CN110815328B - 切割装置 - Google Patents

切割装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110815328B
CN110815328B CN201910720991.3A CN201910720991A CN110815328B CN 110815328 B CN110815328 B CN 110815328B CN 201910720991 A CN201910720991 A CN 201910720991A CN 110815328 B CN110815328 B CN 110815328B
Authority
CN
China
Prior art keywords
stack
unit
cutting
cut
carrier substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910720991.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110815328A (zh
Inventor
沈俊昊
姜秉熏
文升俊
徐东均
申憘龟
曹雨辰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN110815328A publication Critical patent/CN110815328A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110815328B publication Critical patent/CN110815328B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
    • B26D1/157—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter rotating about a movable axis
    • B26D1/16—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter rotating about a movable axis mounted on a movable arm or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种切割装置包括：台，预堆叠体被设置在所述台上，具有边缘的切割堆叠体由所述预堆叠体形成；切割单元，能够沿着与所述切割堆叠体的边缘的延伸方向对应的第一方向移动，并且所述预堆叠体利用所述切割单元被切割以形成所述切割堆叠体；第一分离单元，能够沿着与所述第一方向形成锐角的方向移动，并包括第一分离工具，当将所述切割堆叠体从承载基板分离时所述第一分离工具接触所述切割堆叠体；和第二分离单元，能够沿着与所述第一方向平行的方向移动，并包括第二分离工具，当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第二分离工具被插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间。

Description

切割装置
本申请要求于2018年8月7日提交的韩国专利申请No.10-2018-0092056的优先权及从其产生的所有权益，该申请的公开内容通过引用以其全部合并于此。
技术领域
一个或多个实施例涉及切割装置以及通过使用该切割装置制造显示设备的方法。
背景技术
随着视觉表达各种电信号信息的显示技术领域的快速发展，已经研究和开发了具有诸如相对薄的厚度、轻重量和低功耗的优异特性的各种平板显示设备。特别地，显示单元被设置在具有相对小的厚度的柔性基板上的柔性显示设备已经受到关注。
然而，当显示设备的基板的厚度相对小时，在显示设备的制造过程期间可能难以支撑形成于其上的元件。
发明内容
一个或多个实施例包括能够容易地将承载基板从基底基板分开的切割装置以及通过使用该切割装置制造显示设备的方法。
将在随后的描述中部分地阐述其他特征，并且部分通过描述将是明显的，或可通过所提供的实施例的实践而习得。
根据一个或多个实施例，一种切割装置包括：台，承载基板和位于所述承载基板上的预堆叠体被设置在所述台上，并且具有边缘的切割堆叠体由所述预堆叠体形成在所述台上；切割单元，邻近所述台设置，能够沿着与所述切割堆叠体的边缘的延伸方向对应的第一方向移动，并且所述预堆叠体利用所述切割单元被切割以形成所述切割堆叠体；第一分离单元，邻近所述台设置，并且能够沿着与所述第一方向形成锐角的方向移动，所述第一分离单元包括第一分离工具，当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第一分离工具接触所述切割堆叠体；和第二分离单元，邻近所述台设置，并且能够沿着平行于所述第一方向的方向移动，所述第二分离单元包括第二分离工具，所述第二分离工具沿着与所述第一方向相交的第二方向突出，并且当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第二分离工具被插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间。
在实施例中，所述台可具有平面形状，并且可相对于所述平面形状的中心能够旋转。
在实施例中，所述第一分离单元可邻近所述切割堆叠体的角部布置。
在实施例中，所述第一分离工具可能够从所述切割堆叠体的角部并且沿着相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的虚拟线移动，并且当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时，与所述切割堆叠体接触的所述第一分离工具可沿着相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的所述虚拟线移动。
在实施例中，通过所述第二分离单元的移动，所述第二分离工具可能够从所述切割堆叠体的角部并且在沿着所述切割堆叠体的边缘的第一方向上移动，并且当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时，插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间的所述第二分离工具可沿着所述切割堆叠体的边缘移动。
在实施例中，所述切割单元可包括划线轮。
在实施例中，所述划线轮可能够在所述切割单元的移动方向上移动，并且所述切割单元可进一步包括抽吸单元，所述抽吸单元沿着所述切割单元的移动方向跟随所述划线轮。
在实施例中，所述切割装置可进一步包括：第一导轨，被定位为邻近所述台，并且在平行于所述第一方向的方向上纵向延伸；和第一水平移动单元，连接到所述第一导轨，以能够沿着所述第一导轨在平行于所述第一方向的方向上移动。所述切割单元可连接到所述第一水平移动单元，以能够沿着所述第一水平移动单元在所述第二方向上移动。
在实施例中，所述切割装置可进一步包括第一连接单元，该第一连接单元将所述第一水平移动单元与所述切割单元彼此连接。所述第一连接单元可调整所述切割单元的高度。
在实施例中，所述切割装置可进一步包括连接到所述第一导轨的第二水平移动单元，并且所述第二分离单元可被连接到所述第二水平移动单元，以能够沿着所述第二水平移动单元在所述第二方向上移动。
在实施例中，所述切割装置可进一步包括被定位为邻近所述台的第二导轨，所述第一分离单元连接到所述第二导轨。所述第一导轨的延伸方向与所述第二导轨的延伸方向可彼此形成锐角。
在实施例中，所述台可包括多个真空孔。
在实施例中，所述台可包括具有平坦表面的中央部分和设置在所述中央部分外侧且具有倾斜表面的倾斜部分。
在实施例中，由所述倾斜部分处的真空孔产生的抽吸力大于由所述中央部分处的真空孔产生的抽吸力。
通过下面的附图、权利要求书和详细描述，其他特征和优点将变得明显。
附图说明
通过结合附图对实施例的以下描述，这些和/或其他特征将变得明显并且更易于理解，在附图中：
图1至图4是示出了根据本发明的制造显示设备的方法中的过程的实施例的各种剖视图和俯视平面图；
图5是根据本发明的在制造显示设备时使用的切割装置的实施例的示意性俯视平面图；
图6是图5中的切割装置的切割单元的实施例的放大剖视图；
图7是图5中的切割装置的切割单元的另一实施例的放大剖视图；
图8是示出了图5中的切割装置的第一分离部分和第二分离部分的操作的实施例的放大局部俯视平面图；
图9是沿着图5中的线I-I'截取的放大剖视图；以及
图10是示出了通过使用图5中的切割装置制造显示设备的方法中的过程的实施例的俯视平面图。
具体实施方式
现在对实施例进行详细地说明，其示例在附图中示出，其中相同的附图标记始终指示相同的元件。在这方面，本实施例可具有不同的形式，并且不应被解释为限于在此阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图来描述实施例，以解释本发明的特征。
应理解，虽然这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语的限制。
如本文所使用的，单数形式“一”、“某一”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确地说明。
还应进一步理解，“至少一个”不应被解释为限制“一”或“某一”。“或”意指“和/或”。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包括有”或“包含”和/或“包含有”指定所述特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
应理解，当层、区域或部件被称为与另一元件相关，例如在另一层、区域或部件“上”时，其可直接或间接地形成在另一层、区域或部件上。也就是说，例如，可存在中间层、区域或部件。相反，当层、区域或部件被称为与另一元件相关，例如“直接在”该另一层、区域或部件上时，不存在中间元件。
此外，本文可使用诸如“下”或“底”和“上”或“顶”的相对术语来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。应理解，除了图中描述的定向之外，相对术语旨在涵盖设备的不同定向。例如，如果图之一中的设备被翻转，则被描述为位于其他元件的“下”侧上的元件将于是被定向在其他元件的“上”侧上。因此，示例性术语“下”可涵盖“下”和“上”两种定向，这取决于图的特定定向。类似地，如果图之一中的设备被翻转，则描述为在其他元件“下方”或“之下”的元件可于是被定向在其他元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“之下”可涵盖上方和下方两种定向。
考虑到与特定数量的测量相关的问题和误差的测量(即，测量系统的限制)，如本文所使用的“约”或“近似”包括所述值并且意指在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“约”可意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、20％、10％或5％内。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的背景中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或者过于正式的意义，除非在此明确地定义。
为了便于解释，可夸大图中的部件的尺寸。换句话说，由于为了便于解释而任意地示出了附图中的部件的尺寸和厚度，因此以下实施例不限于此。
当某个实施例可不同地实施时，可与所描述的顺序不同地执行特定的过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例，其中，在整个附图中，相同的附图标记指示相同或相应的部件。
为了在显示设备的制造过程期间为形成在显示设备的相对薄的基板上的元件提供支撑，准备与该基板分开的承载基板。将具有相对小厚度的基板附接到承载基板上，然后在基板上形成显示设备的显示单元同时由承载基板支撑。通过将基板从承载基板分开的过程进一步制造显示设备。因此，显示设备的生产效率可根据承载基板可如何顺畅地粘合到显示设备的基板以及从显示设备的基板分开来确定。
作为将显示设备的基板从承载基板分开的方法，广泛地使用将激光束照射到承载基板与基板之间的边界或界面。然而，该过程利用相对昂贵的设备，并且基板和/或显示单元可能会因激光照射而损坏。
图1至图4是示出了根据本发明的制造显示设备1的方法中的过程的实施例的各种剖视图和俯视平面图。
参照图1至图4，制造显示设备1的方法包括在承载基板10上形成释放层12、将预基底基板14附接到承载基板10以覆盖释放层12、在预基底基板14上形成显示单元16、切割预基底基板14以分割其一部分(在下文中可简称为“切割部分”)从而将显示单元16包括在释放层12的区域内、并且将预基底基板14的切割部分从承载基板10分开。此外，预第一保护膜18可层叠在预基底基板14上方以覆盖显示单元16。预基底基板14和/或预第一保护膜18的端部可延伸得比对应于待由预基底基板14和/或预第一保护膜18形成的显示设备1的端部或边缘的位置更远。在此情况下，预第一保护膜18和预基底基板14可一起被切割，以将显示单元16包括在释放层12的区域内。显示设备1可包括预基底基板14的切割部分和其上的显示单元16。显示设备1可另外包括切割后的预第一保护膜18的一个或多个部分和释放层12的一部分。
预基底基板14及其切割部分均可沿着显示设备1的厚度方向(例如，沿着图1、图2和图4中的竖直方向并且进入到图3的视图中)具有相对小的厚度。出于描述的目的，在下文中，预基底基板14及用在最终制造的显示设备1中的其切割部分可简称为“基底基板14”。
承载基板10可包括或形成为玻璃材料。当在具有相对小的厚度的预基底基板14上形成显示单元16时，承载基板10可将预基底基板14保持在相对平坦的状态。
释放层12被形成在承载基板10的上表面的一部分上。释放层12的端部可延伸得比对应于由进一步设置在承载基板10和/或释放层12上的层形成的显示设备1的端部或边缘的位置更远。承载基板10的上表面的一部分从释放层12暴露。释放层12可减少或有效地防止承载基板10直接接触预承载基板14的切割部分，以更容易将承载基板10从预基底基板14的这种切割部分分开。释放层12可包括氧化石墨烯。在实施例中，例如，可通过在承载基板10上旋涂氧化石墨烯的分散液来形成释放层12。
预基底基板14及其切割部分可包括聚合物树脂，例如聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚芳酯(“PAR”)、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)或醋酸丙酸纤维素(“CAP”)。基底基板14可以具有柔性。另外，基底基板14可以是具有约50微米(μm)至约100μm的截面厚度的超薄玻璃基板。
在俯视平面图中，基底基板14具有比释放层12更大的平面面积。因此，基底基板14的边缘或端部部分可与设置在释放层12的端部外侧的承载基板10的上表面直接接触。基底基板14和承载基板10彼此直接接触的区域的结合力大于释放层12和基底基板14彼此接触的区域的结合力。因此，即使当形成释放层12时，也可在形成显示单元16等的过程期间牢固地保持基底基板14的位置。在实施例中，彼此直接接触的基底基板14与承载基板10之间的结合力可以是约5克力每英寸(gf/inch)，并且彼此接触的释放层12与基底基板14之间的结合力可以在约1gf/inch与约2gf/inch之间。
在显示设备1内，显示单元16可包括发光元件、电连接到发光元件的薄膜晶体管等，其被控制或驱动以产生和/或显示图像。另外，显示单元16可包括用于将发光元件相对外部环境密封的密封构件。密封构件可具有其中无机膜和有机膜被交替地层叠的层叠结构。在实施例中，例如，密封构件可具有其中有机膜被布置在两个无机膜之间的结构。两个无机膜可分别布置在有机膜的上表面和下表面上。另外，显示单元16可进一步包括触摸单元、偏振构件等。
参照图2和图4，例如，在形成显示单元16之后，将其上包括显示单元16的基底基板14从承载基板10分开。如上所述，由于基底基板14和承载基板10彼此直接接触的区域具有相对高的结合力，所以基底基板14可能难以在该区域从承载基板10分开。因此，为了更容易地将基底基板14从承载基板10分开，在基底基板14和承载基板10彼此不接触的区域处切割基底基板14。也就是说，在释放层12的区域内切割基底基板14，以将显示单元16包括在释放层12的区域内。
基底基板14可由划线轮W切割。可沿着稍后描述的划线来应用划线轮W。
在实施例中，当显示设备1在俯视平面图中具有整体矩形形状时，沿着限定矩形形状的一个或多个边缘切割基底基板14。如图3所示，边缘的切割顺序可在顺时针或逆时针方向上不连续。可首先沿着一对相对长的侧边(①和②)切割其上包括显示单元16的基底基板14，并然后沿着一对相对短的侧边(③和④)第二次切割。结果，在切割过程期间可使基底基板14的变形和扭曲最小化。
再次参照图2，在切割预基底基板14之后，在划线SL处(例如，参照图3)与预基底基板14的其余部分分割的预基底基板14的切割部分的边缘区域S1首先从承载基板10分离。预基底基板14的切割部分从承载基板10的分开从预基底基板14的被切割的一个边缘开始。此时，开始预基底基板14的切割部分从承载基板10的分离的力大于维持或继续分离的力。因此，当在预基底基板14的切割部分的其余部分被从承载基板10彼此完全分开之前，预基底基板14的切割部分的边缘区域S1初始从承载基板10分开时，预基底基板14的切割部分和承载基板10可更容易彼此分开，并且可减少或有效防止在分离过程期间对显示设备1的损坏。
