CN110118338A - 车辆用照明装置、车辆用灯具及灯座的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种即使在利用嵌件成型法将灯座主体及传热部一体成型的情况下也能够提高散热性的车辆用照明装置、车辆用灯具及灯座的制造方法。实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:灯座主体,其包含高导热性树脂;发光模块,其设置于所述灯座主体的一侧端部侧且具有发光元件;传热部,其设置在所述灯座主体与所述发光模块之间且埋入于所述灯座主体的一侧端部;填充部,其设置于所述传热部与所述灯座主体之间的间隙中;栓,其设置于连通所述间隙与所述灯座主体的外部的孔的内部。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及一种车辆用照明装置、车辆用灯具及灯座的制造方法。
背景技术
有一种车辆用照明装置具备:灯座;发光模块,其设置在灯座的一侧端部侧且具有发光二极管(LED:Light Emitting Diode)。
要求设置在车辆用照明装置的灯座对发光模块中产生的热量的散热性高且轻型化。
因此,提出有包含高导热性树脂的灯座。
然而,与铝等相比,高导热性树脂的导热系数更低。因此,提出有在包含高导热性树脂的灯座主体与发光模块之间设置包含铝的传热部的技术。若设置有包含铝的传热部,则能够释放发光模块中产生的热量,因此能够提高散热性。
此时,为了提高散热性,优选将灯座主体与传热部紧贴在一起。因此,提出有利用嵌件成型法将灯座主体及传热部一体成型的技术。然而,如果利用嵌件成型法将灯座主体及传热部一体成型,则在灯座主体与传热部之间有时会产生间隙。若在灯座主体与传热部之间存在间隙,则会妨碍灯座主体与传热部之间的传热。
并且,还提出有分别形成灯座主体和传热部并用粘接剂将灯座主体与传热部接合在一起或在灯座主体与传热部之间设置由导热硅脂构成的层的技术。然而,这样一来,粘接剂或导热硅脂有可能会溢出至发光模块的外侧。并且,也有可能导致制造工序变得繁杂或者制造成本增加。
因此,期待研发在利用嵌件成型法将灯座主体及传热部一体成型的情况下也能提高散热性的技术。
专利文献1:日本特开2016-195099号公报
专利文献2:日本特开2013-247061号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种即使在利用嵌件成型法将灯座主体及传热部一体成型的情况下也能够提高散热性的车辆用照明装置、车辆用灯具及灯座的制造方法。
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:灯座主体,其包含高导热性树脂;发光模块,其设置于所述灯座主体的一侧端部侧且具有发光元件;传热部,其设置在所述灯座主体与所述发光模块之间且埋入于所述灯座主体的一侧端部;填充部,其设置于所述传热部与所述灯座主体之间的间隙中;及栓,其设置于连通所述间隙与所述灯座主体的外部的孔的内部。
其中,所述填充部包含导热硅脂。
其中,所述导热硅脂包含硅酮及由无机材料构成的填料。
其中,所述填充部包含树脂。
其中,所述填充部还包含由无机材料构成的填料。
其中,所述树脂为硅酮。
其中,所述填充部包含所述高导热性树脂。
其中,所述栓的材料与所述填充部的材料不同。
其中,所述栓的材料与所述填充部的材料相同。
实施方式所涉及的车辆用灯具具备:上述车辆用照明装置;及框体,供所述车辆用照明装置安装。
实施方式所涉及的制造设置于车辆用照明装置的灯座的方法具备如下工序:利用嵌件成型法将包含高导热性树脂的灯座主体及位于所述灯座主体的一侧端部侧的传热部一体成型的工序;及向形成于所述灯座主体与所述传热部之间的间隙中填充导热硅脂或树脂的工序,其中,在填充所述导热硅脂或所述树脂的工序中,经由连通所述间隙与所述灯座主体的外部的孔填充所述导热硅脂或所述树脂。
根据本发明的实施方式,可以提供一种在即使在利用嵌件成型法将灯座主体及传热部一体成型的情况下也能够提高散热性的车辆用照明装置、车辆用灯具及灯座的制造方法。
附图说明
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置的示意立体图。
图2是车辆用照明装置的示意分解图。
图3是图1中的车辆用照明装置的A-A线剖视图。
图4是用于例示其他实施方式所涉及的传热部的示意剖视图。
图5是用于例示车辆用灯具的局部示意剖视图。
图中:1-车辆用照明装置、10-灯座、10a-灯座主体、10a4-孔、10b-传热部、10ba-传热部、10a5-栓、10c-填充部、11-安装部、12-接合销、13-凸缘、14-散热片、20-发光模块、22-发光元件、100-车辆用灯具。
具体实施方式
以下,参考附图对实施方式进行例示。另外,在各附图中,对相同的构成要件标注相同的符号并适当地省略详细说明。
(车辆用照明装置)
