TWM543234U - 用於剝離兩基板的裝置 - Google Patents

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TWM543234U
TWM543234U TW106203098U TW106203098U TWM543234U TW M543234 U TWM543234 U TW M543234U TW 106203098 U TW106203098 U TW 106203098U TW 106203098 U TW106203098 U TW 106203098U TW M543234 U TWM543234 U TW M543234U
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Inventor
Ta-Hsiu Lin
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Mirle Automation Corp
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Description

用於剝離兩基板的裝置
本創作是關於剝離兩基板的領域，特別是有關於一種用於剝離兩基板的裝置。
環視眾多平面顯示器中，未來有機會對液晶顯示裝置造成實質的威脅，便是有機發光顯示器(Organic Light Emitting Display，OLED)。
OLED是一種基本上以有機化合物為構成材料的顯示器。OLED具有著多項液晶顯示裝置所欠缺的優點，例如：對比強、亮度高、視角廣、速度快、耗電少、輕薄短小、可捲曲等。
在製造OLED的一階段中，是將一玻璃基板(非柔性基板)上的鍍層透過轉印技術而轉印至一柔性基板中間的有效區域上，該柔性基板周圍的無效區域上具有一與該玻璃基板相互黏結且環繞於該柔性基板之周圍部分的黏結層(可參閱第11圖中的黏結層4)。該鍍層於轉印至該柔性基板後，習知的技術是以切割的方式直接切除對應於該無效區域的該柔性基板與該玻璃基板，而後分離該柔性基板與該玻璃基板，該柔性基板再進行下一階段的加工。
然而，這樣的切割再分離兩基板的過程，難免會凹折該柔性基板，使得該柔性基板上的鍍層中之元件受損傷，以致降低良率。因此， 有必要提供一種新穎的用於剝離兩基板的裝置，以解決先前技術所存在的問題。
有鑑於此，本創作目的在於提供一種用於剝離兩基板的裝置，其是藉由至少一刀片插入至柔性基板與非柔性基板之間的黏結層，而後切割全部的黏結層，使得該柔性基板與該非柔性基板兩者分離。本創作的用於剝離兩基板的裝置於兩基板分離後不會凹折到該柔性基板，因此可提升良率。
為達成上述目的，本創作提供一種用於剝離兩基板的裝置，所述兩基板包含一柔性基板和一非柔性基板，該柔性基板與該非柔性基板之間具有一黏結層，該用於剝離兩基板的裝置包含：一下載座，用於承載所述兩基板，該下載座包含一基座和複數個環繞於該基座的吸嘴，該等吸嘴是用於吸持該柔性基板；一上載座，用於吸持該非柔性基板，其中該上載座與該下載座可於垂直方向相對靠近與相對遠離；至少一刀具，該至少一刀具對應地包含至少一刀片、至少一夾持臂及至少一移動臂，該至少一刀片對應地夾持於該至少一夾持臂的一端，該至少一夾持臂的另一端對應地固定於該至少一移動臂，該至少一移動臂可使該至少一刀片在X、Y、Z三個軸向進行移動，該至少一刀片是用於侵入至該柔性基板與該非柔性基板之間的該黏結層；以及一載座傾斜元件，設置於該下載座的其中一角的下方或該上載座的其中一角的上方，該載座傾斜元件是用於使該下載座的其中一角向下傾斜或者使 該上載座的其中一角向上傾斜。
在本創作的一實施例中，該用於剝離兩基板的裝置更包含一離子風產生器，該離子風產生器是用於產生離子風並將該離子風吹進至所述兩基板之間的間隙中，該間隙是藉由該至少一刀片插入至該黏結層，且水平切割該黏結層，接續使該下載座的其中一角向下傾斜或使該上載座的其中一角向上傾斜所形成的。
在本創作的一實施例中，該至少一刀片的一端具有一平刃邊及至少一斜刃邊，該平刃邊是垂直於該至少一刀片的長邊，該至少一斜刃邊與該平刃邊之間具有一鈍角，該平刃邊是用於插入至該黏結層，該至少一斜刃邊是用於水平切割該黏結層，該至少一斜刃邊所設置的方向是相同於該至少一刀片於水平切割該黏結層時所移動的方向。
在本創作的一實施例中，該至少一刀片的水平度是介於0微米(um)至正50微米之間。
在本創作的一實施例中，該至少一刀片的水平度是正20微米。
在本創作的一實施例中，當該載座傾斜元件是設置於該下載座的其中一角的下方時，該向下傾斜的角度是介於-1度至-3度之間；當該載座傾斜元件是設置於該上載座的其中一角的上方時，該向上傾斜的角度是介於1度至3度之間。
在本創作的一實施例中，當該載座傾斜元件是設置於該下載座的其中一角的下方時，該向下傾斜的角度是-2度；當該載座傾斜元件是設置於該上載座的其中一角的上方時，該向上傾斜的角度是2度。
在本創作的一實施例中，該等吸嘴的間距是小於或等於40毫米。
相較於先前技術，本創作是提供一種用於剝離兩基板的裝置，其是藉由該至少一刀片插入至該柔性基板與該非柔性基板之間的該黏結層，而後切割全部的黏結層，使得該柔性基板與該非柔性基板兩者分離。本創作的用於剝離兩基板的裝置於兩基板分離後不會凹折到該柔性基板，因此可提升良率。
1‧‧‧用於剝離兩基板的裝置
2‧‧‧柔性基板
3‧‧‧非柔性基板
4‧‧‧黏結層
10‧‧‧第一移動座
20‧‧‧第二移動座
101‧‧‧下載座
102‧‧‧定位組件
103‧‧‧載座傾斜元件
104‧‧‧離子風產生器
201‧‧‧上載座
202‧‧‧升降元件
203‧‧‧刀具
1011‧‧‧基座
1012‧‧‧吸嘴
1031‧‧‧滾子
1032‧‧‧梯形塊體
1041‧‧‧出風口
2011‧‧‧吸孔
2031‧‧‧刀片
2032‧‧‧夾持臂
2033‧‧‧移動臂
1a‧‧‧第一區域
1b‧‧‧第二區域
1c‧‧‧第三區域
2031a‧‧‧平刃邊
2031b‧‧‧斜刃邊
G‧‧‧間隙
L‧‧‧長邊
O‧‧‧鈍角
P‧‧‧平面
S‧‧‧斜面
D1‧‧‧刀片插入的方向
D2‧‧‧刀片移動的方向
P1‧‧‧刀片插入前的位置
P2‧‧‧刀片插入後的位置
S11-S19‧‧‧步驟
第1圖係本創作一較佳實施例中用於剝離兩基板的裝置之立體視圖。
第2圖係第1圖的用於剝離兩基板的裝置之俯視圖。
第3圖係沿第2圖之A-A剖面線所取之剖視圖。
第4圖係沿第2圖之B-B剖面線所取之剖視圖。
第5至6圖係第1圖的用於剝離兩基板的裝置之刀具的立體視圖。
第7圖係第1圖的用於剝離兩基板的裝置之載座傾斜元件的立體視圖。
第8圖係第1圖的用於剝離兩基板的裝置之離子風產生器的立體視圖。
第9圖係第1圖的用於剝離兩基板的裝置之吸嘴的立體視圖。
第10圖係本創作一實施例中各種刀片的立體視圖。
第11圖係本創作所述的兩基板之剖視圖。
第12圖係第5至6圖的用於剝離兩基板的裝置之刀片所設置的各種水平度之示意圖。
第13圖係本創作一實施例中用於剝離兩基板的方法之步驟流程圖。
第14圖係本創作一實施例中上載座將抵壓於非柔性基板上的示意圖。
第15圖係本創作一實施例中柔性基板、非柔性基板和至少一刀片之間的關係的仰視圖。
第16圖係本創作一實施例中載座傾斜元件的作動之示意圖。
第17圖係本創作一實施例中刀片插入至柔性基板與非柔性基板之間的黏結層之步驟示意圖。
為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，以下茲舉例並配合圖式詳予說明。
請參閱第1至12圖。第1圖為本創作一較佳實施例中用於剝離兩基板的裝置1的立體視圖；第2圖為第1圖的用於剝離兩基板的裝置1之俯視圖；第3圖為沿第2圖之A-A剖面線所取之剖視圖；第4圖為沿第2圖之B-B剖面線所取之剖視圖；第5至6圖為第1圖的用於剝離兩基板的裝置1之刀具203的立體視圖；第7圖為第1圖的用於剝離兩基板的裝置1之載座傾斜元件103的立體視圖；第8圖為第1圖的用於剝離兩基板的裝置1之離子風產生器104的立體視圖；第9圖為第1圖的用於剝離兩基板的裝置1之吸嘴1012的立體視圖；第10圖為本創作一實施例中各種刀片2031的立體視圖；第11圖為本創作所述的兩基板之剖視圖；第12圖為第5至6圖的用於剝離兩基板的裝置1之刀片2031所設置的各種水平度之示意圖。在此，所述兩基板包含一柔性基板2和一非柔性基板3，且該柔性基板2與該非柔性基板3之間具有一黏結層4(如第11圖所示)。該柔性基板2可以是一用於OLED的柔性基板(其上具有PI的鍍層)，該非柔性基板3可以是一作為載板的玻璃基板。
在本創作的較佳實施例中，該用於剝離兩基板的裝置1區分成一第一區域1a、一第二區域1b和一第三區域1c。該用於剝離兩基板的裝置1包括一第一移動座10和一第二移動座20。該第一移動座10用於在該第一區域1a和該第二區域1b之間往返。該第二移動座20用於在該第二區域1b和該第三區域1c之間往返。
該第一區域1a可定義為置放所述兩基板的作業區與該第一移動座10的返回區。該返回區意指剝離後的柔性基板2所返回的區域。該第二區域1b可定義為切割區。該切割區意指執行切割所述兩基板之間的黏結層4的區域。該第三區域1c可定義為收集區。該收集區意指收集剝離後的非柔性基板3的區域。
該第一移動座10上含有一下載座101、一定位組件102、一載座傾斜元件103及一離子風產生器104。該下載座101是用於承載所述兩基板，該下載座101包含一基座1011和複數個環繞於該基座1011的吸嘴1012。該等吸嘴1012是用於吸持該柔性基板2。該等吸嘴1012之間的設置距離較佳是小於或等於40毫米。該等吸嘴1012較佳為雙層吸嘴(如第9圖所示)。該離子風產生器104是用於去除所述兩基板之間的靜電。
該定位組件102是設置於該下載座101的周圍。該定位組件102是用於將所述兩基板精密地定位在該下載座101上。該定位組件102可包含一機械定位單元和/或一電荷耦合元件(CCD)定位單元，但本創作並不受限於此。
該載座傾斜元件103是設置於該下載座101的其中一角的下方，該載座傾斜元件103是用於使該下載座101的其中一角向下傾斜。該載 座傾斜元件103包含一滾子1031和一梯形塊體1032。當該滾子1031往該梯形塊體1032的斜邊的方向(右邊)移動時，該下載座101的其中一角可向下傾斜(如第16圖所示)。該向下傾斜的角度可介於-1度至-3度之間，較佳地，該向下傾斜的角度是-2度。在本創作的另一實施例中，該載座傾斜元件亦可設置於該上載座的其中一角的上方(圖中未示出)，當其作動時，可使該上載座的其中一角向上傾斜。在此，該向上傾斜的角度可介於1度至3度之間，較佳地，該向上傾斜的角度是2度。
該離子風產生器104是設置於該下載座101的周圍及該載座傾斜元件103旁，以便於將其所產生的離子風吹進至所述兩基板之間的間隙中。該間隙是在至少一刀片插入至該黏結層4，且水平切割該黏結層4，接續使該下載座101的其中一角向下傾斜後所露出的。該離子風產生器104上具有複數個出風口1041。
該第二移動座20上含有一上載座201、一升降元件202及至少一刀具203。該上載座201的下表面具有複數個吸孔2011。該上載座201的上表面的一部分連接於該升降元件202的下端。該至少一刀具203對應地包含至少一刀片2031、至少一夾持臂2032及至少一移動臂2033。
該上載座201是藉由其上所設置的該等吸孔2011以抽真空的方式來吸持該非柔性基板3。該上載座201與該下載座101可藉由該升降元件202的升降而於垂直方向相對的靠近與相對的遠離。
該至少一刀片2031對應地被夾持於該至少一夾持臂2032的一端，該至少一夾持臂2032的另一端對應地固定於該至少一移動臂2033。該至少一移動臂2033可使該至少一刀片2031在X、Y、Z三個軸向進行移動。 該至少一刀片2031是用於侵入至該柔性基板2與該非柔性基板3之間的該黏結層4。
該至少一刀片2031的一端具有一平刃邊2031a及至少一斜刃邊2031b。該平刃邊2031a是垂直於該至少一刀片2031的長邊L。該至少一斜刃邊2031b與該平刃邊2031a之間具有一鈍角O。該平刃邊2031a是用於插入至該黏結層4，該至少一斜刃邊2031b則是用於水平切割該黏結層4。該至少一斜刃邊2031b所設置的方向是相同於該至少一刀片2031於水平切割該黏結層4時所移動的方向。該至少一刀片2031的水平度可介於0微米(如第12圖中所示的模式A)至正50微米之間，較佳地，該至少一刀片2031的水平度是正20微米(如第12圖中所示的模式B)。該至少一刀片的厚度較佳是1毫米。該至少一刀片2031的刀尖角度較佳是30度。基於前述，本創作人在刀片2031厚度為1毫米、刀片2031的刀尖角度為30度、刀片2031的移動速度為50毫米/秒等條件下，以第12圖中的模式A、B和C進行插入至該黏結層4的成功率之測試(測試次數為30次以上)，得到的結果為：模式A的成功率為80%；模式B的成功率為100%；模式C的成功率為0%。因此，正20微米的刀片的水平度是最優選的。
請參閱第13至16圖。第13圖為本創作一實施例中用於剝離兩基板的方法之步驟流程圖；第14圖為本創作一實施例中上載座201將抵壓於非柔性基板3上的示意圖；第15圖為本創作一實施例中柔性基板2、非柔性基板3和至少一刀片2031之間的關係的仰視圖；第16圖為本創作一實施例中載座傾斜元件103的作動之示意圖。
本創作的用於剝離兩基板的方法，其包括以下步驟： (S11)提供一如第1圖之用於剝離兩基板的裝置1；(S12)提供相互黏結的兩基板(如第11圖所示)，所述兩基板包含一柔性基板2和一非柔性基板3，該柔性基板2與該非柔性基板3之間具有一黏結層4；(S13)將所述兩基板置放於該下載座101上，並且藉由該等吸嘴1012吸持該柔性基板2，在此步驟中，是藉由該定位組件102而將所述兩基板定位在該下載座101上。此步驟後，藉由該第一移動座10將該下載座101由該第一區域1a移動至該第二區域1b；(S14)將該上載座201抵壓於該非柔性基板3上，且藉由上載座201吸持該非柔性基板3，在此步驟中，是藉由控制該升降元件202下降而將該上載座201抵壓於該非柔性基板3上(請參閱第14圖)，接續藉由該上載座201上的該等吸孔2011以抽真空的方式來吸持住該非柔性基板3；(S15)藉由該至少一移動臂2033對應地移動該至少一刀片2031(在本實施例中，是使用4組刀具203，其對應於基板的四個邊)，使該至少一刀片2031插入至該柔性基板2與該非柔性基板3之間的該黏結層4(請參閱第15圖中的標號D1(刀片插入的方向)、P1(刀片插入前的位置)及P2(刀片插入後的位置))，在此步驟中，該至少一刀片2031的移動速度可介於1毫米/秒至200毫米/秒之間；(S16)藉由該至少一移動臂2033對應地於水平方向移動該至少一刀片2031(請參閱第15圖中的標號D2(刀片移動的方向))，直到該至少一刀片2031水平切割全部的黏結層4，在此步驟中，該至少一刀片2031的移動速度可介於1毫米/秒至200毫米/秒之間； (S17)控制該載座傾斜元件103，使該下載座101的其中一角向下傾斜(亦即，使該滾子1031往該梯形塊體1032的斜邊的方向(右邊)移動，以致該下載座101的其中一角向下傾斜)，以露出一間隙G；(S18)將該離子風產生器104所產生的離子風吹進至該間隙G中，以去除該柔性基板2與該非柔性基板3之間的靜電；以及(S19)將該上載座201與該下載座101於垂直方向相對遠離，以分離該柔性基板2與該非柔性基板3，在此步驟中，是藉由控制該升降元件202上升而使該上載座201於垂直方向遠離該下載座101。此步驟後，藉由該第一移動座10將該下載座101由該第二區域1b移動回該第一區域1a，取下該柔性基板2並進行下一階段的加工；與此同時，藉由該第二移動座20將該上載座201由該第二區域1b移動至該第三區域1c，卸除該非柔性基板3，而後再藉由該第二移動座20將該上載座201由該第三區域1c移動回該第二區域1b。
在本實施例中，該柔性基板2的面積是小於該非柔性基板3的面積，且該柔性基板2是位於該非柔性基板3的中間區域(如第11、12和15圖所示)。所述黏結層4夾設於該柔性基板2與該非柔性基板3之間，且環繞於該柔性基板2的周圍部分(如第11圖所示)。
進一步地，請參閱第10-12及17圖，該步驟(S15)中的將至少一刀片2031插入至該黏結層4包括以下三個步驟：步驟1)對應於第17圖的第一個圖，藉由該至少一移動臂2033對應地將該至少一刀片2031的該平刃邊2031a定位在該非柔性基板3的邊緣的下方，其中該至少一刀片2031的該平刃邊2031a的斜面S是朝向該下載座101所位於的方向(亦即，朝向下)，該至少一刀片2031的該平刃邊2031a的平面P是朝向 該上載座201所位於的方向(亦即，朝向上)；步驟2)對應於第17圖的第二個圖，藉由該至少一移動臂2033對應地於垂直方向移動該至少一刀片2031，使該至少一刀片2031的該平刃邊2031a抵壓於該非柔性基板3的邊緣的下表面；以及步驟3)對應於第17圖的第三個圖，藉由該至少一移動臂2033對應地於水平方向移動該至少一刀片2031，使該至少一刀片2031插入至該柔性基板2與該非柔性基板3之間的該黏結層4。
如上所述，本創作的用於剝離兩基板的裝置1係藉由該至少一刀片2031插入至該柔性基板2與該非柔性基板3之間的該黏結層4，而後切割全部的黏結層4，使得該柔性基板2與該非柔性基板3兩者分離。本創作的用於剝離兩基板的裝置於兩基板分離後不會凹折到該柔性基板3，因此可提升良率。
雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧用於剝離兩基板的裝置
10‧‧‧第一移動座
20‧‧‧第二移動座
102‧‧‧定位組件
104‧‧‧離子風產生器
202‧‧‧升降元件
1011‧‧‧基座
2033‧‧‧移動臂

Claims (8)

  1. 一種用於剝離兩基板的裝置，所述兩基板包含一柔性基板和一非柔性基板，該柔性基板與該非柔性基板之間具有一黏結層，該用於剝離兩基板的裝置包含：一下載座，用於承載所述兩基板，該下載座包含一基座和複數個環繞於該基座的吸嘴，該等吸嘴是用於吸持該柔性基板；一上載座，用於吸持該非柔性基板，其中該上載座與該下載座可於垂直方向相對靠近與相對遠離；至少一刀具，該至少一刀具對應地包含至少一刀片、至少一夾持臂及至少一移動臂，該至少一刀片對應地夾持於該至少一夾持臂的一端，該至少一夾持臂的另一端對應地固定於該至少一移動臂，該至少一移動臂可使該至少一刀片在X、Y、Z三個軸向進行移動，該至少一刀片是用於侵入至該柔性基板與該非柔性基板之間的該黏結層；以及一載座傾斜元件，設置於該下載座的其中一角的下方或該上載座的其中一角的上方，該載座傾斜元件是用於使該下載座的其中一角向下傾斜或者使該上載座的其中一角向上傾斜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中該用於剝離兩基板的裝置更包含一離子風產生器，該離 子風產生器是用於產生離子風並將該離子風吹進至所述兩基板之間的間隙中，該間隙是藉由該至少一刀片插入至該黏結層，且水平切割該黏結層，接續使該下載座的其中一角向下傾斜或使該上載座的其中一角向上傾斜所形成的。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中該至少一刀片的一端具有一平刃邊及至少一斜刃邊，該平刃邊是垂直於該至少一刀片的長邊，該至少一斜刃邊與該平刃邊之間具有一鈍角，該平刃邊是用於插入至該黏結層，該至少一斜刃邊是用於水平切割該黏結層，該至少一斜刃邊所設置的方向是相同於該至少一刀片於水平切割該黏結層時所移動的方向。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中該至少一刀片的水平度是介於0微米至正50微米之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中該至少一刀片的水平度是正20微米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中當該載座傾斜元件是設置於該下載座的其中一角的下方時，該向下傾斜的角度是介於-1度至-3度之間；當該載座傾斜元件是設置於該上載座的其中一角的上方時，該向上傾斜的角度是介於1度至3度之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中當該載座傾斜元件是設置於該下載座的其中一角的下方 時，該向下傾斜的角度是-2度；當該載座傾斜元件是設置於該上載座的其中一角的上方時，該向上傾斜的角度是2度。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之用於剝離兩基板的裝置，其中該等吸嘴的間距是小於或等於40毫米。
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