KR20170111684A - 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 관한 것이다.
본 발명은 피절단체를 절단하는 절단기, 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유하며 상기 절단기에 의한 상기 피절단체의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하는 흡입구 및 상기 이물질을 상기 흡입구로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 분사구를 포함한다.
본 발명에 따르면, 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거하는 동시에, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치가 제공된다.

Description

이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치{CUTTING APPARATUS EQUIPPED WITH RESIDUES REMOVING FUNCTION}

본 발명은 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 기재를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거하는 동시에, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등은 대면적의 기재상에 매우 많은 수의 단위 제품들을 형성한 이후, 절단기를 이용하여 단위 제품별로 절단하는 과정을 거쳐 제조된다.

절단기가 피절단체를 절삭하여 절단하는 과정에서는, 필연적으로 피절단체로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체에 쌓이는 동시에 절단기의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체를 오염시켜 피절단체에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.

도 1은 종래의 절단 장치 및 이물질 배출 구조를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 절단기는 피절단체를 절단하는 기능을 수행하며, 분사구로는 피절단체에 쌓이는 이물질을 제거하기 위한 공기가 분사되고, 흡입구로는 이물질과 공기가 흡입된다.

이러한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없다는 문제점이 있다.

절단기의 외주면에 부착되는 이물질을 제거하기 위해서는, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 하기 때문에, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2007-0068886호(공개일자: 2007년 07월 02일, 명칭: 액정표시 패널의 이물 제거 장치) 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0036785호(공개일자: 2010년 04월 08일, 명칭: 절단 장치 및 그 방법)

본 발명은 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

또한, 본 발명은 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 피절단체를 절단하는 절단기, 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유하며 상기 절단기에 의한 상기 피절단체의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하는 흡입구 및 상기 이물질을 상기 흡입구로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 분사구를 포함한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구에 의해 공유되는 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부에는 상기 이물질과 상기 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 표면 조도 저감 코팅층의 표면 조도는, 산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 직선 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 직선운동형 절단기 또는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구는 상기 절단기의 일측 또는 양측에 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비되어 있고, 상기 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비된 제1 흡입구와 상기 절단기의 타측에 구비된 제2 흡입구를 포함하고, 상기 제1 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 제1 이격 거리는 상기 제2 흡입구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제3 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고, 상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경보다 좁은 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고, 상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경과 오차 범위 내에서 동일한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고, 상기 분사구와 상기 흡입구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 절단기의 형상에 대응하여 테이퍼진(tapered) 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구의 폭은 상기 분사구의 폭보다 넓거나 오차 범위 내에서 동일한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 흡입구와 상기 분사구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 피절단체에 접촉되는 상기 절단기의 종단을 향하여 휘어져 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 분사구는 상기 흡입구의 외주면의 적어도 일부를 공유하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 분사구는 상기 흡입구와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치에 있어서, 상기 분사구는 상기 절단기의 적어도 일측에 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치가 제공되는 효과가 있다.

또한, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 절단 장치 및 이물질 배출 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시 예 및 제4 실시 예에 적용될 수 있는 흡입구와 분사구의 구성의 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.

본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2구성 요소는 제1구성 요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 3은 그 개념적인 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(20), 흡입구(31) 및 분사구(41)를 포함한다.

절단기(20)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.

예를 들어, 절단기(20)는 직선 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 직선운동형 절단기(20)일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 절단기(20)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(20)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 직선 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(20)의 종단에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.

예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.

흡입구(31)는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(20)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.

보다 구체적으로, 절단기(20)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(20)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.

도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.

반면, 본 발명의 제1 실시 예에 따르면, 흡입구(31)가 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(20)의 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.

예를 들어, 이 흡입구(31)는 절단기(20)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(41)가 설치되는 측에 구비될 수 있다.

예를 들어, 흡입구(31)에 의해 공유되는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부에는 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층(21)이 형성될 수 있다. 이러한 표면 조도 저감 코팅층(21)은 흡입구(31)를 구성하는 절단기(20)의 외주면의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.

예를 들어, 표면 조도 저감 코팅층(21)의 표면 조도는, 산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛일 수 있다. 이와 같이 구성하면, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 표면 조도 저감 코팅층(21)의 표면을 통하여 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.

예를 들어, 흡입구(31)는 절단기(20)의 일측에 구비되고, 흡입구(31)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(41)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구(31)의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구(31)로 가이드되지 아니하고 절단기(20)로부터 반사되어 분사구(41)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.

분사구(41)는 이물질을 흡입구(31)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.

예를 들어, 흡입구(31)와 분사구(41) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(20)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 흡입구(31)로 효과적으로 가이드할 수 있다.

예를 들어, 분사구(41)는 흡입구(31)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(41)와 흡입구(31)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.

예를 들어, 분사구(41)는 절단기(20)의 적어도 일측 또는 양측에 구비될 수 있다.

본 발명의 여러 실시 예들을 나타내는 도면들에는 분사구가 절단기의 일측에만 구비된 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 표현일 뿐이다. 즉, 본 발명의 여러 실시 예들에 있어서, 분사구는 절단기의 일측에만 구비됨으로써, 장치 구성을 단순화할 수도 있고, 분사구가 절단기의 양측에 모두 구비됨으로써, 이물 제거 효과를 극대화할 수도 있다.

도 4는 본 발명의 제1 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 분사구(42)가 흡입구(31)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(42)와 흡입구(31)에 대한 설계 자유도가 높아진다.

이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제1 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 6은 그 개념적인 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(20), 제1 흡입구(31), 제2 흡입구(32) 및 분사구(41)를 포함한다.

절단기(20)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.

예를 들어, 절단기(20)는 직선 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 직선운동형 절단기(20)일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 절단기(20)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(20)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 직선 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(20)의 종단에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.

예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.

제1 흡입구(31)와 제2 흡입구(32)는 절단기(20)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(20)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.

보다 구체적으로, 절단기(20)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(20)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.

도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.

반면, 본 발명의 제2 실시 예에 따르면, 제1 흡입구(31)와 제2 흡입구(32)가 절단기(20)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(20)의 양측 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(31)는 절단기(20)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(41)가 설치되는 측에 구비되고, 제2 흡입구(32)는 절단기(20)의 양측 중에서 타측 즉, 분사구(41)가 설치되는 측의 반대측에 구비될 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(31)에 의해 공유되는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부에는 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)이 형성되고, 제2 흡입구(32)에 의해 공유되는 절단기(20)의 외주면의 적어도 일부에는 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)이 형성될 수 있으며, 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)은 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 한다. 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)은 제1 흡입구(31)를 구성하는 절단기(20)의 외주면의 표면 조도를 낮추고, 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)은 제2 흡입구(32)를 구성하는 절단기(20)의 외주면의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.

예를 들어, 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)의 표면 조도는, 산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛일 수 있다. 이와 같이 구성하면, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 제1 표면 조도 저감 코팅층(21)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(22)의 표면을 통하여 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(20)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(31)는 절단기(20)의 일측에 구비되고, 제2 흡입구(32)는 절단기(20)의 타측에 구비되고, 분사구(41)는 제1 흡입구(31)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(41), 제1 흡입구(31) 및 제2 흡입구(32)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(31)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(41)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구로 가이드되지 아니하고 절단기(20)로부터 반사되어 분사구(41)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 예를 들어, 제2 흡입구(32)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제3 이격 거리(D3)는 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성되거나, 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 절단기(20)의 일측에서 생성되어 가이드 공기와 함께 절단기(20)의 타측으로 이동한 이물질과 절단기(20)의 타측에서 생성된 이물질이 제2 흡입구(32)의 외측으로 누설되지 아니하고 제2 흡입구(32)로 효과적으로 가이드되어 배출된다.

분사구(41)는 이물질을 제1 흡입구(31), 제2 흡입구(32)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.

예를 들어, 제1 흡입구(31), 제2 흡입구(32), 분사구(41) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(20)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 제1 흡입구(31)와 제2 흡입구(32)로 효과적으로 가이드할 수 있다.

도 7은 본 발명의 제2 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.

도 7을 참조하면, 분사구(42)가 제1 흡입구(31)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(42)와 제1 흡입구(31)에 대한 설계 자유도가 높아진다.

이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제2 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.

도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 9는 그 개념적인 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(200), 흡입구(301) 및 분사구(401)를 포함한다.

절단기(200)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.

예를 들어, 절단기(200)는 회전 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 회전운동형 절단기(200)일 수 있으며, 이 경우, 절단기(200)는 테두리에 절삭용의 블레이드(blade)가 형성되어 있는 원판 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 이 경우, 절단기(200)의 회전 운동을 위하여 절단기(200) 즉, 원판의 중심을 관통하는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 모터 등과 같은 구동 수단이 추가적으로 구비될 수 있다. 또한, 절단기(200)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(200)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 회전 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(200)의 종단 즉, 블레이드에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.

예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.

흡입구(301)는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(200)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.

보다 구체적으로, 절단기(200)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(200)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.

도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.

반면, 본 발명의 제3 실시 예에 따르면, 흡입구(301)가 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(200)의 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.

예를 들어, 이 흡입구(301)는 절단기(200)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(401)가 설치되는 측에 구비될 수 있다. 또한, 회전운동형의 절단기(200)는 절삭을 위하여 회전해야 하는 반면, 흡입구(301)는 고정되어야 하므로, 절단기(200)와 흡입구(301)는 미세하게 이격되도록 구성된다.

예를 들어, 흡입구(301)에 의해 공유되는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부에는 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층(21)이 형성될 수 있다. 이러한 표면 조도 저감 코팅층(21)은 흡입구(301)의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 흡입구(301)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.

예를 들어, 흡입구(301)는 절단기(200)의 일측에 구비되고, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구(301)의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구(301)로 가이드되지 아니하고 절단기(200)로부터 반사되어 분사구(401)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.

분사구(401)는 이물질을 흡입구(301)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.

예를 들어, 흡입구(301)와 분사구(401) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(200)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 흡입구(301)로 효과적으로 가이드할 수 있다.

예를 들어, 분사구(401)는 흡입구(301)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401)와 흡입구(301)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시 예 및 이후 설명할 제4 실시 예에 적용될 수 있는 흡입구(301)와 분사구(401)의 구성의 예를 나타낸 도면이다. 도 10 내지 도 12에 개시된 흡입구(301)와 분사구(401)의 구성은 절단기(200)가 회전운동형인 경우에 적합하지만, 이에 한정되지는 않으며, 직선운동형에도 적용가능하다.

도 10을 참조하면, 절단기(200)의 일측에 구비된 흡입구(301)의 폭(W1)은 절단기(200)의 직경(D)보다 좁게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)은 분사구(401)의 폭(W2)보다 넓거나 오차 범위 내에서 동일하며 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401)를 통해 분사된 가이드 공기가 이물질과 함께 절단기(200)의 타측으로 누설되는 현상을 방지할 수 있으며, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 절단기(200)의 하부 영역에 의해 가로막힌 상태에서 흡입구(301)로 용이하게 유도되어 외부로 배출되도록 할 수 있다.

도 11을 참조하면, 흡입구(301)의 폭(W1)은 절단기(200)의 직경(D)과 오차 범위 내에서 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)은 분사구(401)의 폭(W2)보다 넓거나 오차 범위 내에서 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401)를 통해 분사된 가이드 공기가 이물질과 함께 절단기(200)의 타측으로 누설되는 현상을 방지할 수 있으며, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 절단기(200)의 하부 영역에 의해 가로막힌 상태에서 흡입구(301)로 용이하게 유도되어 외부로 배출되도록 할 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)이 넓기 때문에, 기류 흡입과 배출에 유리하다.

도 12를 참조하면, 분사구(401)와 흡입구(301) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 절단기(200)의 형상에 대응하여 테이퍼진(tapered) 형상을 갖도록 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 폭(W1)은 분사구(401)의 폭(W2)보다 넓거나 오차 범위 내에서 동일하게 구성될 수 있으며, 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 테이퍼진 형상을 갖는 분사구(401)를 통해 분사된 가이드 공기가 이물질과 함께 절단기(200)의 타측으로 누설되는 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있으며, 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류가 절단기(200)의 하부 영역에 의해 가로막힌 상태에서 흡입구(301)로 용이하게 유도되어 외부로 배출되도록 할 수 있다.

도 13은 본 발명의 제3 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.

도 13을 참조하면, 분사구(401)가 흡입구(301)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(401)와 흡입구(301)에 대한 설계 자유도가 높아진다.

이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제3 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.

도 14는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 사시도이고, 도 15는 그 개념적인 단면도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치는 절단기(200), 제1 흡입구(301), 제2 흡입구(302) 및 분사구(401)를 포함한다.

절단기(200)는 피절단체(10)를 절단하는 기능을 수행한다.

예를 들어, 절단기(200)는 회전 운동에 의해 피절단체(10)를 절단하는 회전운동형 절단기(200)일 수 있으며, 이 경우, 절단기(200)는 테두리에 절삭용의 블레이드(blade)가 형성되어 있는 원판 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위하여 도면에 도시하지는 않았으나, 이 경우, 절단기(200)의 회전 운동을 위하여 절단기(200) 즉, 원판의 중심을 관통하는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 모터 등과 같은 구동 수단이 추가적으로 구비될 수 있다. 또한, 절단기(200)의 이동은 이송수단에 의해 제어될 수 있으며, 예를 들어, 이동 방향은 3차원 좌표계를 기준으로, x, y, z축 방향일 수 있다. 즉, 절단기(200)는 이송수단의 제어에 따라 x, y, z축 방향으로 이동하여 초기 절단 지점으로 이동한 후, 절단 방향을 따라 회전 운동을 함으로써, 피절단체(10)를 절삭하여 절단한다. 피절단체(10)와 접촉되는 지점인 절단기(200)의 종단 즉, 블레이드에는, 예를 들어, 다이아몬드 등과 같은 절삭재가 구비될 수 있다.

예를 들어, 절단 대상인 피절단체(10)는 터치 센서, 디스플레이 패널, 태양전지 등일 수 있으나, 절단 대상이 이에 한정되지는 않는다.

제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)는 절단기(200)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하며, 절단기(200)에 의한 피절단체(10)의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하여 배출하는 기능을 수행한다.

보다 구체적으로, 절단기(200)가 피절단체(10)를 절삭하여 절단하는 과정에서 필연적으로 피절단체(10)로부터 나오는 절삭분 등과 같은 이물질이 생성되며, 이 이물질은 절단선을 따라 피절단체(10)에 쌓이는 동시에 절단기(200)의 외주면에 부착된다. 이러한 이물질은 피절단체(10)에 대한 후속 공정에서의 불량을 야기하고, 피절단체(10)를 오염시켜 피절단체(10)에 요구되는 특성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 반드시 제거되어야 한다.

도 1을 참조하며 설명한 종래 기술에 따르면, 절단선을 따라 쌓이는 이물질은 어느 정도 제거되지만, 절단기의 외주면에 부착되는 이물질은 전혀 제거할 수 없었기 때문에, 절단 공정을 수행하는 도중에 매우 빈번하게 절단 공정을 중단하고 절단기(200)의 외부면을 세척하는 공정을 추가적으로 수행하여야 했다. 종래 기술에 따르면, 이러한 절단기의 외주면에 대한 세척 공정으로 인하여, 전체적인 절단 공정에 소요되는 시간이 크게 늘어나 공정 효율성이 매우 저하되는 문제점이 있었다.

반면, 본 발명의 제4 실시 예에 따르면, 제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)가 절단기(200)의 양측 외주면의 적어도 일부를 공유하기 때문에, 피절단체(10)에 쌓이는 이물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 동시에, 절단기(200)의 양측 외주면에 부착되는 이물질도 효과적으로 제거할 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(301)는 절단기(200)의 양측 중에서 일측 즉, 분사구(401)가 설치되는 측에 구비되고, 제2 흡입구(302)는 절단기(200)의 양측 중에서 타측 즉, 분사구(401)가 설치되는 측의 반대측에 구비될 수 있다. 또한, 회전운동형의 절단기(200)는 절삭을 위하여 회전해야 하는 반면, 제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)는 고정되어야 하므로, 절단기(200)와 제1 흡입구(301) 및 절단기(200)와 제2 흡입구(302)는 미세하게 이격되도록 구성된다.

예를 들어, 제1 흡입구(301)에 의해 공유되는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부에는 제1 표면 조도 저감 코팅층(201)이 형성되고, 제2 흡입구(302)에 의해 공유되는 절단기(200)의 외주면의 적어도 일부에는 제2 표면 조도 저감 코팅층(202)이 형성될 수 있으며, 제1 표면 조도 저감 코팅층(201)과 제2 표면 조도 저감 코팅층(202)은 이물질과 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 한다. 제1 표면 조도 저감 코팅층(201)은 제1 흡입구(301)를 구성하는 절단기(200)의 외주면의 표면 조도를 낮추고, 제2 표면 조도 저감 코팅층(202)은 제2 흡입구(302)를 구성하는 절단기(200)의 외주면의 표면 조도를 낮추기 때문에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 저항을 받지 않고 원활하게 배출되는 동시에, 기류에 포함된 이물질이 절단기(200)의 외주면에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(301)는 절단기(200)의 일측에 구비되고, 제2 흡입구(302)는 절단기(200)의 타측에 구비되고, 분사구(401)는 제1 흡입구(301)의 외주면의 적어도 일부를 공유하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 분사구(401), 제1 흡입구(301) 및 제2 흡입구(302)를 일체로 형성할 수 있어서, 절단 장치에 대한 구성이 단순화되고 장치 제조 비용을 줄일 수 있다.

