CN207049833U - 车辆用照明装置及车辆用灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够提高传热部与灯座之间的接合强度的车辆用照明装置及车辆用灯具。实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座，其具有在所述灯座的一侧端面开口的第一凹部；基板，其上设置有发光元件；传热部，其呈板状，所述传热部设置在所述基板与所述灯座的所述第一凹部的底面之间；第一粘接部，其设置在所述基板与所述传热部之间；第二凹部，其在所述第一凹部的底面上的设置有所述传热部的区域开口；痕迹部，其设置在所述第二凹部的底面，并且所述痕迹部为突起、凹部及表面粗糙的区域中的至少一个；第二粘接部，其设置在所述第一凹部的底面与所述传热部之间以及所述第二凹部的内部。

Description

车辆用照明装置及车辆用灯具

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。

背景技术

有一种车辆用照明装置具备灯座和发光部，该发光部设置在灯座的一侧端部且具有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)。

并且，有时在灯座与发光部之间还设置有由铝等制成的板状的传热部。通常，在灯座与传热部之间设置有由导热硅脂构成的层。并且，在传热部的侧部设置有固定部。固定部具有位于比传热部的上表面更靠灯座侧的固定面。而且，在灯座设置有凸部，并且通过对凸部的前端部进行超声波熔融，使凸部的前端部与固定部的固定面接触。即，传热部的周缘被设置在灯座的凸部保持。

并且，在传热部与发光部之间设置有由粘接剂或导热硅脂等构成的层。

若在灯座与发光部之间设置传热部，则发光部中产生的热量容易传递至灯座。然而，若要利用设置在灯座的凸部来保持传热部的周缘，则需要在传热部设置固定部，因而传热部的上表面的面积减少相当于固定部的量。即，传热部与发光部之间的接触面积变小。因此，有可能会导致发光部的散热性降低。

此时，若使传热部粘接于灯座，则能够加大传热部的上表面的面积。然而，仅使传热部粘接于灯座，有可能会导致传热部与灯座之间的接合强度下降。

对此，期待研发一种即使将传热部粘结于灯座也能够提高传热部与灯座之间的接合强度的技术。

专利文献1：日本特开2013-247062号公报

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够提高传热部与灯座之间的接合强度的车辆用照明装置及车辆用灯具。

实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座，其具有在所述灯座的一侧端面开口的第一凹部；基板，其上设置有发光元件；传热部，其呈板状，所述传热部设置在所述基板与所述灯座的所述第一凹部的底面之间；第一粘接部，其设置在所述基板与所述传热部之间；第二凹部，其在所述第一凹部的底面上的设置有所述传热部的区域开口；痕迹部，其设置在所述第二凹部的底面，并且所述痕迹部为突起、凹部及表面粗糙的区域中的至少一个；第二粘接部，其设置在所述第一凹部的底面与所述传热部之间以及所述第二凹部的内部。

其中，所述第二凹部设置在俯视时不与所述发光元件重叠的位置。

其中，在所述基板上还设置有电阻及控制元件，

所述第二凹部设置在俯视时不与所述电阻及所述控制元件重叠的位置。

其中，所述第二粘接部包含与所述第一粘接部所包含的树脂相同的树脂。

其中，所述第二粘接部包含与所述第一粘接部所包含的由无机材料构成的填料相同的填料。

实施方式所涉及的车辆用灯具具备：上述车辆用照明装置；框体，供所述车辆用照明装置安装。

根据本实用新型的实施方式，可以提供一种能够提高传热部与灯座之间的接合强度的车辆用照明装置及车辆用灯具。

附图说明

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。

图2是车辆用照明装置1的示意分解图。

图3是图1中车辆用照明装置1的A-A线剖视图。

图4是图3中的B部的示意放大图。

图5是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40f的示意立体图。

图6是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40g的示意剖视图。

图7是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40g的示意立体图。

图8(a)至图8(c)是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40h的示意立体图。

图9是用于例示凸部11c的示意图。

图10是用于例示凸部11c的示意图。

图11是用于例示凸部11e的示意立体图。

图12是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。

图中：1-车辆用照明装置、10-灯座、10c-粘接部、10d-粘接部、10e-痕迹部、10f-粘接部、11-安装部、11a-凹部、11a1-底面、11b-凹部、11c-凸部、11e-凸部、12-接合销、20-发光部、21-基板、22-发光元件、30-供电部、31-供电端子、40-传热部、40a-侧部、40b-突出部、40c-孔部、40d-侧部、40e-侧部、40f～40h-保持部、100-车辆用灯具、101-框体。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。

