KR102037259B1 - 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법이 제공된다.
디스플레이 표시판 및 이를 이용한 액정 표시 장치 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치는 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 레이저 조사부, 레이저 조사부와 제1 방향을 따라 이격되어 배치되는 빔 스플리터, 상기 빔 스플리터와 제1 방향을 따라 이격되어 배치되는 광 반사 미러를 포함한다.

Description

기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법{SUBSTRATE SEPARATING APPARATUS AND METHOD FOR SEPARATING SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법에 대한 것으로 보다 상세하게는 제1 기판과 제2 기판을 분리하는 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법을 제공하는 것이다.
최근 표시 장치 시장은 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이(flat panel display, FPD)위주로 급속히 변화하고 있다.
이러한 평판 디스플레이에는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display, OLED) 등이 있다. 그러나 기존의 액정 표시 장치, 플라스마 다스플레이 패널, 유기 발광 표시 장치 등은 유리 기판을 사용하기 때문에 유연성이 떨어져 응용과 용도에 한계가 있다.
따라서 최근 유리 기판 대신에 플라스틱, 호일 등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있게 제조된 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 활발히 개발되고 있다.
플렉서블 디스플레이는 가요성 기판을 필요로 한다. 그런데, 일반적으로 알려진 가요성 기판은 내열성의 한계 때문에 기존 유리 기판용 패널 제작 공정에 유리 기판 대신 투입되어 적용되기가 쉽지 않은 것으로 알려져 있다. 이에, 유리 기판을 베이스로 하여 패널을 형성한 후, 이후 유리 기판을 제거함으로써, 패널에 가요성을 부여하는 방법들이 연구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 분리와 세정을 동시에 수행할 수 있는 기판 분리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 기판의 분리와 세정을 동시에 수행할 수 있는 기판 분리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치는 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 레이저 조사부, 레이저 조사부와 제1 방향을 따라 이격되어 배치되는 빔 스플리터, 상기 빔 스플리터와 제1 방향을 따라 이격되어 배치되는 광 반사 미러를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 기판 분리 방법은 제1 기판 및 제1 기판에 부착된 제2 기판을 포함하는 기판 결합체를 분리하는 방법으로서, 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 단계, 제1 레이저를 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저와 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저로 분리하는 단계, 제2 레이저 또는 제3 레이저의 진행 방향을 전환시키는 단계 및 제2 레이저 및 제3 레이저를 기판 결합체에 조사하는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 기판의 분리와 세정을 동시에 수행할 수 있다.
또한, 기판의 분리와 세정을 동시에 수행함으로써, 공정 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 분리 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에서 레이저가 제1 기판의 타면이 조사되는 것을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에서 제1 기판의 일면에 레이저가 조사되는 것을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치의 부분 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 도 4의 본 발명의 일실시예에 따른 기판 결합체의 변형예에 따른 기판 결합체의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 12 본 발명의 다른 실시예에 따른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 블록도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법의 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 분리 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 분리 장치(100)는 제1 기판(41) 및 제1 기판(41)에 부착된 제2 기판(42)을 포함하는 기판 결합체(40)를 분리하는 기판 분리 장치(100)로서, 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 레이저 조사(10)부, 제1 레이저를 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저(52)와 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저(53)로 분리하는 레이저 분리부(20) 및 제2 레이저(52) 또는 제3 레이저(53)의 진행 방향을 전환시키는 방향 전환부(30)를 포함한다.
기판 결합체(40)는 제1 기판(41) 및 제1 기판(41)에 부착된 제2 기판(42)을 포함한다.
제1 기판(41)은 내열성 및 투과성을 가진 물질, 예컨대 투명 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 제1 기판(41)은 제2 기판(42)과 부착되어 제2 기판(42)이 공정 중에 휘거나 뒤틀리지 않도록 고정하는 역할을 할 수 있다.
제1 기판(41)과 부착되는 제2 기판(42)을 가요성을 갖는 기판일 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(42)은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰 (polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트 (polycarbonate, PC), 폴리이미드 (polyimide, PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 제1 기판(41)과 제2 기판(42)사이에 접착층(도시하지 않음)이 개재될 수 있다. 접착층은 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 특정 파장의 레이저를 통과시키는 투과도를 갖고 유리 전이 온도(glass transition temperature)가 220 ℃ 이상인 내열 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착층은 실리콘(silicone) 또는 아크릴(acryl) 계열의 고분자 접착제 등을 포함할 수 있다.
