KR102394587B1

KR102394587B1 - 다중 ime 구조 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102394587B1
Application number: KR1020210094326A
Authority: KR
Inventors: 정성훈; 홍태용
Original assignee: 인탑스 주식회사
Priority date: 2021-07-19
Filing date: 2021-07-19
Publication date: 2022-05-06
Also published as: JP7269297B2; EP4124183A1; US11765819B2; JP2023014957A; CN115643670A; US20230020151A1

Abstract

본 발명은 IME(In-mold electronics)구조로서, 상기 구조는 필름과, 필름의 하부에 위치한 제1플라스틱수지와, 제1플라스틱수지의 하부에 위치한 제2플라스틱수지를 포함하며, 상기 제2플라스틱수지의 상면에는 도금 공법으로 전자회로를 형성하고 전자소자를 실장하며, 상기 전자소자는 LED광원을 포함하며, 조명의 분포와 방향을 가이드하는 돌기형의 광가이드를 제2플라스틱 수지의 상면에 복수 개 형성하고, 광 가이드가 제공하는 공간에 LED광원을 설치한, IME구조를 제공한다.

Description

다중 IME 구조 및 그 제조 방법{Multiple structure of In-mold electronics and method producing the same}

본 발명은 전자회로 도금 공법을 이용한 다중 IME(In-mold electronics) 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.

IME(In-mold electronics) 기술은 인쇄된 전도성 잉크와 인-몰드 장식기법을 통합하여 3D 형상과 기능을 구현하는 기술로 비교적 최근에 태동하였다. 자동차 분야에서는 2012년 포드사가 오버헤드 콘솔(overhead console)에 처음 상용화하였으며 이후 비약적으로 발전하여 현재에는 가전 제품, 의료장비, 소비점, 휴대용 전자기기, 국방 및 항공 분야로 확장되고 있다.

IME 기술은 보통, 장식(decoration), 터치제어부나 안테나를 플라스틱 필름 위에 인쇄하는 1단계, 필름 위에 다양한 전자부품을 실장(surface mounting)하는 2단계, 필름을 열성형(thermoforming) 하여 3D 형상으로 제작하는 3단계 및 3D 필름을 플라스틱 수지와 인서트 성형으로 일체화하는 공정으로 이루어진다. 이와 같이 제조된 완성품은 자동차 분야에서는 예를 들어 운전석의 대쉬 보드나 도어 트림에 미려한 외장 필름으로 시인 되도록 장착되어, 스마트폰의 화면 터치나 푸쉬 동작과 유사한 조작으로 필름을 터치하여 자동차 도어를 개방하거나 윈도우를 승강시킬 수 있다. IME 제품은 자동차에 필요한 대부분의 전기, 전자 기능을 제공할 수 있으며, 기계식의 버튼, 노브, 링크, 샤프트 또는 모터와 같은 부품이 필요하지 않고, 공간을 절약할 수 있으며 디자인이 우수한 외장품을 제공하는 등 여러 장점을 구비한다.

IME 관련 종래 기술에서 필름을 2개 이용하여 제작하는 공정은 다음과 같다;

먼저, 상부필름(A)에 디자인을 인쇄한 다음 소정 형상이 되도록 성형하고 필름(A)을 컷팅한다. 디자인은 데코레이션, 로고, 엠블럼, 아이템의 작동이나 기능을 보이는 버튼 디자인 등 제한되지 않는다.

이와 별도로 하부필름(B)에는 전도성 잉크로 전자회로를 인쇄한 다음, 전자소자를 실장하고, 리플로우(reflow) 공법을 통하여 전자소자를 접합하고, 상부필름(A)과 동일한 형상으로 하부필름(B)을 성형하고 컷팅한다.

그리고 상부필름(A), 플라스틱 수지 및 하부필름(B)을 인서트 사출 성형하여 최종제품을 완성한다.

그런데, 이와 같은 방법에 의하면, 하부필름(B)의 형상에 따라 전도성 회로 구성에 제약이 많으며, 공정이 매우 복잡한 단점이 있다.

IME와 관련한 선행특허를 보면, 한국특허공개 제10-2016-0094936호는 필름을 생성하고, 필름 상에 전도체 및 그래픽을 형성하고, 필름 상에 전자 소자를 부착한 다음 3차원 형상을 이루도록 사출 성형하는 내용을 개시하고 있다. 한국특허공개 제10-2017-0130395호는 기판 위에 도전체를 스크린 인쇄하고 전자 소자를 실장한 다음 3차원 형상으로 사출 성형하는 내용을 개시하고 있다. 미국특허공개 제2018-0213651호는 필름 위에 도전성 회로를 형성하고, 전자 소자를 실장하고 필름을 열성형하여 입체 구조를 만드는 공정을 개시하고 있다. 이들 특허는 단일 필름상에 전자회로 패턴과 전자 소자를 실장하고 필름을 포밍(forming)하는 일반적인 내용을 개시한다는 한계가 있다.

발명자들은, 이상의 선행기술과 특허를 고려하여, 2020년 12월 14일 출원한 특허출원 제10-2020-0174369호에서, 디자인이 형성된 필름과, 필름의 하부에 위치한 제1플라스틱수지와, 제1플라스틱수지의 하부에 위치한 제2플라스틱수지를 포함하며, 제2플라스틱수지의 상면 또는 양면에는 도금 공법으로 전자회로를 형성하고 전자소자를 실장하여, 필름과, 제1플라스틱 수지와, 전자회로 및 전자소자가 형성된 제2플라스틱 수지를 일체화한, IME구조를 제안하였다. 이 구조는 전자회로의 부분과 전기적으로 연결되며, 제2플라스틱 수지의 관통홀을 통과하여 하부로 연장된 단자부를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 상기 구조를 여러 각도에서 더욱 개량한 것이다.

그러므로 본 발명은 자동차나 가전 제품에 두루 적용될 수 있는 견고하고 내구성이 우수한 IME 구조와, 이 구조를 토대로 LED소자에서 방출되는 빛을 효율적으로 조정할 수 있는 IME 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, IME(In-mold electronics)구조로서, 상기 구조는 필름과, 필름의 하부에 위치한 제1플라스틱수지와, 제1플라스틱수지의 하부에 위치한 제2플라스틱수지를 포함하며, 상기 제2플라스틱수지의 상면과 하면에는 도금 공법으로 전자회로를 형성하고 전자소자를 실장하며, 상기 전자소자는 LED, IC칩, 저항칩, 커패시터, 터치에 의하여 온/오프 하는 스위치 디바이스, 터치 드래그, 엠비언트라이트 또는 햅틱 기능을 위한 진동 마이크로모터 등이 적용된 IME구조를 제공한다.

또한, 본 발명은 IME(In-mold electronics)구조로서, 상기 구조는 필름과, 필름의 하부에 위치한 제1플라스틱수지와, 제1플라스틱수지의 하부에 위치한 제2플라스틱수지를 포함하며, 상기 제2플라스틱수지의 상면과 하면에는 도금 공법으로 전자회로를 형성하고 전자소자를 실장하며, 상기 전자소자는 LED광원을 포함하며, 조명의 분포와 방향을 가이드하는 돌기형의 광가이드를 제2플라스틱 수지의 상면에 복수 개 형성하고, 광 가이드가 제공하는 공간에 LED광원을 설치한, IME구조를 제공한다.

제2플라스틱 수지에 바깥으로 돌출된 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제1플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지가 조립될 수 있다.

제2플라스틱 수지의 상면에 접착층을 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지를 접합할 수 있다.

상기 LED소자를 둘러싸도록 봉지재 또는 렌즈를 제2플라스틱 수지의 상면에 형성하여 캡슐 구조를 구비할 수 있다.

상기 제1플라스틱 수지의 하면에서 LED소자와 대향하는 위치에 곡면 형상이며 미세한 요철부가 형성된 패턴부를 형성할 수 있다.

LED소자를 둘러싸는 광가이드의 내부 측면에 패턴부를 형성할 수 있다.

제1플라스틱 수지에 디자인을 형성하도록, 사출성형 공정으로 제1프라스틱 수지의 베이스를 완성하고, 베이스의 표면을 코팅하고, 소정 형상의 디자인을 형성하도록 도금 공정으로 금속층을 형성하고, 디자인의 형상에 맞도록 금속층을 식각하고, 도장 작업을 실시할 수 있다. 이 경우에도, 제2플라스틱 수지에 바깥으로 돌출된 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제1플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지가 조립되거나 또는 제2플라스틱 수지의 상면에 접착층을 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지를 접합할 수 있다.

제1플라스틱 수지에 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제2플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지가 조립될 수 있다.

본 발명은 선행기술 대비 간소화된 공정을 제공하며, 도금 공법을 적용한 플라스틱 수지 표면에 전자회로를 구현하여 제품 형상에 따른 제약을 최소화하고, 견고하고 접합력이 좋고 내구성이 강하며, 전자소자가 LED광원인 경우 조명을 안내하고 조정할 수 구조를 두어 다양한 광 패턴을 실현할 수 있는 개선된 IME 구조 및 그 제조 방법을 제공한다는 효과를 발휘한다.

도 1a는 본 발명의 IME구조의 구성요소를 보인 조립 전의 단면도;
도 1b는 도 1a의 조립 후 단면도;
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 IME구조의 구성요소를 보인 조립 전의 단면도;
도 2b는 도 2a의 조립 후 단면도;
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 IME구조의 구성요소를 보인 조립 전의 단면도;
도 3b는 도 3a의 조립 후 단면도;
도 4는 본 발명의 캡슐구조의 일 실시예를 보인 단면도;
도 5는 본 발명의 캡슐구조의 다른 실시예를 보인 단면도;
도 6a는 본 발명의 광 패턴 구조를 구비한 IME구조의 조립 전 단면도;
도 6b는 도 6a의 조립 후 단면도;
도 7은 본 발명의 광 패턴 구조를 구비한 IME구조의 다른 실시예를 도시한 단면도; 그리고
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제1플라스틱 수지에 디자인을 형성하는 제작 공정과 각각의 공정에 따른 제1플라스틱 수지의 사시도를 순서대로 도시한 도면이다.

본 발명에 따른 각 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 하나의 예에 불과하고, 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 각 실시예에 포함되는 개별 구성 및 개별 기능 중, 적어도 어느 하나 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 IME구조(1)의 구성요소를 보인 조립 전의 단면도이며, 도 1b는 조립 후의 단면도이다. IME구조(1)는 자동차, 가전제품, 휴대폰 등 어느 분야에도 적용될 수 있으나, 이하에서는 주로 자동차를 전제로 설명한다.

IME구조(1)는 위에서부터 차례로 필름(2)과, 필름(2)의 하부에 위치한 제1플라스틱수지(4)와, 제1플라스틱수지(4)의 하부에 위치한 제2플라스틱수지(6)를 포함한다. 제2플라스틱수지(6)의 상면(6a) 및/또는 하면에는 전자회로(8)와 전자소자(10)가 형성된다. IME구조(1)는 디자인이 구성된 필름(2)과, 제1플라스틱 수지(4)와, 전자회로(8) 및 전자소자(10) 등이 형성된 제2플라스틱 수지(6)가 일체화된 구조이다.

필름(2)에는 데코레이션, 로고, 엠블럼, 아이템의 작동이나 기능을 보이는 버튼 아이콘 등의 디자인이 형성되어 있다. 필름소재는 PC, PMMA, PET, TPU 등 다양한 재질이 적용 가능하며, 제한되지 않는다. 필름(2)은 중앙이 볼록한 곡면이고 좌우 양측은 평면인 전체적으로 디스크 형을 예시하였지만 이에 한정되지 않는다. 필름(2)의 조명부의 투과가 가능 하도록 인쇄층 또는 디자인 구성층에 관통부(22)가 형성된다. 관통부(22)를 통하여 예를 들어 LED와 같은 전자소자(10)의 빛이 발광될 수 있다.

제1플라스틱 수지(4)는 전체적으로 필름(2)의 형상과 유사하고 상면은 필름(2)의 하면과 결합되지만, 측면 높이는 충분히 커서, 제1플라스틱수지(4)는 제2플라스틱수지(6)의 상면(6a) 전체와 측면을 완전히 에워싸서 밀봉하는 견고하고 두터운 구조를 가진다. 수지의 종류는 PC, 아크릴, ABS, AES, PMMA, PI, PPA등의 플라스틱계열 수지 어느 것도 적절히 사용할 수 있으며, 제한되지 않는다.

전자회로(8)는 전자소자(10)에 전류 또는 전원을 공급하기 위한 회로 패턴, 케이블 또는 도전성 잉크 등을 포함하며 특히 제한되지 않는다. 전자회로(8)는 제2플라스틱 수지(6)의 상면(6a) 뿐만 아니라 하면(6b)에도 형성될 수 있다.

전자소자(10)는, 정전 용량 센서, 칩, 프로세서, 전기 스위치 등을 포함하며, IME구조(1)의 용도에 따라 어느 것도 적절히 선택하여 실장(surface mounting)할 수 있다. 필름(2)에 터치부를 두고 정전 용량 방식에 의하여 LED소자(L)를 온/오프 하는 스위치 디바이스나 햅틱 기능을 위한 진동 마이크로모터를 전자소자(10)로 실장하는 것도 가능하다.

전자회로(8)와 도시하지 않은 메인보드와의 커넥팅을 위하여 전자회로(8)의 부분과 전기적으로 연결되며, 제2플라스틱 수지(6)의 상면(6a)에 형성된 전자회로의 일부와 관통홀(6')을 통하여 연결된 단자부(100)가 제2플라스틱 수지(6)의 하면(6b)에 장착된다.

이하의 설명에서는 전자소자(10)가 광원인 LED소자(L)인 경우를 대상으로 설명한다.

본 발명의 실시예에서는 제2플라스틱 수지(6)의 상면에 위로 연장된, 조명의 분포와 방향을 가이드하는 돌기형의 광가이드(200)가 형성된다. 그리고, 왼쪽의 2개의 광가이드(200) 사이와, 오른쪽의 2개의 광가이드(200) 사이가 제공하는 공간 각각에는 LED소자(L)가 장착된다. 광가이드(200)는 각각의 LED소자(L)로부터 나오는 빛이 주위로 산란되지 않고 관통부(22)를 향하여 직진하여 발광하도록 안내한다. 광가이드(200)의 형상과 개수는 본 발명의 권리범위를 제한하지 않으며, LED소자(L)에 맞추어 적절히 선택된다. 제1플라스틱 수지(4)의 하면에는 광가이드(200)를 수용하기 위한 복수의 가이드수용부(200a)가 형성된다.

본 발명의 IME구조(1)의 제작 공정은, 필름(2), 제1플라스틱 수지(4) 및 제2플라스틱 수지(6)의 이중 인서트 사출 공정이 바람직하다. 제1 및 제2플라스틱 수지(4, 6)를 최종 제품의 형상에 맞도록 그리고 광가이드(200)와 가이드수용부(200a)가 적절히 입체적으로 구현되면서 사출 성형되도록, IME구조를 구현한 형상을 가진 금형을 준비하고, 필름(2)을 금형내에 인서트로 삽입하고 금형 내에 제1플라스틱 수지(4)와 제2플라스틱 수지(6)를 이루는 수지 재료를 공급하여 IME구조(1)를 일체로 완성한다(도 1b). 따라서 두 부재와 인서트가 완성되는 "이중" 사출 공정이라고 할 수 있다.
물론 이와 달리 제1플라스틱 수지(4)와 제2플라스틱 수지(6)를 별개로 각각 사출 성형하여 두 부재를 조립하는 것도 가능하다. 이 경우, 제1플라스틱 수지(4)를 사출 성형하는 과정에서 필름을 인서트로 넣어 최종 제1플라스틱 수지(4)를 완성할 수 있다.

본 발명의 IME구조(1)는 도 2a및 도 2b의 다른 실시예로 제작할 수 있다. 도 1과의 차이점은, 제1플라스틱 수지(4)의 측면에 후크 수용부(4c)를 형성하고, 이와 정합하도록 제2플라스틱 수지(6)의 측면에 후크(6c)를 형성한 점이다. 그러면 사출 성형 구조에 더하여 후크(6c)를 조립하는 조립식 결합 구조를 추가하여 제1 및 제2 플라스틱 수지(4, 6)를 견고히 일체로 만들 수 있다. 후크 대신 보스를 구현하여 스크류 체결방식을 선택적으로 적용할 수 있다. 후크와 같은 조립부재와 이와 맞닿아 결합하거나 수용하는 수용부는 나사산 방식, 강제 압입 방식등 어느 것도 적절히 선택할 수 있다. 또, 다른 실시예의 변형예로는, 제1플라스틱 수지에 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제2플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지를 조립하는 것도 가능함은 물론이다.

본 발명의 IME구조(1)는 도 3a및 도 3b의 다른 실시예로 제작할 수 있다. 도 1과의 차이점은 제2플라스틱 수지(6)의 상면(6a)에 접착층(6d)을 형성한 점이다. 그러면 이중 사출 성형 구조에 더하여 접착층(6d)으로 본딩하는 접착식 결합 구조를 추가하여 제1 및 제2 플라스틱 수지(4, 6)를 견고히 일체로 만들 수 있다.

다음, 도 4 및 도 5를 참조로 본 발명의 LED소자(L)의 캡슐화 구조에 대하여 설명한다. 이들 구조는 도 1 내지 도 3의 IME구조(1)에 모두 적용될 수 있다.

도 4에서, 제2플라스틱 수지(6) 상면(6a)의 광가이드(200) 사이에 배치된 LED소자(L)를 캡슐 구조를 이루도록 봉지재(50)가 둘러싸고 있다. 봉지재(50)는 에폭시, 실리콘, 세라믹 등 여러 가지 소재로 제작되어 접착될 수 있다. 봉지재(50)는 디스펜싱 장비를 사용하여 원하는 포인트에 적정량을 토출하고 열 경화 또는 UV 경화등의 다양한 경화 공정을 거쳐 제작된다.

도 5에서, 제2플라스틱 수지(6) 상면(6a)의 광가이드(200) 사이에 배치된 LED소자(L)를 캡슐 구조를 이루도록 렌즈(60)가 둘러싸고 있다. 렌즈(60)는 사출 성형 가능한 어떤 소재도 적용 가능하며, 사양에 따라 형상 및 구조의 변형이 가능하다. 렌즈(60)는 원하는 포인트에 조립식 또는 본딩을 이용한 접착식으로 형성될 수 있다.

이러한 본 발명에 의하면, 캡슐 구조로 인하여 열이나 압력으로부터 LED소자(L)를 포함한 부품을 보호하고, 빛에 확산 기능을 부여할 수 있으며, 빛의 분포 등 진행 각을 조정할 수 있다는 우수한 효과를 발휘한다.

다음 본 발명의 다른 실시예로 광패턴 구조를 도입한 실시예를 설명한다.

도 6a는 본 발명의 광 패턴 구조를 구비한 IME구조(1)의 조립 전 단면도를, 도 6b는 조립 후의 단면도를 도시한다.

제1플라스틱 수지(4)의 하면에는 제2플라스틱 수지(6)의 LED소자(L)와 대향하는 위치에 위로 오목하게 들어 간 반구 형상의 패턴부(P)가 곡면을 이루어 형성되어 있다. 패턴부(P)의 표면에는 미세한 요철부가 형성된다. 제1 및 제2플라스틱 수지(4, 6)가 결합하면 도시한 것과 같이 LED소자(L)를 둘러싸고 패턴부(P)가 위치한다. 패턴부(P)로 인하여 광의 방향, 산란, 집중, 반사 및 확산 등 효과를 적절히 조정하고 제어할 수 있다. 패턴부(P) 형상은 원하는 빛의 효과를 고려하여 다양하게 제작하여 실내의 보조등과 같이 외부 또는 내부에 노출되는 제품에 적용할 수 있다. 또, 요철부는 뽀족한 팁 형상 또는 반구 형상으로 다양하게 제작할 수 있다. 다음, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 패턴 구조를 구비한 IME구조(1)의 제2플라스틱 수지(6)의 단면도를 도시한다.

도 6과 달리 도 7에서는 LED소자(L)를 둘러싸는 광가이드(200)의 내부 측면에 패턴부(P)를 형성하고 있다. 패턴부(P)의 표면에는 미세한 요철부가 형성된다. 이 경우, 빛은 패턴부(P)를 통과하면서 다수의 평행광이 하나로 모여 측면으로 진행하며, 따라서 광의 측면 확산 효과를 기대할 수 있다. 도 7의 구조 역시 도 6에서와 같은 효과를 발휘한다.

<IME구조(1)에서 디자인 구현 구조>

도 1에서는 디자인이 필름(2)에 형성되는 것을 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 제1플라스틱 수지(4)에 디자인을 형성하는 것이 가능하다. 도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 제1플라스틱 수지(4)에 디자인을 형성하는 제작 공정과 각각의 공정에 따른 제1플라스틱 수지(4)의 사시도를 순서대로 도시한 도면이다.

먼저, 사출성형 공정을 통해 제1프라스틱 수지(4)의 베이스(400)를 완성한다. 베이스(400)의 재료는 PC, PMMA(아크릴), ABS, AES등을 포함하는 성형 가능한 모든 플라스틱 수지를 포함한다.

다음, 베이스(400)의 표면에 코팅 작업을 실시하여 코팅층을 형성한다. 코팅 작업은 프라이머 코팅(하도 코팅)을 포함한 여러 공정으로, 또는 한 번의 상도 코팅(top coating)을 실시한다. 상도 코팅은 하부에 놓인 재료 위에 밀봉재로서 투명성의 도료를 입히는 것으로, 제품의 외부 표면을 보호하고 태양광 노출에 의한 변형을 방지하기 위한 것이다.

다음, 소정의 디자인 구현을 위하여 제1플라스틱 수지(4)에 인디움(In), 알루미늄 또는 니켈 등의 금속을 이용하여 금속층을 형성한다. 금속층은 증착 또는 도금 공정으로 형성할 수 있다.

다음, 증착 또는 도금 공정으로 형성된 금속층을 예를 들어 레이저를 이용하여 디자인 형상에 맞도록 식각, 에칭한다. 도 8d의 예는 “M”의 디자인을 표시하도록 이를 제외한 금속층의 나머지 부분을 식각 하였다.

마지막으로, 미려한 색상 구현을 위하여 도료를 이용하여 도장 작업을 실시한다(도 8e).

IME구조(1)를 완성하기 위해서는 디자인이 구현된 제1플라스틱 수지(4)와 제2 플라스틱 수지(6)를 도 2 및 도 3을 토대로 설명한 조립 또는 접착 공정을 통하여 결합할 수 있다.

이상의 디자인 제작 공정은 전술한 본 발명의 실시예에 두루 적용할 수 있는 것이다.

이상 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 이는 본 발명을 한정하지 않으며 본 발명에 대해서는 다양한 변형과 수정이 가능하다. 본 발명의 권리범위는 이하 기술하는 청구범위와 동일 또는 균등한 범위까지 미침은 자명하다.

Claims

삭제
IME(In-mold electronics)구조로서, 상기 구조는 필름과, 필름의 하부에 위치한 제1플라스틱수지와, 제1플라스틱수지의 하부에 위치한 제2플라스틱수지를 포함하며, 상기 제2플라스틱수지의 상면 또는 하면에는 도금 공법으로 전자회로를 형성하고 전자소자를 실장하며, 상기 전자소자는 LED광원을 포함하며, 조명의 분포와 방향을 가이드하는 돌기형의 광가이드를 제2플라스틱 수지의 상면에 복수 개 형성하고, 광 가이드가 제공하는 공간에 LED광원을 설치한, IME구조.
제 2항에 있어서,
제2플라스틱 수지에 바깥으로 돌출된 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제1플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지가 조립되는, IME구조.
제 2항에 있어서,
제2플라스틱 수지의 상면에 접착층을 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지를 접합한, IME구조.
제 2항에 있어서,
상기 LED소자를 둘러싸도록 봉지재 또는 렌즈를 제2플라스틱 수지의 상형성하여 캡슐 구조를 구비한, IME구조.
제 2항에 있어서,
상기 제1플라스틱 수지의 하면에서 LED소자와 대향하는 위치에 곡면 형상이며 미세한 요철부가 형성된 패턴부를 형성한, IME구조.
제 2항에 있어서,
LED소자를 둘러싸는 광가이드의 내부 측면에 패턴부를 형성한, IME구조.
삭제
삭제
제 2항에 있어서,
제1플라스틱 수지에 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제2플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지가 조립되는, IME구조.
IME(In-mold electronics)구조로서, 상기 구조는 제1플라스틱수지와, 제1플라스틱수지의 하부에 위치한 제2플라스틱수지를 포함하며, 상기 제2플라스틱수지의 상면 또는 하면에는 도금 공법으로 전자회로를 형성하고 전자소자를 실장하며, 상기 전자소자는 LED광원을 포함하며, 조명의 분포와 방향을 가이드하는 돌기형의 광가이드를 제2플라스틱 수지의 상면에 복수 개 형성하고, 광 가이드가 제공하는 공간에 LED광원을 설치하고,
제1플라스틱 수지에 디자인을 형성하도록, 사출성형 공정으로 제1플라스틱 수지의 베이스를 완성하고, 베이스의 표면을 코팅하고, 소정 형상의 디자인을 형성하도록 증착 및 도금 공정으로 금속층을 형성하고, 디자인의 형상에 맞도록 금속층을 식각하고, 도장 작업을 실시한, IME구조.
제 11항에 있어서,
제2플라스틱 수지에 바깥으로 돌출된 조립부재를 형성하고, 이와 정합하도록 제1플라스틱 수지의 대향면에 수용부를 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지가 조립되는, IME구조.
제 11항에 있어서,
제2플라스틱 수지의 상면에 접착층을 형성하여 제1 및 제2플라스틱 수지를 접합한, IME구조.
제 11항에 있어서,
상기 LED소자를 둘러싸도록 봉지재 또는 렌즈를 제2플라스틱 수지의 상부에 형성하여 캡슐 구조를 구비한, IME구조.
제 11항에 있어서,
상기 제1플라스틱 수지의 하면에서 LED소자와 대향하는 위치에 곡면 형상이며 미세한 요철부가 형성된 패턴부를 형성한, IME구조.
제 11항에 있어서,
LED소자를 둘러싸는 광가이드의 내부 측면에 패턴부를 형성한, IME구조.