CN208750635U - 车辆用照明装置及车辆用灯具 - Google Patents

车辆用照明装置及车辆用灯具 Download PDF

Info

Publication number
CN208750635U
CN208750635U CN201821355901.2U CN201821355901U CN208750635U CN 208750635 U CN208750635 U CN 208750635U CN 201821355901 U CN201821355901 U CN 201821355901U CN 208750635 U CN208750635 U CN 208750635U
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical element
frame portion
substrate
illumination device
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821355901.2U
Other languages
English (en)
Inventor
日野清和
上野岬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Application granted granted Critical
Publication of CN208750635U publication Critical patent/CN208750635U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/50Waterproofing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14Light emitting diodes [LED]
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40Cooling of lighting devices
    • F21S45/47Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F21S45/48Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings with means for conducting heat from the inside to the outside of the lighting devices, e.g. with fins on the outer surface of the lighting device
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/14Bayonet-type fastening
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141Light emitting diodes [LED]
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192Details of lamp holders, terminals or connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195Details of lamp holders, terminals or connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641Heat extraction or cooling elements characterized by the materials

Abstract

本实用新型提供一种能够获得规定的配光特性的车辆用照明装置及车辆用灯具。实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:灯座;基板,其设置在所述灯座的一侧端部;至少一个发光元件,其设置在所述基板上;框部,其设置在所述基板上且呈筒状,并且包围所述发光元件;密封部,其设置在所述框部的内侧且覆盖所述发光元件;光学元件,其设置在所述密封部之上,并且所述光学元件的周缘的至少一部分设置在所述框部的与所述基板侧相反一侧的端面上。