(车辆用照明装置)

本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1，例如可以使用于前组合灯(例如，日间行车灯(DRL：Daytime Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如，刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是，车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。

图2是车辆用照明装置1的示意分解图。

图3是图1中车辆用照明装置1的A-A线剖视图。

图4是图3中的B部的示意放大图。

如图1至图4所示，车辆用照明装置1设置有灯座10、发光部20、供电部30及传热部40。

灯座10具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。

安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的表面上。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如可以为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。

并且，如图1及图2所示，在安装部11设置有至少一个切口11d。切口11d贯穿安装部11的外侧表面和安装部11的内侧表面(凹部11a的侧壁面11a2)之间。并且，切口11d的一侧端部在安装部11的与凸缘13侧相反一侧的端面开口。在切口11d的内部设置有基板21的角部。切口11d在安装部11的周向上的尺寸(宽度尺寸)比基板21的角部的尺寸稍大。因此，通过将基板21的角部插入于切口11d的内部，能够对基板21进行定位。

并且，通过设置切口11d，能够加大基板21的平面形状。因此，能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者，能够缩小安装部11的外形尺寸，因而能够实现安装部11的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。

在安装部11的外侧表面设置有多个接合销12。多个接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。多个接合销12与凸缘13对峙。多个接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。多个接合销12用作扭锁。

凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。

在凸缘13的与设置有安装部11的一侧相反一侧的表面上设置有多个散热片14。多个散热片14可以设置成彼此平行。多个散热片14可以呈平板状。

并且，在灯座10设置有孔10a以及与该孔10a连通的孔10b。在孔10a的内部设置有绝缘部32。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b。因此，孔10b的截面形状对应于具有密封部件105a的连接器105的截面形状。

发光部20中产生的热量主要经由传热部40、安装部11及凸缘13而传递到散热片14。传递到散热片14的热量主要从散热片14向外部释放。

因此，考虑到要向外部传递发光部20中产生的热量，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。导热系数较高的材料例如可以使用高导热性树脂等。高导热性树脂例如为在PET(Polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙等树脂中混合由无机材料构成的填料而成的树脂。由无机材料构成的填料例如可以使用由导热系数较高的氧化铝或碳等构成的填料。若使用高导热性树脂而制作灯座10，则能够有效地释放发光部20中产生的热量，并且能够实现轻量化。

包含树脂的灯座10可以通过注塑成型法来成型。然而，由于高导热性树脂中添加有由无机材料构成的填料，因而其流动性有时会下降。因此，若利用注塑成型法来形成包含高导热性树脂的灯座10，则有可能会产生填充不足或收缩等成型不良。若在凹部11a的底面11a1产生收缩，则容易在传热部40与凹部11a的底面11a1之间产生空间，这会导致导热性的下降，进而可能会导致发光部20的散热受到明显阻碍。

此时，若使高导热性树脂从注塑成型的金属模具的、相当于凹部11a的底面11a1的部分流入金属模具中，则能够抑制在凹部11a的底面11a1产生收缩。但是，在与设置在注塑成型的金属模具上的浇口连接的位置上就会产生痕迹部10e。即，在凹部11a的底面11a1产生痕迹部10e。痕迹部10e为突起、凹部、表面粗糙的区域等。若在凹部11a的底面11a1存在痕迹部10e，则有可能会出现传热部40倾斜等不良状况。利用切削加工等虽然能够去除痕迹部10e，但是，去除痕迹部10e会导致制造成本的增加。

