TWI504334B - 模造成型方法與電子裝置 - Google Patents

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TWI504334B
TWI504334B TW101138467A TW101138467A TWI504334B TW I504334 B TWI504334 B TW I504334B TW 101138467 A TW101138467 A TW 101138467A TW 101138467 A TW101138467 A TW 101138467A TW I504334 B TWI504334 B TW I504334B
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Chee Seng Leong
Sze Lam Chua
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Fischer Tech Ltd
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Description

模造成型方法與電子裝置
本發明係有關於一種模造成型方法。
電子介面之應用範圍相當廣泛，從電腦系統、遊戲機、電器用品、車用系統(例如儀表板、中控系統及方向盤上的控制系統)、可攜式裝置(例如音訊裝置、多媒體播放器、行動電話等等)等消費性產品，到工業用控制台及開關等等。雖然傳統之電子輸入裝置大多採用機械式按鈕、開關、接觸器等等，然而，機械式按鈕、開關等等之使用已漸漸轉變成使用低啟動壓力之技術，例如接觸感應開關。由於電容式感應技術之發展，具有應用接觸感應技術之輸入裝置的產品日益增加，例如觸控面板、觸控螢幕、電容式鍵盤等等；此技術通常係在一裝置(例如顯示器等等)之面板的一平坦範圍內設置接觸感應區域，該面板可為玻璃板、塑膠板、薄膜等等，且通常係覆蓋在顯示器上。
然而，值得一提的是，雖然接觸感應控制應用於電腦螢幕及平板輸入方面具有許多優點，但接觸感應技術應用於模造成型產品時卻有特定的限制。目前，不論裝置所需之形狀為何，其設計上之前提係需具有一平坦之區域，以供一接觸感應輸入裝置設置於該平坦區域內或該平坦區域上。然後，電子元件及塑膠零件通常需相互組裝而形成一產品，需經由次組件之組裝、測試，以及最終組裝、最終測試等等的多項步驟。接觸感應區域需呈平坦狀之原因在於習知的接觸感應開關及/或其他基於薄膜之技術通常無法整合至接觸感應區域內有起伏形狀之結構。
近年，由於發展出較佳的印刷方法及具有特殊功能的油墨(例如導電油墨)等等，薄膜嵌入成型(film insert moulding；簡稱FIM)製程已被應用於製造接觸感應裝置及照明裝置，例如使用關於薄膜物件之電致發光(electroluminescent；簡稱EL)技術。甚至，FIM製程已應用於將諸 如開關等元件合併於薄膜物件中。在完成印刷及成形(forming)之製程且製造出一薄膜成品後，已印刷之薄膜成品即可進一步地用在模造成型(moulding)，包含射出成型或熱成型。
舉例而言，由Haag等人所申請、國際申請公開號為WO 2009/128856及WO 2008/131305之專利案中分別揭露了電阻及屏蔽元件，以及電容式開關，當Haag敘述多個其中具有使用導電油墨且可成形之薄膜的不同結構態樣時，亦提及了成形過程會產生的斷裂問題。Haag並無敘述如何選擇關於油墨之參數以避免斷裂問題，Haag避免將油墨延伸於感應區域內，且並未提出實質上能解決關於該等感應區域內產生諸如斷裂等問題的方法。
進一步地說明，雖然電容式開關及發光材料已被應用於電子裝置，但將習知的接觸感應元件及發光元件整合至薄膜結構仍有挑戰性，即使現今已有二維形式之FIM電容式觸控面板。圖1所示為一習用之觸控面板100的結構組成，詳而言之，觸控面板100可包含有一可塑形的薄膜105、一圖層104，以及複數層101、102、103，該複數層101、102、103可由印刷於該圖層104上的導電油墨所構成，以形成一接觸感應區域。然而，導電油墨層通常較易碎且容易在成形過程中斷裂，其為該項技藝中所為熟知之問題。
大致而言，本發明之第一方面在於使位於呈起伏形狀之感應區域內的導電線路之斷裂問題最小化，如此可能使電子介面外型更好，且/或容易使用，且/或製造上更符合成本效益。
在一實施例中，一導電油墨或塗層被印刷在一基底薄膜並固化而形成一鄰近或接觸感應層，一包含有導電油墨及打底材料之透明接地層被印刷在該接觸感應層上用以接地，而後再印刷及固化一發光層。該打底層可增加各層之間的附著力並提供絕緣效果，該接地層可排除或最小化該接觸感應層與該發光層之間的干擾。該導電油墨、接地及/或打底材料之透射率能調整至可供該發光層發出之大量光線通過。
本發明之第二方面在於提出一薄膜嵌入成型介面與一控制器之間的一互連系統，該互連系統係由一群組中選擇的一種互連系統，該 群組包含有一導電油墨電路或豬尾、一位於一側壁並平行且/或鄰近於一顯露表面之異方性導電膠膜、一位於一側壁並平行且/或鄰近於一顯露表面且受到一壓縮力之異方性導電膠膜、一位於一裝飾表面背後之異方性導電膠膜、一位於一裝飾表面背後之異方性導電膠膜及一彈性體固定件、一位於一側壁並垂直且/或鄰近於一顯露表面之異方性導電膠膜、一位於一裝飾表面背後之彈性體連接件，以及一位於一側壁並平行且/或鄰近於一顯露表面之彈性體連接件。
本發明之第三方面在於提出一薄膜嵌入成型電子介面，其中設有具觸覺回饋之接觸及/或鄰近感應器，該觸覺回饋係由一群組中選擇的一種觸覺回饋，該群組包含有該感應器之發光、感應器靈敏度的質量/重量、剛性/止動性、黏滯性/阻尼、該感應器的粗糙度/紋理、脈衝、波形、振動，以及其任何結合。
本發明在具體實施上提供了一種如申請專利範圍第1項所述之方法，實施例可依據申請專利範圍第2至18項其中一項而實施。
在一實施例中，一表面特性可藉由對薄膜預處理或藉由表面塗層而達成，例如噴塗(spray)、含浸(dipping)，或添加混合料(例如在塑膠成型之前添加於母料中)。
 [先前技術]
100‧‧‧觸控面板
101、102、103‧‧‧複數層
104‧‧‧圖層
105‧‧‧薄膜
[實施方式]
200‧‧‧觸控面板結構
201‧‧‧模造成型面板
202‧‧‧功能(油墨)層
203‧‧‧電極
204‧‧‧線路
205‧‧‧薄膜(基底)
206‧‧‧裝飾層
207‧‧‧接觸感應層
208‧‧‧發光層
209‧‧‧熱塑性模造成型件
210‧‧‧裝飾油墨層、裝飾圖案