레이저 조사부(10)는 제1 방향으로 제1 레이저(51)를 조사할 수 있다. 레이저로는 예컨대 엑시머 계열의 레이저가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
레이저 조사부(10)는 제1 레이저(51)의 파장 및 세기 등을 조절하는 제어부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
제1 레이저(51)는 조사 대상에 선형(linear)으로 조사될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
레이저 분리부(20)는 레이저 조사부(10)에의해 조사되는 제1 레이저(51)를 분리하는 역할을 한다. 레이저 분리부(20)는 제1 레이저(51)를 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)로 분리할 수 있다. 이 경우, 제2 레이저(52)의 세기와 제3 레이저(53)의 세기를 합한 값은 제1 레이저(51)의 세기보다 작거나 실질적으로 같을 수 있다.
제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 진행 방향은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 레이저(52)는 제1 레이저(51)와 같은 제1 방향으로 진행하고, 제3 레이저(53)는 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행할 수 있다. 예시적인 실시예에서 제1 방향과 제2 방향은 서로 수직할 수 있다. 다만, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각은 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 방향과 제2 방향은 서로 예각을 이루거나, 둔각을 이룰 수 있다.
레이저 분리부(20)가 레이저를 분리하는 방식은 제한되지 않는다. 예시적인 실시예에서 레이저 분리부(20)는 제1 레이저(51)의 일부를 투과시키고, 제1 레이저(51)의 일부를 반사시키는 방식으로 레이저를 분리할 수 있다. 즉, 레이저 분리부(20)를 투과한 제1 레이저(51)는 제2 레이저(52)가 되어 제1 방향으로 진행하고, 레이저 분리부(20)에 의해 반사된 제1 레이저(51)는 제3 레이저(53)가 되어 제2 방향으로 진행할 수 있다. 예시적인 실시예에서 레이저 분리부(20)은 빔 스플리터를 포함할 수 있다.
방향 전환부(30)는 제2 레이저(52) 또는 제3 레이저(53)의 진행 방향을 전환시킬 수 있다. 예시적인 실시예에서 방향 전환부(30)는 광 반사 미러를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에서 방향 전환부(30)는 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저(52)를 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 진행시킬 수 있다. 이 경우, 제1 방향과 제3 방향은 수직할 수 있으나 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각이 이에 제한되는 것은 아니다.
방향 전환부(30)에 의해 제2 레이저(52) 또는 제3 레이저(53)의 진행방향이 전환되면, 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 동일 평면을 향해 조사될 수 있다. 즉, 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40)의 서로 다른 영역에 동시에 또는 순차적으로 조사될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
이하, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 기판 분리 장치(100)의 동작에 대해 설명한다.
기판 결합체(40)의 전 영역에 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)를 조사하기 위해 방향 전환부(30), 레이저 분리부(20) 및 레이저 조사부(10)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나와 기판 결합체(40)는 상대 이동할 수 있다. 설명의 편의를 위해 이하에서는 기판 결합체(40)가 이동하는 것을 예시하여 설명하기로 한다.
기판 결합체는 제2 레이저(52) 또는 제3 레이저(53)의 조사 방향과 대향되게 배치되어 직선 운동할 수 있다. 기판 결합체(40)가 직선 운동하기 위하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 분리 장치(100)는 기판 결합체(40)를 직선 운동 시키는 구동부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40)의 서로 다른 영역에 조사될 수 있다. 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40) 상에 선형(linear)으로 조사될 수 있다. 즉, 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 라인 빔(Line Beam)일 수 있으며, 따라서, 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40) 상에 정의되는 선분에 에너지를 가할 수 있다. 제2 레이저(52)에 의해 기판 결합체(40) 상에 정의되는 선분과 제3 레이저(53)에 의해 기판 결합체(40) 상에 정의되는 선분은 평행할 수 있다. 또한, 기판 결합체(40)는 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)에 의해 정의되는 선분에 수직한 방향으로 이동할 수 있다.
제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40)가 이동함에 따라 기판 결합체(40)의 일측에서 타측까지 조사될 수 있다. 예시적인 실시예에서 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)의 일면에 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사될 수 있다. 제2 레이저(52)가 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사되고, 제3 레이저(53)가 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사되는 예시적인 실시예에서 기판 결합체(40)의 이동에 따라 제2 레이저(52)는 순차적으로 제1 기판(41) 일면(401)의 전 영역에 제3 레이저(53)는 순차적으로 제1 기판(41) 타면(402)의 전 영역에 조사될 수 있다.
