KR20130091849A - 레이저 헤드의 분진제거장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레이저빔을 원판에 조사하여 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 제거하기 위한 레이저 헤드의 분진제거장치에 관한 것으로서, 레이저 조사부와, 복수의 분사부와, 제어부를 포함한다. 레이저 조사부는 절단대상물의 절단선을 따라 레이저빔을 조사한다. 복수의 분사부는 레이저 조사부의 둘레에 각각 이격되게 배치되고, 단부가 레이저빔이 조사되는 영역을 향하도록 형성되며, 절단대상물에 압축공기를 분사한다. 제어부는 레이저 조사부가 절단선을 따라 이동할 때, 복수의 분사부 중 절단선을 기준으로 절단대상물의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있는 분사부를 선택적으로 동작시키고, 나머지 분사부는 중지시킨다.
Description
본 발명은 레이저 헤드의 분진제거장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저빔을 이용하여 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 절단대상물의 표면으로부터 제거하기 위한 레이저 헤드의 분진제거장치에 관한 것이다.
종래부터 철재, 세라믹, 유리, 플라스틱 등의 다양한 소재의 가공대상물에 대해 절단, 드릴링, 표면 가공, 마킹, 용접 등의 작업을 수행하는데 레이저가 이용되고 있다. 소재에 맞는 적절한 파장의 레이저를 선택하면 다양한 소재의 가공대상물 상에 가공이 가능하고, 비접촉 방식으로 원하는 가공을 정밀하게 수행할 수 있는 장점으로 인해, 레이저를 이용하는 가공이 점점 증가하는 추세이다.
통상적인 레이저 가공을 위해서는, 우선 레이저 발진기로부터 출사된 레이저빔을 렌즈를 이용하여 집광시킨다. 집광된 레이저빔은 그 초점에서 매우 높은 밀도의 에너지를 갖는다. 이와 같이 집광된 레이저빔을 가공대상물의 소정 부위에 조사하면 레이저빔이 조사된 가공대상물의 소정 부위에 에너지가 흡수되어 국소적으로 온도가 상승하며, 이 열작용에 의해 가공대상물이 용융되면서 레이저를 이용한 가공이 가능해진다.
상술한 바와 같이 레이저를 이용하여 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 가공은, 집광된 레이저빔을 원판에 조사하여 절단대상물의 절단선을 따라 용융시키는 것으로서, 열에 의해 용융되면서 산화된 가스 상태의 원판과 대기 상의 파티클 등이 작은 입자 형태로 뭉쳐져서 만들어진 분진입자들이 다량으로 발생하는 문제점을 수반하고 있다.
이러한 분진입자의 발생은 작업환경을 오염시키고, 작업자의 작업능률을 저하시키며, 인체에 유해한 분진입자에 의해 작업자의 건강까지 해치게 된다. 또한, 분진입자는 레이저빔을 집광하는 렌즈에 달라붙어서, 레이저빔의 집광을 방해하고 가공품질을 저하시키는 문제점이 있다.
또한, 분진입자들은 원판으로부터 절단되는 절단대상물의 가장자리부에 달라붙게 되어 제품으로 이용되는 절단대상물을 오염시키며, 이러한 분진입자를 제거하기 위하여 절단대상물을 세정하는 공정을 추가적으로 수행함으로써, 전체 공정의 생산성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 제품으로 이용되는 절단대상물의 가장자리부가 분진입자들에 의해 오염되지 않도록 함으로써, 절단대상물의 제품 품질을 향상시키고, 추후 절단대상물을 세정할 필요가 없어 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 헤드의 분진제거장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 헤드의 분진제거장치는, 레이저빔을 원판에 조사하여 상기 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 제거하기 위한 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 상기 절단대상물의 절단선을 따라 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부; 상기 레이저 조사부의 둘레에 각각 이격되게 배치되고, 단부가 레이저빔이 조사되는 영역을 향하도록 형성되며, 상기 절단대상물에 압축공기를 분사하는 복수의 분사부; 및 상기 레이저 조사부가 상기 절단선을 따라 이동할 때, 상기 복수의 분사부 중 상기 절단선을 기준으로 상기 절단대상물의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있는 분사부를 선택적으로 동작시키고, 나머지 분사부는 중지시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 분진입자를 흡입하는 흡입부;를 더 포함하고, 상기 흡입부는 상기 레이저 조사부를 중심으로 하여 상기 복수의 분사부 외측에 설치된다.
