ES2799830A1

ES2799830A1 - Electronica en molde y sus metodos de fabricacion

Info

Publication number: ES2799830A1
Application number: ES201930553A
Authority: ES
Inventors: Rodrigo Javier Grandia
Original assignee: SRG Global Liria SL
Current assignee: SRG Global Liria SL
Priority date: 2019-06-17
Filing date: 2019-06-17
Publication date: 2020-12-21
Also published as: WO2020254974A1; US20200396840A1; WO2020254974A8

Abstract

Electrónica en molde y sus métodos de fabricación. Los dispositivos in-mold electronic (electrónicos en molde - IME) y sus métodos de fabricación comprenden proporcionar un sustrato, una pista conductora dispuesta sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, un light-emitting diode (diodo emisor de luz - LED) dispuesto sobre la primera superficie del sustrato, conectado eléctricamente a la pista conductora y configurado para emitir luz, una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida que cubre o rodea el LED y una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

Description

DESCRIPCIÓN

Electrónica en molde y sus métodos de fabricación

La presente solicitud se refiere a la electrónica en molde y a sus métodos de fabricación.

Antecedentes

Un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME) combina la tecnología decorativa con la electrónica impresa en moldes. Esta electrónica impresa puede incluir, pero no se limita a, tecnologías de condensadores, resistencias y de sensores piezoeléctricos, elementos de iluminación y combinaciones de las mismas. Una ventaja de los dispositivos IME es la capacidad de integrar human-machine interface (interfaces humano-máquina - HMI) tradicionales y elementos (p. ej., interruptores) en componentes estéticamente atractivos. Un ejemplo no limitativo de aplicaciones de dispositivos IME incluye componentes, aparatos y bienes de consumo interiores y exteriores para vehículos.

Resumen

Según un aspecto de la presente descripción, se presenta un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME). En una implementación ejemplar, el dispositivo IME comprende: un sustrato, una pista conductora dispuesta sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, un light-emitting diode (diodo emisor de luz - LED) dispuesto en la primera superficie del sustrato, conectado eléctricamente a la pista conductora y configurado para emitir luz, una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida que cubre y/o rodea el LED y una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

En algunas implementaciones, el sustrato es transparente o translúcido y la capa decorativa se dispone sobre la segunda superficie opuesta del sustrato. En algunas implementaciones, la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea su porción transparente o translúcida.

En algunas implementaciones, la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz. En algunas implementaciones, la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la pista conductora está dispuesta sobre una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

Según otro aspecto de la presente descripción, se presenta un dispositivo IME. En una implementación ejemplar, el dispositivo IME comprende: un sustrato, una pista conductora dispuesta sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, un LED dispuesto sobre la primera superficie del sustrato, conectado eléctricamente a la pista conductora y configurado para emitir luz, una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida cerca de o en torno al LED y una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz no entra en contacto con el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato y en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa está alineada con la capa de canalización de luz.

En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato y en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea su porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa decorativa está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa. En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa decorativa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca alrededor de su porción transparente o translúcida y en donde la capa decorativa se dispone sobre la capa de canalización de luz. En algunas implementaciones, la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa está alineada con la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa. En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta. En algunas implementaciones, la pista conductora está dispuesta sobre una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

Según otro aspecto de la presente descripción, se presenta un dispositivo IME. En una implementación ejemplar, el dispositivo IME comprende: un sustrato, una pista conductora dispuesta sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, un LED dispuesto sobre la primera superficie del sustrato, conectado eléctricamente a la pista conductora y configurado para emitir luz, una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida o una porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

En algunas implementaciones, la capa de canalización de luz comprende la porción transparente o translúcida cerca de y sin entrar en contacto con el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

En algunas implementaciones, la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida rodeando su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

En algunas realizaciones, la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida que rodea su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa de luz está dispuesta sobre la capa de canalización de luz y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa. En algunas implementaciones, la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la pista conductora está dispuesta sobre una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

Según otro aspecto de la presente descripción, se presenta un método de fabricación de un dispositivo IME. En una implementación ejemplar, el método comprende: proporcionar un sustrato, aplicar una pista conductora sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, aplicar un LED en la primera superficie del sustrato y conectar eléctricamente el LED a la pista conductora, en donde el LED está configurado para emitir luz, depositar una capa de canalización de luz sobre el sustrato mediante un proceso de encapsulado, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida que rodea o cubre el LED y aplicar una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

En algunas implementaciones, la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la capa decorativa está dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz. En algunas implementaciones, la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la pista conductora está aplicada en una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

Según otro aspecto de la presente descripción, se presenta un método de fabricación de un dispositivo IME. En una implementación ejemplar, el método comprende: proporcionar un sustrato, aplicar una pista conductora sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, aplicar un LED en la primera superficie del sustrato y conectar eléctricamente el LED a la pista conductora, en donde el LED está configurado para emitir luz, depositar una capa de canalización de luz sobre el sustrato mediante un proceso de encapsulado, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida cerca de y en torno al LED y aplicar una capa decorativa en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca alrededor de su porción transparente o translúcida y en donde la capa decorativa se dispone sobre la capa de canalización de luz. En algunas implementaciones, la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa está alineada con la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa. En algunas implementaciones, la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta. En algunas implementaciones, la pista conductora está aplicada en una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

Según otro aspecto de la presente descripción, se presenta un método de fabricación de un dispositivo IME. En una implementación ejemplar, el método comprende: proporcionar un sustrato, aplicar una pista conductora sobre o cerca de una primera superficie del sustrato, aplicar un LED en la primera superficie del sustrato y conectar eléctricamente el LED a la pista conductora, en donde el LED está configurado para emitir luz, depositar una capa de canalización de luz sobre el sustrato mediante un proceso de encapsulado, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida o una porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

En algunas realizaciones, la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida que rodea su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa de luz está dispuesta sobre la capa de canalización de luz y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa. En algunas implementaciones, la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida. En algunas implementaciones, la pista conductora está aplicada en una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

Otros campos de aplicación de las enseñanzas de la presente descripción resultarán evidentes a partir de la descripción detallada, las reivindicaciones y los dibujos proporcionados a continuación en la memoria, en donde números de referencia similares se refieren a características similares a lo largo de las diversas vistas de los dibujos. Ha de entenderse que la descripción detallada, incluidas las realizaciones descritas y los dibujos a los que se hace referencia en la presente memoria tienen un fin meramente ilustrativo y no pretenden limitar el alcance de la presente descripción, su aplicación o usos. Por tanto, está previsto que las variaciones que no se desvían del ámbito de la sustancia de la presente descripción se incluyan dentro del alcance de la presente descripción.

Breve descripción de los dibujos

Las Figs. 1A-1D ilustran una vista lateral y unas vistas en sección transversal de un primer conjunto de realizaciones de un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME) según los principios de la presente descripción;

las Figs. 2A-2G ilustran una vista lateral y unas vistas en sección transversal de un segundo conjunto de realizaciones de un dispositivo IME según los principios de la presente descripción; y

las Figs. 3A-3F ilustran una vista lateral y unas vistas en sección transversal de un primer conjunto de realizaciones de un dispositivo IME según los principios de la presente descripción.

Descripción detallada

Ahora con respecto a las FIGS. 1A-1D, se ilustra un primer conjunto de realizaciones de un dispositivo 100 in-mold electronic (electrónico en molde - IME). La Fig. 1A ilustra una vista lateral del dispositivo 100 IME y las Figs. 1B-1D ilustran varias vistas en sección transversal (A-A’) del dispositivo 100 IME. El dispositivo 100 IME generalmente comprende un sustrato 104 que tiene una pista conductora 108 o trazado dispuesta sobre el mismo, así como un dispositivo electrónico 112 dispuesto sobre el mismo y conectado eléctricamente a la pista conductora 108. La pista conductora 108 (y posiblemente el dispositivo electrónico 112) podría aplicarse mediante cualquier proceso adecuado, tal como una impresión electrónica del circuito. El dispositivo electrónico 112 también podría fijarse al sustrato 104 usando un adhesivo conductor. Lo mismo ocurre en las demás configuraciones ilustradas en las Figs.

2A-2G y 3A-3F y como se describe a continuación. Aunque en la presente memoria el dispositivo electrónico 112 se describe como un light-emitting diode (diodo emisor de luz -LED), se apreciará que, el dispositivo 100 IME podría incluir cualquier otro componente electrónico adecuado. Los ejemplos no limitantes del material para el sustrato 104 incluyen materiales plásticos o poliméricos, tales como policarbonatos (PC), metacrilatos de polimetilo (PMMA), acrilonitrilos butadienos estirenos (ABS), estirenos acrílicos, polímeros de estireno acrilonitrilo, poliamidas y combinaciones de los mismos. Dependiendo de la configuración del dispositivo 100 IME, el sustrato 104 podría ser opaco o transparente o translúcido.

Ahora con respecto a las Figs. 1B-1D, se ilustran diversas configuraciones del dispositivo 100 IME. En cada una de las Figs. 1B-1D, se deposita una capa 116 de canalización de luz sobre una primera superficie del sustrato 104. Esta deposición podría realizarse mediante un proceso de encapsulado (p. ej., un proceso de encapsulado continuo) u otro proceso de deposición adecuado. La capa 116 de canalización de luz define una porción transparente o translúcida 120 que rodea el LED 112. En las FIGS. 1B-1C, el sustrato 104 es transparente o translúcido y se aplica una capa decorativa 124 en una segunda superficie opuesta del sustrato 104. La capa decorativa 124 define una porción 128 transparente o translúcida a través de la cual puede fluir la luz emitida por el LED 112. Este flujo de luz emitida podría ser hacia el exterior del dispositivo 100 o hacia una porción interior del dispositivo 100 (es decir, por debajo de una o más de las capas más externas). Un resto de la capa decorativa 124 podría ser opaco, de manera que la luz no fluya a través del mismo. En la Fig. 1C, la capa 116 de canalización de luz además comprende una porción opaca 132 (p. ej., un material de relleno opaco) que se deposita en torno o alrededor y por encima de (i.e., rodeando) la porción transparente o translúcida 120. En la Fig. 1D, la capa decorativa 124 se aplica en la capa 116 de canalización de luz y además comprende una película 136 decorativa transparente o translúcida y una capa 140 decorativa externa que define la porción 128 transparente o translúcida. En esta configuración, el sustrato 104 podría ser opaco para dirigir la luz emitida por el LED 112. Se apreciará que, en algunas configuraciones, la porción opaca 132 de la capa 116 de canalización de luz podría tener diferentes tintas coloreadas dispuestas sobre la misma u otros aditivos o materiales adecuados incorporados a las mismas para filtrar el espectro de luz del LED 112. Aunque el LED 112 se muestra alineado con la porción 128 transparente o translúcida de la capa decorativa 124 en cada una de las Figs. 1B-1D para proporcionar un efecto de iluminación directa, se apreciará que, estas podrían no estar alineadas para proporcionar un efecto de iluminación indirecta, p. ej., evitando puntos calientes y permitiendo una iluminación más uniforme de superficies más largas y/o anchas.

Ahora con respecto a las Figs. 2A-2G, se ilustra un segundo conjunto de realizaciones de un dispositivo 200 IME. La Fig. 2A ilustra una vista lateral del dispositivo 200 IME y las Figs. 2B-2D ilustran diversas vistas en sección transversal (A-A’) del dispositivo 200 IME. El dispositivo 200 IME generalmente comprende un sustrato 204 que tiene unas pistas conductoras 208a, 208b, 208c o trazados dispuestas sobre el mismo, así como dispositivos electrónicos 212a, 212b, 212c dispuestos sobre el mismo y conectados eléctricamente a las respectivas pistas conductoras 208a, 208b, 208c. Aunque en la presente memoria los dispositivos electrónicos 212a, 212b, 212c se describen como un LED, se apreciará que el dispositivo 200 IME podría incluir cualquier otro componente electrónico adecuado. Los ejemplos no limitantes del material para el sustrato 204 incluyen materiales plásticos o poliméricos, tales como PC, PMMA, ABS, estirenos acrílicos, polímeros de estireno acrilonitrilo, poliamidas y combinaciones de los mismos. Dependiendo de la configuración del dispositivo 200 IME, el sustrato 204 podría ser opaco o transparente o translúcido.

1

Ahora con respecto a las Figs. 2B-2D, se ilustran diversas configuraciones del dispositivo 200 IME. En cada una de las Figs. 2B-2D, se deposita una capa 216a de canalización de luz sobre una primera superficie del sustrato 204. Esta deposición podría realizarse mediante un proceso de encapsulado (p. ej., un proceso de encapsulado continuo) u otro proceso de deposición adecuado. La capa 216a de canalización de luz define una porción 220a transparente o translúcida cerca de y en torno al LED 212a. En las Figs. 2B-2C, el sustrato 204 es transparente o translúcido y se aplica una capa decorativa 224a en una segunda superficie opuesta del sustrato 204. La capa decorativa 224a define una porción 228a transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED 212a. Un resto de la capa decorativa 224a podría ser opaco, de manera que la luz no fluya a través del mismo. En la Fig. 2C, la capa 216a de canalización de luz además comprende una porción opaca 232a (p. ej., un material de relleno opaco) que se deposita en torno o alrededor y por encima de (i.e., rodeando) la porción 220a transparente o translúcida. Se apreciará que, una porción 236a de la capa 216a de canalización de luz podría ser un espacio de aire, el mismo material transparente o translúcido que el de la porción 220a transparente o translúcida o un material transparente o translúcido diferente al de la porción 220a transparente o translúcida.

Por ejemplo, solamente la porción 236a de la capa 216a de canalización de luz podría ser transparente a efectos de propiedades de transmisión de luz y la porción 220a de la capa 216a de canalización de luz podría ser translúcida para una mayor dispersión de luz o viceversa. Las diferentes configuraciones pueden producir resultados diferentes y más convenientes en función de las necesidades del producto final. En la Fig. 2D, la capa decorativa 224a se aplica en la capa 216a de canalización de luz y además comprende una película 240a decorativa transparente o translúcida y una capa 244a decorativa externa que define la porción 228a transparente o translúcida. En esta configuración, el sustrato 204 podría ser opaco para dirigir la luz emitida por el LED 212a. Aunque la porción 220a transparente o translúcida de la capa 216a de canalización de luz se muestra alineada con la porción 228a transparente o translúcida de la capa decorativa 224a en cada una de las Figs. 2B-2D para proporcionar un efecto de iluminación directa, se apreciará que éstas podrían no estar alineadas para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

Ahora con respecto a las Figs. 2E-2G, se ilustran más vistas en sección transversal (B-B’ o C C’) del dispositivo 200 IME. En cada una de las Figs. 2E-2G, una capa 216b de canalización de luz está depositada sobre la primera superficie del sustrato 204. Esta deposición podría realizarse mediante un proceso de encapsulado (p. ej., un proceso de encapsulado continuo) u otro proceso de deposición adecuado. La capa 216b de canalización de luz define una porción 220b transparente o translúcida que rodea el LED 212b y una porción opaca 224b (p. ej., un relleno opaco) alrededor de la misma. Mientras que las Figs. 2E-2G ilustran la sección transversal B-B’ en la Fig. 2A, se apreciará que la mitad izquierda de las Figs. 2E-2G también es representativa de la sección transversal C-C’ de la Fig. 2A y las pistas conductoras 208c, el dispositivo electrónico 212c y la capa 216c de canalización de luz, respectivos. En las Figs.

2E-2F, el sustrato 204 es transparente o translúcido y se aplica una capa decorativa 224b en una segunda superficie opuesta del sustrato 204. La capa decorativa 228b define una porción 232b transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED 212b. Un resto de la capa decorativa 228b podría ser opaco, de manera que la luz no fluya a través del mismo. En la Fig. 2G, la capa decorativa 228b se aplica en la capa 216b de canalización de luz y además comprende una película 236b decorativa transparente o translúcida y una capa 240b decorativa externa que define la porción 232b transparente o translúcida. En esta configuración, el sustrato 204 podría ser opaco para dirigir la luz emitida por el LED 212b. Aunque la porción 220b transparente o translúcida de la capa 216b de canalización de luz se muestra alineada con la porción 232b transparente o translúcida de la capa decorativa 228b en cada una de las Figs. 2E y 2G para proporcionar un efecto de iluminación directa, se apreciará que éstas podrían no estar alineadas, como se muestra en la Fig. 2F, para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

Ahora con respecto a las Figs. 2A-2G, se ilustra un segundo conjunto de realizaciones de un dispositivo 200 IME. La Fig. 2A ilustra una vista lateral del dispositivo 200 IME y las Figs. 2B-2D ilustran diversas vistas en sección transversal (A-A’) del dispositivo 200 IME. El dispositivo 200 IME generalmente comprende un sustrato 204 que tiene unas pistas conductoras 208a, 208b, 208c o trazados dispuestas sobre el mismo, así como dispositivos electrónicos 212a, 212b, 212c dispuestos sobre el mismo y conectados eléctricamente a las respectivas pistas conductoras 208a, 208b, 208c. Aunque los dispositivos electrónicos 212a, 212b, 212c se describen en la presente memoria como unos LED, se apreciará que el dispositivo 200 IME podría incluir cualquier otro componente electrónico adecuado. Los ejemplos no limitantes del material para el sustrato 204 incluyen materiales plásticos o poliméricos, tales como PC, PMMA, ABS, estirenos acrílicos, polímeros de estireno acrilonitrilo, poliamidas y combinaciones de los mismos. Dependiendo de la configuración del dispositivo 200 IME, el sustrato 204 podría ser opaco o transparente o translúcido.

Ahora con respecto a las Figs. 2B-2D, se ilustran diversas configuraciones del dispositivo 200 IME. En cada una de las Figs. 2B-2D, se deposita una capa 216a de canalización de luz sobre una primera superficie del sustrato 204. Esta deposición podría realizarse mediante un proceso de encapsulado (p. ej., un proceso de encapsulado continuo) u otro proceso de deposición adecuado. La capa 216a de canalización de luz define una porción 220a transparente o translúcida cerca de y en torno al LED 212a. En las Figs. 2B-2C, el sustrato 204 es transparente o translúcido y se aplica una capa decorativa 224a en una segunda superficie opuesta del sustrato 204. La capa decorativa 224a define una porción 228a transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED 212a. Un resto de la capa decorativa 224a podría ser opaco, de manera que la luz no fluya a través del mismo. En la FIG. 2C, la capa 216a de canalización de luz además comprende una porción opaca 232a (p. ej., un material de relleno opaco) que se deposita en torno o alrededor y por encima de (i.e., rodeando) la porción 220a transparente o translúcida. Se apreciará que una porción 236a de la capa 216a de canalización de luz podría ser un espacio de aire o el mismo material transparente o translúcido que el de la porción 220a transparente o translúcida. En la FIG. 2D, la capa decorativa 224a se aplica en la capa 216a de canalización de luz y además comprende una película 236a decorativa transparente o translúcida y una capa 240a decorativa externa que define la porción 228a transparente o translúcida. En esta configuración, el sustrato 204 podría ser opaco para dirigir la luz emitida por el LED 212a. Aunque la porción 220a transparente o translúcida de la capa 116a de canalización de luz se muestra alineada con la porción 228a transparente o translúcida de la capa decorativa 224a en cada una de las Figs.

2B-2D para proporcionar un efecto de iluminación directa, se apreciará que estas podrían no estar alineadas para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

Ahora con respecto a las FIGS. 3A-3F, se ilustra un tercer conjunto de realizaciones de un dispositivo 300 IME. La Fig. 3A ilustra una vista lateral del dispositivo 300 IME y las Figs. 3B-3D ilustran varias vistas en sección transversal (A-A’) del dispositivo 300 IME. El dispositivo 300 IME generalmente comprende un sustrato 304 que tiene pistas conductoras 308a, 308b o trazados dispuesta sobre el mismo, así como dispositivos electrónicos 312a, 312b dispuestos sobre el mismo y conectados eléctricamente a las pistas conductoras 308a, 308b. Aunque los dispositivos electrónicos 312a, 312b se describen en la presente memoria como unos LED, se apreciará que el dispositivo 300 IME podría incluir cualquier otro componente electrónico adecuado. Los ejemplos no limitantes del material para el sustrato 304 incluyen materiales plásticos o poliméricos, tales como PC, PMMA, ABS, estirenos acrílicos, polímeros de estireno acrilonitrilo, poliamidas y combinaciones de los mismos. Dependiendo de la

1

configuración del dispositivo 300 IME, el sustrato 304 podría ser opaco o transparente o translúcido.

Ahora con respecto a las Figs. 3B-3D, se ilustran diversas configuraciones del dispositivo 300 IME. En cada una de las Figs. 3B-3D, se deposita una capa 316 de canalización de luz sobre una primera superficie del sustrato 304. Esta deposición podría realizarse mediante un proceso de encapsulado (p. ej., un proceso de encapsulado continuo) u otro proceso de deposición adecuado. La capa 316 de canalización de luz define la primera, segunda y tercera porciones 320a, 320b, 320c que podrían ser bien transparentes o translúcidas (véase la Fig. 3B) u opacas (véanse las Figs. 3C-3D). En la Fig. 3B, la capa 316 de canalización de luz solo comprende porciones 320a, 320b, 320c transparentes o translúcidas. En las Figs. 3C-3D, por otra parte, la capa 316 de canalización de luz comprende porciones opacas 320a, 320b, 320c y una porción 324 transparente o translúcida (p. ej., un relleno transparente) dispuesta alrededor de la misma. En las Figs. 3B-3C, el sustrato 304 es transparente o translúcido y se aplica una capa decorativa 328 en una segunda superficie opuesta del sustrato 204. La capa decorativa 328 define una porción 332a, 332b transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por los LED 312a, 312b. Un resto de la capa decorativa 328 podría ser opaco, de manera que la luz no fluya a través del mismo. En la Fig. 3D, la capa decorativa 328 se aplica en la capa 316 de canalización de luz y además comprende una película 336 decorativa transparente o translúcida y una capa 340 decorativa externa que define las porciones 332a, 332b transparentes o translúcidas. En esta configuración, el sustrato 304 podría ser opaco para dirigir la luz emitida por el LED 312a.

Aunque se muestran los LED 312a, 312b alineados con las porciones 332a, 332b transparentes o translúcidas de la capa decorativa 328 en cada una de las Figs. 3B-3D para proporcionar un efecto de iluminación directa, se apreciará que estos podrían no estar alineados para proporcionar un efecto de iluminación indirecta. Las Figs. 3E-3F, por ejemplo, ilustran estas realizaciones alternativas de las Figs. 3C-3D. De manera más específica, en las Figs. 3E-3F, las porciones 328a, 328b y 328c transparentes o translúcidas no están alineadas con los LED 312a, 312b y en su lugar las porciones opacas de la capa decorativa están alineadas con los LED 312a, 312b. Estas realizaciones proporcionan un efecto de iluminación indirecta a la vez que también mantienen un nivel máximo de aislamiento de iluminación. Además, se podrían utilizar aislantes no-completos para facilitar este efecto con áreas de iluminación separadas e independientes.

Se apreciará que las Figs. descritas anteriormente no se han dibujado a escala y son meramente para fines ilustrativos. Únicamente a modo de ejemplo, el dimensionamiento del espacio entre los elementos de bloqueo 320a-320c y el borde del relleno 324 transparente podría determinar lo bien aislada que está cada porción iluminada. De manera similar, se apreciará que algunas de las capas/características ilustradas podrían tener formas diferentes, tales como porciones redondeadas que cubran los LED.

Se proporcionan realizaciones de ejemplo de modo que esta descripción sea exhaustiva y transmita completamente el alcance a los expertos en la técnica. Numerosos detalles específicos se presentan como ejemplos de componentes, dispositivos y métodos específicos, para proporcionar una comprensión exhaustiva de las realizaciones de la presente descripción. Resultará evidente para los expertos en la técnica que no es necesario emplear los detalles específicos, que las realizaciones de ejemplo pueden implementarse de muchas formas diferentes y que no han de interpretarse como restricciones del alcance de la descripción. En algunas realizaciones de ejemplo, procedimientos ampliamente conocidos, estructuras de dispositivo ampliamente conocidas y tecnologías ampliamente conocidas no se describen en detalle.

La terminología usada en el presente documento tiene la finalidad únicamente de describir realizaciones de ejemplo específicas y no está previsto que sea limitativa. Tal y como se utilizan en el presente documento, las formas singulares "un”, "uno/una” y "el/la” pueden incluir también las formas en plural, a menos que el contexto indique claramente lo contrario. El término "y/o” incluye todas y cada una de las combinaciones de uno o más de los elementos enumerados asociados. Los términos "comprende”, "que comprende/comprendiendo”, "que incluye/incluyendo” y "que tiene/teniendo” son inclusivos y, por lo tanto, especifican la presencia de las características, unidades, etapas, operaciones, elementos y/o componentes indicados, pero no excluyen la presencia o adición de una o más de otras características, unidades, etapas, operaciones, elementos, componentes y/o grupos de los mismos. Las etapas de método, los procesos y las operaciones que se describen en el presente documento no deben considerarse necesariamente como que requieren su ejecución en el orden particular expuesto o ilustrado, salvo que específicamente se identifique como un orden de ejecución. También debe entenderse que se pueden emplear etapas adicionales o alternativas.

1

Aunque los términos primero/a, segundo/a, tercero/a, etc. pueden utilizarse en la presente memoria para describir diversos elementos, componentes, regiones, capas y/o secciones, estos elementos, componentes, regiones, capas y/o secciones no han de limitarse por estos términos. Estos términos pueden utilizarse únicamente para distinguir un elemento, componente, región, capa o sección de otra región, capa o sección. Términos tales como "primero/a”, "segundo/a” y otros términos numéricos, cuando se usan en la presente memoria, no implican una secuencia o un orden a menos que se indique claramente por el contexto. Por lo tanto, un primer elemento, componente, región, capa o sección que se exponga a continuación podría denominarse un segundo elemento, componente, región, capa o sección sin alejarse de las enseñanzas de las realizaciones de ejemplo.

La descripción anterior de las realizaciones se ha proporcionado a título ilustrativo y descriptivo. No se pretende que sea exhaustiva ni que limite la descripción. Elementos o características individuales de una realización particular no se limitan generalmente a esa realización particular sino que, donde sea aplicable, son intercambiables y se pueden usar en una realización seleccionada, incluso aunque no se muestre o describa específicamente. La misma también puede variarse de muchas maneras. Tales variaciones no deben considerarse como una desviación de la descripción, y está previsto que todas estas modificaciones estén incluidas dentro del alcance de la descripción.

Debe entenderse, además, que en la presente memoria se podría contemplar expresamente la mezcla y combinación de características, elementos, metodologías y/o funciones entre varios ejemplos, de forma que el experto en la técnica apreciará a partir de las enseñanzas de la presente memoria que las características, elementos y/o funciones de un ejemplo podrían incorporarse en otro ejemplo según resulte adecuado, a menos que en lo que antecede se haya descrito lo contrario.

1

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME), que comprende:

un sustrato;

una pista conductora dispuesta sobre o cerca de una primera superficie del sustrato;

un light-emitting diode (diodo emisor de luz - LED) dispuesto sobre la primera superficie del sustrato, conectado eléctricamente a la pista conductora y configurado para emitir luz;

una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida que cubre o rodea el LED; y

una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato; definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

2. El dispositivo IME de la reivindicación 1, en donde el sustrato es transparente o translúcido y la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato.

3. El dispositivo IME de la reivindicación 2, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea su porción transparente o translúcida.

4. El dispositivo IME de la reivindicación 1, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea la porción transparente o translúcida.

5. El dispositivo IME de la reivindicación 4, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz.

6. El dispositivo IME de la reivindicación 5, en donde la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida.

7. El dispositivo IME de la reivindicación 6, en donde la pista conductora está dispuesta sobre una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

8. Un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME), que comprende:

un sustrato;

una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida cerca de o en torno al LED; y

9. El dispositivo IME de la reivindicación 8, en donde la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz no entra en contacto con el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa está alineada con la capa de canalización de luz.

1

10. El dispositivo IME de la reivindicación 8, en donde la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea su porción transparente o translúcida.

11. El dispositivo IME de la reivindicación 10, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa.

12. El dispositivo IME de la reivindicación 10, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

13. El dispositivo IME de la reivindicación 8, en donde la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca alrededor de su porción transparente o translúcida y en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la capa de canalización de luz.

14. El dispositivo IME de la reivindicación 13, en donde la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida.

15. El dispositivo IME de la reivindicación 14, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa está alineada con la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa.

16. El dispositivo IME de la reivindicación 14, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

1

17. El dispositivo IME de la reivindicación 14, en donde la pista conductora está dispuesta sobre una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

18. Un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME), que comprende:

un sustrato;

una capa de canalización de luz aplicada en el sustrato, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida o una porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED; y

19. El dispositivo IME de la reivindicación 18, en donde la capa de canalización de luz comprende la porción transparente o translúcida cerca de y sin entrar en contacto con el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

20. El dispositivo IME de la reivindicación 18, en donde la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida que rodea su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

2

21. El dispositivo IME según la reivindicación 18, en donde la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida que rodea su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa de luz está dispuesta sobre la capa de canalización de luz, y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

22. El dispositivo IME de la reivindicación 21, en donde la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida.

23. El dispositivo IME de la reivindicación 22, en donde la pista conductora está dispuesta sobre una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

24. Un método de fabricación de un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME), comprendiendo el método:

proporcionar un sustrato;

aplicar una pista conductora sobre o cerca de una primera superficie del sustrato;

aplicar un light-emitting diode (diodo emisor de luz - LED) en la primera superficie del sustrato y conectar eléctricamente el LED a la pista conductora, en donde el LED está configurado para emitir luz;

depositar una capa de canalización de luz sobre el sustrato mediante un proceso de encapsulado, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida que rodea o cubre el LED; y

aplicar una capa decorativa aplicada en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

25. El método de la reivindicación 24, en donde el sustrato es transparente o translúcido y la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato.

26. El método de la reivindicación 25, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea su porción transparente o translúcida.

27. El método de la reivindicación 24, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea la porción transparente o translúcida.

28. El método de la reivindicación 27, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz.

29. El método de la reivindicación 28, en donde la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la porción opaca de la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida.

30. El método de la reivindicación 29, en donde la pista conductora está aplicada en una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

31. Un método de fabricación de un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME), comprendiendo el método:

proporcionar un sustrato;

depositar una capa de canalización de luz sobre el sustrato mediante un proceso de encapsulado, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida cerca de o en torno al LED; y

aplicar una capa decorativa en la capa de canalización de luz o en una segunda superficie opuesta del sustrato, definiendo la capa decorativa una porción opaca y una porción transparente o translúcida a través de la cual fluye la luz emitida por el LED.

32. El método de la reivindicación 31, en donde la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz no entra en contacto con el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa está alineada con la capa de canalización de luz.

33. El método de la reivindicación 31, en donde la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca que rodea su porción transparente o translúcida.

34. El método de la reivindicación 33, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa.

35. El método de la reivindicación 33, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

36. El método de la reivindicación 31, en donde la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz rodea o cubre el LED, en donde la capa de canalización de luz además comprende una porción opaca alrededor de su porción transparente o translúcida y en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la capa de canalización de luz.

37. El método de la reivindicación 36, en donde la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz

2

y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida.

38. El método de la reivindicación 37, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa está alineada con la porción transparente o translúcida de la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación directa.

39. El método de la reivindicación 37, en donde la porción transparente o translúcida de la capa decorativa externa no está alineada con la capa de canalización de luz para proporcionar un efecto de iluminación indirecta.

40. El método de la reivindicación 37, en donde la pista conductora está aplicada en una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

41. Un método de fabricación de un dispositivo in-mold electronic (electrónico en molde - IME), comprendiendo el método:

proporcionar un sustrato;

depositar una capa de canalización de luz sobre el sustrato mediante un proceso de encapsulado, comprendiendo la capa de canalización de luz una porción transparente o translúcida o una porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED; y

42. El método de la reivindicación 41, en donde la capa de canalización de luz comprende la porción transparente o translúcida cerca de y sin entrar en contacto con el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

43. El método de la reivindicación 41, en donde la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida que rodea su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la segunda superficie opuesta del sustrato, y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

44. El método de la reivindicación 41, en donde la capa de canalización de luz comprende la porción opaca cerca de y sin entrar en contacto con el LED y una porción transparente o translúcida que rodea su porción opaca y el LED, en donde el sustrato es transparente o translúcido, en donde la capa decorativa está dispuesta sobre la capa de canalización de luz, y en donde el LED está alineado con la porción transparente o translúcida de la capa decorativa.

45. El método de la reivindicación 44, en donde la capa decorativa comprende una película decorativa transparente o translúcida dispuesta sobre la capa de canalización de luz y una capa decorativa externa dispuesta sobre la película decorativa, definiendo la capa decorativa externa una porción opaca y la porción transparente o translúcida.

46. El método de la reivindicación 45, en donde la pista conductora está aplicada en una superficie interna de la película decorativa transparente o translúcida.

2