因此，在凹部11a的底面11a1设置凹部11b(相当于第二凹部的一例)，并将痕迹部10e设置在凹部11b的底面。凹部11b在底面11a1的设置有传热部40的区域开口。凹部11b的内部填充有粘接剂。在凹部11b的内部设置有粘接部10c(相当于第二粘接部的一例)的一部分。即，在凹部11a的底面11a1与传热部40之间、以及在凹部11b的内部，设置有粘接部10c。若设置凹部11b，则能够加大凹部11a的底面11a1与传热部40之间的接合强度。

在此，由于在凹部11b的内部填充有粘接剂，因此，凹部11a的底面11a1上的凹部11b开口的部分的导热性变得低于未设置有凹部11b的部分的导热性。因此，在将通电时会发热的发光元件22、电阻23以及控制元件24等配置在基板21上时，优选将这些元件配置成俯视时不与凹部11b重叠。即，凹部11b设置在俯视时不与发光元件22重叠的位置上。凹部11b设置在俯视时不与电阻23及控制元件24重叠的位置上。

另外，凹部11b的形状、大小、数量等并不限定于例示，可以进行适当改变。

发光部20具有基板21、发光元件22、电阻23、控制元件24、框部25以及密封部26。

如图3所示，基板21经由粘接部10d(相当于第一粘接部的一例)而设置在传热部40。即，基板21粘接于传热部40的基板21侧的表面。基板21呈平板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21的材料或结构并不受特别限定。例如，可以由陶瓷(例如，氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成基板21。并且，基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外，在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下，绝缘性材料可以是由有机材料构成的绝缘性材料，也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。在发光元件22的发热量较高的情况下，从散热的角度出发，优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料，可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。并且，基板21可以是单层结构也可以是多层结构。

并且，在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以银为主要成分的材料形成。配线图案21a例如可以由银或银合金形成。但是，配线图案21a的材料不只限于以银为主要成分的材料。配线图案21a例如也可以由以铜为主要成分的材料等形成。

发光元件22设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。发光元件22可以设置有多个。多个发光元件22可以彼此串联连接。并且，发光元件22与电阻23串联连接。

发光元件22可以是芯片状的发光元件。芯片状的发光元件22可以利用COB(ChipOn Board/板上芯片)技术进行封装。如此一来，可以在狭窄的区域设置更多的发光元件22。因此，能够实现发光部20的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。发光元件22经由配线21b与配线图案21a电连接。例如，可以利用引线接合法将发光元件22和配线图案21a电连接。

另外，发光元件22可以是表面安装型的发光元件或带有引线的炮弹型的发光元件。

电阻23设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。电阻23设置于基板21上。电阻23与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外，图1及图2中例示的电阻23为膜状的电阻器。

膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(RuO₂)。例如，可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若电阻23为膜状的电阻器，则能够加大电阻23与基板21之间的接触面积，因此能够提高散热性。并且，通过一次工序即可形成多个电阻23。因此，能够提高生产率，并且能够抑制多个电阻23的电阻值出现偏差。

在此，发光元件22的正向电压特性存在波动，因此，若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定，则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此，通过电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内，从而使发光元件22所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时，通过改变电阻23的电阻值，能够将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。

在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下，根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23。在电阻23为膜状的电阻器的情况下，通过去除电阻23的一部分，能够加大电阻值。例如，通过对电阻23照射激光，能够容易去除电阻23的一部分。电阻23的数量、大小、配置等并不限定于例示，可以根据发光元件22的数量或规格等适当改变电阻23的数量、大小、配置等。

控制元件24设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。控制元件24设置在基板21上。控制元件24与设置在基板21的表面的配线图案21a电连接。设置控制元件24的目的在于，不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22。

控制元件24例如可以是二极管。控制元件24例如可以是表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1及图2中例示的控制元件24为表面安装型的二极管。

另外，为了检测发光元件22的断线或为了防止错误点亮等，还可以设置下拉电阻。并且，还可以设置覆盖配线图案21a或膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如可以包含玻璃材料。

在发光元件22为芯片状的发光元件的情况下，可以设置框部25及密封部26。

框部25设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。框部25设置在基板21上。框部25粘接于基板21。框部25例如具有环形形状，在框部25的内侧配置有多个发光元件22。即，框部25包围多个发光元件22。框部25由树脂制成。树脂例如可以使用PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙(Nylon)、PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/聚苯乙烯)等热塑性树脂。