本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆。作为设置于汽车的车辆用照明装置1,例如可以使用于前组合灯(例如,日间行车灯(DRL:DaytimeRunning Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如,刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是,车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。
图2是车辆用照明装置1的示意分解图。
图3是图1中车辆用照明装置1的A-A线剖视图。
图1至图3所示,车辆用照明装置1设置有灯座10、发光模块20及供电部30。
灯座10具有灯座主体10a、传热部10b以及填充部10c。
灯座主体10a具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。
安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的表面。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。传热部10b埋入于凹部11a的底面11a1。另外,在灯座主体10a与传热部10b之间设置有填充部10c。
在安装部11可以设置有至少一个切口11b。在切口11b的内部设置有基板21的角部。因此,能够对发光模块20进行定位。并且,若设置切口11b,则能够加大基板21的平面形状。因此,能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者,能够减小安装部11的外形尺寸,因此能够实现安装部11的小型化,进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。
在安装部11的外侧表面设置有接合销12。接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。接合销12与凸缘13对峙。接合销12设置有多个。接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。接合销12用作扭锁。
凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。
散热片14设置于凸缘13的与安装部11侧相反一侧的表面上。散热片14至少可以设置有一个。在图1及图2的示例中,在灯座主体10a设置有多个散热片。多个散热片14可以沿规定方向排列设置。散热片14可以呈板状。
并且,在灯座主体10a设置有供绝缘部32插入的孔10a1以及供连接器105插入的孔10a2。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10a2中。因此,孔10a2的截面形状对应于具有密封部件105a的连接器105的截面形状。
在发光模块20中产生的热量主要经由传热部10b以及填充部10c而传递到灯座主体10a。传递到灯座主体10a的热量主要从散热片14向外部释放。
此时,期待灯座10能够有效地释放发光模块20中产生的热量,而且期待灯座10的轻型化。因此,优选由高导热性树脂制成灯座主体10a。高导热性树脂例如包含树脂及由无机材料构成的填料。高导热性树脂例如可以是在PET(Polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙等树脂中混合由氧化铝或碳等构成的填料而成的树脂。
传热部10b设置于发光模块20(基板21)与灯座主体10a之间。传热部10b埋入于灯座主体10a的一侧端部(例如,凹部11a的底面11a1)。传热部10b的发光模块20侧的表面10b1从凹部11a的底面11a1露出。此时,传热部10b的表面10b1可以设为与凹部11a的底面11a1在同一个平面上,也可以设为从凹部11a的底面11a1突出,还可以设在比凹部11a的底面11a1更靠凸缘13侧。若传热部10b的表面10b1设置成与凹部11a的底面11a1在同一个平面上或从凹部11a的底面11a1突出,则发光模块20的安装变得容易。若传热部10b的表面10b1设置成与凹部11a的底面11a1在同一个平面上或设置在凸缘13侧,则能够使传热部10b的保持变得牢固。
设置传热部10b是为了使发光模块20中产生的热量容易传递至灯座主体10a。因此,优选由导热系数较高的材料制成传热部10b。传热部10b例如可以由铝、铝合金、铜、铜合金等的金属制成。
传热部10b的形状并不受特别限定,但是,如图2及图3所示,可以使用板状的传热部10b。若使用板状的传热部10b,则传热部10b的制造变得容易。
并且,灯座主体10a(安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14)和传热部10b可以利用嵌件成型法而一体成型。此时,可以利用嵌件成型法将灯座主体10a、传热部10b以及供电部30一体成型。
如图3所示,填充部10c设置于传热部10b与灯座主体10a之间。填充部10c设置于传热部10b与灯座主体10a之间的间隙中。
另外,关于填充部10c,将在后文进行详细说明。
发光模块20设置于灯座主体10a的一侧端部侧。
发光模块20具有基板21、发光元件22、电阻23、控制元件24、框部25以及密封部26。
基板21例如可以粘接在传热部10b的表面10b1上。粘接剂优选使用导热系数较高的粘接剂。例如,粘接剂可以是混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。无机材料例如可以使用氧化铝或氮化铝等的陶瓷、碳等。粘接剂的导热系数例如可以设为0.5W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。
基板21可以呈板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21的材料及结构并不受特别限定。例如,可以由陶瓷(例如,氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成基板21。并且,基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外,在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下,绝缘性材料可以是由有机材料构成绝缘性材料,也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。在发光元件22的发热量较高的情况下,从散热的角度出发,优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料,可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。并且,基板21可以是单层结构也可以是多层结构。
并且,在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以银为主要成分的材料形成。配线图案21a例如可以由银或银合金形成。但是,配线图案21a的材料并不限定于以银为主要成分的材料。配线图案21a例如也可以由以铜为主要成分的材料等形成。
发光元件22设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与配线图案21a电连接。发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。发光元件22至少可以设置有一个。在设置有多个发光元件22的情况下,多个发光元件22可以彼此串联连接。并且,发光元件22与电阻23串联连接。
发光元件22可以是表面安装型的发光元件、带有引线的炮弹型的发光元件及芯片状的发光元件等。此时,若采用芯片状的发光元件,则能够在较狭窄的区域设置较多的发光元件22。因此,能够实现发光模块20的小型化,进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。以下,对发光元件22为芯片状的发光元件的例子进行说明。
芯片状的发光元件22可以利用COB(Chip On Board/板上芯片)技术进行安装。芯片状的发光元件22例如可以使用上部电极型发光元件、上下电极型发光元件、倒装片型发光元件等。图1至图3中例示的发光元件22为上下电极型发光元件。上部电极型及上下电极型发光元件22可以经由配线21b与配线图案21a电连接。发光元件22与配线图案21a例如可以利用引线接合法来彼此电连接。倒装片型发光元件22可以直接安装在配线图案21a上。
电阻23设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。电阻23设置于基板21上。电阻23与配线图案21a电连接。电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外,图1及图2中例示的电阻23为膜状的电阻器。
膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(RuO2)。例如,可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若电阻23为膜状的电阻器,则能够加大电阻23与基板21之间的接触面积,从而能够提高散热性。并且,通过一次工序即可形成多个电阻23。因此,能够提高生产率,并且能够抑制多个电阻23的电阻值出现偏差。
在此,发光元件22的正向电压特性存在波动,因此,若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定,则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此,通过电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内,从而使发光元件22所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时,通过改变电阻23的电阻值,将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。
在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下,根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23。在电阻23为膜状的电阻器的情况下,通过去除电阻23的一部分,能够加大电阻值。例如,通过对电阻23照射激光,能够容易去除电阻23的一部分。电阻23的数量、大小、配置等并不限定于例示,可以根据发光元件22的数量或规格等而适当改变电阻23的数量、大小、配置等。
控制元件24设置于基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。控制元件24设置在基板21上。控制元件24与配线图案21a电连接。设置控制元件24的目的在于,不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加到发光元件22。
控制元件24例如可以是二极管。控制元件24例如可以是表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1及图2中例示的控制元件24为表面安装型的二极管。
另外,为了检测发光元件22的断线或为了防止错误点亮等,还可以设置下拉电阻。并且,还可以设置覆盖配线图案21a或膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如可以包含玻璃材料。
在发光元件22为芯片状的发光元件的情况下,可以设置框部25及密封部26。
框部25设置于基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。框部25设置在基板21上。框部25粘接于基板21。框部25包围发光元件22。框部25例如具有环状形状,并且在框部25的内侧配置有多个发光元件22。框部25可以由树脂形成。树脂例如可以使用PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙(Nylon)、PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/聚苯乙烯)等热塑性树脂。
并且,可以在树脂中混合氧化钛等的粒子从而提高对发光元件22所射出的光的反射率。另外,混合物不只限于氧化钛的粒子,只要混合对发光元件22所射出的光具有较高的反射率的材料的粒子即可。并且,框部25例如也可以由白色树脂形成。
框部25的内壁面可以设为倾斜面,该倾斜面朝向随着从基板21远离而远离框部25的中心轴的方向倾斜。因此,通过将框部25的内壁面设为倾斜面,容易使入射于框部25的内壁面的光朝向车辆用照明装置1的前方射出。
即,框部25可以兼具确定密封部26的形成范围的功能和反射镜的功能。
密封部26设置于框部25的内侧。密封部26覆盖框部25的内侧。即,密封部26设置于框部25的内侧且覆盖发光元件22及配线21b等。密封部26可以由具有透光性的材料形成。密封部26例如可以通过在框部25的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置进行。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。
并且,密封部26可以包含荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是,也可以适当改变荧光体的种类,以便根据车辆用照明装置1的用途等得的所期望的发光色。
并且,也可以不设置框部25而只设置密封部26。在只设置密封部26的情况下,在基板21上例如设置有圆顶状的密封部26。
供电部30具有供电端子31及绝缘部32。
供电端子31可以为棒状体。供电端子31从凹部11a的底面11a1突出。供电端子31设置有多个。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸,并从绝缘部32的发光模块20侧的端面以及绝缘部32的散热片14侧的端面突出。多个供电端子31的发光模块20侧的端部与设置在基板21的配线图案21a电连接及机械连接。即,供电端子31的一侧端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于孔10a2的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10a2的内部的多个供电端子31。供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属形成。另外,供电端子31的数量、形状、配置、材料等不只限于例示,可以进行适当改变。
如上所述,灯座主体10a由高导热性树脂制成。然而,高导热性树脂有时具有导电性。例如,包含由碳构成的填料的高导热性树脂具有导电性。因此,为了在供电端子31与具有导电性的灯座主体10a之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且,绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外,在灯座主体10a由具有绝缘性的高导热性树脂(例如,包含由陶瓷构成的填料的高导热性树脂)制成的情况下,可以省去绝缘部32。此时,由灯座主体10a保持多个供电端子31。
绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。
在此,在车辆用照明装置1为设置在汽车的车辆用照明装置的情况下,其使用环境温度成为-40℃~85℃。因此,优选绝缘部32的材料的热膨胀系数尽可能与灯座主体10a的材料的热膨胀系数相近。这样一来,能够减小在绝缘部32与灯座主体10a之间产生的热应力。例如,绝缘部32的材料也可以使用灯座主体10a的材料(高导热性树脂)中包含的树脂。
例如,可以将绝缘部32压入设置于灯座主体10a的孔10a1中,或将绝缘部32粘接于孔10a1的内壁。
接着,对填充部10c进行进一步说明。
为了提高散热性,优选将灯座主体10a和传热部10b紧贴在一起。此时,若使用嵌件成型法,则可以将灯座主体10a和传热部10b一体成型。然而,若使用嵌件成型法将灯座主体10a和传热部10b一体成型,则在灯座主体10a与传热部10b之间有时会产生间隙。例如,熔融的高导热性树脂固化时高导热性树脂会收缩,因此,在灯座主体10a与传热部10b之间有时会出现间隙。间隙中存在空气或气体,但是气体的导热系数比固体的导热系数低,因此若在灯座主体10a与传热部10b之间存在间隙,则会妨碍灯座主体10a与传热部10b之间的传热。
此时,只要分别形成灯座主体10a及传热部10b并用粘接剂接合灯座主体10a与传热部10b或者在灯座主体10a与传热部10b之间设置由导热硅脂构成的层,就可以抑制在灯座主体10a与传热部10b之间产生由气体构成的层。然而,这样一来,粘接剂或导热硅脂有时会溢出至发光模块20的外侧。而且,需要分别形成灯座主体10a及传热部10b并且将传热部10b接合于灯座主体10a,因此有可能会导致制造工序变得繁杂或制造成本增加。
因此,在本实施方式所涉及的灯座10中,在灯座主体10a与传热部10b之间设置有填充部10c。
并且,至少设置有一个将灯座主体10a与传热部10b之间的间隙和灯座主体10a的外部连通的孔10a4。在图2及图3的示例中,在灯座主体10a的与传热部10b对峙的表面10a3上设置有与灯座主体10a的外部连通的孔10a4。并且,在孔10a4的内部设置有栓10a5。栓10a5封闭孔10a4。
填充部10c例如可以使粘接剂或熔融的树脂固化而形成。
粘接剂优选使用上述的混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。此时,粘接剂优选使用固化后具有弹性的粘接剂。例如,粘接剂可以使用在硅酮类树脂中混合由无机材料构成的填料而成的粘接剂。若使用固化后具有弹性的粘接剂,则可以形成具有弹性的填充部10c,因此,即使车辆用照明装置1的使用环境的温度发生变化而产生热膨胀或收缩或者伴随车辆用照明装置1的点亮和熄灭而产生热膨胀或收缩,也能够抑制在填充部10c与灯座主体10a之间以及填充部10c与传热部10b之间产生间隙。
熔融的树脂的种类并不受特别限定,但是,优选使形成的填充部10c的热膨胀系数尽可能与灯座主体10a的热膨胀系数相近。这样一来,即使产生上述的热膨胀或收缩也可以抑制填充部10c与灯座主体10a剥离,或者能够抑制在填充部10c产生裂痕等。熔融的树脂例如可以使用灯座主体10a所包含的高导热性树脂、该高导热性树脂中包含的树脂等。另外,若填充部10c包含高导热性树脂,则能够提高散热性。
即,填充部10c可以包含树脂。此时,树脂可以是硅酮。填充部10c还可以包含由无机材料构成的填料。填充部10c可以包含灯座主体10a中含有的高导热性树脂。
并且,填充部10c例如可以包含导热硅脂。导热硅脂的种类并不受特别限定,但是,例如可以使用在改性硅油中混合由无机材料(例如,氧化铝或氮化铝等陶瓷、碳等)构成的填料而成的导热硅脂。导热硅脂的导热系数例如可以设为1W/(m·K)以上且5W/(m·K)以下。由于导热硅脂具有一定程度的流动性,因此,即使产生上述的热膨胀或收缩,也能够抑制在填充部10c与灯座主体10a之间以及填充部10c与传热部10b之间产生间隙。
在此,无法使用嵌件成型法将灯座主体10a、传热部10b以及填充部10c一体成型。因此,在使用嵌件成型法将灯座主体10a及传热部10b一体成型之后,在灯座主体10a与传热部10b之间设置填充部10c。
如上所述,设置有连通灯座主体10a与传热部10ba之间的间隙和灯座主体10a的外部的孔10a4。因此,可以经由孔10a4将粘接剂、熔融的树脂、导热硅脂填充于灯座主体10a与传热部10b之间的间隙中。并且,通过在孔10a4的内部设置栓10a5,能够防止已填充的粘接剂、树脂、导热硅脂泄漏。
灯座主体10a与传热部10b之间的间隙可以通过适当调整成型条件来形成。例如,若降低射出压力或保持压力,或者减少高导热性树脂的量,或者调整模具的温度,则在灯座主体10a与传热部10b之间容易产生缩痕(Sink Marks),因此能够形成间隙。
另外,缩痕(间隙)的位置或大小等受高导热性树脂的流动性、灯座主体10a及传热部10b的大小或形状等的影响。因此,优选通过实验或模拟试验来确定用于形成适当的间隙的条件。另外,若用于形成间隙的条件不变,则能够使缩痕(间隙)的位置及大小等稳定。
并且,灯座主体10a与传热部10b之间的间隙也可以利用模具形成。若利用模具形成间隙,则能够使间隙的位置及大小等变得更加稳定。
孔10a4至少可以设置有一个。此时,若设置有多个孔10a4,则可以从一些孔10a4供给粘接剂、树脂或导热硅脂,从另一些孔10a4放出空气。因此,粘接剂、树脂或导热硅脂的填充变得容易。
孔10a4可以利用模具形成,并且还可以利用在模具的内部保持传热部10b的紧固销形成。
栓10a5只要能够封闭孔10a4即可,其并不受特别限定。
例如,在间隙中填充导热硅脂的情况下,能够将金属制或树脂制的栓10a5压入孔10a4中或将其粘接于孔10a4中。并且,也可以将螺钉状的栓10a5拧入孔10a4中。
栓10a5也可以通过向孔10a4中填充粘接剂或熔融的树脂并使其固化而形成。
例如,在间隙中填充粘接剂的情况下,可以在孔10a4的内部也填充粘接剂并使其固化从而形成栓10a5。还可以向孔10a4中填充熔融的树脂并使其固化从而形成栓10a5。并且,如上所述,也可以将金属制或树脂制的栓10a5压入孔10a4中或将其粘接于孔10a4中。并且,还可以将螺钉状的栓10a5拧入孔10a4中。
即,栓10a5可以与填充部10c设置成一体,也可以与填充部10c分体设置,还可以不与填充部10c接触。栓10a5的材料可以与填充部10c的材料相同,也可以与填充部10c的材料不同。
如上所述,在灯座主体10a与传热部10b之间的间隙设置有填充部10c。因此,即使在利用嵌件成型法将灯座主体10a和传热部10b一体成型的情况下,也能够提高散热性。
图4是用于例示其他实施方式所涉及的传热部10ba的示意剖视图。
上述的传热部10b呈板状,但是传热部10ba则具有其至少一侧端部侧向散热片14侧弯曲的形状。另外,图4中例示的传热部10ba具有两侧端部向散热片14侧弯曲的形状。传热部10ba的端部可以设置在散热片14的内部。这样一来,容易将发光模块20中产生的热量传递到散热片14。因此,能够提高车辆用照明装置1的散热性。
并且,与上述的传热部10b的情况相同,也设置有填充部10c、孔10a4及栓10a5等。
因此,即使在利用嵌件成型法将灯座主体10a和传热部10ba一体成型的情况下,也能够提高散热性。
(灯座的制造方法)
在本实施方式所涉及的灯座的制造方法中,首先,利用嵌件成型法将灯座主体10a及传热部10b(传热部10ba)一体成型。
并且,在该工序中,通过在灯座主体10a与传热部10b(传热部10ba)之间产生缩痕以形成间隙,或者利用模具形成间隙。
并且,在该工序中,形成连通灯座主体10a与传热部10b(传热部10ba)之间的间隙和灯座主体10a的外部的孔10a4。
接着,经由孔10a4将成为填充部10c的材料(例如,粘接剂、熔融的树脂、导热硅脂)填充于间隙的内部。
接着,通过在孔10a4的内部设置栓10a5以封闭孔10a4。
如上,可以形成灯座10。
即,本实施方式所涉及的灯座的制造方法可以具备以下工序:
利用嵌件成型法将含有高导热性树脂的灯座主体10a及位于灯座主体10a的一侧端部侧的传热部10b一体成型的工序;
向形成于灯座主体10a与传热部10b之间的间隙中填充导热硅脂或树脂的工序。
此时,在填充导热硅脂或树脂的工序中,经由连通间隙与灯座主体10a的外部的孔10a4而填充导热硅脂或所述树脂。
并且,还可以具备封闭孔10a4的工序。
另外,由于各个工序的内容与上述内容相同,因此省略详细说明。
(车辆用灯具)
接着,对车辆用灯具100进行例示。
另外,以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是,车辆用灯具100并不仅限定于设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100只要是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具即可。
图5是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
如图5所示,车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104及连接器105。
框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外,在此虽然例示了在框体101上直接设置有安装孔101a的情况,但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部材。
在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时,将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中,并且旋转车辆用照明装置1。这样一来,接合销12保持于设置在安装孔101a的周缘的凹部中。这种安装方法被称作扭锁
罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。
从车辆用照明装置1射出的光射入于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光,并且形成规定的配光图案。
例如,图5中例示的光学元件部103为反射镜。此时,光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射,从而形成规定的配光图案。
密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下,密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此,通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外,通过密封部件104的弹力,将接合销12按压于框体101。因此,能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。
连接器105与暴露于孔10a2的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此,通过将连接器105嵌合于供电端子31的端部,将未图示的电源等与发光元件22电连接。
并且,连接器105具有台阶部分。而且,密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水分侵入孔10a2的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10a2的情况下,孔10a2被密闭成水密。
密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座10侧的要件上。
以上,对本发明的若干实施方式进行了例示,但这些实施方式只是举例说明,并没有限定发明范围的意图。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施,在不脱离本发明宗旨的范围内,可以进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均术语本发明的范围或宗旨内,并且也包含在技术方案中记载的发明及其均等的范围。另外,上述的各个实施方式也可以相互组合实施。
Claims (12)
1.一种车辆用照明装置,其特征在于,具备:
灯座主体,其包含高导热性树脂;
发光模块,其设置于所述灯座主体的一侧端部侧且具有发光元件;
传热部,其设置在所述灯座主体与所述发光模块之间且埋入于所述灯座主体的一侧端部;
填充部,其设置于所述传热部与所述灯座主体之间的间隙中;及
栓,其设置于连通所述间隙与所述灯座主体的外部的孔的内部。
2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述填充部包含导热硅脂。
3.根据权利要求2所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述导热硅脂包含硅酮及由无机材料构成的填料。
4.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述填充部包含树脂。
5.根据权利要求4所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述填充部还包含由无机材料构成的填料。
6.根据权利要求4或5所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述树脂为硅酮。
7.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述填充部包含所述高导热性树脂。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述栓的材料与所述填充部的材料不同。
9.根据权利要求1、4至7中的任一项所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述栓的材料与所述填充部的材料相同。
10.一种车辆用灯具,其特征在于,具备:
权利要求1至9中的任一项所述的车辆用照明装置;及
框体,供所述车辆用照明装置安装。
11.一种灯座的制造方法,其制造设置于车辆用照明装置的灯座,其特征在于,具备如下工序:
利用嵌件成型法将包含高导热性树脂的灯座主体及位于所述灯座主体的一侧端部侧的传热部一体成型的工序;及
向形成于所述灯座主体与所述传热部之间的间隙中填充导热硅脂或树脂的工序,
在填充所述导热硅脂或所述树脂的工序中,经由连通所述间隙与所述灯座主体的外部的孔填充所述导热硅脂或所述树脂。
12.根据权利要求11所述的灯座的制造方法,其特征在于,
所述灯座的制造方法还具备封闭所述孔的工序。
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