예를 들어, 제1 흡입구(301)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제1 이격 거리(D1)는 분사구(401)와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제2 이격 거리(D2)보다 크게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기가 피절단체(10) 상의 이물질로 분사되는 과정에서 흡입구의 하단부에 가로막히는 문제를 해결할 수 있는 동시에, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류가 흡입구로 가이드되지 아니하고 절단기(200)로부터 반사되어 분사구(401)의 외측으로 누설되어 피절단체(10)를 오염시키는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 예를 들어, 제2 흡입구(302)의 하단부와 피절단체(10)와의 이격 거리인 제3 이격 거리(D3)는 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성되거나, 제1 이격 거리(D1)보다 작게 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 절단기(200)의 일측에서 생성되어 가이드 공기와 함께 절단기(200)의 타측으로 이동한 이물질과 절단기(200)의 타측에서 생성된 이물질이 제2 흡입구(302)의 외측으로 누설되지 아니하고 제2 흡입구(302)로 효과적으로 가이드되어 배출된다.

분사구(401)는 이물질을 제1 흡입구(301), 제2 흡입구(302)로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 통로의 기능을 수행한다.

예를 들어, 제1 흡입구(301), 제2 흡입구(302), 분사구(401) 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 피절단체(10)에 접촉되는 절단기(200)의 종단을 향하여 휘어지도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성하면, 가이드 공기를 제거 대상인 이물질을 향하게 정밀하게 분사할 수 있고, 이물질과 가이드 공기로 이루어진 기류를 제1 흡입구(301)와 제2 흡입구(302)로 효과적으로 가이드할 수 있다.

도 16은 본 발명의 제2 실시 예의 변형된 실시 예에 따른 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치의 개념적인 단면도이다.

도 16을 참조하면, 분사구(402)가 제1 흡입구(301)와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖도록 구성된다. 이와 같이 구성하면, 절단 장치를 구성하는 분사구(402)와 제1 흡입구(301)에 대한 설계 자유도가 높아진다.

이러한 구성 이외에는, 변형된 실시 예의 구성은 앞서 상세히 설명한 제3 실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.

터치 센서, 편광판, 각종 디스플레이 패널 등과 같은 피절단체를 절단하는 과정에서 생성되는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 이물질 배출 구조가 구비된 절단 장치가 제공되는 효과가 있다.

또한, 이물질이 절단기의 표면에 부착되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

10: 피절단체
20, 200: 절단기
21, 201: 제1 표면 조도 저감 코팅층
22, 202: 제2 표면 조도 저감 코팅층
31, 301: 제1 흡입구
32, 302: 제2 흡입구
41, 42, 401, 402: 분사구

Claims (16)

1. 피절단체를 절단하는 절단기;
   상기 절단기의 외주면의 적어도 일부를 공유하며 상기 절단기에 의한 상기 피절단체의 절단 과정에서 생성되는 이물질을 흡입하는 흡입구; 및
   상기 이물질을 상기 흡입구로 가이드하는 가이드 공기가 분사되는 분사구를 포함하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 흡입구에 의해 공유되는 상기 절단기의 외주면의 적어도 일부에는 상기 이물질과 상기 가이드 공기를 포함하는 기류의 생성을 용이하게 하는 표면 조도 저감 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 표면 조도 저감 코팅층의 표면 조도는,
   산술 평균 거칠기(Ra)를 기준으로 0.025 ~ 6.3㎛이거나, 최대 높이 거칠기(Ry)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛이거나, 10점 평균 거칠기(Rz)를 기준으로 0.1 ~ 25㎛인 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 절단기는 직선 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 직선운동형 절단기 또는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기인 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 흡입구는 상기 절단기의 일측 또는 양측에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비되어 있고,
   상기 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 흡입구는 상기 절단기의 일측에 구비된 제1 흡입구와 상기 절단기의 타측에 구비된 제2 흡입구를 포함하고,
   상기 제1 흡입구의 하단부와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제1 이격 거리는 상기 분사구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제2 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 이격 거리는 상기 제2 흡입구와 상기 피절단체와의 이격 거리인 제3 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고,
   상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경보다 좁은 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 휠 절단기이고,
    상기 흡입구의 폭은 상기 절단기의 직경과 오차 범위 내에서 동일한 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 절단기는 회전 운동에 의해 상기 피절단체를 절단하는 회전운동형 절단기이고,
    상기 분사구와 상기 흡입구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 절단기의 형상에 대응하여 테이퍼진(tapered) 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡입구의 폭은 상기 분사구의 폭보다 넓거나 오차 범위 내에서 동일한 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 흡입구와 상기 분사구 중에서 적어도 하나의 하부 영역은 상기 피절단체에 접촉되는 상기 절단기의 종단을 향하여 휘어져 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 흡입구의 외주면의 적어도 일부를 공유하는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 흡입구와 물리적으로 분리되어 독립된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
16. 제1항에 있어서,
    상기 분사구는 상기 절단기의 적어도 일측에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는, 이물질 제거 기능이 구비된 절단 장치.
    

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