并且，可以在树脂中混合氧化钛等的粒子从而提高对发光元件22所射出的光的反射率。另外，混合物不只限于氧化钛的粒子，只要混合对发光元件22所射出的光具有较高的反射率的材料的粒子即可。并且，框部25例如也可以由白色树脂制成。

框部25的内壁面设为倾斜面，该倾斜面向随着从基板21远离而远离框部25的中心轴的方向倾斜。因此，从发光元件22射出的光的一部分会被框部25的内壁面反射而朝向车辆用照明装置1的前方射出。即，框部25可以兼具确定密封部26的形成范围的功能和反射镜的功能。

密封部26设置在框部25的内侧。密封部26以覆盖框部25的内侧的方式设置。即，密封部26设置在框部25的内侧，并且覆盖发光元件22及配线21b等。密封部26由具有透光性的材料形成。密封部26例如可以通过在框部25的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。

并且，密封部26可以包含荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)等。但是，也可以适当改变荧光体的种类，以便根据车辆用照明装置1的用途等得到所期望的发光色。

并且，也可以不设置框部25而仅设置密封部26。在仅设置密封部26的情况下，在基板21上设置有圆顶状的密封部26。

供电部30具有供电端子31及绝缘部32。

供电端子31可以为棒状体。供电端子31从凹部11a的底面11a1突出。供电端子31设置有多个。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。绝缘部32设置在供电端子31与灯座10之间。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸，并从绝缘部32的发光部20侧的端面以及绝缘部32的散热片14侧的端面突出。多个供电端子31的发光部20侧的端部与设置于基板21的配线图案21a电连接及机械连接。即，供电端子31的一侧端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于孔10b的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10b的内部的多个供电端子31。供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外，供电端子31的数量、形状、配置、材料等不只限于例示，可以进行适当改变。

如上所述，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。然而，导热系数较高的材料有时具有导电性。例如，包含由碳构成的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此，为了在供电端子31与具有导电性的灯座10之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且，绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外，在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如，包含由陶瓷构成的填料的高导热性树脂等)制成的情况下，可以省略绝缘部32。此时，由灯座10保持多个供电端子31。

绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。绝缘部32例如可以由PET或尼龙等形成。绝缘部32例如可以压入于设置在灯座10的孔10a中，或可以粘接于孔10a的内壁。

传热部40设置在基板21与凹部11a的底面11a1之间。传热部40经由粘接部10c设置在凹部11a的底面11a1上。即，传热部40粘接于凹部11a的底面11a1。

粘接部10c及上述粘接部10d可以通过使粘接剂固化而形成。粘接剂的种类并不受特别限定，但是优选使用导热系数较高的粘接剂。例如，粘接剂可以为混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。无机材料优选使用导热系数较高的材料(例如，氧化铝或氮化铝等陶瓷)。粘接剂的导热系数例如可以设为0.5W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。并且，形成粘接部10c时使用的粘接剂优选使用与形成粘接部10d时使用的粘接剂相同的粘接剂。通过使用相同的粘接剂，粘接部10c包含与粘接部10d所包含的树脂相同的树脂。粘接部10c包含与粘接部10d所包含的由无机材料构成的填料相同的填料。

通过使用相同的粘接剂，能够在一次涂布工序中涂布粘接剂。并且，还能够使粘接剂的固化工序的条件(例如，固化时间、固化温度等)相同。由此，能够实现生产率的提高。

设置传热部40是为了使发光部20中产生的热量容易传递到灯座10。因此，传热部40优选由导热系数较高的材料制成。传热部40例如可以由铝、铝合金、铜、铜合金等金属制成。

如图2所示，传热部40呈板状。在传热部40的供电端子31侧的侧部40a可以设置有突出部40b。突出部40b从传热部40的侧部40a突出。在由突出部40b与传热部40的侧部40a形成的空间内设置有多个供电端子31。此时，传热部40未与多个供电端子31接触。

若设置突出部40b，则能够加大基板21与传热部40之间的接触面积，以及能够加大凹部11a的底面11a1与传热部40之间的接触面积。因此，发光部20中产生的热量容易传递到灯座10。此时，在将通电时会发热的电阻23及控制元件24等配置在基板21上时，优选将电阻23及控制元件24中的至少一方设置在俯视时与突出部40b重叠的位置。例如，图2中例示的控制元件24设置在俯视时与突出部40b重叠的位置。如此一来，即使将电阻23或控制元件24等设置在基板21的供电端子31侧的周缘，电阻23或控制元件24等中产生的热量也容易传递到灯座10。由此，能够提高电阻23或控制元件24等的配置自由度。

并且，如上所示，供电端子31的一侧端部钎焊于设置在基板21的配线图案21a。此时，若基板21被钎焊烙铁按压而向凹部11a的底面11a1侧挠曲，则会出现钎焊不良。通过设置突出部40b，突出部40b能够支承基板21，因此能够抑制产生钎焊不良。

突出部40b的数量可以为一个以上，但是，若设置多个突出部40b，则发光部20中产生的热量更容易传递到灯座10。并且，如图2所示，若在俯视时的多个供电端子31的两侧设置突出部40b，则容易抑制基板21向凹部11a的底面11a1侧挠曲，进而能够容易抑制产生钎焊不良。

并且，可以在传热部40设置孔部40c。孔部40c沿传热部40的厚度方向(与传热部40的主面垂直的方向)贯穿传热部40。在孔部40c的内部填充有粘接剂。例如，在将粘接剂涂布于凹部11a的底面11a1并将传热部40放置在已涂布的粘接剂上时，粘接剂填充于孔部40c的内部。或者，在将粘接剂涂布于传热部40上时，粘接剂填充于孔部40c的内部。通过使粘接剂固化，形成粘接部10c和粘接部10d，并且粘接部10c和粘接部10d经由形成在孔部40c的内部的粘接部10f而连接在一起。即，粘接部10f的一侧端部与粘接部10c连接。粘接部10f的另一侧端部与粘接部10d连接。

并且，在粘接剂中混合有由无机材料构成的填料的情况下，粘接部10c、粘接部10d及粘接部10f包含树脂及由无机材料构成的填料。

若设置孔部40c，则能够使粘接部10c与粘接部10d经由粘接部10f连接在一起，因此能够加大凹部11a的底面11a1与传热部40之间的接合强度。因此，即使不对传热部40的周缘进行保持，也能够抑制传热部40被剥离。并且，能够容易加大传热部40的平面尺寸，因而能够提高发光部20的散热性。

若增加孔部40c的数量或加大孔部40c的大小(截面积)，则能够加大接合强度。但是，若孔部40c的数量过多或孔部40c的大小过大，则可能会抑制发光部20中产生的热量传递到灯座10。因此，可以根据所希望的接合强度和导热性而适当地确定孔部40c的数量或大小。例如，可以通过进行实验或模式试验而适当地确定孔部40c的数量或大小。

并且，由于在孔部40c的内部填充有粘接剂，因而传热部40的设置有孔部40c的部分的导热性变得低于传热部40的未设置有孔部40c的部分的导热性。因此，在将通电时会发热的发光元件22、电阻23以及控制元件24等配置在基板21上时，优选将这些元件配置成俯视时不与孔部40c重叠。

并且，孔部40c的截面尺寸可以设为恒定，也可以设为孔部40c的基板21侧的截面尺寸大于孔部40c的底面11a1侧的截面尺寸。例如，如图4所示，可以将孔部40c设为其截面尺寸随着朝向传热部40的基板21侧的表面而逐渐增大。若孔部40c的基板21侧的截面尺寸较大，则容易抑制传热部40被剥离。

并且，可以在传热部40的与供电端子31侧相反一侧的侧部40d、与侧部40d交叉的侧部40e以及突出部40b的侧部中的至少一个侧部上设置保持部40f。

例如，如图3及图4所示，保持部40f可以设置在侧部40d及侧部40e上。并且，保持部40f可以为倾斜部。设为倾斜部的保持部40f的厚度随着朝向传热部40的外侧而变薄。在保持部40f的倾斜面(侧表面)的至少一部分上设置有粘接部10c。