Description

车辆用照明装置及车辆用灯具
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。
背景技术
有一种车辆用照明装置具备:灯座;发光模块,其设置在灯座的一侧端部侧。发光模块具有:基板;发光二极管(LED:Light Emitting Diode),其设置在基板上;框部,其包围发光二极管;密封部,其设置在框部的内侧且覆盖发光二极管。
通常,将具有透光性的树脂填充于框部的内侧从而形成密封部。此时,若密封部的与基板侧相反一侧的表面成为平坦面,则有可能会导致光输出效率的下降。
对此,提出有一种将密封部的与基板侧相反一侧的表面设为曲面的技术。然而,若仅通过供给至框部内侧的树脂形成曲面,则曲面的形状会出现偏差,有可能会无法获得规定的配光特性。
因此,提出有一种使用模具形成透镜并将透镜接合在框部内侧的密封部之上的技术。然而,在将透镜设置在框部的内侧时,需要在框部的内壁与透镜的周缘之间设置间隙。因此,可能会导致透镜的位置出现偏差,从而无法获得规定的配光特性。并且,用于形成密封部的树脂有可能会从框部的内壁与透镜的周缘之间而泄露。若泄露的树脂附着于透镜的周缘,则可能会引起透镜的光射出面的形状发生实质性改变,从而会导致无法获得规定的配光特性。
对此,期待研发一种能够获得规定的配光特性的技术。
专利文献1:日本特开2016-195099号公报
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够获得规定的配光特性的车辆用照明装置、车辆用灯具及车辆用照明装置的制造方法。
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:灯座;基板,其设置在所述灯座的一侧端部;至少一个发光元件,其设置在所述基板上;框部,其设置在所述基板上且呈筒状,并且包围所述发光元件;密封部,其设置在所述框部的内侧且覆盖所述发光元件;光学元件,其设置在所述密封部之上,并且所述光学元件的周缘的至少一部分设置在所述框部的与所述基板侧相反一侧的端面上。
其中,在俯视时,所述光学元件的周缘的至少一部分位于所述框部的内壁的位置。
其中,在俯视时,所述光学元件的周缘的至少一部分位于所述框部的内壁与外壁之间的位置。
其中,在俯视时,所述光学元件的周缘的至少一部分位于比所述框部的外壁更靠外侧的位置。
其中,所述光学元件的所述基板侧的表面的中央区域设置有朝向所述密封部突出的第一凸部。
其中,在所述光学元件的所述基板侧的表面的周缘区域设置有朝向所述基板突出的第二凸部。
其中,所述车辆用照明装置还具备第三凸部,所述第三凸部设置在所述光学元件的周缘并向与所述光学元件的中心轴正交的方向突出。
其中,所述框部具有在所述框部的与所述基板侧相反一侧的端面开口且贯穿所述框部的内壁与外壁之间的槽以及设置在所述端面的附近且贯穿所述框部的内壁与外壁之间的孔中的至少一个。
实施方式所涉及的车辆用灯具具备:上述车辆用照明装置;框体,其供所述车辆用照明装置安装。
实施方式所涉及的车辆用照明装置的制造方法具备如下工序:在基板上设置至少一个发光元件及包围所述发光元件的框部的工序;在所述框部的内侧填充树脂以形成覆盖所述发光元件的密封部的工序;将树脂供给至所述密封部之上以形成光学元件的工序,在所述形成光学元件的工序中,供给触变比(3rpm/30rpm)大于4的树脂,并且使供给的树脂的一部分设置在所述框部的与所述基板侧相反一侧的端面上。
根据本实用新型的实施方式,可以提供一种能够获得规定的配光特性的车辆用照明装置、车辆用灯具及车辆用照明装置的制造方法。
附图说明
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置的示意立体图。
图2是图1中车辆用照明装置的A-A线剖视图。
图3是用于例示比较例所涉及的光学元件的示意剖视图。
图4是用于例示本实施方式所涉及的光学元件的示意剖视图。
图5(a)及图5(b)是用于例示其他实施方式所涉及的光学元件的示意剖视图。
图6(a)及图6(b)是用于例示其他实施方式所涉及的光学元件的示意剖视图。
图7(a)至图7(c)是用于例示其他实施方式所涉及的光学元件的示意剖视图。
图8是用于例示其他实施方式所涉及的框部的示意立体图。
图9是用于例示车辆用灯具的局部示意剖视图。
图中:1-车辆用照明装置、10-灯座、11-安装部、12-接合销、13-凸缘、 14-散热片、20-发光模块、21-基板、22-发光元件、25-框部、25a-端面、 25b-槽、26-密封部、26a-端面、26b-材料、27-光学元件、27a-凸部、27b- 凸部、27c-凸部、27c1-凹部、27c2-倾斜面、100-车辆用灯具、101-框体。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行例示。另外,在各附图中,对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。
(车辆用照明装置)
本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1,例如可以使用于前组合灯(例如,日间行车灯(DRL:Daytime Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如,刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是,车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。
图2是图1中车辆用照明装置1的A-A线剖视图。
如图1及图2所示,车辆用照明装置1设置有灯座10、发光模块20、供电部30及传热部40。
灯座10具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。
安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的表面上。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。在凹部11a的底面11a1设置有发光模块20。
在安装部11可以设置有至少一个切口11b。在切口11b的内部设置有基板21的角部。切口11b在安装部11的周向上的尺寸(宽度尺寸)比基板21的角部的尺寸稍大。因此,通过将基板21的角部插入于切口11b的内部,能够对基板21进行定位。
并且,若设置切口11b,则能够加大基板21的平面形状。因此,能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者,能够缩小安装部11的外形尺寸,因而能够实现安装部11的小型化,进而能够实现车辆用照明装置1 的小型化。
在安装部11的外侧表面设置有接合销12。接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。接合销12与凸缘13对峙。接合销12设置有多个。接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。接合销12用作扭锁。
凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。
散热片14设置在凸缘13的与安装部11侧相反的一侧。至少可以设置一个散热片14。在图1及图2的示例中,在灯座10设置有多个热片。多个散热片14可以沿规定方向排列设置。散热片14可以呈板状。
并且,在灯座10设置有供连接器105插入的孔10b。
具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b中。因此,孔10b的截面形状对应于具有密封部件105a的连接器105的截面形状。
发光模块20中产生的热量主要经由安装部11及凸缘13而传递到散热片14。传递到散热片14的热量主要从散热片14向外部释放。
因此,优选由导热系数较高的材料制成灯座10。例如,可以由铝合金等金属制成灯座10。
并且,近年来,人们期待灯座10既能够有效地释放发光模块20中产生的热量又能够实现轻型化。
因此,优选由高导热性树脂制成安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。高导热性树脂例如包括树脂及由无机材料构成的填料。高导热性树脂例如为在PET(Polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯) 或尼龙等树脂中混合由碳或氧化铝等构成的填料而成的树脂。
并且,可以通过嵌件成型法等将安装部11、接合销12、凸缘13、散热片14及供电部30一体成型。
若使用包含高导热性树脂且安装部11、接合销12、凸缘13及散热片 14一体成型的灯座10,则能够有效地释放发光模块20中产生的热量。并且能够减轻灯座10的重量。
供电部30具有供电端子31及绝缘部32。
供电端子31可以为棒状体。供电端子31从凹部11a的底面11a1突出。供电端子31设置有多个。多个供电端子31可以沿规定的方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。绝缘部32设置在供电端子31 与灯座10之间。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸,并且从绝缘部32的发光模块20侧的端面以及绝缘部32的散热片14侧的端面突出。多个供电端子31的发光模块20侧的端部与设置于基板21的配线图案21a 电连接及机械连接。即,供电端子31的一侧端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于孔10b的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10b的内部的多个供电端子31。供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外,供电端子31的数量、形状、配置、材料等并不只限于例示,可以进行适当改变。
如上所述,优选由导热系数较高的材料制成灯座10。然而,导热系数较高的材料有时具有导电性。例如,包含由铝合金等金属或碳构成的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此,为了在供电端子31与具有导电性的灯座10之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且,绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外,在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如,包含由氧化铝构成的填料的高导热性树脂等)制成的情况下,可以省略绝缘部32。此时,由灯座10保持多个供电端子31。
绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。
在此,在车辆用照明装置1为设置在汽车上的车辆用照明装置1时,其使用环境的温度为-40℃~85℃。因此,优选绝缘部32的材料的热膨胀系数尽可能与灯座10的材料的热膨胀系数相近。由此,能够减小在绝缘部32与灯座10之间产生的热应力。例如,绝缘部32的材料可以使用灯座10所含有的高导热性树脂或包含在该高导热树脂中的树脂。
绝缘部32例如可以压入于设置在灯座10的孔10a中,或者也可以粘接于孔10a的内壁。并且,也可以通过嵌件成型法一体成型灯座10和供电部30。
传热部40设置在基板21与凹部11a的底面11a1之间。传热部40经由粘接部设置在凹部11a的底面11a1上。即,传热部40粘接于凹部11a 的底面11a1。
用于粘接传热部40与凹部11a的底面11a1的粘接剂优选使用导热系数较高的粘接剂。例如,粘接剂可以为混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。无机材料优选使用导热系数较高的材料(例如,氧化铝或氮化铝等陶瓷)。粘接剂的导热系数例如可以为0.5W/(m·K)以上且10W/(m·K) 以下。
并且,也可以通过嵌件成型法使传热部40埋入凹部11a的底面11a1。并且,传热部40可以经由由导热硅脂构成的层而安装于凹部11a的底面 11a1。导热硅脂的种类并不受特别限定,但是,例如可以是在改性硅油中混合由导热系数较高的材料(例如,氧化铝或氮化铝等陶瓷)构成的填料而成的导热硅脂。导热硅脂的导热系数例如可以设为1W/(m·K)以上且5W/(m·K)以下。
设置传热部40是为了使发光模块20中产生的热量容易传递到灯座 10。因此,传热部40优选由导热系数较高的材料制成。传热部40呈板状,例如可以由铝、铝合金、铜、铜合金等金属制成。
发光模块20具有基板21、发光元件22、电阻23、控制元件24、框部25、密封部26以及光学元件27。
基板21设置在灯座10的一侧端部。基板21经由粘接部设置于传热部40。即,基板21粘接于传热部40。该粘接剂例如可以使用与用于粘接传热部40和凹部11a的底面11a1的粘接剂相同的粘接剂。
基板21呈板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21的材料或结构并不受特别限定。例如,可以由陶瓷(例如,氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成基板21。并且,基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外,在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下,绝缘性材料可以是由有机材料构成的绝缘性材料,也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。在发光元件22的发热量较高的情况下,从散热的角度出发,优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料,可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。并且,基板 21可以是单层结构也可以是多层结构。
并且,在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以银为主要成分的材料形成。配线图案21a例如可以由银或银合金形成。但是,配线图案21a的材料不只限于以银为主要成分的材料。配线图案21a 例如也可以由以铜为主要成分的材料等形成。
发光元件22设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。可以设置至少一个发光元件22。在设置有多个发光元件22的情况下,多个发光元件22可以彼此串联连接。并且,发光元件22 与电阻23串联连接。
发光元件22可以是芯片状的发光元件。芯片状的发光元件22可以利用COB(ChipOn Board/板上芯片)技术进行封装。如此一来,可以在狭窄的区域设置更多的发光元件22。因此,能够实现发光模块20的小型化,进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。芯片状的发光元件22例如可以是上部电极型发光元件、上下电极型发光元件、倒装片型发光元件等。图1及图2中例示的发光元件22为上下电极型发光元件。上部电极型发光元件的电极或上下电极型发光元件的上部电极可以通过配线21b而与配线图案21a电连接。发光元件22与配线图案21a例如可以利用引线接合法来彼此电连接。倒装片型发光元件22可以直接安装在配线图案21a上。
电阻23设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。电阻 23设置于基板21上。电阻23与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外,图1中例示的电阻23为膜状的电阻器。
膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(RuO2)。例如,可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若电阻23为膜状的电阻器,则能够加大电阻23与基板21之间的接触面积,从而能够提高散热性。并且,通过一次工序即可形成多个电阻23。因此,能够提高生产率,并且能够抑制多个电阻23的电阻值出现偏差。
在此,发光元件22的正向电压特性存在波动,因此,若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定,则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此,通过电阻23 将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内,从而使发光元件22 所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时,通过改变电阻23的电阻值,能够将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。
在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下,根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23。在电阻23为膜状的电阻器的情况下,通过去除电阻23的一部分,能够加大电阻值。例如,通过对电阻23照射激光,能够容易去除电阻23的一部分。电阻23的数量、大小、配置等并不限定于例示,可以根据发光元件22的数量或规格等适当改变电阻23的数量、大小、配置等。
控制元件24设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。控制元件24设置在基板21上。控制元件24与设置在基板21的表面的配线图案21a电连接。设置控制元件24的目的在于,不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22。
控制元件24例如可以是二极管。控制元件24例如可以是表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1中例示的控制元件24为表面安装型的二极管。
另外,为了检测发光元件22的断线或为了防止错误点亮等,还可以设置下拉电阻。并且,还可以设置覆盖配线图案21a或膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如可以包含玻璃材料。
框部25设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。框部 25设置在基板21上。框部25粘接于基板21。框部25呈筒状,在框部25 的内侧配置有发光元件22。例如,框部25包围多个发光元件22。框部25 可以由树脂形成。树脂例如可以使用PBT(polybutyleneterephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙(Nylon)、 PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/ 聚苯乙烯)等热塑性树脂。
并且,可以在树脂中混合氧化钛等的粒子从而提高对发光元件22所射出的光的反射率。另外,混合物不只限于氧化钛的粒子,只要混合对发光元件22所射出的光具有较高的反射率的材料的粒子即可。并且,框部 25例如也可以由白色树脂制成。
框部25的内壁面设为倾斜面,该倾斜面朝向随着从基板21远离而远离框部25的中心轴的方向倾斜。因此,从发光元件22射出的光的一部分会被框部25的内壁面反射而朝向车辆用照明装置1的前方射出。即,框部25可以兼具确定密封部26的形成范围的功能和反射镜的功能。
密封部26设置在框部25的内侧。密封部26以覆盖框部25的内侧的方式设置。即,密封部26设置在框部25的内侧,并且覆盖发光元件22 及配线21b等。密封部26可以由具有透光性的材料形成。密封部26例如可以通过在框部25的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置进行。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。
并且,密封部26可以包含荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体 (钇铝石榴石系荧光体)。但是,也可以适当改变荧光体的种类,以便根据车辆用照明装置1的用途等得到所期望的发光色。
光学元件27可以由透光性材料形成。例如,可以由硅酮树脂等透光性树脂、玻璃等形成光学元件27。例如,可以利用压模成型法等形成光学元件27。
光学元件27设置在密封部26之上,光学元件27的周缘的至少一部分设置在框部25的与基板21侧相反一侧的端面25a上。光学元件27可以粘接于密封部26的端面26a及框部25的端面25a中的至少一方。光学元件27例如对发光元件22所射出的光进行扩散、聚光。图1及图2中例示的光学元件27是凸透镜。作为凸透镜的光学元件27进行集光,从而获得规定的配光特性。另外,光学元件27并不只限定于凸透镜,例如,也可以是凹透镜等。在此,将光学元件27为凸透镜的情况作为一例进行说明。
图3是用于例示比较例所涉及的光学元件127的示意剖视图。
如图3所示,比较例所涉及的光学元件127设置在框部25的内侧且设置在密封部26的与基板21侧相反一侧的端面26a之上。
此时,只要将光学元件127的周缘嵌合在框部25的开口,就可以对光学元件127进行定位。然而,实际上,框部25及光学元件127的尺寸存在制造误差,因此难以将光学元件127的周缘嵌合在框部25的开口。因此,如图3所示,在光学元件127的周缘与框部25的开口之间设置有间隙S。
但是,若设置有间隙S,则如图3所示,可能会导致光学元件127的位置产生间隙S大小的偏差。并且,光学元件127的位置还会因密封部26 的端面26a的位置出现偏差或端面26a倾斜而产生偏差。若光学元件127 的位置出现偏差,则有可能会无法获得规定的配光特性。并且,用于粘接光学元件127与密封部26的粘接剂或固化前的密封部26的材料26b有可能会经由间隙S而泄漏。若经由间隙S而泄露的粘接剂或密封部26的材料26b附着在光学元件127的周缘等处,则会导致光学元件127的光射出面的形状发生实质性改变,从而无法获得规定的配光特性。
图4是用于例示本实施方式所涉及的光学元件27的示意剖视图。
如图4所示,光学元件27设置在密封部26之上,且光学元件27的周缘的至少一部分设置在框部25的与基板21侧相反一侧的端面25a上。若光学元件27设置在框部25的端面25a上,则能够抑制光学元件27倾斜。并且,能够以框部25的外壁等为基准对光学元件27进行定位。此时,可以使用夹具等将光学元件27粘接于规定的位置。例如,可以使光学元件27的中心轴与框部25的中心轴一致。
如图4所示,光学元件27的周缘的至少一部分只要位于比框部25的开口更靠外侧的位置即可。例如,在俯视时(从上方观察发光模块20时),光学元件27的周缘的至少一部分可以位于框部25的内壁的位置。并且,在俯视时,光学元件27的周缘的至少一部分可以位于框部25的内壁与外壁之间的位置。并且,在俯视时,光学元件27的周缘的至少一部分可以位于比框部25的外壁更靠外侧的位置。
此时,若光学元件27的周缘位于比框部25的内壁更靠外侧的位置,则能够使光学元件27的姿势及位置变得稳定,并且能够增加粘接面积。
在此,若光学元件27的周缘位于比框部25的内壁更靠外侧的位置,则只有极少的光直接入射至光学元件27的周缘。因此,即使溢出的粘接剂或材料26b附着于光学元件27的周缘,也能够抑制配光特性发生改变。
此时,若光学元件27的周缘位于比框部25的外壁更靠外侧的位置,则容易使溢出至框部25外侧的粘接剂或材料26b向基板21侧流出。因此,能够抑制粘接剂或材料26b附着在光学元件27的周缘。
根据本实施方式所涉及的光学元件27,容易获得规定的配光特性。
图5(a)及图5(b)是用于例示其他实施方式所涉及的光学元件27 的示意剖视图。
如图5(a)及图5(b)所示,在光学元件27的基板21侧的表面的中央区域设置有朝向密封部26突出的凸部27a(相当于第一凸部的一例)。凸部27a设置在框部25的内侧。凸部27a的中心轴可以与光学元件27的中心轴一致。凸部27a与光学元件27可以形成为一体。凸部27a的厚度设定为,随着朝向光学元件27的周缘而逐渐减小。即,凸部27a的侧面倾斜。如图5(a)所示,凸部27a的形状可以是球形的一部分,如图5(b) 所示,凸部27a的形状还可以是圆锥状。另外,凸部27a的形状并不只限定于例示,只要凸部27a的厚度随着朝向光学元件27的周缘而逐渐减小即可。例如,凸部27a的形状还可以是圆锥台状、角锥状、角棱台状等。
若设置有凸部27a,则容易将固化前的密封部26的材料26b挤出至框部25的外侧。因此,在将光学元件27按压于固化前的密封部26的材料 26b上时,容易排出进入到光学元件27与材料26b之间的空气。并且,能够抑制过大的压力作用于发光元件22及配线21b。
图6(a)及图6(b)是用于例示其他实施方式所涉及的光学元件27 的示意剖视图。
如图6(a)及图6(b)所示,在光学元件27的基板21侧的表面的周缘区域设置有朝向基板21突出的凸部27b(相当于第二凸部的一例)。凸部27b设置在框部25的外侧。凸部27b的形状可以是环状。凸部27b 的中心轴可以与光学元件27的中心轴一致。凸部27b与光学元件27可以形成为一体。凸部27b的内部尺寸可以稍大于框部25的外部尺寸。由此,相对于框部25容易对光学元件27进行定位。
如图6(a)所示,若凸部27b的形状为直筒状,则容易对光学元件 27进行定位。
如图6(b)所示,若凸部27b设置成其在与光学元件27的中心轴正交方向上的内部尺寸随着朝向光学元件27的周缘而逐渐增大,则容易使溢出至框部25的外侧的粘接剂或材料26b向基板21侧流出。因此,能够抑制粘接剂或材料26b附着于光学元件27的周缘。
图7(a)至图7(c)是用于例示其他实施方式所涉及的光学元件27 的示意剖视图。
如图7(a)至图7(c)所示,可以在光学元件27的周缘设置朝向与光学元件27的中心轴正交的方向突出的凸部27c(相当于第三凸部的一例)。
凸部27c的中心轴可以与光学元件27的中心轴一致。凸部27c和光学元件27可以形成为一体。凸部27c的形状可以是环状。若设置有凸部 27c,则容易使溢出至框部25的外侧的粘接剂或材料26b向基板21侧流出。并且,能够使光学元件27的姿势变得稳定。
如图7(b)所示,可以在凸部27c的基板21侧的表面设置凹部27c1。另外,也可以在凸部27c的基板21侧的表面设置凸部。
如图7(c)所示,凸部27c的基板21侧的表面可以是倾斜面27c2。另外,倾斜面也可以向与图7(c)中的例示的方向相反的方向倾斜。
若设置有凹部27c1、凸部或倾斜面27c2,则能够抑制溢出至框部25 的外侧的粘接剂或材料26b迂回到光学元件27的周缘。
图8是用于例示其他实施方式所涉及的框部25的示意立体图。
如图8所示,可以在框部25的端面25a设置槽25b。槽25b在端面 25a开口,并且贯穿框部25的内壁与外壁之间。槽25b可以至少设置有一个。若设置有槽25b,则能够将多余的粘接剂或材料26b从低于框部25 的端面25a的位置排出至框部25的外侧。因此,能够抑制粘接剂或材料 26b附着于光学元件27的周缘。
槽25b的数量、尺寸、形状、配置等不只限于例示,可以进行适当改变。
并且,也可以在端面25a的附近设置贯穿框部25的内壁与外壁之间的孔25c。若设置有孔25c,则能够获得与槽25b相同的效果。
凸部27a、凸部27b、凸部27c、凹部27c1、倾斜面27c2、槽25b、孔 25c等上述各个要件可以适当组合使用。
以上例示的是预先成型出光学元件27并将成型出的光学元件27粘接于密封部26及框部25中的至少一方上的情况。
