CN208735547U - 光源模块和车用灯具 - Google Patents

Abstract

提供一种可以高密度地安装发光元件并抑制眩光的产生的光源模块和车用灯具。光源模块(40)包括：多个发光元件(43c)；对各发光元件(43c)分别供给电力的多个金属线(45a)；将发光元件(43c)的侧面的至少一部分密封的光反射性树脂部(43d)；将金属线(45a)密封的光吸收性树脂部(45)。

Description

光源模块和车用灯具

技术领域

本实用新型涉及光源模块和车用灯具，特别涉及在元件搭载基板的表面设置有多个发光二极管的光源模块和车用灯具。

背景技术

车用灯具一般能够切换近光与远光。近光以预定的照度对近处进行照明，配光规定被决定为不给对面车、先行车带来眩光，主要在市区行驶的情况下使用。另一方面，远光以比较高的照度照明前方的大范围和远处，主要在对面车、先行车少的道路高速行驶的情况下使用。所以，远光与近光相比，驾驶者的目视性较好，但具有的问题是：会给存在于车辆前方的车辆的驾驶者、行人带来眩光。

近年来，提出了基于车辆周围的状态，动态、适应性控制远光的配光模式的ADB(Adaptive Driving Beam，自适应远光灯)技术。ADB技术检测车辆的前方有无先行车、对面车、行人，将与车辆或者行人对应的区域调暗等，降低带给车辆或者行人的眩光。在这样的ADB技术中，提出了将多个LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等发光元件在基板上以列状搭载，熄灭与车辆、行人对应的区域的LED(例如专利文献1)。

进一步，近些年来还提出了将多个发光元件二维配置在基板上，选择性切换发光元件的熄灭和点亮，从而更详细控制远光的配光模式。在这样的进行二维发光元件的排列的车用灯具中，为了良好地照射二维的配光模式，需要提高发光元件的安装密度，并且提高安装位置的精度。在作为发光元件使用LED的情况下，采用表面安装型的封装件，采用在形成于基板上的连接盘定位各个LED并安装的构造并进行高密度安装。

图10是示出使用了以往提出的ADB技术的光源模块1的示意平面图。如图10所示，以往的光源模块1在基板2上搭载有用于与外部电连接的连接器3，在基板2的表面从连接器3延长形成有布线图案4，在布线图案4上搭载有多个LED5。另外，在光源模块1中，将布线图案4的LED5搭载部分附近形成得大，用作用于将伴随LED5发光的发热良好地散热的散热图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-016773号公报

实用新型内容

本实用新型欲解决的问题

这样的以往的光源模块1具有的问题是：为了确保散热图案的面积，LED5彼此的间隔大，难以高密度安装，并且由于用个别封装件来表面安装LED5，因此，从面安装的位置对齐精度方面，也难以高密度安装。为解决该问题，通过在1个封装件搭载多个LED芯片，利用引线键合与基板上的布线层进行电连接，能够兼顾面安装的位置对齐精度和LED芯片的高密度安装。

但是，由于引线键合所使用的金属线反射来自LED的光并产生杂散光，因此具有的问题是：来自车用灯具的照射光会产生眩光。在ADB技术中，由于需要精密地控制光的照射区域和非照射区域，因此，杂散光所带来的眩光的问题是比通常的车用灯具严重的问题。

因此，本实用新型的目的在于提供一种光源模块和车用灯具，其能够高密度地安装发光元件并抑制眩光的产生。

用于解决问题的方案

为解决上述问题，本实用新型的光源模块的特征在于，包括：多个发光元件；多个金属线，对所述各发光元件分别供给电力；光反射性树脂部，将所述发光元件的侧面的至少一部分密封；以及光吸收性树脂部，将所述金属线密封。

在这样的本实用新型的光源模块中，用光反射性树脂部将发光元件的周围密封并提高光取出效率，用光吸收性树脂部来密封金属线，能够高密度地安装发光元件并抑制眩光的产生。

另外，在本实用新型的一个形态中，所述光反射性树脂部填充到相邻的所述发光元件之间，将预定数量的所述发光元件的侧面一并密封。

另外，在本实用新型的一个形态中，所述光吸收性树脂部将预定数量的所述金属线一并密封。

另外，在本实用新型的一个形态中，包括在一个表面形成有子装配布线的子装配，沿着所述子装配的第一方向在所述子装配布线上搭载多个所述发光元件，所述金属线与所述子装配布线连接。

另外，在本实用新型的一个形态中，多个所述子装配排列为在所述第一方向延伸的第一列。

另外，在本实用新型的一个形态中，进一步，多个所述子装配作为在所述第一方向延伸的第二列而与所述第一列相邻地排列。

另外，为解决上述问题，本实用新型的车用灯具的特征在于，包括上述任一项所述的光源模块，对多个所述金属线和多个所述发光元件选择性供给电力。

在这样的本实用新型的车用灯具中，能够高密度地安装发光元件并抑制眩光的产生。

实用新型的效果

在本实用新型中，能够提供一种可以高密度地安装发光元件并抑制眩光的产生的光源模块和车用灯具。

附图说明

图1是示出第一实施方式的车用灯具100的分解立体图。

图2是示出第一实施方式的光源模块40的示意立体图。

图3是示出第一实施方式的搭载基板41的示意平面图。

图4是详细说明第一实施方式的搭载基板41的构造的图，图4(a)是分解立体图，图4(b)是示意剖视图。

图5是示出在搭载基板41上搭载有各部件的状态的光源模块40的示意平面图。

图6是放大并示出子装配43的放大立体图。

图7是示出在发光部搭载区域49搭载有子装配43的状态的局部放大剖视图。

图8是放大示出发光部搭载区域49周边的放大平面图。

图9是示出来自第二实施方式中相邻的发光元件43c的合成亮度的图表，图9(a)是示出发光元件43c的距离远且合成亮度不够的例子，图9(b)是示出发光元件43c的距离近且合成亮度充分的例子。

图10是示出使用了以往提出的ADB技术的光源模块1的示意平面图。

标记的说明

100…车用灯具

10…透镜

20…透镜托架

30…反射体

40…光源模块

50…散热器

60…冷却风扇

11…搭载基板

41…搭载基板

41a…金属板

41b…粘接片材

41c…玻璃环氧树脂层

42…布线图案

43…子装配

43a…子装配基板

43b…子装配布线

43c…发光元件

43d…光反射性树脂部

44…供电连接器

44a…供电连接器搭载部

45…光吸收性树脂部

45a…金属线

46…抗蚀剂层

47…光学部件搭载区域

48…光学部件固定部

49…发光部搭载区域

49a、49b…开口部

具体实施方式

(第一实施方式)

下面，参照附图详细说明本实用新型的实施方式。在各附图中所示的相同或者等同的构成要素、部件、处理标注了相同的附图标记，适当省略重复的说明。图1是示出本实施方式的车用灯具100的分解立体图。车用灯具100包括透镜10、透镜托架20、反射体30、光源模块40、散热器50、冷却风扇60，各部件被相互定位，被未图示的固定单元固定。

透镜10是由透光性材料构成，是用于使得来自光源模块40的光成为预定的配光分布地向前方照射的部件。透镜托架20是用于以维持透镜10与光源模块40和反射体30的相对位置关系的状态进行保持的部件。反射体30是配置在光源模块40的前方并将来自光源模块40的光向前方反射的部件，相当于本实用新型的光学部件。

光源模块40是根据从车用灯具100的外部供给的电力和信号而发光的部件，详细后述。散热器50是在光源模块40的背面与光源模块40接触地配置的热传导性良好的部件，在背面侧形成散热翅片的冷却风扇60是配置在散热器50的背面侧，通过供给电力而产生空气流的部件。

在车用灯具100中，从外部供给电力和信号时，光源模块40根据电力和信号而发光，被反射体30向前方反射的光经由透镜托架20内和透镜10向前方照射。另外，伴随光源模块40发光所产生的热量经由散热器50散热到空气中，被来自冷却风扇60的送风冷却。

图2是示出本实施方式的光源模块40的示意立体图。光源模块40包括搭载基板41、布线图案42、子装配43、供电连接器44、金属线45a、光吸收性树脂部45和抗蚀剂层46，在搭载基板41形成有光学部件搭载区域47，在光学部件搭载区域47内形成有光学部件固定部48。

搭载基板41是由热传导性良好的材料形成的近似平板状的部件，在一个表面形成有布线图案42，并且搭载有多个子装配43和供电连接器44。另外，覆盖布线图案42地形成有抗蚀剂层46。构成搭载基板11的材料没有限定，但优选的是使用铜、铝等热传导性良好的金属。

另外，作为搭载基板41，可以使用在导电性基板上贴合有绝缘性基板的复合基板，例如可以例举在金属基板上粘贴玻璃环氧树脂层。在用金属基板构成搭载基板41的情况下，为了防止金属材料的氧化所导致的热导率下降，优选的是在搭载基板41的背面侧形成防氧化膜。作为防氧化膜的形成方法，可以例举预焊剂处理、Au镀覆处理，但从提高散热性这样的观点而言，优选的是Au镀覆处理。

布线图案42是形成于搭载基板41的表面的导电性图案，用于确保从供电连接器44的端子向子装配43的电连接。在作为搭载基板41使用导电性材料的情况下，在布线图案42与搭载基板41之间形成绝缘层。

子装配43是搭载在搭载基板41的表面，并且利用金属线45a与布线图案42电连接，经由金属线45a供给电力，从而进行与电力相应的发光的部件。后述子装配43的详细构造。

供电连接器44是搭载在搭载基板41的表面的用于确保与外部电连接的部件，多个端子与布线图案42电连接。作为供电连接器44的形状，在图2中示出近似长方体的要素，但只要能够与已知的缆线线束对应并连接即可，外形、端子形状等没有限定。

金属线45a是用于将设置在子装配43的端子与形成在搭载基板41上的布线图案42连接的部件，是能够用已知的引线键合技术实现的金属制的导电性部件。构成金属线45a的材料没有限定，可以使用金、铜、铝等，但优选的是使用金。

光吸收性树脂部45是在基体树脂混入有无机填充物和光吸收性材料的树脂部件，覆盖金属线45a并密封。光吸收性树脂部45所进行的金属线45a的密封可以将金属线45a个别地逐条密封，但优选的是将多个金属线45a一并密封。作为光吸收性树脂部45的基体树脂，优选的是具有高耐热性、耐光性、透光性的处理良好的固化性树脂组合物，可以例举环氧树脂、硅酮树脂等已知的密封材料。特别是，为了防止由于因热而导致的光吸收性树脂部45的膨胀、收缩对金属线45a施加应力从而发生变形、断裂，优选的是作为基体树脂，使用固化后的弹性系数低的硅酮树脂。作为混入到基体树脂的光吸收性材料，可以例举碳填充物等。

在本实施方式的光源模块40中，通过用光吸收性树脂部45来覆盖金属线45a并密封，能够防止在金属线45a附着导电性异物并短路。另外，由于光吸收性树脂部45混入光吸收性材料，因此，来自子装配43的光到达金属线45a并反射，能够防止作为杂散光被照射到车用灯具100的外部。特别是，在使用ADB技术使子装配43所包含的发光元件选择性点亮的情况下，能够防止由金属线45a反射的杂散光到达非照射区域，能够高密度地安装发光元件并抑制眩光的产生。

在形成光吸收性树脂部45时，将混炼有无机填充物和光吸收性材料的基体树脂用分配器等供给到金属线45a上，然后进行固化。混炼有光吸收性材料之后的粘度和触变性能够考虑到涂布后的成型性、对供电线的应力，通过调整基体树脂的材料选定、无机填充物的添加量来任意调整。触变性根据分配器的射出性/涂布后的成型性，在E型粘度计的23℃、转速0.5rpm的粘度以及转速5rpm的粘度时，(0.5rpm的粘度)/(5rpm的粘度)为2.0以上且3.5以下，从处理的观点而言，是优选的。将触变性设定在该范围时，适当保持基体树脂的流动性，即使不用阻挡部件等包围子装配43的周围，也能够防止树脂流出并将金属线45a露出，防止在金属线45a彼此的间隙、下部产生空隙。

抗蚀剂层46是在搭载基板41的表面侧覆盖布线图案42而形成的绝缘性的膜状部件。构成抗蚀剂层46的材料没有限定，但为了抑制在搭载基板41的表面和布线图案42的光反射不同而导致的杂散光，优选的是使形成有抗蚀剂层46的区域内的光反射率均一化地使用光反射性材料或者光吸收性材料。

光学部件搭载区域47是用于搭载光学部件即反射体30的搭载基板41表面的区域，是未形成抗蚀剂层46且搭载基板41的表面露出的区域。光学部件搭载区域47夹着搭载有子装配43的区域地位于搭载基板41的两侧，通过使反射体30抵接并固定在光学部件搭载区域47，能够跨子装配43配置反射体30。

光学部件固定部48是设置在光学部件搭载区域47内的贯通孔。使反射体30抵接在光学部件搭载区域47，从搭载基板41的表面侧将螺钉等固定部件插入到光学部件固定部48，将搭载基板41和反射体30固定在散热器50。后文详细叙述光学部件固定部48的形成位置，但在2个光学部件固定部48之间排列子装配43。

图3是示出本实施方式的搭载基板41的示意平面图。如图2所示，在搭载基板41上形成有布线图案42，覆盖布线图案42地形成有抗蚀剂层46。如图3所示，在除了光学部件搭载区域47、搭载子装配43的发光部搭载区域49、键合金属线45a的部分、搭载供电连接器44的供电连接器搭载部44a、将供电连接器44的端子连接的部分之外的区域形成有抗蚀剂层46。

发光部搭载区域49如上所述是搭载多个子装配43的区域，能够将图中左右方向作为长边方向并将子装配43排列两列而形成。另外，将光学部件固定部48的中心连接的线L1为沿着长边方向将发光部搭载区域49的近似中央横切的位置关系。

图4是详细说明本实施方式的搭载基板41的构造的图，图4(a)是分解立体图，图4(b)是示意剖视图。如图4(a)所示，搭载基板41由金属板41a、粘接片材41b和玻璃环氧树脂层41c的层叠构造构成。在粘接片材41b和玻璃环氧树脂层41c形成有分别与发光部搭载区域49对应的形状的开口部49b、49c，开口部49b、49c的位置一致。可以在粘接片材41b和玻璃环氧树脂层41c的预定区域预先形成开口部49b、49c，位置匹配地粘贴，也可以用粘接片材41b将金属板41a和玻璃环氧树脂层41c粘贴后，利用切削加工等一并形成开口部49b、49c。

如图4(b)所示，在发光部搭载区域49的周围，层叠有粘接片材41b和玻璃环氧树脂层41c，在玻璃环氧树脂层41c上形成有布线图案42和抗蚀剂层46。在发光部搭载区域49的内部，金属板41a的表面在与开口部49b、49c对应的区域一部分地露出。另外，由于如上所述在光学部件搭载区域47未形成有抗蚀剂层46，因此，玻璃环氧树脂层41c在光学部件搭载区域47露出。

在本实施方式的光源模块40中，在光学部件搭载区域47未形成抗蚀剂层46，将光学部件即反射体30直接搭载在玻璃环氧树脂层41c并固定。由此，抑制由于抗蚀剂层46膜厚的偏差而产生的反射体30与子装配43的位置偏离，能够将光学部件和发光元件43c的相对位置关系精密地位置对齐并以良好的配光特性进行光照射。另外，通过在金属板41a使用粘接片材41b粘贴玻璃环氧树脂层41c，从而不需要在金属板41a上形成含有高热传导性填充物的绝缘层，能够降低制造工序和制造成本。

图5是示出在搭载基板41上搭载有各部件的状态的光源模块40的示意平面图。在图4所示的搭载基板41的供电连接器搭载部44a和端子连接部分涂布焊料，利用焊料回流来安装表面安装型的供电连接器44。另外，用粘接剂将子装配43的背面与在发光部搭载区域49内露出的金属板41a固定，在沿着长边方向将多个子装配43排列为两列后，利用引线键合用金属线45a将子装配43与布线图案42电连接。最后，用分配器对多个金属线45a涂布光吸收性树脂部45并固化。如上所述，将光学部件固定部48的中心连接的线L1沿着排列为两列的子装配43的长边方向位于近似中央。

图6是放大并示出子装配43的放大立体图。子装配43在子装配基板43a上形成多个子装配布线43b，在子装配布线43b上搭载多个发光元件43c，光反射性树脂部43d将多个发光元件43c的侧面一并进行密封。另外，在子装配基板43a上的一部分未形成光反射性树脂部43d，子装配基板43a的表面和子装配布线43b露出。发光元件43c在光反射性树脂部43d的内部，跨相邻的子装配布线43b间地被以倒装芯片方式安装。

子装配基板43a是由绝缘性、热传导性良好的材质形成的近似矩形的平板状部件，例如由Si、AlN等构成。子装配布线43b是形成于子装配基板43a的一个表面上的导电性图案，与发光元件43c电连接，并且金属线45a被引线键合。

发光元件43c是与2条金属线45a电连接，在金属线45a间施加电压时发光的部件，由LED芯片与荧光体材料的组合构成。作为LED芯片，可以使用将蓝色、紫色、紫外光的波长作为一次光射出的GaN系等已知的化合物半导体材料。作为荧光体材料，可以使用由一次光激发并照射期望的二次光的已知材料，可以使用通过与来自LED芯片的一次光混色而得到白色的要素、使用多个荧光体材料利用多个二次光的混色而得到白色的要素。

光反射性树脂部43d是在基体树脂混入有光反射性微粒的部件，例如可以例举混入有氧化钛等微粒的白色树脂，将由发光元件43c射出的光良好地反射。另外，光反射性树脂部43d包围发光元件43c地将侧面密封并填充，将从发光元件43c的侧面照射的光反射至发光元件43c内部方向。由此，在发光元件43c的发光不会从发光元件43c侧面向侧方漏出，从发光元件43c的上表面向外部良好地照射。

如图6所示，沿着子装配43的长边方向排列的多个发光元件43c中，相邻的发光元件43c彼此的侧面间距离为d1，发光元件43c彼此的中心间距离为d2。如图2所示，多个子装配43排列为上下两列并构成光源部，在长边方向延伸且多个子装配基板43a相邻配置并构成第一列，并且与第一列相邻地配置有第二列的子装配基板43a。

图7是示出在发光部搭载区域49搭载有子装配43的状态的局部放大剖视图。在发光部搭载区域49露出的金属板41a上，用粘接剂固定子装配基板43a，子装配基板43a上的发光元件43c的侧面被光反射性树脂部43d密封。在子装配基板43a上的未形成有光反射性树脂部43d的区域，金属线45a的一端被引线键合。

在本实施方式的光源模块40中，将多个发光元件43c搭载在子装配基板43a上，相对于形成在子装配基板43a表面的子装配布线43b，将金属线45a引线键合并供给电力。由此，与使用焊料将发光元件43c直接搭载在布线图案42上相比，能够用熔点高的金属线45a供给大电流，能够提高光源模块40的亮度。另外，将子装配基板43a相对于在发光部搭载区域49内露出的金属板41a搭载，使用耐热温度高的粘接剂固定，从而与使用焊料的发光元件43c的安装相比，能够将耐热温度设定得高，能够进一步实现大电流供给和高亮度化。

如图7所示，形成于玻璃环氧树脂层41c上的布线图案42被抗蚀剂层46覆盖，但在将金属线45a的另一端引线键合的位置未形成抗蚀剂层46。金属线45a整体被光吸收性树脂部45密封，填充在金属线45a的两端的引线键合位置和金属线45a的上部及下部。光吸收性树脂部45在子装配基板43a的引线键合位置与光反射性树脂部43d相邻地形成。在图7中省略粘接片材41b的图示。

如上所述，子装配43在发光部搭载区域49内不经由玻璃环氧树脂层41c而搭载在金属板41a，子装配43的发光元件的高度尺寸大于玻璃环氧树脂层41c的厚度尺寸。此处，子装配43的发光元件的高度尺寸是指从子装配基板43a的底面到发光元件43c的上表面的距离，例如是1.3mm左右。

在本实施方式的光源模块40中，由于子装配43的高度大于玻璃环氧树脂层41c的厚度，因此，子装配43的光取出面即发光元件43c上表面位于玻璃环氧树脂层41c的上方。由此，能够防止从子装配43照射的光射入到玻璃环氧树脂层41c的侧面并被遮挡，能够良好地取出光并以期望的配光特性进行光照射。

在本实施方式的光源模块40中，在用粘接片材41b将金属板41a和玻璃环氧树脂层41c贴合后，从搭载基板41的背面侧用冲压加工形成光学部件固定部48。玻璃环氧树脂层41c的厚度尺寸为0.05mm～0.2mm，优选为0.075mm～0.15mm时，冲压加工时在金属板41a产生的毛边会被玻璃环氧树脂层41c抑制，能够将光学部件即反射体30精密地位置对齐并固定。

图8是放大示出发光部搭载区域49周边的放大平面图。如图8所示，光吸收性树脂部45将多个金属线45a一并密封，从布线图案42的引线键合位置覆盖到子装配43的引线键合位置，形成到与光反射性树脂部43d相邻的位置。另外，子装配43沿着左右方向排列多个，并且在上下方向两列相邻地配置，构成本实用新型的光源部。

在子装配43排列成上下两列的光源部中，发光元件43c也排列为两列，图8所示的线L2是示出两列发光元件43c的中间位置的发光中心线。该发光中心线L2与将图5所示的光学部件固定部48的中心连接的线L1大致一致，在多个发光元件43c的发光中心线L2的延长线上，固定有光学部件即反射体30。

在本实施方式的光源模块40中，由于将光学部件固定部48的中心连接的线L1与子装配43的发光中心线L2大致一致，因此，即使在搭载基板41产生翘曲的情况下等，通过在发光中心线L2上接合反射体30从而降低翘曲，能够适当设定光源部与光学部件的位置关系。另外，在包含散热器50在内一并地接合搭载基板41和反射体30时，能够使发光部搭载区域49的背面侧与散热器紧贴，能够得到与没有翘曲的搭载基板41同样的散热特性。

布线图案42的引线键合位置沿着发光部搭载区域49的图中上下边设置，相对于图中上列的子装配43从图中上方将金属线45a引线键合，相对于图中下列的子装配43从图中下方将金属线45a引线键合。所以，第一列和第二列发光元件43c位于与第一列连接的金属线45a和与第二列连接的金属线45a之间。

在本实用新型的车用灯具100中，经由供电连接器44、布线图案42、金属线45a、子装配布线43b，从外部对发光元件43c选择性供给电力，发光元件43c点亮。在构成光源部的多个子装配43中，被选择的发光元件43c点亮，从而决定光源部整体的配光分布，经由反射体30和透镜10利用ADB技术向车用灯具100前方照射二维的配光模式。

(第二实施方式)

接下来，使用图2来说明本实用新型的第二实施方式。与第一实施方式重复的内容省略说明。在本实施方式中，在不使用ADB技术的情况下也能够适用。车用灯具100的构成和光源模块40的构成与第一实施方式同样，省略说明。

图9是示出来自本实施方式中相邻的发光元件43c的合成亮度的图表，图9(a)是示出发光元件43c的距离远且合成亮度不够的例子，图9(b)是示出发光元件43c的距离近且合成亮度充分的例子。图中的横轴示出沿着子装配43的长边方向的位置，纵轴示出亮度。图中的虚线示出从1个发光元件43c照射的光的亮度，图中的实线示出从相邻的2个发光元件43c照射的光的合成亮度。

在图6所示的相邻的发光元件43c的侧面间距离d1超过0.6mm的情况下，如图9(a)所示，合成亮度的峰值小，与从1个发光元件43c照射的亮度相比，提高数个％左右。通过使侧面间距离d1为0.6mm以下，如图9(b)所示，合成亮度的峰值增大，与从1个发光元件43c照射的亮度相比，能够提高20％以上。特别是，在适用ADB技术的情况下，由于使发光元件43c选择性点亮和非点亮，并精密地控制照射区域和非照射区域，因此，照射区域的合成亮度高时，能够提高与非照射区域的对比度，是优选的。

在侧面间距离d1不到0.1mm的情况下，填充发光元件43c的侧面的光反射性树脂部43d的厚度不够，光从侧面泄漏，并且导致从1个发光元件43c照射的光的亮度自身下降。另外，光从侧面泄漏，导致合成亮度也会下降。特别是，在适用ADB技术选择性点亮发光元件43c的情况下，有可能导致从侧面泄漏的光与来自未点亮的发光元件43c的发光同样地照射，难以照射期望的二维的配光模式。

将作为本实施方式的光源模块40而在子装配43中包含多个发光元件43c的情况和把以往的一个LED芯片作为芯片尺寸封装件(CSP)的情况下的发光元件43c间距离和合成亮度的关系如表1所示。在使用以往的芯片尺寸封装件且将发光元件间隔设定为0.6mm的情况下的合成亮度为100，示出相对值。

[表1]

如表1所示，在以往的芯片尺寸封装件中，发光元件间隔为0.6mm、合成亮度为100，间隔为0.2mm、合成亮度为119。另一方面，在本实施方式的子装配43中，发光元件43c的侧面间距离d1为0.6mm、合成亮度为112，间距为0.2mm、合成亮度为140，间距为0.1mm、合成亮度为147。

所以，在本实施方式的光源模块40中，发光元件43c的侧面间距离d1优选的是在0.1mm～0.6mm的范围。多个子装配43彼此的发光元件43c彼此的间隔也同样优选为0.1mm～0.6mm的范围。侧面间距离d1通过处于该范围，从而能够防止光从侧面泄漏并提高合成亮度。另外，在应用了ADB技术的情况下，能够提高照射区域和非照射区域的对比度，并且良好地照射期望的二维的配光模式。

本实用新型不限于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同实施方式分别公开的技术方案适当组合而得到的实施方式也包含在本实用新型的技术范围内。

Claims (11)

1.一种光源模块，其特征在于，包括：

搭载基板，在一个表面形成有布线图案；

多个发光元件；

多个金属线，对各所述发光元件分别供给电力；

光反射性树脂部，将所述发光元件的侧面的至少一部分密封；以及

光吸收性树脂部，将所述金属线密封。

2.如权利要求1所述的光源模块，其特征在于，

所述光反射性树脂部被填充到相邻的所述发光元件之间，将预定数量的所述发光元件的侧面一并密封。

3.如权利要求1或2所述的光源模块，其特征在于，

所述光吸收性树脂部将预定数量的所述金属线一并密封。

4.如权利要求1或2所述的光源模块，其特征在于，

包括在一个表面形成有子装配布线的子装配，

沿着所述子装配的第一方向，在所述子装配布线上搭载多个所述发光元件，所述金属线与所述子装配布线连接。

5.如权利要求3所述的光源模块，其特征在于，

包括在一个表面形成有子装配布线的子装配，

沿着所述子装配的第一方向，在所述子装配布线上搭载多个所述发光元件，所述金属线与所述子装配布线连接。

6.如权利要求4所述的光源模块，其特征在于，

多个所述子装配排列为在所述第一方向延伸的第一列。

7.如权利要求5所述的光源模块，其特征在于，

多个所述子装配排列为在所述第一方向延伸的第一列。

8.如权利要求6所述的光源模块，其特征在于，

进一步，多个所述子装配作为在所述第一方向延伸的第二列而与所述第一列相邻地排列。

9.如权利要求1或权利要求2所述的光源模块，其特征在于，

相邻所述发光元件的侧面间距离的范围为0.1mm～0.6mm。

10.如权利要求1或权利要求2所述的光源模块，其特征在于，

光吸收性树脂部使用硅酮树脂作为基体树脂。

11.一种车用灯具，其特征在于，

包括权利要求1或2所述的光源模块，

对多个所述金属线和多个所述发光元件选择性供给电力。