通过设置保持部40f，能够使传热部40的底面11a1侧的表面大于传热部40的基板21侧的表面。由此，能够加大凹部11a的底面11a1与传热部40之间的接合强度。并且，通过在保持部40f的倾斜面上设置粘接部10c，能够抑制传热部40被剥离。

图5是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40f的示意立体图。

图3及图4中例示的保持部40f从传热部40的侧部向外侧突出，但是，如图5所示，保持部40f也可以设置在传热部40的比侧部更靠内侧位置。此时，保持部40f的倾斜面可以设置在传热部40的侧部的一部分区域上，也可以设置在传热部40的侧部的整个区域上。并且，也可以在传热部40的一个侧部设置多个保持部40f。

图6是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40g的示意剖视图。

可以在传热部40的侧部40d、侧部40e及突出部40b的侧部中的至少一个侧部上设置保持部40g。

如图6所示，保持部40g的基板21侧的表面设置在比传热部40的基板21侧的表面更靠凹部11a的底面11a1侧。在保持部40g的基板21侧的表面中的至少一部分上设置有粘接部10c。

通过设置保持部40g，能够使传热部40的底面11a1侧的表面大于传热部40的基板21侧的表面。由此，能够加大凹部11a的底面11a1与传热部40之间的接合强度。并且，通过在保持部40g的基板21侧的表面上设置粘接部10c，能够抑制传热部40被剥离。

图7是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40g的示意立体图。

图6中例示的保持部40g的底面11a1侧的表面设置在与传热部40的底面11a1侧的表面相同的位置。相对于此，图7中例示的保持部40g的底面11a1侧的表面则设置在比传热部40的底面11a1侧的表面更靠基板21侧。即，保持部40g可以是从传热部40的侧部突出的凸部。此时，保持部40g可以设置在传热部40的侧部的一部分区域上，也可以设置在传热部40的侧部的整个区域上。并且，也可以在传热部40的一个侧部设置多个保持部40g。

另外，可以对设置在凹部11a的底面11a1上的凸部的前端部进行超声波熔融，使凸部的前端部与保持部40f、40g接触，从而使传热部40保持于凸部。然而，若使用超声波熔融，则需要向凹部11a的内部插入被称作为喇叭(horn)的共振器。因此，为了避免传热部40的基板21侧的表面与喇叭接触，需要缩小传热部40的基板21侧的表面。

相对于此，若在保持部40f、40g的至少一部分上设置粘接部10c，则无须考虑传热部40的基板21侧的表面与喇叭的接触，因此能够加大传热部40的基板21侧的表面。例如，可以将传热部40的基板21侧的表面的尺寸设为与基板21的尺寸相同。此时，如上所述，也可以加大传热部40的底面11a1侧的表面，因此发光部20中产生的热量容易传递到灯座10。

图8(a)至图8(c)是用于例示其他实施方式所涉及的保持部40h的示意立体图。

如图8(a)至图8(c)所示，保持部40h也可以是设置在传热部40的侧部的凹部。在保持部40h的内部的至少一部分上设置有粘接部10c。

此时，如图8(a)所示，保持部40h可以是沿与传热部40的厚度方向交叉的方向延伸的槽。如图8(b)所示，保持部40h可以是设置在传热部40的侧部的孔。如图8(c)所示，保持部40h可以是沿传热部40的厚度方向延伸的槽。并且，保持部40h可以设置在传热部40的侧部的一部分区域上，也可以设置在传热部40的侧部的整个区域上。并且，也可以在传热部40的一个侧部设置多个保持部40h。在设置多个保持部40h时，可以有规则地配置多个保持部40h，也可以无规则地配置多个保持部40h，并且还可以设置尺寸或形状互不相同的保持部40h。

通过设置保持部40h，能够加大传热部40的底面11a1侧的表面及传热部40的基板21侧的表面。因此，能够加大凹部11a的底面11a1与传热部40之间的接合强度。并且，发光部20中产生的热量容易传递到灯座10。而且，若在保持部40h的内部设置有粘接部10c，则能够抑制传热部40被剥离。

另外，传热部40具有侧部40d、侧部40e及突出部40b的侧部，而保持部40f～40h只要设置在这些侧部中的至少一个侧部上即可。此时，若设置有保持部40f～40h的侧部的数量变多，则更容易抑制传热部40被剥离。并且，若在彼此相对的侧部上设置保持部40f～40h，则更加容易抑制传热部40被剥离。

在此，在粘接剂固化而形成粘接部10c的期间，传热部40的位置有时会变化。由于在传热部40的附近设置有供电端子31，因此，若传热部40的位置发生变化，则有可能会导致具有导电性的传热部40与供电端子31接触而产生短路。

为此，在本实施方式中，在凹部11a的底面11a1、凹部11a的侧壁面11a2以及绝缘部32的发光部20侧中的至少一个上设置凸部11c。

另外，在将凸部11c设置在绝缘部32时，可以在绝缘部32的基板21侧的端部设置凸部11c，也可以使绝缘部32的基板21侧从凹部11a的底面11a1突出而形成凸部11c。

在使绝缘部32的基板21侧从凹部11a的底面11a1突出而形成凸部11c时，可以使绝缘部32的基板21侧的端部从凹部11a的底面11a1突出，并使其与传热部40的供电端子31侧对置。绝缘部32的传热部40侧的侧面可以位于比供电端子31的传热部40侧的侧面更靠传热部40侧。绝缘部32的基板21侧的端部可以位于比传热部40的凹部11a的底面11a1侧的表面更靠基板21侧。

凸部11c与传热部40的供电端子31侧对置。凸部11c的传热部40侧的侧面位于比供电端子31的传热部40侧的侧面更靠传热部40侧。凸部11c的基板21侧的端部位于比传热部40的凹部11a的底面11a1侧的表面更靠基板21侧。

上述粘接部10d设置在基板21与传热部40之间以及基板21与凸部11c的基板21侧的端部之间。

在使绝缘部32的基板21侧从凹部11a的底面11a1突出而形成凸部11c时，上述粘接部10d设置在基板21与传热部40之间以及基板21与绝缘部32的基板21侧的端部之间。

以下，作为一例，对凸部11c设置在凹部11a的底面11a1上的情况进行例示。

图9及图10是用于例示凸部11c的示意图。

如图9及图10所示，凸部11c设置在凹部11a的底面11a1上。凸部11c从凹部11a的底面11a1突出。凸部11c设置在当凸部11c与传热部40接触时能够在供电端子31与传热部40之间产生间隙的位置上。

此时，若将凸部11c设置在与传热部40的突出部40b对置的位置，则有可能无法实现安装部11的小型化，进而无法实现车辆用照明装置1的小型化。因此，优选将凸部11c设置在与传热部40的供电端子31侧的侧部40a对置的位置。

并且，若将凸部11c的基板21侧的端部的位置设为与传热部40的基板21侧的表面的位置大致相同，则在将供电端子31的端部钎焊于设置在基板21的配线图案21a上时能够使凸部11c支承基板21。即，能够使凸部11c具有上述突出部40b的支承基板21的功能。因此，如图9所示，能够省略突出部40b。

若通过冲压加工等而形成具有突出部40b的传热部40，则突出部40b有时会向加压方向弯曲。若突出部40b弯曲，则有可能在进行钎焊时基板21挠曲而产生钎焊不良。

相对于此，由于凸部11c是通过注塑成型法而成型的，因此，能够使凸部11c的基板21侧的端部的位置稳定。因此，通过设置凸部11c，能够抑制产生短路及钎焊不良。

凸部11c的数量、形状并不受特别限定，可以进行适当改变。

例如，图9中例示的凸部11c设置在孔10a的单侧，但是凸部11c也可以设置在孔10a的两侧。在凸部11c设置在孔10a的两侧的情况下，可以使用不具有突出部40b的传热部40。若使用不具有突出部40b的传热部40，则传热部40的平面形状会变得简单(例如，四边形)，因此传热部40的制造变得容易。

如上所述，若将凸部11c设置在与传热部40的供电端子31侧对置的位置，则能够抑制产生短路。而且，即使缩短传热部40的供电端子31侧的侧部40a与供电端子31之间的距离也能够抑制产生短路，因此能够加大传热部40的平面尺寸。由此，能够抑制传热部40被剥离，并且发光部20中产生的热量容易传递至灯座10。