본 발명에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 복수의 분사부는 4개의 분사부가 마련되고, 상기 레이저 조사부의 둘레에 원호 방향으로 각각 90도 간격으로 이격되게 배치된다.
본 발명에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저 조사부의 측부를 둘러싸도록 설치되는 분사부재;를 더 포함하고, 상기 복수의 분사부는 상기 분사부재의 내부에 각각 형성된다.
본 발명에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 복수의 분사부를 상기 레이저 조사부를 중심으로 회전시키는 회전구동부;를 더 포함한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 헤드의 분진제거장치는, 레이저빔을 원판에 조사하여 상기 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 제거하기 위한 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 상기 절단대상물의 절단선을 따라 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부; 상기 레이저 조사부의 외측에 배치되고, 단부가 레이저빔이 조사되는 영역을 향하도록 형성되며, 상기 절단대상물에 압축공기를 분사하는 분사부; 상기 분사부를 상기 레이저 조사부를 중심으로 회전시키는 회전구동부; 및 상기 레이저 조사부가 상기 절단선을 따라 이동할 때, 상기 절단선을 기준으로 상기 절단대상물의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있는 위치로 상기 분사부가 위치하도록 상기 회전구동부를 동작시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 분진입자를 흡입하는 흡입부;를 더 포함하고, 상기 흡입부는 상기 레이저 조사부를 중심으로 하여 상기 분사부 외측에 설치된다.
본 발명의 레이저 헤드의 분진제거장치에 따르면, 절단대상물의 제품 품질을 향상시키고, 추후 절단대상물을 세정할 필요가 없어 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저 헤드의 분진제거장치에 따르면, 절단 과정 중 발생하는 분진입자를 외부로 배출하여 절단대상물에 잔존하는 분진입자를 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저 헤드의 분진제거장치에 따르면, 사각형 형상의 절단대상물뿐만 아니라 다각형 형상의 절단대상물에 대하여 모든 변에 대하여 분진입자를 절단대상물의 외측으로 불어낼 수 있으므로, 다양한 형상의 절단대상물에 대하여 장치의 호환성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치의 정면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 평면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고,
도 4는 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 변형례를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 5는 도 4의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치의 정면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 7은 도 6의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고,
도 8은 도 6의 레이저 헤드의 분진제거장치를 이용하여 원형의 절단대상물을 절단하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 평면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고,
도 4는 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 변형례를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 5는 도 4의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치의 정면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 7은 도 6의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고,
도 8은 도 6의 레이저 헤드의 분진제거장치를 이용하여 원형의 절단대상물을 절단하는 과정을 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치의 정면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 평면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치(100)는, 레이저빔을 이용하여 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 절단대상물의 표면으로부터 제거하기 위한 것으로서, 레이저 조사부(110)와, 복수의 분사부(120)와, 흡입부(130)와, 제어부(140)를 포함한다.
본 발명의 레이저 헤드의 분진제거장치(100)는 원판(11)으로 아크릴판에 레이저빔(L)을 조사하며 절단하는 경우를 예로 들어 설명한다. 아크릴판은 액정 표시장치 등에서 도광판으로 이용될 수 있으며, 액정 표시장치의 패널 크기에 맞게 원하는 크기로 절단되어 이용된다. 한편, 레이저 헤드의 분진제거장치(100)는 원판(11)으로 유리판 등 평판 형태의 다른 원판을 절단하는 경우도 사용 가능하다.
상기 레이저 조사부(110)는, 포커싱된 레이저빔(L)을 원판(11)에 조사하며, 절단대상물(12)의 절단선(13)을 따라 레이저빔(L)을 조사한다.
레이저 출력부(미도시)에서 출력된 레이저빔(L)이 입력되며, 입력된 레이저빔(L)을 원판(11)에 조사한다. 레이저 조사부(110)는 입력된 레이저빔(L)을 확대하거나 집광하여 원판(11) 측으로 전송하는 복수의 광학렌즈와, 복수의 광학렌즈를 수용하는 경통 등을 포함한다.
레이저빔(L)은 갠트리 구조물 등에 설치된 레이저 조사부(110)로부터 조사되며, 레이저 조사부(110)는 직선이송유닛에 의해 절단대상물의 절단선(13)을 따라 직선이송될 수 있다. 레이저빔(L)을 조사하는 레이저 조사부(110)를 직선이송시키는 직선이송유닛은, 리니어 모터, 회전모터와 볼 스크류를 조합한 구성 등 통상의 기술자에게 잘 알려진 구성을 채용할 수 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
상기 분사부(120)는, 절단대상물(12)에 압축공기를 분사하는 것으로서, 복수의 분사부(120)가 레이저 조사부(110)의 둘레에 각각 이격되게 배치된다. 분사부(120)는 그 단부가 레이저빔(L)이 조사되는 영역을 향하도록 형성되어, 분사부(120)로부터 분사되는 압축공기는 레이저빔(L)이 조사되는 영역을 거쳐 분사부(120)가 설치된 위치의 반대측으로 유동된다.
본 실시예에서 분사부(120)는 4개 마련되고, 4개의 분사부(120)는 레이저 조사부(110)의 둘레에 원호 방향으로 각각 90도 간격으로 이격되게 배치된다. 레이저 조사부(110)의 측부를 둘러싸도록 분사부재(121)가 설치되는데, 복수의 분사부(120)는 분사부재(121)의 내부에 각각 형성된다.
4개의 분사부(120)는 공압호스를 통해 압축공기를 공급하는 외부의 펌프(미도시)에 각각 연결된다.
상기 흡입부(130)는, 절단 가공시 발생하는 분진입자를 흡입하여 외부로 배출하기 위한 것으로서, 레이저 조사부(110)를 중심으로 하여 레이저 조사부(110)를 둘러싸도록 배치되며, 복수의 분사부(120)의 외측에 설치된다.
흡입부(130)는 중공 형상으로 형성되어 있으며, 공압호스를 통해 흡입력을 공급하는 진공펌프(미도시)에 연결된다.
상기 제어부(140)는, 복수의 분사부(120) 중 절단대상물(12)의 가장자리부에 축적되는 분진입자를 절단대상물(12)의 외측으로 불어낼 수 있는 위치에 위치한 분사부(120)를 선택적으로 동작시킨다.
도 3을 참조하면, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 하측에서 상측으로(A1) 이동할 때, 복수의 분사부(120) 중 우측 분사부(120a)가 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다. 따라서, 제어부(140)는 우측 분사부(120a)를 통해서만 압축공기를 분사시키고, 하측 분사부(120b), 우측 분사부(120c) 및 상측 분사부(120d)는 중지 즉, 나머지 분사부를 통해서는 압축공기가 분사되지 않도록 한다.
또한, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 좌측에서 우측으로(B1) 이동할 때, 복수의 분사부(120) 중 하측 분사부(120b)가 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다. 따라서, 제어부(140)는 하측 분사부(120b)를 통해서만 압축공기를 분사시키고, 좌측 분사부(120c), 상측 분사부(120d) 및 우측 분사부(120a)를 통해서는 압축공기가 분사되지 않도록 한다.
마찬가지로, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 상측에서 하측으로(C1), 우측에서 좌측으로(D1) 이동할 때도, 제어부(140)는 동일한 작동원리를 이용하여 복수의 분사부(120)를 제어한다.
한편, 제어부(140)가 절단대상물(12)의 가장자리부에 축적되는 분진입자를 절단대상물(12)의 외측으로 불어낼 수 있는 위치에 위치한 분사부(120)를 선택하는 것은, 예컨대 레이저 조사부(110)의 이동 방향(A1,B1,C1,D1)을 기준으로 하여 선택할 수 있다. 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 시계 방향으로 이동하도록 설정되어 있다면, 레이저 조사부(110)의 이동 방향(A1,B1,C1,D1)의 우측에 위치한 분사부(20)가 절단대상물(12)의 내측에 위치한 것으로서 선택될 수 있다.
레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 하측에서 상측으로(A1) 이동한다면, 레이저 조사부(110)의 이동 방향의 우측에 위치한 우측 분사부(120a)가 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있고, 제어부(140)에 의해 선택되어 압축공기가 분사된다. 또한, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 좌측에서 우측으로(B1) 이동한다면, 레이저 조사부(110)의 이동 방향의 우측에 위치한 하측 분사부(120b)가 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있고, 제어부(140)에 의해 선택되어 압축공기가 분사된다.
반대로 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 반시계 방향으로 이동하도록 설정되어 있다면, 레이저 조사부(110)의 이동 방향의 좌측에 위치한 분사부(120)가 절단대상물(12)의 내측에 위치한 것으로서 선택될 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저 헤드의 분진제거장치는, 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 제품으로 이용되는 절단대상물의 가장자리부가 분진입자들에 의해 오염되지 않도록 압축공기를 선택적으로 분사함으로써, 절단대상물의 제품 품질을 향상시키고, 추후 절단대상물을 세정할 필요가 없어 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저 헤드의 분진제거장치는, 분진입자를 흡입하는 흡입부를 더 구비함으로써, 절단 과정 중 발생하는 분진입자를 외부로 배출하여 절단대상물에 잔존하는 분진입자를 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 4는 도 1의 레이저 헤드의 분진제거장치의 변형례를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이다.
도 1에 도시된 실시예의 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서, 복수의 분사부가 고정되게 설치되는 것으로 설명되었으나, 도 4에 도시된 레이저 헤드의 분진제거장치(100')는 복수의 분사부(120)를 레이저 조사부(110)를 중심으로 회전시키는 회전구동부(150)를 더 포함할 수 있다. 본 변형례의 회전구동부(150)는 레이저 조사부(110)와 분사부재(121) 사이에 설치되는 회전 모터에 의해 구현될 수 있다. 제어부(140)로부터 명령 신호를 입력받아 레이저 조사부(110)를 중심으로 복수의 분사부(120)를 원하는 각도만큼 회전시킨다.
본 변형례에서는 경사진 절단선(13a, 13c)과 직선 형상의 절단선(13b, 13d)을 포함하는 평행사변형 형상의 절단대상물(16)을 원판(11)으로부터 절단하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 레이저 조사부(110)가 경사진 절단선(13a)을 따라 상측으로 이동할 때, 복수의 분사부(120)를 시계방향으로 일정 각도 회전시키면 우측 분사부(120a)가 절단선(13a)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다. 따라서, 제어부(140)는 우측 분사부(120a)를 통해서만 압축공기를 분사시키고, 나머지 분사부(120b, 120c, 120d)를 통해서는 압축공기가 분사되지 않도록 한다.
또한, 레이저 조사부(110)가 직선 형상의 절단선(13b)을 따라 좌측에서 우측으로 이동할 때, 복수의 분사부(120)를 반시계방향으로 일정 각도 회전시키면 하측 분사부(120b)가 절단선(13b)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다. 따라서, 제어부(140)는 하측 분사부(120b)를 통해서만 압축공기를 분사시키고, 나머지 분사부(120c, 120d, 120a)를 통해서는 압축공기가 분사되지 않도록 한다.
마찬가지로, 레이저 조사부(110)가 나머지 절단선(13c, 13d)을 따라 이동할 때도, 제어부(140)는 동일한 작동원리를 이용하여 복수의 분사부(120)를 제어한다.
상술한 바와 같이 구성된 본 변형례의 레이저 헤드의 분진제거장치는, 경사진 절단선을 포함하는 다각형 형상의 절단대상물에 대하여도 절단 가공이 가능하므로, 다양한 형상의 절단대상물에 대하여 장치의 호환성을 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치의 정면 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 레이저 헤드의 분진제거장치의 작동원리를 설명하는 도면이고, 도 8은 도 6의 레이저 헤드의 분진제거장치를 이용하여 원형의 절단대상물을 절단하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 헤드의 분진제거장치(200)는, 분사부(220)가 회전 가능하게 구성된 것을 특징으로 하며, 레이저 조사부(110)와, 분사부(220)와, 흡입부(130)와, 제어부(240)와, 회전구동부(250)를 포함한다. 도 6 내지 도 8에 있어서, 도 1 내지 도 5에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 분사부(220)는, 절단대상물(12)에 압축공기를 분사하는 것으로서, 레이저 조사부(110)의 외측에 배치된다. 분사부(220)는 그 단부가 레이저빔(L)이 조사되는 영역을 향하도록 형성되어 있다. 본 실시예에서 분사부(220)는 1개 마련되고, 레이저 조사부(110)의 측부를 둘러싸도록 설치된 분사부재(221)의 내부에 형성된다.
분사부(220)는 공압호스를 통해 압축공기를 공급하는 외부의 펌프(미도시)에 연결된다.
상기 회전구동부(250)는, 분사부(220)를 레이저 조사부(110)를 중심으로 회전시킨다. 본 실시예의 회전구동부(250)는 레이저 조사부(110)와 분사부재(221) 사이에 설치되는 회전 모터에 의해 구현될 수 있다. 후술할 제어부(240)로부터 명령 신호를 입력받아 레이저 조사부(110)를 중심으로 분사부(220)를 원하는 각도만큼 회전시킨다.
상기 제어부(240)는, 절단대상물(12)의 가장자리부에 축적되는 분진입자를 절단대상물(12)의 외측으로 불어낼 수 있는 위치로 분사부(220)가 위치하도록 회전구동부(250)를 동작시킨다.
도 7을 참조하면, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 하측에서 상측으로(A2) 이동할 때, 분사부(220)가 도면을 기준으로 우측에 위치해야 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다. 따라서, 제어부(240)는 분사부(220)가 우측에 위치하도록 회전구동부(250)를 동작시켜 분사부(220)를 약 90도 정도 회전시키고, 분사부(220)를 통해서 압축공기를 분사시킨다.
또한, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 좌측에서 우측으로(B2) 이동할 때, 분사부(220)가 도면을 기준으로 하측에 위치해야 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(12)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다. 따라서, 제어부(240)는 분사부(220)가 하측에 위치하도록 회전구동부(250)를 동작시켜 분사부(220)를 약 90도 정도 회전시키고, 분사부(220)를 통해서 압축공기를 분사시킨다.
마찬가지로, 레이저 조사부(110)가 절단선(13)을 따라 상측에서 하측으로(C2), 우측에서 좌측으로(D2) 이동할 때도, 제어부(240)는 동일한 작동원리를 이용하여 분사부(220)를 회전시킨다.
도 8을 참조하면, 절단대상물(17)이 원형 형상인 경우를 예로 들어 설명한다.
레이저 조사부(110)가 원형 형상의 절단선(13)을 따라 이동할 때, 제어부(240)는 절단선(13) 상의 임의의 위치에서 분사부(220)와 레이저빔(L)이 조사되는 위치를 연결하는 가상의 직선(VL)이 원형의 절단선(13)과 법선 방향으로 교차하도록 회전구동부(250)를 동작시켜 분사부(220)를 순차적으로 회전시킨다. 이와 같이 분사부(220)의 방향을 유지하면서 절단선(13)을 기준으로 절단대상물(17)의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저 헤드의 분진제거장치는, 분사부를 원하는 각도로 회전시킬 수 있는 회전구동부를 구비함으로써, 사각형 형상의 절단대상물뿐만 아니라 다각형 형상, 원형 형상 등 임의의 형상의 절단대상물에 대하여 절단선을 기준으로 분진입자를 절단대상물의 외측으로 불어낼 수 있으므로, 다양한 형상의 절단대상물에 대하여 장치의 호환성을 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
11 : 원판
12 : 절단대상물
13 : 절단선
100 : 레이저 헤드의 분진제거장치
110 : 레이저 조사부
120 : 분사부
130 : 흡입부
140 : 제어부
12 : 절단대상물
13 : 절단선
100 : 레이저 헤드의 분진제거장치
110 : 레이저 조사부
120 : 분사부
130 : 흡입부
140 : 제어부
Claims (7)
- 레이저빔을 원판에 조사하여 상기 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 제거하기 위한 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서,
상기 절단대상물의 절단선을 따라 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부;
상기 레이저 조사부의 둘레에 각각 이격되게 배치되고, 단부가 레이저빔이 조사되는 영역을 향하도록 형성되며, 상기 절단대상물에 압축공기를 분사하는 복수의 분사부; 및
상기 레이저 조사부가 상기 절단선을 따라 이동할 때, 상기 복수의 분사부 중 상기 절단선을 기준으로 상기 절단대상물의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있는 분사부를 선택적으로 동작시키고, 나머지 분사부는 중지시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치. - 제1항에 있어서,
상기 분진입자를 흡입하는 흡입부;를 더 포함하고,
상기 흡입부는 상기 레이저 조사부를 중심으로 하여 상기 복수의 분사부 외측에 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 분사부는 4개의 분사부가 마련되고, 상기 레이저 조사부의 둘레에 원호 방향으로 각각 90도 간격으로 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치. - 제1항에 있어서,
상기 레이저 조사부의 측부를 둘러싸도록 설치되는 분사부재;를 더 포함하고,
상기 복수의 분사부는 상기 분사부재의 내부에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 분사부를 상기 레이저 조사부를 중심으로 회전시키는 회전구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치. - 레이저빔을 원판에 조사하여 상기 원판으로부터 절단대상물을 절단하는 과정에서 발생하는 분진입자를 제거하기 위한 레이저 헤드의 분진제거장치에 있어서,
상기 절단대상물의 절단선을 따라 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부;
상기 레이저 조사부의 외측에 배치되고, 단부가 레이저빔이 조사되는 영역을 향하도록 형성되며, 상기 절단대상물에 압축공기를 분사하는 분사부;
상기 분사부를 상기 레이저 조사부를 중심으로 회전시키는 회전구동부; 및
상기 레이저 조사부가 상기 절단선을 따라 이동할 때, 상기 절단선을 기준으로 상기 절단대상물의 내측에서 외측으로 압축공기를 분사할 수 있는 위치로 상기 분사부가 위치하도록 상기 회전구동부를 동작시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치. - 제6항에 있어서,
상기 분진입자를 흡입하는 흡입부;를 더 포함하고,
상기 흡입부는 상기 레이저 조사부를 중심으로 하여 상기 분사부 외측에 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저 헤드의 분진제거장치.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170111684A (ko) * | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치 |
KR20180002958A (ko) * | 2016-06-29 | 2018-01-09 | 주식회사 필옵틱스 | 레이저 가공용 파티클 석션 장치 |
CN112975147A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-18 | 深圳市海特联科科技有限公司 | 一种激光切割压电二氧化硅工艺 |
US11351632B2 (en) | 2018-02-14 | 2022-06-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Particle removal apparatus and laser cutting apparatus including the same |
US11958206B2 (en) | 2018-08-07 | 2024-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Cutting apparatus and method of manufacturing display device by using same |
-
2012
- 2012-02-09 KR KR1020120013114A patent/KR20130091849A/ko not_active Application Discontinuation
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