CN208735537U - 车辆用照明装置及车辆用灯具 - Google Patents
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- -1 aluminium alloy Chemical class 0.000 description 9
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 4
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000644035 Clava Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
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Abstract
本实用新型提供一种即使设置有三个发光二极管也能够获得所需的配光特性的车辆用照明装置及车辆用灯具。实施方式中的车辆用照明装置具备:灯座;基板,其设置在所述灯座的一侧端部;三个发光元件,其设置在所述基板上。在俯视时,由连接所述三个发光元件各自的中心的线段构成的三角形为不等边三角形。所述车辆用照明装置的中心包含在所述不等边三角形的内部。
Description
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。
背景技术
有一种车辆用照明装置具备灯座和发光模块,该发光模块设置在灯座的一侧端部且具有发光二极管(LED:Light Emitting Diode)。
具有发光二极管的车辆用照明装置的应用已经扩展到轻型汽车等大众型车辆上,搭载有上述车辆用照明装置的车辆数量正在稳步增加。随着具有发光二极管的车辆用照明装置不断普及,人们期待车辆用照明装置的小型化。例如,在大众型车辆或轻型汽车等比较小型的车辆中,需要在有限的车辆尺寸中确保车室内空间。因此,人们期待车辆用灯具的小型化,进而期待发光模块的小型化。
在此,在车辆用照明装置为设置在汽车的车辆用照明装置的情况下,优选其具有相对于照射区域的中心几乎点对称的配光特性。因此,通常在正方形的四个角或十字的四个端部分别配置一个发光二极管。
然而,如此一来,需要确保设置四个发光二极管的空间,因此难以实现发光模块的小型化。
并且,在车辆用照明装置为设置在汽车的车辆用照明装置的情况下,施加于发光模块的电压受限。因此,若将四个发光二极管串联连接,则根据发光二极管的正向电压特性,有可能无法获得所需的总光通量。
此时,若将发光二极管的数量设为三个,则可以减小设置空间并且容易获得所需的总光通量。然而,仅设置三个发光二极管则难以获得所需的配光特性。
对此,期待一种即使设置有三个发光二极管也能够获得所需的配光特性的技术。
专利文献1:日本特开2013-247093号公报
发明内容
本实用新型要解决的问题在于提供一种即使设置有三个发光二极管也能够获得所需的配光特性的车辆用照明装置及车辆用灯具。
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:灯座;基板,其设置在所述灯座的一侧端部;三个发光元件,其设置在所述基板上。在俯视时,由连接所述三个发光元件各自的中心的线段构成的三角形为不等边三角形。所述车辆用照明装置的中心包含在所述不等边三角形的内部。
其中,所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,在俯视时,所述第一发光元件的中心位置和所述第二发光元件的中心位置以穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段为对称轴而线对称。
其中,所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,在俯视时,所述第一发光元件的形状和所述第二发光元件的形状以穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段为对称轴而线对称。
其中,所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,在俯视时,穿过所述车辆用照明装置的中心的第二线段与穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段正交,所述第三发光元件的中心相对于所述第二线段设置在与所述第一发光元件的中心及所述第二发光元件的中心相反的一侧。
其中,所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,在俯视时,穿过所述车辆用照明装置的中心的第二线段与穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段正交,所述第三发光元件的中心与所述第二线段之间的最短距离比所述第一发光元件的中心与所述第二线段之间的最短距离以及所述第二发光元件的中心与所述第二线段之间的最短距离中的至少一个长。
其中,所述车辆用照明装置还具备框部,该框部设置在所述基板上且包围所述三个发光元件,在俯视时,穿过所述车辆用照明装置的中心的第二线段与穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段正交,在俯视时,所述框部的形状设为以所述第二线段为对称轴而线对称的形状。
其中,所述框部具有:第一侧壁;第二侧壁,其与所述第一侧壁对峙;第三侧壁,其一侧端部与所述第一侧壁的一侧端部连接,另一侧端部与所述第二侧壁的一侧端部连接;第四侧壁,其一侧端部与所述第一侧壁的另一侧端部连接,另一侧端部与所述第二侧壁的另一侧端部连接,在俯视时,所述第一侧壁及所述第二侧壁具有与所述第一线段平行的部分,所述第三侧壁及所述第四侧壁具有与所述第二线段平行的部分。
其中,在俯视时,所述第二侧壁比所述第一侧壁长,所述第三侧壁的所述第一侧壁侧的端部的附近朝向所述框部的内侧弯曲,所述第四侧壁的所述第一侧壁侧的端部的附近朝向所述框部的内侧弯曲。
实施方式所涉及的车辆用灯具具备:上述车辆用照明装置;框体,供所述车辆用照明装置安装。
根据本实用新型的实施方式,能够提供一种即使设置有三个发光二极管也能够获得所需的配光特性的车辆用照明装置及车辆用灯具。
附图说明
