CN112388151B - 软性显示器与附加电路板预分离的方法 - Google Patents

软性显示器与附加电路板预分离的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种软性显示器与附加电路板预分离的方法，先将附加电路板置放于激光设备的承载机构上，并使附加电路板朝向激光设备的激光装置出光侧，再利用激光装置来对软性显示器的离型层投射多条激光光线，以使切割道上激光出与切割道之间形成出预设斜角的斜向激光扫描线，而该激光装置再沿着切割道反复进行激光动作，进而使切割道上激光有多条斜向激光扫描线，其因斜向激光扫描线与切割道之间形成有斜角，所以斜向激光扫描线不会发生与切割道平行的情况，即可避免热应力堆积过高及不均匀，藉此可防止薄膜发生卷曲的缺失，以维持薄膜良好平整性及提升整体合格率，进而可符合自动化制程需求。

Description

软性显示器与附加电路板预分离的方法
技术领域
本发明提供一种软性显示器与附加电路板预分离的方法，尤指激光装置投射的多条斜向激光扫描线分别与切割道之间形成有夹角，所以在照射的过程中不会发生与切割道平行的情况，即可避免热应力堆积，藉此防止薄膜卷曲，以提升整体合格率。
背景技术
按，现今物联网(Internet of things，IoT)及工业4.0(Industry4.0)时代来临，连网装置的数量、应用大幅地增加，而且这些连网装置彼此间的通信与互动等，大多都是在无人介入的情况下自动进行，所以会有越来越多的设备需要在无人操作的情况下自动进行彼此间的协同运作，以完成特定整体制造流程，然而，在无人自动化的操作下，每一个工作站的合格率、精准度都十分地重要，才不会因为低合格率、精准度而影响作业流畅度，甚至发生停机的情况，导致延误整体制造流程。
再者，由于液晶显示器、触控面板制作的技术不断研发与精进，使得新一代的产品应用皆朝向更为轻、薄、省能源、可挠性或曲面大尺寸化的方向设计，然而，请参阅第图6、图7、图8所示，一般软性面板A(如：OLED)的膜层A1为通过离型层A2来接合于基板B上，而在封装的制程中，会先进行激光预分离制程，其激光装置会先投射多条激光光线C至软性面板A的切割道A3上，以使切割道A3上成形有激光扫描线C1，再不断地重复前述激光步骤，进而使软性面板A的切割道A3上间隔激光有多条激光扫描线C1，藉此使离型层A2产生解离现象，进而方便膜层A1进行后续真空吸附取下的动作，但是，目前多条激光扫描线C1是利用水平或垂直的方向来激光于切割道A3上，所以当激光扫描线C1投射到切割道A3弯角处时，其激光扫描线C1必定会与切割道A3平行交迭，以致于交迭处的热应力堆积过高，导致膜层A1局部因受热过高而发生卷曲的情况，进而影响膜层A1平整性、合格率，藉此使膜层A1无法被真空吸附住，以使膜层A1无法进行后续一连贯的自动化制程，从而严重影响工时及产能，以无法符合工业4.0的产业趋势。
因此，要如何设法解决上述现有技术的缺失与不便，即为从事此行业的相关业者所亟欲研究改善的方向。
发明内容
本发明的主要目的在于该附加电路板为可置放于激光设备的承载机构上，并将附加电路板朝向激光设备的激光装置出光侧，该激光装置即朝软性显示器的离型层处投射供降低薄膜离型力或使薄膜分离的多条激光光线，并藉由多条激光光线组构出通过切割道的斜向激光扫描线，且斜向激光扫描线为与切割道之间形成出预设斜角，而该激光装置再沿着预设路径长度的切割道反复进行激光动作，以使切割道上激光有多条斜向激光扫描线，其因斜向激光扫描线与切割道之间形成出斜角，所以斜向激光扫描线不会发生与切割道平行的情况，即可避免热应力堆积过高及不均匀，藉此可防止薄膜发生卷曲的缺失，以维持薄膜良好平整性及提升整体合格率，进而可符合自动化制程需求的目的。
本发明的次要目的在于该激光装置激光多条斜向激光扫描线后，该切割道侧边或弯角处的斜向激光扫描线型式皆相同，即可提升照射质量均一性，以供后续进行薄膜分离作业时，可避免发生因质量不一而使薄膜损坏情形的目的。
本发明的另一目的在于该激光装置为可通过多条激光光线来组构而成线状的斜向激光扫描线，其线状的斜向激光扫描线为可准确与切割道形成接触，以可达到提升预分离作业的准确度的目的。
本发明的再一目的在于该激光设备的激光装置所投射的多条激光光线为先穿透过附加电路板，再投射至软性显示器的离型层处，即可使软性显示器的薄膜不须具有透光的效用，以不会局限薄膜透光度、材质等使用限制，且该透光材质的附加电路板可降低发生反射的情况，以达到维持良好激光合格率的目的。
本发明的又一目的在于该激光装置所投射出斜向激光扫描线为呈单一倾斜状，所以承载机构仅需通过X、Y轴向移动，便可将切割道直线或弯角路径投射完成，而使承载机构不须设置轴向旋转机构来改变激光扫描线的方位角，进而达到减少设备成本及制造时间的目的。
为达到上述目的，本发明提供一种软性显示器与附加电路板预分离的方法，该附加电路板由供激光扫描线穿透过的透光材质制成，并于该附加电路板表面结合有软性显示器，且该软性显示器具有结合于该附加电路板表面的离型层，而该离型层表面结合有薄膜，再于该薄膜相对于该附加电路板另侧表面上设有至少一个电子元件，而该软性显示器表面位于该电子元件以外的无效区设有呈预设形状的切割道，其中，该附加电路板与该软性显示器进行预分离的方法包括下列步骤：
(a)先将该附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使该附加电路板朝向该激光设备的激光装置出光侧；
(b)该激光装置为朝该软性显示器的离型层处投射供降低该薄膜离型力或使该薄膜分离的多条激光光线，以藉由该多条激光光线组构出通过该切割道的斜向激光扫描线，且该斜向激光扫描线为与该切割道之间形成出预设斜角；
(c)该激光装置再沿着预设路径长度的该切割道反复进行激光动作，以使该切割道上激光出该多条斜向激光扫描线。
在本发明的一实施例中，该附加电路板为由玻璃材质、有机发光二极管面板、触控面板、聚甲基丙烯酸酯或压克力板制成。
在本发明的一实施例中，该薄膜为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯或聚烯烃制成。
在本发明的一实施例中，该电子元件为导线、介电层、液晶或多层电子元件。
在本发明的一实施例中，该切割道的预设形状为呈方框或圆框。
在本发明的一实施例中，该步骤(a)中承载机构为包括供进行X、Y轴向移动的移动机构及组装于该移动机构上且具真空吸附功能的承载平台，当该附加电路板置放于该激光设备的该承载机构上时，该承载平台即真空吸附住该软性显示器的该薄膜或该至少一个电子元件上，而该附加电路板便会面向于该激光设备的该激光装置出光侧，以使该激光装置于步骤(b)投射出该多条激光光线时，会先穿透过该附加电路板，再投射至该软性显示器的该离型层处，且当于步骤(c)时，再藉由该移动机构位移来使该多条斜向激光扫描线依据该切割道的形状进行预设路径长度投射。
在本发明的一实施例中，该步骤(b)中激光装置所投射出的该斜向激光扫描线与该切割道之间的预设斜角的角度为介于0～90度之间。
在本发明的一实施例中，该步骤(c)中切割道的预设路径长度为该切割道局部路径或局部切割道全部路径。
在本发明的一实施例中，该步骤(c)中的激光装置投射成形出该斜向激光扫描线时，为先从该薄膜分离起始侧的该切割道开始投射。
在本发明的一实施例中，该步骤(c)中的两条相邻斜向激光扫描线之间形成有供降低薄膜发生卷曲现象的间距。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明的俯视图。
图3为本发明图2中c部分的局部放大图。
图4为本发明激光设备使用时的动作示意图。
图5为本发明激光设备使用后的动作示意图。
图6为现有技术的俯视图。
图7为现有激光设备使用时的动作示意图。
图8为现有激光设备使用后的动作示意图。
附图标记说明：1-附加电路板；2-软性显示器；20-无效区；21-离型层；22-薄膜；23-电子元件；24-切割道；3-激光设备；31-承载机构；311-移动机构；312-承载平台；32-激光装置；321-激光光线；33-斜向激光扫描线；A-软性面板；A1-膜层；A2-离型层；A3-切割道；B-基板；C-激光光线；C1-激光扫描线。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，由图中可清楚看出，该附加电路板1由可供激光光线穿透过的透光材质制成，并于附加电路板1表面结合有软性显示器2，且该软性显示器2具有结合于附加电路板1表面的离型层21，而离型层21表面结合有薄膜22，再于薄膜22相对于附加电路板1另侧表面上设有至少一个电子元件23，而软性显示器2表面位于电子元件23以外的无效区20设有呈预设形状(如：方框或圆框等)的切割道24，且该附加电路板1与软性显示器2进行预分离的方法为包括下列的步骤：
(a)可先将附加电路板1置放于激光设备3的承载机构31上，且使附加电路板1朝向激光设备3的激光装置32出光侧。
(b)该激光装置32为朝软性显示器2的离型层21处投射可降低薄膜22离型力或使薄膜22分离的多条激光光线321，以藉由多条激光光线321组构出通过切割道24的斜向激光扫描线33，且该斜向激光扫描线33为与切割道24之间形成出预设斜角。
(c)该激光装置32再沿着预设路径长度的切割道24反复进行激光动作，以使切割道24上激光出多条斜向激光扫描线33。
上述附加电路板1较佳为由玻璃材质制成，以具有良好的透光度，但于实际应用时，亦可为有机发光二极管面板(OLED)、触控面板(TSP)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)或压克力板等具透光性的材质所制成。
再者，上述软性显示器2的薄膜22较佳可为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但于实际应用时，亦可为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET或PETE)、聚乙烯(Polyethylene，PE)或聚烯烃(Polyolefin，PO)等膜体。
且上述软性显示器2的电子元件23可为导线、介电层、液晶或多层电子元件等可用以驱动在薄膜22上形成的有机发光二极管、触控面板、薄膜传感器(Film Sensor)、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示器或液晶显示器等电路元件；而该软性显示器2的切割道24的深度为可深入到附加电路板1表面处。
而上述步骤(a)中激光设备3的承载机构31为包括移动机构311及组装于移动机构311上的承载平台312，其中该移动机构311为可进行X、Y轴向移动，且该承载平台312可为真空吸附功能的承载平台312，当附加电路板1置放于激光设备3的承载机构31上时，该承载平台312即会真空吸附住软性显示器2的薄膜22或至少一个电子元件23上，而该附加电路板1便会面向于激光设备3的激光装置32出光侧，以使激光装置32于步骤(b)投射出多条激光光线321时，会先穿透过附加电路板1，再投射至软性显示器2的离型层21处，且当于步骤(c)时，便可再藉由移动机构311位移来使多条斜向激光扫描线33可依据切割道24的形状进行预设路径长度投射。
然而，上述步骤(b)中激光装置32所投射出的斜向激光扫描线33与切割道24之间的预设斜角的角度θ为介于0～90度之间，且较佳为45度。
另外，上述步骤(c)中激光装置32朝软性显示器2的切割道24投射多条斜向激光扫描线33时，为依据切割道24的形状进行预设路径长度照射，而该两条相邻斜向激光扫描线33之间形成有可降低薄膜22发生卷曲现象之间距X，便可通过间距X来主动控制两条斜向激光扫描线33的重迭率，即可避免激光强度过强、过度集中，而使软性显示器2发生损坏的情况，且亦可利用调整间距X的大小来改变离型层21位于切割道24两侧所堆积热应力的大小；再者，前述切割道24的预设路径长度可为切割道24局部路径(如：单边)或切割道24全部路径(如：多边)，且该激光装置32投射成形出斜向激光扫描线33时，为可先从薄膜22分离起始侧的切割道24开始投射。
本发明于实际使用时，可先将附加电路板1置放于激光设备3的承载机构31上，并使附加电路板1朝向激光设备3的激光装置32出光侧，且待附加电路板1稳固定位后，该激光装置32便会朝软性显示器2的离型层21处投射使薄膜22的离型力下降或可直接分离的多条激光光线321，其多条激光光线321为先穿透过附加电路板1，再投射至软性显示器2的离型层21处，以藉由多条激光光线321组构出通过切割道24的斜向激光扫描线33，再沿着预设长度的切割道24反复投射多条激光光线321，进而使切割道24上激光有多条斜向激光扫描线33，其因多条斜向激光扫描线33为呈倾斜状，所以多条斜向激光扫描线33皆会与切割道24形成点接触，进而使切割道24左、右两侧处平均受到的热应力相同，以可提升切割道24周围热应力的均一性，藉此可避免如现有技术平行照射发生热应力堆积过高的情形，藉此可防止切割道24弯角处的薄膜22发生卷曲的缺失，以达到维持薄膜22良好平整性的目的。
本发明为具有下列的优点：
(一)该激光装置32沿着预设路径长度的切割道24反复进行激光动作，以使切割道24上激光有多条斜向激光扫描线33后，可使软性显示器2的薄膜22的离型力下降或可直接分离，其因多条斜向激光扫描线33为呈倾斜状，所以斜向激光扫描线33不会发生与切割道24平行的情况，即可避免热应力堆积过高及不均匀，藉此可防止薄膜22发生卷曲的缺失，以维持薄膜22良好平整性及提升整体合格率，进而可符合自动化制程需求的效果。
(二)该激光装置32仅需投射单一型式的斜向激光扫描线33，便可将切割道24全都照射完成，所以切割道24侧边或弯角处的斜向激光扫描线33型式皆相同，即可提升照射质量均一性，以供后续进行薄膜22分离作业时，可避免因质量不一而发生薄膜22损坏的情形。
(三)该激光装置32为可通过多条激光光线321来组构而成线状的斜向激光扫描线33，其线状的斜向激光扫描线33为可准确与切割道24形成接触，以可提升预分离作业的准确度。
(四)该激光设备3的激光装置32所投射的多条激光光线321为先穿透过附加电路板1，再投射至软性显示器2的离型层21处，即可使软性显示器2的薄膜22不须具有透光的效用，以不会局限薄膜22透光度、材质等使用限制，进而不会影响薄膜22的材质选择性，且该多条激光光线321可藉由透光材质的附加电路板1来降低发生反射的情况，以可维持良好激光投射的合格率。
(五)该激光装置32所投射出斜向激光扫描线33为呈单一倾斜状，所以该激光设备3的承载机构31仅需通过X、Y轴向移动，便可将切割道24直线路径或者弯角路径投射完成，而使承载机构31不须设置轴向旋转机构来改变激光扫描线的方位角，进而可减少设备成本及制造时间。
上述详细说明为针对本发明一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本发明的保护范围，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的保护范围内。

Claims (9)

1.一种软性显示器与附加电路板预分离的方法，该附加电路板由供激光扫描线穿透过的透光材质制成，并于该附加电路板表面结合有软性显示器，且该软性显示器具有结合于该附加电路板表面的离型层，而该离型层表面结合有薄膜，再于该薄膜相对于该附加电路板另侧表面上设有至少一个电子元件，而该软性显示器表面位于该电子元件以外的无效区设有呈预设形状的切割道，其特征在于，该附加电路板与该软性显示器进行预分离的方法包括下列步骤：
(a)先将该附加电路板置放于激光设备的承载机构上，且使该附加电路板朝向该激光设备的激光装置出光侧；
(b)该激光装置为朝该软性显示器的离型层处投射供降低该薄膜离型力或使该薄膜分离的多条激光光线，以藉由该多条激光光线组构出通过该切割道的斜向激光扫描线，且该斜向激光扫描线为与该切割道之间形成出预设斜角；
(c)该激光装置再沿着预设路径长度的该切割道反复进行激光动作，以使该切割道上激光投射出多条斜向激光扫描线，其中，两条相邻的斜向激光扫描线之间形成有供降低薄膜发生卷曲现象的间距。
2.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该附加电路板为由玻璃材质、有机发光二极管面板、触控面板、聚甲基丙烯酸酯或压克力板制成。
3.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该薄膜为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯或聚烯烃制成。
4.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该电子元件为导线、介电层、液晶或多层电子元件。
5.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该切割道的预设形状为呈方框或圆框。
6.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该步骤(a)中承载机构为包括供进行X、Y轴向移动的移动机构及组装于该移动机构上且具真空吸附功能的承载平台，当该附加电路板置放于该激光设备的该承载机构上时，该承载平台即真空吸附住该软性显示器的该薄膜或该至少一个电子元件上，而该附加电路板便会面向于该激光设备的该激光装置出光侧，以使该激光装置于步骤(b)投射出该多条激光光线时，会先穿透过该附加电路板，再投射至该软性显示器的该离型层处，且当于步骤(c)时，再藉由该移动机构位移来使该多条斜向激光扫描线依据该切割道的形状进行预设路径长度投射。
7.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该步骤(b)中激光装置所投射出的该斜向激光扫描线与该切割道之间的预设斜角的角度为介于0～90度之间。
8.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该步骤(c)中切割道的预设路径长度为该切割道局部路径或局部切割道全部路径。
9.如权利要求1所述的软性显示器与附加电路板预分离的方法，其特征在于，该步骤(c)中的激光装置投射成形出该斜向激光扫描线时，为先从该薄膜分离起始侧的该切割道开始投射。
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