也可以通过将树脂供给至密封部26之上从而形成光学元件27。例如,可以将触变比(3rpm/30rpm)大于4的树脂(例如,硅酮树脂)供给至密封部26之上,并使供给的树脂的一部分设置于端面25a上。此时,供给的树脂的形状成为圆顶状。并且,可以连续形成密封部26和光学元件27,也可以在密封部26的材料26b固化之后形成光学元件27。树脂的供给例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置来进行。
在与发光元件22的光射出面垂直的方向上的光学元件27的尺寸变化量(光学元件27的厚度方向上的尺寸变化量)在光学元件27的周缘侧要大于光学元件27的中央侧。因此,光学元件27的周缘附近的形状的精度容易下降。然而,只要将光学元件27的周缘设置在框部25的端面25a上,就能够抑制从发光元件22发出的原光入射于光学元件27的周缘附近。因此,即使光学元件27的周缘附近的形状的精度有所下降,也能够获得规定的配光特性。
若通过供给树脂而形成光学元件27,则能够大幅降低制造成本。
但是,若使用已成型的光学元件27,则更容易获得规定的配光特性。
(车辆用照明装置的制造方法)
接下来,对车辆用照明装置的制造方法进行说明。
利用注塑成型法或压铸法等形成灯座10。
通过将多个供电端子31压入绝缘部32的孔中或利用嵌件成型法一体成型出多个供电端子31和绝缘部32,从而形成供电部30。
并且,形成发光模块20。
首先,在具有配线图案21a的基板21上依次安装发光元件22、电阻 23及控制元件24。
接着,利用引线接合法,将发光元件22与配线图案21a电连接。
接着,以包围发光元件22的方式将框部25粘接于基板21。
接着,在框部25的内侧填充树脂而形成密封部26。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置来进行。
接着,在密封部26之上设置预先成型的光学元件27。可以将光学元件27粘接在密封部26的端面26a以及框部25的端面25a中的至少一个端面上。
并且,也可以将触变比(3rpm/30rpm)大于4的树脂供给至密封部26 之上,从而形成圆顶状的光学元件27。此时,可以连续形成密封部26和光学元件27,也可以在密封部26的材料26b固化之后形成光学元件27。树脂的供给例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置来进行。
接着,在灯座10上依次组装供电部30、传热部40及发光模块20。
如上,可以制造出车辆用照明装置1。
如上所述,本实施方式所涉及的车辆用照明装置的制造方法可以具备以下工序:
在基板21上设置至少一个发光元件22及包围发光元件22的框部25 的工序;
在框部25的内部填充树脂以形成覆盖发光元件22的密封部26的工序;
将树脂供给至密封部26之上以形成光学元件27的工序。
并且,在形成光学元件的工序中,供给触变比(3rpm/30rpm)大于4 的树脂,并且使供给的树脂的一部分设置在框部25的与基板21侧相反一侧的端面25a上。
(车辆用灯具)
接着,对车辆用灯具100进行例示。
另外,以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是,车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100可以是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具。
图9是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
如图9所示,车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。
在框体101上安装有车辆用照明装置1。框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销 12插入的凹部。另外,在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况,但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。
在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时,将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中,并且旋转车辆用照明装置1。如此一来,接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的凹部中。这种安装方法被称作扭锁。
罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。
从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部10 3对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光,并且形成规定的配光图案等。
例如,图9中例示的光学元件部103为反射镜。此时,光学元件部1 03对车辆用照明装置1所射出的光进行反射,从而形成规定的配光图案。
密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下,密封部件104 夹在凸缘13与框体101之间。因此,通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外,通过密封部件104的弹力,将接合销12按压于框体10 1。因此,能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。
连接器105与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此,通过将连接器105嵌合于多个供电端子31的端部,将未图示的电源等与发光元件22电连接。
另外,连接器105具有台阶部分。并且,密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水分侵入孔10b的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b的情况下,孔10b被密闭成水密。
密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座 10侧的要件上。
以上,对本实用新型的若干实施方式进行了例示,但这些实施方式只是举例说明,并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施,在不脱离本实用新型宗旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本实用新型的范围或宗旨内,并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。另外,上述的各个实施方式也可以相互组合实施。

Claims (10)

1.一种车辆用照明装置,其特征在于,具备:
灯座;
基板,其设置在所述灯座的一侧端部;
至少一个发光元件,其设置在所述基板上;
框部,其设置在所述基板上且呈筒状,并且包围所述发光元件;
密封部,其设置在所述框部的内侧且覆盖所述发光元件;
光学元件,其设置在所述密封部之上,并且所述光学元件的周缘的至少一部分设置在所述框部的与所述基板侧相反一侧的端面上。
2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
在俯视时,所述光学元件的周缘的至少一部分位于所述框部的内壁的位置。
3.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
在俯视时,所述光学元件的周缘的至少一部分位于所述框部的内壁与外壁之间的位置。
4.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
在俯视时,所述光学元件的周缘的至少一部分位于比所述框部的外壁更靠外侧的位置。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述光学元件的所述基板侧的表面的中央区域设置有朝向所述密封部突出的第一凸部。
6.根据权利要求1或4所述的车辆用照明装置,其特征在于,
在所述光学元件的所述基板侧的表面的周缘区域设置有朝向所述基板突出的第二凸部。
7.根据权利要求5所述的车辆用照明装置,其特征在于,
在所述光学元件的所述基板侧的表面的周缘区域设置有朝向所述基板突出的第二凸部。
8.根据权利要求1至4中的任意一项所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述车辆用照明装置还具备第三凸部,所述第三凸部设置在所述光学元件的周缘并向与所述光学元件的中心轴正交的方向突出。
9.根据权利要求1至4中的任意一项所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述框部具有在所述框部的与所述基板侧相反一侧的端面开口且贯穿所述框部的内壁与外壁之间的槽以及设置在所述端面的附近且贯穿所述框部的内壁与外壁之间的孔中的至少一个。
10.一种车辆用灯具,其特征在于,具备:
权利要求1至9中的任意一项所述的车辆用照明装置;
框体,其供所述车辆用照明装置安装。
CN201821355901.2U 2018-02-27 2018-08-22 车辆用照明装置及车辆用灯具 Active CN208750635U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018033110A JP6944660B2 (ja) 2018-02-27 2018-02-27 車両用照明装置、および車両用灯具
JP2018-033110 2018-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208750635U true CN208750635U (zh) 2019-04-16

Family

ID=63014355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821355901.2U Active CN208750635U (zh) 2018-02-27 2018-08-22 车辆用照明装置及车辆用灯具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20190267518A1 (zh)
EP (1) EP3531014A1 (zh)
JP (1) JP6944660B2 (zh)
CN (1) CN208750635U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10845018B1 (en) 2019-05-29 2020-11-24 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp
CN112066335A (zh) * 2019-06-11 2020-12-11 东芝照明技术株式会社 车辆用照明装置及车辆用灯具

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7206475B2 (ja) 2018-08-31 2023-01-18 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP7239804B2 (ja) 2018-08-31 2023-03-15 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP6897641B2 (ja) * 2018-08-31 2021-07-07 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP7385444B2 (ja) 2019-11-25 2023-11-22 株式会社小糸製作所 光源ユニット、及びそれを備えた車両用灯具
JP2021086743A (ja) * 2019-11-28 2021-06-03 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
EP3992526A1 (en) * 2020-10-27 2022-05-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lighting tool
JP2022124750A (ja) 2021-02-16 2022-08-26 スタンレー電気株式会社 発光装置、発光装置の製造方法、光源装置及び灯具

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
US6924514B2 (en) * 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
JP3912607B2 (ja) * 2002-06-19 2007-05-09 サンケン電気株式会社 半導体発光装置の製法
JP4504662B2 (ja) * 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ledランプ
US7517728B2 (en) * 2004-03-31 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element
KR100576866B1 (ko) * 2004-06-16 2006-05-10 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 그 제조방법
KR100593919B1 (ko) * 2004-07-01 2006-06-30 삼성전기주식회사 차량 전조등용 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 차량전조등
JP4945106B2 (ja) * 2005-09-08 2012-06-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US7763478B2 (en) * 2006-08-21 2010-07-27 Cree, Inc. Methods of forming semiconductor light emitting device packages by liquid injection molding
DE102007021904A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung mit Gehäusekörper
DE102008048653A1 (de) * 2008-09-24 2010-04-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement
JP5899734B2 (ja) * 2011-09-16 2016-04-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5751260B2 (ja) * 2012-01-17 2015-07-22 大日本印刷株式会社 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
CN104806945A (zh) * 2014-03-03 2015-07-29 尤国锋 汽车前照灯
US10337717B2 (en) * 2015-03-31 2019-07-02 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light source unit, method of manufacturing the same, and vehicle lamp
JP6760925B2 (ja) * 2015-03-31 2020-09-23 株式会社小糸製作所 光源ユニット及び車輌用灯具
JP6634304B2 (ja) * 2015-03-31 2020-01-22 株式会社小糸製作所 光源ユニット、光源ユニットの製造方法及び車輌用灯具
JP6634303B2 (ja) * 2015-03-31 2020-01-22 株式会社小糸製作所 光源ユニット、光源ユニットの製造方法及び車輌用灯具
JP6738224B2 (ja) * 2015-09-18 2020-08-12 ローム株式会社 Ledパッケージ
JP6928823B2 (ja) * 2016-10-17 2021-09-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光モジュール及び照明器具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10845018B1 (en) 2019-05-29 2020-11-24 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp
EP3745022A1 (en) * 2019-05-29 2020-12-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp
CN112066335A (zh) * 2019-06-11 2020-12-11 东芝照明技术株式会社 车辆用照明装置及车辆用灯具

Also Published As

Publication number Publication date
US20190267518A1 (en) 2019-08-29
JP2019149282A (ja) 2019-09-05
JP6944660B2 (ja) 2021-10-06
EP3531014A1 (en) 2019-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208750635U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
US8072063B2 (en) LED lamp module and fabrication method thereof
US6930332B2 (en) Light emitting device using LED
US7736020B2 (en) Illumination device and method of making the device
CN207962514U (zh) 车辆用照明装置以及车辆用灯具
US7679099B2 (en) Low thermal resistance high power LED
US8330342B2 (en) Spherical light output LED lens and heat sink stem system
CN209341137U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
JP5391468B2 (ja) Ledパッケージ
JP2008544577A (ja) 一体ヒートシンクを有する上面実装電力発光体
TW201234644A (en) Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
CN209325668U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
CN208735537U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
CN209524440U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
JP2009010049A (ja) 発光装置
CN207298779U (zh) 车辆用照明装置以及车辆用灯具
CN210128319U (zh) 车辆用照明装置和车辆用灯具
CN209341132U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
CN206234746U (zh) 车辆用照明装置
US20220128211A1 (en) Vehicle Luminaire and Vehicle Lighting Tool
CN207049832U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
CN207922082U (zh) 车辆用照明装置以及车辆用灯具
CN209013098U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
JP2019106259A (ja) 車両用照明装置、車両用照明装置の製造方法、および車両用灯具
CN110118338A (zh) 车辆用照明装置、车辆用灯具及灯座的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant