KR102454256B1 - 기판 절단 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 기판 절단 장치에 따르면, 베이스 부, 상기 베이스 부 상에 배치되고, 상면 및 상기 상면과 수직을 이루는 연결면을 포함하며, 상기 상면에 셀 기판이 배치되는 스테이지, 상기 스테이지와 이격되어 상기 연결면과 마주하도록 배치되며 상기 셀 기판을 지지하는 격벽 부재, 상기 셀 기판의 하 측에 배치되고, 기체를 배출하는 배출부를 포함한다.

Description

기판 절단 장치{SUBSTRATE CUTTING DEVICE}

본 발명은 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 절단 장치에 관한 것이다.

통상적으로, 디스플레이 장치(display device)는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display, OLED), 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 전기영동 디스플레이(electrophoretic display, ED), 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(surface-conduction electron-emitter display, SED), 진공 형광 디스플레이(vaccum fluorescent display panel, VFD) 등을 포함한다.

디스플레이 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 장치나, 슬림형 텔레비전, 전시용 디스플레이, 광고판과 같은 전자 제품에 이용할 수 있다.

최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치를 제조하기 위하여 연구 중이다. 이중에서, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다.

한편, 디스플레이 장치는 절단 공정을 거치게 된다. 절단 공정 시, 기판 상에 발생하는 불순물을 원활하게 제거할 필요가 있다.

본 발명의 목적은 기판 절단 시에 발생하는 불순물을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 베이스 부, 상기 베이스 부 상에 배치되고, 상면 및 상기 상면과 수직을 이루는 연결면을 포함하며, 상기 상면에 셀 기판이 배치되는 스테이지, 상기 스테이지와 이격되어 상기 연결면과 마주하도록 배치되며 상기 셀 기판을 지지하는 격벽 부재, 상기 셀 기판의 하 측에 배치되고, 기체를 배출하는 배출부를 포함한다.

상기 배출부는 상기 연결면에 배치되어 상기 격벽 부재를 향하는 방향으로 기류를 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 배출부는 상기 스테이지와 상기 격벽 부재의 사이에 배치되어 상기 격벽 부재를 향하는 방향으로 기류를 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 격벽 부재는 복수로 제공되는며, 상기 복수의 격벽 부재들은 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 배출부는 상기 연결면에서 볼 때 인접한 상기 격벽 부재들 사이에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 배출부는 상기 연결면에서 볼 때 상기 격벽 부재들 중 인접한 두 개의 격벽 부재들과 부분적으로 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 배출부는 상기 연결면에서 볼 때 상기 격벽 부재들 중 적어도 2개와 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 격벽 부재는 상기 셀 기판을 지지하는 일면, 상기 베이스 부 상에 배치되고 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면 및 상기 타면을 연결하는 측면을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 일면 및 상기 타면 각각은 적어도 3개 이상의 꼭지점들 및 상기 꼭지점들은 연결하는 모서리들로 이루어진 다각형 형상을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 꼭지점들 중 상기 일면의 제1 꼭지점 및 상기 꼭지점들 중 상기 제1 꼭지점과 평면상에서 중첩하는 상기 타면의 제2 꼭지점은 상기 연결면과 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 연결면과 마주하는 상기 측면은 곡면 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 스테이지의 상기 상면은 상기 격벽 부재의 상기 일면과 동일평면을 정의하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 격벽 부재는, 외측 에워싸는 상기 셀 기판을 지지하는 상면, 상기 상면에 연결되고 상기 연결면에 마주하여 상기 스테이지를 에워싸는 내면 및 상기 상면에 연결되고 상기 내면에 대향하는 외면을 포함하고, 상기 기체는 상기 내면과 상기 외면을 관통하는 관통부를 통해 상기 격벽 부재의 외측으로 배출되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 격벽 부재를 사이에 두고 상기 스테이지와 이격되어 배치되며 상기 스테이지로부터 멀어질수록 높이가 증가하는 경사면을 포함하는 기류 받침대를 더 포함하고, 상기 기체는 상기 상기 경사면을 따라 외부로 배출되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 격벽 부재 및 상기 스테이지 중 적어도 어느 하나에 제공되어 기체를 흡입하는 석션홀을 더 포함하며, 상기 셀 기판은 상기 석션홀에 의해 흡착되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.

상기 셀 기판을 절단하는 컷팅 부재를 더 포함하고, 상기 컷팅 부재는 상기 셀 기판에 정의된 컷팅 라인을 따라 상기 셀 기판을 컷팅하고 상기 컷팅 라인은 상기 스테이지 및 상기 격벽 부재 사이에 위치하는 것을 특징으로 할 수 있다.,

상기 배출부는 복수로 제공되며, 상기 배출부들은 상기 컷팅 라인과 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 제1 영역 및 상기 제1 영역을 에워싸는 제2 영역을 포함하는 베이스 부, 상기 제1 영역에 배치되고, 상면 및 상기 상면과 수직을 이루는 연결면을 포함하며, 상기 상면에 셀 기판을 지지하는 스테이지, 상기 셀 기판의 커팅 라인을 따라 상기 셀 기판을 커팅하는 커팅 부재, 상기 제1 영역에 배치되어 상기 스테이지로부터 이격되고, 상기 연결면과 마주하도록 배치되며, 상기 셀 기판을 지지하는 격벽 부재, 및 상기 제1 영역에 배치되고 상기 셀 기판의 하 측에 기체를 배출하여 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 향해 기류를 형성하는 배출부를 포함한다.

