二极管、所述光导和每个白色膜上，并且延伸超出所述印刷电路板的周边。
19.根据权利要求18所述的层压光导和组件载体，进一步包括：
多个触摸电容电路，所述多个触摸电容电路印刷在所述印刷电路板的第二面上，并连接到触摸电容性第二电迹线；以及
触摸电容传感器，所述触摸电容传感器位于每个所述触摸电容电路附近。
20.根据权利要求19所述的层压光导和组件载体，进一步包括透明覆盖层，所述透明覆盖层施加在所述触摸电容电路和每个触摸电容传感器上，并且施加到所述印刷电路板的与所述第一面相对的所述第二面上，并且所述不透明的聚合物材料层的部分延伸超出所述印刷电路板的周边。
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