300‧‧‧電子裝置
301‧‧‧模造成型面板
302‧‧‧薄膜層
303‧‧‧功能區域
304‧‧‧背光區域
305‧‧‧標誌
306‧‧‧功能區域
307‧‧‧表層
311‧‧‧材料層
400‧‧‧發光層
401‧‧‧導電油墨層、透明導電層
402‧‧‧磷油墨層、磷光體
403‧‧‧介電(油墨)層
404‧‧‧第二導電油墨層、銀導電油墨層、導電電極
405‧‧‧打底油墨層
500‧‧‧電子裝置
501‧‧‧透明模造成型塑膠層
502‧‧‧薄膜
503‧‧‧裝飾層
504‧‧‧接觸感應層
505‧‧‧發光層
506‧‧‧熱塑件
507‧‧‧連接組件
508‧‧‧電極
509‧‧‧線路
510‧‧‧接地層
511‧‧‧開口
600‧‧‧連接組件
601‧‧‧連接件
602‧‧‧連接件支撐件
604‧‧‧印刷電路板
605‧‧‧穿孔
606‧‧‧螺絲
607‧‧‧穿孔
700‧‧‧電子裝置
701‧‧‧透明模造成型塑膠層
702‧‧‧薄膜
703‧‧‧裝飾層
704‧‧‧接觸感應層
705‧‧‧發光層
706‧‧‧模造成型塑膠件
707‧‧‧連接組件
708‧‧‧接地層
710‧‧‧電子裝置
720‧‧‧電子裝置
802‧‧‧薄膜基底
803‧‧‧豬尾
804‧‧‧裝飾(油墨)層
805‧‧‧功能油墨層、導電線路、印刷感應開關電路
806‧‧‧不透明塑膠件
807‧‧‧印刷電路板
808‧‧‧連接件
902‧‧‧豬尾
904‧‧‧印刷開關電路
905‧‧‧透明塑膠件
906‧‧‧第二模造成型件
907‧‧‧印刷電路板
908‧‧‧連接件
1002‧‧‧透明塑膠件
1003‧‧‧第二塑膠模造成型件
1004‧‧‧薄膜基底
1006‧‧‧光線阻擋部
1007‧‧‧外部光源、發光二極體
1101‧‧‧透明塑膠射出成型件
1103‧‧‧裝飾(油墨)層
1104‧‧‧功能油墨層、印刷導電線路
1105‧‧‧不透明塑膠件
1106‧‧‧異方性導電膠膜
1107‧‧‧軟性印刷電路
1108‧‧‧印刷電路板
1109‧‧‧連接件
1110‧‧‧邊緣
1111‧‧‧印刷導電線路
1204‧‧‧透明塑膠件
1205‧‧‧第二模造成型件
1206‧‧‧異方性導電膠膜
1207‧‧‧軟性印刷電路
1208‧‧‧印刷電路板
1209‧‧‧連接件
1210‧‧‧顯露部分
1211‧‧‧印刷導電線路
1302‧‧‧透明塑膠件
1303‧‧‧第二塑膠模造成型件
1304‧‧‧薄膜基底
1306‧‧‧光線阻擋部
1307‧‧‧外部光源、LED光源
1501‧‧‧透明塑膠射出成型件、模造成型件
1503‧‧‧裝飾油墨層
1504‧‧‧功能油墨層、印刷導電線路
1505‧‧‧不透明塑膠(模造成型)件
1506‧‧‧邊緣
1507‧‧‧異方性導電膠膜
1508‧‧‧軟性印刷電路
1509‧‧‧彈性體間隔件
1510‧‧‧支撐件
1511‧‧‧印刷電路板
1512‧‧‧連接件
1601‧‧‧光線阻擋部
1602‧‧‧外部光源
1701‧‧‧透明塑膠射出成型件
1703‧‧‧裝飾油墨層
1704‧‧‧功能油墨層、印刷導電線路
1705‧‧‧不透明塑膠件
1706‧‧‧異方性導電膠膜
1707‧‧‧軟性印刷電路
1708‧‧‧印刷電路板
1709‧‧‧連接件
1710‧‧‧開口
1801‧‧‧光線阻擋部
1802‧‧‧外部光源
1901‧‧‧透明塑膠射出成型件
1903‧‧‧裝飾油墨層
1904‧‧‧功能油墨層
1905‧‧‧不透明塑膠(模造成型)件
1906‧‧‧異方性導電膠膜、壓感黏著劑
1907‧‧‧軟性印刷電路
1908‧‧‧彈性體間隔件
1909‧‧‧支撐件
1910‧‧‧印刷電路板
1911‧‧‧連接件
1912‧‧‧開口
1913‧‧‧印刷導電線路
2001‧‧‧光線阻擋部
2002‧‧‧外部光源
2201‧‧‧透明塑膠射出成型件
2203‧‧‧裝飾(油墨)層
2204‧‧‧功能油墨層、電路線路、印刷導電線路
2205‧‧‧不透明塑膠件
2206‧‧‧側壁
2207‧‧‧異方性導電膠膜
2208‧‧‧軟性印刷電路
2209‧‧‧印刷電路板
2210‧‧‧連接件
2303‧‧‧印刷導電線路
2304‧‧‧透明塑膠件
2306‧‧‧不透明塑膠件
2307‧‧‧異方性導電膠膜
2308‧‧‧軟性印刷電路
2310‧‧‧連接件
2401‧‧‧光線阻擋部
2402‧‧‧外部光源
2601‧‧‧透明塑膠射出成型件
2603‧‧‧裝飾油墨層
2604‧‧‧功能油墨層
2605‧‧‧不透明塑膠(模造成型)件
2606‧‧‧彈性體連接件、斑紋連接器
2607‧‧‧印刷電路板
2609‧‧‧印刷導電線路
2701‧‧‧光線阻擋部
2702‧‧‧外部光源
2801‧‧‧透明塑膠射出成型件
2803‧‧‧裝飾油墨層
2804‧‧‧功能油墨層、印刷導電線路
2805‧‧‧不透明塑膠(模造成型)件
2806‧‧‧彈性體連接件
2807‧‧‧支撐件
2808‧‧‧印刷電路板
2809‧‧‧邊緣部
2901‧‧‧光線阻擋部
2902‧‧‧外部光源
3110、3120、3131、3132、3133、3140、3151、3152、3160、3170、3181、3182、3191、3192、3193、3194‧‧‧步驟
為了使本發明之實施方式可藉由非限制性之例子而被完整且較清楚地理解，下文將配合隨附之圖式進行說明，圖式中相同之參考號碼表示類同或相關之元件、區域或部位。圖式中：圖1為一習知的觸控面板之示意圖；圖2A為具有一三維形狀的一觸控面板結構之立體圖；圖2B為該觸控面板結構部分剖開之立體圖；圖2C為該觸控面板結構之剖視圖；圖2D1為具有多層且為標準FIM形態之該觸控面板結構的立體分解圖； 圖2D2為具有多層且為反向FIM形態之該觸控面板結構的立體分解圖；圖3A為一電子裝置之立體圖；圖3B為一電子裝置之立體圖；圖4為一電致發光層之立體分解圖；圖5為一根據一或多個實施例之電子裝置的立體分解圖；圖6為一連接組件之立體分解圖；圖7A為一根據一或多個實施例之電子裝置的立體分解圖，其中具有一發光層及一接觸感應層；圖7B為一根據一或多個實施例之電子裝置的立體分解圖，其中具有一接觸感應層；圖7C為一根據一或多個實施例之電子裝置的立體分解圖，其中具有一發光層；圖8至10為豬尾式互連系統之立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖11至14為ACF使用於側壁並平行(鄰近)於顯露表面之互連系統的立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖15至16為ACF使用於側壁並平行(鄰近)於顯露表面，且具有一彈性體固定件之互連系統的立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖17至18為ACF使用於裝飾表面背後之互連系統的立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖19至21為ACF使用於裝飾表面背後，且具有一彈性體固定件之互連系統的立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖22至25為ACF使用於側壁並垂直(鄰近)於顯露表面之互連系統的立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖26至27為彈性體連接件使用於裝飾表面背後之互連系統的立體分解 