更具体地，在俯视平面图中，预基底基板14的切割部分可包括至少两个侧边或边缘以及由至少两个侧边或边缘的相交而形成的角部。预基底基板14的切割部分的集合性(collective)初始分离可包括在预基底基板14的切割部分的角部处将预基底基板14的切割部分从承载基板10分离的第一初始分离操作、以及沿着预基底基板14的切割部分的均从角部延伸的侧边或边缘将基底基板14的边缘区域从承载基板10分离的第二初始分离操作。当通过使用稍后描述的图5中的切割装置100切割预基底基板14时，可利用切割过程连续地执行这种初始分离。
在切割预基底基板14之前，可在显示单元16上进一步形成预第一保护膜18。其一部分用作保护显示设备1的层的预第一保护膜18可包括聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。预第一保护膜18可被形成为在俯视平面图中具有比显示单元16大的平面面积。因此，预第一保护膜18的端部可直接接触预基底基板14，并且可在切割预基底基板14时与预基底基板14被一起切割。在预第一保护膜18的切割部分设置在已从承载基板10分开的预基底基板14的切割部分的上表面上的实施例中，可在已从承载基板10分开的预基底基板14的切割部分的下表面上设置或形成第二保护膜(未示出)。
参照图4，从预基底基板14的其余部分分割的预基底基板14的切割部分与显示单元16一起从预基底基板14的剩余部分和释放层12分开。这里，已从承载基板10分开的预基底基板14的切割部分的下表面暴露于显示设备1的外部。在预第一保护膜18与预基底基板14被一起切割的情况下，预基底基板14和预第一保护膜18的切割部分与显示单元16一起从预第一保护膜18的剩余部分、预基底基板14的剩余部分和释放层12分离。划线SL对应于形成显示设备1的预基底基板14的切割部分、预第一保护膜18的切割部分等的一个或多个端部或边缘。
图5是根据本发明的在制造显示设备时使用的切割装置100的实施例的示意性俯视平面图。图6是图5中的切割装置100的切割单元的实施例的放大剖视图。图7是图5中的切割装置100的切割单元的另一实施例的放大剖视图。图8是示出了图5中的切割装置100的第一分离单元130和第二分离单元140的操作的实施例的放大局部俯视平面图。
参照图5，根据实施例的切割装置100可包括主框架101、台110、切割单元120、第一分离单元130、第二分离单元140、第一导轨150和第二导轨160。
切割装置100的诸如台110、切割单元120、第一分离单元130、第二分离单元140、第一导轨150和第二导轨160的构造元件可沿着截面厚度方向布置在主框架101上方。
待通过经历诸如由切割装置100进行的切割的过程而被处理的对象被放置在台110上。在实施例中，例如，如图6所示，如依次层叠在承载基板10上方的释放层12、预基底基板14和预第一保护膜18的待处理对象可处于在图1中的显示设备1的制造过程中尚未开始切割的状态。以下，为了便于说明，预基底基板14和预第一保护膜18称为预堆叠体19。然而，预堆叠体19不限于预基底基板14和预第一保护膜18的层叠结构。在实施例中，预堆叠体19可被理解为单独指预基底基板14。预堆叠体19还可以包括显示单元16。
台110具有线性(rectilinear)平面形状，例如设置在由彼此交叉的第一方向Y和第二方向X限定的平面中的整体矩形。台110具有平面形状是指台110的供待被处理的对象置于其上的表面为平面。台110能够绕着平面形状的中心C处的轴线旋转。该轴线可沿着与第一方向Y和第二方向X中的每个方向交叉的第三方向Z延伸。另外，真空孔113可在台110中提供多个，放置在台110上的待被处理的对象的位置可利用真空孔113被固定。结果，放置在台110上的待被处理的对象可与台110一起旋转。
在平行于第一方向Y的方向上纵向延伸的第一导轨150被定位在主框架101上邻近台110。第一水平移动单元172连接到第一导轨150并且能够沿着第一导轨150的长度移动以能够在平行于第一方向Y的方向上移动。第一水平移动单元172具有在第二方向X上延伸的形状。在实施例中，第二方向X可垂直于第一方向Y。第一连接单元182的第一端连接到第一水平移动单元172。第一连接单元182能够沿着第一水平移动单元172的长度移动，以能够在第一方向Y上和第二方向X上移动。另外，第一连接单元182的与其第一端相对的第二端被连接到切割单元120。
经由第一连接单元182和第一水平移动单元172连接到第一导轨150的切割单元120可通过第一水平移动单元172相对于第一导轨150的移动而在平行于第一方向Y的方向上移动，并且可通过第一连接单元182相对于第一水平移动单元172的移动而在第二方向X上移动。
另外，第一连接单元182可通过调整切割单元120在第三方向Z上的位置来调整切割单元120相对于台110和待被处理的对象的高度。如图6所示，切割单元120在第二方向X上移动到待被处理的对象的切割位置，并之后在向下方向上(例如，沿着第三方向Z朝向台110)调整切割单元120的位置，以切割预堆叠体19。在切割单元120设置在调整后的向下位置处的这种状态下，切割单元120可在第一方向Y上移动并且沿着第三(竖直)方向Z切割对象的预堆叠体19。
在上述图1、图2和图4中，水平方向可表示第一方向Y和/或第二方向X，而竖直方向表示第三方向Z。在图3中，水平方向和竖直方向可各自表示第一方向Y和第二方向X，而进入页面视图的方向表示第三方向Z。
如上所述，台110能够围绕设置在中心C的轴线旋转就位。因此，即使待被处理的对象具有矩形形状，待被处理的对象的所有边缘也可通过台110的旋转而定位成与切割单元120重叠。因此，即使切割单元120在相同位置处反复在第一方向Y上移动，也可通过台110的旋转沿着所有的边缘切割待被处理的对象。切割顺序可与图3中示出和描绘的相同。
切割单元120可包括划线轮122以切割预堆叠体19。划线轮122可表示如上所述的图1中的划线轮W。另外，如图7所示，切割单元120可进一步包括抽吸单元124。抽吸单元124可抽吸走当由划线轮122切割预堆叠体19时产生的预堆叠体19的碎片等，并从预堆叠体19的剩余部分移除碎片。抽吸单元124可基于切割单元120的移动方向布置在划线轮122的后面，使得当切割单元120沿着预堆叠体19移动时抽吸单元124跟随划线轮122。虽然图6和图7对于预堆叠体19的在第一方向Y上延伸的边缘示出了沿着第一方向Y的移动方向，但是图6和图7的切割单元120的构造还可应用在沿着第二方向X的移动方向上。
参照图8，划线SL与承载基板10的暴露部分之间的区域19A可包括预堆叠体19的端部部分。例如，参照图1、图2、图4、图6和图9，预基底基板14的端部部分、预第一保护层18的端部部分和/或释放层12的端部部分可设置在区域19A中。在移除预堆叠体19的切割部分以形成显示设备(例如，参照图4)之后，这样的端部部分可保留在承载基板10上，或者可如上所述作为碎片被移除。预堆叠体19的切割部分也可称为“切割堆叠体”。
参照图5和图8，第一分离单元130可能够在与第一方向Y形成锐角的方向上移动。第一分离单元130可包括辊132，第一分离单元130利用辊132向预堆叠体19的切割部分提供力，以将预堆叠体19的切割部分从承载基板10及其上的释放层12分开。在实施例中，辊132可以是粘合辊，其接触预堆叠体19的切割部分的上表面并且临时粘附到该上表面，以将力施加到预堆叠体19的切割部分。在实施例中。例如，第一分离单元130可布置在(或邻近)具有平面形状(诸如包括多个角部的矩形)的台110的角部之一处，并且可能够沿着矩形的对角相对的角部之间的对角线或斜线移动。
为此，连接到第一分离单元130的第二导轨160布置在主框架101上方邻近台110。第二导轨160的纵向延伸方向被布置成与第一导轨150的纵向延伸方向形成锐角。第一分离单元130可通过第二连接单元186连接到第二导轨160，并且第一分离单元130相对于台110及其上的待被处理的对象的高度可由第二连接单元186来调整。
再次参照图5和图8，第二分离单元140可连接到第一导轨150并且能够在平行于第一方向Y的方向上移动。特别地，第二水平移动单元174可连接到第一导轨150。第二水平移动单元174可能够沿第一导轨150的长度移动。第二分离单元140可通过第三连接单元184连接到第二水平移动单元174。第三连接单元184可能够沿着第二水平移动单元174的长度移动。第二水平移动单元174可在与第一水平移动单元172的长度相同的方向上纵向延伸。因此，第二分离单元140可能够通过第二水平移动单元174的移动而在平行于第一方向Y的方向上移动，并且可能够通过第三连接单元184的移动而在第二方向X上移动。
在执行切割单元120的切割过程之后，第一分离单元130和第二分离单元140连续地执行预堆叠体19的切割部分的边缘区域从承载基板10和/或释放层12的初始分离。
特别地，如图8所示，在布置在台110的角部处的第一分离单元130沿着虚拟线(该虚拟线相对于初级堆叠体19和/或台110的侧边或边缘沿着方向D倾斜)移动的同时，附接到预堆叠体19的切割部分且与其接触的辊132例如通过辊132的旋转而向其提供力以将预堆叠体19的切割部分从承载基板10和/或释放层12拉开。因此，预堆叠体19的切割部分在预堆叠体19的切割部分的角部处从承载基板10和/或释放层12的分开可称为第一次初始分离。
在第一次初始分离期间和/或之后，第二分离单元140被定位成使得诸如刀的分离工具142在预堆叠体19的切割部分的角部处被布置在承载基板10和/或释放层12与预堆叠体19的第一次初始分离的切割部分之间。由于分离工具142可在第二方向X上突出，分离工具142可容易地插入到预堆叠体19的切割部分与承载基板10和/或释放层12(它们通过第二分离单元140在第二方向X上的移动而在预堆叠体19的切割部分的角部处彼此分离和分开)之间。
当分离工具142布置在预堆叠体19的切割部分与承载基板10和/或释放层12之间时，第二分离单元140在平行于第一方向Y的方向上移动，使得分离工具142沿着预堆叠体19的切割部分的边缘或侧边移动。上述过程可称为第二次初始分离。通过这样做，预堆叠体19的切割部分的沿着第一方向Y延伸的边缘区域可从承载基板10分离。
如上所述，由于台110能够旋转就位，因此可通过重复第一分离单元130和第二分离单元140的操作来对对象的所有边缘区域执行初始分离。这种初始分离可在对象的所有角部处执行，但不限于此。
因此，在预堆叠体19的切割部分和承载基板10彼此完全分开之前，当首先执行初始分离时，预堆叠体19的切割部分和承载基板10可更容易彼此完全分开，并且可减少或有效防止在整个分离过程期间对预堆叠体19的切割部分的损坏。
图9是沿着图5中的线I-I'截取的放大剖视图。
虽然图9示出了台110的一个边缘的截面，但是具有矩形的平面形状的台110可在所有四个边缘处具有相同的截面形状。参照图9，台110可包括具有平坦上表面的中央部分112以及处于中央部分112的外侧并具有倾斜上表面的倾斜部分114。参照台110的下表面，倾斜部分114处的倾斜上表面的高度可低于中央部分112的平坦上表面的高度。
在实施例中，多个真空孔113沿着台110的上表面设置，以固定沿着台110的上表面布置的待被处理的对象的位置。
在多个真空孔113中，由布置在倾斜部分114处的真空孔113产生的吸力可大于由布置在中央部分112处的真空孔113产生的吸力。通过这样做，承载基板10和承载基板10上的预堆叠体19可通过多个真空孔113的吸力而与中央部分112的平坦表面和倾斜部分114的倾斜表面二者紧密接触并与其保持紧密接触。可在承载基板10不因由于承载基板10在中央部分112与倾斜部分114之间的边界上的延长所产生的应力而损坏的范围内适当地选择倾斜部分114处的倾斜上表面的角度θ。
当台110在台110的边缘处包括倾斜部分114时，预堆叠体19的切割位置可对应于倾斜部分114相对于中央部分112开始的点。当沿着第三方向Z在倾斜部分114相对于中央部分112开始的点处竖直地切割预堆叠体19时，产生对应于这个点的空间G。当如上所述地形成空间G时，可更容易地执行预堆叠体19的切割部分从承载基板10的初始分离。
图10是示出了通过使用图5中的切割装置100制造显示设备的方法中的过程的实施例的俯视平面图。图10示出了制造显示设备的方法内的与图3相同的状态，并且下面将仅描述与以上的不同。
图10示出了在两条不同的划线处被切割两次的预堆叠体19的结果。第一次切割位置和第二次切割位置彼此间隔开。预堆叠体19的位于沿其执行第一次切割的第一划线SL1与沿其执行第二次切割的第二划线SL2之间的部分被从承载基板10和/或释放层12分离和移除，使得释放层12可从预堆叠体19的切割部分暴露。第二划线SL2可对应于形成显示设备1的预基底基板14的切割部分、预第一保护膜18的切割部分等中的一个或多个端部或边缘。
第一次切割和第二次切割彼此不同仅在于预堆叠体19中的切割位置，并且执行两次切割的方法是相同的。在实施例中，当在第一次切割之后执行第二次切割时，预堆叠体19的位于第一划线SL1与第二划线SL2之间的部分可具有宽度相对窄的线形状或带形状。在使用包括图7中的抽吸单元124的切割单元120执行第一次切割和第二次切割的情况下，在执行第二次切割时，预堆叠体19的位于第一划线SL1与第二划线SL2之间的被切割成带形状的部分可通过图7中的抽吸单元124而从承载基板10和/或释放层12分离和移除。
即，由于预堆叠体19的在承载基板10的中央区域处的切割部分与预堆叠体19的保留在承载基板10的外周上的端部部分间隔开，所以可更容易地执行预堆叠体19的切割部分的边缘区域S2从承载基板10的初始分离。
根据本公开的一个或多个实施例，由于在将基底基板的剩余部分从承载基板分开之前首先将基底基板的边缘区域从承载基板分离，所以承载基板和基底基板的剩余部分可顺畅地彼此分开，而不使用诸如激光器的昂贵设备。因此，减少了在承载基板和基底基板的分开过程期间损坏显示设备的包括基底基板的部分的元件的风险，并且可提高显示设备的制造产量。本公开的范围不限于这些效果。
应理解的是，这里描述的实施例应仅被认为是描述性意义而不是出于限制性目的。每个实施例内的特征的描述通常应被认为适用于其他实施例中的其他类似特征。
虽然已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求书限定的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。

Claims (14)

1.一种切割装置，包括：
台，承载基板和位于所述承载基板上的预堆叠体被设置在所述台上，并且具有边缘的切割堆叠体由所述预堆叠体形成在所述台上；
切割单元，邻近所述台设置，能够沿着与所述切割堆叠体的所述边缘的延伸方向对应的第一方向移动，并且所述预堆叠体利用所述切割单元被切割以形成所述切割堆叠体；
第一分离单元，邻近所述台设置，并且能够沿着与所述第一方向形成锐角的方向移动，所述第一分离单元包括第一分离工具，当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第一分离工具接触所述切割堆叠体；和
第二分离单元，邻近所述台设置，并且能够沿着平行于所述第一方向的方向移动，所述第二分离单元包括第二分离工具，所述第二分离工具在与所述第一方向相交的第二方向上突出，并且当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时所述第二分离工具被插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间，
其中所述第一分离单元用于执行第一次初始分离，并且所述第二分离单元用于在所述第一次初始分离期间和/或之后执行第二次初始分离。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中所述台具有平面形状，并且能够关于所述平面形状的中心旋转。
3.根据权利要求1所述的切割装置，其中所述第一分离单元邻近所述切割堆叠体的角部布置。
4.根据权利要求3所述的切割装置，其中
所述第一分离工具能够从所述切割堆叠体的所述角部并沿着相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的虚拟线移动，并且
当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时，与所述切割堆叠体接触的所述第一分离工具沿着相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的所述虚拟线移动。
5.根据权利要求4所述的切割装置，其中
通过所述第二分离单元的移动，所述第二分离工具能够从所述切割堆叠体的所述角部并且沿着所述切割堆叠体的所述边缘在所述第一方向上移动，并且
当将所述切割堆叠体从所述承载基板分离时，插入在所述切割堆叠体与所述承载基板之间的所述第二分离工具沿着所述切割堆叠体的所述边缘移动。
6.根据权利要求1所述的切割装置，其中所述切割单元包括划线轮，所述预堆叠体利用所述划线轮被切割以形成所述切割堆叠体。
7.根据权利要求6所述的切割装置，其中
所述划线轮能够在所述切割单元的移动方向上移动，并且
所述切割单元进一步包括抽吸单元，当切割所述预堆叠体时，所述抽吸单元沿着所述切割单元的所述移动方向跟随所述划线轮以移除所述预堆叠体的碎片。
8.根据权利要求1所述的切割装置，进一步包括：
第一导轨，被定位为邻近所述台，并且在平行于所述第一方向的所述方向上纵向延伸；和
第一水平移动单元，被连接到所述第一导轨，以能够沿着所述第一导轨在平行于所述第一方向的所述方向上移动，
其中，所述切割单元被连接到所述第一水平移动单元，以能够沿着所述第一水平移动单元在所述第二方向上移动。
9.根据权利要求8所述的切割装置，进一步包括第一连接单元，该第一连接单元将所述第一水平移动单元与所述切割单元彼此连接，并且当切割所述预堆叠体时利用所述第一连接单元来调整所述切割单元相对于所述预堆叠体的高度。
10.根据权利要求8所述的切割装置，进一步包括第二水平移动单元，该第二水平移动单元被连接到连接有所述第一水平移动单元的所述第一导轨，以能够沿着所述第一导轨在平行于所述第一方向的所述方向上移动，
其中所述第二分离单元被连接到所述第二水平移动单元，以能够沿着所述第二水平移动单元在所述第二方向上移动。
11.根据权利要求8所述的切割装置，进一步包括第二导轨，该第二导轨被定位为邻近所述台，所述第一分离单元被连接到所述第二导轨以能够沿着所述第二导轨移动，
其中所述第一导轨的纵向延伸方向与所述第二导轨的纵向延伸方向彼此形成锐角。
12.根据权利要求1所述的切割装置，其中所述台包括多个真空孔，所述承载基板及所述承载基板上的所述预堆叠体利用所述多个真空孔被保持在所述台上。
13.根据权利要求12所述的切割装置，其中所述台进一步包括：
中央部分，对应于所述切割堆叠体并且具有平坦表面；和
倾斜部分，从所述中央部分延伸并且对应于所述预堆叠体的位于所述切割堆叠体外侧的部分。
14.根据权利要求13所述的切割装置，其中在所述台的所述多个真空孔中，由所述倾斜部分处的真空孔产生的抽吸力大于由所述中央部分处的真空孔产生的抽吸力。
CN201910720991.3A 2018-08-07 2019-08-06 切割装置 Active CN110815328B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180092056A KR102618347B1 (ko) 2018-08-07 2018-08-07 커팅 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법
KR10-2018-0092056 2018-08-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110815328A CN110815328A (zh) 2020-02-21
CN110815328B true CN110815328B (zh) 2023-03-28

Family

ID=69405432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910720991.3A Active CN110815328B (zh) 2018-08-07 2019-08-06 切割装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11958206B2 (zh)
KR (1) KR102618347B1 (zh)
CN (1) CN110815328B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102696647B1 (ko) * 2018-11-09 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100539972B1 (ko) * 1998-12-04 2006-04-28 삼성전자주식회사 액정표시장치용 편광판 부착장치 및 이를 이용한 편광판 부착방법
JP3565336B2 (ja) 2001-03-22 2004-09-15 シャープ株式会社 基板剥離装置
KR100458537B1 (ko) * 2001-12-26 2004-12-03 김현택 평판표시패널의 유리기판 모따기장치
WO2005028172A1 (ja) 2003-09-24 2005-03-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 基板分断システム、基板製造装置および基板分断方法
JP4666514B2 (ja) 2006-07-20 2011-04-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
KR100915201B1 (ko) * 2007-07-13 2009-09-02 주식회사 에스에프에이 편광판 부착장치
JP5902406B2 (ja) 2010-06-25 2016-04-13 株式会社半導体エネルギー研究所 分離方法および半導体装置の作製方法
KR20130091849A (ko) 2012-02-09 2013-08-20 주식회사 엘티에스 레이저 헤드의 분진제거장치
KR101941448B1 (ko) * 2012-02-29 2019-01-23 엘지디스플레이 주식회사 경량 박형의 액정표시장치 제조방법
KR101935780B1 (ko) 2012-06-01 2019-01-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조라인
KR101438541B1 (ko) * 2012-09-11 2014-09-12 안성룡 보호필름 박리장치
TWI618131B (zh) * 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
KR20150029429A (ko) 2013-09-10 2015-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 그의 제조 방법
CN104512075B (zh) 2013-10-04 2017-06-23 财团法人工业技术研究院 离型层、基板结构、与柔性电子元件工艺
KR102159738B1 (ko) * 2013-11-01 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법
CN103560101B (zh) * 2013-11-11 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性器件剥离设备
KR20150057806A (ko) 2013-11-20 2015-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널의 제조 방법
KR20160011298A (ko) * 2014-07-21 2016-02-01 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 패널의 절단 방법
KR101698644B1 (ko) * 2014-08-14 2017-01-20 주식회사 엘지화학 패널로부터 편광 필름을 박리하기 위한 박리바, 이를 이용한 박리 장치 및 박리 방법
EP3120971B1 (en) * 2015-07-24 2020-09-16 Turomas SL Device and method for removing a plastic film layer from a glass panel
KR101612076B1 (ko) * 2015-08-27 2016-04-15 주식회사 엘디케이 보호필름 박리시스템
KR102532626B1 (ko) 2016-06-02 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
CN108218212A (zh) 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板切割设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110815328A (zh) 2020-02-21
US11958206B2 (en) 2024-04-16
KR102618347B1 (ko) 2023-12-28
KR20200017018A (ko) 2020-02-18
US20200047369A1 (en) 2020-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11263928B2 (en) Manufacturing method of flexible display panel, flexible display panel and display device
JP6285654B2 (ja) 表示パネルの製造方法
US20120216961A1 (en) Method for de-bonding flexible device
US10399298B2 (en) Protection film, window including the same, and method of manufacturing display device
CN111211251B (zh) 剥离母保护膜的方法及用其制造有机发光显示设备的方法
CN102692766B (zh) 显示面板及其制作方法
KR20170031315A (ko) 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법
CN109148716B (zh) 一种柔性oled显示面板的制备方法及其母板结构
CN111211252A (zh) 剥离母保护膜的方法、有机发光显示设备及其制造方法
CN104393022A (zh) 显示装置及其制造方法
KR102610797B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN110815328B (zh) 切割装置
CN111247475B (zh) 制造显示单元的方法
JP2008185756A (ja) 電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置
JP2015040914A (ja) 光学部材貼合体の製造装置及び製造方法
JP6223439B2 (ja) 光学表示デバイスの生産システム
EP3157049A1 (en) Flexible display panel manufacturing method
JP7381346B2 (ja) フレキシブルパネルの製造方法及び製造装置
JP5793821B2 (ja) 検出装置、光学部材貼合体の製造装置及び光学部材貼合体の製造方法
CN114852448B (zh) 保护膜剥离装置及利用其的剥离方法
US20230032393A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
US9655244B1 (en) Flexible electronic device and method for manufacturing the same
KR102480085B1 (ko) 기판 절단장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
JP7308549B2 (ja) 貼り合わせ基板の加工方法
WO2024057919A1 (ja) ガラス物品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び基板剥離用治具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant