JP7041071B2 - 埋め込まれた面光源を有する照明多層構造体 - Google Patents
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Description
本発明は以下の[1]から[26]の実施形態を含む。
[1]電子デバイスのための多層組立体(100、200、300)であって、
好ましくは可撓性の基板フィルム(202)であって、少なくともその第1の側面上に電子機器(210、212、214)を収容するように構成され、上記第1の側面および第2の側面を有する、好ましくは可撓性の基板フィルム(202)と、
上記基板フィルム(202)の上記第1の側面上に提供され、かつ好ましくは可視光を含むかそれに実質的に制限する既定の周波数または周波数帯域の光を発するように構成された面光源(215)と、
上記基板フィルム(202)の上記第1の側面上に提供され、かつ少なくとも部分的に上記光源(215)を埋め込んだ成形プラスチック導光層(204)であって、上記既定の周波数または帯域を考慮して光学的に少なくとも半透明の材料でできており、上記プラスチック導光層(204)が、上記埋め込まれた光源(215)によって発せられる光を透過するように構成され、その結果、上記透過された光が、上記導光層(204)内を伝播し、かつ上記埋め込まれた光源(215)と実質的に対向する上記プラスチック導光層の外表面を介して上記プラスチック導光層(204)から出力結合される、成形プラスチック導光層(204)と、
上記プラスチック導光層(204)の上記外表面上に提供され、上記多層構造体の少なくともいくつかの内部の外からの視界を遮るために実質的に不透明の材料を含むマスキング層(106)であって、上記埋め込まれた光源(215)によって発せられ、かつ上記プラスチック導光層内を伝播される光を、周囲環境に向かって上記マスキング層(106)を通過させるための窓(116、116A、116B)を画定する、マスキング層(106)と、を備える、多層組立体(100、200、300)。
[2]上記マスキング層(106)上に保護カバー層(108)をさらに備える、上記[1]に記載の組立体。
[3]上記カバー層が、上記光源(215)の上記周波数または周波数帯域を考慮して実質的に光学的に透明の材料のものであるか、または、貫通孔など材料のない、あるいは上記光源の上記周波数もしくは帯域を考慮して実質的に光学的に半透明もしくは透明の材料の窓(116C)を画定する、上記[2]に記載の組立体。
[4]上記面光源(215)が窓(116、116A、116B)に実質的に対向して位置する、上記[1]から[3]のいずれかに記載の組立体。
[5]上記面光源(215)が、上記基板上にプリントまたは設置された光源、好ましくはOLED(有機発光ダイオード)を備える、上記[1]から[4]のいずれかに記載の組立体。
[6]上記面光源(215)が、平坦な実質的に丸い形状、または少なくとも1つの丸い縁部を含む形状を画定する、上記[1]から[5]のいずれかに記載の組立体。
[7]上記面光源(215)が、上記窓(116、116A、116B)のサイズおよび/または形状に実質的に適合する、上記[1]から[6]のいずれかに記載の組立体。
[8]いくつかのさらなる光源(214)、好ましくはLEDなどの表面実装素子を上記基板フィルム(202)上に備え、上記さらなる光源(214)、上記マスキング層(106)、および関連する上記窓(116、116A、116B)が、少なくとも、好ましくは上記マスキング層の面法線からゼロ角を含む上記組立体の外側からの選択された視野角(220)内では、上記窓(116、116A、116B)を通じて上記さらなる光源(214)および任意選択的にさらなる電子機器(210、212)まで直接的な視線(LOS)路が実質的に存在しないように相互に構成される、上記[1]から[7]のいずれかに記載の組立体。
[9]上記基板フィルムの第2の側面上に下層(218)をさらに備える、上記[1]から[8]のいずれかに記載の組立体。
[10]上記下層が、任意選択的に接着剤または機械的な固定構造体を含む、上記組立体をホストデバイスまたはホスト素子に固定するための取り付け機構を含むか、またはそれによって確立される、上記[9]に記載の組立体。
[11]少なくとも上記基板フィルムが、3次元の非平面形状に形成されるように見える、上記[1]から[10]のいずれかに記載の組立体。
[12]上記窓が貫通孔である、上記[1]から[11]のいずれかに記載の組立体。
[13]上記窓が、上記周波数または帯域を考慮して光学的に実質的に半透明または透明の材料を含む、上記[1]から[11]のいずれかに記載の組立体。
[14]上記窓が光拡散体を画定する、上記[1]から[11]のいずれかに記載の組立体。
[15]上記窓が、グラフィックパターン、テキスト、記号、数字、および図からなる群から選択される少なくとも1つの照明された素子を画定する、上記[1]から[14]のいずれかに記載の組立体。
[16]上記窓と関連付けられた照度、輝度、または光度が、上記周囲環境に均一の照明を提供するために実質的に一定である、上記[1]から[15]のいずれかに記載の組立体。
[17]上記基板フィルムが、上記周波数または帯域を考慮して光学的に実質的に半透明または透明の材料を含む、上記[1]から[16]のいずれかに記載の組立体。
[18]実質的に内面反射、好ましくは、上記組立体内の光の伝播に基づいた、実質的に総内面反射のために構成される、上記[1]から[17]のいずれかに記載の組立体。
[19]上記基板フィルムが、ポリマー、熱可塑性材料、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド、メチルメタクリレートおよびスチレンのコポリマー(MS樹脂)、ガラス、有機材料、線維材料、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ならびに金属からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、上記[1]から[18]のいずれかに記載の組立体。
[20]上記プラスチック導光層が、PC、PMMA、ABS、PET、ナイロン(PA、ポリアミド)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(GPPS)、およびMS樹脂からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、上記[1]から[19]のいずれかに記載の組立体。
[21]上記基板上に位置する上記電子機器が、導電性トレース、プリンテッド導電性トレース、導体パッド、部品、集積回路(チップ)、処理ユニット、メモリ、通信ユニット、トランシーバ、送信機、受信機、信号プロセッサ、マイクロコントローラ、バッテリ、発光デバイス、光検知デバイス、フォトダイオード、コネクタ、電気コネクタ、光学コネクタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、OLED(有機LED)、プリンテッド電子部品、センサ、力センサ、アンテナ、加速度計、ジャイロスコープ、容量式スイッチまたはセンサ、電極、センサ電極、プリンテッドセンサ電極、および光起電力電池からなる群から選択される少なくとも1つの素子を備える、上記[1]から[20]のいずれかに記載の組立体。
[22]電子デバイスのための多層組立体(100、200、300)を確立する方法(400)であって、
好ましくは可撓性の基板フィルムを得るステップ(404)であって、上記好ましくは可撓性の基板フィルムが、少なくともその第1の側面上に電子機器を収容するように構成され、上記第1の側面および第2の側面を有する、ステップ(404)と、
上記基板フィルムの上記第1の側面上に少なくとも1つの面型光源を提供するステップ(408)であって、上記光源が、既定の周波数または周波数帯域の光を発するように構成されている、ステップ(408)と、
上記基板フィルムの上記第1の側面上にプラスチック導光層を成形し、それにより上記光源を少なくとも部分的に埋め込むステップ(410)であって、上記プラスチック導光層が、光の上記既定の周波数または帯域を考慮して光学的に少なくとも半透明の材料でできており、上記プラスチック導光層が、上記埋め込まれた光源によって発せられる光を透過するように構成され、その結果、上記透過された光が、上記導光層内を伝播し、かつ上記埋め込まれた光源と実質的に対向する上記導光層の外表面を介して上記導光層から出力結合される、ステップ(410)と、
上記導光層の上記外表面上に、上記多層構造体の少なくともいくつかの内部の外からの視界を遮るために実質的に不透明の材料を含むマスキング層を提供するステップ(412)であって、上記マスキング層が、上記埋め込まれた光源によって発せられ、かつ上記導光層内を伝播される光を、周囲環境に向かって上記マスキング層を通過させるための窓を画定する、ステップ(412)と、を含む、方法。
[23]上記マスキング層、または上記マスキング層と上記導光層との間の層のいずれかを確立するためのさらなるフィルム、および上記基板フィルムが、成形型内に、各々が好ましくは対向する成形型半体に対して、提供され、上記プラスチック導光層を形成するための熱可塑性材料がそれら2つのフィルムの間で成形される、上記[22]に記載の方法。
[24]上記さらなるフィルムが、窓のための貫通孔を含む、またはそれを含むように加工される、上記[23]に記載の方法。
[25]上記さらなるフィルムが、実質的に窓の標的位置において、表面特徴、任意選択的に、薄くされた部分、ピンホール、穿孔部分、またはフラップを含むか、またはそれを含むように加工されて、上記特徴にもたらされる関連圧力に起因して成形手順中に窓形成を可能にする、上記[23]または[24]に記載の方法。
[26]上記成形型が、上記窓の位置に実質的に一致するように整列された凹部または孔を含む、上記[23]から[25]のいずれかに記載の方法。
好ましくは可撓性の基板フィルムであって、少なくともその第1の側面上に、導電性トレースおよび電子部品などの電子機器、例えばSMD(表面実装デバイス)を収容するように構成され、第1の側面および第2の側面を有する、好ましくは可撓性の基板フィルムと、
基板フィルムの第1の側面上に提供され、かつ好ましくは可視光を含むかそれに実質的に制限する既定の周波数または周波数帯域の光を発するように構成された、少なくとも1つの、OLED光源など、任意選択的に平面の、面型光源と、
基板フィルムの第1の側面上に提供され、かつ少なくとも部分的に光源を埋め込む成形プラスチック導光層であって、既定の周波数または帯域を考慮して光学的に少なくとも半透明、任意選択的に透明の材料でできており、プラスチック導光層が、埋め込まれた光源によって発せられる光を透過するように構成され、その結果、透過された光が、導光層内を伝播し、かつ埋め込まれた光源と実質的に対向するプラスチック導光層の外表面を介してプラスチック導光層から出力結合される、成形プラスチック導光層と、
プラスチック導光層の外表面上に提供され、多層構造体の少なくともいくつかの内部の外からの視界を遮るために実質的に不透明の材料を含むマスキング層であって、埋め込まれた光源によって発せられ、かつプラスチック導光層内を伝播される光を、周囲環境に向かってマスキング層を通過させるための窓を画定する、マスキング層と、を備える。
好ましくは可撓性の基板フィルムを得るステップであって、好ましくは可撓性の基板フィルムが、少なくともその第1の側面上に電子機器を収容するように構成され、第1の側面および第2の側面を有する、ステップと、
基板フィルムの第1の側面上に少なくとも1つの面型光源を提供するステップであって、光源が、既定の周波数または周波数帯域の光を発するように構成されている、ステップと、
基板の第1の側面上にプラスチック導光層を成形し、それにより光源を少なくとも部分的に埋め込むステップであって、プラスチック導光層が、光の既定の周波数または帯域を考慮して光学的に少なくとも半透明、任意選択的に透明の材料でできており、プラスチック導光層が、埋め込まれた光源によって発せられる光を透過するように構成され、その結果、透過された光が、導光層内を伝播し、かつ埋め込まれた光源と実質的に対向する導光層の外表面を介して導光層から出力結合される、ステップと、
導光層の外表面上に、多層構造体の少なくともいくつかの内部の外からの視界を遮るために実質的に不透明の材料を含むマスキング層を提供するステップであって、マスキング層が、埋め込まれた光源によって発せられ、かつ導光層内を伝播される光を、周囲環境に向かってマスキング層を通過させるための窓を画定する、ステップと、を含む。
Claims (33)
- 電子デバイスのための多層組立体(100、200、300)であって、
基板フィルム(202)であって、少なくともその第1の側面上に電子機器(210、212、214)を収容するように構成され、前記第1の側面および第2の側面を有する、基板フィルム(202)と、
前記基板フィルム(202)の前記第1の側面上に提供され、かつ既定の周波数または周波数帯域の光を発するように構成された面光源(215)およびいくつかのさらなる光源(214)と、
前記基板フィルム(202)の前記第1の側面上に提供され、かつ少なくとも部分的に前記光源(214、215)を埋め込んだ成形プラスチック導光層(204)であって、前記既定の周波数または帯域を考慮して光学的に少なくとも半透明の材料でできており、前記プラスチック導光層(204)が、前記埋め込まれた光源(214、215)によって発せられる光を透過するように構成され、その結果、前記透過された光が、前記導光層(204)内を伝播し、かつ前記プラスチック導光層の外表面を介して前記プラスチック導光層(204)から出力結合され、前記導光層(204)の前記外表面が、前記導光層(204)の他の表面の実質的に反対側にあり、前記他の表面が前記基板フィルム(202)の前記第1の側面およびその上にある前記面光源(215)に対向しており、前記面光源(215)が前記他の表面を介して少なくとも部分的に前記導光層(204)に埋め込まれている、成形プラスチック導光層(204)と、
前記プラスチック導光層(204)の前記外表面上に提供され、前記多層組立体の少なくともいくつかの内部の外からの視界を遮るために実質的に不透明の材料を含むマスキング層(106)であって、前記埋め込まれた光源(215)によって発せられ、かつ前記プラスチック導光層内を伝播される光を、周囲環境に向かって前記マスキング層(106)を通過させるための窓(116、116A、116B)を画定する、マスキング層(106)と、を備え、
前記面光源(215)が窓(116、116A、116B)に実質的に対向して位置し、前記面光源は平坦であり、前記平坦な面光源により放射された光は、拡散性でかつ均一であり、
前記平坦な面光源は、前記窓の面積の少なくとも約90%に対応する面積に及び、
前記さらなる光源(214)、前記マスキング層(106)、および関連する前記窓(116、116A、116B)が、少なくとも前記組立体の外側からの選択された視野角(220)内では、前記窓(116、116A、116B)を通じて前記さらなる光源(214)および任意選択的にさらなる電子機器(210、212)まで直接的な視線(LOS)路が実質的に存在しないように相互に構成されており、
前記さらなる光源(214)が、前記面光源(215)と比較してより点状の(spot like)光出力を提供する光源である、多層組立体(100、200、300)。 - 前記基板フィルムが、可撓性の基板フィルムである、請求項1に記載の組立体。
- 前記既定の周波数または周波数帯域の光が、可視光を含むかそれに実質的に制限する光である、請求項1または2に記載の組立体。
- 前記マスキング層(106)上に保護カバー層(108)をさらに備える、請求項1から3のいずれかに記載の組立体。
- 前記カバー層が、前記光源(215)の前記周波数または周波数帯域を考慮して実質的に光学的に透明の材料のものであるか、または、貫通孔など材料のない、あるいは前記光源の前記周波数もしくは帯域を考慮して実質的に光学的に半透明もしくは透明の材料の窓(116C)を画定する、請求項4に記載の組立体。
- 前記面光源(215)が、前記基板上にプリントまたは設置された光源を備える、請求項1から5のいずれかに記載の組立体。
- 前記面光源が、OLED(有機発光ダイオード)を備える、請求項6に記載の組立体。
- 前記面光源(215)が、平坦な実質的に丸い形状、または少なくとも1つの丸い縁部を含む形状を画定する、請求項1から7のいずれかに記載の組立体。
- 前記面光源(215)が、前記窓(116、116A、116B)のサイズおよび/または形状に実質的に適合する、請求項1から8のいずれかに記載の組立体。
- 前記いくつかのさらなる光源が、表面実装素子(例:LED)である、請求項1から9のいずれかに記載の組立体。
- 前記組立体の外側からの前記選択された視野角が、前記マスキング層の面法線からゼロ角を含む、請求項1から10のいずれかに記載の組立体。
- 前記基板フィルムの第2の側面上に下層(218)をさらに備える、請求項1から11のいずれかに記載の組立体。
- 前記下層が、任意選択的に接着剤または機械的な固定構造体を含む、前記組立体をホストデバイスまたはホスト素子に固定するための取り付け機構を含むか、またはそれによって確立される、請求項12に記載の組立体。
- 少なくとも前記基板フィルムが、3次元の非平面形状に形成される、請求項1から13のいずれかに記載の組立体。
- 前記窓が貫通孔である、請求項1から14のいずれかに記載の組立体。
- 前記窓が、前記周波数または帯域を考慮して光学的に実質的に半透明または透明の材料を含む、請求項1から14のいずれかに記載の組立体。
- 前記窓が光拡散体を備える、請求項1から14のいずれかに記載の組立体。
- 前記窓が、グラフィックパターン、テキスト、記号、数字、および図からなる群から選択される少なくとも1つの照明された素子を画定する、請求項1から17のいずれかに記載の組立体。
- 前記窓と関連付けられた照度、輝度、または光度が、前記周囲環境に均一の照明を提供するために実質的に一定である、請求項1から18のいずれかに記載の組立体。
- 前記基板フィルムが、前記周波数または帯域を考慮して光学的に実質的に半透明または透明の材料を含む、請求項1から19のいずれかに記載の組立体。
- 前記組立体内の光の伝播に基づいた実質的に内面反射のために構成された、請求項1から20のいずれかに記載の組立体。
- 前記組立体内の光の伝播に基づいた実質的に全内面反射のために構成された、請求項21に記載の組立体。
- 前記基板フィルムが、ポリマー、熱可塑性材料、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド、メチルメタクリレートおよびスチレンのコポリマー(MS樹脂)、ガラス、有機材料、繊維状材料、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ならびに金属からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、請求項1から22のいずれかに記載の組立体。
- 前記プラスチック導光層が、PC、PMMA、ABS、PET、ナイロン(PA、ポリアミド)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(GPPS)、およびMS樹脂からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、請求項1から23のいずれかに記載の組立体。
- 前記基板上に位置する前記電子機器が、導電性トレース、プリンテッド導電性トレース、導体パッド、集積回路(チップ)、処理ユニット、メモリ、通信ユニット、トランシーバ、送信機、受信機、信号プロセッサ、マイクロコントローラ、バッテリ、発光デバイス、光検知デバイス、フォトダイオード、コネクタ、電気コネクタ、光学コネクタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、OLED(有機LED)、プリンテッド電子部品、センサ、力センサ、アンテナ、加速度計、ジャイロスコープ、容量式スイッチまたはセンサ、電極、センサ電極、プリンテッドセンサ電極、および光起電力電池からなる群から選択される少なくとも1つの素子を備える、請求項1から24のいずれかに記載の組立体。
- 電子デバイスのための多層組立体(100、200、300)を確立する方法(400)であって、
基板フィルムを得るステップ(404)であって、前記基板フィルムが、少なくともその第1の側面上に電子機器を収容するように構成され、前記第1の側面および第2の側面を有する、ステップ(404)と、
前記基板フィルムの前記第1の側面上に少なくとも1つの面光源(215)およびいくつかのさらなる光源(214)を提供するステップ(408)であって、前記光源(214、215)が、既定の周波数または周波数帯域の光を発するように構成されている、ステップ(408)と、
前記基板フィルムの前記第1の側面上にプラスチック導光層を成形し、それにより前記光源(214、215)を少なくとも部分的に埋め込むステップ(410)であって、前記プラスチック導光層が、光の前記既定の周波数または帯域を考慮して光学的に少なくとも半透明の材料でできており、前記プラスチック導光層が、前記埋め込まれた光源によって発せられる光を透過するように構成され、その結果、前記透過された光が、前記導光層内を伝播し、かつ前記導光層の外表面を介して前記導光層から出力結合され、前記導光層の前記外表面が、前記導光層の他の表面の実質的に反対側にあり、前記他の表面が前記基板フィルムの前記第1の側面およびその上にある前記面光源に対向しており、前記面光源が前記他の表面を介して少なくとも部分的に前記導光層に埋め込まれている、ステップ(410)と、
前記導光層の前記外表面上に、前記多層組立体の少なくともいくつかの内部の外からの視界を遮るために実質的に不透明の材料を含むマスキング層を提供するステップ(412)であって、前記マスキング層が、前記埋め込まれた光源によって発せられ、かつ前記導光層内を伝播される光を、周囲環境に向かって前記マスキング層を通過させるための窓を画定する、ステップ(412)と、を含み、前記面光源(215)が窓(116、116A、116B)に実質的に対向して位置し、前記面光源は平坦であり、前記平坦な面光源により放射された光は、拡散性でかつ均一であり、
前記平坦な面光源は、前記窓の面積の少なくとも約90%に対応する面積に及び、
前記さらなる光源(214)、前記マスキング層(106)、および関連する前記窓(116、116A、116B)が、少なくとも前記組立体の外側からの選択された視野角(220)内では、前記窓(116、116A、116B)を通じて前記さらなる光源(214)および任意選択的にさらなる電子機器(210、212)まで直接的な視線(LOS)路が実質的に存在しないように相互に構成されており、
前記さらなる光源(214)が、前記面光源(215)と比較してより点状の(spot like)光出力を提供する光源である、方法。 - 前記基板フィルムが、可撓性の基板フィルムである、請求項26に記載の方法。
- 少なくとも1つの面光源を備える前記基板フィルムが、選択された3次元形状に熱形成される、請求項26または27に記載の方法。
- 前記マスキング層、または前記マスキング層と前記導光層との間の層のいずれかを確立するためのさらなるフィルム、および前記基板フィルムが、成形型内に提供され、前記プラスチック導光層を形成するための熱可塑性材料がそれら2つのフィルムの間で成形される、請求項26から28のいずれかに記載の方法。
- 前記マスキング層、または前記マスキング層と前記導光層との間の層のいずれかを確立するためのさらなるフィルム、および前記基板フィルムが、成形型内に、各々が対向する成形型半体に対して、提供され、前記プラスチック導光層を形成するための熱可塑性材料がそれら2つのフィルムの間で成形される、請求項29に記載の方法。
- 前記さらなるフィルムが、窓のための貫通孔を含む、またはそれを含むように加工される、請求項29または30に記載の方法。
- 前記さらなるフィルムが、実質的に窓の標的位置において、薄くされたまたは弱体化されたスポットを含むか、またはそれを含むように加工されて、表面特徴を有する成形型表面を使用して、前記表面特徴にもたらされる関連圧力に起因して成形手順中に窓形成を可能にする、請求項29から31のいずれかに記載の方法。
- 前記成形型が、前記窓の位置に実質的に一致するように整列された凹部または孔を含む、請求項29から32のいずれかに記載の方法。
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