CN209013098U - 车辆用照明装置及车辆用灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种车辆用照明装置及车辆用灯具。实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座；发光模块，其设置在所述灯座的一侧端部。所述发光模块具有：基板，其具有配线图案；多个发光元件，其彼此串联连接且与所述配线图案电连接；多个热敏电阻，其彼此并联连接且与所述配线图案电连接。所述并联连接的多个热敏电阻与所述串联连接的多个发光元件串联连接。

Description

车辆用照明装置及车辆用灯具
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。
背景技术
有一种车辆用照明装置具备灯座和发光模块，该发光模块设置在灯座的一侧端部。发光模块具有：设置有配线图案的基板、与该配线图案电连接的发光二极管(LED：LightEmitting Diode)。
在使车辆用照明装置点亮时，电压施加到车辆用照明装置(发光二极管)。若电压施加到发光二极管，则电流流过发光二极管并产生热量，使得发光二极管的温度升高。此时，在车辆用照明装置为设置于汽车上的车辆用照明装置时，施加到车辆用照明装置(发光二极管)的电压会产生波动。因此，有可能会导致发光二极管的温度上升过高，使得发光二极管发生故障或者发光二极管的寿命缩短。
对此，提出有如下技术：将电阻与正温度系数热敏电阻串联连接的电路和电阻并联连接，并在过电压时切断正温度系数热敏电阻，使电流仅流过与其并联连接的电阻。
然而，如此一来，在切断了热敏电阻时，流过发光二极管的电流会急剧变化，可能会导致总光通量急剧变动。
对此，期待开发一种即使施加于车辆用照明装置的电压增加也能够抑制流过发光二极管等发光元件的电流并且能够抑制总光通量急剧变动的技术。
发明内容
本实用新型提供一种即使施加于车辆用照明装置的电压增加也能够抑制流过发光二极管等发光元件的电流并且能够抑制总光通量急剧变动的车辆用照明装置及车辆用灯具。
本实用新型的车辆用照明装置具备：灯座；及发光模块，其设置在所述灯座的一侧端部，所述发光模块具有：基板，其具有配线图案；多个发光元件，其彼此串联连接且与所述配线图案电连接；多个热敏电阻，其彼此并联连接且与所述配线图案电连接，所述并联连接的多个热敏电阻与所述串联连接的多个发光元件串联连接。
其中，所述多个发光元件设置在所述基板的中央区域，所述多个热敏电阻设置在所述基板的周缘区域，所述多个热敏电阻的重心均设置在以所述发光元件组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。
其中，所述多个发光元件分别与所述配线图案的第一焊盘电连接，所述多个热敏电阻分别与所述配线图案的第二焊盘电连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离大于所述基板的厚度。
其中，所述发光模块还具有多个电阻，所述多个电阻彼此串联连接且与所述配线图案电连接，所述彼此串联连接的多个电阻与所述彼此并联连接的多个热敏电阻以及所述彼此串联连接的多个发光元件串联连接，所述多个电阻配置成被所述多个热敏电阻分隔成两组，所述多个电阻的重心均设置在以所述热敏电阻组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。
其中，所述多个电阻分别与所述配线图案的第三焊盘电连接，所述第二焊盘与所述第三焊盘之间的最短距离大于所述基板的厚度。
其中，所述多个热敏电阻为正温度系数热敏电阻，所述多个电阻中的至少一个电阻为膜状的电阻器。
其中，所述热敏电阻的电阻比率为15％以上且25％以下。
本实用新型的车辆用灯具具备：上述车辆用照明装置；框体，供所述车辆用照明装置安装。
根据本实用新型能够提供一种即使施加于车辆用照明装置的电压增加也能够抑制流过发光二极管等发光元件的电流并且能够抑制总光通量急剧变动的车辆用照明装置及车辆用灯具。
附图说明
图1是本实施方式所涉及的车辆用照明装置的示意分解图。
图2是发光模块的电路图。
图3是用于例示发光元件的电压-电流特性的曲线图。
图4是用于例示环境温度与发光元件的PN结温度之间的关系以及环境温度与发光元件的电流值之间的关系的曲线图。
图5是用于例示发光元件、第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的配置的示意平面图。
图6是用于例示另一实施方式所涉及的发光元件、第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的配置的示意平面图。
图7是用于例示又一实施方式所涉及的发光元件、第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的配置的示意平面图。
图8是用于例示第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的实施例的图。
图9是用于例示散热以及热干扰的示意平面图。
图10是用于例示另一实施方式所涉及的发光元件、第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的配置的示意平面图。
图11是用于例示又一实施方式所涉及的发光元件、第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的配置的示意平面图。
图12是用于例示第一电阻、热敏电阻以及第二电阻的实施例的图。
图13是用于例示车辆用灯具的局部示意剖视图。
图中：1-车辆用照明装置，10-灯座，11-安装部，20-发光模块，21-基板，21a-配线图案，21c～21f-焊盘，22-发光元件，23-第一电阻，27-热敏电阻，23-第二电阻，100-车辆用灯具，101-框体。
具体实施方式
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备灯座及发光模块，该发光模块设置在所述灯座的一侧端部。所述发光模块具有：基板，其具有配线图案；多个发光元件，其与所述配线图案电连接，并且所述多个发光元件彼此串联连接；多个热敏电阻，其与所述配线图案电连接，并且所述多个热敏电阻彼此并联连接。所述并联连接的多个热敏电阻与所述串联连接的多个发光元件串联连接。
以下，参照附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。
(车辆用照明装置)
本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1，例如可以使用于前组合灯(例如，日间行车灯(DRL：Daytime Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如，刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是，车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。
图1是本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意分解图。
图2是发光模块20的电路图。
如图1所示，车辆用照明装置1设置有灯座10、发光模块20、供电部30及传热部40。
灯座10具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。
安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的表面上。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如可以为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。发光模块20设置在凹部11a的底面11a1上。
在安装部11可以设置有至少一个切口11b。在切口11b的内部设置有基板21的角部。切口11b在安装部11的周向上的尺寸(宽度尺寸)比基板21的角部的尺寸稍大。因此，通过将基板21的角部插入于切口11b的内部，能够对基板21进行定位。
并且，通过设置切口11b，能够加大基板21的平面形状。因此，能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者，能够缩小安装部11的外形尺寸，因而能够实现安装部11的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。
在安装部11的外侧表面设置有接合销12。接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。接合销12与凸缘13对峙。接合销12设置有多个。接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。接合销12用作扭锁。
凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。
散热片14设置在凸缘13的与安装部11侧相反的一侧。散热片14至少可以设置有一个。图1中例示的灯座10中设置有多个热片。多个散热片14可以沿预定方向排列设置。散热片14可以呈平板状。
并且，在灯座10设置有孔10a及孔10b。孔10a的一侧端部在凹部11a的底面11a1开口。在孔10a的内部设置有绝缘部32。孔10b的一侧端部与孔10a的另一侧端部连接。孔10b的另一侧端部在灯座10的散热片14侧开口。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b中。因此，孔10b的截面形状对应于具有密封部件105a的连接器105的截面形状。
发光模块20中产生的热量主要经由安装部11及凸缘13而传递到散热片14。传递到散热片14的热量主要从散热片14向外部释放。
此时，期待灯座10能够有效地释放发光模块20中产生的热量，而且期待灯座10的轻型化。
因此，考虑到将发光模块20中产生的热量向外部释放，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。导热系数较高的材料例如可以使用铝或铝合金等金属、高导热性树脂等。高导热性树脂例如为在PET(Polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、尼龙(Nylon)等树脂中混合由无机材料构成的填料而成的树脂。填料例如可以包括氧化铝等陶瓷或碳等。若使用高导热性树脂制成灯座10，则能够有效释放发光模块20中产生的热量，并且能够实现轻型化。
安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14可以利用压铸法(die casting)或注塑成型法等而一体成型。若一体成型出这些要件，则导热变得容易，因而能够提高散热性。并且，容易实现制造成本的下降、小型化及轻型化等。
发光模块20设置在灯座10的一侧端部。
发光模块20具有基板21、发光元件22、第一电阻23、二极管24、框部25、密封部26、热敏电阻27以及第二电阻28。
基板21经由粘接部而设置于传热部40上。即，基板21粘接于传热部40的基板21侧的表面。基板21呈板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21的材料或结构并不受特别限定。例如，可以由陶瓷(例如，氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成基板21。并且，基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外，在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下，绝缘性材料可以是由有机材料构成的绝缘性材料，也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。在发光元件22的发热量较高的情况下，从散热的角度出发，优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料，可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。并且，基板21可以是单层结构也可以是多层结构。
并且，在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以铜为主要成分的材料形成。但是，配线图案21a的材料不只限于以铜为主要成分的材料。配线图案21a例如也可以由以银为主要成分的材料等形成。配线图案21a例如也可以由银或银合金形成。
发光元件22设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。发光元件22设置有多个。多个发光元件22可以彼此串联连接。
图1及图2中例示的发光模块20设置有三个发光元件22。如图2所示，三个发光元件22彼此串联连接。
发光元件22可以是芯片状的发光元件。芯片状的发光元件22可以利用COB(ChipOn Board/板上芯片)技术进行封装。如此一来，可以在狭窄的区域设置更多的发光元件22。因此，能够实现发光模块20的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。发光元件22经由配线21b与配线图案21a电连接。发光元件22与配线图案21a例如可以通过引线接合法彼此电连接。发光元件22可以是上下电极型发光元件、上部电极型发光元件、倒装片型发光元件等。另外，图1中例示的发光元件22为上下电极型发光元件。若发光元件22为倒装片型发光元件，则发光元件22直接与配线图案21a连接。
并且，发光元件22还可以是表面安装型的发光元件、带有引线的炮弹型的发光元件。
第一电阻23设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。第一电阻23设置于基板21上。第一电阻23与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。第一电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外，图1中例示的第一电阻23为表面安装型的电阻器。
在此，发光元件22的正向电压特性存在波动，因此，若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定，则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此，主要通过第一电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内，从而使发光元件22所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时，通过改变第一电阻23的电阻值，能够将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。
在第一电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下，根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的第一电阻23。在第一电阻23为膜状的电阻器的情况下，通过去除第一电阻23的一部分，能够加大电阻值。例如，通过对第一电阻23照射激光，能够容易去除第一电阻23的一部分。
二极管24设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。二极管24设置在基板21上。二极管24与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。设置二极管24的目的在于，不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22。
二极管24例如可以是表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1中例示的二极管24为表面安装型的二极管。
在发光元件22为芯片状的发光元件的情况下，可以设置框部25及密封部26。
框部25设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。框部25设置在基板21上。框部25粘接于基板21。框部25例如具有环状形状，在框部25的内侧配置有多个发光元件22。即，框部25包围多个发光元件22。框部25由树脂制成。树脂例如可以使用PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙(Nylon)、PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/聚苯乙烯)等热塑性树脂。
并且，可以在树脂中混合氧化钛等的粒子从而提高对发光元件22所射出的光的反射率。另外，混合物不只限于氧化钛的粒子，只要混合对发光元件22所射出的光具有较高的反射率的材料的粒子即可。并且，框部25例如也可以由白色树脂制成。
框部25的内壁面设为倾斜面，该倾斜面向随着从基板21远离而远离框部25的中心轴的方向倾斜。因此，从发光元件22射出的光的一部分会被框部25的内壁面反射而朝向车辆用照明装置1的前方射出。即，框部25可以兼具确定密封部26的形成范围的功能和反射镜的功能。
密封部26设置在框部25的内侧。密封部26以覆盖框部25的内侧的方式设置。即，密封部26设置在框部25的内侧，并且覆盖发光元件22及配线21b等。密封部26由具有透光性的材料形成。密封部26例如可以通过在框部25的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置来进行。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。
并且，密封部26可以包含荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是，也可以适当改变荧光体的种类，以便根据车辆用照明装置1的用途等得到所期望的发光颜色。
例如，在发光颜色为白色或棕色(umber)的情况下，可以设置两个或三个InGaN系的蓝色发光二极管，并且使用荧光体来改变颜色。在发光颜色为红色的情况下，可以设置三个或四个AlINGaP系的红色发光二极管。
并且，也可以不设置框部25而仅设置密封部26。在仅设置密封部26的情况下，在基板21上设置有圆顶状的密封部26。
热敏电阻27设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。热敏电阻27设置于基板21上。热敏电阻27与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。热敏电阻27可以是正温度系数热敏电阻(Positive Temperature Coefficient Thermistor)。就正温度系数热敏电阻(即，热敏电阻27)而言，若热敏电阻27的温度超过居里点(Curie Point)，则其电阻值会急剧上升。热敏电阻27例如可以含有导热系数6W/m·k以上的材料。例如，热敏电阻27可以含有钛酸钡。
热敏电阻27设置有多个。热敏电阻27的数量可以根据设定的总电流的值而进行适当改变。多个热敏电阻27彼此并联连接。在图2中，设置有彼此并联连接的三个热敏电阻27。
并且，彼此并联连接的多个热敏电阻27与彼此串联连接的多个发光元件22串联连接。
在此，在使车辆用照明装置1点亮时，电压会施加到发光模块20。如此一来，电流会流过发光元件22并产生热量，使得发光元件22的温度会升高。
虽然车辆用照明装置1将蓄电池用作电源，但是施加于车辆用照明装置1的电压会波动。例如，使用于汽车的普通的车辆用照明装置1的工作标准电压(额定电压)为13.5V左右，但是，有时会施加有比该额定电压更高的电压。若施加到发光模块20的电压变高，则发光元件22的温度会过度上升，有可能会导致发光元件22发生故障或者发光元件22的寿命缩短。
对此，在发光模块20上设置有热敏电阻27。若电流流过热敏电阻27则会产生热量，使得热敏电阻27的温度会升高。并且，若施加到车辆用照明装置1(发光模块20)的电压变高，热敏电阻27的温度也随之升高。如上所述，若热敏电阻27的温度超过居里点，则热敏电阻27的电阻值会增加。若热敏电阻27的电阻值增加，则流过发光元件22的电流会减少，因此能够抑制发光元件22的温度上升。
图3是用于例示发光元件22的电压-电流特性的曲线图。
发光元件22使用InGaN系的发光二极管。其额定电压(13.5V)下的驱动电流设为350mA。并且，热敏电阻27设定为，输入电压(蓄电池电压)到达14.5V为止时其电阻值不会升高。另外，关于热敏电阻27的设定，将在下文详细阐述。
由图3可知，若电压成为14.5V以上，则热敏电阻27的电阻值会增加，发光元件22的电流值会减少。并且，在错误连接了24V的蓄电池的情况下，也能够抑制发光元件22的电流值，因此能够抑制发光元件22发生故障。
图4是用于例示环境温度与发光元件22的PN结温度Tj之间的关系以及环境温度与发光元件22的电流值之间的关系的曲线图。
另外，图4中的A表示环境温度与发光元件22的PN结温度Tj之间的关系，B表示环境温度与发光元件22的电流值之间的关系。
发光元件22使用InGaN系的发光二极管，PN结温度Tj的最大值设为150℃。而且，热敏电阻27设定为，若环境温度超过55℃，则其电阻值会增加。
在发光元件22点亮的状态下，若环境温度升高，则由图4中的A可知，发光元件22的PN结温度Tj也会上升。
此时，若环境温度超过55℃，则热敏电阻27的电阻值会增加。因此，若环境温度超过55℃，则如图4中的B所示，发光元件22的电流值会减少，如图4中A所示，PN结温度Tj的上升得到抑制。
汽车用外部光源的环境温度有时成为70℃～100℃左右。然而，只要设置适当的热敏电阻27，就可以抑制发光元件22的PN结温度Tj超过最大值。
如上所述，若设置热敏电阻27，则能够抑制发光元件22发生故障，并且能够抑制发光元件22的寿命缩短。
并且，若将多个热敏电阻27并联连接，则能够减小电阻值的变化量。如后所述，热敏电阻27的电阻值有时会出现±20％左右的波动。若热敏电阻27的电阻值出现波动，则有可能会导致发光元件22所照射出的光的亮度出现波动。因此，若将多个热敏电阻27并联连接，则能够减小电阻值的波动。
并且，若将多个热敏电阻27并联连接，则能够减小电阻值的变化量，因此能够减小流过发光元件22的电流的值的变化量。因此，能够抑制热敏电阻27的温度超过了居里点时总光通量急剧变化。
在此，若电压施加于发光模块20，则电流还会流过第一电阻23和第二电阻28并产生热量。因此，发光元件22、第一电阻23及第二电阻28中产生的热量的一部分经由基板21而传递到热敏电阻27。
即，热敏电阻27的温度会受到自热、发光元件22等的热干扰及环境温度的影响。
在设置多个热敏电阻27时，优选减小多个热敏电阻27之间的温度的偏差。此时，由于施加于多个热敏电阻27的电压相同，因此多个热敏电阻27的自热量大致相同。多个热敏电阻27的环境温度也大致相同。因此，只要将多个热敏电阻27的热干扰设为相同，多个热敏电阻27之间的温度的偏差就会减小。
图5是用于例示发光元件22、第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的配置的示意平面图。
在图5的示例中，在基板21的周缘附近排列设置有三个热敏电阻27。三个热敏电阻27设置在基板21的边的中央附近。热敏电阻27的数量可以根据设定的总电流而进行改变。例如，热敏电阻27的数量也可以是两个。
第一电阻23及第二电阻28设置成夹着三个热敏电阻27。此时，优选将设置在三个热敏电阻27的一侧的电阻的数量与设置在另一侧的电阻的数量设为尽量相等。如此一来，能够实现热量的分散，并且能够从两侧向三个热敏电阻27传递同等程度的热量。
在图5的示例中，设置有三个发光元件22。发光元件22组的重心可以设置于基板21的重心。
为了使三个热敏电阻27的热干扰彼此相等，优选适当设定发热量最大的三个发光元件22与三个热敏电阻27之间的位置关系。
此时，优选将三个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将各个热敏电阻27的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
即，各个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周±2mm以内的范围内。
并且，优选适当设定发热量其次的三个第二电阻28与三个热敏电阻27之间的位置关系。
此时，优选将三个第二电阻28的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将各个第二电阻28的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
而且，优选将第一电阻23的重心设置在该圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将第一电阻23的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
即，各个电阻28、23的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周±2mm以内的范围内。
图6是用于例示另一实施方式所涉及的发光元件22、第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的配置的示意平面图。
在图6的示例中，设置有两个发光元件22。发光元件22组的重心可以设置于基板21的重心。
与上述相同，优选将三个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将各个热敏电阻27的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
即，各个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周±2mm以内的范围内。
并且，优选适当设定发热量其次的三个第二电阻28与三个热敏电阻27之间的位置关系。
此时，优选将三个第二电阻28的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将各个第二电阻28的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
并且，优选将第一电阻23的重心设置在该圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将第一电阻23的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
即，各个电阻28、23的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周±2mm以内的范围内。
图7是用于例示又一实施方式所涉及的发光元件22、第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的配置的示意剖视图。
在图7的示例中，设置有四个发光元件22。发光元件22组的重心可以设置于基板21的重心。
与上述相同，优选将三个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将各个热敏电阻27的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
即，各个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周±2mm以内的范围内。
并且，优选适当设定发热量其次的三个第二电阻28与三个热敏电阻27之间的位置关系。
此时，优选将三个第二电阻28的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将各个第二电阻28的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
并且，优选将第一电阻23的重心设置在该圆周上。例如，由于基板21由导热系数较高的材料制成，因此可以将第一电阻23的重心设置在从该圆周偏离±2mm左右的位置(相当于设置在圆周附近的一例)。
即，各个电阻28、23的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周±2mm以内的范围内。
如上所述，多个发光元件22可以设置在基板21的中央区域。多个热敏电阻27可以设置在基板21的周缘区域。可以将多个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。采用这样的配置，能够使多个热敏电阻27的热干扰相等。因此，多个热敏电阻27之间的温度的偏差变小，能够适当地进行上述的发光元件22的电流控制。
第二电阻28设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。第二电阻28设置于基板21上。第二电阻28与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。第二电阻28可以至少设置有一个。在设置有多个第二电阻28的情况下，多个第二电阻28可以彼此串联连接。
如图2所示，可以将串联连接的多个第二电阻28、并联连接的多个热敏电阻27、第一电阻23、串联连接的多个发光元件22串联连接。
第二电阻28例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外，图1中例示的第二电阻28为膜状的电阻器。
膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(RuO2)。例如，可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若第二电阻28为膜状的电阻器，则能够加大第二电阻28与基板21之间的接触面积，从而能够提高散热性。并且，通过一次工序即可形成多个第二电阻28。因此，能够提高生产率，并且能够抑制多个第二电阻28的电阻值出现偏差。
在此，作为正温度系数热敏电阻的热敏电阻27的电阻值有时会出现±20％左右的波动。若热敏电阻27的电阻值出现波动，则有可能会导致发光元件22所照射的光的亮度出现波动。
因此，主要通过第二电阻28来调整流过发光模块20的电流值，从而使流过发光模块20的电流值落入规定的范围内。此时，通过改变第二电阻28的电阻值，能够将流过发光模块20的电流值控制在规定的范围内。
在第二电阻28为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下，根据热敏电阻27的电阻值来选择具有适当电阻值的第二电阻28。
在第二电阻28为膜状的电阻器的情况下，通过去除第二电阻28的一部分，能够加大其电阻值。例如，通过对第二电阻28照射激光，能够容易去除第二电阻28的一部分。因此，若第二电阻28采用膜状的电阻器，则容易调整电流值。
在此，若第一电阻23及第二电阻28采用膜状的电阻器，则容易调整电流值。然而，如上所述，施加于车辆用照明装置1的电压会波动。因此，优选通过第一电阻23或第二电阻28来调整由施加到车辆用照明装置1的电压的波动引起的电流值的波动。然而，由于该电流值的波动比较大，因此难以通过膜状的电阻器来进行调整。对此，在本实施方式中，第一电阻23使用调整幅度较大的表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器，第二电阻28使用易于调整的膜状的电阻器。
另外，也可以将第一电阻23及多个第二电阻28中的任意一个设为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器，其他电阻设为膜状的电阻器。
例如，可以将多个电阻中的至少一个电阻设为膜状的电阻器。
如上所述，发光模块20具有多个电阻(第一电阻23、第二电阻28)。彼此串联连接的多个电阻与彼此并联连接的多个热敏电阻27以及彼此串联连接的多个发光元件22串联连接。多个电阻配置成被多个热敏电阻27分隔成两组。多个电阻的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。多个电阻中的至少一个可以是膜状的电阻器。
如图2所示，发光模块20还可以设置有电容器、ESD(Electro-Static Discharge/静电放电)保护元件等。
另外，为了检测发光元件22的断线或为了防止错误点亮等，还可以设置下拉电阻。并且，还可以设置覆盖配线图案21a或膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如可以包含玻璃材料。
供电部30具有多个供电端子31及绝缘部32。
供电端子31例如可以为棒状体。供电端子31的截面形状并不受特别限定。供电端子31的截面形状例如可以是四边形等多边形或圆形等。多个供电端子31从凹部11a的底面11a1突出。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。绝缘部32设置在供电端子31与灯座10之间。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸，并从绝缘部32的发光模块20侧的端面以及绝缘部32的散热片14侧的端面突出。多个供电端子31的发光模块20侧的端部与设置于基板21的配线图案21a电连接及机械连接。即，供电端子31的一侧端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于孔10b的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10b的内部的多个供电端子31。供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外，供电端子31的数量、形状、配置、材料等不只限于例示，可以进行适当改变。
如上所述，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。然而，导热系数较高的材料有时具有导电性。例如，包含由碳构成的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此，为了在供电端子31与具有导电性的灯座10之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且，绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外，在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如，包含由陶瓷构成的填料的高导热性树脂等)等制成的情况下，可以省略绝缘部32。此时，由灯座10保持多个供电端子31。
绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。
在此，在车辆用照明装置1为设置在汽车的照明装置的情况下，其使用环境温度成为-40℃～85℃。因此，优选绝缘部32的材料的热膨胀系数尽可能与灯座10的材料的热膨胀系数相近。如此一来，能够减小在绝缘部32与灯座10之间产生的热应力。例如，绝缘部32的材料也可以使用灯座10所含有的高导热性树脂或包含在该高导热树脂中的树脂。
绝缘部32例如可以压入于设置在灯座10的孔10a中，或可以粘接于孔10a的内壁。
传热部40设置在基板21与凹部11a的底面11a1之间。传热部40经由粘接部设置在凹部11a的底面11a1上。即，传热部40粘接于凹部11a的底面11a1。
用于粘接传热部40与基板21的粘接剂以及用于粘接传热部40与凹部11a的底面11a1的粘接剂优选使用导热系数较高的粘接剂。例如，粘接剂可以为混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。无机材料优选使用导热系数较高的材料(例如，氧化铝或氮化铝等陶瓷)。粘接剂的导热系数例如可以设为0.5W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。
设置传热部40是为了使发光模块20中产生的热量容易传递到灯座10。因此，传热部40优选由导热系数较高的材料制成。传热部40呈板状，例如可以由铝、铝合金、铜、铜合金等金属制成。
例如，传热部40设置在灯座10的一侧端部与发光模块20之间。传热部40呈板状。传热部40包含金属。
图8是用于例示第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的实施例的图。
另外，热敏电阻27的电阻值是常温(25℃)下的电阻值。并且，总电阻值是彼此并联连接的多个热敏电阻27的组合电阻值、彼此串联连接的多个第二电阻28的组合电阻值及第一电阻23的电阻值之和。
在车辆用照明装置1为日间行车灯或刹车灯等时，发光颜色可以为白色。在车辆用照明装置1为转向灯等时，发光颜色可以为棕色。
当发光颜色为白色时，需要350lm(流明)的光通量。因此，如图8所示，额定电流设为350mA。并且，两个热敏电阻27并联连接。三个第二电阻28的组合电阻值设为7.75Ω，第一电阻23的电阻值设为1.8Ω。由此，稳定时的电流(额定电流)成为350mA，能够获得目标光通量。热敏电阻27的尺寸设为2012。流过每个热敏电阻27的电流设为250mA以下，热敏电阻27的数量设为两个。热敏电阻27的电阻比率(常温(25℃)下的热敏电阻27的组合电阻值/总电阻值)成为19.6％。第一电阻23的电阻比率(第一电阻23的电阻值/总电阻值)成为15.1％。
当发光颜色为棕色时，需要250lm(流明)的光通量。因此，如图8所示，额定电流设为450mA。由于棕色用于转向灯等，因此点灯状态成为闪烁。热敏电阻27的尺寸设为2012。流过每个热敏电阻27的电流设为250mA以下，热敏电阻27的数量设为三个。热敏电阻27的电阻比率成为18.5％。第一电阻23的电阻比率成为12.7％。
如图8所示，若将热敏电阻27的电阻值及电流值设定为规定的范围内，则在正常工作区域内能够抑制由电阻值的波动引起的电流的波动及光通量的波动。
此时，若热敏电阻27的电阻比率变大，则热敏电阻27的电阻值开始增加时的电压变低。例如，图3中的峰值位置会向左侧移动。因此，可能会导致发光元件22的电流值在低于额定电压的上限的电压下就会减少。
另一方面，若热敏电阻27的电阻比率变小，则发光元件22的PN结温度Tj会升高。例如，图4中的A会向上方移动。因此，例如，即使环境温度在55℃以下时，PN结温度Tj也有可能超过最大值。
根据本发明人等的见解，热敏电阻27的电阻比率优选为15％以上且25％以下。如此一来，可以使热敏电阻27的电阻值在额定电压的上限附近开始增加。
并且，第一电阻23的电阻比率优选为10％以上且20％以下。如此一来，即使施加于车辆用照明装置1的电压产生波动，也能够抑制从车辆用照明装置1照射出的光的亮度出现波动。
接下来，对发光元件22、第一电阻23、第二电阻28及热敏电阻27的散热及热干扰进行说明。
若发光元件22、第一电阻23以及第二电阻28中产生的热量经由基板21容易传递到传热部40，则能够抑制对热敏电阻27的热干扰。因此，优选提高发光元件22、第一电阻23以及第二电阻28的散热性。
并且，若热敏电阻27中产生的热量经由基板21容易传递到传热部40，则能够抑制对发光元件22的热干扰，即，能够抑制发光元件22的温度上升。因此，优选提高热敏电阻27的散热性。
图9是用于例示散热及热干扰的示意平面图。
在图9的示例中，在基板21的周缘附近排列设置有三个热敏电阻27。三个热敏电阻27设置在基板21的边的中央附近。热敏电阻27的数量可以根据设定的总电流来进行改变。例如，热敏电阻27的数量也可以是两个。
第一电阻23及第二电阻28设置成夹着三个热敏电阻27。此时，优选将设置在三个热敏电阻27的一侧的电阻的数量与设置在另一侧的电阻的数量设为尽量相等。如此一来，能够实现热量的分散，并且能够从两侧向三个热敏电阻27传递同等程度的热量。
在图9的示例中，设置有三个发光元件22。发光元件22组的重心可以设置于基板21的重心。
并且，配线图案21a设置有与发光元件22电连接的焊盘21c(相当于第一焊盘的一例)、与第一电阻23电连接的焊盘21d(相当于第三焊盘的一例)，与热敏电阻27电连接的焊盘21e(相当于第二焊盘的一例)，与第二电阻28电连接的焊盘21f(相当于第三焊盘的一例)。
发光元件22设置在焊盘21c上。焊盘21c具有朝向发光元件22的外侧延伸的形状。俯视时，多个焊盘21c的总面积可以大于多个发光元件22的总面积。
第一电阻23设置在焊盘21d上。焊盘21d具有朝向第一电阻23的外侧延伸的形状。俯视时，多个焊盘21d的总面积可以大于第一电阻23的总面积。
热敏电阻27设置在焊盘21e上。焊盘21e具有朝向热敏电阻27的外侧延伸的形状。俯视时，多个焊盘21e的总面积可以大于多个热敏电阻27的总面积。
第二电阻28设置在焊盘21f上。焊盘21f具有朝向第二电阻28的外侧延伸的形状。俯视时，多个焊盘21f的总面积可以大于多个第二电阻28的总面积。
若设置上述焊盘21c～21f，则各个元件中产生的热量经由基板21容易传递到传热部40。因此，能够抑制对热敏电阻27的热干扰以及发光元件22的温度上升。
并且，为了使三个热敏电阻27的热干涉彼此相等，优选适当设定发热量最大的三个发光元件22与三个热敏电阻27之间的位置关系。
此时，与上述相同，优选将三个热敏电阻27的重心均设置在以发光元件22组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。
并且，优选适当设定发热量其次的三个第二电阻28与三个热敏电阻27之间的位置关系。
此时，与上述相同，优选将三个第二电阻28的重心均设置在以热敏电阻27组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。而且，优选将第一电阻23的重心设置在该圆周上或者圆周附近。
然而，如此配置，发光元件22、第一电阻23、热敏电阻27及第二电阻器28变得密集，焊盘21c～21f之间的距离会变短。由于焊盘21c～21f是配线图案21a的一部分，因而焊盘21c～21f由银或铜等金属制成，因此，发光元件22等中产生的热量容易传递到焊盘21c～21f的周缘。因此，若焊盘21c～21f之间的距离变短，则热量会在焊盘21c～21f之间传递，有可能会导致无法抑制热干扰。
此时，发光元件22等中产生的热量经由焊盘21c～21f及基板21而传递至传热部件40。并且，热量还经由基板21在焊盘21c～21f之间传递。因此，只要加长基板21上的传热距离，就可以抑制热量的传递。
在本实施方式中，如图9所示，将焊盘21c与焊盘21e之间的最短距离L1设为大于基板21的厚度。
将焊盘21f与焊盘21e之间的最短距离L2设为大于基板21的厚度。
将焊盘21d与焊盘21e之间的最短距离L3设为大于基板21的厚度。
关于发热量，多数情况下为“发光元件22的发热量≥第二电阻28的发热量≥第一电阻23的发热量”。因此，可以设定为“距离L1≥距离L2≥距离L3”。
图10是用于例示另一实施方式所涉及的发光元件22、第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的配置的示意平面图。
在图10的示例中，设置有两个发光元件22。发光元件22组的重心可以设置于基板21的重心。
与上述相同，焊盘21c具有朝向发光元件22的外侧延伸的形状。俯视时，多个焊盘21c的总面积可以大于多个发光元件22的总面积。
并且，焊盘21c与焊盘21e之间的最短距离L1设为大于基板21的厚度。并且，可以设定为“距离L1≥距离L2≥距离L3”。
其他结构可以与图9中的例示相同。
图11是用于例示又一实施方式所涉及的发光元件22、第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的配置的示意平面图。
在图11的示例中，设置有四个发光元件22。发光元件22组的重心可以设置于基板21的重心。
与上述相同，焊盘21c具有朝向发光元件22的外侧延伸的形状。俯视时，多个焊盘21c的总面积可以大于多个发光元件22的总面积。
并且，焊盘21c与焊盘21e之间的最短距离L1设为大于基板21的厚度。并且，可以设定为“距离L1≥距离L2≥距离L3”。
其他结构可以与图9中的例示相同。
图12是用于例示第一电阻23、热敏电阻27以及第二电阻28的实施例的图。
另外，热敏电阻27的电阻值是常温(25℃)下的电阻值。并且，总电阻值是彼此并联连接的多个热敏电阻27的组合电阻值、彼此串联连接的多个第二电阻28的组合电阻值及第一电阻23的电阻值之和。
在车辆用照明装置1为日间行车灯等时，发光颜色可以为白色。在车辆用照明装置1是转向灯等时，发光颜色可以为棕色。在车辆用照明装置1是刹车灯等时，发光颜色可以为红色。
当发光颜色为白色时，需要350lm(流明)的光通量。因此，如图12所示，额定电流设为350mA。并且，两个热敏电阻27并联连接。三个第二电阻28的组合电阻值设为7.75Ω，第一电阻23的电阻值设为1.8Ω。由此，稳定时的电流(额定电流)成为350mA，能够获得目标光通量。热敏电阻27的尺寸设为2012。流过每个热敏电阻27的电流设为250mA以下，热敏电阻27的数量设为两个。热敏电阻27的电阻比率(常温(25℃)下的热敏电阻27的组合电阻值/总电阻值)成为19.7％。第一电阻23的电阻比率(第一电阻23的电阻值/总电阻值)成为15.1％。
当发光颜色为棕色时，需要250lm(流明)的光通量。因此，如图12所示，额定电流设为450mA。由于棕色用于转向灯等，因此点灯状态成为闪烁。热敏电阻27的尺寸设为2012。流过每个热敏电阻27的电流设为250mA以下，热敏电阻27的数量设为三个。热敏电阻27的电阻比率成为18.1％。第一电阻23的电阻比率成为12.7％。
当发光颜色为红色时，需要120lm(流明)的光通量。因此，如图12所示，额定电流设为200mA。热敏电阻27的尺寸设为2012。流过每个热敏电阻27的电流设为250mA以下，热敏电阻27的数量设为一个。热敏电阻27的电阻比率成为22％。第一电阻23的电阻比率成为15.4％。
如图12所示，若将热敏电阻27的电阻值及电流值设定为规定的范围内，则在正常工作区域内能够抑制由电阻值的波动引起的电流的波动及光通量的波动。
此时，若热敏电阻27的电阻比率变大，则热敏电阻27的电阻值开始增加时的电压变低。例如，图3中的峰值位置会向左侧移动。因此，可能会导致发光元件22的电流值在低于额定电压的上限的电压下就会减少。
另一方面，若热敏电阻27的电阻比率变小，则发光元件22的PN结温度Tj会升高。例如，图4中的A回向上方移动。因此，例如，即使环境温度在55℃以下时，PN结温度Tj也有可能超过最大值。
根据本发明人等的见解，热敏电阻27的电阻比率优选为15％以上且25％以下。如此一来，可以使热敏电阻27的电阻值在额定电压的上限附近开始增加。
并且，第一电阻23的电阻比率优选为10％以上且20％以下。如此一来，即使施加于车辆用照明装置1的电压产生波动，也能够抑制从车辆用照明装置1照射出的光的亮度出现波动。
(车辆用灯具)
接着，对车辆用灯具100进行例示。
另外，以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是，车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100只要是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具即可。
图13是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
如图13所示，车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。
车辆用照明装置1安装于框体101上。框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外，在此虽然例示了在框体101上直接设置有安装孔101a的情况，但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。
在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时，将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中，并且旋转车辆用照明装置1。如此一来，接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的凹部中。这种安装方法被称作扭锁。
罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。
从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光，并且形成规定的配光图案等。
例如，图13中例示的光学元件部103为反射镜。此时，光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射，从而形成规定的配光图案。
密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下，密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此，通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外，通过密封部件104的弹力，将接合销12按压于框体101。因此，能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。
连接器105与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此，通过将连接器105嵌合于多个供电端子31的端部，将未图示的电源等与发光元件22电连接。
并且，连接器105具有台阶部分。并且，密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水分侵入孔10b的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b的情况下，孔10b被密闭成水密。
密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座10侧的要件上。
以上，对本实用新型的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可以进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。

Claims (8)

1.一种车辆用照明装置，其特征在于，具备：
灯座；及
发光模块，其设置在所述灯座的一侧端部，
所述发光模块具有：
基板，其具有配线图案；
多个发光元件，其彼此串联连接且与所述配线图案电连接；
多个热敏电阻，其彼此并联连接且与所述配线图案电连接，
所述并联连接的多个热敏电阻与所述串联连接的多个发光元件串联连接。
2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，
所述多个发光元件设置在所述基板的中央区域，
所述多个热敏电阻设置在所述基板的周缘区域，
所述多个热敏电阻的重心均设置在以所述发光元件组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。
3.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，
所述多个发光元件分别与所述配线图案的第一焊盘电连接，
所述多个热敏电阻分别与所述配线图案的第二焊盘电连接，
所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离大于所述基板的厚度。
4.根据权利要求3所述的车辆用照明装置，其特征在于，
所述发光模块还具有多个电阻，所述多个电阻彼此串联连接且与所述配线图案电连接，
所述彼此串联连接的多个电阻与所述彼此并联连接的多个热敏电阻以及所述彼此串联连接的多个发光元件串联连接，
所述多个电阻配置成被所述多个热敏电阻分隔成两组，
所述多个电阻的重心均设置在以所述热敏电阻组的重心为中心的圆周上或者圆周附近。
5.根据权利要求4所述的车辆用照明装置，其特征在于，
所述多个电阻分别与所述配线图案的第三焊盘电连接，
所述第二焊盘与所述第三焊盘之间的最短距离大于所述基板的厚度。
6.根据权利要求4所述的车辆用照明装置，其特征在于，
所述多个热敏电阻为正温度系数热敏电阻，
所述多个电阻中的至少一个电阻为膜状的电阻器。
7.根据权利要求4所述的车辆用照明装置，其特征在于，
所述热敏电阻的电阻比率为15％以上且25％以下。
8.一种车辆用灯具，其特征在于，具备：
权利要求1至7中的任意一项所述的车辆用照明装置；
框体，供所述车辆用照明装置安装。
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