并且，还可以在凹部11a的底面11a1设置凸部11e。

图11是用于例示凸部11e的示意立体图。

如图11所示，凸部11e从凹部11a的底面11a1突出。凸部11e只要设置一个以上即可，但是，优选设置多个凸部。此时，凸部11e可以设置在与传热部40的侧部40e对置的位置。并且，针对传热部40的一个侧部40e可以设置一个以上的凸部11e。例如，如图11所示，可以设置与一个侧部40e对置的一个凸部11e以及与(与该侧部40e相对的)侧部40e对置的另一个凸部11e。此时，如图11所示，可以设置彼此对置的两个凸部11e，并在凸部11e与凸部11e之间设置传热部40。凸部11e与传热部40的侧部40e可以接触，或者在凸部11e与传热部40的侧部40e之间也可以存在微小的间隙。

并且，也可以同时设置上述凸部11c及与传热部40的侧部40d对置的凸部11e。还可以同时设置与传热部40的两个侧部40e对置的凸部11e及与传热部40的侧部40d对置的凸部11e。

通过设置凸部11e，能够抑制在粘接剂固化而形成粘接部10c的期间传热部40的位置发生变化。

并且，在设置有保持部40f、40g的情况下，可以使凸部11e的前端熔融，使凸部11e的前端与保持部40f、40g接触，或者在凸部11e的前端与保持部40f、40g之间设置微小的间隙。即，使凸部11e保持设置在传热部40的一个侧部40e以及与该侧部40e相对的另一个侧部40e上的保持部40f、40g。如此一来，能够抑制传热部40在粘接剂固化之前被剥离。

另外，凸部11e的数量、大小、形状并不受特别限定，可以进行适当改变。

(车辆用灯具)

接着，对车辆用灯具100进行例示。

另外，以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是，车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100可以是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具。

图12是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。

如图12所示，车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。

框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外，在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况，但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。

在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时，将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中，并且旋转车辆用照明装置1。如此一来，接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的嵌合部中。这种安装方法被称作扭锁。

罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。

从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、集光，并且形成规定的配光图案等。例如，图12中例示的光学元件部103为反射镜。此时，光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射，从而形成规定的配光图案。

密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。

在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下，密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此，通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外，通过密封部件104的弹力，将接合销12按压于框体101。因此，能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。

连接器105与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此，通过将连接器105嵌合于供电端子31的端部，将未图示的电源等与发光元件22电连接。另外，连接器105具有台阶部分。并且，密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水侵入孔10b的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b的情况下，孔10b被密闭成水密。密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座10侧的要件上。

以上，对本实用新型的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。

Claims (6)

1.一种车辆用照明装置，其特征在于，具备：

灯座，其具有在所述灯座的一侧端面开口的第一凹部；

基板，其上设置有发光元件；

传热部，其呈板状，所述传热部设置在所述基板与所述灯座的所述第一凹部的底面之间；

第一粘接部，其设置在所述基板与所述传热部之间；

第二凹部，其在所述第一凹部的底面上的设置有所述传热部的区域开口；

痕迹部，其设置在所述第二凹部的底面，并且所述痕迹部为突起、凹部及表面粗糙的区域中的至少一个；

第二粘接部，其设置在所述第一凹部的底面与所述传热部之间以及所述第二凹部的内部。

2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，

所述第二凹部设置在俯视时不与所述发光元件重叠的位置。

3.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置，其特征在于，

在所述基板上还设置有电阻及控制元件，

所述第二凹部设置在俯视时不与所述电阻及所述控制元件重叠的位置。

4.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置，其特征在于，

所述第二粘接部包含与所述第一粘接部所包含的树脂相同的树脂。

5.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置，其特征在于，

所述第二粘接部包含与所述第一粘接部所包含的由无机材料构成的填料相同的填料。

6.一种车辆用灯具，其特征在于，具备：

权利要求1至5中的任意一项所述的车辆用照明装置；

框体，供所述车辆用照明装置安装。