제3 레이저는 제1 기판의 타면을 세정하는 역할을 수행하는 세정 레이저일 수 있다. 제3 레이저가 기판을 세정하는 방식을 설명하기 위해 도 2가 참조된다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에서 레이저가 제1 기판의 타면이 조사되는 것을 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사되는 제3 레이저(53)는 제1 기판(41) 타면(402) 상에 배치되는 파티클(particle)(43)을 제거할 수 있다. 즉, 기판 결합체(40)가 이동함에 따라 제1 기판(41) 타면(402)에 위치한 파티클(43)과 제3 레이저(53)가 접하게 되면, 제3 레이저(53)의 에너지에 의해 파티클(43)이 분해됨으로써, 제1 기판(41) 타면(402)에 존재하는 파티클(43)이 제거될 수 있다.
즉, 제2 레이저는 제1 기판과 제2 기판을 분리시키는 탈착 레이저일 수 있다. 제2 레이저가 기판을 분리시키는 방식을 설명하기 위해 도 3이 참조된다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에서 제1 기판의 일면에 레이저가 조사되는 것을 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)의 타면(402)을 투과하여 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사될 수 있다. 제1 기판(41)의 일면에 조사되는 제2 레이저(53)는 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시킬 수 있다. 본 명세서에서 "제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시킨다"함은 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 공간적으로 이격시키는 것뿐만 아니라 제1 기판(41)과 제2 기판(42) 사이의 결합력을 저하시키거나 제거하는 것을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 기판 결합체(41) 상에 제3 레이저(53)가 조사되고 이에 따라 순차적으로 제2 레이저(52)가 조사될 수 있다. 즉, 제3 레이저(53)에 의해 제1 기판(41)의 타면(402)이 세정되고, 세정된 영역에 제2 레이저(52)가 조사될 수 있다. 제3 레이저(53)가 제1 기판(41)의 타면(402)을 세정하고, 제2 레이저(52)가 제3 레이저(53)를 따라 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사됨으로써, 기판 결합체(40)의 세정과 탈착이 실질적으로 동시에 수행되고, 이에 따라 별도의 세정 공정이 생략되어 기판 분리 공정의 효율성이 향상될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 더욱 구체적인 실시예들에 대해 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치의 부분 평면도이다. 도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(101)는 제1 방향으로 제1 레이저(51)를 조사하는 레이저 조사부(11), 레이저 조사부(11)와 제1 방향을 따라 이격되어 배치되는 빔 스플리터(21), 상기 빔 스플리터(21)와 제1 방향을 따라 이격되어 배치되는 광 반사 미러(31)를 포함한다.
레이저 조사부(11)는 제1 방향으로 제1 레이저(51)를 조사할 수 있다. 레이저로는 예컨대 엑시머 계열의 레이저가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 방향은 지면과 평행한 방향일 수 있다. 제1 방향으로 조사되는 제1 레이저(51)는 레이저 조사부(11)와 제1 방향을 따라 이격된 빔 스플리터(21)에 도달할 수 있다.
빔 스플리터(21)는 제1 레이저(51)를 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)로 분리할 수 있다. 이 경우, 제2 레이저(52)의 세기와 제3 레이저(53)의 세기를 합한 값은 제1 레이저(51)의 세기보다 작거나 실질적으로 같을 수 있다. 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 진행 방향은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 레이저(52)는 제1 레이저(51)와 같은 제1 방향으로 진행하고, 제3 레이저(53)는 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행할 수 있다.
빔 스플리터는(21) 제1 레이저(51)의 일부를 투과시키고, 제1 레이저(51)의 일부를 반사시키는 방식으로 레이저를 분리할 수 있다. 즉, 빔 스플리터(21)를 투과한 제1 레이저(51)는 제2 레이저(52)가 되어 제1 방향으로 진행하고, 빔 스플리터(21)에 의해 반사된 제1 레이저(51)는 제3 레이저(53)가 되어 제2 방향으로 진행할 수 있다. 예시적으로 제1 방향과 제2 방향은 수직일 수 있으나, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각은 이에 제한되지 않는다. 빔 스플리터(21)를 투과한 제2 레이저(52)는 빔 스플리터(21)와 제1 방향을 따라 이격된 광 반사 미러(31)에 도달할 수 있다.
광 반사 미러(31)는 제2 레이저(52)의 진행 방향을 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 전환시킬 수 있다. 제1 방향과 제3 방향은 서로 수직할 수 있으나, 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각은 이에 제한되지 않는다.
제1 방향으로 진행하는 제2 레이저(52)가 광 반사 미러(31)에 의해 제3 방향으로 전환됨으로써, 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)는 동일 평면을 향해 진행할 수 있다.
예시적인 실시예에서 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 진행 방향은 실질적으로 평행할 수 있다.
기판 결합체(40)상에 조사되는 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 초점 깊이(Depth of focus)는 서로 상이할 수 있다. 즉, 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사되고, 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사될 수 있다.
빔 스플리터(21)에 의해 반사된 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사될 수 있다. 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사되는 제3 레이저(53)는 제1 기판(41) 상에 존재하는 파티클(43)을 제거할 수 있다. 즉, 제3 레이저(53)의 에너지에 의해 제3 레이저(53)에 닿은 파티클(43)이 분해됨으로써, 제1 기판(41) 타면(402)에 존재하는 파티클(43)이 제거될 수 있다. 즉, 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)을 세정하는 세정 레이저일 수 있다.
광 반사 미러(31)에 의해 반사된 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)의 타면(402)을 투과하여 제1 기판(41)의 일면에 조사될 수 있다. 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사되는 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시킬 수 있다. 본 명세서에서 "제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시킨다"함은 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 공간적으로 이격시키는 것뿐만 아니라 제1 기판(41)과 제2 기판(42) 사이의 결합력을 저하시키거나 제거하는 것을 포함할 수 있다. 즉, 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시키는 탈착 레이저일 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치에서 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40) 상에 선형(linear)으로 조사될 수 있다.
제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40) 상에 정의되는 선분에 에너지를 가할 수 있다. 즉, 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)는 라인 빔(Line Beam)일 수 있다.
제2 레이저(52)에 의해 기판 결합체(40) 상에 정의된 선분과 제3 레이저(53)에 의해 기판 결합체(40) 상에 정의된 선분은 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 앞서 설명한 바와 같이 이 경우에도 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 초점 깊이는 다를 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(101)의 동작에 대해 설명한다.
앞서 설명한 바와 같이 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)와 기판 결합체(40)는 서로 상대 운동할 수 있다. 도 6 내지 도 8은 기판 결합체가 x축 방향으로 이동하는 것을 예시한다.
도면에 도시하지는 않았지만, 기판 결합체(40)가 이동하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(101)는 기판 결합체(40)를 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 구동부는 예컨대, 모터(motor)나 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다.
기판 결합체(40)는 도 6 내지 도 8에서 도시된 바와 같이 x축 음의 방향으로 직선 운동할 수 있다. 기판 결합체는 일정한 속도를 가지고 이동할 수 있다.
도 6을 참조하면, 기판 결합체(40)는 빔 스플리터(21)에 의해 제2 방향으로 조사되는 제3 레이저(53)를 향해 이동할 수 있다.
도 7을 참조하면, 기판 결합체(40)가 계속적으로 이동함에 따라 기판 결합체(40)의 일측이 제3 레이저(53)에 닿을 수 있다. 기판 결합체(40)의 일측이 제3 레이저(53)에 닿은 상태에서 기판 결합체(40)는 계속적으로 이동할 수 있다. 기판 결합체(40)가 계속적으로 이동함에 따라 선형 형상을 갖는 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40)의 타면에 순차적으로 조사될 수 있다.
도 6을 참조하면, 기판 결합체(40)는 제2 레이저(52)를 향하여 계속적으로 이동할 수 있다. 기판 결합체(40)가 계속적으로 이동함에 따라 기판 결합체(40)의 일측이 제2 레이저(52)에 닿을 수 있다. 기판 결합체(40)의 일측이 제2 레이저(52)에 닿은 상태에서 기판 결합체(40)는 계속적으로 이동할 수 있다. 기판 결합체(40)가 계속적으로 이동함에 따라 선형 형상을 갖는 제2 레이저(52)는 제1 기판(40)의 타면(402)을 투과하여 제1 기판(41)의 일면(401)에 순차적으로 조사될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)상의 파티클(43)을 제거하여 제1 기판(41) 타면(402)을 세정할 수 있다. 제3 레이저(53)에 의해 세정된 영역상에 제2 레이저(52)가 조사됨으로써, 제1 기판(41)의 타면(402)에 존재하는 파티클(43)이 제2 레이저(52)의 에너지의 일부를 흡수함으로써 발생할 수 있는 기판 탈착 불량 현상을 방지할 수 있다. 또한, 제3 레이저(53)에 의한 세정과 제2 레이저(52)에 의한 탈착이 실질적으로 거의 동시에 진행됨으로써, 별도의 세정 공정 없이 기판 분리 공정을 진행할 수 있으며, 이에 따라 공정 시간이 단축되고, 공정 효율성이 증대될 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 9는 도 4의 본 발명의 일실시예에 따른 기판 결합체의 변형예에 따른 기판 결합체의 단면도이다.
도 9는 기판 결합체(45)가 박막 트랜지스터 어레이와 상부 보호 필름을 더 포함하는 경우를 예시한다.
박막 트랜지스터 어레이(48)는 제2 기판(42) 상에 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터 어레이(48)는 행렬 방향으로 배열된 복수의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 제2 기판(42) 상에는 게이트 라인(도시하지 않음) 및 데이터 라인(도시하지 않음) 등과 같은 신호 배선이 형성되고, 이들을 통해 각 박막 트랜지스터에 게이트 신호 및 데이터 신호를 인가될 수 있다. 제2 기판(42) 상에는 각 화소 별로 화소 전극(도시하지 않음)이 형성되고, 각 화소 전극은 박막 트랜지스터를 통해 화소 전압 또는 전류를 인가받을 수 있다.
박막 트랜지스터 어레이(48) 상에는 상부 보호 필름(49)이 형성될 수 있다. 상부 보호 필름(49)은 제2 기판(42)을 완전히 덮을 수 있다.
상부 보호 필름(49)은 제1 기판(41)을 분리한 이후에 제2 기판(42)이 쉽게 휘거나 뒤틀리지 않도록 고정하는 역할을 한다. 따라서, 제1 기판(41)을 분리한 이후에 제1 기판(41) 없이도 제2 기판(42)의 취급이 용이해져 뒤따르는 하부 필름(도시하지 않음) 부착 공정이 보다 정밀하고 안정적으로 진행될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 기판(41)은 제2 기판(42)보다 크고, 그에 따라 제1 기판(41)은 제2 기판(42)과 중첩되지 않는 영역(이하, "미중첩 영역"이라 함)을 포함할 수 있다. 제1 기판(41)의 상기 미중첩 영역은 제1 기판(41)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 상부 보호 필름(49)은 제2 기판(42)의 일면 및 측면을 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 상부 보호 필름(49)의 말단은 제1 기판(41)의 미중첩 영역 상에 접할 수 있다. 나아가, 상부 보호 필름(49)은 제2 기판(42)의 측면에 접할 수 있다.
상부 보호 필름(49)은 상부 보호 필름으로서 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리 카보네이트 (polycarbonate), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 등의 고분자 물질이나 스테인레스 강(SUS:Stainless Steel) 등을 포함하는 메탈 호일(Metal foil) 등이 적용될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치는 레이저 조사부(11)가 기판 결합체(40) 상부에 배치되어 기판 결합체(40)를 향해 레이저를 조사하는 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다.
앞서 설명한 바와 같이 레이저 조사부(11)는 제1 방향을 향해 제1 레이저(51)를 조사할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(102)에서 제1 방향은 도 10에서 y축 음의 방향일 수 있다.
제1 방향으로 조사되는 제1 레이저(51)는 레이저 조사부(11)와 제1 방향을 따라 이격된 빔 스플리터(21)에 도달할 수 있다.
빔 스플리터(21)는 제1 레이저(51)의 일부를 투과시키고, 제1 레이저(51)의 일부를 반사시키는 방식으로 레이저를 분리할 수 있다. 즉, 빔 스플리터(21)를 투과한 제1 레이저(51)는 제2 레이저(52)가 되어 제1 방향으로 진행하고, 빔 스플리터(21)에 의해 반사된 제1 레이저(51)는 제3 레이저(53)가 되어 제2 방향으로 진행할 수 있다. 예시적으로 제1 방향과 제2 방향은 수직일 수 있으나, 제1 방향과 제2 방향이 이루는 각은 이에 제한되지 않는다. 빔 스플리터(21)에 의해 반사된 제3 레이저(53)는 빔 스플리터(21)와 제2 방향을 따라 이격된 광 반사 미러(31)에 도달할 수 있다.
광 반사 미러(31)는 제3 레이저(53)의 진행 방향을 제2 방향과 상이한 제3 방향으로 전환시킬 수 있다. 이 경우, 제1 방향과 제3 방향은 서로 평행할 수 있으나, 제1 방향과 제3 방향이 이루는 각은 이에 제한되지 않는다.
제2 방향으로 진행하는 제3 레이저(53)가 광 반사 미러(31)에 의해 제3 방향으로 전환됨으로써, 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)는 동일 평면을 향해 진행할 수 있다.
기판 결합체(40)상에 조사되는 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 초점 깊이(Depth of focus)는 서로 상이할 수 있다. 즉, 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사되고, 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사될 수 있다.
광 반사 미러(31)에 의해 반사된 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사될 수 있다. 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사되는 제3 레이저(53)는 제1 기판(41) 상에 존재하는 파티클(43)을 제거할 수 있다. 즉, 제3 레이저(53)의 에너지에 의해 제3 레이저(53)에 닿은 파티클(43)이 분해됨으로써, 제1 기판(41) 타면(402)에 존재하는 파티클(43)이 제거될 수 있다. 즉, 제3 레이저(53)는 제1 기판(41)의 타면(402)을 세정하는 세정 레이저일 수 있다.
빔 스플리터(21)를 투과한 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)의 타면(402)을 투과하여 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사될 수 있다. 제1 기판(41)의 일면에 조사되는 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시킬 수 있다. 본 명세서에서 "제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시킨다"함은 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 공간적으로 이격시키는 것뿐만 아니라 제1 기판(41)과 제2 기판(42) 사이의 결합력을 저하시키거나 제거하는 것을 포함할 수 있다. 즉, 제2 레이저(52)는 제1 기판(41)과 제2 기판(42)을 분리시키는 탈착 레이저일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(102)의 동작 방식은 앞서 도 6 내지 도 8에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(101)의 동작과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(103)는 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)가 기판 결합체(40)의 상면과 수직한 면으로부터 일정 각도 기울어져 조사되는 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다.
광 반사 미러(31) 및/또는 빔 스플리터(21)에 의해 반사되는 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)는 기판 결합체(40)의 상면과 수직한 면으로부터 일정 각도 기울어져 조사될 수 있다. 설명의 편의상 제2 레이저(52)가 기판 결합체(40) 상면과 수직한 면과 이루는 각도를 제1 각(θ1), 제3 레이저(53)가 기판 결합체(40) 상면과 수직한 면과 이루는 각도를 제2 각(θ2)으로 지칭하기로 한다.
제1 각(θ1)과 제2 각(θ2)은 0도 보다 크고 10도 보다 작거나 같을 수 있다. 다만, 제1 각(θ1)과 제2 각(θ2)의 크기는 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 레이저(52)의 진행 방향과 제3 레이저(53)의 진행 방향이 평행한 예시적인 실시예에서 제1 각(θ1)과 제2 각(θ2)이 실질적으로 동일할 수 있음은 자명하다고 할 것이다.
제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)가 기판 결합체(40)의 상면과 수직한 면으로부터 일정 각도 기울어져 조사되는 경우, 기판 결합체(40)에 의해 반사되어 나오는 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)가, 빔 스플리터(21) 및/또는 광 반사 미러(31)로부터 나오는 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)를 간섭하여 공정의 효율성을 떨어뜨리는 현상을 방지할 수 있다.
도 12 본 발명의 다른 실시예에 따른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(104)는 복수의 기판 결합체(40a, 40b)를 투입하여, 기판 분리 장치(104)를 동작시키는 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다.
빔 스플리터(21)와 빔 스플리터(21)로부터 제1 방향으로 이격되어 배치되는 광 반사 미러(31)의 거리는 도 4의 실시예에 비해 상대적으로 길거나 짧을 수 있다. 빔 스플리터(21)와 광 반사 미러(31)의 거리가 도 4의 실시예에 비해 길어지는 경우, 제2 레이저(52)와 제3 레이저(53)의 이격 거리도 도 4의 실시예에 비해 커질 수 있다.
빔 스플리터(21)와 광 반사 미러(31)의 거리가 상대적으로 커지는 경우, 복수의 기판 결합체를 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(104)에 투입할 수 있다. 설명의 편의상 도 12에서 왼쪽에 배치된 기판 결합체를 제1 기판 결합체(40a), 오른쪽에 배치된 기판 결합체를 제2 기판 결합체(40b)로 지칭하기로 한다.
제1 기판 결합체(40a)와 제2 기판 결합체(40b)는 일직선 상에 정렬되어 도 12에서 x축 음의 방향으로 진행할 수 있다. 제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)는 일정한 속도로 이동할 수 있다.
제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)는 빔 스플리터(21)에 의해 제2 방향으로 조사되는 제3 레이저(53)를 향해 이동할 수 있다. 제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)가 계속적으로 이동함에 따라 제1 기판 결합체(40a)의 일측이 제3 레이저(53)에 닿을 수 있다. 제1 기판 결합체(40a)의 일측이 제3 레이저에 닿은 상태에서 제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)는 계속적으로 이동할 수 있다. 제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)가 계속적으로 이동함에 따라 선형 형상을 갖는 제3 레이저(53)는 제1 기판 결합체(40a)의 제1 기판(41a) 타면에 순차적으로 조사될 수 있다.
제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)가 계속적으로 이동함에 따라 제2 기판 결합체(40b)의 일측이 제3 레이저(53)에 닿을 수 있다. 제1 기판 결합체(40a) 및 제2 기판 결합체(40b)가 계속적으로 이동하면, 제1 기판 결합체(40a)에는 제2 레이저(52)가 조사되고 제2 기판 결합체(40b)에는 제3 레이저(53)가 조사될 수 있다. 즉, 제1 기판 결합체(40a) 제1 기판(41a)의 일면에 제 2 레이저(52)가 조사되고, 제2 기판 결합체(40b)의 제1 기판(41b) 타면에 제3 레이저(53)가 조사될 수 있다.
제2 기판 결합체(40b)의 일측이 제2 레이저(52)에 닿은 상태에서 제2 기판 결합체(40b)는 계속적으로 이동할 수 있으며, 제2 레이저(52)가 제2 기판 결합체(40b)의 일면에 조사될 수 있다.
이와 같이, 복수개의 기판 결합체를 동시에 투입하여 기판 분리 공정을 수행하는 경우, 공정에 걸리는 시간을 단축하여 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 블록도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치는 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)의 초점을 조절하는 초점 조절부(60)를 더 포함하는 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(105)는 제2 레이저(52) 및/또는 제3 레이저(53)의 초점을 조절하는 초점 조절부(60)를 더 포함할 수 있다. 초점 조절부(60)는 적어도 하나의 광학계를 포함할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(106)는 광 반사 미러(31)와 기판 결합체(40) 사이에 배치되는 제1 광학계(61)와 빔 스플리터(21)와 기판 결합체(40) 사이에 배치되는 제2 광학계(62)를 포함하는 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다. 제1 광학계(61) 및 제2 광학계(62)는 제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)의 초점을 조절할 수 있다. 즉, 제1 광학계(61)는 제1 광학계(61)를 지나는 제2 레이저(52)가 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사되도록 제2 레이저(52)의 초점을 조절할 수 있으며, 제2 광학계(62)는 제2 광학계(62)를 지나는 제3 레이저(53)가 제1 기판(40)의 타면(402)에 조사되도록 제3 레이저(53)의 초점을 조절할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(107)는 레이저 조사부(11)와 빔 스플리터(21) 사이에 배치되는 광학계(63)를 포함하는 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치(107)에서 광학계(63)는 레이저 조사부(11)와 제1 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
광학계(63)가 레이저 조사부(11)와 빔 스플리터(21) 사이에 배치되는 경우, 광학계(63)는 광학계(63)를 지나는 제1 레이저(51)가 세정 및/또는 탈착에 적합한 에너지를 갖도록 제1 레이저(51)를 조절할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 기판 분리 장치에 의해 실시될 수 있다. 설명의 편의상, 도 4 내지 도 8 또는 도시한 구성 요소와 실질적으로 동일한 구성 요소는 동일 부호로 나타내고 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법의 흐름도이다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법은 제1 기판 및 제1 기판에 부착된 제2 기판을 포함하는 기판 결합체를 분리하는 방법으로서, 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 단계(s10), 제1 레이저를 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저와 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저로 분리하는 단계(s20), 제2 레이저 또는 제3 레이저의 진행 방향을 전환시키는 단계(s30) 및 제2 레이저 및 제3 레이저를 기판 결합체에 조사하는 단계(s40)를 포함한다.
제1 레이저(51)를 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저(52)와 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저(53)로 분리하는 단계는 제1 레이저(51)의 일부를 투과시키고, 제1 레이저(51)의 일부를 반사시키는 단계를 포함할 수 있다.
제2 레이저(52) 및 제3 레이저(53)를 기판 결합체(40)에 조사하는 단계는 제2 레이저(52)를 제1 기판(41)의 일면(401)에 조사하고, 제3 레이저(53)를 제1 기판(41)의 타면(402)에 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법은 제1 레이저(51) 또는 제2 레이저(52) 초점을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10, 11: 레이저 조사부
20: 레이저 분리부
30: 방향 전환부
51: 제1 레이저
52: 제2 레이저
53: 제3 레이저
40: 기판 결합체
41: 제1 기판
42: 제2 기판
21: 빔 스플리터
31: 광 반사 미러
60: 초점 조절부
61, 62, 63: 광학계

Claims (20)

  1. 제1 기판 및 상기 제1 기판에 부착된 제2 기판을 포함하는 기판 결합체를 분리하는 기판 분리 장치로서,
    제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 레이저 조사부;
    상기 제1 레이저를 상기 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저와 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저로 분리하는 레이저 분리부;
    상기 제2 레이저 또는 상기 제3 레이저의 방향을 전환시키는 방향 전환부를 포함하고,
    상기 제2 레이저와 상기 제3 레이저는 초점 깊이가 서로 상이하고,
    상기 제2 레이저는 상기 제1 기판의 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치된 제1 표면에 조사되고, 상기 제3 레이저는 상기 제1 기판의 제2 표면에 조사되는 기판 분리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 분리부는 상기 제2 레이저를 제1 방향으로 투과시키고, 상기 제1 레이저의 일부를 상기 제1 방향과 상이한 상기 제2 방향으로 반사시키는 기판 분리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 레이저는 상기 제1 기판의 일면에 조사되고, 상기 제3 레이저는 상기 제1 기판의 타면에 조사되는 기판 분리 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 레이저와 상기 제3 레이저는 상기 기판 결합체 상면과 수직한 면으로부터 일정 각도 기울어져 조사되는 기판 분리 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 방향 전환부는 상기 제2 레이저의 방향을 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 전환시키는 기판 분리 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제3 방향과 상기 제2 방향은 서로 평행한 기판 분리 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 방향 전환부는 상기 제3 레이저의 방향을 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향으로 전환시키는 기판 분리 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제3 방향은 서로 평행한 기판 분리 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 레이저, 상기 제2 레이저 또는 상기 제3 레이저의 초점을 조절하는 초점 조절부를 더 포함하는 기판 분리 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 초점 조절부는 제2 레이저의 초점을 조절하는 제1 광학계와 상기 제3레이저의 초점을 조절하는 제2 광학계를 포함하는 기판 분리 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 방향 전환부는 광 반사 미러를 포함하는 기판 분리 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 레이저는 제1 기판과 제2 기판을 분리하는 탈착 레이저이고, 상기 제3 레이저는 제1 기판의 타면을 세정하는 세정 레이저인 기판 분리 장치.
  13. 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 레이저 조사부;
    상기 레이저 조사부와 제1 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 제1 레이저를 상기 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저와 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저로 분리하는 레이저 분리부;
    상기 레이저 분리부와 제1 방향 또는 제2 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되어, 상기 제2 레이저 또는 상기 제3 레이저의 방향을 전환시키는 광 반사 미러를 포함하고,
    상기 제2 레이저와 상기 제3 레이저는 초점 깊이가 서로 상이하고,
    상기 제2 레이저는 상기 제1 기판의 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치된 제1 표면에 조사되고, 상기 제3 레이저는 상기 제1 기판의 제2 표면에 조사되는 기판 분리 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 레이저 조사부와 제1 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되는 광학계를 더 포함하는 기판 분리 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 광 반사 미러는 상기 제2 레이저의 진행 방향을 상기 제1 방향과 상이한 제3 방향으로 전환시키고, 상기 광 반사 미러와 제3 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되는 제1 광학계 및 상기 레이저 분리부와 제2 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되는 제2 광학계를 더 포함하는 기판 분리 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 레이저는 탈착 레이저이고, 상기 제3 레이저는 세정 레이저인 기판 분리 장치.
  17. 제1 기판 및 상기 제1 기판에 부착된 제2 기판을 포함하는 기판 결합체를 분리 하는 방법으로서, 제1 방향으로 제1 레이저를 조사하는 단계;
    상기 제1 레이저를 상기 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저와 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저로 분리하는 단계;
    상기 제2 레이저 또는 상기 제3 레이저의 진행 방향을 전환시키는 단계; 및
    상기 제2 레이저 및 상기 제3 레이저를 상기 기판 결합체에 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 레이저 및 상기 제3 레이저를 상기 기판 결합체에 조사하는 단계에서, 상기 제2 레이저와 상기 제3 레이저는 초점 깊이가 서로 상이하고,
    상기 제2 레이저는 상기 제1 기판의 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치된 제1 표면에 조사되고, 상기 제3 레이저는 상기 제1 기판의 제2 표면에 조사되는 기판 분리 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 레이저를 상기 제1 방향으로 진행하는 제2 레이저와 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진행하는 제3 레이저로 분리하는 단계는 상기 제1 레이저의 일부를 투과시키고, 상기 제1 레이저의 일부를 반사시키는 단계를 포함하는 기판 분리 방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 레이저 및 상기 제3 레이저를 상기 기판 결합체에 조사하는 단계는 상기 제2 레이저를 상기 제1 기판의 일면에 조사하고, 상기 제3 레이저를 상기 제1 기판의 타면에 조사하는 단계를 포함하는 기판 분리 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 레이저, 상기 제2 레이저 또는 상기 제3 레이저의 초점을 조절하는 단계를 더 포함하는 기판 분리 방법.
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