상기 격벽 부재를 사이에 두고 상기 스테이지와 이격되어 배치되며 상기 스테이지로부터 멀어질수록 높이가 증가하는 경사면을 포함하는 기류 받침대를 더 포함하고, 상기 기류는 상기 경사면을 따라 외부로 배출되는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 배출부는 복수로 제공되고, 평면상에서 상기 커팅 라인을 따라 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 절단 장치 내부에 쌓인 이물질이 용이하게 제거될 수 있다. 따라서, 기판 절단 장치의 사용 수명이 증가될 수 있고, 공정 효율이 개선될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 개략도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 일 화소의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 2c는 도 2b 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 일부 구성의 확대도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽 부재의 형상에 관한 실시예들을 도시한 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 일부 구성의 확대도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 III-III' 를 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 IV-IV' 를 따라 절단한 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 V-V'를 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 배출부에서 배출되는 기체의 방향을 도시한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 개략도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 셀 기판의 단면도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 2c는 도 2b 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다. 이하, 도 1a 내지 도 2c를 참조하여 기판 절단 장치를 설명한다.

기판 절단 장치(1000)는 복수로 제공될 수 있다. 본 실시예에서 설명의 편의를 위하여 일 기판 절단 장치(1000)에 관하여 설명한다.

기판 절단 장치(1000)는 컷팅 부재(LS)를 이용하여 제공된 셀 기판(WP)을 커팅 라인(CL)을 따라 절단한다. 컷팅 부재(LS)는 레이저를 출사하는 레이저 빔 발생부(미도시), 레이저의 경로에 설치된 광학계(미도시)를 포함할 수 있다. 레이저 빔 발생부는 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저 (yttrium aluminum garnetlaser) YLF 레이저(yttrium lithium fluoride laser)와 같은 고체 레이저나, 엑시머 레이저(excimer laser), 헬륨-네온 레이저(helium-neon laser, He-Ne laser)와 같은 기체 레이저나, 펄스화된 레이저를 포함한다.

광학계는 레이저 빔 발생부로부터 발생된 레이저의 진행 경로에 위치할 수 있다. 광학계는 레이저의 형상을 균질화시키는 호모지나이저(homogenizer), 또는, 레이저 빔을 포커싱하기 위한 집광 렌즈를 포함할 수 있다. 또한, 광학계는 레이저의 경로에 설치되어 레이저의 각도를 변환시키는 적어도 하나 이상의 미러(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 미러는 입력 전압의 변화에 따라 선형적으로 각도가 변할 수 있는 갈바노 미러, 또는, 반사미러를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 컷팅 부재(LS)는 컷팅 라인(CL)을 따라 레이저가 셀 기판(WP)에 조사되도록 컷팅 부재(LS)의 위치를 이동시킬 수 있는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제이부는 기 설정된 레이저의 세기 또는 크기나 작업자가 입력한 레이저의 세기 또는 크기에 따라 레이저 빔 발생부에서 발진되는 레이저의 크기 및 세기를 제어할 수 있다.

셀 기판(WP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)로 이동하는 컷팅 부재(LS)를 통해 절단되어 하나의 표시 모듈을 형성할 수 있다. 또한, 기판 절단 장치(1000)는 복수로 제공되는 경우 복수의 표시 모듈이 형성 될 수 있다.

셀 기판(WP)은 복수의 화소들(PX)을 포함한다. 셀 기판(WP)은 커팅 라인(CL)을 중심으로 패널 영역(PA) 및 더미 영역(NPA)으로 구분될 수 있다. 패널 영역(PA)은 커팅 라인(CL)에 의해 셀 기판(WP)으로부터 잔존하는 영역일 수 있다. 화소들(PX)은 패널 영역(PA)에 배치되고, 커팅 라인(CL)은 화소들(PX)로부터 이격되어 정의된다.

셀 기판(WP) 중 더미 영역(NPA)에 해당되는 부분이 제거되어 잔존하는 패널 영역(PA)의 부분은 표시 모듈을 형성한다. 이에 따라, 커팅 라인(CL)은 평면상에서의 표시 모듈의 형상과 대응될 수 있다.

도 1b를 참조하면, 화소(PX)는 베이스층(SUB), 회로층(CK), 표시소자층(PL)을 포함한다.

베이스층(SUB)은 리지드 기판 및 플렉서블 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(SUB)은 유리 기판, 금속 기판, 및 플라스틱 기판을 포함한다.

회로층(CK)은 베이스층(SUB) 상에 배치된다. 회로층(CK)은 박막 트랜지스터(TFT), 및 절연층들(IL1, IL2, IL3)을 포함할 수 있다.

베이스층(SUB) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 반도체 패턴(AL) 및 제1 절연층(IL1)이 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 반도체 패턴(AL)을 커버한다.

제1 절연층(IL1) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 제어 전극(GE) 및 제2 절연층(IL2)이 배치된다. 제2 절연층(IL2)은 제어 전극(GE)을 커버한다. 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2) 각각은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2) 각각은 복수의 박막들을 포함할 수 있다.

제2 절연층(IL2) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 입력 전극(SE)과 출력 전극(DE) 및 제3 절연층(IL3)이 배치된다. 제3 절연층(IL3)은 입력 전극(SE), 출력 전극(DE)을 커버한다.

입력 전극(SE) 및 출력 전극(DE)은 제2 절연층(IL2) 및 제3 절연층(IL3)을 관통하는 제1 관통홀(CH1) 및 제2 관통홀(CH2)을 통해 반도체 패턴(AL)에 각각 연결된다.

제3 절연층(IL3) 상에는 유기발광소자(OLED) 및 화소 정의막(PDL)이 배치된다. 화소 정의막(PDL)은 제3 절연층(IL3) 중 유기발광소자(OLED)와 중첩하는 영역을 노출시킨다.

표시소자층(PL)은 화소 정의막(PDL), 유기발광소자(OLED)를 포함한다.

유기발광소자(OLED)는 애노드 전극(AE), 발광패턴(EML), 캐소드 전극(CE), 캐소드 전극(CE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 정공 수송 영역(ZL1), 애노드 전극(AE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 전자 수송 영역(ZL2)을 포함한다.

애노드 전극(AE)은 제3 절연층(IL3)에 정의된 제3 관통홀(CH3)을 통해 출력 전극(DE)에 연결된다.

화소 정의막(PDL)은 제3 절연층(IL3) 상에 배치된다. 화소 정의막(PDL)에는 애노드 전극(AE)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 개구부(OP)는 유기발광소자(OLED)로부터 발광되는 광의 발광 영역과 대응될 수 있다.

정공 수송 영역(ZL1)은 애노드 전극(AE) 상에 배치되어 애노드 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL)을 커버한다. 정공 수송 영역(ZL1)은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 정공 주입 기능 및 정공 수송 기능을 동시에 갖는 단일층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

발광패턴(EML)은 정공 수송 영역(ZL1) 상에 배치된다. 발광패턴(EML)은 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광패턴(EML)은 하나의 컬러를 가진 광을 생성하거나, 적어도 둘 이상의 컬러가 혼합된 광을 생성할 수 있다.

전자 수송 영역(ZL2)은 발광패턴(EML) 상에 배치되어 발광패턴(EML) 및 정공 수송 영역(ZL1)을 커버한다. 전자 수송 영역(ZL2)은 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 수송 영역(ZL2)은 전자 수송 물질을 포함하는 전자 수송층이거나, 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질을 포함하는 전자 주입/수송 단일층일 수 있다.

캐소드 전극(CE)은 전자 수송 영역(ZL2) 상에 배치되며 애노드 전극(AE)과 대향한다. 캐소드 전극(CE)은 전자 주입이 용이하도록 낮은 일함수를 가진 물질로 구성될 수 있다.

캐소드 전극(CE) 및 애노드 전극(AE)은 발광 방식에 따라 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 패널 영역(PA)이 전면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 투과형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 반사형 전극일 수 있다. 또는, 예를 들어, 본 발명에 따른 패널 영역(PA)이 배면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 반사형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 투과형 전극일 수 있다. 본 발명에 따른 패널 영역(PA)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 패널 영역(PA)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 상에 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 전면을 커버하여 유기발광소자(OLED)를 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 증착에 의해 형성된 층일 수 있다. 패널 영역(PA)은 박막 봉지층(TFE)을 포함함으로써, 박형을 구현할 수 있다.

박막 봉지층(TFE)은 복수의 무기막들을 포함할 수 있다. 무기막들 각각은 실리콘 나이트라이드 및 실리콘 옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지층(TFE)은 무기막들 사이에 배치된 또 다른 기능층을 더 포함할 수 있다.

도 2b에는 용이한 설명을 위해 기판 절단 장치(1000)와 셀 기판(WP)을 분리하여 도시하였다. 기판 절단 장치(1000)는 베이스 부(100), 스테이지(200), 배출부(300), 및 격벽 부재(400)를 포함한다. 베이스 부(100)는 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)을 포함한다. 제1 영역(AR1)은 평면상에서 베이스 부(100)의 중심에 정의되고, 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)을 에워싸는 영역으로 정의될 수 있다.

스테이지(200)는 제1 영역(AR1)에 배치된다. 셀 기판(WP)는 스테이지(200)에 제공된다. 스테이지(200)는 상면(UP) 및 연결면(SP)을 포함한다. 상면(UP)은 셀 기판(WP)을 지지한다. 상면(UP)은 셀 기판(WP)의 패널 영역(PA)과 평면상에서 중첩한다.

연결면(SP)은 상면(UP)과 수직을 이루며 상면(UP)을 둘러싸며 배치된다. 연결면(SP)의 제 3방향(DR3)에서의 폭은 스테이지(200)의 높이로 정의될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1000)는 제1 석션홀(210)을 더 포함할 수 있다. 제1 석션홀(210)은 스테이지(200) 상면(UP)에 제공될 수 있다. 제1 석션홀(210)은 외부 공기와 같은 기체를 흡입하여 스테이지(200)에 제공된 셀 기판(WP)을 진공 흡착 시킨다. 제1 석션홀(210)은 복수로 제공될 수 있다. 따라서, 스테이지(200) 상에 배치된 셀 기판(WP)은 절단 공정 단계에서, 제1 석션홀(210)을 통해 스테이지(200)에 안정적으로 고정될 수 있다. 이를 통해, 컷팅 시 발생하는 진동에 의해 발생되는 컷팅 라인(CL)과 컷팅 부재(LS)의 오정렬을 방지 할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 절단 공정이 완료된 후, 제1 석션홀은 외부로 기체를 배출하여 셀 기판(WP)의 분리를 용이하게 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예로, 배출부(300)는 스테이지(200)의 연결면(SP)에 배치될 수 있다. 배출부(300)는 복수로 제공될 수 있으며, 복수의 배출부(300)들은 서로 이격되어 연결면(SP)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 배출부(300)는 연결면(SP)에서 베이스 부(100)의 외측으로 기체(AIR)를 배출할 수 있다. 배출부(300)는 제1 영역(AR1)으로부터 제2 영역(AR2)을 향하는 방향의 기류를 형성한다.

배출부(300)는 연결면(SP) 상에서 볼 때, 원 형상의 홀일 수 있다. 배출부(300)는 스테이지(200) 내부에서 미 도시된 기체 배출 장치에 연결되어 외부로 기체를 배출할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 기체(AIR)를 배출할 수 있는 일반적인 형상이면 이를 제한하는 것은 아니다. 격벽 부재(400)는 제1 영역(AR1)에 배치된다. 격벽 부재(400)는 스테이지(200)로부터 평면상에서 이격되어 스테이지(200)에 비해 상대적으로 제2 영역(AR2)에 가깝도록 배치될 수 있다. 격벽 부재(400)는 스테이지(200)를 둘러싸며 스테이지(200)와 이격되어 배치될 수 있다. 격벽 부재(400)는 셀 기판(WP)의 적어도 일부를 지지한다. 격벽 부재(400)는 셀 기판(WP)의 더미 영역(NPA)과 평면상에서 중첩하여 배치될 수 있다. 셀 기판(WP)의 제1 영역(AR1)은 스테이지(200)에 의해 지지되고, 제2 영역(AR2)은 격벽 부재(400)에 의해 지지될 수 있다. 이에 따라, 스테이지(200)와 격벽 부재(400)는 제3 방향(DR3)을 따라 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 격벽 부재(400)의 형상은 원형으로 도시하였다. 격벽 부재(400)에 대한 다양한 형상은 도 6a 및 도 6b에서 후술하기로 한다.

도 2a에는 복수의 격벽 부재들 중 일 격벽 부재(400)가 셀 기판(WP)와 중첩되는 형상을 점선으로 도시하였다. 본 실시예에서, 기판 절단 장치(1000)는 제2 석션홀(410)을 더 포함할 수 있다. 제2 석션홀(410)은 격벽 부재(400)에 제공될 수 있다. 제2 석션홀(410)은 기체를 제3 방향(DR3)의 반대 방향으로 흡수 할 수 있다. 제2 석션홀(410)은 격벽 부재(400)의 내부를 관통하며 형성될 수 있다. 제2 석션홀(410)은 복수로 제공될 수 있다. 제2 석션홀(410)은 외부 공기와 같은 기체를 흡입하여 스테이지(200)에 제공된 셀 기판(WP)을 진공 흡착 시킨다. 제2 격벽 부재(400) 상에 배치된 셀 기판(WP), 특히 스테이지(200)의 외곽으로 돌출된 더미 영역(NPA)을 흡착하여 지지 함으로써, 컷팅 시 발행하는 진동에 의해 발생되는 컷팅 라인(CL)과 컷팅 부재(LS)의 오정렬을 방지 할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 제3 방향(DR3)을 따라 기체를 배출하여 컷팅 완료 후 더미 영역(NPA)의 분리를 용이하게 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 배출부(300)는 연결면(SP) 상에서 볼 때, 격벽 부재(400)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 의해 정의되는 단면상에서 배출부(300)와 격벽 부재(400)는 중첩하여 배치될 수 있다. 이때, 배출부(300)에서 배출되는 기체(AIR)는 제2 방향(DR2)을 따라 격벽 부재(400)를 감싸며 외부로 배출 될 수 있다.

또는, 도 2a 및 도 2c에 도시된 것과 같이, 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 의해 정의되는 단면상에서 배출부(300)와 격벽 부재(400)는 비 중첩하여 배치될 수 있다. 이때, 기체(AIR)는 제2 방향(DR2)을 따라 직진성을 가지며 외부로 배출될 수 있다. 따라서, 셀 기판(WP)의 절단 과정에서 생성된 이물들은 기체(AIR)를 따라 스테이지(200)의 외 측으로 용이하게 배출될 수 있다. 따라서, 기판 절단 장치(1000)의 세척 횟수의 주기가 길어지며, 이에 따라, 공정 효율이 증대될 수 있다. 또한, 외부로 배출되는 기류를 형성함으로써, 셀 기판(WP)으로 유입되는 불순물을 감소시켜 신뢰성이 향상된 표시 모듈을 제공할 수 있다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 일부 구성의 확대도 이다. 도 1a 내지 도 2c와 유사한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명은 생략한다.

도 3a 및 도 3b는 격벽 부재(400)와 스테이지(200)의 연결면(SP)에 배치된 배출부(300)의 배치관계를 설명하기 위한 도면이다.

격벽 부재(400)은 상면(B1), 배면(B2), 및 측면(B3)을 포함한다. 상면(B1)은 셀 기판(WP)이 직접적으로 배치되는 면을 의미한다. 배면(B2)은 상면(B1)과 대향되며 베이스 부(100)상에 배치된다. 측면(B3)은 상면(B1) 및 배면(B2)과 수직(도 3A의 제3 방향(DR3))을 이루며 상면(B1) 및 배면(B2)을 연결한다.

격벽 부재(400)의 상면(B1)은 스테이지(200)의 상면(UP)과 동일평면을 정의한다. 즉, 베이스 부(100)으로부터 제3 방향(DR3)으로의 스테이지(200)의 높이는 격벽 부재(400)의 높이와 동일할 수 있다. 따라서, 셀 기판(WP)이 기판 절단 장치(1000) 상에서 평행하게 배치될 수 있다.

도 3b를 참조하면, 하나의 격벽 부재(400)는 복수로 제공된 배출부들 중 서로 인접한 배출부들(300) 각각의 일부와 중첩하게 배치될 수 있다. 도 3b에는 중첩부위를 음영(DK)로 표시하였다. 배출부들(300)에서 나온 기체(AIR)는 격벽 부재(400)와 중첩되는 영역 즉, 음영(DK)영역에서 격벽 부재(400)와 충돌하여 격벽 부재(400)와 중첩하는 공간(TW)에 기류를 형성할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 격벽 부재(400)와 중첩하는 공간(TW)에 기류를 형성 시킴으로써, 컷팅 시 공간(TW)에 쌓이는 이물질을 감소 시켜 신뢰성이 향상된 표시모듈을 제공할 수 있다.

도 3c를 참조하면, 배출부(300A)는 베이스 부(100)에 제공될 수도 있다. 베이스 부(100)에 배치된 배출부(300A)는 제3 방향(DR3)을 향해 기체(AIR)를 배출하고, 배출된 기체(AIR)는 상부에 배치된 셀 기판(WP)에 충돌하여 제2 방향(DR2)을 향해 변화되는 기류를 형성할 수 있다. 이에 따라, 셀 기판(WP) 하측의 공간에 발생되는 이물은 기류를 따라 이동하여 기판 절단 장치(1000)의 외부로 용이하게 배출될 수 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽 부재의 형상에 관한 실시예들을 도시한 사시도이다. 도 1a 내지 도 2c와 유사한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명은 생략한다.

도 4a에는 베이스 부(100)에 배치된 스테이지(200) 및 삼각기둥 형상의 격벽 부재(400A)를 도시 하였다. 격벽 부재(400)는 상면(B1A), 배면(B2A), 및 측면(B3A)을 포함한다. 측면(B3A)은 상면(B1A) 및 배면(B2A)과 수직(제3 방향(DR3)을 이루며 상면(B1A) 및 배면(B2A)을 연결한다.

상면(B1A) 및 배면(B2A) 각각은 적어도 3개 이상의 꼭지점들 및 꼭지점들을 연결하는 모서리들로 이루어진 다각형 형상을 가질 수 있다. 도 4a에는 상면(B1A) 및 배면(B2A)이 삼각형 형상을 가진 실시예를 예시적으로 도시하였다. 상면(B1A), 배면(B2A), 및 측면(B3A)은 서로 연결되어 삼각기둥 형상을 가진다. 격벽 부재(400)는 복수로 제공되며 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 꼭지점들 및 모서리들로 이루어진 다각형 형상이면 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4a에 도시된 것과 같이, 상면(B1A)의 제1 꼭지점(T1) 및 제1 꼭지점(T1)과 평면상에서 중첩하는 배면(B2A)의 제2 꼭지점(T2)은 연결면(SP)과 마주하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 격벽 부재(400) 중 배출부(300)로부터 배출되는 기체(AIR)의 경로와 직교하는 면의 면적을 감소시킬 수 있으므로, 제2 방향(DR2)을 따라 안정적인 흐름의 기류가 형성될 수 있다.

또는, 도 4b에 도시된 것과 같이, 격벽 부재(400B) 중 일면의 모서리가 연결면(SP)과 마주하도록 배치될 수도 있다. 이때, 모서리는 곡선일 수 있다. 일 예시로서, 도 4b에는 반원 기둥 형상의 격벽 부재(400B)를 도시하였다. 측면(B3B) 중 연결면(SP)과 마주하는 대향면(UT)은 곡면 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에는 측면(B3B)의 일부가 대향면(UT) 형상을 가지며 이와 대응되어 상면(B1B) 및 배면(B2B) 각각은 반원형상을 가질 수 있다. 따라서 격벽 부재(400B)는 반원기둥 형상을 가진다. 반원기둥 격벽 부재(400B)는 복수로 제공되며 서로 이격되어 배치될 수 잇다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 격벽 부재의 형상을 원 기둥(도 2a 참조), 반원 기둥(도 4b), 및 다각형 기둥(도 4a, 삼각) 등 다양한 형상의 기둥을 포함할 수 있다. 이는, 연결면(SP)에 배치된 배출부(300)에서 나오는 기체(AIR)를 보다 용이하게 외부로 배출할 수 있다. 즉, 연결면(SP)에서 격벽 부재(400A, 400B) 방향으로 배출되는 기체(AIR)가 다각형 기둥 형상 중 상면(B1A) 및 배면(B1B)의 꼭지점들(T1, T2)과 접촉되는 경우 단순 평면형상에 접촉하는 것에 비해 원활하게 기체(AIR)가 분산되어 외부로 배출 될 수 있다. 또한, 연결면(SP)과 마주하는 측면이 대향면(UT) 형상을 갖는 격벽 부재(400) 또한 단순 평면상에 접촉하는 기체(AIR)에 비해 원활하게 기체(AIR)가 분산되어 외부로 배출 될 수 있다. 따라서, 본 실시예들에 따르면, 연결면(SP) 및 격벽 부재(400A, 400B)에 사이에 기체(AIR)의해 형성된 기류가 정체되지 않고 외부로 원활하게 배출됨으로써 컷팅 시 발생하는 이물질이 베이스 부(100) 상에 축적되는 것을 방지할 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 일부 구성의 확대도이다. 도 1a 내지 도 2c와 유사한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명은 생략한다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 연결면(SP) 상에 배치된 배출부(300A)의 형상은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 배출부(300A)는 연결면(SP)에서 볼 때 복수로 제공된 격벽 부재들(400) 중 적어도 2개의 격벽 부재들(400C, 400D)과 중첩할 수 있다. 배출부(300)에서 배출된 기체(AIR)는 격벽 부재들(400C, 400D)과 중첩되는 영역(BK)에서 반사됨으로써 기류를 형성할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 격벽 부재들(400C, 400D)과 하나의 배출부(300A)가 중첩하게 배치됨으로써, 격벽 부재들(400C, 400D) 사이로 기체(AIR)가 배출될 뿐만 아니라, 격벽 부재들(400C, 400D)과 스테이지(200) 사이의 공간에도 기류를 형성할 수 있다. 이로써 격벽 부재들(400C, 400D) 및 연결면(SP)사이에 진공 상태를 방지할 수 있게 됨으로써 컷팅 시 발행하는 이물질이 베이스 부(100) 상에 축적되는 것을 방지할 수 있다.

도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 III-III' 를 따라 절단한 단면도이다. 도 1a 내지 도 2c와 유사한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명은 생략한다.

베이스 부(100)는 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)로 정의된다. 제1 영역(AR1)은 스테이지(200) 및 격벽 부재(400)를 포함하는 영역이며, 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)을 둘러 싸며 배치되는 영역으로 정의될 수 있다.

제2 영역(AR2)에는 격벽 부재(400)를 사이에 두고 스테이지(200)와 이격되어 배치되며, 스테이지(200)로부터 멀어질수록 높이가 증가하는 경사면(FS1)을 포함하는 기류 받침대들(KM1, KM2, KM3, KM4)이 배치될 수 있다. 연결면(SP)에 배치된 배출구(300)에서 배출되는 기체(AIR)는 서로 다른 격벽 부재(400) 사이를 통과하여 기류 받침대들(KM1, KM2, KM3, KM4)이 갖는 경사면(FS1)을 따라 외부로 배출 될 수 있다.

기류 받침대들(KM1, KM2, KM3, KM4)은 제2 영역(AR2)의 일부분(N0)를 노출 시키며 배치될 수 있다. 본 실시예는, 외부로 배출되는 이물질을 셀 기판(WP)의 상부에서 흡입하는 경우에 따른 실시예이다. 도시되지 않았으나, 이물질 흡입장치가 셀 기판(WP)의 상측에 부착되어 이물질을 상측으로 흡입하는 경우 도 6b에 도시된 것과 같이, 기체(AIR)의 배출 방향을 상측을 향하도록 함으로써 보다 원활하게 이물질을 배출 시킬 수 있다.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 IV-IV' 를 따라 절단한 단면도이다. 도 1a 내지 도 2c와 유사한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명은 생략한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 격벽 부재(400-1)는 상면(C1), 내면(C2), 및 외면(C3)을 포함한다. 상면(C1)은 셀 기판(WP)을 지지한다. 상면(C1)은 스테이지(200)의 상면(UP)과 동일한 평면을 정의할 수 있다.

내면(C2)은 상면(C1)에 연결되어 연결면(SP)과 마주한다. 내면(C2)은 스테이지(200-1)를 에워쌀 수 있다. 외면(C3)은 상면(C1)에 연결되어 내면(C2)에 대향될 수 있다. 외면(C3)은 베이스 부(100-1)의 에지면(EG)과 정렬될 수 있다.

격벽 부재(400-1)에는 복수의 관통부들(FO1)이 정의될 수 있다. 관통부들(FO1)은 내면(C2) 및 외면(C3)을 관통한다. 배출부(300-1)를 통해 배출된 기체(AIR)는 관통부(FO1)를 통해 외부로 배출된다. 이에 따라, 배출부(300-1)로부터 관통부들(FO1)을 통해 외부로 향하는 기류가 형성될 수 있다.

본 실시예에서, 관통부들(FO1)은 내면(C2), 외면(C3), 및 상면(C1)을 관통하여 정의될 수 있다. 이에 따라, 격벽 부재(400-1)는 관통부들(FO1)에 의해 분리된 제1 서브 격벽 부재(420-1) 및 제2 서브 격벽 부재(430-1)를 포함할 수 있다.

제1 서브 격벽 부재(420-1)는 복수로 제공되어 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열된다. 제1 서브 격벽 부재(420-1)들 사이의 이격 공간은 관통부들(FO1)에 의해 정의될 수 있다. 제1 서브 격벽 부재들(420-1)은 실질적으로 기류들이 이동하는 공간을 정의할 수 있다.

제2 서브 격벽 부재(430-1)는 절곡된 형상을 가질 수 있다. 제2 서브 격벽 부재(430-1)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분을 포함한다. 제2 서브 격벽 부재(430-1)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제1 서브 격벽 부재들(420-1)과 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 제1 서브 격벽 부재들(420-1) 사이를 연결하는 위치에 배치될 수 있다.

도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 8b는 도 8a에 도시된 V-V'를 따라 절단한 단면도이다. 도 1a 내지 도 2c, 도 9a 및 도 9b와 유사한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명은 생략한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 격벽 부재(400-2)는 상면(E1), 내면(E2), 및 외면(E3)을 포함한다. 상면(E1)은 셀 기판(WP)을 지지한다. 상면(E1)은 스테이지(200)의 상면(UP)과 동일한 평면을 정의할 수 있다.

내면(E2)은 상면(E1)에 연결되어 연결면(SP)과 마주한다. 내면(E2)은 스테이지(200-2)를 에워쌀 수 있다. 외면(E3)은 상면(E1)에 연결되어 내면(E2)에 대향될 수 있다. 외면(E3)은 베이스 부(100-2)의 에지면(EG)과 정렬될 수 있다.

격벽 부재(400-2)에는 복수의 관통부들(FO2)이 정의될 수 있다. 관통부들(FO2)은 내면(E2) 및 상면(E1)을 관통한다. 배출부(300-2)를 통해 배출된 기체(AIR)는 관통부들(FO2)을 통해 외부로 배출된다. 도 7a의 관통부들(FO1)달리 본 실시예의 관통부들(FO2) 각각은 경사면(FS2)을 갖는다. 경사면(FS2)은 배출부(300-2)에서 멀어질수록 높이가 증하한다. 도 8b에 도시된 것과 같이, 배출부(300-2)에서 배출된 기체(AIR)는 격벽 부재(400-2)를 통과하여 관통부들(FO2)의 경사면(FS2)를 따라 기판 절단 장치(1000-2)의 상측으로 배출된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이물질 흡입장치(미도시)가 셀 기판(WP)의 상측에 부착되어 이물질을 상측으로 흡입하는 경우 기체(AIR)의 배출 방향을 상측을 향하도록 함으로써 보다 원활하게 이물질을 배출 시킬 수 있다. 따라서, 컷팅 시 발행하는 일물질의 적체를 감소하여 신뢰성이 향상된 표시 모듈을 제공할 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 배출부에서 배출되는 기체의 방향을 도시한 도면이다. 도 2a 내지 도 2c와 동일한 참조부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 연결면(SP)에 배치된 배출부(300)에서 배출되는 기체(AIR1, AIR2, AIR3)는 다양한 배출 각도를 가질 수 있다. 따라서, 셀 기판(WP) 및 스테이지(200)의 연결면(SP) 및 베이스 부(100)에 의해 정의되는 내부 공간에 다양한 기류를 형성 할 수 있다. 이는 컷팅 부재(LS)에 의한 컷팅 시 발생하는 이물질을 베이스 부(100)상에 적체시키지 않고 효율적으로 이물질을 외부로 배출 시킬 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며 배출부(300)가 베이스 부(100)에 배치되는 경우(도 3c 참조)도 동일하게 적용하여 다양한 배출 각도를 가질 수 있다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 베이스 부 200: 스테이지
300: 배출부 400: 격벽 부재
1000: 기판 절단 장치 WP: 셀 기판
CL: 컷팅 라인 LS: 컷팅 부재

Claims (20)

1. 베이스 부;
   상기 베이스 부 상에 배치되고, 상면 및 상기 상면과 수직을 이루는 연결면을 포함하며, 상기 상면에 셀 기판이 배치되는 스테이지;
   상기 스테이지와 이격되어 상기 연결면과 마주하도록 배치되며 상기 셀 기판을 지지하는 격벽 부재; 및
   상기 셀 기판의 하 측에 배치되는 배출부를 포함하고,
   상기 배출부는 상기 연결면에 배치되어 상기 격벽 부재를 향하는 방향으로 기류를 형성하는 기판 절단 장치.
2. 삭제
3. 제1 항에 있어서,
   상기 배출부는 상기 스테이지와 상기 격벽 부재의 사이에 배치되어 상기 격벽 부재를 향하는 방향으로 기류를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 격벽 부재는 복수로 제공되는며,
   상기 복수의 격벽 부재들은 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
5. 제4 항에 있어서,
   상기 배출부는 상기 연결면에서 볼 때 인접한 상기 격벽 부재들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
6. 제4 항에 있어서,
   상기 배출부는 상기 연결면에서 볼 때 상기 격벽 부재들 중 인접한 두 개의 격벽 부재들과 부분적으로 중첩하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
7. 제4 항에 있어서,
   상기 배출부는 상기 연결면에서 볼 때 상기 격벽 부재들 중 적어도 2개와 중첩하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
8. 제1 항에 있어서,
   상기 격벽 부재는 상기 셀 기판을 지지하는 일면, 상기 베이스 부 상에 배치되고 상기 일면과 대향하는 타면, 상기 일면 및 상기 타면을 연결하는 측면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
9. 제8 항에 있어서,
   상기 일면 및 상기 타면 각각은 적어도 3개 이상의 꼭지점들 및 상기 꼭지점들은 연결하는 모서리들로 이루어진 다각형 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
10. 제9 항에 있어서,
    상기 꼭지점들 중 상기 일면의 제1 꼭지점 및 상기 꼭지점들 중 상기 제1 꼭지점과 평면상에서 중첩하는 상기 타면의 제2 꼭지점은 상기 연결면과 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
11. 제8 항에 있어서,
    상기 연결면과 마주하는 상기 측면은 곡면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
12. 제8 항에 있어서,
    상기 스테이지의 상기 상면은 상기 격벽 부재의 상기 일면과 동일평면을 정의하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
13. 제1 항에 있어서,
    상기 격벽 부재는,
    외측 에워싸는 상기 셀 기판을 지지하는 상면, 상기 상면에 연결되고 상기 연결면에 마주하여 상기 스테이지를 에워싸는 내면 및 상기 상면에 연결되고 상기 내면에 대향하는 외면을 포함하고, 상기 기류는 상기 내면과 상기 외면을 관통하는 관통부를 통해 상기 격벽 부재의 외측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
14. 제1 항에 있어서,
    상기 격벽 부재를 사이에 두고 상기 스테이지와 이격되어 배치되며 상기 스테이지로부터 멀어질수록 높이가 증가하는 경사면을 포함하는 기류 받침대를 더 포함하고,
    상기 기류는 상기 경사면을 따라 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
15. 제1 항에 있어서,
    상기 격벽 부재 및 상기 스테이지 중 적어도 어느 하나에 제공되어 기체를 흡입하는 석션홀을 더 포함하며,
    상기 셀 기판은 상기 석션홀에 의해 흡착되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
16. 제1 항에 있어서,
    상기 셀 기판을 절단하는 컷팅 부재를 더 포함하고,
    상기 컷팅 부재는 상기 셀 기판에 정의된 컷팅 라인을 따라 상기 셀 기판을 컷팅하고
    상기 컷팅 라인은 상기 스테이지 및 상기 격벽 부재 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
17. 제16 항에 있어서,
    상기 배출부는 복수로 제공되며,
    상기 배출부들은 상기 컷팅 라인과 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
18. 제1 영역 및 상기 제1 영역을 에워싸는 제2 영역을 포함하는 베이스 부;
    상기 제1 영역에 중첩하고, 상면 및 상기 상면과 수직을 이루는 연결면을 포함하며, 상기 상면에 배치되고 커팅 라인을 포함하는 셀 기판을 지지하는 스테이지;
    상기 커팅 라인을 따라 상기 셀 기판을 커팅하는 커팅 부재;
    상기 제2 영역에 중첩하여 상기 스테이지로부터 이격되고, 상기 연결면과 마주하도록 배치되며, 상기 셀 기판을 지지하는 격벽 부재; 및
    상기 제1 영역에 중첩하고 상기 연결면에 배치되어 상기 셀 기판의 하 측에 기체를 배출하여 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 향해 기류를 형성하는 배출부를 포함하는 기판 절단 장치.
19. 제18 항에 있어서,
    상기 격벽 부재를 사이에 두고 상기 스테이지와 이격되어 배치되며 상기 스테이지로부터 멀어질수록 높이가 증가하는 경사면을 포함하는 기류 받침대를 더 포함하고,
    상기 기류는 상기 경사면을 따라 외부로 배출되는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
20. 제18 항에 있어서,
    상기 배출부는 복수로 제공되며,
    상기 배출부들은 상기 커팅 라인과 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
    

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