TW201802389A - 具有嵌入式區域光源之發光多層結構 - Google Patents

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Abstract

用於電子設備之多層總成包含：基板膜，其經組配來適應該基板膜之至少第一側上之電子組件，該膜具有該第一側及第二側；至少一區域光源，其處於該基板膜之該第一側上且經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光；模製光導層，其提供至該基板膜之該第一側上且至少部分地嵌入該光源，該光導層具有光學地至少半透明的材料，其中該塑膠光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得該所傳輸光在該光導層內傳播且經由該光導層之大體上與該嵌入光源相反的外表面自該光導層出射耦合；以及遮罩層，其提供於該塑性光導層之該外表面上，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定一窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該塑性光導層內傳播的該光經由該遮罩層朝向環境傳遞。本發明呈現一種製造該總成之方法。

Description

具有嵌入式區域光源之發光多層結構
發明領域 一般而言，本發明係關於與電子組件有關的多層結構、相關聯設備及製造方法。特定而言，但不排它地，本發明涉及多層結構內之整體照射解決方案之提供。
發明背景 一般而言，在例如電子組件及電子產品諸如各種電子設備的情境中存在各種不同堆疊總成及結構。
將電子組件及其他元件堆疊於共用結構中背後的動機可與有關使用情境一般多種多樣。當所得最佳化解決方案最終展現多層本質時，尋找相對常見的大小節省、重量節省、成本節省、可用性效益或就例如製造製程或物流而言的組件之剛好有效整合。繼而，相關聯使用情形可涉及產品封裝或食品腸衣、設備殼體之視覺設計、可穿戴式電子組件、個人電子設備、顯示器、偵測器或感測器、車輛內飾、天線、標籤、車輛及尤其汽車電子組件等。
電子組件諸如電子部件、IC (積體電路)及導體可通常藉由多個不同技術提供至基板元件上。例如，現成電子組件諸如各種表面安裝設備(SMD)可安裝於基板表面上，該基板表面最終形成多層結構之內中間層或外中間層。另外，歸入「印刷電子組件」的技術可應用來實際上將電子組件直接地且增添性地生產至相關聯基板。「印刷」一詞在此上下文中指代能夠經由大體上增添性印刷製程自印刷品生產電子組件/電氣元件的各種印刷技術，包括但不限於網版印刷、膠版印刷及墨噴印刷。所使用的基板可為可撓性的且印刷材料可為有機的，然而，狀況不一定始終如此。
諸如塑性基板膜的基板可經受處理，例如(熱)成型或模製。實際上，使用例如注射模製，塑性層可經提供於膜上，該膜可能隨後嵌入諸如存在於膜上的電子組件的許多元件。塑性層可具有不同機械性質、光學性質、電氣性質等。所獲得的多層或堆疊結構可經組配來用於各種目的，取決於所包括的特徵，諸如電子組件，及意圖使用情形及有關使用環境。所獲得的多層或堆疊結構可例如包含用於與主機元件之相容凹部耦接或反之亦然的連接形貌體，諸如錨爪類型突出部。
有時，不同元件、表面或設備應具有照射能力，該照射能力可承擔例如裝飾/美學或諸如導引或指示性、動力性功能。例如，元件或設備之環境應經泛光燈照明以用於在夜間期間增加陰暗或黑暗中之可見性，此繼而可使通常需要相對高照明舒適的各種人類活動諸如行走或閱讀之無故障執行能夠發生。替代地，照射可應用來經由不同警告或指示器燈關於例如主機元件或連接的遠端設備之狀態警告或通知不同方。但是，照射可給予主機元件所要的外觀且以所要的色彩藉由在某些形貌體上提供例如較亮區域來視覺上強調該主機元件之某些形貌體。因此，照射亦可應用於關於例如設備表面上的諸如鍵、開關、觸敏區域等的不同功能形貌體之位置，或關於發光形貌體下層的實際功能向設備之使用者做出指示。
因此，結合不同結構及設備，存在關於照射的大量使用狀況。然而，因為照射可並非始終為相關聯產品中之最重高優先權或最大重要性之關鍵或唯一特徵，且照射實際上可僅被視為補充的任擇特徵，所以應適當地執行提供所要的照射效應的照明特徵之設計及實行方案。重量及大小要求、升高的功率消耗、額外設計考慮、新製程步驟及製造階段之大致增加的整體複雜性以及所得產品全部為容易體現為在目標解決方案中採用照明特徵之副效應的許多缺點之實例。但是，照明效應之外觀及例如照明元件之可感知性為一其他問題。在一些應用中，光源應保持隱藏或微弱地暴露，或照明效應應相當柔弱而無熱點。
發明概要 本發明之目標將至少減輕與各種電子設備或具備照明特徵的其他主機元件之情景中的現有解決方案相關聯的以上缺點中一或多個。
該目標以根據本發明之多層總成及有關製造方法達成。
根據本發明之一實施例，一種用於電子設備之多層總成包含 較佳地可撓性基板膜，其經組配來適應該較佳地可撓性基板膜之至少第一側上之電子組件，諸如導電跡線及電子組件，例如SMD (表面安裝設備)，該膜具有該第一側及第二側， 至少一任擇地平面區域類型光源，諸如OLED光源，該至少一任擇地平面區域類型光源提供於該基板膜之該第一側上，且經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光，該光較佳地包括或大體上限於可見光， 模製塑膠光導層，其提供至該基板膜之該第一側上且至少部分地嵌入該光源，該塑性光導層具有關於該預定頻率或頻帶光學地至少半透明的、任擇地透明的材料，其中該塑性光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得所傳輸光在該光導層內傳播且經由該塑性光導層之大體上與該嵌入光源相反的外表面自該塑性光導層出射耦合，及 遮罩層，其提供於該塑性光導層之該外表面上，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該塑性光導層內傳播的該光經由該遮罩層朝向環境傳遞。
在一些實施例中，該基板膜可包含許多進一步光源，該等許多進一步光源與遮罩層及有關窗口一起相互組配，使得自該總成外側，較佳地包括自遮罩層之表面法線之零角度，經由該窗口至該等進一步光源及任擇地選定的進一步電子組件，至少在的選定的觀察角度內不存在直接視線(LOS)路徑。
在一些實施例中，區域光源已經定位於基板上，使得該區域光源大體上與遮罩層之窗口相反。因此可在光源與窗口之間存在直接LOS，使得由源發射且進入光導材料的至少一些光線可直接穿過光導層傳播且經由窗口直接地或經由任擇的進一步層退出至環境。
在一些實施例中，區域光源已經印刷或以其他方式組配，以便就實體外觀及/或光發射圖案而言相對於窗口展現所要的形狀。例如，窗口及光源之形狀及/或大小可大體上匹配。
根據另一實施例，一種建立用於電子設備之多層總成之方法包含 獲得較佳地可撓性基板膜，該較佳地可撓性基板膜經組配來適應該較佳地可撓性基板膜之至少第一側上之電子組件，該膜具有該第一側及一第二側， 在該基板膜之該第一側上提供至少一區域類型光源，該光源經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光， 將塑性光導層模製至該基板之該第一側上且藉此至少部分地嵌入該光源，該塑性光導層具有關於該預定頻率或頻帶之光光學地至少半透明的、任擇地透明的材料，其中該塑性光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得該所傳輸光在該光導層內傳播且經由該光導層之大體上與該嵌入光源相反的外表面自該光導層出射耦合，及 在該光導層之該外表面上提供遮罩層，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該光導層內傳播的該光穿過該遮罩層朝向環境傳遞。
在一些實施例中，提供於基板膜之第一側上的區域光源及/或進一步光源諸如LED源、遮罩層及有關窗口經相互組配，使得自總成外側經由窗口至光源及任擇地進一步電子組件，至少在選定的觀察角度內不存在直接視線路徑。
可提供包含總成之實施例的設備，諸如電子設備。設備可為可攜式、手持式、可穿戴式、桌面型或其他類型之設備。設備可具有獨立類型或設備可構成較大集體之一部分，參考例如車輛之儀錶板。
本文關於總成之實施例所呈現的不同考慮可加以必要的變更靈活地應用於方法之實施例，且反之亦然，如熟悉此項技術者所瞭解。
本發明之實用性起因於多個問題，取決於實施例。
照明形貌體諸如光源及相關聯光學、導引層、透鏡、漫射器、準直儀、稜鏡、繞射元件、反射器、不透明/遮罩元件等可巧妙地整合至共用總成中，該共用總成繼而可建立主機設備或主機元件之至少部分。適用的光源包括諸如OLED的不同印刷光源及諸如LED的更傳統可安裝組件等。因此創建的照射效應可承擔例如美學/裝飾、指示、指導及/或警告功能。藉由光源、中間元件及窗口之適當組態，包括例如遮罩層相對於嵌入光源及光導層之定位，當遮罩層對外部觀察者隱藏諸如光源的醜陋電子組件時，出射耦合光可看起來極一致。
然而，在較佳組態中，利用至少許多區域光源諸如OLED或其他適用區域源，該等其他適用區域源可為藉助於例如印刷電子組件技術可生產的。區域光源可例如直接定位成與遮罩層之窗口相反(或當然，在需要時位於其他地方)。因此，由源發射的光可具有至窗口的相對短路徑且在無實質反射的情況下到達該窗口，此狀況增添光學效率且亦促進光之可控制性。另外，達到環境的光並未看起來尤其如斑點或不均勻，因為區域光源可提供漫射/寬觀察角度及一致照明。
區域光源諸如OLED可例如逐層地直接生產於基板上，或作為組件或模組安裝於基板上。例如，組件/模組可經提供為併入任擇地薄玻璃件或其他可行的，例如充分地透明的板料或其他元件或與任擇地薄玻璃件或其他可行的，例如充分地透明的板料或其他元件耦接，光源堆疊或其他可能的分層結構之剩餘元件位於該等其他元件之間。組件/模組可包含許多附接形貌體諸如現成(例如散佈/積層就緒的)黏合表面，以用於將組件/模組附接至諸如總成之基板及/或模製塑性光導層的相鄰層。
此外，區域光源因而可保持實踐上隱藏或幾乎不可見或與環境區別開，因為與例如具有更突出外觀及例如更如斑點的光輸出的許多SMD，考慮例如普通LED相反，該區域光源可經生產為基板上之平坦的及/或謹慎的材料堆疊。然而，在一些實施例中，若美學上希望如此，則區域光源可為經由窗口自總成外側左側可見的。
但是，總成可藉由表面圖形、嵌入圖形(可仍為例如經由窗口可見的)、具有不同表面輪廓之表面材料、一般形狀等之組態向諸如操作者的觀察者展現選定的外觀或例如觸覺感覺。
所獲得的結構可通常保持為相對輕的、薄的且能量有效的。嵌入光電子組件諸如光源或感測器與光導之間的光學耦合可為強的，具有低損失且無實質假影。但是，總成可藉由構造而為稍微簡單的且緊湊的，此通常亦轉換成耐久性及其他資產。相關聯製造製程之相對簡單性得到其自有的效益，參考例如有關相當可容忍的設備及材料成本、空間、處理時間、物流及儲存要求。
所使用的熱塑性材料可經最佳化以用於各種目的，包括考慮到模製製程而緊固電子組件。但是，模製材料任擇地與其他所使用材料一起可經組配來保護諸如電子組件的嵌入元件免受例如環境條件影響，該等環境條件諸如濕氣、加、寒冷、污垢、震動等。
表達「許多」在本文可指代自一(1)開始的任何正整數。
表達「多個」可分別指代自二(2)開始的任何正整數。
序數諸如「第一」及「第二」在本文用來區分一元件與另一元件，且並不特別地優先化或排序該等元件，若無另外明確地闡述。
「膜」及「箔」等詞在本文通常可互換地使用，除非另有明確指示。
本發明之不同實施例揭示於所附從屬請求項中。
較佳實施例之詳細說明 在各種實施例中，遮罩層可將諸如膜的塗層併入模製塑性光導層上。遮罩層自身可例如使用適合的沉積或其他方法生產於諸如塑性光導層的載體上，或隨後將要提供於光導層上且使用例如適合的積層方法較佳地緊固至該光導層的例如覆蓋層的一些其他載體上。替代地，藉由膜、板料/板及/或其他元件界定的遮罩層可使用例如擠型或模製單獨地預先形成，且隨後提供來用於安裝在總成處。
在各種實施例中，總成可實際上含有遮罩層上且通常處於與遮罩層接觸狀態中的至少一另一覆蓋或「頂部」層。覆蓋層可集結或以其他方式連接至遮罩層，保護下層結構及/或展現所要的外觀，諸如色彩方案、圖形等。
覆蓋層可藉由諸如遮罩層上的膜、板料/板或其他塗層/覆蓋元件的至少一覆蓋元件提供。覆蓋層亦可含有用於使由光源發射的光能夠通過至環境的窗口。窗口可與下層遮罩層之窗口對準且至少部分地重疊。該窗口可具有相同或不同大小。
覆蓋之材料可包括例如塑膠、玻璃、皮革、紡織品、有機或大致纖維材料。類似考慮適用於遮罩層。任擇覆蓋層之材料可不同於遮罩層之材料。在一些實施例中，關於例如由總成之光源發射的波長，材料可為大體上半透明的或透明的。在一些其他實施例中，該材料可為大體上不透明的。覆蓋及/或遮罩層可具有例如橡膠或橡皮表面。除例如絕緣(例如濕氣及/或熱的)或阻尼性質之外或代替絕緣或阻尼性質，表面材料及拓撲學(表面形式)可經最佳化以提供所要的感覺及/或美學性質。覆蓋及/或遮罩層可為可撓性的、彈性的或非彈性的/剛性的。
在各種實施例中，遮罩層及/或遮罩層與光導層之間的其他層/元件可為關於由光源發射的光至少局部反射性的，以增強例如光導內的光傳播而非歸因於吸收或透射的洩漏。遮罩層可含有反射性材料，從而任擇地賦能例如自該反射性材料的鏡面反射或漫反射。
除至少一覆蓋層之外或代替至少一覆蓋層，例如藉由膜或板/板料界定的至少一底部層可使用例如選定的積層或沉積技術提供於基板膜之第二或「底部」側上。
底部層可保護總成且/或例如，若總成未經由基板緊固至主機，則促進該總成至主機設備之附接。出於該目的，底部層或在一些情形中直接基板因此可含有附接形貌體，諸如黏合劑材料及/或例如呈凸座/基底、扣夾、掛鉤、凹部等之形式的機械固定結構。
參考以上段落，底部層可經組配來至少局部地反射光或以其他方式控制較佳地至少主要發生在光導層內及可能發生在基板膜內的光傳播。出於該目的，底部層可含有例如反射性的，任擇地漫射性或鏡面反射地反射性的(表面)材料。底部層可為可撓性的或剛性的/非彈性的。
因此，取決於所使用的層材料、該等層材料之厚度及例如嵌入元件，整體總成可為大致可撓性的或剛性的/非彈性的。在一些實施例中，該總成之底部可至少為可撓性的，因此較好地符合可能的主機設備或支撐件之表面形式。替代地或另外，頂部可為可撓性的，從而賦能例如動態地成形該頂部。
在各種實施例中，基板膜可含有塑膠、金屬、玻璃、皮革、紡織品、有機及/或纖維材料(例如紙或紙板)。基板膜可為關於選定的波長光學半透明的或透明的。較佳地，基板膜為或至少含有電氣絕緣(介電質)材料。藉由光源發射且稍後入射於基板上的光可能能夠至少部分地由基板膜吸收或穿過基板膜穿透(傳輸)，此取決於配置及其元件之所使用的材料、各別折射指數及一般組態，例如幾何形狀及表面拓撲學。然而，基板膜可為至少局部反射性的，且含有例如呈塗層之形式或更徹底地的反射性(表面)材料。
在各種實施例中，基板在例如塑性光導層於該基板上之提供之前或在該提供時已較佳地藉由熱成型諸如加壓成型、真空成型或液壓成型相對於該基板之自有厚度成型為所要的大體上三維(非平面)，例如彎曲、有角度或波狀形狀。所得3d形狀可比初始膜厚若干倍。諸如印刷電子組件及/或安裝組件的電子組件可在成型之前已經提供於基板上。另外或替代地，電子組件可在成型之後已提供於基板上。
在各種實施例中，窗口可藉由遮罩層及該遮罩層上的任擇的進一步層中之諸如貫穿孔、舌門或切口的開口界定。在一些實施例中，遮罩層及任擇地該遮罩層上的進一步層可包括多個空間離散的窗口，每一窗口使所要波長(諸如嵌入光源之波長)之光通過。
遮罩層及/或建立關心的光路徑之部分的其他層中之窗口可任擇地含有關於上述波長或頻帶半透明的、任擇地透明的材料，任擇地玻璃或塑膠，諸如上釉。窗口可界定光學功能元件，諸如例如透鏡、稜柱或其他折射元件及/或繞射元件。
在一些實施例中，窗口材料可建立大體上平面的件。有關表面亦可為平坦的。
然而，在一些實施例中，頂部表面(朝向環境、遠離光導層)及/或面向光導的相反底部表面可具有大體上三維形狀，例如非平面形狀。該頂部表面及/或相反底部表面可界定例如圓頂、凹部及/或突出形狀。
窗口填充之微級表面可為大致平滑的或粗糙的。
填充窗口開口的材料件亦可至少部分地穿過上層朝向環境延伸。
窗口可展現所要的指示性及/或裝飾性形狀，諸如文字、數字、符號、圖形圖案及/或圖之至少部分形狀。但是，窗口材料在適用時可具有選定的色彩。在一些實施例中，窗口可含有具有不同性質例如色彩、透射率及/或折射指數的多個不同重疊(在多層結構之表面法線之方向，亦即厚度方向上)及/或相鄰材料。
在各種實施例中，光導層之材料可建立窗口填料之至少部分。材料可界定例如自光導層的突出部，該突出部適應於藉由遮罩層及任擇地可能的進一步層界定的窗口中。光導材料在一些實施例中亦可建立總成之外部(頂部)表面之至少一部分。
多層總成可為大致大體上平面的或平坦的。總成之寬度及長度之數量級因此可不同於高度(層堆疊的方向)，亦即「厚度」，該高度可為顯著較小的。例如，厚度可為僅幾毫米或更小，而寬度及長度可為若干釐米或更大，甚至顯著地更大，取決於實施例。厚度可為恆定的，或該厚度可變化，考慮到例如總成之形狀在一些實施例中可通常符合的盤之一般形狀。
在各種實施例中，總成可適於藉由諸如光源、材料層及任擇地進一步光學功能元件的相關聯元件之組態生產自外部觀察者之觀點的經由窗口的一致照明。
如上文提示，在各種實施例中，總成或至少其元件可經組配來漫射藉由光源發射的光。漫射可使光柔和且降低亮區域與暗區域之間的對比度。漫射可幫助獲得經由窗口的更一致照明效應。出於該目的，總成可含有任擇地呈例如塑性膜之形式的特定漫射器，諸如漫射反射器及/或半透明漫射器。漫射器可為專用漫射器或與任何上述層成整體。另外，光源相對於遮罩層及該遮罩層之窗口的以上提及非LOS定位可增添一致照明，使得無光線可在沒有諸如總成內之反射的先前相互作用的情況下直接自光源通過窗口。直接光路徑容易引起環境可見的熱點。
在一些實施例中，總成或至少其元件可經組配來瞄準光且因此包括準直儀。例如，界定窗口(填充)材料的元件或在窗口結構之前功能地定位的一些其他元件例如反射器可經配置來瞄準最初藉由光源發射且將經由窗口出射耦合的入射光。自然地，諸如區域光源或其他光源的所使用光源可自身經組配來高度瞄準地發射或漫射光，取決於例如該所使用光源之尺寸、類型及內部光學。
在一些實施例中，代替光源或除光源之外，提供於基板膜上的許多光接收器或偵測器，諸如光二極體、光電晶體、其他適合光電元件或例如光伏元件(例如太陽能電池)藉由模製至少部分地嵌入所建立的塑性層內側。此等元件經組配來捕獲或通常感測經由窗口接收及/或藉由光源發射且在塑性光導層內傳播的光。感測資料可利用於例如調整光源中。
在各種實施例中，光源或其他電子組件可已直接藉由將光導材料模製於塑性光導層上嵌入塑性光導層之材料中。在一些其他實施例中，現成光導層或至少其關心的部分(例如，在層事實上含有若干至少最初分離的子層的狀況下，該光導層之最低部分，此狀況為可能的)可已具備諸如呈例如凹部或孔之形狀的表面形式的形貌體，該等形貌體經組配來適應電子組件在基板上引起的突出部之至少部分。包含光學傳輸材料的光導層經組配來傳輸自嵌入光源入射耦合的光，該等嵌入光源位於基板膜上。光較佳地穿過該光導層之外表面自光導層出射耦合，該外表面為光導之相對於嵌入光導材料中的基板膜及光源之側的相對另一側之表面。
在各種實施例中，如提供於基板膜上及/或諸如遮罩層的進一步層或元件上的包括於總成中的電子組件通常可包含選自由以下各項組成之群組的至少一形貌體：導電跡線、印刷導電跡線、接觸墊、組件、積體電路(晶片)、處理單元、記憶體、通訊單元、收發器、發射器、接收器、信號處理器、微控制器、電池、發光設備、光感測設備、光二極體、連接器、電氣連接器、光學連接器、二極體、LED、OLED (有機LED)、印刷電子組件、感測器、力感測器、天線、加速計、迴轉儀、電容性開關或感測器、電極、感測器電極、印刷電極、印刷感測器電極及光伏電池。電子組件可藉助於印刷電子組件技術(例如網版印刷或噴墨或其他增添方法)印刷及/或安裝。電子組件可至少部分地嵌入例如模製光導層中或不同層之間。例如可經配置來將功率供應至總成的一些形貌體諸如連接器可至少部分地暴露於總成之環境。
在多層堆疊中存在具備電子組件的若干層(例如基板及遮罩層)之狀況下，層可能除經由模製層在結構上之外，亦在功能上，例如電氣地連接在一起以賦能例如該等層之間的傳訊及/或電流提供。
層之間的連接可藉由諸如金屬接腳、撓屈電路等的導電元件之使用來實現。在一些實施例中，亦可應用無線連接(例如rf連接或光學連接)。
(有線)連接可在模製之後或在模製之前使用例如適用的鑄模形貌體以在模製期間保護連接元件來建立。替代地或另外，例如，藉由諸如管柱的適當鑄模形貌體建立用於在模製期間連接元件的引入，該管柱防止材料流動至藉由該引入佔據的空間。
作為另一替代性或補充選項，層可任擇地經由電氣佈線、撓屈電路或其他導體在邊緣處例如電氣地連接在一起，此舉可賦能省略用於之後連接的模製材料自所建立多層堆疊之更中心區域的移除，或配置用於創建必要引入的特定鑄模形貌體諸如管柱。
作為又一選項，模製材料可經機器加工諸如鑽孔或以其他方式處理，以將引入配置於該模製材料中用於連接及有關導電元件。
至關於外部電子組件或例如主機設備電子組件的任何層的電源及/或通訊連接可以類似方式，例如經由提供於邊緣處的側接點配置。
如上文所提及，覆蓋層、遮罩層、相關聯窗口填充材料、基板膜、底部層及/或總成之其他元件可已具備視覺上可區分的、裝飾性/美學及/或資訊形貌體，諸如其上或其中的圖形圖案及/或色彩。形貌體可已在總成之外部表面下方嵌入總成中且/或提供於該總成之外部表面上。因此，IML (模內標籤化)/IMD (模內裝飾)技術適用於製造此等形貌體。
在各種實施例中，所使用鑄模可併入表面形狀，該等表面形狀在模製塑性光導層中建立該等表面形狀之對應鏡像形貌體。形狀/形貌體可包括例如突出部、光柵、凸座、凸座-基底、凹部、溝槽、脊部、孔或切口。
參考附圖，圖1在100處例示根據本發明之多層總成之一實施例，特定而言該多層總成之外部。
所描繪的僅示範性總成100通常為具有低側壁(若有)的稍微平坦或平面盤形狀。總成100之外部表面至少部分地藉由遮罩層106或該遮罩層上之任擇覆蓋層108界定。大體上透明的或至少半透明的，在此實例中圓形的，窗口116A可無材料或含有透明或半透明材料之圓形的大體上平面板料，該透明或半透明材料例如塑膠或玻璃。在圖中，窗口116A亦已如由通向安裝位置的導引虛線指示地單獨地描繪，以用於例示性目的。
熟悉此項技術者瞭解可基於光學、大小及美學目標狀況特定地決定最佳形狀之事實。因此，在右方，展示用於窗口形狀的另一僅示範性的更複雜選項116B。
在其他可行實施例中，總成100及有關元件可具有更三維的形狀，因此亦具有相當大的厚度或「高度」。
所示總成100圍繞其厚度/高度軸線的強(圓形)對稱性，但在一些其他實施例中，總成或其組件中至少一或多個具有不同對稱性或實質上完全無對稱性(非對稱的)。
圖2經由橫截面側視圖展示根據本發明之多層總成之一實施例200。此主要概念表示因可涵蓋例如圖1之實施例及各種其他實施例。關於圖1，例如，可已沿線A-A取得視圖。圖3在300處例示尤其自製造製程及分層構造之觀點的相同或類似實施例。在圖3中，所例示層厚度僅為示範性的，但就相對厚度而言亦可反映現實情形。例如，基板202可具有膜類型(具有例如約0.1毫米的厚度)，而例如光導層204可大體上較厚，例如一毫米或幾毫米或更多。
基板202已如上文提到的至少在其第一側(圖中之頂部/上側)上具備元件諸如電氣導電跡線(導體) 210、電子組件212、214諸如光源214 (任擇的)、區域光源215 (較佳的)、光接收器/感測器、積體電路等。任擇地，然而不一定，一或多個區域光源215藉助於印刷電子組件技術印刷於基板202 (表面)上。
替代地，至少一區域光源215諸如OLED可經提供為基板之表面上的(表面)可安裝組件或模組。組件/模組因可為現成的。該區域光源可包括用於增強或賦能源之適當光學功能的不同的功能形貌體，例如光學形貌體，參考例如障壁膜或通常障壁元件、反射器、透鏡等。區域光源215可經組配來展現有角度或圓形，可能平坦的(平面)形狀。代替平坦形狀，區域光源可展現諸如彎曲形狀的三維形狀，以甚至更好地配合安裝位置及主機結構且/或輸出所要的光分佈，取決於實施例。
源215之形狀及/或大小可大體上遵循窗口116、116C之形狀及/或大小或不同於窗口之形狀及/或大小。另外，諸如電子組件的許多元件314A可任擇地至少部分在較佳地熱塑性材料之光導層204之模製之後提供於基板之兩側上及/或嵌入基板中。
在一些應用中，代替模製光導層204，可參考例如現成元件以其他方式提供該光導層，該現成元件較佳地含有用於接收及適應自基板204之第一上表面突出的電子組件212、214之至少部分的諸如凹部的必要表面形式。
遮罩層106可經積層至或直接生產於光導層204之頂部上。遮罩層106含有至少一窗口116，或在一些實施例中，如上文所論述之多個窗口，用於使藉由光源214、215發射的光能夠藉以朝向環境傳輸。
窗口116、光導層204及光源214、215 (及/或其他有關元件，諸如光偵測器/感測器)可就例如相互位置、材料、尺寸及形狀而言已經組配，使得藉由源214、215發射的在光導層204內傳播且入射於窗口116上的光至少關於選定的入射角通過窗口116。
但是，組態可使得一或多個光源(例如SMD類型離散組件214諸如LED或與在較大區域上發射更漫射及一致光的區域類型源214相比提供更類似斑點的光束的其他光源)及/或諸如額外電子組件的其他內部元件大體上完全或至少在相對於參考的選定的檢查角度內對觀察者隱藏，該參考諸如總成之表面法線(亦即窗口填充/遮罩層106或可能的頂部層108，或在不存在窗口填充材料之狀況下甚至光導204之表面法線)。相關聯臨界角度之量級可為例如約10度、15度、20度、30度、40度、45度、50度、60度或更大。在一些其他實施例中，以上觀察角度相對於參考且可能圍繞參考加以界定，該參考可不同於以上表面法線且因此可為例如以一定角度諸如自表面法線的45度角度的線。
至少一覆蓋/頂部層108可任擇地具備且配置為具有窗口116C，該窗口相對於遮罩層106之窗口對準，使得光根據所要的程度退出整體總成，而非僅光導204及遮罩層106。例如，窗口116、116C可沿總成之厚度/高度方向大體上疊加。
窗口116、116C可通常具有相同或不同形狀及任擇地尺寸。在所示情形中，重疊窗口116C大於窗口116，但該等窗口可例如側向地或通常具有相同大小，此藉由虛垂直線217指示。窗口可為平面的，並且甚至具有厚度變化之相當大的3d形狀(亦即具有綜合厚度尺寸)為可能的。例如，不同表面拓撲可應用於實行所要的光學或其他例如絕緣功能及/或與該等功能有關的功能元件，例如透鏡、稜鏡、繞射元件等。
較佳地，配置200之實施例實際上包含至少一區域光源215，諸如以上提及之OLED類型源。光源215可為平坦的。光源215可覆蓋相對大的區域，諸如例如對應於窗口116、116C之區域之至少約50%、75%、90%或100%的區域。
因此，感知光可看起來具有均勻亮度分佈而一致，因此在外部觀察者看來沒有實質熱點。
至少一底部層218可任擇地在與光導層204相反的側上提供於基板202下方。底部層218可具有美學(藉由例如圖形、表面形式、色彩等提供)、觸覺(例如藉由表面形式、材料選擇)、保護(材料性質、厚度、可撓性/非彈性、硬度、絕緣性質等)、連接/固定(例如，黏性、黏附、機械諸如突出部、凹部、掛鉤、維可牢)、導電(電氣導電材料、跡線、導線/電線或其他導體)及/或其他功能。
在一些實施例中，底部層218經省略且總成200經由基板202附接至主機設備或其他主機元件218。作為又一替選方案，總成200可具有獨立元件或設備類型或經由其他表面(例如經由側壁/邊緣或頂部表面)附接至主機或其他元件。
在一些實施例中，總成200形成主機設備/元件之護罩或覆蓋之至少部分。總成可因此經成形以展現例如大致凸形、中空、收容器及/或容器形狀。
總成200可經組配以便實現光在光導層204內之基於內反射，較佳地全內反射之傳播。光之反射類型傳播而非不希望的吸收/洩漏可藉由使用適合的材料增強。光導層204可具有相較於相鄰遮罩層106、基板202、底部層/主機元件表面/保護層218及/或相關聯反射器的例如較高折射指數。但是，光導層204相對於諸如頂部或側發射LED的光源214的位置及幾何形狀可經組配，使得光通常以大於有關臨界角度的角度到達材料界面，以確保內反射，如由熟悉此項技術者所理解。
在一些實施例中，例如基板202及光導層204就例如折射指數而言具有大體上類似光學性質。兩者之間的界面則可視為相對於入射光及例如該入射光在光導層204及基板202之功能組合內之基於全內反射之傳播透明的或大體上不存在的。
關於總成200之照射形貌體，一總體目標可在於經由窗口116朝向環境提供一致照明或一致「亮度」分佈，而無如上文提到的熱點。光之方向性(該光例如瞄準或漫射)亦可狀況特定地加以決定。例如，漫射/瞄準透鏡或其他形貌體可藉由適當成形的窗口填料116、116C及/或總成之其他元件實行。嵌入反射/鏡像形貌體諸如板料、膜或層表面可經利用於類似目的。
除藉由總成200投射/發射(藉由光源214發起)的光之外，表面之感知照射一致性亦取決於反射外部光之一致性。
至於窗口116、116C關於自總成200之環境到達窗口的外部光的反射性質，相關聯填料(或在例如貫穿孔類型窗口之狀況下不存在窗口填料的情況下，總成之接收外部光的其他元件，諸如光導層204)可併入面對環境的外表面。該表面較佳地為理想地或最大限度地漫射的，以在每一方向上相同地反射此入射光。此種漫射性質可藉由例如升高表面粗糙度來達成。
為獲得諸如一致性的所要照射特性，在一些實施例中，總成200可就窗口116、116C或界定外部表面之至少部分的其他元件之照度而言經組配，該外部表面將內部傳輸光出射耦合至環境且可能反射外部光。自下層光導層204的窗口116、116C之恆定照度因此可被視為一可能的設計目標。
另外或替代地，窗口116、116C或其他元件之光度及/或光強度可經組配為至少充分地(適當的充分性層級由熟悉此項技術者實施例特定地自然決定)恆定。
通常，總成200及尤其例如該總成之窗口116、116C之照射性質實際上可藉由所使用元件、有關材料、其相互定位以及尺寸及形狀決定。形狀可覆蓋表面拓撲及整體幾何形狀。
圖4包括揭示根據本發明之方法之一實施例的流程圖400。
在用於製造多層結構的方法開始時，可執行起動階段402。在起動402期間，諸如材料、組件及工具選擇、獲取、校準及其他組態活動的必要任務可發生。必須尤其注意，個別元件及材料選擇一起工作且經歷選定的製造及安裝製程之後繼續存在，此自然較佳地以製造製程規範及組件資料表為基礎，或藉由探究及測試例如所生產的原型預先檢查。所使用裝置諸如模製/IMD (模內裝飾)、積層、黏結、熱成型、切割、鑽孔及/或印刷裝置等因此可在此級段傾斜直至操作狀態。鑄模可以必要的表面形式等準備。
在404處，獲得較佳地可撓性基板膜或可能地用於適應電子組件的其他較佳平面的基板元件。可獲取基板材料之現成元件，例如一卷塑性膜。在一些實施例中，基板膜自身可首先藉由模製、擠型或其他方法自所要的源材料內部生產。任擇地，基板膜經處理。基板膜可例如經塗佈、切割及/或具備開口、凹口、凹部、切口等，如上文所設想。初始及/或所得膜可具有例如矩形、正方形或圓形形狀。基板可為關於選定的光波長或通常電磁輻射，諸如將要提供於基板上的光源或偵測器之操作波長，不透明的、半透明的或大體上透明的。
在406處，界定例如所要的電路圖案或電路設計之導體線的許多導電跡線、用於電氣地耦接電子組件的接觸墊(或其他接觸區域)等參考有關增添性技術較佳地藉由印刷電子組件之一或多個技術提供於基板膜上。例如，可利用網板印刷、噴墨印刷、柔版印刷、膠版印刷或偏移石印印刷。另外，涉及例如圖形、目視指示器等之印刷的培育膜的進一步動作可在此發生。
在408處，許多光源諸如LED提供於任擇地具有一或多個其他電子組件的基板上。在實踐中，例如現成組件諸如各種SMD可藉由焊料及/或黏合劑附接至選定的接觸區域。替代地或另外，印刷電子組件技術可應用於實際上將諸如OLED的組件之至少部分直接製造至膜上。
在較佳實施例中，代替諸如LED的其他光源或除該等其他光源之外，至少一區域光源諸如OLED經提供於基板上，該提供係藉由例如印刷必要的功能層直接將該至少一區域光源製造於基板上，或將該至少一區域光源安裝為至少部分現成的組件或模組而進行，如上文所論述，該至少一區域光源可藉由印刷剩餘層或使用一些其他製造方法在基板上任擇地修整。
區域光源可經定位，使得該等區域光源大體上匹配將要提供於模製光導層之頂部上的遮罩層之窗口之位置。因此，所發射的光可在無反射或至少無過量此反射的情況下且經由直且短的路線達到窗口。區域光源可經定尺寸，以便在選定的程度上匹配窗口之形狀及/或大小。
在一些實施例中，基板膜可較佳地藉由諸如真空或加壓成型的熱成型418成型以展現所要的3d形狀(大體上非平面形狀)。含有可熱成型材料的基板可經成形以較好地配合主機設備或使用情形。另外或替代地，在已建立多層堆疊經設計以在經歷此處理之後繼續存在的狀況下，熱成型甚至可在模製410之後發生。關於成型技術，例如加壓成型可應用來為基板提供極精確的清晰細節。當基板沒有(貫穿)孔時，加壓成型通常可為較佳的，該等(貫穿)孔可經由該等(貫穿)孔賦能非所要的流動及所得壓力降。
在一些實施例中，電子組件之許多子總成/子基板因而可在409處提供至初級基板且藉由例如黏合劑緊固。
在410處，建立用於由光源發射的光的光導的至少一熱塑性層經模製於基板膜之第一側及該第一側上的電子組件中之至少部分上，該等電子組件諸如跡線及許多電子組件。較佳地，光源至少部分地嵌入模製材料內。因此，熱塑性層與基板膜之間的光學接觸及模製光導層將為極佳的，具有低光學耦合損失。在實踐中，基板膜可在注射模製製程中用作插入件。基板元件之第一側及相關聯表面在一些實施例中可保留具有無模製塑膠的一或多個區域，諸如邊界。在一些實施例中，基板膜之兩個側可具備模製層。所使用的熱塑性材料較佳地為至少半透明的。該熱塑性材料仍可展現至少一色彩。
在使用兩個膜的狀況下，一個指定為基板且另一個指定為例如遮罩層或在總成堆疊中將要定位於該一個下方的層，兩個膜可經插入其自有的模製半中，使得塑性層注射於該等膜之間。另一膜可在模製之前例如在項目406、408之執行期間已任擇地具備電子組件(例如印刷電子組件，諸如跡線或組件、感測器電極及/或安裝組件)且/或在模製之前成型。電子組件及/或其他元件可提供於例如另一膜之面對基板膜及模製塑膠的側上。
塑膠經由一或多個位置例如自膜之側注射。因此，可應用例如邊緣注射及/或孔注射(穿過膜中之一或多個孔的膜之間的塑膠注射)。替代地，用於建立例如遮罩層的另一膜之後可由於適合的積層技術附接至基板膜及塑性光導層之聚集體。
另一膜可具備用於先前論述之窗口的至少一孔。孔可由例如切割、鑽孔、雕刻、衝鍛或蝕刻操作產生。在模製期間，熱塑性模製材料隨後可自任一側或兩側進入孔，任擇地亦前進至膜之另一側，且建立用於至少關心的膜的窗口填充之至少部分。
在一些實施例中，在模製之前於另一膜中不存在準備好的貫穿孔。膜可亦在窗口之目標位置處任擇地具有例如薄化或以其他方式弱化(使用例如以上提及之操作中一個成形)的斑點，以由於模製材料之壓力而在模製期間促進窗口成型。在一些實施例中，接觸另一膜的鑄模表面可具有諸如該鑄模表面上之凹部、穿孔區域、舌門或針孔的表面形貌體，該表面形貌體對應於另一膜中之窗口之目標位置，此可促進在模製期間成型及/或填充窗口。因此匹配及面對另一膜中之窗口之所要的區域的形貌體可進一步使模製材料能夠經由窗口流動至另一膜之另一側(亦即鑄模/外部側)。
關於適用的材料選擇之少許實例，基板膜及/或可能的進一步膜或材料層可大體上由選自由以下各項組成之群組的至少一材料組成或包含選自由以下各項組成之群組的至少一材料：聚合物、熱塑性材料、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯之共聚物(MS樹脂)、玻璃、有機材料、纖維材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及金屬。
可行的模製方法包括例如注射模製。在若干塑性材料之狀況下，該等塑性材料可使用二次灌充或通常多次灌充模製方法加以模製。可利用具有多個模製單元之模製機器。替代地，多個機器或單個可重新組配機器可用於順序地提供若干材料。
基板之第一側及因此相關聯第一表面因此已關於有關表面區域至少部分地藉由塑性材料，較佳地且通常熱塑性材料包覆模製。任擇地，若干包覆模製適用的材料可經利用來建立一或多個模製層，例如面對面鋪設於基板之第一側上及/或在基板之第一側上形成多個疊置層之堆疊的相鄰層。
用來建立模製層的(熱)塑性材料包含關於選定的波長光學地大體上不透明的、透明的或半透明的材料，該等選定的波長使例如由嵌入光源發射的光諸如可見光能夠在具有可忽略損失的情況下通過該(熱)塑性材料。選定波長處的材料之充分透射率可為例如約60%、70%、75%、85%、90%或95%或更高，取決於實施例。可能的進一步模製(熱)塑性材料諸如建立遮罩層的材料可為大體上不透明的或半透明的。
藉由包覆模製程序提供的塑性層可通常併入例如彈性體樹脂。更詳細地，層可包括一或多個熱塑性材料，該一或多個熱塑性材料包括選自由以下各項組成之群組的至少一材料：PC、PMMA、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(GPPS)及MS樹脂。
在412處，進一步層諸如遮罩層若參考先前段落並非已存在，則可最後經提供至總成。提供可包括藉由例如模製、沉積/其他塗佈方法及附接的直接製造。窗口界定的切口或孔可藉由鑽孔、雕刻、鋸切、蝕刻、切割(例如使用雷射或機械刀片)或使用如熟悉此項技術理解的任何其他可行的處理方法提供於遮罩及可能的進一步層中。替代地，層可藉由例如模製生產為具有現成窗口形貌體。
用於將各種層固定至總成的適合積層技術利用例如黏合劑、基於升溫及/或壓力的黏結。
關於所獲得堆疊結構之所得整體厚度，其極大程度上取決於考慮到製造及後續使用提供必要強度的所使用材料及有關最小材料厚度。此等態樣必須逐項給予考慮。例如，結構之整體厚度可為約1 mm，但顯著較厚或較薄的實施例亦為可能的。
項目414指代可能後處理任務及至主機設備或元件之附接。
在416處，方法執行結束。
本發明之範疇藉由所附申請專利範圍以及其等效物決定。熟悉此項技術者將瞭解以下事實，所揭示實施例經構造來僅用於例示性目的，且可容易地準備應用以上原理中許多的其他佈置以最好地適合每一可能的使用情形。例如，在一些應用程中，代替大體上不透明屏幕層，半透明(例如漫射)材料可使用於該等應用中。半透明材料將仍防礙或防止穿過遮罩層的直接光傳播。
100、200、300‧‧‧總成
106‧‧‧遮罩層
108‧‧‧覆蓋層
116、116A、116B、116C‧‧‧窗口
202‧‧‧基板
204‧‧‧光導層
210‧‧‧電氣導電跡線(導體)
212‧‧‧電子部件/電子組件
214‧‧‧電子組件/光源
215‧‧‧區域光源
217‧‧‧虛垂直線
218‧‧‧底部層/保護層
314A‧‧‧元件
400‧‧‧流程圖
402～418‧‧‧步驟
接下來，將參考伴隨圖式更詳細地描述本發明，在伴隨圖式中：
圖1例示根據本發明之多層總成之一實施例。
圖2為根據本發明之多層結構之一實施例的橫截面側視圖。
圖3概念性地例示用於獲取本發明之多層總成及總成之有關元件的製造製程之一實施例。
圖4為揭示根據本發明之方法之一實施例的流程圖。
106‧‧‧遮罩層
108‧‧‧覆蓋層
116、116C‧‧‧窗口
200‧‧‧總成
202‧‧‧基板
204‧‧‧光導層
210‧‧‧電氣導電跡線(導體)
212‧‧‧電子部件
214‧‧‧電子組件/光源
215‧‧‧區域光源
217‧‧‧虛垂直線
218‧‧‧底部層/保護層

Claims (26)

  1. 一種用於電子設備之多層總成，該多層總成包含： 一較佳地可撓性基板膜，其經組配來適應該可撓性基板膜之至少第一側上的電子組件，該膜具有該第一側及一第二側， 一區域光源，其提供於該基板膜之該第一側上，且經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光，該光較佳地包括或大體上限於可見光， 一模製塑性光導層，其提供至該基板膜之該第一側上且至少部分地嵌入該光源，該塑性光導層具有關於該預定頻率或頻帶光學地至少半透明的材料，其中該塑性光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得該所傳輸光在該光導層內傳播且經由該塑性光導層之大體上與該嵌入光源相反的一外表面自該塑性光導層出射耦合，及 一遮罩層，其提供於該塑性光導層之該外表面上，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定一窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該塑性光導層內傳播的該光穿過該遮罩層朝向環境傳遞。
  2. 如請求項1之總成，其進一步包含該遮罩層上之一保護性覆蓋層。
  3. 如請求項2之總成，其中該覆蓋層具有關於該光源之該頻率或頻率頻帶大體上光學地透明的材料，或界定無材料之一窗口，諸如一貫穿孔，或具有關於該光源之該頻率或頻帶大體上光學地半透明的或透明的材料。
  4. 如請求項1至3中之任一者之總成，其中該區域光源定位成大體上與該窗口相反。
  5. 如請求項1至4中之任一者之總成，其中該區域光源包含印刷或安裝於該基板上的一光源，較佳地一有機發光二極體(OLED)。
  6. 如請求項1至5中之任一者之總成，其中該區域光源界定一平坦的大體上圓形形狀或至少一含圓形邊緣的形狀。
  7. 如請求項1至6中之任一者之總成，其中該區域光源大體上符合該窗口之大小及/或形狀。
  8. 如請求項1至7中之任一者之總成，其包含該基板膜上之許多進一步光源，較佳地表面安裝的元件諸如LED，其中該等進一步光源、遮罩層及有關窗口經相互組配，使得自該總成外側，較佳地包括自該遮罩層之表面法線的零角度，經由該窗口至該等進一步光源及任擇地進一步電子組件，至少在一選定的觀察角度內大體上不存在直接視線(LOS)路徑。
  9. 如請求項1至8中之任一者之總成，其進一步包含該基板膜之該第二側上之一底部層。
  10. 如請求項9之總成，其中該底部層含有一附接形貌體或藉由該附接形貌體建立，該附接形貌體任擇地包括黏合劑或一機械固定結構，用於將該總成緊固至一主機設備或主機元件。
  11. 如請求項1至10中之任一者之總成，其中至少該基板膜看起來成型為一個三維非平面形狀。
  12. 如請求項1至11中之任一者之總成，其中該窗口為一貫穿孔。
  13. 如請求項1至11中之任一者之總成，其中該窗口包括關於該頻率或頻帶光學地大體上半透明的或透明的材料。
  14. 如請求項1至11中之任一者之總成，其中該窗口界定一光學漫射器。
  15. 如請求項1至14中之任一者之總成，其中該窗口界定選自由以下各項組成之群組的至少一發光元件：圖形圖案、文字、符號、數字及圖。
  16. 如請求項1至15中之任一者之總成，其中與該窗口相關聯的照度、光度或光強度為大體上恆定的，以向環境提供一致照射。
  17. 如請求項1至16中之任一者之總成，其中該基板膜含有關於該頻率或頻帶光學地大體上半透明的或透明的材料。
  18. 如請求項1至17中之任一者之總成，其經組配來用於光在該總成內之基於大體上內反射，較佳地大體上全內反射之傳播。
  19. 如請求項1至18中之任一者之總成，其中該基板膜包括選自由以下各項組成之群組的至少一材料：聚合物、熱塑性材料、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯之共聚物(MS樹脂)、玻璃、有機材料、纖維材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及金屬。
  20. 如請求項1至19中之任一者之總成，其中該塑性光導層包括選自由以下各項組成之群組的至少一材料：PC、PMMA、ABS、PET、耐龍(PA、聚醯胺)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(GPPS)及MS樹脂。
  21. 如請求項1至20中之任一者之總成，其中位於該基板上的該等電子組件包含選自由以下各項組成之群組的至少一元件：導電跡線、印刷導電跡線、接觸墊、組件、積體電路(晶片)、處理單元、記憶體、通訊單元、收發器、發射器、接收器、信號處理器、微控制器、電池、發光設備、光感測設備、光二極體、連接器、電氣連接器、光學連接器、二極體、發光二極體(LED)、有機LED(OLED)、印刷電子組件、感測器、力感測器、天線、加速計、迴轉儀、電容性開關或感測器、電極、感測器電極、印刷感測器電極及光伏電池。
  22. 一種建立用於電子設備之多層總成之方法，該方法包含下列步驟： 獲得一較佳地可撓性基板膜，該較佳地可撓性基板膜經組配來適應該較佳地可撓性基板膜之至少第一側上之電子組件，該膜具有該第一側及一第二側， 在該基板膜之該第一側上提供至少一區域類型光源，該光源經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光， 將一塑性光導層模製至該基板之該第一側上且藉此至少部分地嵌入該光源，該塑性光導層具有關於該預定頻率或頻帶之光光學地至少半透明的材料，因此該塑性光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得該所傳輸光在該光導層內傳播且經由該光導層之大體上與該嵌入光源相反的一外表面自該光導層出射耦合，及 在該光導層之該外表面上提供一遮罩層，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定一窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該光導層內傳播的該光穿過該遮罩層朝向環境傳遞。
  23. 如請求項22之方法，其中用於建立該遮罩層或介於該遮罩層與光導層之間的一層的一進一步膜，及該基板膜提供於一鑄模內，各自較佳地抵靠相對的鑄模半，且用於成型該塑性光導層的熱塑性材料模製於該兩個膜之間。
  24. 如請求項23之方法，其中該進一步膜含有用於該窗口的一貫穿孔或經處理以含有該貫穿孔。
  25. 如請求項23或24之方法，其中該進一步膜含有一表面形貌體或經處理以含有該表面形貌體，任擇地一薄化部分、針孔、穿孔部分或一舌門，該表面形貌體大體上處於該窗口之目標位置處，以由於引入至該形貌體的相關聯壓力而在該模製程序期間賦能窗口形成。
  26. 如請求項23至25中之任一者之方法，其中該鑄模含有一凹部或孔，該凹部或孔經對準以便大體上匹配該窗口之該位置。
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