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置的示意立体图。
图2是车辆用照明装置的示意分解图。
图3是图1中车辆用照明装置的X-X线剖视图。
图4(a)是用于例示分割为九个区域的照射区域的图。
图4(b)是用于例示朝向视觉方向放射的光束的比例的表。
图5是用于例示发光元件的配置及框部的形态的示意俯视图。
图6是用于例示车辆用灯具的局部示意剖视图。
图中:1-车辆用照明装置;1a-中心;1b-线段;1c-线段;10-灯座;11-安装部;20-发光模块;21-基板;21a-配线图案;22-发光元件;22a~22c-发光元件;22d-三角形;23-电阻;24-控制元件;25-框部;25a~25d-侧壁;26-密封部;30-供电部;40-传热部;100-车辆用灯具;101-框体。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行例示。另外,在各附图中,对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。
本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1,例如可以使用于前组合灯(例如,日间行车灯(DRL:Daytime Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如,刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是,车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。
(车辆用照明装置1)
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。
图2是车辆用照明装置1的示意分解图。
图3是图1中车辆用照明装置1的X-X线剖视图。
如图1至图3所示,车辆用照明装置1设置有灯座10、发光模块20、供电部30及传热部40。
灯座10具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。
安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反的一侧。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如可以为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。
并且,在安装部11设置有至少一个切口11b。切口11b贯穿安装部11的外侧表面和安装部11的内侧表面(凹部11a的侧壁面11a2)之间。并且,切口11b的一侧端部在安装部11的与凸缘13侧相反一侧的端面开口。在切口11b的内部设置有基板21的角部。由此,能够对基板21进行定位。并且,由于能够加大基板21的平面形状,因此,能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者,能够缩小安装部11的外形尺寸,因而能够实现安装部11的小型化,进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。
在安装部11的外侧表面设置有多个接合销12。多个接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。多个接合销12与凸缘13对峙。多个接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。多个接合销12用作扭锁。
凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面设置在比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。
在凸缘13的与设置有安装部11的一侧相反一侧的表面上设置有散热片14。散热片14可以呈平板状。散热片14可以设置有一个以上。在设置多个散热片14的情况下,可以将多个散热片14设置成彼此平行。
并且,在灯座10设置有孔10a以及与该孔10a连通的孔10b。在孔10a的内部设置有绝缘部32。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b中。
发光模块20中产生的热量主要经由传热部40、安装部11及凸缘13而传递到散热片14。传递到散热片14的热量主要从散热片14向外部释放。考虑到要向外部传递发光模块20中产生的热量,优选由导热系数较高的材料制成灯座10。导热系数较高的材料例如可以使用铝合金等金属、高导热性树脂等。高导热性树脂例如为在PET(Polyethyleneterephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙(Nylon)等树脂中混合由无机材料构成的填料而成的树脂。由无机材料构成的填料例如可以使用由氧化铝或碳等构成的填料。若使用高导热性树脂制作灯座10,则能够有效释放发光模块20中产生的热量,并且能够实现轻量化。
发光模块20设置在灯座10的一侧端部。
发光模块20具有基板21、发光元件22、电阻23、控制元件24、框部25以及密封部26。
基板21设置在灯座10的一侧端部。基板21呈平板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21的材料或结构并不受特别限定。例如,可以由陶瓷(例如,氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成基板21。并且,基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外,在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下,绝缘性材料可以是由有机材料构成的绝缘性材料,也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。在发光元件22的发热量较高的情况下,从散热的角度出发,优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料,可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。并且,基板21可以是单层结构也可以是多层结构。
并且,在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以银为主要成分的材料形成。配线图案21a例如可以由银或银合金形成。但是,配线图案21a的材料不只限于以银为主要成分的材料。配线图案21a例如也可以由以铜为主要成分的材料等形成。
三个发光元件22(发光元件22a相当于第一发光元件的一例,发光元件22b相当于第二发光元件的一例,发光元件22c相当于第三发光元件的一例)设置在基板21的设置有配线图案21a的表面上。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与设置在基板21的表面的配线图案21a电连接。发光元件22的光射出面朝向车辆用照明装置1的前方。发光元件22主要朝向车辆用照明装置1的前方射出光。
发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。
三个发光元件22彼此串联连接。并且,三个发光元件22与电阻23串联连接。
另外,关于三个发光元件22的配置,将在下文详细阐述。
发光元件22例如可以是表面安装型的发光元件、带有引线的炮弹型的发光元件、芯片状的发光元件等。但是,考虑到发光模块20的小型化,发光元件22优选为芯片状的发光元件。在发光元件为芯片状的发光元件时,可以利用COB(Chip On Board/板上芯片)技术将发光元件22安装在基板21上。如此一来,可以在狭窄的区域设置三个发光元件22。因此,能够实现发光模块20的小型化,进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。
以下,将发光元件22为芯片状的发光元件的情况进行说明。
发光元件22可以使用上下电极型发光元件、上部电极型发光元件、倒装片型发光元件等。另外,图1及图2中例示的发光元件22为上下电极型发光元件。在发光元件22为上下电极型发光元件或上部电极型发光元件的情况下,发光元件22经由配线21b而与配线图案21a电连接。在发光元件22为倒装片型发光元件的情况下,发光元件22直接与配线图案21a连接。
电阻23设置在基板21的设置有配线图案21a的表面上。电阻23设置于基板21上。电阻23与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外,图1及图2中例示的电阻23为膜状的电阻器。
膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(RuO2)。例如,可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若电阻23为膜状的电阻器,则能够加大电阻23与基板21之间的接触面积,因此能够提高散热性。并且,通过一次工序即可形成多个电阻23。因此,能够提高生产率,并且能够抑制多个电阻23的电阻值出现偏差。
在此,发光元件22的正向电压特性存在波动,因此,若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定,则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此,通过电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内,从而使发光元件22所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时,通过改变电阻23的电阻值,能够将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。
在电阻23为膜状的电阻器的情况下,通过去除电阻23的一部分,能够加大电阻值。例如,通过对电阻23照射激光,能够容易去除电阻23的一部分。在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下,根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23。电阻23的数量、大小、配置等并不限定于例示,可以根据发光元件22的规格等适当改变电阻23的数量、大小、配置等。
控制元件24设置在基板21的设置有配线图案21a的表面上。控制元件24设置在基板21上。控制元件24与设置在基板21的表面的配线图案21a电连接。设置控制元件24的目的在于,不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22。控制元件24例如可以是二极管。控制元件24例如可以是表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1及图2中例示的控制元件24为表面安装型的二极管。
另外,为了检测发光元件22的断线或为了防止错误点亮等,还可以设置下拉电阻。并且,还可以设置覆盖配线图案21a或膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如可以包含玻璃材料。
框部25设置在基板21的设置有配线图案21a的表面上。框部25设置在基板21上。框部25粘接于基板21。在框部25的内侧配置有三个发光元件22。框部25包围三个发光元件22。框部25可以由树脂制成。树脂例如可以使用PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙、PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/聚苯乙烯)等热塑性树脂。并且,可以在树脂中混合氧化钛等的粒子从而提高对发光元件22所射出的光的反射率。并且,框部25例如也可以由白色树脂制成。框部25的内壁面可以设为倾斜面,该倾斜面向随着从基板21远离而远离框部25的中心轴的方向倾斜。从发光元件22射出的光的一部分会被框部25的内壁面反射而朝向车辆用照明装置1的前方射出。即,框部25可以兼具确定密封部26的形成范围的功能和反射镜的功能。
另外,关于框部25的形态,将在下文详细阐述。
密封部26设置在框部25的内侧。密封部26以覆盖框部25的内侧的方式设置。即,密封部26设置在框部25的内侧,并且覆盖发光元件22及配线21b等。密封部26可以由具有透光性的材料形成。密封部26例如可以通过在框部25的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置来进行。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。
密封部26可以包含荧光体。并且,在发光元件22的光射出面可以设置波长转换片。波长转换片可以使用在具有透光性的树脂片的内部分散颗粒状的荧光体而形成的片材。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是,也可以适当改变荧光体的种类,以便根据车辆用照明装置1的用途等得到所需的发光色。
供电部30具有供电端子31及绝缘部32。
供电端子31可以为棒状体。供电端子31从凹部11a的底面11a1突出。供电端子31设置有多个。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸,并从绝缘部32的发光模块20侧的端面以及绝缘部32的散热片14侧的端面突出。多个供电端子31的发光模块20侧的端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于孔10b的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10b的内部的多个供电端子31。供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外,供电端子31的数量、形状、配置、材料等不只限于例示,可以进行适当改变。
如上所述,优选由导热系数较高的材料制成灯座10。然而,导热系数较高的材料有时具有导电性。例如,包含由碳构成的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此,为了在供电端子31与具有导电性的灯座10之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且,绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外,在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如,包含由陶瓷构成的填料的高导热性树脂等)制成的情况下,可以省略绝缘部32。此时,由灯座10保持多个供电端子31。
绝缘部32设置在供电端子31和灯座10之间。绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。绝缘部32例如可以由PET或尼龙等形成。绝缘部32设置在设置于灯座10的孔10a的内部。
传热部40呈板状。传热部40的平面形状例如可以是四边形。可以在传热部40的侧部40b设置有接合部40c。接合部40c从传热部40的侧部40b向外侧突出。传热部40具有四个侧部40b,但接合部40c只要设置在四个侧部40b中的至少两个侧部上即可。例如,如图2所示,可以在传热部40的三个侧部40b上分别设置接合部40c。接合部40c的基板21侧的表面40ca设置在比传热部40的基板21侧的表面40a更靠凸缘13侧。接合部40c的表面40ca与从凹部11a的底面11a1突出的保持部11a3接触。例如,可以对从凹部11a的底面11a1突出的凸部的顶部进行超声波熔融来形成倒L形状的保持部11a3,以使保持部11a3与接合部40c的表面40ca接触。传热部40优选由导热系数较高的材料制成。传热部40例如可以由铝、铝合金、铜、铜合金等金属制成。接合部40c例如可以通过挤压成型法来形成。
在传热部40的表面40a与基板21之间设置有粘接部10c。即,基板21粘接于传热部40的表面40a上。粘接部10c可以通过使粘接剂固化而形成。粘接剂的种类并不受特别限定,但是优选使用导热系数较高的粘接剂。例如,粘接剂可以为混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。无机材料优选使用导热系数较高的材料(例如,氧化铝或氮化铝等陶瓷)。粘接剂的导热系数例如可以设为0.5W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。
在传热部40的表面40d与凹部11a的底面11a1之间可以设置由导热硅脂构成的层或由上述粘接剂构成的层(粘接部10c)。导热硅脂的种类并不受特别限定,但是,例如可以使用在改性硅油中混合包含无机材料的填料而成的导热硅脂。无机材料优选使用导热系数较高的材料(例如,氧化铝或氮化铝等陶瓷)。导热硅脂的导热系数例如可以设为1W/(m·K)以上且5W/(m·K)以下。另外,在传热部40的表面40d与凹部11a的底面11a1之间设置粘接部10c的情况下,可以省略接合部40c及保持部11a3。并且,传热部40并非是必需的部件,可以根据需要而设置。
接着,对三个发光元件22的配置及框部25的形态进行进一步说明。
图4(a)及图4(b)是用于例示配光特性的图。
图4(a)是用于例示分割为九个区域的照射区域的图。
图4(b)是用于例示朝向视觉方向放射的光束的比例的表。
在此,表中的各个照射区域中的朝向视觉方向放射的光束的比例是指:将从发光模块20朝向视觉方向放射的光束的总值设为100%时的相对值。
例如,在车辆用照明装置为设置在汽车的前组合灯等的情况下,如图4(a)及图4(b)所示,优选具有相对于与车辆用照明装置1的中心1a相对应的点(照射区域的中心)几乎点对称的配光特性。
此时,若在以车辆用照明装置1的中心1a为矩心的正方形的四个角或者十字的四个端部分别设置一个发光元件22,则能够容易获得相对于照射区域的中心几乎点对称的配光特性。
然而,如此一来,需要确保设置四个发光元件22的空间,因此难以实现发光模块20的小型化。
并且,在车辆用照明装置1为设置在汽车上的车辆用照明装置的情况下,施加到发光模块20的电压受限。例如,施加到发光模块20的电压为13.5V左右。此时,在多个发光元件22上电连接有电阻23或控制元件24。因此,施加到多个发光元件22的电压成为10V~12V左右。在此,若串联连接的发光元件22的数量较多,则根据发光元件22的正向电压特性,可能无法获得所需的总光通量。例如,在发光元件22为蓝色发光二极管时,每个发光元件22的电压降为3V左右。因此,在四个蓝色发光二极管串联连接的情况下,电压降成为12V左右,从而无法获得所需的总光通量。
此时,若将发光元件22的数量设置为三个,则能够减小设置空间。并且,即使将三个蓝色发光二极管串联连接,电压降也成为9V左右,因此容易获得所需的总光通量。
因此,在本实施方式所涉及的车辆用照明装置1中,在发光模块20设置有三个发光元件22。
图5是用于例示发光元件22a~22c的配置及框部25的形态的示意俯视图。
图5是对设置有发光元件22a~22c的区域俯视时的情况(从光射出侧观察时的情况)。
如图5所示,发光元件22a~22c设置在车辆用照明装置1的中心1a的附近。
车辆用照明装置1的中心1a包含在由连接发光元件22a~22c各自的中心的线段构成的三角形22d的内部。
三角形22d优选为不等边三角形。若三角形22d为不等边三角形,则与三角形22d为等边三角形或等腰三角形的情况相比,容易获得相对于照射区域的中心几乎点对称的配光特性。
并且,只要满足以下所例示的条件中的至少一个,就能够更加容易获得几乎点对称的配光特性。
例如,优选发光元件22a的中心位置和发光元件22b的中心位置以穿过中心1a的线段1b(相当于第一线段的一例)为对称轴而线对称。
例如,优选发光元件22a的形状和发光元件22b的形状以穿过中心1a的线段1b为对称轴而线对称。
例如,发光元件22c的中心可以位于穿过中心1a且与线段1b正交的线段1c(相当于第二线段的一例)的一侧,发光元件22a的中心及发光元件22b的中心可以位于另一侧。
例如,发光元件22b的中心和发光元件22c的中心可以设置于线段1b的一侧,发光元件22a的中心可以设置于另一侧。
例如,发光元件22c的中心与线段1c之间的最短距离可以比发光元件22a的中心与线段1c之间的最短距离以及发光元件22b的中心与线段1c之间的最短距离中的至少一个长。
例如,发光元件22b的中心与线段1b之间的最短距离和发光元件22a的中心与线段1b之间的最短距离可以相同。
例如,发光元件22a~22c的平面形状可以为四边形。
例如,发光元件22a的线段1b侧的边可以与线段1b平行,发光元件22a的线段1c侧的边可以与线段1c平行。
例如,发光元件22b的线段1b侧的边可以与线段1b平行,发光元件22b的线段1c侧的边可以与线段1c平行。
例如,发光元件22c的线段1b侧的边可以与线段1b平行,发光元件22c的线段1c侧的边可以与线段1c平行。
并且,如图5所示,俯视时,框部25的形状可以是以线段1c为对称轴而线对称的形状。
框部25具有侧壁25a(相当于第一侧壁的一例)、侧壁25b(相当于第二侧壁的一例)、侧壁25c(相当于第三侧壁的一例)及侧壁25d(相当于第四侧壁的一例)。
侧壁25b与侧壁25a对峙。侧壁25c的一侧端部与侧壁25a的一侧端部连接。侧壁25c的另一侧端部与侧壁25b的一侧端部连接。侧壁25d的一侧端部与侧壁25a的另一侧端部连接。侧壁25d的另一侧端部与侧壁25b的另一侧端部连接。
框部25的侧壁25a可以设置在发光元件22a的与发光元件22b侧相反的一侧。
侧壁25b可以设置在发光元件22b的与发光元件22a侧相反的一侧。
在俯视时,侧壁25a及侧壁25b可以具有与线段1b平行的部分。
在俯视时,侧壁25c及侧壁25d可以具有与线段1c平行的部分。
在俯视时,侧壁25b可以设为比侧壁25a长。
在俯视时,侧壁25c可以设置在发光元件22c的与发光元件22b侧相反的一侧。
在俯视时,侧壁25d可以设置在发光元件22b的与发光元件22c侧相反的一侧。
在俯视时,侧壁25c的长度可以设为与侧壁25d的长度相同。
在俯视时,侧壁25c的侧壁25a侧的端部的附近可以朝向框部25的内侧弯曲。
侧壁25d的侧壁25a侧的端部的附近可以朝向框部25的内侧弯曲。
上述电阻23及控制元件24的平面形状多为四边形。因此,若将框部25的平面形状设为上述形状,则可以沿着框部25的侧壁而设置电阻23及控制元件24。其结果,与平面形状为圆环状的框部相比,能够减少不必要的空间,从而容易实现发光模块20的小型化。
(车辆用灯具)
接着,对车辆用灯具100进行例示。
另外,以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是,车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100可以是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具。
图6是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
如图6所示,车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。
框体101保持安装部11。框体101呈一侧端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外,在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况,但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。
在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时,将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中,并且旋转车辆用照明装置1。如此一来,接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的嵌合部中。这种安装方法被称作扭锁。
罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。
从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光,并且形成规定的配光图案等。例如,图6中例示的光学元件部103为反射镜。此时,光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射,从而形成规定的配光图案。
密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下,密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此,通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外,通过密封部件104的弹力,将接合销12按压于框体101。因此,能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。
连接器105与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此,通过将连接器105嵌合于供电端子31的端部,将未图示的电源等与发光元件22电连接。另外,连接器105具有台阶部分。并且,密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水侵入孔10b的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b的情况下,孔10b被密闭成水密。密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座10侧的要件上。
以上,对本实用新型的若干实施方式进行了例示,但这些实施方式只是举例说明,并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施,在不脱离本实用新型宗旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本实用新型的范围或宗旨内,并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。另外,上述的各个实施方式也可以相互组合实施。
Claims (9)
1.一种车辆用照明装置,其特征在于,具备:
灯座;
基板,其设置在所述灯座的一侧端部;
三个发光元件,其设置在所述基板上,
在俯视时,由连接所述三个发光元件各自的中心的线段构成的三角形为不等边三角形,
所述车辆用照明装置的中心包含在所述不等边三角形的内部。
2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,
在俯视时,所述第一发光元件的中心位置和所述第二发光元件的中心位置以穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段为对称轴而线对称。
3.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,
在俯视时,所述第一发光元件的形状和所述第二发光元件的形状以穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段为对称轴而线对称。
4.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,
在俯视时,穿过所述车辆用照明装置的中心的第二线段与穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段正交,
所述第三发光元件的中心相对于所述第二线段设置在与所述第一发光元件的中心及所述第二发光元件的中心相反的一侧。
5.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述三个发光元件分别为第一发光元件,第二发光元件以及第三发光元件,
在俯视时,穿过所述车辆用照明装置的中心的第二线段与穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段正交,
所述第三发光元件的中心与所述第二线段之间的最短距离比所述第一发光元件的中心与所述第二线段之间的最短距离以及所述第二发光元件的中心与所述第二线段之间的最短距离中的至少一个长。
6.根据权利要求1或2所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述车辆用照明装置还具备框部,该框部设置在所述基板上且包围所述三个发光元件,
在俯视时,穿过所述车辆用照明装置的中心的第二线段与穿过所述车辆用照明装置的中心的第一线段正交,
在俯视时,所述框部的形状设为以所述第二线段为对称轴而线对称的形状。
7.根据权利要求6所述的车辆用照明装置,其特征在于,
所述框部具有:
第一侧壁;
第二侧壁,其与所述第一侧壁对峙;
第三侧壁,其一侧端部与所述第一侧壁的一侧端部连接,另一侧端部与所述第二侧壁的一侧端部连接;
第四侧壁,其一侧端部与所述第一侧壁的另一侧端部连接,另一侧端部与所述第二侧壁的另一侧端部连接,
在俯视时,所述第一侧壁及所述第二侧壁具有与所述第一线段平行的部分,所述第三侧壁及所述第四侧壁具有与所述第二线段平行的部分。
8.根据权利要求7所述的车辆用照明装置,其特征在于,
在俯视时,所述第二侧壁比所述第一侧壁长,
所述第三侧壁的所述第一侧壁侧的端部的附近朝向所述框部的内侧弯曲,
所述第四侧壁的所述第一侧壁侧的端部的附近朝向所述框部的内侧弯曲。
9.一种车辆用灯具,其特征在于,具备:
权利要求1至8中的任意一项所述的车辆用照明装置;
框体,供所述车辆用照明装置安装。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-035461 | 2018-02-28 | ||
JP2018035461A JP6905687B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 車両用照明装置および車両用灯具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208735537U true CN208735537U (zh) | 2019-04-12 |
Family
ID=63294096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821421214.6U Active CN208735537U (zh) | 2018-02-28 | 2018-08-31 | 车辆用照明装置及车辆用灯具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10903192B2 (zh) |
EP (1) | EP3534061A1 (zh) |
JP (1) | JP6905687B2 (zh) |
CN (1) | CN208735537U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3745016A1 (en) * | 2019-05-29 | 2020-12-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicle luminaire and vehicle lamp |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7303983B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2023-07-06 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
JP2022180740A (ja) * | 2021-05-25 | 2022-12-07 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
JP2023044026A (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-30 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
JP2023167085A (ja) * | 2022-05-11 | 2023-11-24 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4314911B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2009-08-19 | スタンレー電気株式会社 | 車両前照灯 |
US8097221B2 (en) * | 2005-01-21 | 2012-01-17 | Multisorb Technologies, Inc. | Lamp assembly |
JP4535965B2 (ja) | 2005-08-16 | 2010-09-01 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
TWM293185U (en) * | 2006-01-17 | 2006-07-01 | Jr-Shian Wu | Power-connecting structure of LED lamp transformation used in cars |
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JP6171270B2 (ja) | 2012-05-29 | 2017-08-02 | 市光工業株式会社 | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの製造方法、及び車両用灯具 |
US9557026B2 (en) * | 2012-05-29 | 2017-01-31 | Ichikoh Industries, Ltd. | Vehicular lighting instrument semiconductor light source light source unit and vehicular lighting instrument |
TWM474106U (zh) * | 2013-12-03 | 2014-03-11 | yu-xuan Chen | 發光二極體燈具 |
AT517259B1 (de) * | 2015-06-09 | 2020-01-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers |
US10317030B2 (en) * | 2017-10-24 | 2019-06-11 | Grote Industries, Llc | Dual high-beam and low-beam vehicle headlamp |
-
2018
- 2018-02-28 JP JP2018035461A patent/JP6905687B2/ja active Active
- 2018-08-16 EP EP18189355.3A patent/EP3534061A1/en active Pending
- 2018-08-20 US US16/105,007 patent/US10903192B2/en active Active
- 2018-08-31 CN CN201821421214.6U patent/CN208735537U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3745016A1 (en) * | 2019-05-29 | 2020-12-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicle luminaire and vehicle lamp |
US10907791B2 (en) | 2019-05-29 | 2021-02-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicle luminaire and vehicle lamp |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190267355A1 (en) | 2019-08-29 |
EP3534061A1 (en) | 2019-09-04 |
JP6905687B2 (ja) | 2021-07-21 |
US10903192B2 (en) | 2021-01-26 |
JP2019153374A (ja) | 2019-09-12 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |