KR101014035B1 - 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

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소니 주식회사
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Abstract

얼라인먼트 마크가 형성된 소자 기판의 이면측에, 소자 기판과 동일 사이즈의 지지 기판을 대향 배치하여 접합한다. 지지 기판 상에 있어서 소자 기판의 적어도 표면측을 기능 영역을 따른 분할 라인으로 절단한다. 절단된 소자 기판의 기능 영역 상에 유기막을 형성한다. 지지 기판을 소자 기판의 기능 영역을 따라 절단함으로써, 지지 기판 및 소자 기판의 주변부를 제거하여 표시 패널을 형성한다. 제조 도중에 기판을 절단하여 소형화하는 공정을 포함하는 경우에, 각 공정의 제조 장치에 대하여 기판의 위치 정렬을 높은 정밀도로 행할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
Figure 112003045973195-pat00001
표시 장치, 유기 EL 소자, 기판

Description

표시 장치의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY APPARATUS}
도 1a 내지 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법을 나타내는 단면 공정도.
도 2는 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 평면도(No. 1).
도 3은 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 평면도(No. 2).
도 4는 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 평면도(No. 3).
도 5는 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 평면도(No. 4).
도 6은 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 평면도(No. 5).
도 7은 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 평면도(No. 6).
도 8은 실시예에 따른 제조 공정을 설명하기 위한 단면도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 소자 기판
3 : 기능 영역
5 : 얼라인먼트 마크
7 : 분할 라인
9 : 지지 기판
11 : 접착제
13 : 유기막
15 : 소형의 표시 패널
17 : 표시 화면
25 : 표시 장치
본 발명은 유기 일렉트로 루미네센스 소자를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 재료의 일렉트로 루미네센스(electroluminescence: 이하, EL이라고 칭함)를 이용한 유기 EL 소자(유기 EL 소자)는 양극과 음극과의 사이에 유기층을 개재하여 이루어진다. 이러한 구성의 유기 EL 소자는, 양극으로부터 주입된 정공과 음극으로부터 주입된 전자가 유기층에서 재결합할 때에 발생한 빛이, 음극 또는 양극측으로부터 발광광으로서 추출된다. 이 유기 EL 소자는 10V 이하의 저구동 전압으로 수 100∼수 10000 ㏅/㎡의 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서 주목받고 있다. 또한, 유기 EL 소자에 있어서는 유기층의 재료 선택에 의해 각 색으로 발광하는 발광 소자를 얻을 수 있으며, 각 색으로 발광하는 발광 소자를 소정 상태로 배열 형성함으로써, 멀티 컬러 표시 또는 풀컬러 표시가 가능한 표시 장치를 구성할 수 있다.
그런데, 유기 EL 소자를 이용한 표시 장치를 대화면화하는데 있어서는 복수 의 소형 패널을 평면적으로 이어서 정합함으로써, 하나의 큰 표시 화면을 구성하는 기술(예를 들면, 일본 특허공개 2002-55634호(5페이지) 참조)이 알려져 있다. 이 경우, 고정밀한 표시 화면을 실현하기 위해서는, 이어서 정합한 부분(이음매)을 눈에 띄지 않게 하도록 이음매에서의 화소 사이의 거리를 될 수 있는 한 작게 하는 것이 요구된다. 그런데, 일반적으로, 화소 회로나 배선, 화소 전극, 게다가 유기막 등의 패턴을 기판의 단부면에까지 형성하는 것은 곤란하다.
따라서, 소형 패널의 연결 정합에 의해 표시 장치를 제조하는 방법에 있어서는, 우선 대화면을 구성하는 소형 패널보다 큰 기판 위에 화소 회로나 배선, 화소 전극, 게다가 유기막 등의 패턴을 형성하고, 그 후 연결 정합의 단부면 부근을 레이저 커터나 다이싱 장치 등의 기판 절단 장치로 고정밀도로 절단하여 소형 패널로 하고, 이들 소형 패널끼리 서로 배열하여 연결 정합함으로써 하나의 큰 표시 화면을 구성하고 있다.
상술된 바와 같이 복수의 소형 패널을 이어서 정합하여 하나의 표시 화면(대화면)을 구성하는 경우에는, 패널 상호의 이음매를 될 수 있는 한 눈에 띄지 않게 하기 위해서, 이음매에서의 화소 사이의 거리를, 다른 부분의 화소 사이의 거리와 일치시키는 것이 요구된다. 그 때문에, 표시부의 개구단의 절단 단부면으로부터 화소단까지의 거리가 매우 짧아져, 레이저 커터나 다이싱 장치 등의 기판 절단 장치에서는 표시부 내의 유기막 부분에 손상이 가해진다.
이를 방지하기 위해서는, 화소 회로나 배선, 화소 전극이 형성된 기판을 유 기막을 형성하기 직전에 절단하여 소형 패널로 하고, 그 후 각 소형 패널에 대하여 유기층, 대향 전극, 게다가 보호막을 형성하고, 계속해서 소형 패널끼리 서로 배열하여 이어서 정합하는 등의 절차를 행할 필요가 있다. 그런데, 이러한 절차를 행한 경우, 통상 기판의 주변부에 배치되는 얼라인먼트 마크가 기판의 절단에 의해 제거된다. 이 때문에, 기판을 절단한 이후의 공정에서는, 제조 장치에 대하여 기판의 위치 정렬을 양호한 정밀도로 행할 수 없게 된다. 이를 방지하기 위해서는, 절단에 의해 제거되지 않는 부분에 얼라인먼트 마크를 형성할 필요가 있다. 이와 같이 한 경우에는 특별한 제조 장치를 준비하거나, 제조 장치의 사양 변경의 필요 등이 발생하기 때문에, 제조 비용을 상승시키는 요인이 된다.
따라서, 본 발명은 제조 도중에 기판을 절단하여 소형화하는 공정을 포함하는 제조 공정의 경우에, 기판 상의 부재에 손상을 주지 않고 기판을 절단하며, 또한 각 공정의 제조 장치에 대하여 기판의 위치 정렬을 높은 정밀도로 행할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 표시 장치의 제조 방법은, 우선 제1 공정에서는 얼라인먼트 마크가 형성된 소자 기판의 이면측에, 해당 소자 기판과 거의 동일한 형상의 지지 기판을 대향 배치하여 접합한다. 다음으로, 제2 공정에서는 지지 기판 위에 소자 기판의 각 분할 부분이 남겨져 있는 상태에서, 해당 소자 기판의 적어도 표면측을 해당 표면측의 중앙부에 설정된 기능 영역을 따라 절단한다. 그 후, 제3 공정에서는 절단된 소자 기판의 기능 영역 위에 유기막을 형성한 다. 계속해서 제4 공정에서는 지지 기판을 상기 소자 기판의 기능 영역을 따라 절단함으로써, 상기 지지 기판 및 소자 기판의 주변부를 제거하여 표시 패널을 형성한다.
이러한 표시 장치의 제조 방법에서는, 지지 기판 위에 소자 기판의 각 분할 부분이 남겨져 있는 상태에서, 해당 지지 기판 위에서 소자 기판의 적어도 표면측이 절단되기 때문에, 지지 기판 위에는 주위로부터 절단 분리된 소자 기판의 기능 영역과 함께 소자 기판에 형성된 얼라인먼트 마크가 그대로 남겨진다. 이 때문에, 다음의 제3 공정에서 유기막을 형성할 때에는 절단 전의 크기의 소자 기판에 형성되어 있었던 얼라인먼트 마크를 그대로 이용하여 위치 정렬이 행해진다. 또한, 다음의 제4 공정에서 지지 기판을 절단함으로써, 지지 기판 및 소자 기판의 주변부를 제거하는 경우에는, 이미 절단되어 있는 소자 기판의 기능 영역에 형성된 유기막에 대하여, 지지 기판을 절단할 때의 영향이 미치지 않아, 유기막의 품질이 유지된다.
따라서, 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 제조공정 동안 기판을 작은 크기로 절단하는 경우에 기판 상의 유기막에 손상을 주지 않고 기판의 크기를 감소시키고 각 공정에 대한 제조 장치에 대해 기판을 고정밀도로 정렬할 수 있다. 그 결과, 또한 작은 크기의 기판에 대응하여 특수 제조 장치를 준비할 필요가 없게 되어, 함께 정합된 작은 크기의 기판(표시 패널)을 포함하는 표시 장치의 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 게다가, 기판 크기와는 상관없이 제조 장치의 융통성을 보장할 수 있다.
이하, 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 따른 실시예로서, 유기 EL 소자를 배열 형성하여 이루어지는 표시부를 구비하는 표시 장치의 제조 방법을, 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
도 1a∼도 1e는 본 실시예의 제조 방법을 도시하는 단면 공정도이다. 또한, 도 2∼도 6은 본 실시예의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 공정도로서, 도 1a∼도 1e에 각각 대응하고 있다. 여기서는 도 1a 내지 도 1e 및 도 2∼도 6을 참조하여, 본 실시예의 제조 방법을 설명한다. 또한, 도 1a 내지 도 1e는 도 2∼도 6의 평면도에서의 A-A' 단면에 대응하고 있다.
우선, 도 1e 및 도 2에 도시한 바와 같이 소자 기판(1)을 준비한다. 이 소자 기판(1)은 그 중앙에 기능 영역(3)이 설정되어 있다. 이 기능 영역(3)에는, 여기서 제조하는 표시 장치를 구성하는 표시 패널의 1/4의 크기의 표시부(3a), 및 이 표시부(3a)가 연속하는 2방향을 둘러싸는 주변 회로부(3b)가 형성되어 있다.
그리고, 이러한 소자 기판(1)에는 이후의 공정에서 이용되는 복수의 제조 장치에 대하여, 소자 기판(1)의 위치 정렬에 이용하기 위한 얼라인먼트 마크(5)가 형성되어 있다. 이 얼라인먼트 마크(5)는 상기 각 제조 장치에서 공통으로 이용되므로, 소자 기판(1) 상의 정해진 위치에 배치되며, 통상은 기판(1)의 주변부, 즉 기능 영역(3)의 외측에 형성된다.
또한, 이 소자 기판(1)에는 기능 영역(3)을 따른 위치에 분할 라인(7)이 설정되게 한다. 이 분할 라인은 후의 공정에서 소자 기판(1)을 절단하는 위치로서, 기능 영역(3)의 주변부 말단을 따라 설정된다. 또한, 소자 기판(1)의 절단이 다이싱 장치를 이용하여 행해지는 경우에는, 도 2에 도시한 바와 같이 소자 기판(1)의 전체 길이 및 전체 폭에 걸쳐 4개의 분할 라인(7)이 설정되게 된다.
또한, 소자 기판(1)의 기능 영역(3)에는, 여기서의 도시를 생략한 박막 트랜지스터(TFT)를 이용한 화소 회로나 배선, 화소 전극(예를 들면, 양극) 등, 유기 EL 소자를 형성하기 위한 기초 처리가 실시되고 있다.
다음으로, 도 1b 및 도 3에 도시한 바와 같이, 소자 기판(1)의 이면측(화소 전극 등이 형성되어 있지 않은 면측)에, 지지 기판(9)이 접합된다. 이 지지 기판(9)은 소자 기판(1)과 대략 동일한 형상으로, 강도가 충분하며 또한 분할이 가능한 재질로 구성되도록 하고, 예를 들면 소자 기판(1)과 마찬가지의 것(0.7㎜ 두께의 TFT용 유리 기판)을 이용한다. 그리고, 소자 기판(1)의 이면측에 지지 기판(9)을 대향 배치하여, 소자 기판(1)의 주위로부터 밀려남없이 소자 기판(1)에 대하여 접합된다.
또한, 소자 기판(1)과 지지 기판(9)과의 접합은 접착제(11)(도 3에서는 생략)로 이루어진다. 이 접착제(11)는 소자 기판(1)에 설정된 분할 라인(7) 위를 피하여 소자 기판(1)-지지 기판(9) 사이에 제공된다. 이에 의해, 소자 기판(1)과 지지 기판(9)을 분할 라인(7)의 주위에서 접착제(11)를 통하여 접합하여, 분할 라인(7) 부분에서의 소자 기판(1)-지지 기판(9) 사이 부분이 공동이 되도록 한다. 또한, 이 때, 분할 라인(7)의 양편에 있어서 접착제(11)로의 접합을 행하여, 얼라인먼트 마크(5)가 형성되어 있는 부분도, 지지 기판(9)에 대하여 접착시키도록 한다.
또한, 이 접착제(11)로서는 접착 강도, 내열성, 내식성이 충분히 높고, 흡습 성이 낮아, 변형되기 어렵고, 또한 아웃 가스가 적은 재료가 이용된다. 예를 들면 저온 경화형의 에폭시계 접착제가 이용된다.
계속해서, 도 1c 및 도 4에 도시한 바와 같이 소자 기판(1)을 분할 라인(7) 부분에서 절단하여, 기능 영역(3)만을 분리한다. 이 때, 소자 기판(1)을 완전히 분할할 필요는 없고, 소자 기판(1)의 표면측으로부터 다이싱 장치를 이용하여 분할 라인(7)을 따라 절단홈(7a)을 형성함으로써, 기능 영역(3)을 그 주변의 영역으로부터 분리 절단시킨 상태로 해도 된다. 또한, 소자 기판(1)을 완전히 분할하는 경우에는, 지지 기판(9) 상에 있어서 소자 기판(1)만을 절단함으로써, 소자 기판(1)의 기능 영역(3) 및, 그 밖의 분할 부분(특히 얼라인먼트 마크(5)가 형성되어 있는 부분) 양측을 지지 기판(9) 상에 남기는 것이 중요하다.
또한, 이상과 같은 소자 기판(1)의 절단 시에는, 지지 기판(9)에 대한 소자 기판(1)의 각 분할 부분의 이동이 억제되고, 또한 소자 기판(1)의 각 분할 부분에 손상이 가해지지 않도록, 절단 조건을 설정하기로 한다.
이후, 도 1d 및 도 5에 도시한 바와 같이 절단된(절단홈(7a)이 형성된) 소자 기판(1)의 기능 영역(3)에 있어서의 표시부(3a) 상에 유기막(13)을 형성하고, 또한 이 유기막(13)이 형성된 기능 영역(3) 상에 상부 전극(예를 들면, 음극)의 형성을 행함으로써, 기능 영역(3)의 표시부(3a)에 유기 EL 소자를 완성시킨다. 또한, 그 후, 필요에 따라 보호막을 형성한다. 이들 각 형성 공정에서는, 각 제조 장치에 있어서, 소자 기판(1)의 얼라인먼트 마크(5)를 이용한 위치 정렬이 행해지게 된다.
그리고, 다음으로 도 1e 및 도 6에 도시한 바와 같이, 우선 소자 기판(1)에 절단홈(7a)이 형성되어 있는 경우에는, 스크라이브 브레이킹에 의해 절단홈(7a)을 따라 소자 기판(1)을 완전히 분할한다. 또한, 이 상태에서는 지지 기판(9) 상에, 모든 소자 기판(1)의 분할 부분이 고정된 상태로 되어 있다.
그 후, 지지 기판(9)을 기능 영역(3)을 따라 절단한다. 이에 의해, 지지 기판(9) 및 소자 기판(1)의 주변부(얼라인먼트 마크(5)의 형성부)를 제거하여 소형의 표시 패널(15)을 형성한다. 이 지지 기판(9)의 절단에 있어서는 표시 패널(15)에 남겨진 소자 기판(1)(즉, 기능 영역(3))으로부터, 절단에 의해 남겨진 지지 기판(9)이 밀려나지 않도록, 소자 기판(1)의 기능 영역(3)의 주변부보다 내측에서 지지 기판(9)을 절단하는 것이 바람직하다.
계속해서, 이상과 같이 하여 형성된 소형의 표시 패널(15)을 이어서 정합한다.
이 경우, 우선, 도 7의 평면도에 도시한 바와 같이 4매의 표시 패널(15)을 그 표시부(3a) 측의 절단면을 맞붙이는 방식으로 배치한다. 이 상태에서, 표시부(3a) 사이의 간격을 분할 부분에서의 화소 피치가 다른 부분과 동일하게 되도록, 4매의 표시 패널(15)을 배치한다. 이 때, 표시 패널(15)에 있어서는 소자 기판(1)보다 약간 작게 지지 기판(9)이 분할되어 있기 때문에, 이러한 배치 상태가 지지 기판(9)에 의해 방해되지 않는다.
이상과 같이 4매의 표시 패널(15)을 배치함으로써, 이들 표시 패널(15)의 4개의 표시부(3a)에 의해, 1매의 대형의 표시 화면(17)이 형성된다. 이 표시 화면(17)은 그 주위가 주변 회로부(3b)로 둘러싸여 있다.
다음으로, 도 7과 같이 배치된 표시 패널(15)의 소자 기판(1)측에, 도 8에 도시한 바와 같이 밀봉 기판(19)을 대향 배치하고, 밀봉제(21)를 통하여 4매의 표시 패널(15)(도 8에서는 2매만을 도시)을 밀봉 기판(19)에 접합하여 고정한다.
또한, 여기서 제작하는 표시 장치가, 밀봉 기판(19)측으로부터 빛을 추출하는 것인 경우, 이 밀봉 기판(19) 및 밀봉제(21)에는 광 투과성을 갖는 것을 이용한다. 또한, 이 경우, 여기서의 도시는 생략하였지만, 이 밀봉 기판(19)에는 소형의 표시 패널(15)에 형성된 유기 EL 소자 사이에 위치하도록 블랙 매트릭스가 형성되어 있어도 된다.
그리고, 밀봉제(21)는 밀봉 기판(19)에 고착된 소형의 표시 패널(15)의 이음매 부분(표시 패널(15)간의 갭)에 충전되는 것이 바람직하고, 또한 표시 패널(15)의 소자 기판(1)-지지 기판(9) 사이에 충전되어도 된다.
계속해서, 필요에 따라 소형의 표시 패널(15)의 이음매 부분을 피복하도록, 밀봉제(21)를 통하여 표시 패널(15)측에 판형 부재(23)를 접합할 수도 있다. 상술한 공정들에 의해, 1매의 큰 표시 화면(17)(도 7 참조)을 구비한 표시 장치(25)를 완성시킨다.
또한, 판형 부재(23)는 도시한 바와 같이, 표시 패널(15)의 이음매 부분을 피복하는 형상이어도 되고, 또한 이음매 부분을 포함하는 표시 패널(15)의 지지 기판(9)면의 전면을 피복하는 형상이어도 된다. 이 경우, 이 판형 부재(23)를 열전도성이 높은 재료(예를 들면, 알루미늄 등의 금속)로 구성함으로써, 각 표시 패널(15)에서의 발열을 판형 부재(23)를 통해서 효율적으로 외부로 방출할 수 있 다. 또한, 이 표시 장치(25)가 밀봉 기판(19)측으로부터 표시광을 추출하는 것인 경우, 판형 부재(23)의 표면을, 예를 들면 흑화 처리에 의해 흑색계로 형성함으로써, 밀봉 기판(19)측으로부터 입사된 빛의 산란을 방지할 수 있다.
이상의 제조 방법에 따르면, 도 1c 및 도 4를 이용하여 설명한 바와 같이, 지지 기판(9) 상에 소자 기판(1)의 각 분할 부분을 남기는 상태에서, 소자 기판(1)의 표면측을 절단하기 때문에, 지지 기판(9) 상에는 주위로부터 절단 분리된 소자 기판(1)의 기능 영역(3)과 함께, 소자 기판(1)에 형성된 얼라인먼트 마크(5)가 그대로 남겨진다. 이 때문에, 다음의 도 1d 및 도 5를 이용하여 설명한 바와 같이 유기막(13) 및 상부 전극을 형성할 때에는 절단 전의 크기의 소자 기판(1)에 형성되어 있었던 얼라인먼트 마크(5)를 그대로 이용하여 위치 정렬을 행할 수 있다. 또한, 다음의 도 1e 및 도 6을 이용하여 설명한 공정에서, 지지 기판(9)을 절단함으로써, 지지 기판(9) 및 소자 기판(1)의 주변부를 제거하는 경우에는, 이미 절단되어 있는 소자 기판(1)의 기능 영역(3)에 형성된 유기막(13)에 대하여, 지지 기판(9)을 절단할 때의 영향이 미치지 않아, 유기막(13)의 품질이 유지된다.
따라서, 제조 도중에 소자 기판(1)을 절단하여 소형화하는 경우에, 소자 기판(1) 상의 유기막(13)에 손상을 주지 않고 소형화를 달성할 수 있으며, 또한 각 공정의 제조 장치에 대하여 지지 기판(1)의 위치 정렬을 높은 정밀도로 행할 수 있게 된다.
이 때문에, 소자 기판(1)을 절단하여 소형화한 후에, 이 소형화한 소자 기판(1)에 대응시킨 특별한 제조 장치를 준비하거나, 소형화한 지지 기판(1)에 대 응시켜 제조 장치의 사양을 변경하거나, 또는 이를 위한 특별한 장치 지그를 준비할 필요가 없어져, 소형의 표시 패널(15)을 이어서 정합하는 표시 장치(25)의 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있게 된다. 또한, 기판 사이즈에 상관없이 제조 장치의 범용성을 확보할 수도 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 제조 도중에 기판을 절단하여 소형화하는 경우에, 기판 위의 유기막에 손상을 주지 않고 소형화를 달성할 수 있으며, 또한 각 공정의 제조 장치에 대하여 기판의 위치 정렬을 양호한 정밀도로 행할 수 있게 된다. 또한, 이 결과, 소형화한 기판에 대응시킨 특별한 제조 장치를 준비할 필요가 없어지므로, 소형화한 기판(표시 패널)을 이어서 정합하는 표시 장치의 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있게 된다. 또한, 기판 사이즈에 상관없이 제조 장치의 범용성을 확보할 수도 있게 된다.
본 발명은 상술한 바람직한 실시예의 상세에 국한되지 않는다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항에 의해 정의되고 청구항의 범위의 등가내에서 부합되는 모든 변화 및 변경은 본 발명에 의해 포함되는 것이다.

Claims (4)

  1. 표시 장치를 제조하는 방법으로서,
    표면측의 중앙부에 기능 영역이 설정되고 상기 기능 영역의 외측 영역인 주변부에 얼라인먼트 마크들이 형성된 소자 기판에 대하여, 상기 소자 기판의 이면측에, 상기 소자 기판과 동일한 형상의 지지 기판을 대향 배치하여 상기 소자 기판 및 상기 지지 기판을 서로 접합하는 제1 공정과,
    상기 소자 기판의 표면측으로부터, 상기 기능 영역의 외주부를 따라 상기 소자 기판의 두께 전체 또는 일부를, 상기 지지 기판 위에 상기 소자 기판의 각 분할 부분들이 남겨지도록 절단하는 제2 공정과,
    상기 절단된 소자 기판의 상기 기능 영역 위에 유기막을 형성하는 제3 공정과,
    상기 지지 기판을 상기 소자 기판의 상기 기능 영역을 따라 절단함으로써, 상기 지지 기판 및 상기 소자 기판의 주변부들을 제거하여 표시 패널을 형성하는 제4 공정
    을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 공정에서는, 상기 기능 영역에 따른 절단 부분의 주위에서 상기 소자 기판과 상기 지지 기판을 접착제를 통하여 서로 접합하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 표시 패널들을 서로 이어서 정합함으로써 하나의 표시 화면을 형성하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제4 공정에서는, 상기 지지 기판을 상기 소자 기판의 상기 기능 영역의 주변부의 내측에서 절단하는 표시 장치의 제조 방법.
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