圖及部分剖開的立體圖；圖28至29為彈性體連接件使用於側壁並平行(鄰近)於顯露表面之互連系統的立體分解圖及部分剖開的立體圖；圖30為觸覺功能之示意圖；以及圖31為三維形狀之薄膜的製程流程圖。
在一實施例中，圖2A及圖2B所示為一具有起伏形狀延伸於其感應區域之真實的三維模造成型產品。一觸控面板結構200包含有一模造成型面板201，該模造成型面板201具有一功能層202(functional layer 202)，例如一由導電塗料製成之導電層。該功能層202可為一塗料構造，該構造能允許增加其可撓性及可加工性，同時亦維持其諸如導電性等特性。FIM製程廣泛地應用於印刷裝飾性設計，該裝飾印刷面可用以藉由絲幕印刷製程或噴墨印刷而設置該功能層202。
該功能層202在印刷完成後即可被成形及加工，例如被模造成型於該模造成型面板201內，進而形成該觸控面板結構200。初步成形(forming)或塑形(shaping)係指將薄膜永久維持其形狀之製程，例如高壓成形、熱成形等等。然後，該成形物件可用於進行額外的模造成型製程(例如射出成型)，該模造成型製程可用以對該已成形之薄膜進行覆蓋成型(over-mould)，以製成一較常見之塑膠封裝件，其可保留顯露在外或不受包覆之連接區域。
圖2B顯示圖2A之觸控面板結構200部分剖開的態樣，在一實施例中，該功能油墨層202可被印刷有複數電極203及複數線路204，該等線路204係與該等電極203連接而形成一電路。該功能油墨層202可為一接觸感應層及/或發光層。該功能油墨層202上的功能油墨具有一油墨材料特性，該特性可藉由依據特定比例混合油墨及一或多種附加成分而設定，使得該功能油墨層可被塑造出形狀，同時在成形後維持一可被接受之程度的導電性。若該功能油墨層為一接觸感應層，該可被接受之程度的導電性為一可讓接觸感應器保有其接觸感應能力之範圍。若該功能油墨層為一發光層，該可被接受之程度的導電性為一可讓該發光層能發出光線之範 圍。
圖2C為圖2B沿剖線A-A之剖視圖，其中該觸控面板結構200可包含有一薄膜205、一印刷在該薄膜205上的裝飾層206，以及一功能油墨層202，該功能油墨層202可為一接觸感應層207及/或一發光層208。該接觸感應層207可製成並應用為一電路，舉例而言，該電路具有可在被一物體(例如手指)接觸到或鄰近時感測到電容變化之電容式開關，此種開關可執行如同機械式開關(例如旋轉開關、滑動開關、按鈕開關等等)之功能，且大幅減少摩擦，並排除移動零件，進而避免其可能產生之昂貴成本。如此之接觸感應開關可廣泛應用於家電用品(例如洗碗機、洗衣機、咖啡機、影印機、空間加熱器、音響系統等等之觸控面板)、可攜式裝置(例如iPod、手機等等)，以及車用電子系統(例如音響系統，以及設置於中控系統或其他位置之操作器及控制器)。尤其，該功能油墨層202，亦即接觸感應層207及/或發光層208，更具有可製成一三維形狀之優點，具有起伏形狀延伸於其感應區域而無斷裂問題，因此可避免損失其完整之電性，例如接觸感應及發光等等。
為了更詳細說明在觸控面板結構完成之前的模造成型製程之形態，圖2D2顯示具有三維形狀之觸控面板結構200的分解圖，其配置及結構係呈反向FIM形態。
該觸控面板結構200具有一薄膜基底205，裝飾油墨層210及一功能油墨層202係印刷於該薄膜基底205上，一熱塑性模造成型件209係模造成型於該薄膜基底205之A表面。
圖2D1顯示具有三維形狀之觸控面板結構200的分解圖，係呈標準FIM形態。該觸控面板結構200具有一薄膜基底205，裝飾油墨層210及一功能油墨層202係印刷於該薄膜基底205上，一熱塑性模造成型件209係模造成型於該薄膜基底205之B表面。
裝飾圖案210及一裝飾層206可印刷於該薄膜205上，或者該功能油墨層202可直接印刷於該裝飾層206上。在某些實例中，該等電極203係利用透明導電油墨印刷，因而呈透明且可導電，該等線路204係呈半透明或不透明。
為了更清楚地理解不同層如何結合形成一有功能之物品， 圖3A及圖3B所示為一實施例所提供之具有三維形狀的電子裝置300，該電子裝置300具有一模造成型面板301，該模造成型面板301具有一圖中並未直接顯示之功能油墨層。已印刷及成形之薄膜基底可經由模造成型而具有功能區域303、306，該等功能區域303、306可位於一由該電子裝置300的三維形狀所產生之起伏部位，各該功能區域303、306內可具有一背光區域304及一標誌305。
該薄膜層302可在一塑膠薄膜基底印刷上一裝飾油墨層及功能油墨層後形成，該薄膜基底適用之材料係可使用於模造成型之材料，例如聚碳酸酯、聚酯或其他熱塑性材料。
如圖3B所示，該電子裝置300之一表層307可依據不同之應用而具有一表面特性，例如抗菌等等。舉例而言，該表面特性之形成或調整可藉由諸如噴塗施加及薄膜施加等方式而鋪設一獨立的薄膜層，或在分子程度上如同混合物地將一化學性質融入材料本身，或在成形時將材料施加於可將一化學材料(例如抗菌劑、親水或疏水劑等等)注入該材料之模穴或熱成形設備內。
如視圖308所示，該表層307上可藉由諸如噴塗等方式鋪設一材料層311；如視圖309所示，該材料層311亦可以例如分子注入之方式埋置於該表層307內；或者，如視圖310所示，該材料層311可為一設於該表層307上之獨立且完整的薄膜層。熟悉該項技藝者可顯而易知不同的實施方式，例如，除了噴塗施加之外，亦可在該電子裝置300之射出成型製程所使用的樹脂中混入添加劑，或者，該表面特性來自於獨立的薄膜層。
前述之功能性表層可藉由表面改質而更具有一防指紋特性、一抗油特性等等。藉由對該電子裝置300之表層307進行處理，例如添加抗油化學劑，更可產生額外之特性，例如，可藉由一塗層而使該電子裝置300產生一堅硬表面，進而增加其抗磨損、刮傷等等之能力。
在某些實例中，如前所述，該電子裝置300之表層307可塗佈一層抗菌劑，其可為以銀或吡硫翁鋅(zinc pyrithione)等等為基料之化學劑，藉以殺除微生物、黴菌、細菌等等，進而大幅減少多使用者操作之產品產生交叉汙染或感染之風險。該電子裝置300之表面抗菌功效的達成方式可藉由將抗菌劑混入射出成型製程中使用的樹脂內，或直接噴塗於該電 子裝置300之表層307，或事先在製造過程中將抗菌劑融入薄膜基底等等。該表層307上更可塗佈一層疏水性材料(例如氟、脂族胺基甲酸酯等等)以對表面進行容易清潔之處理，疏水表面特性使得水容易自產品表面滾落並帶走該電子裝置300表面的灰塵及其他髒汙。
多種不同層可結合於一能被成形(formed)及進行模造成型(moulded)之薄膜基底，圖4所示為一發光層400，如圖4所列舉之多層可被成形為一三維形狀以使用於本文所述之電子產品的製程中。該發光層400係可被印刷上發光元件，例如交流電致發光、直流電致發光、有機LED等等。
以該發光層400採用交流電致發光為例，該發光功能層可形成有一透明的導電油墨層401、一磷油墨層402、一介電油墨層403、一第二導電油墨層404，以及一透明的打底油墨層405。該磷油墨層402係夾置於作為電極之該導電油墨層401與該介電油墨層403之間，以使該磷油墨層402在被施加一交流電時發出光線。該磷油墨層402係由任何具有磷而可在被施加電流時發出光線之材料(例如硫化鋅)印刷而成，該介電層403係由任何能應用於電致發光之介電油墨印刷而成，該銀導電油墨層404係作為電致發光層之第二電極或背面電極以產生導電功能，該介電層係被印刷覆蓋於該銀導電油墨層以於射出成型時及操作時保護銀製電路。
示例的接觸感應層可進一步地形成有利用導電油墨(例如銀導電油墨、PEDOT導電油墨等等)印刷而成之電極及線路，該等電極可藉以作為一感應區域。以電容式接觸感應器為例，一電場可作用於該處，以於例如一手指位於該電場範圍內或直接接觸感應區域時受到一電容變化，然後，一微處理器即可偵測並分析該電容變化。
該透明導電油墨層之高透射率將使光線可自發光層穿過塑膠薄膜，並提供使用者視覺指引，同時，各個絕緣層將功能層隔開並防止分別通電的不同層之間產生短路。值得一提的是，該接地層係利用透明導電油墨印刷而成，因此不會減少發光層產生之光線的透射率，但可屏蔽該發光層產生之電場，進而避免該電容感應區域發生電場干擾。
圖5所示為一實施例所提供之電子裝置500，該電子裝置500包含有一FIM(薄膜嵌入成型)單元及一連接組件507，該FIM單元包含有 一透明模造成型塑膠層501、一薄膜502、一裝飾層503、一接觸感應層504、一接地層510、一發光層505，以及一覆蓋成型的熱塑件506。該連接組件507可被安裝而連接該接觸感應層504與一可透過一實質平台(例如印刷電路板等等)使用之外接驅動器或控制器，亦可容納其他零件，例如一用以提供電力至發光層505等等之電力換流器。
該透明模造成型塑膠層501具有一層模造成型塑膠，依據實施態樣，其厚度可超過該薄膜502厚度且差值小於5毫米。該薄膜502可由塑膠材料製成，例如聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，或任何可經受諸如射出成型、熱成型、高壓成形、液壓成形及嵌入成型等製程之壓力、溫度及循環時間等參數的熱塑性材料。
該薄膜502亦作為供可形成該裝飾層503之裝飾油墨及功能油墨或塗料(例如導電塗料、導電油墨、發光油墨等等)印刷的基底，該裝飾層503包含有複數裝飾油墨層，功能油墨可印刷在該薄膜502之任一側。該接觸感應層504可具有利用導電油墨印刷而成之電極508及線路509，以形成電容式開關。
該接地層510係由透明導電隔離油墨印刷而成，因而不會減少該發光層產生之光線的透射率，但會屏蔽施予該發光層電能而產生之電場，進而避免該電容感應區域發生電場干擾。
該發光層505可由不同的功能層構成，例如透明導電油墨層、發光元件層，以及銀導電油墨層。
該接觸感應層504為該電子裝置500之正面電極，該接觸感應層504之高透射率使得該發光層505發出之光線可讓觀看者看見，該印刷而成之發光層會在接受一電流時發出光線。
該熱塑件506係提供該FIM單元結構強度的一層塑膠，該熱塑件506具有一供線路509露出之開口511。該基底具有一正面及一背面，該正面及該背面其中之一可被印刷有裝飾油墨層並固化而產生設計圖案，導電油墨可被印刷覆蓋於該圖案層而產生電容式感應區域，介電層可被印刷覆蓋於該電容式感應區域，且該介電層可被一層發光材料印刷覆蓋，該發光層連同其他層可被固化而創造出一光源，以照亮薄膜開關區域或其他需要背光之區域。然後，已功能化之薄膜可被模切，及藉由高壓成形、吹 氣成形等等而成形為所需之形狀，以及進行射出成型而產生最終產品，且之後可再附設一連接件，例如尾狀連接器(tail connector)、斑紋連接器(zebra connector)等等。
圖6為一實施例所提供之一連接組件600的立體分解圖，該連接組件600具有一連接件601、一連接件支撐件602，以及一印刷電路板604(printed circuit board；簡稱PCB)。連接件601可為斑紋連接器等等，該連接件支撐件602具有二穿孔607，各該穿孔607係用以設置一螺絲606。該印刷電路板604具有四穿孔605，各該穿孔605係用以設置一螺絲606。
在一實施例中，導電線路可在印刷時由導電油墨形成，這些導電線路可被連接至外部之配接點。該開口511可被形成於該熱塑件506以與連接件601(例如斑紋連接器)配接，進而連接導電線路與外部接點。一系列的導電指片(conductive fingers)可被印刷於該薄膜502進而與印刷電路板604連接，然後，該印刷電路板利用習用之固定方法(例如螺絲606)而固定於該FIM單元。
圖7A所示為一實施例所提供之一電子裝置700，該電子裝置700可具有六部分，包含有一薄膜702、一裝飾層703、一接觸感應層704、一接地層708、一用以形成一發光區域之發光層705、一模造成型塑膠件706，以及一連接組件707，該連接組件707係用以與一設置在一電路平台(例如印刷電路板)上的外部驅動器或控制器連接，亦可具有一電力換流器等等。
圖7B所示為一實施例所提供之一電子裝置710，該電子裝置710具有一透明模造成型塑膠層701、一薄膜702、一裝飾層703、一接觸感應層704、一模造成型塑膠件706，以及一連接組件707。該電子裝置710很明顯地不具有發光層705，但仍可藉由外部光源(圖中未示)提供背光功能，例如發光二極體(light emitting diode；簡稱LED)、日光燈、冷陰極螢光燈(CCFL)等等，如同熟悉該項技藝者所能理解者。
圖7C所示為另一實施例所提供之一電子裝置720，該電子裝置720具有一透明模造成型塑膠層701、一薄膜702、一裝飾層703、一發光層705、一模造成型塑膠件706，以及一連接組件707。該電子裝置720很明顯地不具有接觸感應層704，但可藉由使用機械式的開關及觸覺輸入裝 置等等而達成輸入功能。然而，須注意的是，該發光層705仍可如本文所述地呈起伏狀，並可用以作為機械式開關或按鈕的背光源。
該互連系統包含有電線以及連接於二端之連接器，既然該薄膜為一印刷電路，使用導電油墨電路(conductive ink circuit；簡稱CIC)為最直接的方法，此舉將該電路延伸出一像豬尾(pig tail)般的部位，該「豬尾」之末端可能需要印刷碳墨以保護油墨表面而避免磨耗及分子遷移。
本發明之方法可應用於標準及反向FIM之設計，然而，該設計之有效性取決於該「豬尾」之彈性，且係與所使用之薄膜的厚度成比例。該「豬尾」需根據產品系統而設計，使得產品系統可符合環境有效性測試。
或者，可使用一帶狀軟性電線(flat flexible cable；簡稱FFC)或軟性印刷電路(flexible printed circuit；簡稱FPC)橋接薄膜與電路板，橋接該薄膜與FFC或FPC之連接件可為一斑紋連接器或異方性導電膠膜(anisotropic conductive film adhesive；簡稱ACF)，ACF可包含有二類型，即壓感黏著劑(pressure sensitive adhesive；簡稱PSA)或熱塑性黏著劑。
該豬尾/CIC、FFC、FPC與PCB的連接關係可能需要一焊接或黏接於PCB之低插入力(low insertion force；簡稱LIF)或零插入力(zero insertion force；簡稱ZIF)連接器。或者，帶狀軟性電線亦可直接焊接於PCB。一機械式插銷或連接器插座可直接壓接於CIC及FPC，如此一來，CIC及FPC之末端可直接焊接於PCB或插入PCB的頭座。
該互連設計亦包含用以連接至PCB之終端的位置，有三個位置，直接在該薄膜背後可達成此目的，該等位置及連接方法如圖8至9所示並將於下文詳細說明。
圖8所示為一具有「豬尾」之正面射出成型設計，一成形之薄膜有印刷在頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)上之裝飾油墨層804及功能油墨層805，隨後該薄膜之印刷側(B表面)射出成型出一不透明塑膠件806。該不透明塑膠件806係作為一供印刷電路板807設置之結構，並作為如圖10所示之光線阻擋部1006(當圖10中一外部光源1007背部照明於印刷在該裝飾層804之圖案時)。
該豬尾803係自該薄膜基底802延伸而出，並印刷上導電線 路805，該薄膜所延伸而出的部分係用以在其末端嵌設於連接件808(ZIF或LIF)時連接該印刷感應開關電路805與該印刷電路板807。該連接件808係焊接於該印刷電路板807，亦可機械式地設置於該印刷電路板807。
或者，如圖9所示之態樣，該透明塑膠件905可被模造成型於該薄膜之印刷側，並可被一為不透明塑膠件之第二模造成型件906覆蓋。該「豬尾」902藉由焊接於該印刷電路板907之連接件908而橋接該印刷開關電路904與該印刷電路板907。
完整的使用豬尾之互連系統係如圖10所示，透明塑膠件1002係被射出成型於已印刷之薄膜基底1004的印刷表面，一不透明的第二塑膠模造成型件1003具有用於一發光二極體1007之一光線阻擋部1006。
圖11所示為應用ACF之態樣，一成形且具有裝飾油墨層1103及功能油墨層1104之薄膜基底中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件1101，且隨後該薄膜之印刷表面(B表面)模造成型出一不透明塑膠件1105。該不透明塑膠件1105係作為一供印刷電路板1108設置之結構，並作為如圖13所示之光線阻擋部1306(當圖13中之一外部光源1307用以提供印刷於該裝飾層1103之圖案所需的背部照明時)。該印刷導電線路1104係部分顯露於邊緣1110，該薄膜之印刷導電線路1111的顯露部分係作為終端(terminal end)。一軟性印刷電路1107或軟性電線係藉由異方性導電膠膜1106而設於該終端，該軟性印刷電路或軟性電線的另一端將嵌設於焊接在該印刷電路板1108之連接件1109(例如ZIF或LIF)。
或者，如圖12所示之態樣，該透明塑膠件1204亦可被模造成型於該薄膜之印刷側，並可被一為不透明塑膠件之第二模造成型件1205覆蓋。該薄膜之印刷導電線路1211之顯露部分1210係作為終端。一軟性印刷電路1207或軟性電線之一端係藉由異方性導電膠膜1206(PSA或熱塑性黏著劑)而設於該終端，該軟性印刷電路板或軟性電線的另一端將嵌設於焊接在該印刷電路板1208之連接件1209(例如ZIF或LIF)。
圖13及14所示為ACF使用於側壁並平行(鄰近)於顯露表面之一完整的互連系統，透明塑膠件1302係被射出成型於已印刷之薄膜 基底1304的印刷表面，一不透明的第二塑膠模造成型件1303具有用於一LED光源1307之一光線阻擋部1306，圖14顯示出該ACF與FPC或FFC相互連接。
圖15所示係結合PSA類型的ACF之應用與彈性體連接件之應用。一成形且具有裝飾油墨層1503及功能油墨層1504之薄膜基底中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件1501，且隨後該薄膜之印刷側(B表面)模造成型出一不透明塑膠件1505。該不透明塑膠件1505係作為一供印刷電路板1511設置之結構，並作為如圖16所示之光線阻擋部1601(當圖16中所示之一外部光源1602用以背部照明於印刷在該裝飾層之圖案時)。在此組合中，該印刷導電線路係部分顯露於邊緣1506，該薄膜之印刷導電線路1504的顯露部分係作為終端。一軟性印刷電路1508或軟性電線之一端係藉由ACF而設於該終端，且另一端係嵌設於該印刷電路板1511上的連接件1512(ZIF或LIF)。
一彈性體間隔件1509係設於該軟性印刷電路1508或軟性電線頂部，該彈性體間隔件1509提供一彈性壓縮力於該具有PSA之異方性導電膠膜1507，增強其與該模造成型部分1504之終端的接觸及與該軟性印刷電路1508或軟性電線的連接。該彈性體間隔件1059可受一自該不透明塑膠件1505延伸出之支撐部限位或受一設於該不透明塑膠模造成型件1505之獨立的支撐件1510限位，該軟性印刷電路1508或軟性電線之另一端係嵌設於焊接在該印刷電路板1511的連接件1512(ZIF或LIF)。
圖16所示為ACF使用於側壁並平行(鄰近)於外表面，且受到壓縮力之一完整的互連系統。
圖17所示為應用ACF之另一態樣。一成形且具有裝飾油墨層1703及功能油墨層1704之薄膜基底中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件1701，且隨後該薄膜之印刷側(B表面)模造成型出一不透明塑膠件1705。該不透明塑膠件1705係作為供一印刷電路板1708設置之結構，並作為用於一外部光源1802之光線阻擋部1801，該外部光源1802係背部照明於印刷在該裝飾層之圖案。該印刷導電線路1704係部分顯露於該裝飾層背後及該開口1710，該薄膜之印刷導電線 路1704的顯露部分係作為終端。一軟性印刷電路1707或軟性電線係藉由異方性導電膠膜1706(ACF，為PSA或熱塑性黏著劑)而設於該終端且另一端係嵌設於該印刷電路板1708所焊接之連接件1709(ZIF或LIF)。
圖18所示為ACF使用於裝飾表面背後之一完整的互連系統。
圖19所示係結合PSA類型的ACF之應用與彈性體連接件之應用。一成形且具有裝飾油墨層1903及功能油墨層1904之薄膜中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件1901，且隨後該薄膜之印刷側模造成型出一不透明塑膠件1905。
該不透明塑膠件1905係作為一供印刷電路板1910設置之結構，並作為如圖20所示之光線阻擋部2001(當圖20中顯示之一外部光源2002背部照明於印刷在該裝飾層之圖案時)。該印刷導電線路1913係部分顯露於位於該裝飾層背後之開口1912，該薄膜之印刷導電線路1913的顯露部分係作為終端。一軟性印刷電路1907或軟性電線係藉由PSA類型的異方性導電膠膜1906而設於該終端，且另一端係嵌設於該印刷電路板1910上的連接件1911(ZIF或LIF)。
一彈性體間隔件1908設於該軟性印刷電路1907或軟性電線頂部，該彈性體間隔件1908提供一彈性壓縮力於該壓感黏著劑類型的異方性導電膠膜1906，增強其與該終端的接觸及與該軟性印刷電路1907或軟性電線的連接。該彈性體間隔件1908可受該不透明塑膠模造成型件1905上的支撐部限位或受一設於該不透明塑膠模造成型件1905之獨立的支撐件1909限位，該軟性印刷電路1907或軟性電線之另一端係嵌設於焊接在該印刷電路板1910的連接件1911(ZIF或LIF)。
圖20及21所示為ACF使用於裝飾表面背後，且具有彈性體固定件之一完整的互連系統。
圖22所示為應用ACF之另一態樣。一成形且具有裝飾油墨層2203及功能油墨層2204之薄膜基底中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件2201，且隨後該薄膜之印刷側模造成型出一不透明塑膠件2205。該不透明塑膠件2205係作為一供印刷電路板 2209設置之結構，並作為如圖24所示之光線阻擋部2401(當圖24顯示之一外部光源2402背部照明於印刷在該裝飾層2203之圖案時)。在此組合中，該等電路線路2204係部分顯露於該側壁2206，該薄膜之印刷導電線路2204的顯露部分係作為終端，一軟性印刷電路2208或軟性電線係藉由異方性導電膠膜2207(ACF，為PSA或熱塑性黏著劑)而設於該終端且另一端係嵌設於該印刷電路板2209上的連接件2210(ZIF或LIF)。
如圖23所示之態樣，位於該薄膜之顯露表面上的透明塑膠件2304亦可模造成型於該薄膜的印刷側，並接著一第二次模造成型之不透明塑膠件2306，該薄膜之印刷導電線路2303的顯露部分係作為終端。一軟性印刷電路2308或軟性電線係藉由異方性導電膠膜2307(ACF，為PSA或熱塑性黏著劑)而設於該終端，另一端係嵌設於該印刷電路板2309上的連接件2310(ZIF或LIF等等)。
圖24及25所示為ACF使用於側壁並垂直(鄰近)於顯露表面之一完整的互連系統。
圖26所示為應用彈性體連接件之一例子，一成形且具有裝飾油墨層2603及功能油墨層2604之薄膜中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件2601，且隨後該薄膜之印刷側(B表面)模造成型出一不透明塑膠件2605。該不透明塑膠件係作為供印刷電路板2607設置之結構，並作為如圖27所示之光線阻擋部2701(當圖27中顯示之一外部光源2702背部照明於印刷在該裝飾層之圖案時)。該印刷導電線路係部分顯露於位於該裝飾層背面的開口2608，該薄膜之印刷導電線路2609的顯露部分係作為終端。一彈性體連接件2606(例如斑紋連接器)連接該印刷導電線路2609與該印刷電路板2607。該彈性體連接件2060可受該不透明塑膠模造成型件2605上的支撐部限位或受一設於該不透明塑膠模造成型件2605之獨立的支撐件限位，如圖26所示。
該斑紋連接器2606為一不需焊接之零插入力連接器，係轉接在相對之鏡像接點圖型之間，以提供順應性的、表面到表面的一種壓縮連接器。彈性體連接件係由間隔設置之導電及不導電的聚矽氧橡膠層所構成，利用聚矽氧橡膠作為基材係因為其良好的熟成性質、化學穩定性、電 性可靠度，以及在衝擊及振動下的良好性能，其更提供類似墊圈的密封效果以保護接觸表面。
該等導電層包含有散佈於聚矽氧橡膠內的微小導電顆粒，在各該導電層內，該等導電顆粒產生了數千導電路徑，因此，各導電層在基底介面提供許多接觸點，當該等導電層確保接觸於相對應之接點之間，該等非導電層使得該等導電層相互絕緣，這些層連同其數千導電路徑可確保可靠的電性連接。
圖27所示為彈性體連接件使用於裝飾表面背後之一完整的互連系統。
此方法提供許多適合設置互連系統之區域選擇，且在連接區域上有較佳的機械應力控制，藉由螺絲可控制夾緊力。
圖28所示為彈性體連接件之另一應用，一成形且具有裝飾油墨層2803及功能油墨層2804之薄膜基底中，其頂部之顯露表面(無印刷表面或A表面)設有一透明塑膠射出成型件2801，且隨後該薄膜之印刷側(B表面)模造成型出一不透明塑膠件2805。該不透明塑膠件2805係作為供印刷電路板2808設置之結構，並在一外部光源2902背部照明於印刷在該裝飾層之圖案時作為光線阻擋部2901。該電路印刷導電線路2804係部分顯露於邊緣部2809，該薄膜之印刷導電線路的顯露部分係作為終端。一彈性體連接件2806(例如斑紋連接器)將用以直接連接該印刷導電線路2804與該印刷電路板2808。該彈性體連接件2806可受該不透明塑膠模造成型件2805上的支撐部限位或受一設於該不透明塑膠模造成型件2805之獨立的支撐件2807限位。
圖29所示為彈性體連接件使用於側壁並平行(鄰近)於顯露表面之一完整的互連系統。
本發明之方法提供許多適合設置互連系統之區域選擇，且在連接區域上有較佳的機械應力控制，藉由螺絲可控制夾緊力。
觸覺回饋係利用我們的觸覺而藉由一裝置對使用者施以力、振動及/或動作。
觸覺是我們出生時的第一感覺及死亡前使用的最後感覺。 觸覺係較視覺快20倍。使用者不需與該裝置連續地互動。人類對於最多到1000赫茲的振動具有高敏感度(在250赫茲之敏感度最大)。使用者可與周遭真實環境及人們互動，而非與行動裝置。
觸覺回饋可利用有變化頻率及敏感性之振動警示作為有效的溝通模式，觸覺牽涉到本體感受性及觸感，與其他感覺一致，或牽涉到應用接觸知覺與控制之技巧以與電子裝置互動。
該觸覺技術範圍可包含有質量/重量、剛性/止動性(detents)、黏滯性/阻尼、粗糙度/紋理、脈衝、波形、振動，以及同時混合之效果。
該電子裝置之表面可設計成有不同的起伏形狀，以代表由該印刷薄膜而來的特定預設功能。在圓形凹陷區域上的單一接觸將會啟動該薄膜上的觸控板，且特定的訊號將會藉由互連系統而傳送至控制器。在轉動區域的凹槽引導使用者的手指圍繞位於該轉動區域下的觸控板。同樣地，在滑動區域的凹陷部引導手指沿著該滑動區域移動，藉以改變控制參數。使用者可感覺到表面的起伏，並同時感覺到表面上之粗糙度/紋理或特別設計的凸塊，進而分辨該接觸區域的特定功能。該表面可增加止動性(detention)，以提供更好的觸控板位置之辨識性。圖30所示為在一手指接觸該表面時的止動及摩擦觸覺回饋。
該系統可藉由在該不透明塑膠模造成型件背面設置一蜂鳴器以增加一音訊裝置，該蜂鳴器將在手指接觸到觸控板所在之位置時被啟動。
當手指接近或接觸該觸控板表面，微控制器發出一PWM訊號而驅動一蜂鳴器產生一可被使用者聽見的回饋，該可被聽見的聲音可預先設定程式為音樂、歌曲或任何警告聲響以警示使用者，該聲音在手指離開感應區域時自動關閉。
同樣地，其他觸覺裝置(例如一振動器)可設置於該不透明塑膠模造成型件背面，當指尖接觸或滑動於電子裝置之表面，且其觸控板已印刷而可對使用者發出附加的回饋，指尖可感覺到振動的脈衝。該振動器可為一直流馬達且其轉軸設有一不平衡的配重件，當手指接觸該裝置 設有接觸板之表面時，微控制器將開啟該馬達，且當手指離開該觸控板時，該馬達將自動關閉。
圖31說明製造諸如接觸感應、發光或二者皆有的電子裝置之FIM製程，以及不同的成形(forming)及模造成型(moulding)之態樣。
在步驟3110，薄膜基底由捲筒形狀被切割成所需尺寸，該薄膜基底可由聚碳酸酯或PET製成，其厚度範圍係0.175mm~0.5mm，其表面粗糙度包含光面-光面、光面-無光面、無光面-無光面，以及其他特殊紋理(例如刷線)。
在步驟3120，裝飾(圖案)油墨層被印刷於薄膜基底之B表面，該裝飾油墨係特別配製成適合高壓熱成形且同時可經受熱塑性射出成型而不會被去除。
在步驟3131到3133，導電或功能層可能包含接觸感應、發光，或者接觸感應與發光之結合。在步驟3131，接觸感應功能層係利用透明及不透明之導電油墨/塗料印刷而成，該接觸感應功能層具有線路及電極，依據產品設計及其他線路參數，在彎曲或伸展區域的線路寬度可分別大於0.2mm及0.3mm，其可將斷裂可能最小化。該線路及/或電極可為Advance Electronic Material Inc.製造之銀膏，例如EA-510。為了將線路增厚(非增寬)，同一線路可印刷二層或以上，在印刷新的一層之前需先完成固化步驟，各層的厚度範圍係8μm~14μm。
步驟3132係印刷發光層，舉例而言，若使用EL作為光源，該印刷包含半透明導電層401、磷光體402、介電層403及導電電極404。
在步驟3133，接觸感應層及發光層之間需要一接地層以阻隔發光層發出的干擾，否則該接觸感應層將無法作用。該接地層具有一透明打底材料(primer)及導電線路(半透明或不透明)，該透明打底材料可防止斷裂並避免導電線路磨耗及氧化，該打底材料可與該裝飾油墨為相同種類或製造商，該打底材料係絕緣、可供光線穿過、黏結不相容的二層、避免導電線路磨耗及腐蝕，以及黏結該印刷層及該模造成型層。
步驟3140係在印刷及固化功能層之後再印刷上一至二層的打底材料，該打底材料可保護功能層，並使功能層與熱塑性模造成型介面 之間能穩固黏著。
在步驟3151，標準成形使得已印刷之薄膜基底的B表面或印刷表面與成形工具接觸，且該薄膜基底之另一側係曝露於高壓空氣，該薄膜基底將被成形為所需之形狀或起伏，為了減少該線路電路印刷痕跡顯露於A表面，可使用厚度為0.25mm以上之光面-非光面薄膜基底。
步驟3152為與標準成形相反之反向成形，因此已印刷之薄膜基底在成形時，其A表面或無印刷表面係與成形工具接觸，且該薄膜基底之另一側係曝露於高壓空氣，該薄膜基底將被成形為所需之形狀或起伏，對於此成形方法，薄膜基底之厚度為0.25mm以上。
對於線路寬度為0.3mm的單層導電線路，任何呈起伏狀之感應區域的彎曲半徑可為該薄膜基底厚度的二倍。對於線路寬度為0.3mm的雙層導電線路，該彎曲半徑可稍微減少。對於更複雜的幾何形狀，則可能需要更厚的線路及更多層線路。
在步驟3160，已成形之薄膜基底被修剪成所需之尺寸，以設置於射出成型模穴。在步驟3170，已成形及修剪之薄膜被置入射出模具，以進行熱塑性模造成型製程。
在步驟3181，標準FIM或覆蓋成型(overmoulding)使用反向成形之薄膜基底(步驟3152)，可以減少A表面上不適當之印刷痕跡。熱塑性材料係被注入模具以充滿該薄膜基底之B表面，此階段之典型熱塑性材料為透明/半透明的熱塑性材料，其厚度係大於1mm。為了避免裝飾油墨被去除，射出模具之澆口位置應適當選擇，且/或裝飾油墨需充分固化。
步驟3182為反向FIM或覆蓋成型，係將熱塑性材料注入模具以充滿該薄膜之A表面，此階段之典型熱塑性材料為透明/半透明的熱塑性材料，其厚度係小於3mm。
在步驟3191，一第二熱塑性模造成型材料係被射出覆蓋於該第一模造成型層，典型之第二模造成型件係不透明，未受不透明塑膠覆蓋之選擇區域則可讓LED的光線通過而成為接觸啟動點之背部照明或發光回饋。
在步驟3192，熱塑性材料係射出於B表面，類似於步驟 3191。該第二模造成型件係不透明但位於該透明模造成型件的相反側，未受不透明塑膠覆蓋之選擇區域則可讓LED的光線通過而成為接觸啟動點之背部照明或發光回饋。
在步驟3193，該FIM部分已完成。視不同的需求和應用而定，步驟3191、3181、3192或3182可為該電子裝置之最後階段。步驟3194係將一連接件設於該電子裝置並連接至PCB。
雖然關於本發明之示範性實施例已敘述並揭示，熟知該項技術者將可理解關於特定設計、執行及構造可能有許多變化及調整，且該等變化及調整係可不脫離本案之申請專利範圍而達成。
500‧‧‧電子裝置
501‧‧‧透明模造成型塑膠層
502‧‧‧薄膜
503‧‧‧裝飾層
504‧‧‧接觸感應層
505‧‧‧發光層
506‧‧‧熱塑件
507‧‧‧連接組件
508‧‧‧電極
509‧‧‧線路
510‧‧‧接地層
511‧‧‧開口

Claims (18)

  1. 一種模造成型方法，包含有：圖形化一或多個導電層在一基底上以形成一已圖形化之基底，其中該一或多個導電層包含有一線路，且其中該線路包含有一寬度、一厚度、一層數以及一材料；將該已圖形化之基底成形為一三維的起伏形狀，其中該起伏形狀在該導電層之一或多個感應區域內或者鄰近該一或多個感應區域之處包含有一明顯的斜率變化；在該成形化過程中於該明顯的斜率變化中改變該線路的一斜率，以產生該線路的一彎曲半徑；對該已成形之基底進行覆蓋成型；以及基於下列因素中的至少兩個因素，在成形、改變或覆蓋成型的至少一個過程中，於該明顯的斜率變化中實質地最小化該導電層中之該線路之劣化程度：該線路之寬度；該線路之厚度；該線路之層數；該線路之彎曲半徑；該線路之材料；或在該線路上的一打底覆蓋層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中該寬度係大於0.2毫米。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中實質地最小化該導電層中之該線路之劣化程度係基於該線路之層數，且其中該層數為二層或三層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中實質地最小化該導電層中之該線路之劣化程度係基於該線路之彎曲半徑，且其中該彎曲半徑至少為該基底之厚度的二倍。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中實質地最小化該導電層中之該線路之劣化程度係基於該線路之材料，且其中該材料為銀膏，係具有高度導電、易延展，且/或對該基底具有一高結合力。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中實質地最小化該導電層中之該線路之劣化程度係基於在該線路上的該打底覆蓋層，且其中該打底覆蓋層包含有在一第一導電層上的一第一透明打底層、在該第一透明打底層上的一第二導電層，以及在該第二導電層上的一第二透明打底層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之模造成型方法，更包含有圖形化一第三導電層在該第二透明打底層上，其中，該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層具有實質上不同電性功能之構造，且該第一導電層係至少部分透明。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之模造成型方法，其中該第二導電層為一接地屏蔽層，該第三導電層為一電致發光層、交流電致發光層、直流電致發光層，或有機發光二極體層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中該基底之一厚度係大於0.25毫米，或介於0.175毫米與0.5毫米之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中該成形為高壓熱成形，且為標準或反向型態。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中該覆蓋成型為薄膜嵌入成型，且為標準或反向型態，並包含有射出成型一厚度大於1毫米或介於0.8毫米與5毫米之間的熱塑層。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，其中該已進行覆蓋成型之基底為一具有接觸及/或鄰近感應器的電子介面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之模造成型方法，其中該接觸及/或鄰近感應器具有觸覺回饋，該觸覺回饋係由一群組中選擇的一種觸覺回饋，該群組包含有該感應區域之發光、感應器靈敏度的質量/重量、剛性/止動性、黏滯性/阻尼、該感應區域的粗糙度/紋理、脈衝、波形、振動，以及其任何結合。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之模造成型方法，更包含有形成一連接該導電層與一控制器之互連系統，該互連系統係由一群組中選擇的一種互連系統，該群組包含有：一導電油墨電路或豬尾；一異方性導電膠膜，係位於一側壁並平行且/或鄰近於一顯露表面； 一異方性導電膠膜，係位於一側壁並平行且/或鄰近於一顯露表面，且受到一壓縮力；一異方性導電膠膜，係位於一裝飾表面背後；一位於一裝飾表面背後之異方性導電膠膜及一彈性體固定件；一異方性導電膠膜，係位於一側壁並垂直且/或鄰近於一顯露表面；一彈性體連接件，係位於一裝飾表面背後；以及一彈性體連接件，係位於一側壁並平行且/或鄰近於一顯露表面。
  15. 一種電子裝置，包含有：一控制器；以及一根據申請專利範圍第14項所述之方法所製造之呈三維起伏形狀且已進行覆蓋成型的基底；其中，該互連系統連接該導電層與該控制器，該感應區域係用以供使用者輸入至該控制器。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中該呈三維起伏形狀且已進行覆蓋成型的基底具有一表面特性。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置，其中該表面特性為抗菌性、抗油性，及/或疏水性。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該表面特性係施加薄膜、噴塗，或者添加混合料而形成。
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